JP7155272B2 - 粘着フィルム - Google Patents

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Description

本発明は、表示装置や半導体装置の表面に安定的に貼着して工程用保護フィルム又は補強材（ｓｔｉｆｆｅｎｅｒ）として使用することが可能な粘着フィルムに関し、優れた粘着性及び剥離し易さを有するとともに、耐摩耗性、耐スクラッチ性、硬度などのような機械的物性及び帯電防止性に優れた粘着フィルムに関する。
表示装置、例えば、フラットパネルディスプレイは、一般に、ガラス基板（ｂａｒｅ ｇｌａｓｓ）の上に薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）回路を形成し、又は、有機物層を蒸着して画素を形成した後、その上にカラーフィルタのガラス基板又は封止ガラス基板（ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ ｇｌａｓｓ）で封止が行われている。このように製造された表示装置は、厚さの薄型化のため、スリミング工程を施し、所定規格のセル（ｃｅｌｌ）単位で切断加工を行い、フレキシブル印刷回路基板（ＦＰＣＢ）取付けなどの必要な回路配線工程、及び種々のディスプレイ機能の遂行のための駆動ＩＣ取付け工程を行うようになる。その他、検査工程などの付随的な多数の作業を行う必要がある。上記のように多数の工程を経る場合、表示装置の表面にスクラッチなどの損傷が発生することがあり、このような表面の損傷は、最終製品の不良率上昇の原因となる。
上述の問題点を解決するため、表示装置の表面が加工中に損傷を受けないように保護する保護フィルムが使用されている。このような保護フィルムは、表示装置の表面に安定的に貼着され、加工完了後は容易に剥離される必要がある。特に、保護フィルムの剥離時に、表示装置の表面損傷や残渣が発生することなく剥離される必要があり、また、静電気による埃などのような異物の付着や電子素子の損傷などを防ぐため、静電気の発生を防止する必要がある。
なお、従来は、静電気の発生を防止するため、保護フィルムの一面に帯電防止剤でコーティングされた帯電防止層が設けられている。しかし、従来の保護フィルムの帯電防止層には、表示装置の製造時に、外部からの衝撃によって、剥がれ、クラック（ｃｒａｃｋ）又はスクラッチが発生しやすく、これによって、保護フィルムの帯電防止性が低下していた。さらに、スクラッチなどが発生した保護フィルムが表示装置に貼着されている場合は、Ｖｉｓｉｏｎ検査の際に、Ｃｅｌｌ不良と認識され、工程の収率が低下している。
本発明の目的は、優れた粘着性及び剥離し易さを有するとともに、耐スクラッチ性、耐摩耗性、硬度などの機械的物性及び帯電防止性に優れた粘着フィルムを提供することにある。
上述の課題を達成するため、本発明は、基材；前記基材の一面の上に配置された第１の帯電防止層；前記基材の他面の上に配置された粘着層；前記粘着層の上に配置された離型基材；及び、前記離型基材の上に配置され、前記第１の帯電防止層と同一もしくは異なる第２の帯電防止層；を含み、前記第１の帯電防止層が、下記の条件（ｉ）及び（ｉｉ）を満たす、粘着フィルムを提供する。
（ｉ）表面抵抗は、１０4～１０9Ω/□の範囲である
（ｉｉ）５００ｇの荷重、４０ｃｐｍ（ｃｙｃｌｅ ｐｅｒ ｍｉｎｕｔｅｓ）の速度、及び１０ｃｍの移動距離の条件下で、スチールウール（ｓｔｅｅｌ ｗｏｏｌ）＃００００を往復運動させ、スクラッチが肉眼で観察される時のスチールウール（ｓｔｅｅｌ ｗｏｏｌ）の往復運動回数は、８０回以上である。
本発明に係る粘着フィルムは、優れた粘着性及び剥離し易さを有するとともに、耐スクラッチ性、耐摩耗性、硬度などの機械的物性及び帯電防止性に優れている。従って、本発明の粘着フィルムは、半導体装置や表示装置の製造工程に使用されることで、スクラッチ及び静電気による装置の不良率を減少させることができる。
本発明の第１の実施例に係る粘着フィルムを概略的に示す断面図である。 本発明の第２の実施例に係る粘着フィルムを概略的に示す断面図である。 本発明の第３の実施例に係る粘着フィルムを概略的に示す断面図である。
以下、添付の図面を参照して本発明の好適な実施例を詳述する。本発明の実施例は、当該技術分野で通常の知識を有する者が本発明をより完全に理解できるように説明するためのものであり、下記の実施例は、種々に変更して実施することができ、本発明の範囲は、下記の実施例に限定されない。なお、本明細書全般にわたって、同一の参照符号は、同一の構造を指称する。
特に定義しない限り、本明細書で使用される全ての用語（技術及び科学用語を含む）は、本発明の属する技術分野で通常の知識を有する者が共通して理解できる意味として使用される。また、一般に使用される辞書定義の用語は、特に、明白に定義されていない限り、理想的又は過度に解釈されない。
また、全明細書中、ある部分がある構成要素を「含む」とは、特に反対の記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。また、全明細書中、「上方に」又は「上に」とは、対象部分の上又は下に位置する場合だけでなく、その中間又は他の部分がある場合も含む意味であり、必ず重力方向を基準に上方に位置するという意味ではない。
また、本明細書中、「第１」、「第２」などの用語は、任意の順序又は重要度を示すものではなく、構成要素を区分するために使用されるものである。
さらに、全明細書中、「平面上」とは、対象部分を上から見ての意味であり、「断面上」とは、対象部分を垂直に切った断面を横から見ての意味である。
図１～図３は、それぞれ本発明の第１の実施例乃至第３の実施例に係る粘着フィルムを概略的に示す断面図である。
本発明に係る粘着フィルム１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃは、基材１１０；前記基材１１０の一面の上に配置された第１の帯電防止層１２０；前記基材１１０の他面の上に配置された粘着層１３０；前記粘着層１３０の上に配置された離型基材１４０；及び、前記離型基材１４０の上に配置され、前記第１の帯電防止層１２０と同一もしくは異なる第２の帯電防止層１５０；を含む。必要に応じて、本発明の粘着フィルム１００Ｂ、１００Ｃは、前記粘着層１３０と前記離型基材１４０との間に配置された第３の帯電防止層１６０及び／又は前記基材１１０と第１の帯電防止層１２０との間に配置された第１のプライマー層１７０をさらに含むことができる。このような本発明の粘着フィルム１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃは、帯電防止性及び耐スクラッチ性に優れ、半導体装置や表示装置の製造時において、装置の上部に適用され、装置を外部の衝撃から保護しながら静電気の発生を防止することで、不良率を減少させることができる。
以下、図１を参照して、本発明の第１の実施例に係る粘着フィルム１００Ａについて説明する。
図１に示されるように、本発明の第１の実施例に係る粘着フィルム１００Ａは、基材１１０、前記基材の一面の上に配置された第１の帯電防止層１２０、並びに、前記基材の他面の上に順に配置された粘着層１３０、離型基材１４０、及び第２の帯電防止層１５０を含む構造を有する。
＜基材＞
本発明の粘着フィルム１００Ａにおいて、基材１１０は、粘着層１３０を支持しながら粘着層１３０を外部環境からの異物で汚染されるのを防止することができる。このような基材１００は、非剥離基材であるか、剥離基材であることができる。例えば、基材１１０は、非剥離基材である。
本発明において使用可能な基材１１０としては、当業界で保護フィルムの基材として周知のプラスチックフィルムであれば、制限なく使用することができる。
具体的に、基材１１０としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、セロハン、ジアセチルセルロースフィルム、トリアセチルセルロースフィルム、アセチルセルロースブチレートフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、エチレン－酢酸ビニル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリスルホンフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、ポリイミドフィルム、フッ素樹脂フィルム、ポリアミドフィルム、アクリル樹脂フィルム、ノルボルネン系樹脂フィルム、シクロオレフィン樹脂フィルムなどが挙げられるが、これらに制限されない。このようなプラスチックフィルムは、透明もしくは半透明であることができ、又は、着色されているか、無着色であることもできるが、具体的には、光学的に透明なものであることができる。一例としては、基材１１０は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）であることができる。他の一例としては、基材１１０は、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）であることができる。
基材１１０の厚さＴ1は、特に限定されず、例えば、約３０～１００μｍの範囲であることができ、具体的に、約１０～７０μｍであることができる。必要であれば、前記基材１１０は、マット処理、コロナ処理などの表面処理が実施されたものであることができる。
＜第１の帯電防止層＞
本発明の粘着フィルム１００Ａにおいて、第１の帯電防止層１２０は、上述の基材１１０の一面上に配置されたものであって、粘着フィルムに帯電防止機能を付与して粘着フィルムの脱・貼着の際に静電気の発生を防止することができる。これによって、本発明の粘着フィルム１００Ａは、静電気による異物（例えば、埃）の吸着などによる半導体装置や表示装置の不良率を減少させることができ、また、フィルム同士がくっつくブロッキング現象を防止することができる。
但し、従来の粘着フィルムの帯電防止層は、帯電防止性には優れているが、外部からの衝撃によって剥がれやすく、クラック又はスクラッチが発生し、優れた帯電防止性が得られず、また、粘着フィルムの寿命低下を招来した。
そこで、本発明では、（ｉ）表面抵抗が約１０4～１０9Ω／□の範囲で、かつ（ｉｉ）５００ｇの荷重、４０ｃｐｍ（ｃｙｃｌｅ ｐｅｒ ｍｉｎｕｔｅｓ）の速度、及び１０ｃｍの移動距離の条件下で、スチールウール（ｓｔｅｅｌ ｗｏｏｌ）＃００００を往復運動させ、スクラッチが肉眼で観察される時のスチールウールの往復運動（引っ掻き）回数は、８０回以上である、第１の帯電防止層を含む。
前記第１の帯電防止層の表面抵抗が１０9Ω／□を超過する場合は、粘着フィルムの脱・貼着の際に静電気が発生して蓄積され、異物の混入及び表示装置へのダメージを与えることがある。また、前記第１の帯電防止層におけるスチールウールの往復引っ掻き回数が８０回未満であれば、外部からの衝撃によって、第１の帯電防止層の剥がれやスクラッチの発生が起こり、帯電防止性及び寿命特性が低下し、これによる表示装置の不良率の増加及び工程収率の低下が発生することがあり得る。
なお、前記第１の帯電防止層は、下記の数１による表面抵抗変化率が０であるため、表面抵抗の変化がない必要がある。
Figure 0007155272000001
 （式中、
Ｒ1は、当該第１の帯電防止層の表面を、５００ｇの荷重、４０ｃｐｍの速度、及び１０ｃｍの移動距離の条件下で、スチールウール＃００００で往復運動させる（引っ掻く）前の、当該第１の帯電防止層の表面抵抗であり、
Ｒ2は、当該第１の帯電防止層の表面を、５００ｇの荷重、４０ｃｐｍの速度、及び１０ｃｍの移動距離の条件下で、スチールウール＃００００で２分間往復運動させた（引っ掻いた）後の、当該第１の帯電防止層の表面抵抗である。）。
また、前記第１の帯電防止層は、１Ｈ～２Ｈの範囲の鉛筆硬度を有することができる。この場合、本発明の粘着フィルムは、硬度が高いため、表示装置の製造及びＶｉｓｉｏｎ検査の際に、スクラッチの発生による不良認識率を小さくすることができる。
上述のように、本発明の第１の帯電防止層は、帯電防止性に優れ、かつ耐摩耗性、耐スクラッチ性、硬度などの機械的物性に優れている。
例えば、本発明の第１の帯電防止層１２０は、伝導性高分子、バインダー樹脂、及び開始剤を含む帯電防止層形成用組成物（以下、「第１の帯電防止層形成用組成物」という）、例えば、市販のＡＭＴＥ社製のＴＥＲＡＣＯＡＴ－Ａ２０００１で形成された硬化物であることができる。
具体的に、本発明の第１の帯電防止層形成用組成物において、伝導性高分子（Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐｏｌｙｍｅｒ：ＣＰ）は、単結合（Ｃ－Ｃ結合）と二重結合（Ｃ＝Ｃ結合）とが交互に存在し、π－π結合をなすπ－共役（π－ｃｏｎｊｕｇａｔｉｏｎ）構造を有することで、π－電子密度の非局在化（ｄｅｌｏｃａｌｉｚｅｄ）によって、電気的特性を有する高分子であって、第１の帯電防止層に電気伝導性を付与することができる。
このような伝導性高分子としては、例えば、ＰＥＤＯＴ系高分子［ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）］、ポリチオフェン系高分子（ｐｏｌｙｔｈｉｏｐｈｅｎｅ ｐｏｌｙｍｅｒ）、ポリアニリン系高分子（ｐｏｌｙａｎｉｌｉｎｅ－ｂａｓｅｄ ｐｏｌｙｍｅｒ）、ポリピロール系高分子（ｐｏｌｙｐｙｒｒｏｌｅ－ｂａｓｅｄ ｐｏｌｙｍｅｒ）、ポリアセチレン系高分子（ｐｏｌｙａｃｅｔｙｌｅｎｅ－ｂａｓｅｄ ｐｏｌｙｍｅｒ）、ポリフェニレン系高分子（ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅ－ｂａｓｅｄ ｐｏｌｙｍｅｒ）、ポリフェニレンビニレン系高分子（ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅ ｖｉｎｙｌｅｎｅ－ｂａｓｅｄ ｐｏｌｙｍｅｒ）、ポリチオフェンビニレン系高分子（ｐｏｌｙｔｈｉｏｐｈｅｎｅ ｖｉｎｙｌｅｎｅ－ｂａｓｅｄ ｐｏｌｙｍｅｒ）、ポリフェニレンサルファイド系高分子（ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅ ｓｕｌｆｉｅｄ－ｂａｓｅｄ ｐｏｌｙｍｅｒ）、及びこれらの共重合体などが挙げられるが、これらに限定されない。これらは、単独で又は２種以上を混合して使用することができる。例えば、伝導性高分子は、ＰＥＤＯＴ系高分子であることができる。この場合、第１の帯電防止層は、優れた透明性及び電気伝導性を有する。
前記伝導性高分子は、ドーパント（ｄｏｐａｎｔ）でドーピングまた非ドーピングであることができる。ドーパントは、前記伝導性高分子とともに組成物に電気伝導性を付与する成分であって、そのドーピング如何及びドーピング量などによって伝導性高分子の電荷量を調節することができる。
本発明において使用可能なドーパントとしては、当該分野で周知のものであれば、特に限定されず、例えば、ポリスチレンスルホネート（ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ ｓｕｌｆａｎａｔｅ）、ドデシルベンゼンスルホネート、トルエンスルホネート、カンファスルホネート（ｃａｍｐｈｏｒｓｕｌｆｏｎａｔｅ）、ジ（２－エチルヘキシル）スルホサクシネート［ｄｉ（２－ｅｔｈｙｌｈｅｘｙｌ）ｓｕｌｆｏｓｕｃｃｉｎａｔｅ］、ジオレイルスルホサクシネート（ｄｉｏｌｅｙｌ ｓｕｌｆｏｓｕｃｃｉｎａｔｅ）などが挙げられるが、これらに限定されない。これらは、単独で又は２種以上を混合して使用することができる。例えば、ドーパントは、ポリスチレンスルホネート（ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ ｓｕｌｆａｎａｔｅ、ＰＳＳ）であることができる。特に、伝導性高分子であるＰＥＤＯＴを、ポリスチレンスルホネート（ＰＳＳ）でドーピングしたＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ複合体は、電気伝送性に優れ、かつ、水に対する溶解度が高く、熱的安定性及び大気安定性が高い。
このようなドーパントの含有量は、特に限定されず、伝導性高分子の種類及び要求される電荷量によって調節することができる。例えば、伝導性高分子とドーパントとの混合比率は、１：０．０１～１：２０の重量比であることができる。この場合、電気伝送性が低下することなく、ドーパントでドーピングされた伝導性高分子の分散性が向上される。
本発明の第１の帯電防止層形成用組成物において、伝導性高分子の含有量は、特に限定されず、例えば、当該第１の帯電防止層形成用組成物の総量を基準にして、約５～６０重量％、具体的には、約１０～５０重量％であることができる。
本発明の第１の帯電防止層形成用組成物において、バインダー樹脂は、アクリル系樹脂であることができる。前記アクリル系樹脂は、伝導性高分子との混和性に優れ、第１の帯電防止層の表面抵抗及び基材に対する第１の帯電防止層の密着力を向上させることができるとともに、第１の帯電防止層の機械的物性（例えば、硬度、耐スクラッチ性、耐摩耗性など）を向上させることができる。
本発明において使用可能なアクリル系樹脂としては、当該分野で周知の水分散エマルジョン型アクリル樹脂が挙げられ、ヒドロキシ基、カルボキシ基、Ｎ－メチロール基、アルコキシメチロール基、アクリレート基、アクリロイル基からなる群から選択される少なくとも１つの官能基を含むアクリル樹脂であれば、特に限定されない。
例えば、前記アクリル系樹脂は、（メタ）アクリレートモノマーを単独重合して得ることができ、又は、（メタ）アクリレートモノマーと、前記モノマーと共重合可能な１種以上の共重合性モノマーとを共重合して得ることができる。この時、アクリル系樹脂は、側鎖にフルオロ化炭化水素基を含まないことができる。
前記（メタ）アクリル系モノマーとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ－プロピル（メタ）アクリレート、ｉ－プロピル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、ｉ－ブチル（メタ）アクリレート、ｓｅｃ－ブチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－メトキシエチル（メタ）アクリレート、２－エトキシエチル（メタ）アクリレート、２－ブトキシエチル（メタ）アクリレート、２－フェノキシエチル（メタ）アクリレート、アリル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレートなどが挙げられるが、これらに制限されない。これらは、単独で又は２種以上を混合して使用することができる。
また、前記共重合性モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸などのカルボキシ基含有エチレン性不飽和モノマー；アクリルアミド、アクリロニトリル、酢酸ビニル、エチレン、プロピレン、イソブチレン、ブタジエン、イソプレン、クロロプレンなどのビニルモノマー；グリシジル（メタ）アクリレート、メチルグリシジル（メタ）アクリレート、アリルグリシジルエーテル、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレートなどのエポキシ基含有エチレン性不飽和モノマー；及び、ヒドロキシエチルメタクリレート、２－ヒドロキシプロピルメタクリレートなどの水酸基含有エチレン性不飽和モノマーなどが挙げられるが、これらに制限されない。これらは、単独で又は２種以上を混合して使用することができる。例えば、前記共重合性モノマーとして、（メタ）アクリル酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸などのカルボキシ基含有エチレン性不飽和モノマーを使用することができる。
本発明において、前記アクリル系樹脂の含有量は、当該第１の帯電防止層形成用組成物の総量を基準にして、約１０～７０重量％、具体的に、約２０～６０重量％であることができる。前記アクリル系樹脂の含有量が上述の範囲内に該当する場合、基材との付着性に優れ、かつ塗膜の機械的物性が向上される。
本発明の第１の帯電防止層形成用組成物は、開始剤、具体的に、光開始剤を含むことができる。光開始剤は、紫外線などによって励起され、光重合を開始する役割を果たす成分であって、当該分野で周知の光開始剤であれば、制限なく使用することができる。
本発明において使用可能な光開始剤としては、例えば、Ｉｒｇａｃｕｒｅ１８４、Ｉｒｇａｃｕｒｅ３６９、Ｉｒｇａｃｕｒｅ６５１、Ｉｒｇａｃｕｒｅ８１９、Ｉｒｇａｃｕｒｅ９０７、ベンジオンアルキルエーテル（ｂｅｎｚｉｏｎａｌｋｙｌｅｔｈｅｒ）、ベンゾフェノン（ｂｅｎｚｏｐｈｅｎｏｎｅ）、ベンジルジメチルカタール（ｂｅｎｚｙｌ ｄｉｍｅｔｈｙｌ ｋａｔａｌ）、ヒドロキシシクロヘキシルフェニルアセトン（ｈｙｄｒｏｘｙｃｙｃｌｏｈｅｘｙｌ ｐｈｅｎｙｌａｃｅｔｏｎｅ）、クロロアセトフェノン（ｃｈｌｏｒｏａｃｅｔｏｐｈｅｎｏｎｅ）、１，１－ジクロロアセトフェノン（１，１－ｄｉｃｈｌｏｒｏａｃｅｔｏｐｈｅｎｏｎｅ）、ジエトキシアセトフェノン（ｄｉｅｔｈｏｘｙ ａｃｅｔｏｐｈｅｎｏｎｅ）、ヒドロキシアセトフェノン（ｈｙｄｒｏｘｙ ａｃｅｔｏｐｈｅｎｏｎｅ）、ヒドロキシジメチルアセトフェノン、２－クロロチオキサントン（２－ｃｈｌｏｒｏ ｔｈｉｏｘａｎｔｈｏｎｅ）、２－ＥＴＡＱ（２－ＥｔｈｙｌＡｎｔｈｒａｑｕｉｎｏｎｅ）、１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン（１－ｈｙｄｒｏｘｙ－ｃｙｃｌｏｈｅｘｙｌ－ｐｈｅｎｙｌ－ｋｅｔｏｎｅ）、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－１－プロパノン（２－ｈｙｄｒｏｘｙ－２－ｍｅｔｈｙｌ－１－ｐｈｅｎｙｌ－１－ｐｒｏｐａｎｏｎｅ）、２－ヒドロキシ－１－［４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル］－２－メチル－１－プロパノン（２－ｈｙｄｒｏｘｙ－１－［４－（２－ｈｙｄｒｏｘｙｅｔｈｏｘｙ）ｐｈｅｎｙｌ］－２－ｍｅｔｈｙｌ－１－ｐｒｏｐａｎｏｎｅ）、メチルベンゾイルホルメート（ｍｅｔｈｙｌｂｅｎｚｏｙｌｆｏｒｍａｔｅ）などが挙げられるが、これらに制限されない。これらは、単独で使用、又は２種以上を混用することができる。
このような光開始剤の含有量は、当該第１の帯電防止層形成用組成物の総量を基準にして、約０．５～３０重量％、具体的に、約１～１５重量％であることができる。前記光開始剤の含有量が上述の範囲内に該当する場合、塗膜の硬化性が向上し、塗膜の強度、付着性が向上される。
本発明の第１の帯電防止層形成用組成物は、架橋剤をさらに含むことができる。架橋剤は、塗膜の架橋密度を調節して、第１の帯電防止層の耐溶剤性、接着性、塗膜性能を向上させ得る成分であって、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、アジリジン系架橋剤、カルボジイミド系（ｃａｒｂｏｄｉｉｍｉｄｅ－ｂａｓｅｄ）架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、メラミン系架橋剤などが挙げられるが、これらは、単独で又は２種以上を混合して使用することができる。
本発明において使用可能なイソシアネート系架橋剤としては、当業界で周知のイソシアネート基を含有する化合物であれば、特に制限されず、例えば、トリメチレンジイソシアネート、ブチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）、ダイマー酸ジイソシアネートなどのような脂肪族イソシアネート系架橋剤；シクロペンチレンジイソシアネート、シクロへキシレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート（ｉｓｏｐｈｏｒｏｎｅ ｄｉｉｓｏｃｙａｎａｔｅ：ＩＰＤＩ）などのような脂環族イソシアネート系架橋剤；２，４－トリレンジイソシアネート、４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、テトラメチルキシレンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、３，３’－ビトリレン－４，４’－ジイソシアネート（３，３’－ｂｉｔｏｌｙｌｅｎｅ－４，４’－ｄｉｉｓｏｃｙａｎａｔｅ）などのような芳香族イソシアネート系架橋剤などが挙げられ、そのほか、トリレンジイソシアネートとヘキサントリオールとの付加物、トリレンジイソシアネートとトリメチロールプロパンとの付加物、ポリオール変性ジフェニルメタン－４，４’－ジイソシアネート、カルボジイミド変性ジフェニルメタン－４，４’－ジイソシアネートなども挙げられる。
本発明において使用可能なエポキシ系架橋剤としては、当業界で周知のエポキシを含有する化合物であれば、特に限定されず、例えば、エチレングリコールジグリシジルエーテル、トリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、Ｎ，Ｎ，Ｎ，Ｎ’－テトラグリシジルエチレンジアミン、グリセリンジグリシジルエーテルなどが挙げられるが、これらに限定されない。
本発明において使用可能なアジリジン系架橋剤としては、当業者に周知のアジリジン基（ａｚｉｒｉｄｉｎｅ ｇｒｏｕｐ）を含有する化合物であれば、特に限定されず、Ｎ，Ｎ’－トルエン－２，４－ビス（１－アジリジンカルボキシアミド）、Ｎ，Ｎ’－ジフェニルメタン－４，４’－ビス（１－アジリジンカルボキシアミド）、トリエチレンメラミン、ビスイソプロタルロイル－１－（２－メチルアジリジン）、トリ－１－アジリジニルホスフィンオキシド、ペンタエリスリトール－トリス（β－（Ｎ－アジリジニル）プロピオネート、トリメチロールプロパン－トリス－（β－Ｎ－アジリジニル）プロピオネート、トリメチロールプロパン－トリス（２－メチル－１－アジリジンプロピオネート）などが挙げられるが、これらに限定されない。
本発明において使用可能なカルボジイミド系架橋剤としては、カルボジイミド化合物、又はポリカルボジイミドなどが挙げられるが、これらに限定されない。
本発明において使用可能なオキサゾリン系架橋剤は、オキサゾリン官能基を含有する化合物で、オキサゾリン化合物又はその誘導体、オリゴマー、高分子であることができる。このようなオキサゾリン系架橋剤としては、例えば、２－ビニル－２－オキサゾリン、２－ビニル－４－メチル－２－オキサゾリン、２－ビニル－５－メチル－２－オキサゾリン、２－イソプロペニル－２－オキサゾリン、２－イソフロペニル－４－メチル－２－オキサゾリン、２－イソプロペニル－５－エチル－２－オキサゾリン、４，４－ジメチル－２－ビニル－２－オキサゾリン、４，４－ジメチル－２－ビニル－５，６－ジヒドロ－４Ｈ－１－オキサジン、４，４，６－トリメチル－２－ビニル－５，６－ジヒドロ－４Ｈ－１，３－オキサジン、４－アクリロイルオキシメチル－２，４－ジメチル－２－オキサゾリン、４－メタクリロイルオキシメチル－２，４－ジメチル－２－オキサゾリン、４－メタクリロイルオキシメチル－２－フェニル－４－メチル－２－オキサゾリン、２－（４－ビニルフェニル）－４，４－ジメチル－２－オキサゾリン、４－エチル－４－ヒドロキシメチル－２－イソプロペニル－２－オキサゾリン、４－エチル－４－カルボエトキシメチル－２－イソプロペニル－２－オキサゾリン、ポリ（２－エチレン－２－オキサゾリン）［ｐｏｌｙ（２－ｅｈｔｙｌｅｎｅ－２－ｏｘａｚｏｌｉｎｅ）］などが挙げられ、また、上記の１種又は２種以上が重合して形成されたオキサゾリン系高分子も挙げられる。特に、オキサゾリン系高分子は、前記化合物とは異なる共単量体が共重合して形成され得るが、この時、前記共単量体としては、例えば、アルキル（メタ）アクリレート、アミド基含有単量体、不飽和ニトリル系単量体、ビニルエステル系単量体、ビニルエーテル系単量体、ハロゲン含有α，β－不飽和単量体、又はα，β－不飽和芳香族単量体などが挙げられる。
本発明において使用可能なメラミン系架橋剤としては、メラミン構造を有する架橋剤であれば、特に限定されず、例えば、メラミン、アルキル化メラミン、メチロールメラミン、ヘキサメチロールメラミン、アルコキシ化メチルメラミン、アルキルエーテル化メラミンなどが挙げられるが、これらに限定されない。
このような架橋剤の含有量は、伝導性高分子及びアクリル系樹脂の含有量、分子量や、ポリマー内の官能基の含有量などによって調節する。例えば、架橋剤の含有量は、当該第１の帯電防止層形成用組成物の総量を基準にして、約１～２０重量％、具体的には、約５～１０重量％であることができる。
本発明の第１の帯電防止層形成用組成物は、溶媒をさらに含むことができる。溶媒は、伝導性高分子及びアクリル系樹脂との混和性に優れ、伝導性高分子及びアクリル系樹脂を分散させ、又は、これらを安定的に溶解可能なものであれば、特に限定されない。
このような溶媒としては、例えば、水、有機溶剤、又はこれらの混合溶媒であることができる。前記有機溶剤としては、例えば、メチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコールなどのようなアルコール系溶媒；メチルセロソルブ（ｍｅｔｈｙｌ ｃｅｌｌｏｓｏｌｖｅ）、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、セロソルブアセテートなどのようなエーテル系溶媒；メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、アセトン、ジアセトンアルコール、エステル類として、酢酸メチル、酢酸エチルなどのようなケトン系溶媒；酢酸メチル、酢酸エチルなどのようなエステル系溶媒；クロロホルム、塩化メチレン、テトラクロロエタンなどのようなハロゲン化炭化水素系溶媒などが挙げられるが、これらに制限されない。その他、ジメチルスルホキシド、エチレングリコール、グリセリン、ソルビトール、ホルムアミド、Ｎ－メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、アセトアミド、Ｎ－メチルアセトアミド、Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、テトラヒドロフラン、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、ニトロメタン、アセトニトリルなどが挙げられる。これらは、単独で使用、又は２種以上を混合して使用することができる。
前記溶媒の含有量は、特に限定されず、当該第１の帯電防止層形成用組成物の総量が１００重量％となるように調節する残量であることができる。例えば、前記溶媒の含有量は、当該第１の帯電防止層形成用組成物の総量を基準にして、約４０～６０重量％の範囲であることができる。
本発明の第１の帯電防止層形成用組成物は、上述の伝導性高分子、アクリル系樹脂、光開始剤の他に、第１の帯電防止層の物性に影響を与えない限り、表面レベリング剤、シランカップリング剤、スリップ剤、消泡剤、湿潤剤、界面活性剤、増粘剤、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、分散剤、重合防止剤などの添加剤をさらに含むことができる。このような添加剤は、当業界で通常使用される含有量の範囲内で使用することができ、例えば、第１の帯電防止層形成用組成物の総量を基準にして、約０．００１～１０重量％、具体的に、約０．０１～５重量％、より具体的に、約０．０１～３重量％であることができる。
本発明に係る第１の帯電防止層形成用組成物の製造方法は、特に制限されず、例えば、上述の伝導性高分子、アクリル系樹脂、光開始剤を、必要に応じて、架橋剤、溶媒、添加剤などと共に、ディゾルバー、撹拌機などのような混合用装備に投入した後、適切な温度（例えば、常温）で混合する通常の方法で製造することができる。
本発明の第１の帯電防止層１２０の厚さは、特に限定されない。但し、粘着フィルムの優れた帯電防止性を発揮するとともに優れた耐摩耗性及び耐スクラッチ性を実現するため、粘着フィルムの全厚さ、特に、基材と粘着層との全厚さを考慮して調節することが好ましい。
＜粘着層＞
本発明の粘着フィルム１００Ａにおいて、粘着層１３０は、被着体である表示装置及び／又は半導体装置の一表面に貼着され、安定した粘着力を提供するとともに、加工後、剥離の際に、優れたディテーピング（ｄｅｔａｐｉｎｇ）特性を発揮する役割を果たす。
本発明の粘着層１３０は、半硬化の状態で、感圧性粘着剤組成物の硬化物を含む、例えば、本発明の粘着層１３０は、シリコン粘着剤組成物の硬化物及びポリウレタン粘着剤組成物の硬化物からなる群から選択される１種以上を含むことができる。この時、前記ポリウレタン粘着剤組成物は、離型剤及び／又は帯電防止剤をさらに含むことができる。また、前記粘着層１３０は、上述の硬化物の他に、当業界で周知の粘着剤組成物（例えば、アクリル粘着剤組成物）の硬化物をさらに含むことができる。
一例として、本発明の粘着層１３０は、シリコン粘着剤組成物の硬化物であることができる。
他の一例として、本発明の粘着層１３０は、ポリウレタン粘着剤組成物の硬化物であることができる。
また他の一例として、本発明の粘着層１３０は、シリコン粘着剤組成物の硬化物からなる第１の粘着層（図示せず）；及び、ポリウレタン粘着剤組成物の硬化物からなる第２の粘着層（図示せず）であることができる。
本発明において使用可能なシリコン粘着剤組成物としては、当該分野で周知のシリコン樹脂を含有する粘着剤組成物であれば、特に限定されない。
例えば、シリコン粘着剤組成物は、シリコン樹脂；及び、架橋剤、触媒、及び溶媒からなる群から選択される１種以上を含むことができる。
なお、シリコン樹脂は、シロキサン（Ｓｉ－Ｏ－Ｓｉ）基を含有した高分子で、一般に、水酸基（－ＯＨ）又はＣ1～Ｃ12のアルコキシ基（例えば、メトキシ基）のような官能基を含有し、また、有機基として、Ｃ1～Ｃ12のアルキル基（例えば、メチル基（－ＣＨ3））又はＣ6～Ｃ20のアリール基（例えば、フェニル基）を含有することができる。
このようなシリコン樹脂としては、例えば、ポリオルガノシロキサン、ポリジメチルシロキサン、ポリジフェニルシロキサン、ポリジメチルジフェニルシロキサンなどが挙げられるが、これらに限定されない。これらは、単独で又は２種以上を混合して使用することができる。
前記シリコン樹脂の含有量は、特に限定されず、例えば、当該シリコン粘着剤組成物の総量を基準にして、約４５～７５重量％、具体的に、約５５～６５重量％であることができる。
前記架橋剤は、ＳｉＨ官能基を有するシロキサン系架橋剤であって、例えば、ダウコーニング社製の７０２８、７３６７、７６８９などが挙げられる。
このような架橋剤の含有量は、特に限定されず、例えば、当該シリコン粘着剤組成物の総量を基準にして、約０．１～５重量％、具体的に、約０．１～１重量％であることができる。架橋剤の含有量が約０．１重量％未満である場合は、充分な架橋密度を得ることが難しく、架橋剤の含有量が約５重量％を超過する場合は、過剰架橋による初期粘着力及び剥離強度の低下が発生することがある。
前記触媒としては、例えば、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、塩化白金酸とアルコールとの反応物、塩化白金酸とオレフィン化合物との反応物、塩化白金酸とビニル基含有シロキサンとの反応物、白金－オレフィン錯体、白金－ビニル基含有シロキサン錯体などの白金系触媒；ロジウム錯体、ルテニウム錯体などの白金族金属系触媒などが挙げられるが、これらに制限されない。これらは、単独で又は２種以上を混合して使用することができる。
このような触媒の含有量は、特に限定されず、例えば、当該シリコン粘着剤組成物の総量を基準にして、約０．１～５重量％、具体的に、約０．１～１重量％であることができる。
前記溶媒としては、例えば、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、トルエン、キシレン、エチルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ベンゼン、アセトン、テトラヒドロフラン、ジメチルホルムアルデヒド、シクロヘキサノン、メタノール、エタノールなどが挙げられるが、これらに制限されない。これらは、単独で又は２種以上を混合して使用することができる。
このような溶媒の含有量は、当該シリコン粘着剤組成物の総量が１００重量％となるように調節する残量であることができ、例えば、約２５～５５重量％であることができる。
上述のシリコン粘着剤組成物は、硬化型又は非硬化型粘着剤組成物であることができ、具体的に、付加反応硬化型又は過酸化物硬化型粘着剤組成物であることができる。なお、付加反応硬化型シリコン粘着剤組成物は、過酸化物（例えば、過酸化ベンゾイルなど）を使用することなく分解物が発生しない点から、好ましい。
また、シリコン粘着剤組成物は、上述した成分の他に、粘着層１３０の物性に影響を与えない限り、帯電防止剤、酸化防止剤、分散剤、消泡剤、増粘剤、可塑剤、粘着性付与樹脂、及び重合防止剤などの添加剤をさらに含むことができる。このような添加剤は、当業界で通常使用される含有量の範囲内で使用することができ、例えば、当該シリコン粘着剤組成物の総量を基準にして、約０．００１～１０重量％、具体的に、約０．０１～５重量％、より具体的に、約０．０１～３重量％であることができる。
本発明において使用可能なポリウレタン粘着剤組成物としては、ウレタン樹脂を含む感圧性接着剤組成物であって、当該分野で周知のものであれば、特に限定されない。
例えば、ポリウレタン粘着剤組成物は、ポリオール及び熱硬化剤を含み、選択的に溶剤をさらに含むことができる。
ここで、ポリオール（ｐｏｌｙｏｌ）は、熱硬化によってポリウレタンを形成する主成分であり、当該分野でポリウレタン合成に使用される通常のポリオールを制限なく使用することができる。
使用可能なポリオールとしては、例えば、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカプロラクトンポリオール、ポリテトラメチレンエーテルジオール、ポリブタジエンジオール、ポリテトラメチレンエーテルジオール、ポリプロピレンオキサイドジオール、ポリブチレンオキサイドジオール、ポリテトラメチレンエーテルグリコール、ポリプロピレンオキサイドグリコール、ポリプロピレンオキサイドトリオール、ポリブチレンオキサイドグリコール、ポリブチレンオキサイドトリオール、トリオール（ｔｒｉｏｌ）などが挙げられるが、これらに制限されない。上述の成分を単独で使用、又は２種以上混用することができる。具体的に、ポリアクリルポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、及びポリカーボネートポリオールからなる群から選択される１種以上であることができる。
本発明の一具現例によれば、ポリオールは、重量平均分子量（Ｍｗ）が、約５０，０００～１５０，０００ｇ／ｍｏｌの樹脂であることができ、好ましくは、約８０，０００～１００，０００ｇ／ｍｏｌであることができる。前記ポリオールの重量平均分子量が約５０，０００未満である場合、分子量が過度に低下し、柔軟性が低下することがあり、約１５０，０００を超過する場合、粘着層の硬度及び耐摩耗性が低下することがあり得る。
前記ポリオールの含有量は、特に制限されず、例えば、当該粘着剤組成物の総重量（例えば、１００重量部）を基準にして、約５０～６０重量部であることができる。前記ポリオールの含有量が約５０重量部未満であれば、ウレタン組成物の硬度が低くなることがあり、約６０重量部を超過する場合、衝撃に対する安定性、引裂強度が低下することがあり得る。
ポリウレタン粘着剤組成物において、硬化剤は、上述のポリオールと反応してウレタン樹脂を形成し得る熱硬化剤であれば、特に制限されない。例えば、イソシアネート硬化剤を使用することができる。
イソシアネート硬化剤は、分子内に含まれたイソシアネート基（－ＮＣＯ）が、上述のポリオールのヒドロキシ基（－ＯＨ）と反応してウレタン樹脂を形成する役割を果たす。使用可能なイソシアネート硬化剤としては、例えば、メチレンジフェニルジイソシアネート（Ｍｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｄｉｐｈｅｎｙｌ Ｄｉｉｓｏｃｙａｎａｔｅ、ＭＤＩ）、トルエンジイソシアネート（Ｔｏｌｕｅｎｅ Ｄｉｉｓｏｃｙａｎｅｔｅ、ＴＤＩ）、ヘキサメチレンジイソシアネート（Ｈｅｘａ Ｍｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｄｉｉｓｏｃｙａｎａｔｅ、ＨＭＤＩ）、イソホロンジイソシアネート（Ｉｓｏｐｈｏｒｏｎｅ Ｄｉｉｓｏｃｙａｎａｔｅ、ＩＰＤＩ）、メタキシレンジイソシアネート（ＭＸＤＩ）、テトラメチルキシレンジイソシアネート（ＴＭＸＤＩ）、前記ＭＤＩのベンゼン環に水素を添加して脂環族としたジイソシアネート（Ｈ１２ＭＤＩ）、キシレンジイソシアネート（ＸＤＩ）のベンゼン環に水素を添加して脂環族としたジイソシアネート（水添ＸＤＩ）などが挙げられるが、これらに制限されない。上述の成分を単独で使用又は２種以上混用することができる。具体的に、例えば、ＮＣＯ－Ｒ－ＮＣＯ構造を有するジイソシアネート系硬化剤が好ましい。なお、Ｒは、Ｃ3～Ｃ40の脂環族炭化数素、Ｃ6～Ｃ40の芳香族炭化水素、及びＣ1～Ｃ40の脂肪族炭化水素のうちのいずれか１つであることができる。
前記イソシアネート硬化剤の含有量は、特に制限されず、例えば、当該ポリオール１００重量部を基準にして、約１～１０重量部であることができ、好ましくは、約６重量部であることができる。前記イソシアネートの含有量が約１重量部未満であれば、当該粘着剤組成物にヒドロキシ基が残留し、粘着層の硬度及び強度が低下することがあり、前記イソシアネートの含有量が約１０重量部を超過する場合は、イソシアネート基が残留し、水分との結合で発泡現象、塗膜のクラックなどが発生することがあり得る。
本発明において、ポリオールとイソシアネート硬化剤との間の当量比は、当該分野で公知の範囲内で適切に調節することができ、例えば、ポリオールと硬化剤との使用比率は、１：０．８～１．２当量比であることができる。
本発明において使用可能な溶剤としては、当該分野で公知の溶媒を制限なく使用することができ、例えば、Ｎ－メチルピロリジノン（Ｎ－ｍｅｔｈｙｌｐｙｒｒｏｌｉｄｉｎｏｎｅ：ＮＭＰ）、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（Ｎ，Ｎ－ｄｉｍｅｔｈｙｌａｃｅｔａｍｉｄｅ：ＤＭＡｃ）、テトラヒドロフラン（ｔｅｔｒａｈｙｄｒｏｆｕｒａｎ：ＴＨＦ）、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド（Ｎ，Ｎ－ｄｉｍｅｔｈｙｌｆｏｒｍａｍｉｄｅ：ＤＭＦ）、ジメチルスルホキシド（ｄｉｍｅｔｈｙｌｓｕｌｆｏｘｉｄｅ：ＤＭＳＯ）、シクロヘキサン（ｃｙｃｌｏｈｅｘａｎｅ）、及びアセトニトリル（ａｃｅｔｏｎｉｔｒｉｌｅ）などが挙げられるが、これらに限定されない。
このような溶剤の含有量は、特に制限されず、当該ポリウレタン粘着剤組成物の全重量（例えば、１００重量部％）を満たし得る残量であることができ、具体的に、約４０～６０重量部であることができる。
本発明に係るポリウレタン粘着剤組成物は、上述のポリオール及び熱硬化剤の他に、帯電防止剤、スリップ剤、光硬化性成分、加水分解防止剤、触媒などのような１種以上の添加剤をさらに含むことができる。このような１種以上の添加剤の含有量は、特に限定されず、当該分野で公知の添加剤の含有量の範囲内で適切に調節することができる。例えば、当該粘着剤組成物の総量を基準にして、約０．０１～１０重量％、具体的に約０．１～５重量％であることができる。
本発明において使用可能な帯電防止剤は、光学フィルムの製造時に発生し得る静電気の問題を改善するために使用される。
このような帯電防止剤は、当該分野で公知のものを制限なく使用することができ、具体的に、水分を含有しないものが好ましい。例えば、アルキルアンモニウム酢酸塩類、アルキルジメチルベンジルアンモニウム塩類、アルキルトリメチルアンモニウム塩類、ジアルキルジメチルアンモニウム塩類、ドデシルトリメチルアンモニウムクロライド、セトリモニウムアンモニウムクロライド、オクタデシルトリメチルアンモニウムクロライド、アルキルピリジウム塩類、オキシアルキレンアルキルアミン類、ポリオキシアルキレンアルキルアミン類などのようなカチオン界面活性剤；脂肪酸ソーダ石鹸類（例えば、ステアリン酸ナトリウム石鹸など）、アルキル硫酸塩類（例えば、ラウリル硫酸ナトリウムなど）、アルキルエーテル硫酸塩類、アルキルベンゼンスルホン酸ナトリウム類、アルキルナフタレンスルホン酸ナトリウム類、ジアルキルスルホコハク酸塩類、アルキルリン酸塩類、アルキルジフェニルエーテルジスルホン酸塩類などのようなアニオン界面活性剤；アルキルカルボキシベタイン類などのような両性界面活性剤；脂肪酸アルキロールアミド、ジ（２－ヒドロキシエチル）アルキルアミン、ポリオキシエチレンアルキルアミン、脂肪酸グリセリンエステル、ポリオキシエチレングリコール脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリエチレングリコール、ポリオキシエチレンジアミン、ポリエーテルとポリエステルとポリアミドとからなる共重合体、ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ［ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）ポリスチレンスルホネート］などのような伝導性高分子、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレートなどのような非イオン界面活性剤などが挙げられ、これらは、単独で又は２種以上を混合して使用することができる。
前記帯電防止剤の含有量は、特に制限されず、例えば、前記ポリオール１００重量部を基準にして、約０．５～５重量部であることができる。
本発明において使用可能なスリップ剤は、表面にスリップ性を付与することで、耐スクラッチ性、耐摩耗性、離型性を向上させ、生産性と性能を改善する役割を果たす。
このようなスリップ剤は、当該分野で公知のものを制限なく使用することができ、例えば、シロキサン系スリップ剤などの遅効性スリップ剤、アミド系スリップ剤などの速効性スリップ剤、又はこれらの混合物を使用することができる。シロキサン系スリップ剤としては、例えば、ポリジメチルシロキサン（ｐｏｌｙｄｉｍｅｔｈｙｌ ｓｉｌｏｘａｎｅ：ＰＤＭＳ）が挙げられ、アミド系スリップ剤としては、例えば、オレアミド（ｏｌｅａｍｉｄｅ）、エルクアミド（ｅｒｕｃａｍｉｄｅ）、オレイルパルミトアミド（ｏｌｅｙｌ ｐａｌｍｉｔａｍｉｄｅ）、ステアリルエルクアミド（ｓｔｅａｒｌｙｅｒｕｃａｍｉｄｅ）、エチレンビスオレアミド（ｅｔｈｙｌｅｎｅ ｂｉｓｏｌｅａｍｉｄｅ）などが挙げられる。
前記スリップ剤の含有量は、特に限定されず、例えば、ポリオール１００重量部に対して、約０．１～３重量部であることができる。
本発明において使用可能な光硬化性成分を機能性添加剤として含むことができる。このような光硬化性成分は、シリコン（メタ）アクリレート及び光開始剤のうちの少なくとも１つであることができ、具体的には、これらの両方を使用する。
前記シリコン系（メタ）アクリレートは、光重合後、塗膜を形成する主成分であり、塗膜全体の架橋密度をコントロールして粘着力の特性を発現する役割を果たす。
このようなシリコン系（メタ）アクリレートは、分子内重合性官能基を少なくとも２個、具体的に５個以上含むオリゴマー（ｏｌｉｇｏｍｅｒ）であることができ、好ましくは、５～１５個、より好ましくは、８～１２個を有することができる。この時、前記多官能性シリコン（メタ）アクリレートオリゴマーの１分子内重合性官能基の数が２未満であれば、目的の粘着特性を発揮し難くなることがある。また、多官能性シリコン（メタ）アクリレートは、分子内に少なくとも１つのシリコンを有することができ、具体的に、２～４個のシリコン含有基（例えば、シロキサン基など）を含むことが好ましい。また、シリコン（メタ）アクリレートの重量平均分子量（Ｍｗ）は、約５，０００～２０，０００ｇ／ｍｏｌであることができ、好ましくは、約５，０００～１０，０００ｇ／ｍｏｌであることができる。
前記シリコン系（メタ）アクリレートの含有量は、特に制限されず、例えば、当該ポリオール１００重量部を基準にして、約５～３０重量部であることができ、好ましくは、約５～２０重量部であることができる。シリコン系（メタ）アクリレートの含有量が上述の範囲内であれば、光照射後、粘着力が低下し、また、耐熱性、耐湿性、及びモジュラス特性の向上効果を奏することができる。
また、光開始剤は、紫外線（ＵＶ）などの光エネルギーによって励起され、光重合を開始する役割を果たす成分であり、当該分野で周知の光重合開始剤を制限なく使用することができる。このような光開始剤の具体例は、上述の第１の帯電防止層の項での記述と同様であるため、説明を省略する。
前記光開始剤の含有量は、特に制限されず、例えば、当該シリコン系（メタ）アクリレート１００重量部を基準にして、約０．１～７重量部であることができ、好ましくは、０．１～５重量部であることができる。前記光開始剤の含有量が上述の範囲内であれば、物性が低下することなく、光重合反応が十分に行われる。
本発明において使用可能な加水分解防止剤は、当該分野で加水分解を防止し得る物質として知られたものであれば、制限なく使用することができる。例えば、芳香族カルボジイミド（ａｒｏｍａｔｉｃ ｃａｒｂｏｄｉｉｍｉｄｅ）系化合物などが挙げられる。
このような加水分解防止剤の含有量は、特に限定されず、例えば、ポリオール１００重量部に対して、約０．１～５重量部であることができる。
本発明において使用可能な触媒としては、ウレタン反応中に少量添加される触媒であって、当該分野で公知のものを制限なく使用することができる。例えば、３級アミン触媒、スズ系触媒などが挙げられる。使用可能な３級アミン触媒としては、例えば、トリメチルアミン、トリエチルアミン、ジメチルエタノールアミン、Ｎ－メチルモルホリン、Ｎ－エチル－モルホリン、Ｎ、Ｎ－ジメチルベンジルアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチルエタノールアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラメチル－１，４－ブタンジアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチルピペラジン、１，４－ジアゾビシクロ－２，２，２－オクタン、ビス（ジメチルアミノエチル）エーテル、ビス（２－ジメチルアミノエチル）エーテル、モルホリン、４，４’－（オキシジ－２，１－エタンジイル）ビス、トリエチレンジアミン、ペンタメチルジエチレントリアミン、ジメチルシクロヘキシルアミン、Ｎ－アセチルＮ，Ｎ－ジメチルアミン、Ｎ－ココ－モルホリン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノメチルＮ－メチルエタノールアミン、Ｎ，Ｎ、Ｎ’－トリメチル－Ｎ’－ヒドロキシエチルビス（アミノエチル）エーテル、Ｎ，Ｎ－ビス（３－ジメチルアミノプロピル）Ｎ－イソプロパノールアミン、（Ｎ，Ｎ－ジメチル）アミノ－エトキシエタノール、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラメチルヘキサンジアミン、１，８－ジアザビシクロ－５，４，０－ウンデセン－７，Ｎ，Ｎ－ジモルホリノジエチルエーテル、Ｎ－メチルイミダゾール、ジメチルアミノプロピルジプロパノールアミン、ビス（ジメチルアミノプロピル）アミノ－２－プロパノール、テトラメチルアミノビス（プロピルアミン）、（ジメチル（アミノエトキシエチル））（（ジメチルアミン）エチル）エーテル、トリス（ジメチル－アミノプロピル）アミン、ジシクロヘキシルメチルアミン、ビス（Ｎ，Ｎ－ジメチル－３－アミノプロピル）アミン、１，２－エチレンピペリジン、及びメチル－ヒドロキシエチルピペラジンなどが挙げられるが、これらに制限されない。また、スズ系触媒としては、スズカルボキシレート、４価スズ化合物である。例えば、第１のスズオクトエート、ジブチルスズジアセテート、ジブチルスズジラウレート、ジブチルスズジメルカプタイド、ジアルキルスズジアルキルメルカプト酸、ジブチルスズオキサイド、ジメチルスズジメルカプタイド、ジメチルスズジイソオクチルメルカプトアセテートなどが挙げられるが、これらに制限されない。
前記触媒の含有量は、特に制限されず、例えば、前記ポリオール１００重量部を基準にして、約０．０１～１重量部であることができる。
さらに、上述のポリウレタン粘着剤組成物は、粘着層１３０の固有特性を損なわない限り、必要に応じて、当業界で公知の難燃剤、上記していない熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂、及びこれらのオリゴマーのような種々の高分子、固体状ゴム粒子、又は紫外線吸収剤、抗酸化剤、重合開始剤、染料、顔料、増粘剤、レベリング剤、酸化防止剤、隠蔽剤、潤滑剤、加工安定剤、可塑剤、発泡剤、補強剤、着色剤、充填剤、顆粒剤、金属不活性化剤などのような通常の添加剤などをさらに含むことができる。
本発明に係る粘着層１３０の厚さは、特に限定されず、例えば、約５～１５０μｍの範囲、具体的には、約１０～８０μｍの範囲、より具体的には、約１０～３０μｍの範囲であることができる。
＜離型基材＞
本発明の粘着フィルム１００Ａにおいて、離型基材１４０は、粘着層１３０上に配置される部分であって、粘着層が外部環境からの異物で汚染されるのを防止し、粘着フィルムを表示装置などに適用する前に剥離、除去される。
このような離型基材１４０は、当業界で周知のプラスチックフィルムであって、剥離可能なものであれば、制限なく使用することができ、また、離型紙を使用することもできる。
具体的に、離型基材１４０としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、セロハン、ジアセチルセルロースフィルム、トリアセチルセルロースフィルム、アセチルセルロースブチレートフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、エチレン－酢酸ビニル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリスルホンフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、ポリイミドフィルム、フッ素樹脂フィルム、ポリアミドフィルム、アクリル樹脂フィルム、ノルボルネン系樹脂フィルム、シクロオレフィン樹脂フィルムなどが挙げられるが、これらに制限されない。このようなプラスチックフィルムは、透明もしくは半透明であることができ、又は、着色されているか、無着色であることができる。一例として、離型基材１４０は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）であることができる。他の一例として、離型基材１４０は、ポリイミド（ＰＩ）であることができる。
このようなプラスチックフィルムの上には、離型層を設けることができる。離型層は、離型基材が接する層、例えば、伝導性接着層からの分離時に、伝導性接着層を損なうことなく形状を維持するように、容易に分離させる機能を有する。なお、離型層は、通常使用されるフィルムタイプの離型物質であることもできる。
離型層に使用される離型剤の成分としては、特に限定されず、当業界で周知の離型剤成分を使用することができる。例えば、エポキシ系離型剤、フッ素樹脂からなる離型剤、シリコン系離型剤、アルキド樹脂系離型剤、水溶性高分子などが挙げられるが、これらに制限されない。また、必要に応じて、離型層の成分として、粉末状フィラー、例えば、シリコン、シリカなどを含むことができる。なお、微粒子状の粉末フィラーは、２タイプの粉末フィラーを混用することができ、この時、これらの平均粒度は、形成される表面粗度を考慮して適切に選択することができる。
このような離型層の厚さは、当業界で周知の通常の範囲内で適切に調節することができる。
本発明において、離型基材１４０の厚さは、特に限定されず、当業界で周知の通常の範囲内で調節することができ、例えば、約２０～１００μｍであることができる。
＜第２の帯電防止層＞
本発明の粘着フィルム１００Ａにおいて、第２の帯電防止層１５０は、前記第１の帯電防止層１２０と同一もしくは異なる帯電防止層である。
例えば、第２の帯電防止層１５０は、表面抵抗が約１０4～１０9Ω／□の範囲であることができる。
この場合、前記第２の帯電防止層１５０は、当業界で周知の帯電防止剤でコーティングされた層であることができる。なお、前記帯電防止剤は、当業界で静電気を防止し得る物質であって、上述の粘着層のポリウレタン粘着剤組成物での記述と同様であるため、説明を省略する。
他の一例として、第２の帯電防止層１５０は、表面抵抗が約１０4～１０9Ω／□の範囲であるとともに、５００ｇの荷重、４０ｃｐｍの速度、及び１０ｃｍの移動距離の条件下で、スチールウール＃００００を往復運動させ、肉眼でスクラッチが観察される時のスチールウールの往復運動（引っ掻き）回数は、８０回以上であることができる。
この場合、第２の帯電防止層１５０は、上述の第１の帯電防止層の項に記載の第１の帯電防止層形成用組成物と同様に、伝導性高分子、バインダー樹脂（例えば、アクリル系樹脂）、及び開始剤（例えば、光開始剤）を含む組成物、例えば、市販のＡＭＴＥ社製のＴＥＲＡＣＯＡＴ－Ａ２００１で形成することができる。
本発明に係る第２の帯電防止層１５０の厚さは、特に限定されない。但し、離型基材の除去時に静電気の発生を防止して製造工程の作業性向上及び不良率減少を図ることができるように離型基材の厚さを考慮して調節することが好ましい。
以下、図２に示される本発明の第２の実施例に係る粘着フィルム１００Ｂについて説明する。
図２に示されるように、本発明の粘着フィルム１００Ｂは、基材１１０；前記基材の一面の上に配置された第１の帯電防止層１２０；及び、前記基材の他面の上に順に配置された粘着層１３０、第３の帯電防止層１６０、離型基材１４０、及び第２の帯電防止層１５０を含む構造を有する。
第２の実施例に係る粘着フィルム１００Ｂは、第３の帯電防止層１６０以外の構成、即ち、基材１１０、第１及び第２の帯電防止層１２０、１５０、粘着層１３０、離型基材１４０は、第１の実施例での記述と同様であるため、説明を省略する。
本発明において、第３の帯電防止層１６０は、粘着フィルムから離型基材部分を除去する時に静電気が発生するのを防止することで、静電気による表示装置の不良を減少させる役割を果たす。
このような第３の帯電防止層１６０は、第１の帯電防止層及び／又は第２の帯電防止層と同一もしくは異なることができる。
例えば、第３の帯電防止層は、表面抵抗が約１０4～１０9Ω／□であることができる。
この場合、前記第３の帯電防止層１６０は、当業界で周知の帯電防止剤でコーティングされた層であることができる。なお、前記帯電防止剤は、当業界で静電気を防止し得る物質であって、上述の粘着層のポリウレタン粘着剤組成物の項での記述と同様であるため、説明を省略する。
以下、図３に示される本発明の第３の実施例に係る粘着フィルム１００Ｃについて説明する。
図３に示されるように、本発明の粘着フィルム１００Ｂは、基材１１０；前記基材の一面の上に配置されたプライマー層１７０；前記プライマー層の上に配置された第１の帯電防止層１２０；及び、前記基材の他面の上に順に配置された粘着層１３０、離型基材１４０、及び第２の帯電防止層１５０を含む構造を有する。必要に応じて、本発明の粘着フィルム１００Ｃは、前記粘着層１３０と離型基材１４０との間に配置された第３の帯電防止層１６０をさらに含むことができる。
第３の実施例に係る粘着フィルム１００Ｃは、プライマー層１７０以外の構成、即ち、基材１１０、第１の帯電防止層１２０、粘着層１３０、離型基材１４０、及び第２の帯電防止層１５０は、第１の実施例での記述と同様であり、第３の帯電防止層１６０は、第２の実施例での記述と同様であるため、説明を省略する。
本発明において、プライマー層１７０は、前記基材の一面に配置された部分であって、アクリル系樹脂及びウレタン系樹脂からなる群から選択される１種以上を含む。
前記アクリル系樹脂及びウレタン系樹脂としては、当該分野で周知のプライマー層形成用アクリル系樹脂及びウレタン系樹脂であれば、特に制限されない。
例えば、前記アクリル系樹脂及びウレタン系樹脂は、側鎖に、メチル基（－ＣＨ3）のようなＣ1～Ｃ12のアルキル基、エステル基（－ＣＯＯ－）、ヒドロキシ基（－ＯＨ）、フェニル基のようなＣ6～Ｃ21のアリール基などを含有することができる。このような官能基は、第１の帯電防止層内のアクリレート基の部位及び／又は粘着層内のアクリレート基又はウレタン基の部位と水素結合することができる。従って、プライマー層内の樹脂の側鎖に存在する官能基は、第１の帯電防止層及び／又は粘着層と水素結合することで、基材１１０は、半導体装置や表示装置の製造過程において、第１の帯電防止層１２０及び／又は粘着層１３０との密着（接着）状態を安定的に維持することができる。それで、本発明の粘着フィルムは、半導体装置や表示装置の製造時に、被着体の表面を安定的に保護することができる。
本発明において使用可能なアクリル系樹脂としては、当該分野でプライマーコーティングの際に使用される周知のものであれば、特に限定されない。例えば、アクリル系樹脂としては、Ｃ1～Ｃ12のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステル系単量体と、前記単量体と共重合可能な極性単量体とが共重合された高分子が挙げられる。なお、これらの混合比率は、当該分野で通常使用される範囲であることができ、例えば、９９～８０：１～２０の重量比であることができる。
前記Ｃ1～Ｃ12のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステル系単量体としては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ－オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレートなどが挙げられるが、これらに限定されない。このような（メタ）アクリル酸エステル系単量体と共重合可能な極性単量体としては、例えば、（メタ）アクリル酸、マレイン酸、フマル酸のようにカルボキシ基を含有した単量体、又は、アクリルアミド、Ｎ－ビニルピロリドン、Ｎ－ビニルカプロラクタムなどのような含窒素単量体が挙げられるが、これらに限定されない。
本発明において使用可能なウレタン系樹脂としては、当該分野でプライマーコーティングの際に使用される周知のものであれば、特に限定されず、例えば、ポリエーテルポリウレタン樹脂、ポリエステルポリウレタン樹脂、ポリカーボネートポリウレタン樹脂、ポリエーテルエステルポリウレタン樹脂、ポリエーテルカーボネートポリウレタン樹脂、ポリカプロラクトンポリウレタン樹脂、炭化水素ポリウレタン樹脂、脂肪族ポリウレタン樹脂、芳香族ポリウレタン樹脂などが挙げられるが、これらに限定されない。
前記プライマー層１７０の厚さは、特に限定されず、例えば、約１０ｎｍ～１μｍであることができる。
図示していないが、本発明の粘着フィルム１００Ｃは、前記基材１１０と粘着層１３０との間に配置された第２のプライマー層をさらに含むことができる。即ち、本発明の粘着フィルム１００Ｃは、基材の一面の上に順に配置されたプライマー層（以下、「第１のプライマー層」という）１７０、及び第１の帯電防止層１２０；及び、前記基材の他面の上に順に配置された第２のプライマー層（図示せず）、粘着層１３０、離型基材１４０、及び第２の帯電防止層１５０を含むことができる。必要に応じて、第３の帯電防止層１６０が前記粘着層１３０と離型基材１４０との間にさらに介在することができる。
本発明において、第２のプライマー層は、アクリル系樹脂及びウレタン系樹脂からなる群から選択される１種以上を含有する。このような第２のプライマー層は、第１のプライマー層１７０と、層成分及び／又は厚さが、互いに同一もしくは異なることができる。
本発明の第１の実施例乃至第３の実施例に係る粘着フィルム１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃは、当業界で周知の常法で制限なく製造することができる。
例えば、本発明に係る粘着フィルムの製造方法は、基材の一面の上に第１の帯電防止層を形成するステップ；前記基材の他面の上に粘着剤組成物を塗布、硬化して粘着層を形成して第１の積層体を形成するステップ；離型基材の一面の上に第２の帯電防止層を形成して第２の積層体を形成するステップ；及び、前記第１の積層体の粘着層の他面と前記第２の積層体の離型基材の他面とが接触するように前記第１の積層体と第２の積層体とを合紙するステップを含む。選択的に、前記基材の少なくとも一面にプライマー層を形成するステップ；及び／又は前記第２の積層体の形成時に、離型基材の他面の上に第３の帯電防止層をさらに形成するステップをさらに含むことができる。但し、上述の本発明に係る粘着フィルムの製造方法は、必要に応じて、各工程のステップを変形、又は選択的に混用して行うことができる。
以下、本発明の粘着フィルム１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃを製造する各ステップについて説明する。
１）第１の帯電防止層の形成
第１の帯電防止層１２０は、伝導性高分子及びバインダー樹脂を含む第１の帯電防止層形成用組成物を、基材１１０の一面の上に塗布し、硬化して製造することができる。
本発明の一例によれば、前記第１の帯電防止層形成用組成物は、市販のＡＭＴＥ社製のＴＥＲＡＣＯＡＴ－Ａ２００１であることができる。
上述した第１の帯電防止層形成用組成物を基材１１０の一面に塗布する方法は、特に限定されず、当該分野で周知のコーティング方法を制限なく使用することができる。例えば、キャスティング（ｃａｓｔｉｎｇ）方式、ディップ（ｄｉｐ）コーティング、ダイ（Ｄｉｅ）コーティング、ロール（ｒｏｌｌ）コーティング、スロットダイコーティング、コンマ（ｃｏｍｍａ）コーティング、又はこれらの混合方式など、種々の方式を用いることができる。
前記硬化条件は、当該分野で周知の通常の条件内で適切に実施することができる。例えば、光硬化は、約４００～６００ｍＪ／ｃｍ2の光エネルギーで、約１０～２０ｍｐｍ（ｍｅｔｅｒ ｐｅｒ ｍｉｎｕｔｅ）のライン速度で光照射して行うことができる。
２）粘着層の形成
次に、前記基材１１０の他面の上に粘着剤組成物を塗布し、硬化して粘着層１３０を形成することで、第１の積層体を形成することができる。
なお、前記粘着層１３０は、半硬化又は完全硬化の状態であることができる。前記半硬化は、予め硬化過程を経ることで一定水準以上の硬化された状態であり、硬化度（ｄｅｇｒｅｅ ｏｆ ｃｕｒｅ）が約４０～８０％であることができる。
前記粘着剤組成物は、シリコン粘着剤組成物及び／又はウレタン粘着剤組成物であることができる。なお、シリコン粘着剤組成物及びウレタン粘着剤組成物に関する説明は、上述の粘着層の項での記述と同様であるため、省略する。
このような粘着剤組成物を前記基材１１０の他面に塗布する方法は、前記第１の帯電防止層の形成の項での記述と同様であるため、説明を省略する。
前記硬化条件は、当該分野で周知の通常の条件内で適切に実施することができる。一例として、塗布されたシリコン粘着剤組成物を、約１３０～１５０℃の温度で、約５～１０ｍｐｍのライン速度で硬化することができる。他の一例として、塗布されたウレタン粘着剤組成物を、約１００～２００℃の温度で、約５分～２時間の間、乾燥させることができる。
選択的に、前記第１の帯電防止層１２０及び粘着層１３０の形成前に、前記基材１１０の少なくとも一面にプライマー層１７０を形成することができる。
前記プライマー層１７０は、前記基材１１０の少なくとも一面に、アクリル系樹脂及び／又はウレタン系樹脂を含むプライマー層形成用組成物を塗布し、乾燥、加熱して形成することができる。
このようなプライマー層形成用組成物の塗布方法は、前記第１の帯電防止層の形成の項での記述と同様であるため、説明を省略する。
３）第２の帯電防止層の形成
次に、離型基材１４０の一面の上に第２の帯電防止層１５０を形成して第２の積層体を形成することができる。但し、第２の帯電防止層の形成ステップは、上述の第１の帯電防止層の形成及び粘着層の形成ステップと、時間上の前後関係はない。
前記第２の帯電防止層１５０は、上述の伝導性高分子を含む第２の帯電防止層形成用組成物を、離型基材１４０の一面の上に塗布し、硬化して製造することができる。なお、前記第２の帯電防止層形成用組成物は、上述の第１の帯電防止層形成用組成物と同一もしくは異なることができる。
前記第２の帯電防止層形成用組成物の塗布方法は、前記第１の帯電防止層の形成の項での記述と同様であるため、説明を省略する。
選択的に、前記第２の積層体の形成時に、離型基材１４０の他面の上に第３の帯電防止層１６０をさらに形成することができる。この時、前記第３の帯電防止層形成用組成物は、上述の第２の帯電防止層形成用組成物と同一もしくは異なることができる。
前記第３の帯電防止層形成用組成物の塗布方法は、前記第１の帯電防止層の形成の項での記述と同様であるため、説明を省略する。
４）第１の積層体と第２の積層体との合紙
前記第１の積層体の粘着層１３０の形成面を、前記第２の積層体の離型基材１４０の一面と対向させ、前記第１の積層体と第２の積層体とを合紙することで、粘着フィルムを得ることができる。
なお、基材１１０及び離型基材１４０は、それぞれシート状であることができ、又はフィルム状であることができる。また、前記第１の積層体と第２の積層体とは、ロール・ツー・ロール（ｒｏｌｌ－ｔｏ－ｒｏｌｌ）方式で連続式にラミネートされた後、ロール状に巻き取ることができ、そのほか、シート・ツー・シート（ｓｈｅｅｔ－ｔｏ－ｓｈｅｅｔ）方式でラミネートすることもできる。
上述の本発明の粘着フィルム及びその変形例は、優れた粘着性及び剥離し易さだけでなく、優れた帯電防止性、耐摩耗性、耐スクラッチ性などが要求される種々の分野に適用可能である。例えば、表示装置や半導体装置の製造工程に制限なく適用することができ、具体的に、工程用保護フィルム又は補強材（ｓｔｉｆｆｅｎｅｒ）用途で使用可能である。
本発明において、表示装置（ディスプレイデバイス）とは、画像を表示する装置を指称し、フラットパネル表示装置（Ｆｌａｔ Ｐａｎｅｌ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｄｅｖｉｃｅ：ＦＰＤ）だけでなく、曲面型表示装置（Ｃｕｒｖｅｄ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｄｅｖｉｃｅ）、フォルダブル表示装置（Ｆｏｌｄａｂｌｅ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｄｅｖｉｃｅ）、フレキシブル表示装置（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｄｅｖｉｃｅ）などを含む。具体的に、表示装置は、液晶表示装置（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）、電気泳動表示装置（Ｅｌｅｃｔｒｏｐｈｏｒｅｔｉｃ Ｄｉｓｐｌａｙ）、有機発光表示装置（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ）、無機ＥＬ表示装置（Ｉｎｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ）、電界放出表示装置（Ｆｉｅｌｄ Ｅｍｉｓｓｉｏｎ Ｄｉｓｐｌａｙ）、表面伝導型電子放出表示装置（Ｓｕｒｆａｃｅ－ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ－ｅｍｉｔｔｅｒ Ｄｉｓｐｌａｙ）、プラズマ表示装置（Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ）、陰極線管表示装置（Ｃａｔｈｏｄｅ Ｒａｙ Ｄｉｓｐｌａｙ）、電子ペーパーであることができる。より具体的に、表示装置は、ＬＣＤ、ＰＤＰ、ＯＬＥＤなどのようなフラット表示装置であることができる。
例えば、前記粘着フィルム１００Ａ、１００Ｂは、被着体の一面に貼着されるが、前記被着体は、表示装置や半導体装置の一構成であることができる。
具体的に、前記被着体は、半導体装置又は表示装置のカバーウィンド（例えば、カバーガラス、カバープラスチックフィルムなど）、有機感光性材料、封止材料、及び偏光フィルムのうちのいずれか１つであることができる。なお、前記ガラスは、一般のガラス基板または強化ガラスであることができる。被着体の好適な例としては、モバイル用有機発光表示装置（ＯＬＥＤ）のパネル（例えば、表示パネル、タッチパネルなど）であることができる。
本発明の保護フィルムは、上述の用途に限定されず、当該分野で周知の通常の半導体装置及びその製造工程に適用可能である。このような半導体製造工程は、当該分野で周知の通常の工程をいずれも含み、例えば、半導体ウェハ工程であることができる。
以下、本発明の実施例を挙げて具体的に説明するが、後述の実施例及び実験例は、本発明の例示に過ぎず、本発明の範囲が後述の実施例及び実験例によって制限されることはない。
＜実施例１＞
基材である光学用透明ＰＥＴフィルム（厚さ：７５μｍ、透明度：８０％以上、両面：ウレタンプライマーコーティング処理済）の一面の上に、ＴＥＲＡＣＯＡＴ－Ａ２００１（ＡＭＴＥ社製）とエタノールとの混合物（ＴＥＲＡＣＯＡＴ－Ａ２００１：エタノール＝６０：４０重量比）をコーティングした後、約５００ｍＪ／ｃｍ2の光エネルギーで、約１５ｍｐｍのライン速度（ｌｉｎｅ ｓｐｅｅｄ）で光照射して、第１の帯電防止層（厚さ：約１．５μｍ）を形成した。次いで、前記ＰＥＴフィルムの他面に、シリコン粘着剤をコーティングした後、約１４０℃の温度及び約７ｍｐｍのライン速度で硬化させ、粘着層を形成して第１の積層体を製造した。この時に使用されたシリコン粘着剤は、約５８．６３％のシリコン樹脂（ＰＳＡ８２０、Ｗａｃｋｅｒ社製）、約０．４７％の架橋剤（Ｖ２４、Ｗａｃｋｅｒ社製）、約０．２９％の触媒（ＰＴ５、Ｗａｃｋｅｒ社製）、約２．３５％の添加剤１（７７６Ａ、Ｓｈｉｎｅｔｓｕ社製）、約０．０６％の添加剤２（ＡＲ２００、Ｗａｃｋｅｒ社製）、約０．５９％の添加剤３（１０ＡＰ、Ｗａｃｋｅｒ社製）、及び約３７．６２％のメチルエチルケトン（ＭＥＫ）を混合して製造した。
なお、離型基材であるＰＥＴフィルム（厚さ：２５～５０μｍ）の一面の上に、市販のＰＥＤＯＴ系伝導性高分子（ＡＳＣ １０００ＹＫ、シンジンＥＳＤ社製）を使用して、１３０℃の温度及び約５０ｍｐｍのライン速度で硬化させ、第２の帯電防止層（厚さ：１μｍ）を形成した。次いで、前記ＰＥＴフィルムの他面の上に、市販のＰＥＤＯＴ系伝導性高分子（ＡＳＣ １０００ＹＫ、シンジンＥＤＳ社製）を使用して、１３０℃の温度及び約５０ｍｐｍのライン速度で硬化させ、第３の帯電防止層（厚さ：１μｍ）を形成して第２の積層体を製造した。
次いで、前記第１の積層体の粘着層の他面に、前記第２の積層体のＰＥＴフィルムが接触するように、第１の積層体と第２の積層体とを合紙して粘着フィルムを製造した。
＜実施例２＞
実施例１－２で使用されたシリコン粘着剤の代わりにポリウレタン粘着剤をコーティングし、１２０℃で１０ｍｐｍのライン速度で熱硬化させ、粘着層を形成すること以外は、実施例１と同様にして実施例２の粘着フィルムを製造した。この時に使用されたポリウレタン粘着剤は、約７５％のポリオール［第１のポリエーテルポリオール（水酸基２７～２９ｍｇＫＯＨ／ｇ、ＳＡＭＨＷＡペイント社製）約４０～７０重量部、及び第２のポリエステルポリオール（水酸基２２０～２３０ｍｇＫＯＨ／ｇ）３～１５重量部からなる］、約７．５％のイソシアネート架橋剤、約０．１％の触媒（ジブチルスズジロレート）、約０．９％のスリップ剤（ＳＤ３７Ｓ、イノエフエヌシー社製）、残量のメチルエチルケトン（ＭＥＫ）を混合して製造した。
＜実施例３＞
実施例１－２での第１の帯電防止層を、１．５μｍの厚さでなく、５μｍの厚さで形成し、シリコン粘着剤で１層の粘着層を形成する代わりに、シリコン粘着剤で第１の粘着層（厚さ：７５μｍ）を形成した後、ポリウレタン粘着剤で第２の粘着層（厚さ：７５μｍ）を形成すること以外は、実施例１と同様にして実施例３の粘着フィルムを製造した。この時、第１の粘着層は、実施例１で得られた粘着層と同様であり、第２の粘着層は、実施例２で得られた粘着層と同様であった。
＜比較例１＞
実施例１－１で使用された第１の帯電防止層形成用組成物で第１の帯電防止層（厚さ：１．５μｍ）を形成する代わりに、市販のＰＥＤＯＴ系伝導性高分子（ＡＳＣ １０００ＹＫ、シンジンＥＳＤ社製）を使用して、１３０℃及び５０ｍｐｍのライン速度で第１の帯電防止層（厚さ：２μｍ）を形成し、シリコン粘着剤で１層の粘着層を形成する代わりに、シリコン粘着剤で第１の粘着層（厚さ：７５μｍ）を形成した後、ポリウレタン粘着剤で第２の粘着層（厚さ：７５μｍ）を形成すること以外は、実施例１と同様にして比較例１の粘着フィルムを製造した。この時、第１の粘着層は、実施例１で得られた粘着層と同様であり、第２の粘着層は、実施例２で得られた粘着層と同様であった。
＜比較例２＞
実施例１－１で使用された第１の帯電防止層形成用組成物で第１の帯電防止層（厚さ：１．５μｍ）を形成する代わりに、市販のＰＥＤＯＴ系伝導性高分子（ＡＳＣ １０００ＹＫ、シンジンＥＳＤ社製）を使用して、１３０℃及び５０ｍｐｍのライン速度で第１の帯電防止層（厚さ：２μｍ）を形成し、シリコン粘着剤で１層の粘着層を形成する代わりに、シリコン粘着剤で第１の粘着層（厚さ：７５μｍ）を形成した後、ポリウレタン粘着剤で第２の粘着層（厚さ：７５μｍ）を形成すること以外は、実施例１と同様にして比較例１の粘着フィルムを製造した。この時、第１の粘着層は、実施例１で得られた粘着層と同様であり、第２の粘着層は、実施例２で得られた粘着層と同様であった。
＜実験例１：粘着フィルムの物性＞
実施例１～３及び比較例１～２でそれぞれ製造された粘着フィルムについて、下記の物性評価をそれぞれ行い、その結果を下記の表１及び図４に示す。
（１）外観
５００ｇの荷重、４０ｃｐｍの速度、１０ｃｍの移動距離の条件下で、粘着フィルムの第１の帯電防止層の表面に対して、スチールウール（ｓｔｅｅｌ ｗｏｏｌ）＃００００を２分間往復させて引っ掻いた。次いで、ＬＥＤ５０Ｗの照明下で、肉眼で粘着フィルムの第１の帯電防止層の表面におけるスクラッチの有無を観察した。下記の表１及び図４は、スチールウール＃００００を４０回（１分間）、８０回（２分間）往復運動させた後、実施例１及び比較例１で製造された粘着フィルムの第１の帯電防止層の表面側を示す写真である。なお、表２中、スクラッチがない場合、「〇」、スクラッチがある場合、「×」で示した。
（２）耐スクラッチ性
５００ｇの荷重、４０ｃｐｍの速度、１０ｃｍの移動距離の条件下で、粘着フィルムの第１の帯電防止層の表面に対して、スチールウール＃００００を往復させて引っ掻くことで耐スクラッチ性を評価した。なお、ＬＥＤ５０Ｗの照明下で、肉眼で第１の帯電防止層の表面にスクラッチ（引っ掻き傷）が観察されるまでのスチールウールの往復引っ掻き回数をカウントした。
（３）鉛筆硬度
ＪＩＳ Ｋ－５４００の鉛筆硬度法によって、粘着フィルムの第１の帯電防止層の表面に対して、鉛筆の種類別（Ｂ、ＨＢ、Ｆ、Ｈ、２Ｈ、３Ｈ、４Ｈなど）に、４５°で１ｋｇの荷重を加え、塗膜の引っ掻き傷程度を評価した。なお、第１の帯電防止層の表面に引っ掻き傷が生成される時の最大強度を鉛筆硬度と表記し、１個の試料に対して５回繰り返して試験を行い、３回以上引っ掻き傷が生じないと、その試料の鉛筆強度と表記した。ここで、引っ掻き傷程度として、（Ｓｏｆｔ）Ｂ→ＨＢ→Ｆ→Ｈ→２Ｈ→３Ｈ→４Ｈ→Ｆ（Ｈａｒｄ）の順に、即ち、最大強度である時の鉛筆種類を表示した。
（４）表面抵抗
１）表面抵抗測定器（ＳＴ－４、ＳＩＭＣＯＩＯＮ社製）を用いて、テスト電圧１００Ｖの条件で、粘着フィルムの第１の帯電防止層に対する表面抵抗（Ω／□）（以下、「Ｒ1」と表記する）を測定した。
２）各粘着フィルムの第１の帯電防止層の表面を、５００ｇの荷重、４０ｃｐｍの速度、及び１０ｃｍの移動距離の条件下で、スチールウール＃００００で２分間、往復させて引っ掻いた後、表面抵抗測定器（ＳＴ－４、ＳＩＭＣＯＩＯＮ社製）を用いて、テスト電圧１００Ｖの条件で、粘着フィルムの第１の帯電防止層に対する面抵抗（Ω／□）（以下、「Ｒ2」と表記する）を測定した。
３）また、測定された面抵抗Ｒ1及びＲ2の値を用いて、下記の式によって表面抵抗変化率を計算した。
Figure 0007155272000002
Figure 0007155272000003
実験の結果、図４からわかるように、実施例１の粘着フィルムは、スチールウール＃００００を８０回往復運動させてもスクラッチが発生しなかった。これに対し、比較例１の粘着フィルムは、スチールウール＃００００を４０回往復運動させた時にスクラッチが発生した。また、実施例１～３の粘着フィルムは、外観だけでなく、耐スクラッチ性、鉛筆硬度、表面抵抗変化率が、比較例１の粘着フィルムと比べて優れた物性が得られた（表２参照）。特に、実施例１～３では、比較例１に比べて、非常に優れた耐スクラッチ性が得られ、表面抵抗の経時的な変化率がゼロ（０）であって、優れた帯電防止性を長時間維持できることがわかった。
１００Ａ、１００Ｂ 粘着フィルム
１１０ 基材
１２０ 第１の帯電防止層
１３０ 粘着層
１４０ 離型基材
１５０ 第２の帯電防止層
１６０ 第３の帯電防止層
１７０ 第１のプライマー層

Claims (12)

  1. プラスチックフィルムからなる基材；
    前記基材の一面の上に配置され、ドーパントでドーピングされた伝導性ポリマー、バインダー樹脂、及び開始剤を含む帯電防止層形成用組成物で形成され、前記伝導性ポリマーと前記ドーパントとの混合比率が１：０．０１～１：２０の重量比である第１の帯電防止層；
    前記基材の他面の上に配置され、シリコン粘着剤組成物の硬化物、及びポリウレタン粘着剤組成物の硬化物からなる群から選択される１種以上を含む粘着層；
    前記粘着層の上に配置された離型基材；及び、
    前記離型基材の上に配置され、前記第１の帯電防止層と同一もしくは異なる第２の帯電防止層；
    を含み、
    前記第１の帯電防止層が下記の条件（ｉ）及び（ｉｉ）を満たす、粘着フィルム。
    （ｉ）表面抵抗は、１０4～１０9Ω/□の範囲である、
    （ｉｉ）５００ｇの荷重、４０ｃｐｍの速度、及び１０ｃｍの移動距離の条件下で、スチールウール（ｓｔｅｅｌ ｗｏｏｌ）＃００００を往復運動させ、スクラッチが肉眼で観察される時のスチールウール（ｓｔｅｅｌ ｗｏｏｌ）の往復運動回数は、８０回以上である。
  2. 前記第１の帯電防止層は、下記の数１による表面抵抗変化率が０である、請求項１に記載の粘着フィルム：
    Figure 0007155272000004
     （式中、
    Ｒ1は、当該第１の帯電防止層の表面を、５００ｇの荷重、４０ｃｐｍの速度、及び１０ｃｍの移動距離の条件下で、スチールウール＃００００で引っ掻く前の、当該第１の帯電防止層の表面抵抗であり、
    Ｒ2は、当該第１の帯電防止層の、５００ｇの荷重、４０ｃｐｍの速度、及び１０ｃｍの移動距離の条件下で、スチールウール＃００００を２分間往復運動させた後の、当該第１の帯電防止層の表面抵抗である。）。
  3. 前記第１の帯電防止層は、１Ｈ～２Ｈの範囲の鉛筆硬度を有する、請求項１に記載の粘着フィルム。
  4. 前記第１の帯電防止層の厚さは、１～５μｍの範囲である、請求項１に記載の粘着フィルム。
  5. 前記基材と第１の帯電防止層との間に配置されたプライマー層（ｐｒｉｍｅｒ ｌａｙｅｒ）をさらに含む、請求項１に記載の粘着フィルム。
  6. 前記基材と粘着層との間に配置された第２のプライマー層をさらに含む、請求項５に記載の粘着フィルム。
  7. 前記粘着層は、帯電防止剤を含むものである、請求項１に記載の粘着フィルム。
  8. 前記第２の帯電防止層は、表面抵抗が１０4～１０9Ω／□の範囲である、請求項１に記載の粘着フィルム。
  9. 前記粘着層と前記離型基材との間に配置された第３の帯電防止層をさらに含む、請求項１に記載の粘着フィルム。
  10. 前記第３の帯電防止層は、表面抵抗が１０4～１０9Ω／□の範囲である、請求項９に記載の粘着フィルム。
  11. 工程用保護フィルム又は補強材として使用される、請求項１に記載の粘着フィルム。
  12. 請求項１～１１のうちのいずれか１項に記載の粘着フィルムを含む表示装置。
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