JP7158184B2 - 封止用シートおよび電子素子装置の製造方法 - Google Patents

封止用シートおよび電子素子装置の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP7158184B2
JP7158184B2 JP2018123253A JP2018123253A JP7158184B2 JP 7158184 B2 JP7158184 B2 JP 7158184B2 JP 2018123253 A JP2018123253 A JP 2018123253A JP 2018123253 A JP2018123253 A JP 2018123253A JP 7158184 B2 JP7158184 B2 JP 7158184B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic element
test
sealing
sheet
thickness direction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2018123253A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2020004853A (ja
Inventor
康路 大原
剛志 土生
祐作 清水
智絵 飯野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Priority to JP2018123253A priority Critical patent/JP7158184B2/ja
Priority to SG10201905439VA priority patent/SG10201905439VA/en
Priority to TW108121940A priority patent/TW202002194A/zh
Priority to CN201910548982.0A priority patent/CN110660748A/zh
Publication of JP2020004853A publication Critical patent/JP2020004853A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7158184B2 publication Critical patent/JP7158184B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
JP2018123253A 2018-06-28 2018-06-28 封止用シートおよび電子素子装置の製造方法 Active JP7158184B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018123253A JP7158184B2 (ja) 2018-06-28 2018-06-28 封止用シートおよび電子素子装置の製造方法
SG10201905439VA SG10201905439VA (en) 2018-06-28 2019-06-14 Sealable sheet and method for producing electronic element device
TW108121940A TW202002194A (zh) 2018-06-28 2019-06-24 密封用薄片及電子元件裝置之製造方法
CN201910548982.0A CN110660748A (zh) 2018-06-28 2019-06-24 密封用片和电子元件装置的制造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018123253A JP7158184B2 (ja) 2018-06-28 2018-06-28 封止用シートおよび電子素子装置の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2020004853A JP2020004853A (ja) 2020-01-09
JP7158184B2 true JP7158184B2 (ja) 2022-10-21

Family

ID=69028650

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018123253A Active JP7158184B2 (ja) 2018-06-28 2018-06-28 封止用シートおよび電子素子装置の製造方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7158184B2 (zh)
CN (1) CN110660748A (zh)
SG (1) SG10201905439VA (zh)
TW (1) TW202002194A (zh)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012169501A (ja) 2011-02-15 2012-09-06 Tdk Corp 電子部品内蔵モジュール用層間絶縁シート、電子部品内蔵モジュール及び電子部品内蔵モジュールの製造方法
JP2014192446A (ja) 2013-03-28 2014-10-06 Toray Ind Inc 電子部材の製造方法
JP2014229769A (ja) 2013-05-23 2014-12-08 日東電工株式会社 電子部品装置の製造方法
JP2015126124A (ja) 2013-12-26 2015-07-06 日東電工株式会社 半導体パッケージの製造方法
JP2016054211A (ja) 2014-09-03 2016-04-14 日東電工株式会社 封止用シート
JP2016204545A (ja) 2015-04-24 2016-12-08 日東電工株式会社 封止用樹脂シート、及び、電子デバイス装置
JP2016225393A (ja) 2015-05-28 2016-12-28 日東電工株式会社 中空型電子デバイス封止用シート、中空型電子デバイスパッケージの製造方法、及び、中空型電子デバイスパッケージ
JP2017197620A (ja) 2016-04-26 2017-11-02 住友ベークライト株式会社 半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置の製造方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012169501A (ja) 2011-02-15 2012-09-06 Tdk Corp 電子部品内蔵モジュール用層間絶縁シート、電子部品内蔵モジュール及び電子部品内蔵モジュールの製造方法
JP2014192446A (ja) 2013-03-28 2014-10-06 Toray Ind Inc 電子部材の製造方法
JP2014229769A (ja) 2013-05-23 2014-12-08 日東電工株式会社 電子部品装置の製造方法
JP2015126124A (ja) 2013-12-26 2015-07-06 日東電工株式会社 半導体パッケージの製造方法
JP2016054211A (ja) 2014-09-03 2016-04-14 日東電工株式会社 封止用シート
JP2016204545A (ja) 2015-04-24 2016-12-08 日東電工株式会社 封止用樹脂シート、及び、電子デバイス装置
JP2016225393A (ja) 2015-05-28 2016-12-28 日東電工株式会社 中空型電子デバイス封止用シート、中空型電子デバイスパッケージの製造方法、及び、中空型電子デバイスパッケージ
JP2017197620A (ja) 2016-04-26 2017-11-02 住友ベークライト株式会社 半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW202002194A (zh) 2020-01-01
JP2020004853A (ja) 2020-01-09
SG10201905439VA (en) 2020-01-30
CN110660748A (zh) 2020-01-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5133598B2 (ja) 封止用熱硬化型接着シート
JP2012059743A (ja) 電子部品装置の製法およびそれに用いる電子部品封止用樹脂組成物シート
JP6422370B2 (ja) 中空型電子デバイス封止用シート、及び、中空型電子デバイスパッケージの製造方法
WO2014136720A1 (ja) 半導体装置の製造方法及び熱硬化性樹脂シート
KR20170074799A (ko) 액상 에폭시 수지 조성물
JP5180162B2 (ja) 電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物およびそれにより得られた電子部品装置集合体ならびに電子部品装置
JP7110011B2 (ja) 封止用シートおよび電子素子装置の製造方法
KR20210008341A (ko) 반도체 장치, 그리고 그 제조에 사용하는 열경화성 수지 조성물 및 다이싱 다이 본딩 일체형 테이프
JP7158184B2 (ja) 封止用シートおよび電子素子装置の製造方法
JP7268970B2 (ja) 封止用シートおよび電子素子装置の製造方法
JP6597471B2 (ja) 大面積の半導体素子搭載基材を封止する方法
JP7166090B2 (ja) 封止用シートおよび電子素子装置の製造方法
JP7166091B2 (ja) 封止用シートおよび電子素子装置の製造方法
JP6283624B2 (ja) 中空型電子デバイス封止用シート、中空型電子デバイスパッケージの製造方法、及び、中空型電子デバイスパッケージ
JP6302801B2 (ja) 封止用シート
JP6839114B2 (ja) 半導体封止用熱硬化性エポキシ樹脂シート、半導体装置、及びその製造方法
TWI824114B (zh) 密封用薄片
JP2008260845A (ja) 封止用熱硬化型接着シート
TWI848064B (zh) 密封用薄片
TWI849066B (zh) 密封用薄片
TW201430966A (zh) 密封體的製造方法、密封體製造用框狀間隔件、密封體及電器
JPWO2019188255A1 (ja) 樹脂シートおよびその製造方法
JP2019160870A (ja) 封止用シート

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20210531

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20220331

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220426

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220624

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20221004

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20221011

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7158184

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150