JP7155881B2 - 電極板、これを用いた電池、電極板の製造方法、これを用いた電池の製造方法、ダイヘッド - Google Patents

Description

本発明は、電極板、これを用いた電池、電極板の製造方法、これを用いた電池の製造方法、ダイヘッドに関する。

リチウムイオン二次電池，キャパシタなどに用いられる電極板（正極板、負極板）として、帯状の電極箔のうち、幅方向一方側の箔端縁に沿って電極箔が露出する箔露出部を設ける一方、幅方向他方側に長手方向に延びる活物質層を形成した帯状の電極板が知られている。このような電極板は、例えば以下の手法により製造する。即ち、帯状の電極箔の表面上の中央部分に、活物質粒子、溶媒等を含む活物質ペーストをダイヘッドから電極箔に向けて吐出しつつ、電極箔を相対的に長手方向に搬送して、電極箔上に帯状に未乾燥活物質層を形成する。続いて、この未乾燥電極板を長手方向に搬送しつつ、乾燥炉内で未乾燥活物質層を加熱乾燥させて、活物質層を形成する。更に、電極箔の裏面上にも同様にして活物質層を形成する。その後、この電極板を幅方向に半割りに切断して、帯状電極板を得る。なお必要に応じて、この帯状電極板を長手方向に所定の寸法で切断して、矩形状電極板を得る場合もある。
このような帯状電極板あるいは矩形状電極板では、電極箔が露出した箔露出部は、外部との接続を担う外部端子に接続する集電部として利用される。

ところで、特許文献１（その図７参照）、特許文献２（その図５，６参照）などのように、電池の内部短絡防止などの対策として、帯状電極板あるいは矩形状電極板の箔露出部のうち、幅方向他方側（活物質層側）の端部に、長手方向に延びる帯状の絶縁体層を形成する場合がある。
このような絶縁体層の形成手法としては、電極箔への活物質ペーストの塗布による活物質層の形成と、絶縁体ペーストの塗布による絶縁体層の形成とを、相前後して行う（特許文献２参照）手法が挙げられる。また、ダイコータにおいて、活物質ペーストを吐出するスロットのほかに、このスロットの両側に設け絶縁体ペーストを吐出するスロットを設け、活物質ペーストと絶縁体ペーストを同時に電極箔に塗布する手法（特許文献１参照）も挙げられる。特許文献１の図６に示されるダイコータ１８においては、正極材料（活物質ペースト）５を吐出するスロット２４と、この両側に配置された第１の絶縁材料（絶縁体ペースト）１９を吐出するスロット２５，２６とは、隙間なく配置されている。

国際公開第２０１５／１５６２１３号 国際公開第２０１４／１６２４３７号

しかしながら、このように活物質層の一方側層端縁部に沿って絶縁体層を形成するにあたり、特許文献２に記載のように、電極箔に絶縁体ペーストを塗布した後に活物質ペーストを塗布したのでは、両者が重なる部分では、絶縁体層よりも活物質層が外側（上側）に位置することになり、活物質層の一方側層端縁部のうち、幅方向一方側ほど活物質層の厚みが薄くなる一方側斜面部を絶縁体層で覆って絶縁することはできない。

一方、これとは逆に、電極箔に活物質ペーストを塗布した後に絶縁体ペーストを塗布する場合には、活物質層の一方側斜面部を覆うように、絶縁体層を設け得る。しかし、活物質層の一方側斜面部のみならず、活物質層の平坦な頂面上にまで絶縁体層が乗り上げた形態となることがある。するとこの部分では活物質層と絶縁体層の二者の総厚みが、絶縁体層の無い活物質層の厚みよりも厚くなる。しかるにこのような帯状電極板は、これをロール状に巻き取ったり、セパレータを介して他の極性の帯状電極板と共に捲回して捲回型の電極体を形成したりした場合に、適切に捲回できなかったり、位置ズレを起こしたり、帯状電極体に掛ける面圧が一様にならなかったりすることがある。矩形状電極体とした場合でも、セパレータを介して他の極性の矩形状電極板と積層して積層型の電極体を形成した場合でも、電極体に掛ける面圧が一様にならない不具合を生じる。

また、特許文献１のように、ダイコータ（ダイヘッド）を用いて活物質ペーストと絶縁体ペーストを並行して同時に電極箔に塗布する場合には、活物質ペーストと絶縁体ペーストの界面で互いに混合する。但し、一般に、活物質ペーストの固形分率は、絶縁体ペーストの固形分率よりも高いため、活物質ペーストと絶縁体ペーストとは互いに溶け込むのではなく、互いの領域を残し、墨流し状（マーブル状）に混じりながら長手方向（搬送方向）に塗工が進行する。このため、活物質ペーストと絶縁体ペーストとが、その界面で強く混合されると、活物質層の一方側層端縁部に混合した絶縁体層の一部が乗り上げて、この部分の層厚みが、絶縁体層が重ならない活物質層の平坦な部分の厚みよりも厚くなる場合がある。また、活物質層の一方側斜面部を覆う絶縁体層から活物質層の一部が露出し、絶縁体層を設けた効果を減殺してしまう場合も生じる。

そのほか、この電極板（例えば正極板）と、他極の電極板（例えば負極板）との導電性異物（微小金属片など）による短絡を考えた場合、この電極板の活物質層と他極の電極板とが導電性異物を介して短絡した場合に比して、この電極板のうち電極箔が露出した箔露出部と他極の電極板とが導電性異物を介して短絡した場合の方が、経路が低抵抗となり大電流が流れ発熱も多くなる。
そこで、電極板の電極箔が露出した箔露出部のうち、電池とした場合に他極の電極板と接近する幅方向他方側（活物質層側）の部位を絶縁体層で覆いたい場合が多い。
しかるに、活物質層の一方側層端縁部と、電極箔が露出した箔露出部のうち幅方向他方側の部位に設けた絶縁体層との間に隙間が空いていると、この隙間に導電性異物が脱落困難に挟み込まれ、逆に短絡の原因となる危険性がある。

本発明は、かかる現状に鑑みてなされたものであって、適切な形態の絶縁体層を備える帯状電極板、矩形状電極板、これらを用いた電池、帯状電極板の製造方法、矩形状電極板の製造方法、これらを用いた電池の製造方法、電極板の製造に適するダイヘッドを提供するものである。

上記課題を解決するための本発明の一態様は、長手方向に延びる帯状の電極箔であって、上記電極箔の幅方向一方側の一方側箔端縁を含み、上記一方側箔端縁に沿って上記長手方向に延び、上記電極箔が露出する帯状の箔露出部を有する電極箔と、上記電極箔のうち、上記箔露出部よりも幅方向他方側の活物質層担持部上に形成され、上記長手方向に延びる帯状の活物質層と、絶縁樹脂を含み、上記活物質層のうち上記幅方向一方側に位置する一方側層端縁部に沿い、上記電極箔のうち、上記箔露出部と上記活物質層担持部との間の絶縁体層担持部上に形成され、上記長手方向に延びる帯状の絶縁体層と、を備える帯状電極板であって、上記活物質層の上記一方側層端縁部は、上記幅方向一方側ほど上記活物質層の厚みが薄い一方側斜面部を有し、上記絶縁体層は、上記活物質層の頂面よりも上記電極箔側に低位であり、上記活物質層の上記一方側斜面部の少なくとも下部を覆う斜面被覆部、及び、上記斜面被覆部から上記幅方向一方側に延びて、上記電極箔の上記絶縁体層担持部を覆う箔被覆部、を有し、前記絶縁体層のうち、前記斜面被覆部の上記幅方向の中央の厚さ（Ｔｓ）が、前記箔被覆部の上記幅方向の中央の厚さ（Ｔｔ）よりも厚く（Ｔｓ＞Ｔｔ）されてなる帯状電極板である。

もし、絶縁体層が活物質層の頂面よりも高位となっている場合、即ち、絶縁体層が活物質層よりも高く盛り上がっていたり、活物質層の頂面上にまで絶縁体層が形成されていた場合には、この帯状電極板を巻き取ったり、帯状電極板を捲回して捲回型の電極体を形成するにあたり、適切に帯状電極板を捲回できない。また、この帯状電極板を用いて、捲回型の電極体を形成し、活物質層の頂面に面圧を掛ける際にも、活物質層の頂面よりも高位の絶縁体層に力が掛かり、この付近に位置する活物質層に面圧が掛からない状態、即ち、活物質層の頂面に均一に圧力が掛からない状態となる。
これに対し、この帯状電極板では、絶縁体層は、活物質層の頂面よりも低位とされている。
このため、適切に、この帯状電極板を巻き取ったり、帯状電極板を捲回して捲回型の電極体を形成するにあたり、帯状電極板を捲回したりできる。また、この帯状電極板を用いて、捲回型の電極体を形成し、活物質層の頂面に面圧を掛ける際にも、活物質層の頂面全体に、均一に圧力を掛けることができる。

さらに、この帯状電極板では、絶縁体層のうち、斜面被覆部が、活物質層の一方側斜面部の少なくとも下部を覆っているほか、箔被覆部は、斜面被覆部から幅方向一方側に延びて、電極箔の絶縁体層担持部を覆っている。
このため、斜面被覆部で活物質層の一方側斜面部の下部を絶縁することができる上、箔被覆部で電極箔の絶縁体層担持部を覆って絶縁することができる。また、箔被覆部が斜面被覆部から延びて形成されるので、絶縁体層と活物質層との間に隙間ができて導電性異物が挟まる虞も低減できる。
また、活物質層の一方側斜面部は、電極箔の絶縁体層担持部ほど平滑ではなく凹凸が存在する。このため、絶縁体層のうち、斜面被覆部の厚さ（Ｔｓ）が、箔被覆部の厚さ（Ｔｔ）と同じあるいはこれより薄い場合には、斜面被覆部で活物質層の一方側斜面部を覆って絶縁するにあたり、絶縁の確実性が低い場合も生じる。
これに対し、この帯状電極板では、斜面被覆部の厚さが、箔被覆部の厚さよりも厚くされている（Ｔｓ＞Ｔｔ）。このため、絶縁体層は、斜面被覆部で活物質層の一方側斜面部を、より確実に被覆し絶縁することができる。

ここで、帯状電極板としては、帯状の電極箔の一方面にのみ活物質層及び絶縁体層を形成したもののほか、帯状の電極箔の両面にそれぞれ活物質層及び絶縁体層を形成したものも挙げられる。
また、絶縁体層が活物質層の頂面よりも電極箔側に「低位」であるとは、電極層の厚み方向に見て、絶縁体層が、活物質層の頂面よりも電極箔側に位置していることをいう。
帯状電極板に用いる電極箔としては、アルミニウム箔、銅箔などの金属箔が挙げられる。
また、活物質層としては、活物質粒子、導電材、結着剤などを含む正極活物質層や負極活物質層が挙げられる。活物質粒子としては、例えば、リチウム遷移金属複合酸化物、具体的にはリチウムニッケルコバルトマンガン酸化物等の正極活物質の粒子や、黒鉛、アセチレンブラック（ＡＢ）等の負極活物質の粒子が挙げられる。導電材としては、黒鉛、アセチレンブラックなどの導電性粒子が挙げられる。また、結着剤としては、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）などの樹脂が挙げられる。また、絶縁体層に用いる絶縁樹脂としては、例えば、ＰＶＤＦ、アクリル、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド、ポリアミドなどが挙げられる。

また上述のいずれかに記載の帯状電極板であって、前記絶縁体層は、無機絶縁体粉末を含む帯状電極板とすると良い。

この帯状電極板では、絶縁体層に無機絶縁粉末を含むので、万一、微小短絡等を生じて絶縁体層付近の温度が上昇しても、無機絶縁体粉末により絶縁を維持することができる。

なお、無機絶縁粉末としては、絶縁性のセラミック粉末、例えば、アルミナ粉末、ベーマイト粉末、ムライト粉末、シリカ粉末、マグネシア粉末、チタニア粉末、窒化ケイ素粉末などが挙げられる。また、石英ガラスなどの絶縁性ガラスの粉末を用いることもできる。
このうちでも、耐熱温度の高いアルミナ粉末を用いるのが好ましい。また、絶縁体ペーストの塗布による、ダイヘッドの摩耗などを考慮し、比較的柔らかい、ベーマイト粉末を用いることも好ましい。

さらに、上述のいずれかに記載の帯状電極板であって、前記活物質層は、金属酸化物からなる正極活物質粒子を含む帯状電極板とすると良い。

この帯状電極板では、活物質層に、金属酸化物の正極活物質粒子を含んでいる。したがって、この帯状電極板は正極板である。
一般に、負極板では、負極活物質層において負極活物質粒子として黒鉛などを用いる。一方、正極板の正極活物質層に、リチウム遷移金属複合酸化物などの金属酸化物の正極活物質粒子を用いた場合には、正極活物質層よりも、負極活物質層の方が低抵抗となる。このため、金属酸化物の正極活物質粒子を含む正極活物質層と負極板（負極活物質層あるいは負極集電箔）とが導電性異物などで短絡した場合に比して、黒鉛等の負極活物質粒子を含む負極活物質層と正極板の正極集電箔（電極箔）とが導電性異物などで短絡した場合の方が、低抵抗となり、大きな短絡電流が流れて特に好ましくない。
これに対し、金属酸化物からなる正極活物質粒子を用いる正極板について、この技術を適用して、電極箔である正極集電箔に絶縁体層を設けているので、大きな短絡電流が流れうる、正極集電箔と負極板（負極活物質層あるいは負極集電箔）との短絡を抑制することができる。

さらに、上述のいずれかに記載の帯状電極板を、所定の長手方向寸法で切断してなる矩形状電極板とすると良い。

もし、絶縁体層が活物質層の頂面よりも高位となっている場合、即ち、絶縁体層が活物質層よりも高く盛り上がっていたり、活物質層の頂面上にまで絶縁体層が形成されていたりする場合には、この矩形状電極板を積層して、捲回型の電極体を形成し、活物質層の頂面に面圧を掛ける際に、活物質層の頂面よりも高位の絶縁体層に力が掛かり、この付近に位置する活物質層に面圧が掛からない状態、即ち、活物質層の頂面に均一に圧力が掛からない状態となる。
これに対し、この矩形状電極板では、絶縁体層は、活物質層の頂面よりも低位とされている。
このため、この矩形状電極板を用いて、捲回型の電極体を形成し、活物質層の頂面に面圧を掛ける際にも、活物質層の頂面全体に、均一に圧力を掛けることができる。

さらに、この矩形状電極板でも、絶縁体層のうち、斜面被覆部が、活物質層の一方側斜面部の少なくとも下部を覆っているほか、箔被覆部が、電極箔の一方側箔端縁部のうち幅方向他方側の部位を覆っている。
このため、斜面被覆部で活物質層の一方側斜面部の下部を絶縁することができる上、箔被覆部で電極箔の一方側箔端縁部のうち幅方向他方側の部位を覆って絶縁することができる。また、箔被覆部が斜面被覆部から延びて形成されるので、絶縁体層と活物質層との間に隙間ができて異物が挟まる虞も低減できる。

さらに、上述のいずれかに記載の帯状電極板、または矩形状電極板を用いた電池とすると良い。

この電池では、帯状電極板あるいは矩形状電極板を用いているので、これらを用いた捲回型の電極体あるいは積層型の電極体において、活物質層の頂面に全体に、均一に圧力を掛けることができ、安定した特性の電池とすることができる。

他の態様は、長手方向に延びる帯状の電極箔であって、上記電極箔の幅方向一方側の一方側箔端縁を含み、上記一方側箔端縁に沿って上記長手方向に延び、上記電極箔が露出する帯状の箔露出部を有する電極箔と、上記電極箔のうち、上記箔露出部よりも幅方向他方側の活物質層担持部上に形成され、上記長手方向に延びる帯状の活物質層と、絶縁樹脂を含み、上記活物質層のうち上記幅方向一方側に位置する一方側層端縁部に沿い、上記電極箔のうち、上記箔露出部と上記活物質層担持部との間の絶縁体層担持部上に形成され、上記長手方向に延びる帯状の絶縁体層と、を備える帯状電極板であって、上記活物質層の上記一方側層端縁部は、上記幅方向一方側ほど上記活物質層の厚みが薄い一方側斜面部を有し、上記絶縁体層は、上記活物質層の頂面よりも上記電極箔側に低位であり、上記活物質層の上記一方側斜面部の少なくとも下部を覆う斜面被覆部、及び、上記斜面被覆部から上記幅方向一方側に延びて、上記電極箔の上記絶縁体層担持部を覆う箔被覆部、を有する帯状電極板の製造方法であって、上記長手方向に搬送される上記電極箔の上記活物質層担持部及び上記絶縁体層担持部に、ダイヘッドから吐出された活物質ペースト及び絶縁体ペーストをそれぞれ塗布して、未乾燥活物質層及び未乾燥絶縁体層を形成する塗布工程と、上記未乾燥活物質層及び上記未乾燥絶縁体層を乾燥させて、上記活物質層及び上記絶縁体層を有する上記帯状電極板を形成する乾燥工程と、を備え、上記ダイヘッドは、上記幅方向に直線状に延び、上記活物質ペーストを吐出する第１スロット、及び、上記第１スロットの上記幅方向一方側に配置され、この第１スロットと所定間隔を開けて一直線に並び、この第１スロットよりも幅狭で、上記絶縁体ペーストを吐出する第２スロットを有し、上記塗布工程は、上記第１スロットから吐出され、上記電極箔に塗着された上記活物質ペーストからなる上記未乾燥活物質層が、上記電極箔上で上記幅方向一方側に拡がり、上記第２スロットから吐出され、上記未乾燥活物質層と隙間を開けて上記電極箔に塗着された上記絶縁体ペーストからなる上記未乾燥絶縁体層に、上記電極箔上で幅方向他方側から接して、上記未乾燥絶縁体層のうち上記幅方向他方側の部位が、上記未乾燥活物質層のうち、幅方向一方側ほど上記未乾燥活物質層の厚みが減少する未乾燥一方側斜面部に乗り上げた形態とする工程である帯状電極板の製造方法である。

この製造方法では、塗布工程において、直線状の第１スロットと、この幅方向一方側に配置された幅狭の第２スロットと、を有するダイヘッドを用いる。
なお、ダイヘッドの第１スロットから吐出した正極活物質ペーストからなる未乾燥活物質層は、幅方向に若干拡がった後に安定する。即ち、第１スロットの幅方向寸法よりも、未乾燥活物質層（活物質層）の幅方向寸法は、若干（例えば、１～２％程度）大きくなる。第２スロットから吐出した絶縁体ペーストからなる未乾燥絶縁体層も同様である。
このため、電極箔に塗着された未乾燥活物質層は、電極箔上で幅方向一方側に拡がって、この未乾燥活物質層と所定の間隔を開けて電極箔に塗着された未乾燥絶縁体層に、幅方向他方側から接し、未乾燥絶縁体層の幅方向他方側の部位が、未乾燥活物質層の未乾燥一方側斜面部に乗り上げた形態となる。その後、乾燥工程で、未乾燥活物質層及び未乾燥絶縁体層を乾燥させて、活物質層及び絶縁体層を有する電極板を得る。
このように、ダイヘッドで、電極箔に活物質ペースト及び絶縁体ペースト（未乾燥活物質層及び未乾燥絶縁体層）を間隔を空けて塗着し、その後、幅方向に拡がる未乾燥活物質層を未乾燥絶縁体層に幅方向他方側から当接させる。
かくして、活物質層と絶縁体層とが離間してこれらの間に隙間が形成されることをなくすることができる。

一方、吐出する際に活物質ペーストと絶縁体ペーストとの間に間隔を設けず、あるいはダイヘッド内から既に、活物質ペーストと絶縁体ペーストとが接した状態でこれらを吐出する手法も考えられる。しかしこの場合には、未乾燥活物質層と未乾燥絶縁体層とが強く接して、境界部分で両者が過度に混合する。
これに対し本技術では、未乾燥活物質層と未乾燥絶縁体層とが境界部分で混合が生じる場合もあるが、上述の場合に比して、過度の混合が抑制され、混合の程度が低くなる。このため、混合が大きく生じて、絶縁体層の一部が活物質層の頂面に乗り上げて高位に位置する形態や、混合した活物質層の一部が絶縁体層から露出するなど絶縁体層で十分に覆えない形態になることが防止される。
即ち、絶縁体層として、活物質層の頂面よりも低位で、活物質層の一方側斜面部の下部を覆う斜面被覆部と、斜面被覆部から幅方向一方側に延びる箔被覆部とを確実に形成できる。
しかも、塗布工程及び乾燥工程で、活物質層及び絶縁体層を同時に形成し乾燥するので、短い工程で安価に電極板を製造することができる。

なお、ダイヘッドからの吐出時には、活物質ペーストと絶縁体ペーストとを（未乾燥活物質層と未乾燥絶縁体層の間）とを間隔を空けて、電極板に塗着しながらも、未乾燥活物質層と未乾燥絶縁体層とが接するようにするには、活物質ペースト及び絶縁体ペーストに掛ける圧力の大きさ、これらの粘度を考慮するほか、ダイヘッドから吐出する際の活物質ペーストと絶縁体ペーストとの間隙の大きさを、従って、ダイヘッドの第１スロットとダイ第２スロットとの間隔を適切な値に設定するとよい。
また、絶縁体ペーストを第２スロットから、電極箔に向けて吐出する際の向きを、幅方向他方側に傾けて吐出するか、あるいは幅方向一方側に傾けて吐出するか、また、その吐出の角度を調節するとよい。

また上述の帯状電極板の製造方法であって、前記ダイヘッドは、前記第２スロットから、前記絶縁体ペーストを、対向する前記電極箔に向けて、かつ、幅方向他方側に向けて吐出する構成を有する帯状電極板の製造方法とすると良い。

この製造方法では、絶縁体ペーストを、第２スロットから電極箔に向けて、かつ、幅方向他方側に向けて吐出するので、未乾燥絶縁体層が幅方向他方側に拡がりやすくなって、電極箔上で、未乾燥活物質層と未乾燥絶縁体層とが互いに接しやすくできる。

このようなダイヘッドの具体的な構成としては、上記第２スロットに上記第２ペーストを導く第２通路を有し、上記第２通路は、上記第２スロットに向かう上記第２ペーストが、前方でかつ上記幅方向他方側に進行する形態を有するダイヘッドが挙げられる。

あるいは上述のいずれかに記載の帯状電極板の製造方法であって、前記ダイヘッドのうち、前記第２スロットの搬送方向寸法を、前記第１スロットの搬送方向寸法と異ならせてある帯状電極板の製造方法とすると良い。

この製造方法に用いるダイヘッドとしては、例えば、上流側ヘッド本体と、下流側ヘッド本体と、上流側ヘッド本体と下流側ヘッド本体との間に挟むシムとから構成されており、これらで構成し開口である第１スロットから外部から圧送された活物質ペーストを吐出すると共に、第２スロットから別途外部から圧送された絶縁体ペーストを吐出し、バックアップロールで搬送される帯状の電極箔に、それぞれ塗布する。シムには、活物質ペーストと絶縁体ペーストとを（第１スロットと第２スロットとを）隔てる隔壁部が設けられるが、この隔壁部に差圧による力が掛かって隔壁部が変形するなどの不具合を避けるため、活物質ペースト及び絶縁体ペーストに掛ける圧力の大きさを、互いにほぼ等しくする場合が多い。
一方、第１スロットの幅方向に直交する搬送方向寸法や吐出させる活物質ペーストの目付量（活物質層の膜厚）等を考慮すると、活物質ペーストに掛ける圧力の選択しうる範囲は、或る範囲に限定されることが多い。
他方、絶縁体ペーストに掛ける圧力も、このような限定された範囲から選択し、しかも、第１スロットの搬送方向寸法と等しい搬送方向寸法とした第２スロットから、適量の絶縁体ペーストを吐出させようとすると、絶縁体ペーストの粘度が適切でない（粘度が低すぎる、あるいは逆に高すぎる）ために、実現困難となる場合が生じる。

これに対し、上述の製造方法においては、ダイヘッドにおける第２スロットの搬送方向寸法を、第１スロットの搬送方向寸法と異ならせるようにしてあり、使用する活物質ペースト及び絶縁体ペーストの粘度に適合して、適切に各ペーストを吐出するようにできる。
具体的には、例えば、ダイヘッドにおいて、第１スロットの搬送方向寸法、及び、第２スロットの搬送方向寸法を定めるべく、上流側ヘッド本体と下流側ヘッド本体との間に挟むシムを製造するにあたり、第１スロットをなす部分は、両面からのエッチングでシムの全厚に亘り除去する一方、第２スロットをなす部分は、ハーフエッチング（片面エッチング）などの製造手法を採用して、厚み方向（搬送方向）の一方側を残した形態とする。これにより、ダイヘッドにおいて、第１スロットの搬送方向寸法よりも、第２スロットの搬送方向寸法を小さくする。あるいはこれとは逆に、シムのうち、第２スロットをなす部分はシムの全厚に亘り除去する一方、第１スロットをなす部分は厚み方向の一方側を残して、第１スロットの搬送方向寸法よりも、第２スロットの搬送方向寸法を大きくする。
また、シムにハーフエッチングなどを施さず、上流側ヘッド本体あるいは下流側ヘッド本体のリップ部分に溝や凸部を形成するなどして、第２スロットの搬送方向寸法を第１スロットの搬送方向寸法と異ならせることもできる。また、これらを組み合わせることもできる。

なお、搬送方向とは、帯状の電極箔の幅方向に直交する、電極箔（被塗物）が搬送される方向をいう。また、第１スロットおよび第２スロットにおいて、搬送方向寸法とは、第１スロットおよび第２スロットの、幅方向に直交する方向（電極箔が搬送される方向）の寸法を指す。

さらに上述の帯状電極板の製造方法であって、前記絶縁体ペーストは、前記活物質ペーストよりも低粘度であり、前記ダイヘッドは、前記第２スロットの前記搬送方向寸法を、前記第１スロットの前記搬送方向寸法よりも小さくしてなる帯状電極板の製造方法とすると良い。

活物質粒子などの固形分を多く含む活物質ペーストに比して、絶縁体ペーストは固形分を低く溶媒を多くするため低粘度となりやすい。このため、絶縁体ペーストに活物質ペーストと同じ圧力を掛けて、第１スロットと同じ搬送方向寸法の第２スロットから吐出させると、この第２スロットから吐出される絶縁体ペーストの量が多くなりすぎるなど、適量の絶縁体ペーストを吐出させることが難しい場合がある。
これに対し、上述の製造方法では、絶縁体ペーストは活物質ペーストよりも低粘度であるが、第２スロットの搬送方向寸法を、第１スロットの搬送方向寸法よりも小さくしている。このため、活物質ペーストよりも粘度の低い絶縁体ペーストに、活物質ペーストと同程度の圧力を掛けた場合でも、絶縁体ペーストを第２スロットから適切に吐出させることができる。

さらに上述の帯状電極板の製造方法であって、前記ダイヘッドは、上記第２スロットの位置を、前記第１スロットの位置よりも、搬送方向下流側に偏らせてなる帯状電極板の製造方法とすると良い。

ダイヘッドにおいて、第２スロットの搬送方向寸法を、第１スロットの搬送方向寸法よりも小さくしてなる形態としては、ａ）第２スロットの搬送方向中心の位置を、第１スロットの搬送方向中心の位置と同じにするパターンのほか、ｂ）第２スロットの位置を、第１スロットの位置よりも、搬送方向の上流側に偏らせるパターン、ｃ）第２スロットの位置を、第１スロットの位置よりも、搬送方向の下流側に偏らせるパターンなどが考えられる。
このうち、ａ），ｂ）のパターンでは、ｃ）のパターンに比して、吐出された活物質ペーストおよび絶縁体ペーストが、ダイヘッドのうち下流側ヘッド本体に設けた下流側リップと電極箔との間の、活物質ペーストおよび絶縁体ペーストに未だ圧力が掛かっている部位に至るまでの時間が長くなり、各々幅方向に拡がろうとする活物質ペーストと絶縁体ペーストとが互いに接しやすく、これらが境界付近で渦をなして混ざり易い。
一方、ｃ）のパターンでは、ａ），ｂ）のパターンに比して、活物質ペーストに比して絶縁体ペーストが搬送方向に見て遅れて吐出されるので、ダイヘッドの下流側リップと電極箔との間において、各々幅方向に拡がろうとする未乾燥活物質層と未乾燥絶縁体層とが接し難くなりあるいは強く接するのが抑制され、未乾燥活物質層と未乾燥絶縁体層とがこれらの界面付近で渦をなして混ざるのを、抑制することができる。

さらに、前述のいずれかに記載の帯状電極板の製造方法で製造した上記帯状電極板を、所定の長手方向寸法で切断する長手方向切断工程を備える矩形状電極板の製造方法とすると良い。

この矩形状電極板の製造方法によれば、前述のいずれかの帯状電極板の製造方法で製造した帯状電極板を、所定の長手方向寸法で切断すれば良く、容易で安価に矩形状電極板を製造することができる。

前述のいずれかに記載の帯状電極板の製造方法で製造した前記帯状電極板、または、上述の矩形状電極板の製造方法で製造した前記矩形状電極板を用いて、電極体を形成する電極体形成工程を備える電池の製造方法とすると良い。

この電池の製造方法では、前述の帯状電極板あるいは矩形状電極板を用いて電極体を形成するので、容易で安価に電池を製造することができる。

さらに他の態様は、幅方向に直線状に延び、第１ペーストを吐出する第１スロット、及び、上記第１スロットの上記幅方向一方側に所定間隔を開けて並び、この第１スロットよりも幅狭で、第２ペーストを吐出する第２スロットを有するダイヘッドであって、上記第２スロットに上記第２ペーストを導く第２通路を有し、上記第２通路は、上記第２ペーストが、上記第２スロットに向けて進むと共に上記幅方向他方側に進行する形態を有するダイヘッドである。

このダイヘッドでは、第２通路が上述の形態を有しているので、この第２通路を通じて、第２スロットに導かれた第２ペースト（例えば絶縁体ペースト）は、第２スロットから被塗物（例えば電極箔）に向けて吐出される際に、被塗物に向かうと共に幅方向他方側に向かって吐出される。
ダイヘッドの第２スロットから、このようにして吐出され被塗物に塗着された第２ペーストは、被塗物上で、幅方向他方側に拡がりやすい。このため、第２ペーストは、同じダイヘッドの第１スロットから吐出され被塗物に塗着された第１ペースト（例えば活物質ペースト）と、吐出前のダイヘッド内では互いに接したり混ざったりすることはない。その一方で、吐出時には所定間隔を開けて吐出させたにも拘わらず、塗着後に被塗物上で互いに近づけたり接したりをさせ易いダイヘッドとなる。

なお、このようなダイヘッドの具体形態としては、例えば、以下のようなものが挙げられる。
上記第１スロットおよび上記第２スロットの搬送方向上流側に配置される上流側ヘッド本体と、上記第１スロットおよび上記第２スロットの搬送方向下流側に配置される下流側ヘッド本体と、平板状で、上記上流側ヘッド本体と上記下流側ヘッド本体との間に介在して、上記第１スロット及び上記第２スロットの搬送方向寸法及び幅方向寸法を定めるシムと、を備え、上記シムは、上記第１スロットに前記第１ペーストを導く第１通路をなす第１通路部、及び、前記第２通路をなす第２通路部を有し、上記第２通路部は、上記第２スロットに向かうほど、上記幅方向他方側に位置する形態を有するダイヘッドである。
このダイヘッドでは、シムにおける第２通路部の形態を、上述のようにすれば足りるので、構成容易である。

上述のダイヘッドであって、前記第２スロットの搬送方向寸法を、前記第１スロットの搬送方向寸法と異ならせてあるダイヘッドとすると良い。

ダイヘッドは、例えば、上流側ヘッド本体と、下流側ヘッド本体と、上流側ヘッド本体と下流側ヘッド本体との間に挟むシムとから構成されており、外部から圧送された第１ペーストをこれらで構成された第１スロットから吐出すると共に、外部から圧送された第２ペーストを第２スロットから吐出し、被塗物にそれぞれ塗布する。シムには、第１ペーストと第２ペーストとを（第１スロットと第２スロットとを）隔てる隔壁部が設けられるが、この隔壁部に差圧による力が掛かって隔壁部が変形するなどの不具合を避けるため、第１ペースト及び第２ペーストに掛ける圧力の大きさを、互いにほぼ等しくする場合が多い。
一方、第１スロットの搬送方向寸法やこの第１スロットから吐出させるべき第１ペーストの吐出量等を考慮すると、第１ペーストに掛け得る圧力の範囲は或る範囲に限定されることが多い。
他方、このような限定された範囲の圧力で、第１スロットと同じ搬送方向寸法の第２スロットから第２ペーストを吐出させようとすると、第２ペーストの粘度が適切でない（粘度が低すぎる、あるいは逆に高すぎる）ために、第２ペーストを適量吐出できない場合が生じる。

これに対し、上述のダイヘッドでは、第２スロットの搬送方向寸法を、第１スロットの搬送方向寸法と異ならせるようにしてある。これにより、第１ペーストおよび第２ペーストに掛ける圧力をほぼ等しくしながらも、第１ペースト及び第２ペーストの粘度の違いに応じて、第１ペーストおよび第２ペーストを、それぞれ適量を吐出させることができる。

その具体的な形態としては、ダイヘッドは、上流側ヘッド本体と、下流側ヘッド本体と、上流側ヘッド本体と下流側ヘッド本体との間に挟むシムとから構成されており、上記シムの前記第１スロットをなす第１開口部及び前記第２スロットをなす第２開口部のうち、一方は板厚方向の全体に上記シムをなす板材が存在しない抜き開口部であり、他方は板厚方向に上記シムをなす板材の一部が存在する残存開口部であるダイヘッドとすると良い。
このシムを用いたダイヘッドでは、第１スロットの厚み方向寸法（搬送方向寸法）と、第２スロットの厚み方向寸法（搬送方向寸法）を異なったものとすることができる。

さらに、上述のダイヘッドであって、前記第２スロットの搬送方向寸法を、前記第１スロットの搬送方向寸法よりも小さくしてなるダイヘッドとすると良い。

第１スロットから吐出させる第１ペーストに比して、第２スロットから吐出させる第２ペーストが低粘度である場合がある。この場合において、第１スロットから第１ペーストが適量吐出されるように、第１ペーストにかける圧力を調整し、第２ペーストにも第１ペーストと同じ圧力を掛けようとすると、第１スロットと第２スロットが同じ搬送方向寸法の場合には、この第２スロットから吐出される第２ペーストの量が多くなりすぎるなど、第２ペーストを適量吐出させることが難しい場合がある。
これに対し、上述のダイヘッドでは、第２スロットの搬送方向寸法を、第１スロットの搬送方向寸法よりも小さくしている。このため、第１ペーストよりも粘度の低い第２ペーストに、第１ペーストとほぼ等しい圧力を掛けた場合でも、第２ペーストを第２スロットから適切に吐出させることができる。

さらに上述のダイヘッドであって、上記第２スロットの位置を、前記第１スロットの位置よりも、搬送方向下流側に偏らせてなるダイヘッドとすると良い。

上述のように第２スロットの位置を第１スロットの位置よりも搬送方向の下流側に偏らせたダイヘッドでは、これとは逆に、第２スロットの位置を第１スロットの位置よりも搬送方向の上流側に偏らせたダイヘッドや、第２スロットの搬送方向中心の位置を、第１スロットの搬送方向中心の位置と同じとしたダイヘッドに比して、第１ペーストに比して第２ペーストが搬送方向に見て遅れて吐出される。このため、ダイヘッドの下流側リップと被塗物との間において、各々幅方向に拡がろうとする第１ペーストと第２ペーストとが強く接するのが抑制され、第１ペーストと第２ペーストとがこれらの界面付近で渦をなして混ざるのを、相対的に抑制することができる。

実施形態１に係る電池の斜視図である。 実施形態１に係る電池の縦断面図である。 実施形態１に係り電池に収容する捲回型の電極体の斜視図である。 実施形態１に係る電極体の展開図である。 実施形態１に係る正極板の斜視図である。 実施形態１，２に係る正極板、矩形状正極板のうち、正極活物質層の一方側層端縁部及び絶縁体層の形態を示す部分拡大断面図である。 実施形態１，２に係る正極板、矩形状正極板のうち、正極活物質層の一方側層端縁部と絶縁体層とにこれらが混合した混合部が生じた場合の形態を示す部分拡大断面図である。 実施形態１，２に係る電池の製造工程の順序を示すフローチャートである。 実施形態１，２に係り、ダイコータ及び乾燥機を用いて、正極箔に正極活物質層及び絶縁体層を形成する様子を示す説明図である。 実施形態１，２に係る分割前正極板の斜視図である。 実施形態１，２に係るダイヘッドの形態を示す分解斜視図である。 実施形態１，２に係るダイヘッドの形態を示す斜視図である。 実施形態１，２に係り、ダイヘッドから吐出された活物質ペースト及び絶縁体ペーストが、正極集電箔に塗布される様子を示す説明図である。 実施形態１，２に係り、図１３の説明図のうち、第２スロット近傍において、ダイヘッドから吐出された活物質ペースト及び絶縁体ペーストが、正極集電箔に塗布される様子を拡大して示す部分拡大説明図である。 実施形態１，２に係り、ダイヘッドから吐出される活物質ペースト及び絶縁体ペーストの挙動を示す説明図であり、（ａ）は上流リップ部及び下流リップ部側から見た活物質ペースト及び絶縁体ペーストの挙動を示す説明図であり、（ｂ），（ｃ）におけるＪ－Ｊ’矢視断面での挙動を示す説明図、（ｂ）は（ａ）及び図１４におけるＡ－Ａ’矢視断面での活物質ペーストの挙動を示す説明図、（ｃ）は（ａ）及び図１４におけるＢ－Ｂ’矢視断面での絶縁体ペーストの挙動を示す説明図である。 実施形態１，２に係り、ダイヘッドから吐出された活物質ペースト及び絶縁体ペーストの挙動を示す説明図であり、（ａ）は図１５（ｂ）におけるＣ－Ｃ’矢視断面での挙動を示す説明図、（ｂ）は同図（ｂ）におけるＤ－Ｄ’矢視断面での挙動を示す説明図、（ｃ）は同図（ｂ）におけるＥ－Ｅ’矢視断面での挙動を示す説明図、（ｄ）は同図（ｂ）におけるＦ－Ｆ’矢視断面での挙動を示す説明図、（ｅ）は同図（ｂ）におけるＧ－Ｇ’矢視断面での挙動を示す説明図、（ｆ）は乾燥後の正極板の一方側層端縁部及び絶縁体層の形態を示す部分拡大断面図である。 実施形態２に係る電池の縦断面図である。 実施形態２に係り、電池に収容する積層型の電極体の斜視図である。 実施形態２に係る矩形状正極板の斜視図である。

（実施形態１）
以下、本発明の第１実施の形態を、図面を参照しつつ説明する。本実施形態１に係るリチウムイオン二次電池（以下、単に「電池」ともいう）１の斜視図を図１に、縦断面図を図２に示す。また、この電池１を構成する電極体２０の斜視図を図３に、展開図を図４に示す。
なお、以下では、電池１の電池厚み方向ＢＨ、電池横方向ＣＨ及び電池縦方向ＤＨを、図１及び図２に示す方向と定めて説明する。
この電池１は、ハイブリッド自動車や電気自動車等の車両などに搭載される角型で密閉型のリチウムイオン二次電池である。電池１は、電池ケース１０と、この内部に収容された捲回型の電極体２０と、電池ケース１０に支持された正極端子部材５０及び負極端子部材６０等から構成される。また、電池ケース１０内には、電解液（非水電解液）７０が収容されており、電解液７０の一部は電極体２０内に含浸され、残りは余剰液として電池ケース１０の底部に溜まっている。

このうち電池ケース１０は、直方体箱状で金属（本実施形態ではアルミニウム）からなる。この電池ケース１０は、上側のみが開口した有底角筒状のケース本体部材１１と、このケース本体部材１１の開口１１ｈを閉塞する形態で溶接された矩形板状のケース蓋部材１３とから構成される。ケース蓋部材１３には、電池ケース１０の内圧が所定圧力に達した際に破断開弁する安全弁１４が設けられている。また、このケース蓋部材１３には、電池ケース１０の内外を連通する注液孔１３ｈが形成され、封止部材１５で気密に封止されている。

ケース蓋部材１３には、アルミニウムからなる内部端子部材５３、外部端子部材５４及びボルト５５により構成される正極端子部材５０が、樹脂からなる内部絶縁部材５７及び外部絶縁部材５８を介して固設されている。この正極端子部材５０の一端をなす内部端子部材５３は、電池ケース１０内において、後述する電極体２０のうち正極板２１の正極集電部２１ｍに溶接され導通する一方、ケース蓋部材１３を貫通して電池外部まで延び、正極端子部材５０の他端をなす外部端子部材５４及びボルト５５に接続している。

また、ケース蓋部材１３には、銅からなる内部端子部材６３、外部端子部材６４及びボルト６５により構成される負極端子部材６０が、樹脂からなる内部絶縁部材６７及び外部絶縁部材６８を介して固設されている。この負極端子部材６０の一端をなす内部端子部材６３は、電池ケース１０内において、後述する電極体２０のうち負極板３１の負極集電部３１ｍに溶接され導通する一方、ケース蓋部材１３を貫通して電池外部まで延び、負極端子部材６０の他端をなす外部端子部材６４及びボルト６５に接続している。

次に、電極体２０について説明する（図２～図４参照）。この電極体２０は、扁平状をなし、その軸線ＡＸが電池横方向ＣＨと平行となるように横倒しにした状態で、電池ケース１０内に収容されている。電極体２０と電池ケース１０との間には、絶縁フィルムからなり、一端側（図２中、上方）に開口を有する袋状の絶縁フィルム包囲体１７が配置され、電極体２０と電池ケース１０との間を絶縁している。電極体２０は、帯状の正極板２１と帯状の負極板３１とを、帯状の一対のセパレータ４１を介して互いに重ね（図４参照）、軸線ＡＸ周りに捲回して扁平状に圧縮したものである（図３参照）。

帯状の負極板３１（図４参照）は、帯状の銅箔からなる負極集電箔３２の両表面のうち、幅方向一方側ＷＨ１（図４中、上方）の一部でかつ長手方向ＬＨに延びる領域上に、負極活物質層３３を帯状に設けてなる。逆に、負極板３１のうち幅方向他方側ＷＨ２の端部は、厚み方向ＴＨに負極活物質層３３が存在せず、負極集電箔３２が露出した負極集電部３１ｍとなっている。前述の負極端子部材６０の内部端子部材６３は、この負極集電部３１ｍに溶接されている。
負極活物質層３３は、負極活物質粒子、結着剤及び増粘剤を含んでいる。本実施形態では、負極活物質粒子として黒鉛粒子を、結着剤としてスチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）を用いている。

帯状のセパレータ４１は、それぞれ、ポリプロピレン（ＰＰ）製の２枚の多孔質樹脂フィルムの間に、ポリエチレン（ＰＥ）製の１枚の多孔質樹脂フィルムを配置して、互いに重ね合わせた３層構造の多孔質膜である。

帯状の正極板２１は、長手方向ＬＨに延びる、アルミニウム箔からなる帯状の正極集電箔２２と、正極集電箔２２の両表面２２Ｓ１，２２Ｓ２に形成された、正極活物質粒子２３ｆ等を含む帯状の正極活物質層２３、及び、絶縁樹脂などからなる帯状の絶縁体層２４を備える。

このうち、帯状の正極集電箔２２は、この正極集電箔２２の幅方向一方側ＷＨ１（図４において上側、図５において右下側）の一方側箔端縁２２ｐを含み、この一方側箔端縁２２ｐに沿って長手方向ＬＨに延び、正極集電箔２２自体が露出する帯状の箔露出部２２ｍを有している。この箔露出部２２ｍは、正極板２１のうち、正極端子部材５０の内部端子部材５３に導通接続する正極集電部２１ｍとなっており、正極端子部材５０の内部端子部材５３は、この正極集電部２１ｍ（箔露出部２２ｍ）に溶接されている。

帯状の正極活物質層２３は、正極集電箔２２の表面２２Ｓ１，２２Ｓ２に、具体的には、箔露出部２２ｍよりも幅方向他方側ＷＨ２の活物質層担持部２２ｃ上に形成されている。またこの正極活物質層２３のうち、幅方向一方側ＷＨ１に位置する正極層端縁部２３ｐは、幅方向一方側ＷＨ１ほど正極活物質層２３の厚み（厚み方向ＴＨの寸法）が薄い正極層斜面部２３ｐｓを有している（図６参照）。なお、この正極活物質層２３は、正極活物質粒子、導電材、結着剤を含んでおり、本実施形態１では、正極活物質粒子２３ｆとしてリチウム遷移金属複合酸化物粒子（具体的には、リチウムニッケルコバルトマンガン酸化物）を、導電材としてアセチレンブラックを、結着剤としてポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）を用いている。

一方、帯状の絶縁体層２４は、正極活物質層２３のうち幅方向一方側ＷＨ１に位置する正極層端縁部２３ｐに沿い、正極集電箔２２のうち、箔露出部２２ｍと活物質層担持部２２ｃとの間の絶縁体層担持部２２ｉ上に形成され、長手方向ＬＨに延びている（図６参照）。また、絶縁体層２４は、その全体がセパレータ４１に覆われる位置に形成されている（図４参照）。この絶縁体層２４は、正極活物質層２３の頂面２３Ｓよりも正極集電箔２２側に低位である、即ち、正極板２１の厚み方向ＴＨに見て、頂面２３Ｓよりも絶縁体層２４が正極集電箔２２側に配置されている。

このため、本実施形態１の正極板２１の絶縁体層２４では、これとは逆の絶縁体層２４が正極活物質層２３の頂面２３Ｓよりも高位となっている場合とは異なり、適切に、この正極板２１を巻き取ったり、正極板２１を負極板３１及びセパレータ４１と共に捲回して捲回型の電極体２０を形成するにあたり、正極板２１を捲回したりできる。また、この正極板２１を用いて、捲回型の電極体２０を形成し、正極活物質層２３の頂面２３Ｓに面圧を掛ける際にも、正極活物質層２３の頂面２３Ｓ全体に、均一に圧力を掛けることができる。

さらに、図６に示すように、この絶縁体層２４は、正極活物質層２３の正極層斜面部２３ｐｓの少なくとも下部２３ｐｓｋを覆う斜面被覆部２４ｓと、この斜面被覆部２４ｓから幅方向一方側ＷＨ１に延びて、正極集電箔２２の絶縁体層担持部２２ｉを覆う箔被覆部２４ｔとを有している。
このため、斜面被覆部２４ｓで正極活物質層２３の正極層斜面部２３ｐｓの下部２３ｐｓｋを絶縁することができる上、箔被覆部２４ｔで正極集電箔２２の絶縁体層担持部２２ｉを覆って絶縁することができる。また、箔被覆部２４ｔが斜面被覆部２４ｓから延びて形成されるので、絶縁体層２４と正極活物質層２３との間に隙間ができて導電性異物が挟まる虞も低減できる。

絶縁体層２４は、絶縁樹脂（本実施形態１では、ＰＶＤＦ）を含んでいる。このほか、無機絶縁粉末（具体的には、ベーマイト粉末）をも含んでいる。このため、この絶縁体層２４は、万一、微小短絡などを生じて絶縁体層付近が高温に曝された場合でも、無機絶縁粉末（ベーマイト粉末など）が絶縁を維持するＨＲＬ（熱抵抗層）としても機能させることができる。

ところで、正極活物質層２３の正極層斜面部２３ｐｓは、正極集電箔２２の絶縁体層担持部２２ｉほど平滑ではなく凹凸が存在する。このため、絶縁体層２４のうち、斜面被覆部２４ｓの厚さＴｓが、箔被覆部２４ｔの厚さＴｔと同じあるいはこれより薄い場合（Ｔｓ≦Ｔｔ）には、斜面被覆部２４ｓで正極活物質層２３の正極層斜面部２３ｐｓを覆って絶縁するにあたり、確実性が低い場合も生じる。
これに対し、図６に示すように、本実施形態１の正極板２１では、絶縁体層２４のうち、斜面被覆部２４ｓの厚さＴｓが、箔被覆部２４ｔの厚さＴｔよりも厚くされている（Ｔｓ＞Ｔｔ）。このため、絶縁体層２４は、斜面被覆部２４ｓで正極活物質層２３の正極層斜面部２３ｐｓを、より確実に被覆し絶縁することができる。
なお、後述するように、未乾燥正極活物質層２３Ｍと未乾燥絶縁体層２４Ｍとが接する際の、衝突の強さやタイミングを適切な関係とすることにより、絶縁体層２４の斜面被覆部２４ｓと箔被覆部２４ｔの厚さＴｓ，Ｔｔについて、上述の関係（Ｔｓ＞Ｔｔ）を有する形態とする。

また、本実施形態１の電池１の正極板２１では、正極活物質層２３に、金属酸化物からなる正極活物質粒子２３ｆを含んでいる。具体的には、リチウム遷移金属複合酸化物、さらに具体的にはリチウムニッケルコバルトマンガン酸化物からなる正極活物質粒子２３ｆを含んでいる。
前述したように、負極板３１は、相対的に低抵抗の負極活物質粒子として黒鉛粒子を用いている。このため、正極活物質層２３よりも、負極活物質層３３の方が低抵抗となる。従って、正極活物質層２３と負極板３１（負極活物質層３３あるいは負極集電箔３２）とが導電性異物などを介して短絡した場合に比して、黒鉛粒子を含む比較的低抵抗の負極活物質層３３と正極板２１の正極集電箔２２とが導電性異物などを介して短絡した場合の方が、低抵抗となり、大きな短絡電流が流れて特に好ましくない。
これ対し、本実施形態１では、正極集電箔２２に絶縁体層２４を設けているので、正極集電箔２２と負極板３１（負極活物質層３３あるいは負極集電箔３２）との短絡を抑制することができる。

次いで、本実施形態１に係る正極板２１、これを用いた電極体２０、さらにこれを用いた電池１の製造方法について説明する（図８参照）。
まず、所定の長手方向寸法ＤＬ１を有する帯状の正極板２１を取得する正極板製造工程ＳＰについて説明する。正極活物質ペーストＰＡＰ及び絶縁体ペーストＩＰを用意する。正極活物質ペーストＰＡＰは、正極活物質粒子（本実施形態ではリチウムニッケルコバルトマンガン酸化物粒子）２３ｆ、導電材（アセチレンブラック）、及び、結着剤（ＰＶＤＦ）を含み、溶媒（Ｎ－メチルピロリドン（ＮＭＰ））と共に混練して作製する。一方、絶縁体ペーストＩＰは、絶縁性樹脂（本実施形態ではＰＶＤＦ）、及び、無機絶縁粉末（本実施形態ではベーマイト粉末を含み）、溶媒（Ｎ－メチルピロリドン（ＮＭＰ））と共に混練して作製する。正極活物質ペーストＰＡＰは、固形分率ＮＶが大きく高粘度である。一方、絶縁体ペーストＩＰは、上述の正極活物質ペーストＰＡＰに比して、固形分率ＮＶが小さく低粘度である。

本実施形態１では、正極板製造工程ＳＰとして、まず、図９に示す塗布・乾燥装置８０のうちダイコータ８１を用いて、正極集電箔２２の一方の表面２２Ｓ１に、正極活物質ペーストＰＡＰ及び絶縁体ペーストＩＰを塗布して、未乾燥正極活物質層２３Ｍ及び未乾燥絶縁体層２４Ｍを形成する（第１塗布工程ＳＰ１）。続いて、乾燥機８６を用いて熱風乾燥させ、正極活物質層２３及び絶縁体層２４を形成する（第１乾燥工程ＳＰ２）。その後、正極集電箔２２の他方の表面２２Ｓ２に、同じ正極活物質ペーストＰＡＰ及び絶縁体ペーストＩＰを塗布して、未乾燥正極活物質層２３Ｍ及び未乾燥絶縁体層２４Ｍを形成する（第２塗布工程ＳＰ３）。さらに続いて、乾燥機８６を用いて熱風乾燥させ、正極活物質層２３及び絶縁体層２４を形成して（第２乾燥工程ＳＰ４）、幅広の分割前正極板２１Ｗ（図１０参照）を形成する。その後、分割前正極板２１Ｗをロールプレス（図示しない）により圧縮し正極活物質層２３を圧密化する（プレス工程ＳＰ５）。さらに、この分割前正極板２１Ｗを仮想分割線ＢＬに沿って切断（半割）とし、さらに、所定の長手方向ＬＨの寸法に切断して（切断工程ＳＰ６）、正極板２１を得る（図５参照)。

上述した第１塗布工程ＳＰ１及び第２塗布工程ＳＰ３で用いるダイコータ８１は、図９に示すように、正極集電箔２２を巻き付けて搬送するバックアップロール８２と、ギャップＧＡを介して対向する正極集電箔２２に向けて正極活物質ペーストＰＡＰ及び絶縁体ペーストＩＰを吐出し、この正極集電箔２２に未乾燥正極活物質層２３Ｍ及び未乾燥絶縁体層２４Ｍを塗着するダイヘッド８３とを有する。帯状の正極集電箔２２は、このバックアップロール８２の回転により、長手方向ＬＨを搬送方向ＨＨとして搬送される。ここで、搬送方向ＨＨのうち、上流を向く側を搬送方向上流側ＨＨＵとし、下流を向く側を搬送方向下流側ＨＨＤとする（図９参照）。

ダイヘッド８３には、第１ペーストタンク８４Ｔに貯留され、第１圧送ポンプ８４Ｐにより圧力を高められた正極活物質ペースト（第１ペースト）ＰＡＰが、第１配管８４Ｈを通じて供給される。また、第２ペーストタンク８５Ｔに貯留され、第２圧送ポンプ８５Ｐにより圧力を高められた絶縁体ペースト（第２ペースト）ＩＰが、第２配管８５Ｈを通じて供給される（図９参照）。

ダイヘッド８３（図１１～図１３参照）は、幅方向ＷＨに直線状に延び、幅方向寸法ＤＷ１で、正極活物質ペースト（第１ペースト）ＰＡＰを吐出する第１スロット８３Ｓ１を有している。また、第１スロット８３Ｓ１の幅方向外側ＷＨＯ（第１スロット８３Ｓ１を基準として幅方向一方側ＷＨ１及び幅方向他方側ＷＨ２）には、この第１スロット８３Ｓ１と所定の間隔ＤＤを開けて並び、この第１スロット８３Ｓ１よりも幅狭の幅方向寸法ＤＷ２（ＤＷ２＜ＤＷ１）で、絶縁体ペーストＩＰを吐出する一対の第２スロット８３Ｓ２をも有している。

このダイヘッド８３は、搬送方向上流側ＨＨＵに位置する上流側ヘッド本体８３Ｕ、この上流側ヘッド本体８３Ｕよりも搬送方向下流側ＨＨＤに位置する下流側ヘッド本体８３Ｄ、及び、ステンレス板からなり、エッチングにより成形されたシム８３Ｉからなり、上流側ヘッド本体８３Ｕと下流側ヘッド本体８３Ｄとの間にシム８３Ｉを挟んで用いる。シム８３Ｉは、第１スロット８３Ｓ１及び第２スロット８３Ｓ２の幅方向寸法ＤＷ１，ＤＷ２及び搬送方向寸法ＤＨ１，ＤＨ２を確定する。
上流側ヘッド本体８３Ｕ及び下流側ヘッド本体８３Ｄには、半円柱状の窪みで構成される上流側マニホールド部８３ＵＭ及び下流側マニホールド部８３ＤＭがそれぞれ形成されており、シム８３Ｉを貫通する凹状のマニホールド部８３ＩＭを介して重なることにより、ダイヘッド８３には、略円柱形状のマニホールド８３Ｍが設けられている。このマニホールド８３Ｍは、上流側ヘッド本体８３Ｕに穿孔した第１流入孔８３ＵＰを通じて、第１配管８４Ｈに接続しており、この第１配管８４Ｈを通じて圧送された正極活物質ペーストＰＡＰが、マニホールド８３Ｍに一旦貯留される。さらに、圧送されマニホールド８３Ｍ内に充填された正極活物質ペーストＰＡＰは、上流側ヘッド本体８３Ｕの上流側平面部８３ＵＴ、下流側ヘッド本体８３Ｄの下流側平面部８３ＤＴ、及びシム８３Ｉの第１通路部８３ＩＴ１で囲まれる第１通路８３Ｔ１を通じて、ダイヘッド８３の開口である第１スロット８３Ｓ１に向けて圧送される。さらに、正極活物質ペーストＰＡＰは、この第１スロット８３Ｓ１から、バックアップロール８２によって搬送され、第１スロット８３Ｓ１に対向する正極集電箔２２に向けて吐出される。正極集電箔２２に塗着された正極活物質ペーストＰＡＰは、帯状の未乾燥正極活物質層２３Ｍとなる。

一方、下流側ヘッド本体８３Ｄには、第２配管８５Ｈにそれぞれ接続する一対の第２流入孔８３ＤＰが穿孔されており、第２配管８５Ｈを通じて圧送された絶縁体ペーストＩＰが、ダイヘッド８３に供給される。シム８３Ｉのうち、第１通路部８３ＩＴ１の幅方向外側ＷＨＯ（第１通路部８３ＩＴ１を基準として幅方向一方側ＷＨ１及び幅方向他方側ＷＨ２）には、隔壁部８３ＩＫを隔てて、それぞれクランク状に屈曲した第２通路部８３ＩＴ２が形成されており、第２通路部８３ＩＴ２のうち第２スロット８３Ｓ２とは逆側の端部は、それぞれ第２流入孔８３ＤＰに重なる位置に配置されている。このため、第２流入孔８３ＤＰを通じて流入した絶縁体ペーストＩＰは、上流側ヘッド本体８３Ｕの上流側平面部８３ＵＴ、下流側ヘッド本体８３Ｄの下流側平面部８３ＤＴ、及びシム８３Ｉの第２通路部８３ＩＴ２で囲まれる第２通路８３Ｔ２を通じて、ダイヘッド８３の開口である第２スロット８３Ｓ２に向けて圧送される。さらに、絶縁体ペーストＩＰは、この第２スロット８３Ｓ２から、これに対向する正極集電箔２２に向けて吐出され、正極集電箔２２に塗着された絶縁体ペーストＩＰは、帯状の未乾燥絶縁体層２４Ｍとなる。

なお、図１１～図１４に示すように、本実施形態１では、この第２通路８３Ｔ２及びこれを構成するシム８３Ｉの第２通路部８３ＩＴ２は、絶縁体ペーストＩＰが、第２スロット８３Ｓ２に向けて進むと共に、幅方向内側ＷＨＩ（第１通路８３Ｔ１あるいはシム８３Ｉの第１通路部８３ＩＴ１に近づく、幅方向他方側ＷＨ２あるいは幅方向一方側ＷＨ１）に進行する形態を有する。具体的には、シム８３Ｉに形成したクランク状の第２通路部８３ＩＴ２のうち、隔壁部８３ＩＫに沿って、第２スロット８３Ｓ２に向かう先端部８３ＩＴ２Ｓが、前方ＦＨ（図１１，図１２において右下側、図１４において下側）に進むほど、即ち、第２スロット８３Ｓ２に近づくほど、幅方向内側ＷＨＩ（図１１，図１２において、右上の第２通路８３Ｔ２（第２通路部８３ＩＴ２）について幅方向他方側ＷＨ２、及び左下の第２通路８３Ｔ２（第２通路部８３ＩＴ２）について幅方向一方側ＷＨ１、図１４において左側）に位置する形態とされている。つまり、この第２通路８３Ｔ２の先端部８３Ｔ２Ｓ，即ち、第２通路部８３ＩＴ２の先端部８３ＩＴ２Ｓは、第２スロット８３Ｓ２に対し直交せず、傾斜する形態に形成されている。
なお、本実施形態１では、図１４に示すように、シム８３Ｉの第２通路部８３ＩＴ２の先端部８３ＩＴ２Ｓの中心線ＣＬの傾斜角θは、θ＝２５度である。
また、シム８３Ｉの隔壁部８３ＩＫの先端８３ＩＫＳは、上流側ヘッド本体８３Ｕの上流側リップ部８３ＵＬ及び下流側ヘッド本体８３Ｄの下流側リップ部８３ＤＬに対し、面一（引き下がりなし。引き下がり寸法ＨＳ＝０）とされている（図１５（ｃ）も参照）。このため、ダイヘッド８３内で、正極活物質ペーストＰＡＰと絶縁体ペーストＩＰとが混ざることはない。

この構成とすることにより、絶縁体ペーストＩＰを、第２スロット８３Ｓ２から、対向する正極集電箔２２に向けて、かつ、幅方向内側ＷＨＩ（第１スロット８３Ｓ１に近づく、幅方向他方側ＷＨ２あるいは幅方向一方側ＷＨ１）に向けて傾斜角θの角度で吐出することができる。このように傾斜角θを付して吐出され正極集電箔２２に塗着された未乾燥絶縁体層２４Ｍは、この正極集電箔２２上で幅方向内側ＷＨＩに向けて拡がりやすい。このため、本実施形態１のダイヘッド８３では、シム８３Ｉの隔壁部８３ＩＫにより、第１スロット８３Ｓ１と第２スロット８３Ｓ２との間に間隔ＤＤを設けていながらも、後述するように、正極集電箔２２上で、未乾燥正極活物質層２３Ｍと未乾燥絶縁体層２４Ｍとが互いに接しやすくできる。即ち、このダイヘッド８３では、絶縁体ペーストＩＰは、第１スロット８３Ｓ１から吐出され正極集電箔２２に塗着された正極活物質ペーストＰＡＰと、吐出前のダイヘッド８３内では互いに接したり混ざったりすることはない。しかしながら、これらの吐出時には、所定の間隔ＤＤを開けて吐出させたにも拘わらず、正極集電箔２２に塗着後に、この正極集電箔２２上で未乾燥正極活物質層２３Ｍと未乾燥絶縁体層２４Ｍとが互いに接するようにさせ易いダイヘッド８３となる。

また、本実施形態１では、第１圧送ポンプ８４Ｐ及び第２圧送ポンプ８５Ｐを調整して、シム８３Ｉの隔壁部８３ＩＫを介して、並行して吐出される正極活物質ペーストＰＡＰと絶縁体ペーストＩＰに掛けられている圧力が、ほぼ等しい大きさになるようにしている。正極活物質ペーストＰＡＰと絶縁体ペーストＩＰに掛ける圧力が互いに異なると、隔壁部８３ＩＫに差圧による応力が掛かり、隔壁部８３ＩＫが変形したり、第１スロット８３Ｓ１あるいは第２スロット８３Ｓ２の幅方向寸法ＤＷ１，ＤＷ２が変動したりする虞があるからである。

一方、第１スロット８３Ｓ１の搬送方向寸法ＤＨ１や吐出させる正極活物質ペーストＰＡＰの目付量（形成する正極活物質層２３の膜厚）等を考慮すると、正極活物質ペーストＰＡＰに掛ける圧力を選択しうる範囲は、或る範囲に限定される。
他方、絶縁体ペーストＩＰに掛ける圧力も、このような限定された範囲から選択し、しかも、第１スロット８３Ｓ１の搬送方向寸法ＤＨ１と等しい搬送方向寸法ＤＨ２（＝ＤＨ１）とした第２スロット８３Ｓ２から、絶縁体ペーストＩＰを吐出させようとした場合には、絶縁体ペーストＩＰの粘度が適切でない（粘度が低すぎる、あるいは逆に高すぎる）ために、絶縁体ペーストＩＰを適量吐出できない場合が生じる。本実施形態１に即して言えば、絶縁体ペーストＩＰの粘度が低いので、絶縁体ペーストＩＰに正極活物質ペーストＰＡＰと等しい圧力を掛けると、第２スロット８３Ｓ２から吐出される絶縁体ペーストＩＰの量が多くなりすぎる場合が生じる。

そこで、本実施形態１では、第２スロット８３Ｓ２の搬送方向寸法ＤＨ２を、第１スロット８３Ｓ１の搬送方向寸法ＤＨ１と異ならせた（ＤＨ２≠ＤＨ１）。具体的には、絶縁体ペーストＩＰが、正極活物質ペーストＰＡＰよりも低粘度であることを考慮して、図１１（図１５（ａ），（ｃ）も参照）に示すように、シム８３Ｉに形成したクランク状の第２通路部８３ＩＴ２のうち、隔壁部８３ＩＫに沿って、第２スロット８３Ｓ２に向かう先端部８３ＩＴ２Ｓを、ハーフエッチング処理によって形成した。これにより、先端部８３ＩＴ２Ｓには、シム８３Ｉをなす板材の一部（具体的には、シム８３Ｉの板厚ＳＨＴの約半分）が残されている。このため、第２スロット８３Ｓ２の搬送方向寸法ＤＨ２は、シム８３Ｉの板厚ＳＨＴの約半分の大きさになっている。
なお、シム８３Ｉの第２通路部８３ＩＴ２のうち、ハーフエッチング処理で形成した先端部８３ＩＴ２Ｓ以外の部分のほか、マニホールド部８３ＩＭ、及び、第１通路部８３ＩＴ１は、通常のエッチングにより、シム８３Ｉの全厚み分が除去されて形成されている。このため、第１スロット８３Ｓ１の搬送方向寸法ＤＨ１は、シム８３Ｉの板厚ＳＨＴに等しい（図１５参照）。
したがって、第２スロット８３Ｓ２の搬送方向寸法ＤＨ２は、第１スロット８３Ｓ１の搬送方向寸法ＤＨ１の約半分の大きさとされている（ＤＨ２≒ＤＨ１／２＜ＤＨ１））。

このように、本実施形態１においては、第２スロット８３Ｓ２の搬送方向寸法ＤＨ２を、第１スロット８３Ｓ１の搬送方向寸法ＤＨ１よりも小さく，具体的には約半分の大きさとした。このため、正極活物質ペーストＰＡＰと絶縁体ペーストＩＰに掛ける圧力をほぼ等しくしながらも、第１スロット８３Ｓ１から粘度の高い正極活物質ペーストＰＡＰを適量吐出させることができ、かつ、第２スロット８３Ｓ２から粘度の低い絶縁体ペーストＩＰも適量吐出させることができる。
また、ハーフエッチング処理により形成した先端部８３ＩＴ２Ｓには、シム８３Ｉをなす板材の一部が残されているので、正極活物質ペーストＰＡＰと絶縁体ペーストＩＰに掛ける圧力が互いに異なり、隔壁部８３ＩＫに差圧による応力が掛かった場合でも、隔壁部８３ＩＫの変形を防止できる利点もある。

さらに具体的に本実施形態１では、左右対称に形成してあるシム８３Ｉの表裏を考慮して、第２通路部８３ＩＴ２の先端部８３ＩＴ２Ｓにおいて、ハーフエッチング処理によって残されたシム８３Ｉをなす板材の一部が搬送方向上流側ＨＨＵに位置し、絶縁体ペーストＩＰが通過する先端部８３ＩＴ２Ｓがこれよりも搬送方向下流側ＨＨＤに位置するように、シム８３Ｉを配置した。即ち、第２スロット８３Ｓ２の位置を、第１スロット８３Ｓ１の位置よりも、搬送方向下流側ＨＨＤに偏らせた（図１５（ａ），（ｃ）参照）。
このようにすることで、図１５（ｂ），（ｃ）を比較すると判るように、逆に配置した場合に比して、正極活物質ペーストＰＡＰ（図１５（ｂ）参照）に比して絶縁体ペーストＩＰ（図１５（ｃ）参照）が搬送方向ＨＨに見て遅れて吐出される。このため、ダイヘッド８３の下流側リップ部８３ＤＬと正極集電箔２２との間において、各々幅方向に拡がろうとする正極活物質ペーストＰＡＰと絶縁体ペーストＩＰとが、比較的に強く接し難くなり、正極活物質ペーストＰＡＰと絶縁体ペーストＩＰとがこれらの界面付近で渦をなして混ざるのを、相対的に抑制することができる。

なお、これとは逆に、第２スロット８３Ｓ２の位置を、第１スロット８３Ｓ１の位置よりも、搬送方向上流側ＨＨＵに偏らせると、各々幅方向に拡がろうとする正極活物質ペーストＰＡＰと絶縁体ペーストＩＰとを、比較的に強く接するようにできる。

さらに、図９，図１３～図１６を参照して、ダイヘッド８３の第１スロット８３Ｓ１及び第２スロット８３Ｓ２から吐出され、正極集電箔２２に塗布された正極活物質ペーストＰＡＰ及び絶縁体ペーストＩＰ（未乾燥正極活物質層２３Ｍ及び未乾燥絶縁体層２４Ｍ）の挙動について説明する。

図９，図１３に示すように、ダイヘッド８３の第１スロット８３Ｓ１から吐出された正極活物質ペーストＰＡＰ、及び第２スロット８３Ｓ２から吐出された絶縁体ペーストＩＰは、バックアップロール８２に巻き付けられて搬送される正極集電箔２２に塗着され、帯状の未乾燥正極活物質層２３Ｍ及び未乾燥絶縁体層２４Ｍとなる。但し、正極活物質ペーストＰＡＰ及び絶縁体ペーストＩＰは加圧されて吐出されるので、正極集電箔２２に塗着後、下流側リップ部８３ＤＬと正極集電箔２２との間では正極活物質ペーストＰＡＰ及び絶縁体ペーストＩＰ（未乾燥正極活物質層２３Ｍ及び未乾燥絶縁体層２４Ｍ）に、未だ或る程度の大きさの圧力が掛かっている。このため、図１５（ａ）において破線で示すように、この部位（図１５（ａ）において下流側リップ部８３ＤＬの紙面奧に隠れた部位）では、未乾燥正極活物質層２３Ｍ及び未乾燥絶縁体層２４Ｍは、搬送方向下流側ＨＨＤ（図１５（ａ）において上方）に搬送されつつ、それぞれ、幅方向ＷＨに拡がろうとする。なお、拡がる大きさは、概ね、第１スロット８３Ｓ１及び第２スロット８３Ｓ２の幅方向寸法ＤＷ１，ＤＷ２の１～２％程度である。

ところで本実施形態１では、第１スロット８３Ｓ１と第２スロット８３Ｓ２との間に隔壁部８３ＩＫを設け、間隔ＤＤを空けて正極活物質ペーストＰＡＰ及び絶縁体ペーストＩＰを吐出する。このため、間隔ＤＤを適切な大きさ、例えば、第１スロット８３Ｓ１の幅方向寸法ＤＷ１及び第２スロット８３Ｓ２の幅方向寸法ＤＷ２の和の１％以下の大きさにしておくと、下流側リップ部８３ＤＬと正極集電箔２２との間において、それぞれ幅方向ＷＨに拡がった未乾燥正極活物質層２３Ｍと未乾燥絶縁体層２４Ｍとの間に隙間が生じず、互いに接触させることができる（図１５（ａ）参照）。

即ち、図１５（ａ），（ｂ）に示すように、ダイヘッド８３の第１通路８３Ｔ１を通じ第１スロット８３Ｓ１から、バックアップロール８２に巻き付けられた正極集電箔２２に向けて吐出された正極活物質ペーストＰＡＰは、正極集電箔２２に塗着後（図１５（ｂ）におけるＣ－Ｃ’断面図である図１６（ａ）も参照）、未乾燥正極活物質層２３Ｍとなって、この正極集電箔２２の搬送とともに搬送方向下流側ＨＨＤ（図１５（ａ），（ｂ）において上方）に移動する。

この際、正極活物質ペーストＰＡＰ（未乾燥正極活物質層２３Ｍ）は、ダイヘッド８３の上流側リップ部８３ＵＬにも拡がるほか、下流側リップ部８３ＤＬにも濡れ拡がる。このため、正極活物質ペーストＰＡＰに掛けられた圧力は、下流側リップ部８３ＤＬと正極集電箔２２との間に位置する未乾燥正極活物質層２３Ｍ（正極活物質ペーストＰＡＰ）についても、或る程度の圧力が掛かっている。このため、前述したように、未乾燥正極活物質層２３Ｍは、図１５（ａ）において破線で示すように、幅方向外側ＷＨＯ（幅方向一方側ＷＨ１）にも拡がる。図１５（ｂ）におけるＤ－Ｄ’断面図、Ｅ－Ｅ’断面、Ｆ－Ｆ’断面である図１６（ｂ），（ｃ），（ｄ）では、下流側リップ部８３ＤＬと正極集電箔２２との間を、未乾燥正極活物質層２３Ｍ（正極活物質ペーストＰＡＰ）が、左方（幅方向外側ＷＨＯ，幅方向一方側ＷＨ１）に向かって拡がる。

一方、図１５（ａ），（ｃ）に示すように、ダイヘッド８３の第２通路８３Ｔ２を通じ第２スロット８３Ｓ２からは、絶縁体ペーストＩＰが、正極集電箔２２に向けて吐出される。但し、前述したように、本実施形態１では、シム８３Ｉの第２通路部８３ＩＴ２の先端部８３ＩＴ２Ｓがハーフエッチングで形成されており、第２スロット８３Ｓ２の搬送方向寸法ＤＨ２は、第１スロット８３Ｓ１の搬送方向寸法ＤＨ１の半分程度とされ、しかも、第２スロット８３Ｓ２の位置が、第１スロット８３Ｓ１の位置よりも、搬送方向下流側ＨＨＤに偏らせてある。このため、第２スロット８３Ｓ２から吐出される絶縁体ペーストＩＰは、第１スロット８３Ｓ１から吐出される正極活物質ペーストＰＡＰに比して、搬送方向下流側ＨＨＤから吐出される（図１５（ａ）～（ｃ）参照）。

なお前述したように、シム８３Ｉの第２通路部８３ＩＴ２の先端部８３ＩＴ２Ｓは、第２スロット８３Ｓ２に対し直交せず、傾斜して形成されている。本実施形態１では、図１４に示すように、シム８３Ｉの第２通路部８３ＩＴ２の先端部８３ＩＴ２Ｓの中心線ＣＬの傾斜角θをθ＝２５度としてある。
このため、絶縁体ペーストＩＰを、第２スロット８３Ｓ２から、対向する正極集電箔２２に向けて、かつ、幅方向内側ＷＨＩ（第１スロット８３Ｓ１に近づく、幅方向他方側ＷＨ２あるいは幅方向一方側ＷＨ１）に向けて傾斜角θの角度で吐出することができる。このように傾斜角θを付して吐出され正極集電箔２２に塗着された絶縁体ペーストＩＰは、この正極集電箔２２上で幅方向内側ＷＨＩに向けて拡がりやすく、正極集電箔２２上で、未乾燥正極活物質層２３Ｍと未乾燥絶縁体層２４Ｍとが接し易くできる。

吐出された絶縁体ペーストＩＰは、正極集電箔２２に塗着後（図１５（ｂ）におけるＤ－Ｄ’断面図である図１６（ｂ）も参照）、未乾燥絶縁体層２４Ｍとなって、この正極集電箔２２の搬送とともに搬送方向下流側ＨＨＤ（図１５（ａ），（ｃ）において上方）に移動する。

この際、絶縁体ペーストＩＰ（未乾燥絶縁体層２４Ｍ）は、下流側リップ部８３ＤＬにも濡れ拡がる。このため、絶縁体ペーストＩＰに掛けられた圧力は、下流側リップ部８３ＤＬと正極集電箔２２との間に位置する未乾燥絶縁体層２４Ｍ（絶縁体ペーストＩＰ）についても、或る程度の圧力が掛かっている。このため、前述したように、未乾燥絶縁体層２４Ｍも、図１５（ａ）において破線で示すように、幅方向内側ＷＨＩ（幅方向他方側ＷＨ２）にも拡がる。図１５（ｂ）におけるＥ－Ｅ’断面、Ｆ－Ｆ’断面である図１６（ｃ），（ｄ）では、下流側リップ部８３ＤＬと正極集電箔２２との間を、未乾燥絶縁体層２４Ｍが、右方（幅方向内側ＷＨＩ，幅方向他方側ＷＨ２）に向かって拡がり、左方（幅方向外側ＷＨＯ，幅方向一方側ＷＨ１）に向かって拡がる未乾燥正極活物質層２３Ｍと互いに接する。

さらに未乾燥正極活物質層２３Ｍ及び未乾燥絶縁体層２４Ｍが、下流側リップ部８３ＤＬを越えて、搬送方向下流側ＨＨＤに進むと、これらに圧力は掛からなくなり、図１５（ｂ）におけるＧ－Ｇ’断面である図１６（ｅ）に示すように、未乾燥絶縁体層２４Ｍが、未乾燥正極活物質層２３Ｍの未乾燥正極層斜面部２３Ｍｐｓに重なるように形成される（第１塗布工程ＳＰ１，図８参照）。

以上のように、第１スロット８３Ｓ１と第２スロット８３Ｓ２との間に間隔ＤＤや、第１スロット８３Ｓ１の位置に対する第２スロット８３Ｓ２の位置の搬送方向ＨＨへの偏り、ダイヘッドの８３の第２通路８３Ｔ２の先端部８３Ｔ２Ｓ（シム８３Ｉの第２通路部８３ＩＴ２の先端部８３ＩＴ２Ｓ）の中心線ＣＬの傾斜角θを調整することで、未乾燥正極活物質層２３Ｍと未乾燥絶縁体層２４Ｍとが接する状態を適宜調整する。

その後、正極集電箔２２の表面２２Ｓ１上に、帯状に形成された未乾燥正極活物質層２３Ｍ及び未乾燥絶縁体層２４Ｍを、乾燥機８６内に通して熱風乾燥し、正極活物質層２３及び絶縁体層２４とする（第１乾燥工程ＳＰ２）。

次いで、正極集電箔２２の逆側の表面２２Ｓ２上にも、同様にダイコータ８１を用いて、未乾燥正極活物質層２３Ｍ及び未乾燥絶縁体層２４Ｍを帯状に形成し（第２塗布工程ＳＰ３）、乾燥機８６内に通して熱風乾燥し、正極活物質層２３及び絶縁体層２４として（第２乾燥工程ＳＰ４）、分割前正極板２１Ｗ（図１０参照）を形成する。その後、前述したように、分割前正極板２１Ｗをロールプレス（図示しない）により圧縮し正極活物質層２３を圧密化する（プレス工程ＳＰ５）。さらに、この分割前正極板２１Ｗを仮想分割線ＢＬに沿って切断（半割り）とし、さらに、所定の長手方向寸法ＤＬ１に切断する（切断工程ＳＰ６）。かくして正極板２１を得ることができる（正極板製造工程、図５参照)。

なお、第１スロット８３Ｓ１と第２スロット８３Ｓ２との間隔ＤＤを大きくした場合などでは、図１６（ｃ），（ｄ）に示すように、未乾燥正極活物質層２３Ｍと未乾燥絶縁体層２４Ｍとが、したがって、これらを乾燥した正極活物質層２３と絶縁体層２４とが、接しないで離間したままとなる場合もある。この場合には、正極集電箔２２の絶縁体層担持部２２ｉは概ね絶縁体層２４で覆って絶縁することはできるが、正極活物質層２３の正極層端縁部２３ｐ（正極層斜面部２３ｐｓ）と絶縁体層２４との間に正極集電箔２２が露出する隙間が存在することとなり、この隙間に導電性異物が挟まって短絡の原因となる虞がある。

一方、図１６（ｃ），（ｄ）に示すように、互いに接した未乾燥正極活物質層２３Ｍと未乾燥絶縁体層２４Ｍの界面は、両者の衝突の強さによっては、渦を巻いて互いに混合するため、両者が墨流し（マーブル）状に混在した領域ができる場合がある。これを乾燥させると、図７に示すような、墨流し（マーブル）状の混在活物質部２３Ｃや混在絶縁体部２４Ｃが絶縁体層２４や正極活物質層２３に混在した混合部２５が存在する正極板２１となる。
未乾燥正極活物質層２３Ｍと未乾燥絶縁体層２４Ｍとが界面で強く衝突して混合したために、このような混合部２５が、広い領域に亘って発生した場合には、図７に示すように、この混合部２５において、絶縁体層２４が正極活物質層２３の頂面２３Ｓ上に乗り上げ、この頂面２３Ｓよりも高位となる場合がある。また、絶縁体層２４のうち斜面被覆部２４ｓにおいて、混在している混在活物質部２３Ｃが斜面被覆部２４ｓに露出して、絶縁体層２４の斜面被覆部２４ｓで、正極活物質層２３の正極層斜面部２３ｐｓを適切に絶縁できない場合も生じる。

したがって、未乾燥正極活物質層２３Ｍと未乾燥絶縁体層２４Ｍとが接する強さを適切な強さとするべく、第１スロット８３Ｓ１と第２スロット８３Ｓ２との間隔ＤＤや、ダイヘッド８３のシム８３Ｉの第２通路部８３ＩＴ２の先端部８３ＩＴ２Ｓの中心線ＣＬの傾斜角θの大きさなどを考慮すると良い。これにより、絶縁体層２４が、正極活物質層２３の頂面２３Ｓよりも正極集電箔２２側に低位で、正極活物質層２３の正極層斜面部２３ｐｓの少なくとも下部２３ｐｓｋを覆う斜面被覆部２４ｓと、この斜面被覆部２４ｓから幅方向外側ＷＨＯ（正極活物質層２３を基準として幅方向一方側ＷＨ１及び幅方向他方側ＷＨ２）に延びて、正極集電箔２２の絶縁体層担持部２２ｉを覆う箔被覆部２４ｔとを有する形態とする。

なおさらに、未乾燥正極活物質層２３Ｍと未乾燥絶縁体層２４Ｍとが接する際の、衝突の強さやタイミングを適切な関係とすることにより、絶縁体層２４の斜面被覆部２４ｓの厚さＴｓが、箔被覆部２４ｔの厚さＴｔよりも厚くなるように、正極活物質ペーストＰＡＰや絶縁体ペーストＩＰに掛ける圧力、間隔ＤＤ、傾斜角θ、第１スロット８３Ｓ１に対する第２スロット８３Ｓ２の搬送方向ＨＨの位置の偏りなどを調整するとよい。

また、上述の正極板２１の製造とは別に、長手方向ＬＨに所定寸法で切断した帯状の負極板３１を、公知の負極板製造工程ＳＮで形成する。また、長手方向ＬＨに所定寸法で切断した一対の帯状のセパレータ４１も、公知のセパレータ製造工程ＳＳで形成する（図８参照）。

次いで、帯状の正極板２１と帯状の負極板３１との間に、帯状のセパレータ４１を介して積層し（図４参照）、これらを捲回して電極体２０（図３参照）を製造する（電極体製造工程ＳＥ１）。
さらに、この電極体２０を用いて、公知の手法により、電池１を組み立てる（電池組立工程ＳＥ２）。さらに、電池１に初充電し、必要な検査を行って不具合のある電池１等を除去して（初充電・検査工程ＳＥ３）、電池１が完成する。

この電池１では、帯状の正極板２１を用いているので、これを用いた捲回型の電極体２０において、正極活物質層２３の頂面２３Ｓに全体に、均一に圧力を掛けることができ、安定した特性の電池１とすることができる。
また、この電池１の製造方法では、前述の帯状電極板２１を用いて電極体２０を形成するので、容易で安価に電池１を製造することができる。

（実施例１～３，比較例１～４）
発明者らは、ダイヘッド８３における、第１スロット８３Ｓ１と第２スロット８３Ｓ２との間隔ＤＤ、隔壁部８３ＩＫの大きさ、第２通路部８３ＩＴ２の先端部８３ＩＴ２Ｓの中心線ＣＬの傾斜角θ、シム８３Ｉの隔壁部８３ＩＫの先端８３ＩＫＳの、上流側ヘッド本体８３Ｕの上流側リップ部８３ＵＬ及び下流側ヘッド本体８３Ｄの下流側リップ部８３ＤＬに対する引き下がり寸法ＨＳの大きさと、絶縁体層の２４の位置や、未乾燥正極活物質層２３Ｍと未乾燥絶縁体層２４Ｍとの混合による正極活物質層２３と絶縁体層２４との混合部２５の発生との関係を検討した。

具体的には、実施例１～３，比較例１～４に掛かるシム８３Ｉを作成し、正極板２１を作成した。これらの正極板２１の断面等を調査して、正極活物質層２３と絶縁体層２４との間の隙間の有無、正極活物質層２３と絶縁体層２４との混合部２５の大きさ、正極活物質層２３の頂面２３Ｓに対する絶縁体層２４の位置が「低位」か「高位」か、正極活物質層２３の正極層斜面部２３ｐｓへの絶縁体層２４の被覆の状態等を検討し、評価をおこなった。なお、正極活物質層２３の頂面２３Ｓに対する絶縁体層２４の位置が「低位」であり、かつ、混合部２５に正極活物質層（混在活物質部２３Ｃ、図７参照）が露出していないものを、「○」と判定し、これ以外を「×」と判定した。なお、いずれのシム８３Ｉも、実施形態１で説明したように、第２通路部８３ＩＴ２の先端部８３ＩＴ２Ｓをハーフエッチングで形成し、第２スロット８３Ｓ２の搬送方向寸法ＤＨ２を第１スロット８３Ｓ１の搬送方向寸法ＤＨ１の約１／２とし、しかも、第２スロット８３Ｓ２を第１スロット８３Ｓ１に対し搬送方向下流側ＨＨＤに偏らせた。
実施例１～３，比較例１～４に掛かる正極板２１の結果を表１に示す。

表１によれば、まず、比較例２及び実施例１～３を検討する。これらでは、間隔ＤＤはいずれもＤＤ＝０．５０ｍｍであるが、傾斜角θの大きさが異なる。傾斜角θ＝１７．５度の比較例２では、正極活物質層２３と絶縁体層２４との間に隙間が生じており、正極活物質層２３と絶縁体層２４との混合部２５も生じていない。傾斜角θが比較的小さいため、未乾燥絶縁体層２４Ｍが、幅方向内側ＷＨＩに拡がる量が少なく、未乾燥正極活物質層２３Ｍと未乾燥絶縁体層２４Ｍとが接触しなかったため、正極活物質層２３と絶縁体層２４とが混合した混合部２５が生じなかったと考えられる。また、このため、絶縁体層２４は、正極活物質層２３の正極層斜面部２３ｐｓの被覆が行えていないことも判る。
一方、実施例１～３では、傾斜角θを、比較例２よりも大きい、θ＝２０～２７．５度とした。このため、未乾燥絶縁体層２４Ｍが、幅方向内側ＷＨＩに拡がる量が比較的大きくなり、未乾燥正極活物質層２３Ｍと未乾燥絶縁体層２４Ｍとが接触したため、混合部２５が生じたと考えられる。しかも、傾斜角θが大きいほど、混合部２５の大きさも大きくなっていることから、未乾燥絶縁体層２４Ｍが、幅方向内側ＷＨＩに拡がる量は、傾斜角θの大きさと正の相関を有していると考えられる。また、実施例１～３では、絶縁体層２４で、正極活物質層２３の正極層斜面部２３ｐｓを被覆できていることも判る。

しかし、比較例３，４のように、間隔ＤＤをＤＤ＝０．３０ｍｍとし、さらに引き下がり寸法ＨＳをＨＳ＝１．０ｍｍあるいはＨＳ＝３．０ｍｍとして、第１，第２スロット８３Ｓ１，８３Ｓ２からペーストを吐出させる以前に、既に、ダイヘッド８３内で正極活物質ペーストＰＡＰ及び絶縁体ペーストＩＰを接触させ混合させた場合には、混合部２５の大きさが、０．８５ｍｍあるいはそれ以上となっており、混合部２５が大きくなりすぎる。また、正極活物質層２３の頂面２３Ｓに対し絶縁体層２４が「高位」となっており、頂面２３Ｓに絶縁体層２４が乗り上げた形態となっている。加えて、図７に例示するように、この混合部２５が、絶縁体層２４から混在活物質部２３Ｃが露出する形態となっている。これらはいずれも、正極活物質ペーストＰＡＰと絶縁体ペーストＩＰとが強く衝突して混合したためであると考えられる。

また、比較例１では、間隔ＤＤをＤＤ＝１．００ｍｍという大きな間隔としたため、比較例２にも増して、正極活物質層２３と絶縁体層２４との間に大きな隙間が生じており、正極活物質層２３と絶縁体層２４との混合部２５も生じていない。傾斜角θはθ＝２０度であったが、間隔ＤＤが大きすぎて、未乾燥正極活物質層２３Ｍと未乾燥絶縁体層２４Ｍとが接触しなかったため、正極活物質層２３と絶縁体層２４とが混合した混合部２５が生じなかったからである。

これらの結果から、上記したように、未乾燥絶縁体層２４Ｍが、幅方向内側ＷＨＩに拡がる量は、傾斜角θの大きさと正の相関を有していること、間隔ＤＤには適切な範囲があること、引き下がり寸法ＨＳは０ｍｍ、即ち、引き下がり無しとするのが好ましいことが判る。

かくして本実施形態１の製造方法では、第１，第２塗布工程ＳＰ１，ＳＰ３において、直線状の第１スロット８３Ｓ１と、この幅方向外側ＷＨＯ（第１スロット８３Ｓ１を基準として幅方向一方側ＷＨ１及び幅方向他方側ＷＨ２）に配置された幅狭の第２スロット８３Ｓ２と、を有するダイヘッドを用いる。
なお、未乾燥正極活物質層２３Ｍは、幅方向ＷＨに若干拡がった後に安定する。未乾燥絶縁体層２４Ｍも同様である。
このため、正極集電箔２２に塗着された未乾燥正極活物質層２３Ｍは、未乾燥絶縁体層２４Ｍに、幅方向内側ＷＨＩ（第１スロット８３Ｓ１を基準として幅方向他方側ＷＨ２及び幅方向一方側ＷＨ１）から接し、未乾燥絶縁体層２４Ｍの一部が、未乾燥正極活物質層２３Ｍの未乾燥正極層斜面部２３Ｍｐｓに乗り上げた形態となる。その後、第１，第２乾燥工程ＳＰ２，ＳＰ４で、未乾燥正極活物質層２３Ｍ及び未乾燥絶縁体層２４Ｍを乾燥させて、正極活物質層２３及び絶縁体層２４を有する帯状の正極板２１を得る。
このように、ダイヘッド８３で、正極集電箔２２に正極活物質ペーストＰＡＰ及び絶縁体ペーストＩＰを間隔ＤＤを空けて塗着し、その後、幅方向ＷＨに拡がる未乾燥正極活物質層２３Ｍを未乾燥絶縁体層２４Ｍに幅方向内側ＷＨＩ（第１スロット８３Ｓ１を基準として幅方向他方側ＷＨ２及び幅方向一方側ＷＨ１）から当接させる。
かくして、正極活物質層２３と絶縁体層２４とが離間してこれらの間に隙間が形成されることをなくすることができる。

一方、吐出する際に正極活物質ペーストＰＡＰと絶縁体ペーストＩＰとの間に間隔ＤＤを設けず、あるいはダイヘッド８３内から既に、正極活物質ペーストＰＡＰと絶縁体ペーストＩＰとが接した状態でこれらを吐出する手法も考えられる。しかしこの場合には、未乾燥正極活物質層２３Ｍと未乾燥絶縁体層２４Ｍとが強く接して、境界部分で両者が過度に混合する。
これに対し本実施形態１では、未乾燥正極活物質層２３Ｍと未乾燥絶縁体層２４Ｍとが境界部分で混合部２５を生じる場合もあるが、上述の場合に比して、過度の混合が抑制され、混合の程度が低くなる。このため、混合部２５が大きく生じて、絶縁体層２４の一部が正極活物質層２３の頂面に乗り上げて「高位」に位置する形態や、混合した正極活物質層２３の一部が絶縁体層２４から露出するなど絶縁体層２４で十分に覆えない形態（例えば比較例３，４）になることが防止される。
即ち、絶縁体層２４として、正極活物質層２３の頂面２３Ｓよりも低位で、正極活物質層２３の正極層斜面部２３ｐｓの下部２３ｐｓｋを覆う斜面被覆部２４ｓと、斜面被覆部２４ｓから幅方向外側ＷＨＯ（正極活物質層２３を基準として幅方向一方側ＷＨ１あるいは幅方向他方側ＷＨ２）に延びる箔被覆部２４ｔとを確実に形成できる。
しかも、第１，第２塗布工程ＳＰ１，ＳＰ３及び第１，第２乾燥工程ＳＰ２，ＳＰ４で、正極活物質層２３及び絶縁体層２４を同時に形成し乾燥するので、短い工程で安価に電極板を製造することができる。

（実施形態２）
上述の実施形態の電池１では、捲回型の電極体２０を用い、正極板としては帯状の正極板２１（帯状正極板）を用いた例を示した。
しかし、帯状の正極板２１を、所定の長手方向寸法ＤＬ２で切断した矩形状正極板１２１を用いて、積層型の電池１０１を構成することもできる。即ち、図１７に示す電池１０１は、電池ケース１１０と、この内部に収容された積層型の電極体１２０と、電池ケース１１０に支持された正極端子部材１５０及び負極端子部材１６０等から構成される。また、電池ケース１０内には、図示しない電解液（非水電解液）が収容されている。

ケース蓋部材１１３には、アルミニウムからなる内部端子部材１５３及び外部端子部材１５４により構成される正極端子部材１５０が、絶縁部材（図示しない）を介して固設されている。この正極端子部材１５０の一端をなす内部端子部材１５３は、電池ケース１１０内において、電極体１２０のうち矩形状正極板１２１の正極集電部１２１ｍに溶接部Ｓで溶接され導通する一方、ケース蓋部材１１３を貫通して電池外部まで延び、正極端子部材１５０の他端をなす外部端子部材１５４に接続している。

また、ケース蓋部材１１３には、銅からなる内部端子部材１６３及び外部端子部材１６４により構成される負極端子部材１６０が、絶縁部材（図示しない）を介して固設されている。この負極端子部材１６０の一端をなす内部端子部材１６３は、電池ケース１１０内において、電極体１２０のうち矩形状負極板１３１の負極集電部１３１ｍに溶接部Ｓで溶接され導通する一方、ケース蓋部材１１３を貫通して電池外部まで延び、負極端子部材１６０の他端をなす外部端子部材１６４に接続している。

図１８に示す積層型の電極体１２０は、矩形板状の矩形状正極板１２１と矩形状負極板１３１とを、矩形状セパレータ１４１を介して交互に積層してなる。このうち、矩形状負極板１３１は、実施形態１における帯状の負極板３１を、その長手方向ＬＨに所定の長手方向寸法で切断したものである。矩形状セパレータ１４１も、実施形態１における帯状のセパレータ４１と同じものを、その長手方向ＬＨに所定の長手方向寸法で切断したものである。

同様に、図１９に示す矩形状正極板１２１は、実施形態１における帯状の正極板２１（図５参照）を、その長手方向ＬＨに所定の長手方向寸法ＤＬ２で切断したものである。従って、この矩形状正極板１２１は、帯状の正極板２１と同じく、長手方向ＬＨ（電池縦方向ＤＨに対応）に延びる、アルミニウム箔からなる正極集電箔２２と、正極集電箔２２の両表面２２Ｓ１，２２Ｓ２に形成された、正極活物質粒子２３ｆ等を含む正極活物質層２３、及び、絶縁樹脂などからなる絶縁体層２４を備える。

このうち、正極集電箔２２は、一方側箔端縁２２ｐを含み、これに沿って長手方向ＬＨに延びる箔露出部２２ｍを有している。この箔露出部２２ｍは、正極端子部材１５０の内部端子部材１５３と溶接導通接続する正極集電部１２１ｍとなっており、正極端子部材５０の内部端子部材５３は、この正極集電部１２１ｍ（箔露出部２２ｍ）に溶接されている。他の構成も実施形態１の正極板２１と同様であるので、説明は省略する。

このため、本実施形態２の矩形状正極板１２１の絶縁体層２４でも、絶縁体層２４が正極活物質層２３の頂面２３Ｓよりも高位となっている場合とは異なり、この矩形状正極板１２１及び矩形状負極板１３１を矩形状セパレータ１４１を介して交互に積層して積層型の電極体１２０を形成するにあたり、正極活物質層２３の頂面２３Ｓに面圧を掛ける際にも、正極活物質層２３の頂面２３Ｓ全体に、均一に圧力を掛けることができる。
この電池１０１でも、矩形状電極板１２１を用いているので、積層型の電極体１２０において、正極活物質層２３の頂面２３Ｓに全体に、均一に圧力を掛けることができ、安定した特性の電池１０１とすることができる。

また、本実施形態２の矩形状電極板１２１の製造方法によれば、長手方向切断工程ＳＰ６（図８参照）で、帯状電極板２１を、所定の長手方向寸法ＤＬ２で切断すれば良く、容易で安価に矩形状電極板１２１を製造することができる。
上述の積層型の電池１０１の製造方法では、上述の矩形状電極板１２１を用いて積層型の電極体１２０を形成するので、容易で安価に電池１０１を製造することができる。

以上において、本発明を実施形態１，２に即して説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で、適宜変更して適用できることは言うまでもない。
例えば、実施形態１，２では、帯状電極板、矩形状電極板、電極体、電池として、またこれらの製造方法として、帯状の正極板２１やその製造方法等を例示した。しかし、帯状の負極板やその製造方法などに、本技術を適用することもできる。

ＢＨ 電池厚み方向
ＣＨ 電池横方向
ＤＨ 電池縦方向
１，１０１ 電池
２０，１２０ 電極体
ＷＨ 幅方向
ＷＨ１ （幅方向の）一方側
ＷＨ２ （幅方向の）他方側
ＷＨＯ （幅方向の）外側
ＷＨＩ （幅方向の）内側
ＬＨ 長手方向
ＴＨ 厚み方向
２１ 正極板（帯状電極板）
１２１ 矩形状正極板（矩形状電極板）
２１ｍ，１２１ｍ 正極集電部（箔露出部）
ＤＬ１，ＤＬ２ （矩形状正極板の）長手方向寸法
２２ 正極集電箔（電極箔，被塗物）
２２Ｓ１，２２Ｓ２ （正極集電箔の）表面
２２ｐ 一方側正極箔端縁（一方側箔端縁）
２２ｍ 箔露出部
２２ｃ 活物質層担持部
２２ｉ 絶縁体層担持部
２３ 正極活物質層（活物質層）
２３Ｓ （正極活物質層の）頂面
２３ｐ 正極層端縁部（一方側層端縁部）
２３ｐｓ 正極層斜面部（一方側斜面部）
２３ｐｓｋ （正極層斜面部の）下部
２３ｆ 正極活物質粒子
ＰＡＰ 正極活物質ペースト（第１ペースト）
２３Ｍ 未乾燥正極活物質層
２３Ｍｐｓ 未乾燥正極層斜面部（一方側斜面部）
２４ 絶縁体層
２４ｓ 斜面被覆部
Ｔｓ （斜面被覆部の）厚さ
２４ｔ 箔被覆部
Ｔｔ （箔被覆部の）厚さ
ＩＰ 絶縁体ペースト（第２ペースト）
２４Ｍ 未乾燥絶縁体層
ＨＨ 搬送方向
ＨＨＵ 搬送方向上流側
ＨＨＤ 搬送方向下流側
８０ 塗布・乾燥装置
８１ ダイコータ
８３ ダイヘッド
ＧＡ ギャップ
８３Ｔ１ 第１通路
８３Ｔ２ 第２通路
８３Ｔ２Ｓ （第２通路の）先端部
８３Ｓ１ 第１スロット
ＤＨ１ （第１スロットの）搬送方向寸法
ＤＷ１ （第１スロットの）幅方向寸法
８３Ｓ２ 第２スロット
ＤＨ２ （第２スロットの）搬送方向寸法
ＤＷ２ （第２スロットの）幅方向寸法
ＤＤ （第１スロットと第２スロットの）間隔
８３Ｕ 上流側ヘッド本体
８３ＵＬ 上流側リップ部
８３Ｄ 下流側ヘッド本体
８３ＤＬ 下流側リップ部
８３Ｉ シム
ＳＨＴ (シムの）板厚
８３ＩＴ１ 第１通路部（抜き開口部）
８３ＩＴ２ 第２通路部
８３ＩＴ２Ｓ （第２通路部の）先端部（残存開口部）
ＣＬ （第２通路部の先端部の）中心線
θ （第２通路先端部の中心線の）傾斜角
８３ＩＫ （第１通路部と第２通路部とを隔てる）隔壁部
８３ＩＫＳ （隔壁部の）先端
ＨＳ （隔壁部の先端のリップ部に対する）引き下がり寸法
ＳＰ 正極板製造工程
ＳＰ１ 第１塗布工程
ＳＰ２ 第１乾燥工程
ＳＰ３ 第２塗布工程
ＳＰ４ 第２乾燥工程
ＳＰ６ 切断工程
ＳＥ１ 電極体製造工程
ＳＥ２ 電池組立工程
ＳＥ３ 初充電・検査工程

Claims (16)

1. 長手方向に延びる帯状の電極箔であって、
   上記電極箔の幅方向一方側の一方側箔端縁を含み、上記一方側箔端縁に沿って上記長手方向に延び、上記電極箔が露出する帯状の箔露出部を有する
   電極箔と、
   上記電極箔のうち、上記箔露出部よりも幅方向他方側の活物質層担持部上に形成され、上記長手方向に延びる帯状の活物質層と、
   絶縁樹脂を含み、上記活物質層のうち上記幅方向一方側に位置する一方側層端縁部に沿い、上記電極箔のうち、上記箔露出部と上記活物質層担持部との間の絶縁体層担持部上に形成され、上記長手方向に延びる帯状の絶縁体層と、を備える
   帯状電極板であって、
   上記活物質層の上記一方側層端縁部は、
   上記幅方向一方側ほど上記活物質層の厚みが薄い一方側斜面部を有し、
   上記絶縁体層は、
   上記活物質層の頂面よりも上記電極箔側に低位であり、
   上記活物質層の上記一方側斜面部の少なくとも下部を覆う斜面被覆部、及び、
   上記斜面被覆部から上記幅方向一方側に延びて、上記電極箔の上記絶縁体層担持部を覆う箔被覆部、を有し、
   前記絶縁体層のうち、前記斜面被覆部の上記幅方向の中央の厚さ（Ｔｓ）が、前記箔被覆部の上記幅方向の中央の厚さ（Ｔｔ）よりも厚く（Ｔｓ＞Ｔｔ）されてなる
   帯状電極板。
2. 請求項１に記載の帯状電極板であって、
   前記絶縁体層は、無機絶縁体粉末を含む
   帯状電極板。
3. 請求項１又は請求項２に記載の帯状電極板であって、
   前記活物質層は、金属酸化物からなる正極活物質粒子を含む
   帯状電極板。
4. 請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の帯状電極板を、所定の長手方向寸法で切断してなる
   矩形状電極板。
5. 請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の帯状電極板、または請求項４に記載の矩形状電極板を用いた
   電池。
6. 長手方向に延びる帯状の電極箔であって、
   上記電極箔の幅方向一方側の一方側箔端縁を含み、上記一方側箔端縁に沿って上記長手方向に延び、上記電極箔が露出する帯状の箔露出部を有する
   電極箔と、
   上記電極箔のうち、上記箔露出部よりも幅方向他方側の活物質層担持部上に形成され、上記長手方向に延びる帯状の活物質層と、
   絶縁樹脂を含み、上記活物質層のうち上記幅方向一方側に位置する一方側層端縁部に沿い、上記電極箔のうち、上記箔露出部と上記活物質層担持部との間の絶縁体層担持部上に
   形成され、上記長手方向に延びる帯状の絶縁体層と、を備える
   帯状電極板であって、
   上記活物質層の上記一方側層端縁部は、
   上記幅方向一方側ほど上記活物質層の厚みが薄い一方側斜面部を有し、
   上記絶縁体層は、
   上記活物質層の頂面よりも上記電極箔側に低位であり、
   上記活物質層の上記一方側斜面部の少なくとも下部を覆う斜面被覆部、及び、
   上記斜面被覆部から上記幅方向一方側に延びて、上記電極箔の上記絶縁体層担持部を覆う箔被覆部、を有する
   帯状電極板の製造方法であって、
   上記長手方向に搬送される上記電極箔の上記活物質層担持部及び上記絶縁体層担持部に、ダイヘッドから吐出された活物質ペースト及び絶縁体ペーストをそれぞれ塗布して、未乾燥活物質層及び未乾燥絶縁体層を形成する塗布工程と、
   上記未乾燥活物質層及び上記未乾燥絶縁体層を乾燥させて、上記活物質層及び上記絶縁体層を有する上記帯状電極板を形成する乾燥工程と、を備え、
   上記ダイヘッドは、
   上記幅方向に直線状に延び、上記活物質ペーストを吐出する第１スロット、及び、
   上記第１スロットの上記幅方向一方側に配置され、この第１スロットと所定間隔を開けて一直線に並び、この第１スロットよりも幅狭で、上記絶縁体ペーストを吐出する第２スロットを有し、
   上記塗布工程は、
   上記第１スロットから吐出され、上記電極箔に塗着された上記活物質ペーストからなる上記未乾燥活物質層が、上記電極箔上で上記幅方向一方側に拡がり、
   上記第２スロットから吐出され、上記未乾燥活物質層と隙間を開けて上記電極箔に塗着された上記絶縁体ペーストからなる上記未乾燥絶縁体層に、上記電極箔上で幅方向他方側から接して、
   上記未乾燥絶縁体層のうち上記幅方向他方側の部位が、上記未乾燥活物質層のうち、幅方向一方側ほど上記未乾燥活物質層の厚みが減少する未乾燥一方側斜面部に乗り上げた形態とする工程である
   帯状電極板の製造方法。
7. 請求項６に記載の帯状電極板の製造方法であって、
   前記ダイヘッドは、
   前記第２スロットから、前記絶縁体ペーストを、対向する前記電極箔に向けて、かつ、幅方向他方側に向けて吐出する構成を有する
   帯状電極板の製造方法。
8. 請求項６または請求項７に記載の帯状電極板の製造方法であって、
   前記ダイヘッドのうち、
   前記第２スロットの搬送方向寸法を、前記第１スロットの搬送方向寸法と異ならせてある
   帯状電極板の製造方法。
9. 請求項８に記載の帯状電極板の製造方法であって、
   前記絶縁体ペーストは、前記活物質ペーストよりも低粘度であり、
   前記ダイヘッドは、
   前記第２スロットの前記搬送方向寸法を、前記第１スロットの前記搬送方向寸法よりも小さくしてなる
   帯状電極板の製造方法。
10. 請求項９に記載の帯状電極板の製造方法であって、
    前記ダイヘッドは、
    上記第２スロットの位置を、前記第１スロットの位置よりも、搬送方向下流側に偏らせてなる
    帯状電極板の製造方法。
11. 請求項６～請求項１０のいずれか１項に記載の帯状電極板の製造方法で製造した上記帯状電極板を、所定の長手方向寸法で切断する長手方向切断工程を備える
    矩形状電極板の製造方法。
12. 請求項６～請求項１０のいずれか１項に記載の帯状電極板の製造方法で製造した前記帯状電極板、または、請求項１１に記載の矩形状電極板の製造方法で製造した前記矩形状電極板を用いて、電極体を形成する電極体形成工程を備える
    電池の製造方法。
13. 幅方向に直線状に延び、第１ペーストを吐出する第１スロット、及び、
    上記第１スロットの上記幅方向一方側に所定間隔を開けて並び、この第１スロットよりも幅狭で、第２ペーストを吐出する第２スロットを有する
    ダイヘッドであって、
    上記第２スロットに上記第２ペーストを導く第２通路を有し、
    上記第２通路は、
    上記第２ペーストが、上記第２スロットに向けて進むと共に上記幅方向他方側に進行する形態を有する
    ダイヘッド。
14. 請求項１３に記載のダイヘッドであって、
    前記第２スロットの搬送方向寸法を、前記第１スロットの搬送方向寸法と異ならせてある
    ダイヘッド。
15. 請求項１４に記載のダイヘッドであって、
    前記第２スロットの搬送方向寸法を、前記第１スロットの搬送方向寸法よりも小さくしてなる
    ダイヘッド。
16. 請求項１５に記載のダイヘッドであって、
    上記第２スロットの位置を、前記第１スロットの位置よりも、搬送方向下流側に偏らせてなる
    ダイヘッド。

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