JP7153844B2 - 部品実装装置および部品実装方法 - Google Patents

Description

本開示は、基板に部品を装着する部品実装装置および部品実装方法に関する。

電気製品に組み込まれる基板（実装基板）は、基板に設けられたパターン電極に複数種類の部品を装着して生産される。このような実装基板を生産する部品実装システムは実装作業部と実装作業部の動作を管理する管理装置とから構成されている。実装作業部は一般に、基板に半田を印刷する印刷装置、基板に部品を装着する複数の部品実装装置、半田をリフロー処理するリフロー装置および基板を外観検査する外観検査装置が基板の流れの上流側からこの順で並べられた構成となっている。部品実装システムの実装作業部を構成する部品実装装置は、搬入した基板に対し、パーツフィーダが供給する部品を装着する構成となっている。ここで、装着ヘッドは装着シーケンスプログラムに基づいて動作し、パーツフィーダからピックアップした部品を基板に装着する装着ターンを繰り返し実行する。部品実装装置では、上記の装着ターンが繰り返し行われる間にパーツフィーダが供給する部品が不足状態になった場合には、作業者の作業によって部品の追加補給がなされる。また、段取り替え等により、供給する部品の種類を変更する必要が生じた場合には、作業者によってパーツフィーダが取り外され、供給する部品が変更されたうえでパーツフィーダが再装着される。

一方、このような部品の追加補給や種類の変更の作業では作業者の手作業を介するため、部品のセットミス等の人為的なミスが発生することを完全には防ぎきれない。パーツフィーダへの部品のセットミスにより、パーツフィーダが本来供給すべき部品とは異なる部品を供給してしまうと、その部品が装着された基板は全て不良基板となってしまうため、多大な損失が発生するおそれがある。このため従来、部品の追加補給や種類の変更が行われた場合、その部品の抵抗、静電容量、抵抗等の電気的特性を各部品実装装置に設置された特性チェッカによって検査することで、新たにパーツフィーダにセットされた部品にセットミスが生じていないかどうかを確認するようにしている。これにより部品のセットミスに起因して不良基板が生産されることが防止され、損失の発生を極力抑えることが可能となる（例えば、下記の特許文献１参照）。

国際公開第２０１４／２０３３３１号

本開示の部品実装装置は、電気製品に組み込まれるパターン電極が配置された製品エリアと電気的特性の検査用の検査用電極が配置された検査エリアとを備えた基板を搬入し、パーツフィーダが供給する部品をピックアップして前記製品エリアに装着する動作を装着シーケンスプログラムに従って繰り返し実行した後、前記基板を搬出する部品実装装置であって、前記パーツフィーダが供給する部品について前記電気的特性の検査が必要となるイベントが発生したことを検知する対象イベント発生検知手段と、前記検査エリアが空いているか否かを判定する判定手段と、前記対象イベント発生検知手段により前記イベントが発生したことが検知され、かつ、前記判定手段により前記検査エリアが空いていると判定された場合に、前記パーツフィーダからピックアップした部品を要検査部品として前記検査エリアに装着する要検査部品装着手段とを備えた。

また、本開示の他の第１の部品実装装置は、電気製品に組み込まれるパターン電極が配置された製品エリアと電気的特性の検査用の検査用電極が配置された検査エリアとを備えた基板を上流側の装置から搬入し、パーツフィーダが供給する部品をピックアップして前記製品エリアに装着する動作を繰り返し実行した後、前記基板を搬出する部品実装装置であって、前記パーツフィーダが供給する部品について前記電気的特性の検査が必要となるイベントが発生した場合に前記部品を要検査部品として記憶する記憶手段と、前記検査エリアにおける前記要検査部品の装着状態が記録される検査エリア部品情報を上流側の装置から直接的または間接的に受信する受信手段と、前記受信手段が受信した前記検査エリア部品情報に基づいて前記検査エリアが空いているか否かを判定する判定手段と、前記要検査部品が前記記憶手段に記憶され、かつ、前記判定手段により前記検査エリアが空いていると判定された場合に、前記パーツフィーダからピックアップした部品を前記要検査部品として前記検査エリアに装着する要検査部品装着手段と、前記要検査部品を前記検査エリアに装着した場合に、前記検査エリアに前記要検査部品を装着した旨の情報を前記検査エリア部品情報に書き込んで前記検査エリア部品情報を更新する検査エリア部品情報更新手段と、前記検査エリア部品情報更新手段により更新された前記検査エリア部品情報を下流側の装置に直接的または間接的に送信する検査エリア部品情報送信手段とを備えた。

また、本開示の他の第２の部品実装装置は、電気製品に組み込まれるパターン電極が配置された製品エリアと電気的特性の検査用の検査用電極が配置された検査エリアとを備えた基板を搬入し、パーツフィーダが供給する部品をピックアップして前記製品エリアに装着する動作を繰り返し実行した後、前記基板を搬出する部品実装装置であって、前記パーツフィーダが供給する部品について前記電気的特性の検査が必要となるイベントが発生した場合に前記部品を要検査部品として記憶する記憶手段と、前記要検査部品が前記記憶手段に記憶された場合に、前記パーツフィーダからピックアップした部品を前記要検査部品として前記検査エリアに装着する要検査部品装着手段と、前記要検査部品を前記検査エリアに装着した場合に、前記検査エリアに前記要検査部品を装着した旨の情報を、上流側の装置から直接的または間接的に受信した情報であって、前記検査エリアにおける前記要検査部品の装着状態が記録される検査エリア部品情報に書き込んで前記検査エリア部品情報を更新する検査エリア部品情報更新手段と、前記検査エリア部品情報更新手段により更新された前記検査エリア部品情報を下流側の装置に直接的または間接的に送信する検査エリア部品情報送信手段とを備えた。

また、本開示の他の第３の部品実装装置は、電気製品に組み込まれるパターン電極が配置された製品エリアと電気的特性の検査用の検査用電極が配置された検査エリアとを備えた基板を上流側の装置から搬入し、パーツフィーダが供給する部品をピックアップして前記製品エリアに装着する動作を繰り返し実行した後、前記基板を搬出する部品実装装置であって、前記パーツフィーダが供給する部品について前記電気的特性の検査が必要となるイベントが発生した場合に前記部品を要検査部品として記憶する記憶手段と、前記検査エリアにおける前記要検査部品の装着状態が記録される検査エリア部品情報を前記上流側の装置から直接または間接的に受信する受信手段と、前記受信手段が受信した前記検査エリア部品情報に基づいて前記検査エリアが空いているか否かを判定する判定手段と、前記要検査部品が前記記憶手段に記憶され、かつ、前記判定手段により前記検査エリアが空いていると判定された場合に、前記パーツフィーダからピックアップした部品を前記要検査部品として前記検査エリアに装着する要検査部品装着手段と、前記要検査部品を前記検査エリアに装着した場合に、前記検査エリアに前記要検査部品を装着した旨の情報を前記検査エリア部品情報に書き込んで前記検査エリア部品情報を更新する検査エリア部品情報更新手段とを備えた。

本開示の部品実装方法は、電気製品に組み込まれるパターン電極が配置された製品エリアと電気的特性の検査用の検査用電極が配置された検査エリアとを備えた基板を搬入し、パーツフィーダが供給する部品をピックアップして前記製品エリアに装着する動作を装着シーケンスプログラムに従って繰り返し実行した後、前記基板を搬出する部品実装装置による部品実装方法であって、前記パーツフィーダが供給する部品について前記電気的特性の検査が必要となるイベントが発生したことを検知するイベント発生検知工程と、前記検査エリアが空いているか否かを判定する判定工程と、前記イベント発生検知工程で前記イベントが発生したことが検知され、かつ、前記判定工程で前記検査エリアが空いていると判定された場合に、前記パーツフィーダからピックアップした部品を要検査部品として前記検査エリアに装着する要検査部品装着工程とを含む。

本開示によれば、パーツフィーダが供給する部品について電気的特性の検査が必要となるイベントが発生した場合に、電気的特性の検査を行う必要のある部品を基板上の製品エリアとは別のエリアである検査エリアに装着することができる。

図１は、実施の形態における部品実装装置を含む部品実装システムの構成説明図である。 図２は、実施の形態における基板の平面図である。 図３は、実施の形態における基板の一部の平面図である。 図４は、実施の形態における部品実装装置の斜視図である。 図５は、実施の形態における部品実装装置の制御系統を示すブロック図である。 図６は、実施の形態における実装装置記憶部が記憶する装着シーケンスプログラムのイメージを示す図である。 図７は、実施の形態における実装装置記憶部が記憶する部品データのイメージを示す図である。 図８は、実施の形態における実装装置記憶部が記憶する要検査部品リストデータのイメージを示す図である。 図９は、実施の形態における実装装置記憶部が記憶する検査エリア部品情報のイメージを示す図である。 図１０は、実施の形態における実装装置記憶部が記憶する装着シーケンスプログラムのイメージを示す図である。 図１１は、実施の形態における特性検査装置により電気的特性の検査をしている状態を示す図である。 図１２は、実施の形態における特性検査装置の制御系統を示すブロック図である。 図１３は、実施の形態における管理装置の制御系統を示すブロック図である。 図１４は、実施の形態における管理装置記憶部が記憶する検査エリア部品情報のイメージを示す図である。 図１５は、実施の形態における部品実装装置における処理手順を示すメインルーチンのフローチャートである。 図１６は、実施の形態における部品実装装置の処理手順を示すサブルーチンのフローチャートである。 図１７は、実施の形態にける特性検査装置の処理手順を示すフローチャートである。 図１８は、実施の形態における管理装置の処理手順を示すフローチャートである。

前述したように、実装基板の生産中に部品の補給や種類の変更等が行われることによって、電気的特性の検査を行う必要が生じた部品の電気的特性を検査することは、作業者による人為的なミスの発生防止に大変有効であるが、高価な特性チェッカを各部品実装装置に設置するには多大なコストがかかるという難点がある。

ここで、基板上の領域のうち、電気製品の一部として組み込まれる部品が装着される製品エリアとは別の領域を検査エリアとして基板に設けておき、実装基板の生産中に部品の電気的特性の検査を行う必要が生じた場合には、部品を検査エリアに装着し、部品の装着作業が終了した後に、その部品の電気的特性を検査するようにすることが考えられる。このようにすれば、全ての部品実装装置に特性チェッカを組み付ける必要がなくなるので、コストを大幅に低減することができる。しかしながら、従来には電気的特性の検査を行う必要が生じた部品を検査エリアに装着できるような部品実装装置はなかった。

そこで本開示は、パーツフィーダが供給する部品について電気的特性の検査が必要となるイベントが発生した場合に、電気的特性の検査を行う必要のある部品を基板上の検査エリアに装着することができる部品実装装置および部品実装方法を提供することを目的とする。

（実施の形態）
次に、本開示の一実施の形態を説明する。図１は基板ＫＢに部品ＢＨを装着して実装基板ＪＫＢを生産する部品実装システム１であり、実装作業部２と、実装作業部２の動作を管理する管理装置３とを備えている。実装作業部２は、印刷装置４、複数の部品実装装置５、リフロー炉６、外観検査装置７および特性検査装置８が基板ＫＢの流れの上流側（図１における上側）からこの順で並べられた構成となっている。実装作業部２を構成する各装置（印刷装置４、複数の部品実装装置５、リフロー炉６、外観検査装置７および特性検査装置８）は、それぞれ管理装置３との間でデータの送受信ができるようになっている。

管理装置３は、実装作業部２を構成する各装置の動作に必要な動作プログラムや動作パラメータなどの情報を記憶している。また、管理装置３は実装基板ＪＫＢの生産中、各装置から送られてきたログ情報を収集して記憶する。各装置は実装基板ＪＫＢの生産を開始する前に動作プログラムや動作パラメータを含む生産データをダウンロードして各装置が備える記憶部に記憶する。各装置はダウンロードした生産データに基づいて動作する。各装置は搬入された基板ＫＢの表面に設けられたバーコードを読み取るバーコードリーダ（図示せず）を備えている。各装置はバーコードリーダで読み取った基板ＫＢの識別情報（基板識別ＩＤ）を管理装置３に送信する。管理装置３は、各装置から送られてきたログ情報を基板ＫＢの識別情報に関連付けて記憶する。

本実施の形態において取り扱う基板ＫＢは、図２に示すように、電気製品に組み込まれるパターン電極ＰＤが配置された製品エリアＰＲのほか、製品エリアＰＲとは別領域として設定された複数の検査エリアＣＲを有している。図３に示すように、各検査エリアＣＲ内には、電気的特性の検査用の検査用電極ＣＤが配置されている。

図２に示すように、パターン電極ＰＤには電気製品に組み込まれる部品ＢＨ（図中、一点鎖線で示す）が装着される。また、図３に示すように、検査用電極ＣＤには、製品エリアＰＲに装着される部品ＢＨのうち、電気的特性の検査が必要になった部品ＢＨが要検査部品ＣＢＨ（図中、破線で示す）として装着される。検査用電極ＣＤには検査用端子ＴＳが接続されている。本実施の形態では、図３に示すように、サイズの異なる３種の要検査部品ＣＢＨを装着できるように、３つの検査エリアＣＲが設けられている。

図１において、印刷装置４は、基板搬送コンベア１１、マスク１２およびスキージ１３を備えている。基板搬送コンベア１１は水平方向に延びて設置されており、マスク１２は基板搬送コンベア１１の上方に設置されている。スキージ１３はマスク１２の上方に設けられている。基板ＫＢが印刷装置４に投入されると、印刷装置４は、基板搬送コンベア１１を作動させて、基板ＫＢを搬入する。そして、図示しない基板昇降部によって基板ＫＢを持ち上げてマスク１２の下面に接触させ、スキージ１３をマスク１２上で摺動させる。

スキージ１３がマスク１２上で摺動すると、マスク１２上に予め供給されていた半田がスキージ１３によって掻き寄せられ、マスク１２に設けられたパターン開口を通じて基板ＫＢの表面に半田が塗布される。このとき半田は、製品エリアＰＲ内のパターン電極ＰＤと、検査エリアＣＲ内の検査用電極ＣＤの双方に塗布される。基板ＫＢに半田が塗布されたら上記の基板昇降部が基板ＫＢを下降させ、基板ＫＢをマスク１２から版離れ（離間）させる。基板ＫＢがマスク１２から離間したら基板搬送コンベア１１が作動し、基板ＫＢを下流側（複数の部品実装装置５のうち最も上流側に位置する部品実装装置５）に搬出する。

図４において、各部品実装装置５は、一対のコンベアから成る基板搬送部２１、複数のパーツフィーダ２２、装着ヘッド２３、基板カメラ２４および表示装置２５を備えている。装着ヘッド２３はヘッド移動機構２３Ｍによって水平面内で移動される。装着ヘッド２３は下方に延びた複数のノズル２３ａを備えている。

図４において、パーツフィーダ２２は部品実装装置５の基台２６に連結分離自在に連結されるフィーダ台車２７に取り付けられている。パーツフィーダ２２は、フィーダ台車２７が備えるフィーダベース２７Ｂの複数のスロット２７Ｓに複数台並べて取り付けることができる。各パーツフィーダ２２はコネクタ（図示省略）を備えており、フィーダベース２７Ｂに装着されるとフィーダベース２７Ｂ側のコネクタ（図示省略）に接続される。パーツフィーダ２２はこのコネクタを介して後述する実装装置制御部３０と通信することができる。ここではパーツフィーダ２２は部品ＢＨを封入したテープの送り動作によって部品ＢＨを供給するテープフィーダであり、部品供給口２２Ｋより部品ＢＨを供給する。基板カメラ２４は撮像視野を下方に向けて装着ヘッド２３に取り付けられている。表示装置２５は作業者から視認できる適切な位置に取り付けられている。

図５において、部品実装装置５が備える実装装置制御部３０は、実装装置記憶部３１、実装装置処理部３２および実装装置通信部３３を備えている。実装装置記憶部３１は、部品実装装置５の動作に必要な生産データを記憶する。具体的には、装着シーケンスプログラム（マスター）４０、装着シーケンスプログラム４１、部品データ４２、検査エリア座標データ４３、要検査部品リストデータ４４および検査エリア部品情報４５が記憶される。これらの生産データは、管理装置３からダウンロードされたものである。実装装置処理部３２は、実装制御部５１、受信部５２、送信部５３、対象イベント発生検知部５４、要検査部品登録部５５、空き判定部５６、データ追加部５７および検査エリア部品情報更新部５８を備えている。表示装置２５は実装装置制御部３０によって動作が制御される。実装装置処理部３２の全部または一部は、例えば、集積回路によって構成される。また、実装装置処理部３２の機能の全部または一部は、部品実装装置５が備えるプロセッサが実装装置記憶部３１に格納されたプログラムを実行することによって実現されてもよい。

実装装置記憶部３１に記憶される装着シーケンスプログラム４１は、基板ＫＢの製品エリアＰＲに部品ＢＨを装着させるための動作順序を示す主データ４１Ａを有して構成されている（図６）。装着シーケンスプログラム４１は基板ＫＢが搬入されるたびに装着シーケンスプログラム（マスター）４０からコピーされる。

図６において、装着シーケンスプログラム４１の主データ４１Ａには、「シーケンス番号」、「ノズル番号」、「Ｘ」、「Ｙ」、「θ」、「部品識別情報」および「部品供給位置」の各項目が含まれている。ここで、「シーケンス番号」とは、部品装着のシーケンス動作を実行する順序を示す連続番号である。「ノズル番号」は、装着ヘッド２３が備える複数のノズル２３ａを識別するための番号であり、ここで指定されたノズル番号のノズル２３ａによって部品ＢＨが基板ＫＢに装着される。

図６において、「Ｘ」および「Ｙ」は、部品ＢＨを装着する基板ＫＢ上の位置を示す座標データであり、基板ＫＢに設定された原点位置を基準として基板ＫＢに固定されたＸＹ直交座標軸に基づくＸおよびＹ座標値である。「θ」は、基板ＫＢに設定した基準の向き（例えば上記Ｘ軸）からの偏角である。「部品識別情報」は部品ＢＨごとに個別に与えられた識別情報である。「部品供給位置」は部品実装装置５において部品ＢＨが供給される位置であり、ここではパーツフィーダ２２が装着されるフィーダ台車２７のスロット２７Ｓの識別番号が指定される。

実装装置記憶部３１に記憶される部品データ４２は、基板ＫＢに装着される部品ＢＨについてのデータであって、部品ＢＨを識別するための部品識別情報、寸法データ、基板ＫＢへの装着時に使用されるノズル２３ａのノズル識別情報等、部品実装装置５が部品ＢＨを装着する際に参照するデータが含まれている。更に部品データ４２には、その部品ＢＨに関係するパーツフィーダ２２について「イベント」が発生した場合に、電気的特性の検査を行う必要があるかどうかを示す電気的特性検査フラグ４２Ａが含まれている（図７）。電気的特性の検査を行う必要がある部品ＢＨには電気的特性検査フラグ４２Ａに“１”が、必要がない部品ＢＨには“０”が設定されている。電気的特性の検査を行う必要があるフラグが立てられた部品（電気的特性検査フラグ４２Ａが“１”の部品ＢＨ）のみが、要検査部品ＣＢＨとして取り扱われる。

ここで、上記「イベント」とは、各パーツフィーダ２２において、供給する部品ＢＨが切り替わる可能性のある事象をいう。例えば、供給する部品ＢＨを変更するため、作業者がフィーダ台車２７からパーツフィーダ２２を一旦取り外した後、フィーダ台車２７にパーツフィーダ２２を再装着した場合が該当する。また、パーツフィーダ２２がオートロード型のテープフィーダである場合、先行するテープの送りが終了して次のテープのローディングを行った場合が該当する。また、テープフィーダにスプライシング方式で部品ＢＨを補給する場合は、先行するテープと補給用の次のテープを連結する連結部が部品供給口２２Ｋを通過した場合が該当する。パーツフィーダ２２にイベントが発生してそのパーツフィーダ２２が供給する部品ＢＨが切り替わった可能性があると、その切り替わった可能性のある部品ＢＨが予定通りの正しいものであること（或いは誤った部品ＢＨでないこと）を確認する必要があり、このためにその部品ＢＨについて、電気的特性の検査が必要となる。

実装装置記憶部３１に記憶される検査エリア座標データ４３は、各基板ＫＢが備える３つの検査エリアＣＲそれぞれに設定された部品装着位置を示す座標データである。各検査エリア座標データ４３を構成する座標データは、「Ｘ」、「Ｙ」、「θ」を含み、例えば各検査エリアの一対の検査用電極ＣＤの中間点の座標データである。この座標データは、装着シーケンスプログラムの「Ｘ」、「Ｙ」、「θ」と同様に、基板ＫＢに設定された原点位置を原点として基板ＫＢに固定された座標軸を基準に設定されている。

実装装置記憶部３１に記憶される要検査部品リストデータ４４は、前述のイベントが発生した場合に、そのイベントに関係する部品ＢＨ（切り替わった可能性のある部品ＢＨ）が要検査部品ＣＢＨとしてリストアップされるデータである。要検査部品リストデータ４４は初期状態では空データであるが、電気的特性の検査を必要とする部品ＢＨについてイベントが検知されるごとに、その検知されたイベントに関係する部品ＢＨが要検査部品ＣＢＨとしてリストアップされていく。

図８において、要検査部品リストデータ４４には、少なくとも、リストアップされた要検査部品ＣＢＨについての「部品識別情報」、「部品供給位置」、「エリア番号」の各項目が含まれている。ここで、「部品識別情報」と「部品供給位置」は前述の通りであり、「エリア番号」とは、部品ＢＨが装着されるべき検査エリアＣＲの識別番号（ここでは３つの検査エリアＣＲのうちどの検査エリアＣＲであるかを識別する番号）である。どこの検査エリアＣＲに部品ＢＨが装着されるかは、部品データ４２に含まれる寸法データに基づいて決定される。

検査エリア部品情報４５は、各基板ＫＢに関し、その検査エリアＣＲに装着された部品ＢＨ（要検査部品ＣＢＨ）の情報である（図９）。また、検査エリア部品情報４５は、検査エリアＣＲに要検査部品ＣＢＨが装着されているか否かを示す情報、言い換えれば検査エリアＣＲの空き情報を示すデータである。検査エリア部品情報４５は、実装作業部２に投入された各基板ＫＢに対応して作成され、基板ＫＢの流れに応じ、管理装置３を介して各部品実装装置５に順次受け渡されていく性質のデータである。

図９に示すように、検査エリア部品情報４５には、「基板識別ＩＤ」、「エリア番号」、「部品識別情報」、「部品供給位置」および「実装装置識別情報」の各項目が含まれている。ここで、「エリア番号」、「部品識別情報」および「部品供給位置」は前述のとおりの情報である。また、「基板識別ＩＤ」は、部品実装システム１が順次処理する基板ＫＢのそれぞれに与えられた固有の識別情報であり、基板ＫＢの表面に設けられたバーコード等から読み取られる。

検査エリア部品情報４５は、「基板識別ＩＤ」別に作成される。管理装置３に作成済みの検査エリア部品情報４５があれば、部品実装装置５は作成済みの検査エリア部品情報４５を管理装置３からダウンロードして記憶する。管理装置３に作成済みの検査エリア部品情報４５がなければ、部品実装装置５は新たに検査エリア部品情報４５を作成して記憶する。新たに作成された検査エリア部品情報４５は要検査部品ＣＢＨに関する情報を含まない空の検査エリア部品情報である。そして、部品実装装置５が、要検査部品リストデータ４４にリフトアップされた要検査部品ＣＢＨを検査エリアＣＲに装着すると、その旨（検査エリアＣＲに要検査部品ＣＢＨが装着された旨）の情報として、新たに「基板識別ＩＤ」、「エリア番号」、「部品識別情報」、「部品供給位置」および「実装装置識別情報」が検査エリア部品情報更新部５８によって書き込まれて更新される。更新された検査エリア部品情報４５は、管理装置３にアップロードされ、下流の部品実装装置５にダウンロードされる。このため検査エリア部品情報４５は、あたかも基板ＫＢの搬送に伴って上流の部品実装装置５から下流の部品実装装置５へ受け継がれ、検査エリアＣＲに要検査部品ＣＢＨが装着されると要検査部品ＣＢＨを装着した部品実装装置５によって更新されていく。

実装制御部５１は、実装装置記憶部３１に記憶された装着シーケンスプログラム４１の中の主データ４１Ａに基づいて、製品エリアＰＲに部品ＢＨが装着されるように部品実装装置５が備える各部の動作を制御する。これにより、部品実装装置５に搬入された基板ＫＢの製品エリアＰＲの各パターン電極ＰＤに、対応する部品ＢＨがひとつずつ装着されていく。

受信部５２は、実装装置通信部３３を通じて管理装置３から装着シーケンスプログラム４１と検査エリア部品情報４５などをダウンロードする。ダウンロードした装着シーケンスプログラム４１と検査エリア部品情報４５などは、前述のように、実装装置記憶部３１に記憶される。送信部５３は、実装装置通信部３３を通じて、管理装置３に、上述の、更新後の検査エリア部品情報４５を管理装置３にアップロードする。

パーツフィーダ２２は、イベント発生を実装装置制御部３０に通知するためのイベント通知部２２ａを備えている。イベント通知部２２ａは、フィーダベース２７Ｂに装着されると装着された旨のイベント通知を実装装置制御部３０へ送信する。これにより実装装置制御部３０はパーツフィーダ２２が装着されたというイベントを検出することができる。また、パーツフィーダ２２がオートロード型のテープフィーダである場合、イベント通知部２２ａは先行するテープの送りが終了して次のテープのローディングを行うと実装装置制御部３０にローディングが完了した旨のイベント通知を行う。更に、スプライシング方式で部品ＢＨを補給するテープフィーダであれば内蔵したセンサ（図示省略）で連結部を検出し、この検出からテープを所定距離送ったらイベント通知部２２ａによって実装装置制御部３０にイベント通知が行われる。イベント通知部２２ａは連結部が部品供給口２２Ｋを通過したら先行するテープから次のテープに切り替わったことになるのでイベント通知を行う。なお、イベント通知部２２ａは、パーツフィーダ２２の識別情報やパーツフィーダ２２が供給する部品識別情報等の情報を実装装置制御部３０へ出力してイベント通知を行ってもよい。

実装装置処理部３２が備える対象イベント発生検知部５４は、イベント通知部２２ａから通知されたイベント通知のうち、要検査部品ＣＢＨに関するイベント通知であるかを検知する。具体的には、対象イベント発生検知部５４はイベント通知を発信したパーツフィーダ２２が装着されているスロット２７Ｓ（部品供給位置）と装着シーケンスプログラム４１よりそのパーツフィーダ２２で供給されている部品ＢＨの部品識別情報を特定する。そして、その部品識別情報の電気的特性検査フラグ４２Ａを部品データ４２で確認し、“１”であれば要検査部品ＣＢＨに関する対象イベントが発生したと判断する。勿論、イベント通知に部品識別情報が含まれていれば、部品データ４２で電気的特性検査フラグ４２Ａを参照することができる。

このように本実施の形態において、実装装置制御部３０の対象イベント発生検知部５４は、パーツフィーダ２２が供給する部品ＢＨについて電気的特性の検査が必要となるイベント（以下、対象イベントと記載。）が発生したことを検知する対象イベント発生検知手段となっている。

要検査部品登録部５５は、対象イベント発生検知部５４によって対象イベントが発生したことが検知されたら、その検知された対象イベントに関係する部品ＢＨを要検査部品ＣＢＨとして要検査部品リストデータ４４に書き込む（リストアップする）。具体的には、その要検査部品ＣＢＨの「部品識別情報」、「部品供給位置」および「エリア番号」を要検査部品リストデータ４４に書き込む。

要検査部品登録部５５が要検査部品ＣＢＨに関するデータを要検査部品リストデータ４４に書き込んだら、空き判定部５６が、要検査部品リストデータ４４にリストアップされている要検査部品ＣＢＨに対応する検査エリアＣＲが空いているか否かを判定する。具体的には、要検査部品リストデータ４４に書き込まれたエリア番号の検査エリアＣＲが空いているか否かを検査エリア部品情報４５から判定する。要検査部品ＣＢＨが装着される予定の検査エリアＣＲと同一のエリア番号が既に検査エリア部品情報４５に存在する、若しくは検査エリア部品情報４５に同一のエリア番号とともに部品識別情報が記入されている場合は空きがないと判定される。そして、空き判定部５６により、検査エリアＣＲが空いていると判定された場合には、データ追加部５７は要検査部品ＣＢＨを検査エリアＣＲに装着させるためのデータを追加データ４１Ｂとして作成し、その作成した追加データ４１Ｂを装着シーケンスプログラム４１に追加する（図６→図１０。図１０中に示すシーケンス番号「７」のデータ）。

このように、本実施の形態では、実装装置制御部３０の空き判定部５６は、検査エリアＣＲが空いているか否かを判定する判定手段となっている。また、本実施の形態において、実装装置制御部３０のデータ追加部５７は、対象イベント発生検知部５４により対象イベントが発生したことが検知され、かつ、空き判定部５６によって検査エリアＣＲが空いていると判定された場合に、要検査部品ＣＢＨを検査エリアＣＲに装着させるための追加データ４１Ｂを装着シーケンスプログラム４１に追加するデータ追加手段となっている。追加される「Ｘ」、「Ｙ」、「θ」は、エリア番号によって特定された検査エリアＣＲの座標データが検査エリア座標データ４３から読み出される。

実装制御部５１は、装着シーケンスプログラム４１の主データ４１Ａに基づいて装着ヘッド２３を作動させ、製品エリアＰＲに部品ＢＨを装着する。実装制御部５１は、装着シーケンスプログラム４１に追加データ４１Ｂが追加されていれば追加データ４１Ｂに基づいて装着ヘッド２３を作動させ、検査エリアＣＲに要検査部品ＣＢＨを装着する。検査エリア部品情報更新部５８は、要検査部品ＣＢＨが検査エリアＣＲに装着されたら、その旨（要検査部品ＣＢＨを検査エリアＣＲに装着した旨）を検査エリア部品情報４５に書き込んで、検査エリア部品情報４５を更新する。具体的には、検査エリア部品情報更新部５８は、検査エリア部品情報４５に検査エリアＣＲに装着した要検査部品ＣＢＨの部品識別情報、要検査部品ＣＢＨが装着された基板ＫＢの基板識別ＩＤならびに検査エリアＣＲのエリア番号、要検査部品ＣＢＨを供給したパーツフィーダ２２が装着されたスロット２７Ｓの識別番号（部品供給位置）を書き込む。

このように、本実施の形態において、実装装置制御部３０の検査エリア部品情報更新部５８は、要検査部品ＣＢＨが検査エリアＣＲに装着された場合、検査エリアＣＲに要検査部品ＣＢＨが装着された旨の情報を検査エリア部品情報４５に書き込んで検査エリア部品情報４５を更新させる検査エリア部品情報更新手段となっている。また、実装装置記憶部３１は、パーツフィーダ２２が供給する部品ＢＨに電気的特性の検査が必要となる対象イベントが発生した場合にその電気的特性の検査が必要となった部品ＢＨを要検査部品ＣＢＨとして記憶する（要検査部品リストデータ４４を記憶する）記憶手段となっている。記憶手段の一例として、ハードディスクドライブ、ソリッドステートドライブなどのメモリが挙げられる。

また、本実施の形態において、実装装置制御部３０の受信部５２は、検査エリアＣＲにおける要検査部品ＣＢＨの装着状態が記録される検査エリア部品情報４５を外部の管理装置３から受信する受信手段となっている。そして、判定手段である空き判定部５６は、受信部５２が受信した検査エリア部品情報４５に基づいて検査エリアＣＲが空いているか否かを判定するようになっている。また、実装装置制御部３０の送信部５３は、検査エリア部品情報更新手段である検査エリア部品情報更新部５８により更新された検査エリア部品情報４５を管理装置３に送信する検査エリア部品情報送信手段となっている。

実装装置通信部３３は、部品実装装置５からみた外部の装置である管理装置３との間で情報のやり取りを行う。部品実装装置５は実装装置通信部３３を通じて管理装置３との間で情報のやり取りを行うことで、前述のように、管理装置３に記憶されたデータ（装着シーケンスプログラム４１および検査エリア部品情報４５）をダウンロードし、或いは管理装置３に記憶させる必要のあるデータ（更新後の検査エリア部品情報４５）を管理装置３にアップロードする。

各部品実装装置５は、基板ＫＢの流れの上流側から基板ＫＢが送られてきたら、基板搬送部２１を作動させて基板ＫＢを搬入し、所定の作業位置に位置決めする。このとき搬入した基板ＫＢからその基板識別ＩＤを読み取り、実装装置制御部３０は管理装置３から基板識別ＩＤを含む検査エリア部品情報４５をダウンロードして、実装装置記憶部３１に記憶させる。

部品実装装置５が基板ＫＢを搬入した時点でダウンロードされる検査エリア部品情報４５には、その部品実装装置５の上流側に位置する全ての部品実装装置５において書き込まれた要検査部品ＣＢＨの検査エリアＣＲへの装着済み情報が含まれている。このため、部品実装装置５は、ダウンロードした検査エリア部品情報４５を参照することで、搬入した基板ＫＢのどの検査エリアＣＲが空いているかを検知することができる。なお、複数の部品実装装置５のうち、最も上流側に位置する部品実装装置５は、管理装置３からダウンロードする検査エリア部品情報４５が存在しないので、自身の部品実装装置５において空の検査エリア部品情報４５を作成する。

部品実装装置５は、基板ＫＢを搬入したら、その基板ＫＢを所定の作業位置に位置決めする。そして、実装装置制御部３０の処理部（実装装置処理部３２）が備える実装制御部５１が、実装装置記憶部３１に記憶した装着シーケンスプログラム４１の中の主データ４１Ａに基づいて、製品エリアＰＲに部品ＢＨを装着する装着ターン（パーツフィーダ２２が供給する部品ＢＨをピックアップして基板ＫＢに装着する動作）を繰り返し実行する。

各装着ターンでは、各パーツフィーダ２２が部品供給口２２Ｋに部品ＢＨを供給させる動作を行い、装着ヘッド２３はノズル２３ａによって部品ＢＨをピックアップした後、基板ＫＢの上方に移動し、ノズル２３ａを下降させて、部品ＢＨを基板ＫＢ上（製品エリアＰＲ内のパターン電極ＰＤ）に装着する。

部品実装装置５が装着プログラム４１（主データ４１Ａ）に基づいて製品エリアＰＲに部品ＢＨを装着している間に、複数のパーツフィーダ２２のいずれかにおいて部品切れ若しくは部品切れに近い状態となって前述のイベントが発生する。このイベントのうち、要検査部品ＣＢＨについて発生したものであれば対象イベント発生検知部５４によって対象イベントが検知される。そして、対象イベント発生検知部５４によって対象イベントが発生したことが検知されたら、データ追加部５７は追加データ４１Ｂを作成して、実装装置記憶部３１に記憶されている装着シーケンスプログラム４１の主データ４１Ａの後に（すなわち、装着シーケンスプログラム４１の末尾に）追加する（図６→図１０）。そして、実装装置制御部３０に制御された装着ヘッド２３は、装着ターンを繰り返し実行して基板ＫＢの製品エリアＰＲに部品ＢＨを装着した後、装着シーケンスプログラム４１に追加した追加データ４１Ｂに基づいて、検査エリアＣＲに要検査部品ＣＢＨを装着する。

このように、本実施の形態において、装着ヘッド２３は、判定手段である空き判定部５６により検査エリアＣＲが空いていると判定された場合に、パーツフィーダ２２からピックアップした部品ＢＨを要検査部品ＣＢＨとして検査エリアＣＲに装着する要検査部品装着手段として機能するようになっている。

部品実装装置５は、検査エリアＣＲに要検査部品ＣＢＨを装着したら、その装着済み情報を検査エリア部品情報４５に書き込んで、検査エリア部品情報４５を更新する。そして、検査エリアＣＲ内への要検査部品ＣＢＨの装着が終わったら、基板搬送部２１を作動させて基板ＫＢを下流側に搬出し、更新した検査エリア部品情報４５を管理装置３にアップロードする。

このように、本実施の形態における複数の部品実装装置５のそれぞれは、電気製品に組み込まれるパターン電極ＰＤが配置された製品エリアＰＲと電気的特性の検査用の検査用電極ＣＤが配置された検査エリアＣＲとを備えた基板ＫＢを搬入し、パーツフィーダ２２が供給する部品ＢＨをピックアップして製品エリアＰＲに装着する動作を装着シーケンスプログラム４１に従って繰り返し実行した後、基板ＫＢを搬出する構成となっている。そして、更に、複数の部品実装装置５のそれぞれは、パーツフィーダ２２が供給する部品ＢＨについて電気的特性の検査が必要となるイベントが発生したことを検知する対象イベント発生検知部５４と、検査エリアＣＲが空いているか否かを判定する空き判定部５６（判定手段）と、装着ヘッド２３（要検査部品装着手段）を備えた構成となっている。装着ヘッド２３は、対象イベント発生検知部５４によりイベントが発生したことが検知され、かつ、空き判定部５６により検査エリアＣＲが空いていると判定された場合に、パーツフィーダ２２からピックアップした部品ＢＨを要検査部品ＣＢＨとして検査エリアＣＲに装着する。この構成により、パーツフィーダ２２が供給する部品ＢＨについて電気的特性の検査が必要となった部品ＢＨ（要検査部品ＣＢＨ）を、基板ＫＢ上の製品エリアＰＲとは別のエリアである検査エリアＣＲに装着することができる。

また、複数の部品実装装置５のうち最も上流側と最も下流側に位置する部品実装装置５を除いたもの（第１の部品実装装置）は、基板ＫＢを上流側の装置から搬入し、パーツフィーダ２２が供給する部品ＢＨをピックアップして製品エリアＰＲに装着する動作を繰り返し実行した後、基板ＫＢを搬出するようになっている。そして、更に、第１の部品実装装置は、パーツフィーダ２２が供給する部品ＢＨについて対象イベントが発生した場合に電気的特性の検査が必要となった部品を要検査部品として記憶する実装装置記憶部３１（記憶手段）および検査エリアＣＲにおける要検査部品ＣＢＨの装着状態が記録される検査エリア部品情報を受信する受信手段（受信部５２）を備える。さらに、第１の部品実装装置は、前述の空き判定部５６（反転手段）と、装着ヘッド２３（要検査部品装着手段）と、検査エリア部品情報更新部５８（検査エリア部品情報更新手段）と、送信部５３（検査エリア部品情報送信手段）とを備えている。この構成により、パーツフィーダ２２が供給する部品ＢＨについて電気的特性の検査が必要となった部品ＢＨ（要検査部品ＣＢＨ）を、基板ＫＢ上の製品エリアＰＲとは別のエリアである検査エリアＣＲに装着することができる。

また、複数の部品実装装置５のうち最も上流側に位置するもの（第２の部品実装装置）は、基板ＫＢを搬入し、パーツフィーダ２２が供給する部品ＢＨをピックアップして製品エリアＰＲに装着する動作を繰り返し実行した後、基板ＫＢを搬出するようになっている。そして、更に、第２の部品実装装置は、上述の実装装置記憶部３１（記憶手段）と、装着ヘッド２３（要検査部品装着手段）と、検査エリア部品情報更新部５８（検査エリア部品情報更新手段）と、送信部５３（検査エリア部品情報送信手段）とを備えている。この構成により、パーツフィーダ２２が供給する部品ＢＨについて電気的特性の検査が必要となった部品ＢＨ（要検査部品ＣＢＨ）を、基板ＫＢ上の製品エリアＰＲとは別のエリアである検査エリアＣＲに装着することができる。

また、複数の部品実装装置５のうち最も下流側に位置するもの（第３の部品実装装置）は、基板ＫＢを上流側の装置から搬入し、パーツフィーダ２２が供給する部品ＢＨをピックアップして製品エリアＰＲに装着する動作を繰り返し実行した後、基板ＫＢを搬出するようになっている。そして、更に、第３の部品実装装置は、上述の実装装置記憶部３１（記憶手段）と、受信部５２（受信手段）と、空き判定部５６（判定手段）と、装着ヘッド２３（要検査部品装着手段）と、検査エリア部品情報更新部５８（検査エリア部品情報更新手段）とを備えている。この構成により、パーツフィーダ２２が供給する部品ＢＨについて電気的特性の検査が必要となった部品ＢＨ（要検査部品ＣＢＨ）を、基板ＫＢ上の製品エリアＰＲとは別のエリアである検査エリアＣＲに装着することができる。

このように、本実施の形態における部品実装装置５では、パーツフィーダ２２が供給する部品ＢＨについて電気的特性の検査が必要となった部品ＢＨ（要検査部品ＣＢＨ）を基板ＫＢ上の製品エリアＰＲとは別のエリアである検査エリアＣＲに装着することができる。このため、要検査部品ＣＢＨを基板ＫＢとともに移動させ、全ての部品実装装置５による部品ＢＨの装着作業が終了した後に、ひとつの特性検査手段（ここでは特性検査装置８）によって要検査部品ＣＢＨの電気的特性の検査をすることができるので、部品ＢＨの電気的特性の検査を行う高価な特性チェッカを各部品実装装置に設置する必要がなく、コストの低減を図ることができる。

図１において、リフロー炉６は一対の送りコンベア６Ｃ、加熱部６Ｈおよび冷却部６Ｌを備えている。冷却部６Ｌは加熱部６Ｈの下流側に位置して設けられている。リフロー炉６は、リフロー炉６は上流側（複数の部品実装装置５のうち最も下流側に位置する部品実装装置５）から基板ＫＢを受け取り、送りコンベア６Ｃによって下流側に向けて搬送する。この間、加熱部６Ｈによって基板ＫＢを加熱した後、冷却部６Ｌによって基板ＫＢを冷却する。これにより半田は溶融した後に固化し、部品実装装置５によって装着された部品ＢＨが基板ＫＢ上に固定される。

図１において、外観検査装置７は搬送コンベア６１と検査カメラ６２を備えている。検査カメラ６２は撮像視野を下方に向けており、カメラ移動機構６２Ｍによって移動される。外観検査装置７は、上流側（リフロー装置６）から基板ＫＢが送られてきたら、基板搬送部２１を作動させて基板ＫＢを搬入し、その基板ＫＢを所定の作業位置に位置決めする。そして、管理装置３からダウンロードして入手した動作順序のデータに基づいて、搬入した基板ＫＢについて外観検査を実行する。具体的には、カメラ移動機構６２Ｍが作動して基板ＫＢの上方に検査カメラ６２を移動させ、検査カメラ６２が基板ＫＢを撮像する。これにより基板ＫＢの外観検査が終了したら、搬送コンベア６１が作動して、基板ＫＢを下流側に搬出する。

図１において、特性検査装置８は、コンベア装置７１と検査ヘッド７２を備えている。図１１に示すように、検査ヘッド７２は下方に突出した一対の検査ピン７２Ｐを備えており、検査ヘッド移動機構７２Ｍによって移動される。図１２において、特性検査装置８が備える特性検査装置制御部８０は、特性検査装置記憶部８１、特性検査装置処理部８２および特性検査装置送受信部８３を備えている。特性検査装置記憶部８１には検査プログラム８１ａが記憶される。特性検査装置処理部８２は特性検査制御部８２ａ、エラー判定部８２ｂおよびエラー情報送信部８２ｃを備えている。特性検査装置制御部８０の全部または一部は、例えば、集積回路によって構成される。また、特性検査装置制御部８０の機能の全部または一部は、特性検査装置８が備えるプロセッサが特性検査装置記憶部８１に格納されたプログラムを実行することによって実現されてもよい。

特性検査装置記憶部８１に記憶される検査プログラム８１ａは、搬入した基板ＫＢに対してどのような順序で検査（電気的特定の検査）を行うかを規定したプログラムである。

特性検査装置処理部が備える特性検査制御部８２ａは、検査プログラム８１ａに基づいて、搬入した基板ＫＢに対して特性検査（電気的特性の検査）を実行する。エラー判定部８２ｂは、特性検査制御部８２ａが検査エリアＣＲに装着された部品ＢＨ（要検査部品ＣＢＨ）について検査を実行した結果、得られた電気的特性の値が基準範囲内にあるか否かに基づいて、その部品ＢＨがエラー部品であるかどうかを判定する。ここで、「エラー部品」とは、電気的特性の検査を行った結果、得られた電気的特性の値が基準範囲内になかった部品をいう。

電気的特性の検査の結果、エラー部品と判定された部品ＢＨ（要検査部品ＣＢＨ）は、本来供給されるべきでない誤った部品ＢＨであったことを意味する。よって、エラー判定部８２ｂでエラー部品と判定された部品ＢＨ（要検査部品ＣＢＨ）があった場合、特性検査装置８のエラー情報送信部８２ｃは、エラー判定があった要検査部品ＣＢＨについての情報（エラー部品が装着されている基板ＫＢの基板識別ＩＤと検査エリアＣＲのエリア番号）を、エラー情報として、管理装置３に送信する。

このように本実施の形態において、特性検査装置制御部８０のエラー判定部８２ｂは、検査エリアＣＲに装着された要検査部品ＣＢＨがエラー部品であるか否かを判定するエラー判定手段となっている。また、特性検査装置制御部８０のエラー情報送信部８２ｃは、エラー判定手段であるエラー判定部８２ｂによってエラー部品であると判定された要検査部品ＣＢＨについての情報をエラー情報として管理装置に送信するエラー情報送信手段となっている。

図１３において、管理装置３が備える管理装置制御部９０は、管理装置記憶部９１、管理装置処理部９２および管理装置通信部９３を備えている。管理装置記憶部９１には、実装作業部２を構成する各装置（印刷装置４、複数の部品実装装置５、リフロー炉６、外観検査装置７および特性検査装置８）の各動作プログラム（符号を９１ａとする）が記憶されるほか、検査エリア部品情報蓄積部９１ｂと停止オプションフラグデータ９１ｃが記憶される。管理装置処理部９２は、検査エリア部品情報更新部９２ａ、エラー発生箇所特定部９２ｂおよび停止指令送信部９２ｃを備えている。管理装置通信部９３は、実装作業部２を構成する各装置と繋がっており、これら各装置との間で種々の信号を送受信する。管理装置処理部９２の全部または一部は、例えば、集積回路によって構成される。また、管理装置処理部９２の機能の全部または一部は、管理装置３が備えるプロセッサが管理装置記憶部９１に格納されたプログラムを実行することによって実現されてもよい。

管理装置記憶部９１に記憶される動作プログラム９１ａは前述したように、実装作業部２を構成する各装置それぞれの動作順序等を規定したデータである。動作プログラム９１ａの中には、各部品実装装置５に対応した装着シーケンスプログラム４１が含まれている（図１３）。

管理装置記憶部９１に記憶される検査エリア部品情報蓄積部９１ｂは、基板ＫＢごとの最新の検査エリア部品情報４５をまとめたデータである（図１３および図１４）。検査エリア部品情報蓄積部９１ｂは、部品実装システム１に基板ＫＢが投入されるたびにその基板ＫＢについての検査エリア部品情報４５が追加されていく。そして、各部品実装装置５から検査エリア部品情報４５がアップロードされると、そのアップロードされた検査エリア部品情報４５に基づいて、検査エリア部品情報蓄積部９１ｂ内の検査エリア部品情報４５が更新されていく。

管理装置記憶部９１に記憶される停止オプションフラグデータ９１ｃは、特性検査装置８においてエラー部品が検出された場合に、複数の部品実装装置５の中のどの範囲の部品実装装置５の稼動を停止させるかを指定できるオプションのフラグである。具体的には、このフラグ（停止オプションフラグ）によって、エラー部品を実装した部品実装装置５（エラー部品実装装置）の稼動のみを停止させるのか（単体停止）、エラー部品実装装置に加えてその下流側に位置する全ての部品実装装置５の稼働を停止させるのか（連動停止）を指定することができる。図１３において、管理装置３には停止オプションフラグ入力部９４が接続されており、作業者は、この停止オプションフラグ入力部９４から、上記停止オプションフラグのデータを入力（変更）することができ、単体停止と連動停止の一方を指定することができる。

管理装置処理部９２が備える検査エリア部品情報更新部９２ａは、検査エリア部品情報蓄積部９１ｂに蓄積された検査エリア部品情報４５を、各部品実装装置５からアップロードされる検査エリア部品情報４５に基づいて更新する。具体的には、検査エリア部品情報蓄積部９１ｂに蓄積された複数の検査エリア部品情報４５のうち、各部品実装装置５からアップロードされた検査エリア部品情報４５に含まれる基板識別ＩＤと同一の基板識別ＩＤを含むものを更新する。また、各部品実装装置５は、基板ＫＢを搬入した際に読み取った基板識別ＩＤを管理装置３に送信して、該当する基板識別ＩＤを含む検査エリア部品情報４５の送信を要求する。管理装置３は、要求された検査エリア部品情報４５を部品実装装置５にダウンロードする。これにより、各部品実装装置５は、搬入した基板ＫＢのどの検査エリアＣＲに既に部品ＢＨ（要検査部品ＣＢＨ）が装着されており、どの検査エリアＣＲが空いているかという検査エリアＣＲの空き情報を入手することができる。

エラー発生箇所特定部９２ｂは、特性検査装置８より送られてきたエラー情報に基づいてエラー部品であると判定された部品ＢＨ（要検査部品ＣＢＨ）を検査エリアＣＲに装着した部品実装装置５と、そのエラー部品を供給したパーツフィーダ２２を特定する。具体的には、エラー発生箇所特定部９２ｂは、エラー情報に含まれる基板識別ＩＤと検査エリアＣＲのエリア番号とで、検査エリア部品情報蓄積部９１ｂに蓄積されている検査エリア部品情報４５を検索する。エラー発生箇所特定部９２ｂは、検索で抽出した検査エリア部品情報４５の「実装装置識別情報」と「部品供給位置」とを読み出すことで、エラー部品であると判定された部品ＢＨ（要検査部品ＣＢＨ）を検査エリアＣＲに装着した部品実装装置５を「エラー部品実装装置」として特定し、エラー部品を供給したパーツフィーダ２２を「エラー部品供給パーツフィーダ」として特定する。

このように本実施の形態において、管理装置３が備えるエラー発生箇所特定部９２ｂは、エラー情報送信手段である特性検査装置８のエラー情報送信部８２ｃより送信されたエラー情報に基づいて、エラー部品であると判定された要検査部品ＣＢＨを検査エリアＣＲに装着した部品実装装置５をエラー部品実装装置として特定するエラー発生箇所特定手段となっている。

停止指令送信部９２ｃは、エラー発生箇所特定部９２ｂで特定した部品実装装置５（すなわちエラー部品実装装置）に対し、停止指令を送信する。このとき、管理装置記憶部９１に「単体停止」を指定する停止オプションフラグデータ９１ｃが立てられていた場合にはエラー部品実装装置のみに停止指令を送信し、「連動停止」を指定する停止オプションフラグデータ９１ｃが立てられていた場合には、エラー部品実装装置のみならず、そのエラー部品実装装置よりも下流側に位置する全ての部品実装装置５に停止指令を送信する。

管理装置３より停止指令の送信を受けた部品実装装置５は、その稼働を停止させる。このため、特性検査装置８によってエラー部品であると判定された部品ＢＨがその後も基板ＫＢに装着され続けてエラー部品が装着された不良基板が増えていくことを防止できる。このように、本実施の形態において、管理装置３が備える停止指令送信部９２ｃは、エラー発生箇所特定手段であるエラー発生箇所特定部９２ｂによってエラー部品実装装置として特定された部品実装装置５の稼働を停止させる停止手段となっている。

また、管理装置３より停止指令を受信して稼働を停止させた部品実装装置５は、実装装置制御部３０より表示装置２５を制御することで、作業者が適切な対応をとることができる内容の情報を表示装置２５に表示させる。具体的には、エラー部品の情報またはエラー部品を供給したパーツフィーダ２２（エラー部品供給パーツフィーダ）の情報、或いはこれら双方の情報を表示させる。このように、本実施の形態において、各部品実装装置５が備える表示装置２５は、エラー部品の情報およびエラー部品を供給したパーツフィーダ２２の情報の少なくとも一方を表示する表示手段となっている。表示手段の一例として、液晶ディスプレイなどのディスプレイが挙げられる。

次に、図１５、図１６、図１７および図１８のフローチャートを用いて、部品実装システム１を構成する各部品実装装置５、特性検査装置８および管理装置３それぞれの動作を説明する。先ず、図１５および図１６を用いて、部品実装装置５による部品装着作業の流れ（部品実装方法）を説明する。部品実装装置５は、実装作業部２が実装基板ＪＫＢの生産を開始すると、先ず、要検査部品リストデータ４４を初期化する（図１５のメインルーチンにおけるステップＳＴ１）。部品実装装置５は、要検査部品リストデータ４４を初期化したら、基板ＫＢを搬入するとともに基板ＫＢの基板識別情報を備え付けのバーコードリーダで読み取る（ステップＳＴ２）。部品実装装置５は、読み取った基板識別情報と同じ基板識別情報を有する検査エリア部品情報４５を管理装置３からダウンロードする。この際、管理装置３に該当する基板識別情報の検査エリア部品情報４５がない場合、検査エリア部品情報更新部５８は空の検査エリア部品情報４５を作成する。これにより、ダウンロード若しくは作成された検査エリア部品情報４５は実装装置記憶部３１に記憶される（ステップＳＴ３）。

部品実装装置５は、装着シーケンスプログラム４１と検査エリア部品情報４５をそれぞれ管理装置３からダウンロードしたら、装着シーケンスプログラム４１の中の主データ４１Ａに基づいて、基板ＫＢへ部品ＢＨを装着する装着ターンを繰り返し実行する。装着ターンでは先ず、対象イベント発生検知部５４が現在、対象イベントが発生しているか否かを判断する（ステップＳＴ４。対象イベント発生検知工程）。そして、対象イベントが発生していた場合には、その発生したイベントによって電気的特性の検査が必要となる要検査部品ＣＢＨを要検査部品リストデータ４４に追加して（ステップＳＴ５）、次のステップＳＴ６に進む。一方、ステップＳＴ４で対象イベントが発生していなかった場合には、ステップＳＴ４からステップＳＴ６に進む。

ステップＳＴ６において、部品実装装置５は、要検査部品リストデータ４４を参照することによって、現在、要検査部品リストデータ４４にリストアップされている要検査部品ＣＢＨがあるかどうかをチェックする。その結果、要検査部品リストデータにリストアップされている要検査部品ＣＢＨがあった場合には、ステップＳＴ３でダウンロード若しくは作成した検査エリア部品情報４５を参照することによって、その要検査部品ＣＢＨに対応する検査エリアＣＲが空いているかどうかを判断する（ステップＳＴ７。判定工程）。

部品実装装置５は、ステップＳＴ７の判断を行った結果、検査エリアＣＲが空いていた場合には、その検査エリアＣＲに要検査部品ＣＢＨを装着するための追加データ４１Ｂを、実装装置記憶部３１に記憶された装着シーケンスプログラム４１に追加する（ステップＳＴ８）。部品実装装置５は、ステップＳＴ８が終了すると装着シーケンスプログラム４１に基づく製品エリアＰＲ内への１回分の装着ターンを実行する（ステップＳＴ９）。一方、ステップＳＴ６で要検査部品リストデータにリストアップされている要検査部品ＣＢＨがなかった場合や、要検査部品ＣＢＨがあった場合であってもその要検査部品ＣＢＨに対応する検査エリアＣＲが空いていなかった場合には、ステップＳＴ６からステップＳＴ９に進んで、主データ４１Ａに基づく製品エリアＰＲ内への１回分の装着ターンを実行する。

部品実装装置５は、ステップＳＴ９で１回分の装着ターンを実行したら、管理装置３から停止指令を受信しているかどうかをチェックする（ステップＳＴ１０）。そして、停止指令を受信していた場合には停止処理のサブルーチンに入る（ステップＳＴ１１。図１６のフローチャート）。

停止処理のサブルーチンでは、部品実装装置５は、先ず、稼働を停止させる（図１６のフローチャートのステップＳＴ２１）。そして、停止指令の内容を確認し（ステップＳＴ２２）、自身がエラー部品実装装置に該当しているのかどうかを判断する（ステップＳＴ２３）。その結果、自身がエラー部品実装装置に該当していた場合には、管理装置３が特性検査装置８から受信したエラー情報に基づいてその内容を表示装置２５に表示したうえで（ステップＳＴ２４）、作業者による対応を待つ対応待ちに入る（ステップＳＴ２５）。一方、ステップＳＴ２３で、自身がエラー部品実装装置に該当していなっていなかった場合には、ステップＳＴ２３から直接、ステップＳＴ２５の対応待ちに入る。そして、ステップＳＴ２５で、作業者による対応がなされて所定の処置がなされたことを検知した場合には、稼働を再開させて（ステップＳＴ２６）、サブルーチンを抜ける。

部品実装装置５はステップＳＴ１１のサブルーチンを抜け、或いはステップＳＴ１０で管理装置３から停止指令を受信していなかった場合には、直前のステップＳＴ９で行った装着ターンが最終の装着ターン（最終ターン）であったかどうかを判断する（ステップＳＴ１２）。最終ターンか否かの判断は、装着シーケンスプログラム４１の主データ４１Ａのシーケンスが全て完了したか否かで判断される。その結果、最終ターンでなかった場合には次の装着ターンを行うべくステップＳＴ４に戻り、最終ターンであった場合には次のステップＳＴ１３に進む。

部品実装装置５は、ステップＳＴ１３で、装着シーケンスプログラム４１を参照し、装着シーケンスプログラム４１に追加データ４１Ｂが追加されているかどうか（ステップＳＴ８で追加された追加データ４１Ｂがあるかどうか）を判断する。そして、装着シーケンスプログラム４１に追加データ４１Ｂがあった場合には、その追加された追加データ４１Ｂに基づいて要検査部品ＣＢＨを対応する検査エリアＣＲに装着する（ステップＳＴ１４。要検査部品装着工程）。このステップＳＴ１４の要検査部品装着工程は、ステップＳＴ４の対象イベント発生検知工程で対象イベントが発生したことが検知され、かつ、ステップＳＴ７の判定工程で検査エリアＣＲが空いていると判定された場合に、電気的特性の検査が必要となった部品ＢＨをパーツフィーダ２２からピックアップして要検査部品ＣＢＨとして検査エリアＣＲに装着する工程となる。

部品実装装置５は、ステップＳＴ１４で要検査部品装着工程を実行したら、その要検査部品装着工程によって要検査部品ＣＢＨを検査エリアＣＲに装着した旨の情報（装着済み情報）を検査エリア部品情報４５に書き込んで更新させる（ステップＳＴ１５）。また、このように検査エリア部品情報４５を更新するとともに、要検査部品リストデータ４４から装着した要検査部品ＣＢＨのデータをリストから外す（削除する）。部品実装装置５は、ステップＳＴ１５の処理を行ったら、基板搬送部２１により基板ＫＢを下流側に搬出する（ステップＳＴ１６）。

一方、部品実装装置５は、ステップＳＴ１３で、装着シーケンスプログラム４１に追加データ４１Ｂがなかった場合には、ステップＳＴ１３からステップＳＴ１６に進んで、基板搬送部２１により基板ＫＢを下流側に搬出する。部品実装装置５は、基板ＫＢを下流側に搬出したら、検査エリア部品情報４５を管理装置３にアップロードする（ステップＳＴ１７）。そして、ステップＳＴ１６で搬出した基板ＫＢが最終の基板ＫＢであったかどうかを判断し（ステップＳＴ１８）、最終の基板ＫＢでなかった場合には次の基板ＫＢへの部品ＢＨの装着を行うべくステップＳＴ２に戻り、最終の基板ＫＢであった場合には部品装着作業を終了する。

このように、実施の形態における部品実装装置５による部品実装方法は、パーツフィーダ２２が供給する部品ＢＨについて電気的特性の検査が必要となるイベントが発生したことを検知するイベント発生検知工程、検査エリアＣＲが空いているか否かを判定する判定工程を含む。さらに、部品実装方法は、イベント発生検知工程でイベントが発生したことが検知され、かつ、判定工程で検査エリアＣＲが空いていると判定された場合に、電気的特性の検査が必要となった部品ＢＨをパーツフィーダ２２からピックアップして要検査部品ＣＢＨとして検査エリアＣＲに装着する要検査部品装着工程を含むものとなっている。

次に、図１７を用いて、特性検査装置８による特性検査作業の流れを説明する。特性検査装置８は、上流側から基板ＫＢが送られてきたら、その基板ＫＢを搬入して所定の作業位置に位置決めする（ステップＳＴ３１）。そして、その基板ＫＢの搬入の際に読み取った基板識別ＩＤに基づいて、その基板ＫＢに関する情報を管理装置３から入手（ダウンロード）する（ステップＳＴ３２）。ここでいう「基板ＫＢに関する情報」とは、具体的には、搬入した基板ＫＢのどの検査エリアＣＲに要検査部品ＣＢＨが装着されているかの情報を得るための検査エリア部品情報４５と、その要検査部品ＣＢＨを検査するための基準範囲に関するデータである。

特性検査装置８は、ステップＳＴ３２で、搬入した基板ＫＢに関する情報を管理装置３から入手したら、その入手した情報に基づいて、基板ＫＢの検査エリアＣＲに装着された要検査部品ＣＢＨがあるかどうかをチェックする（ステップＳＴ３３）。その結果、要検査部品ＣＢＨが装着された要検査部品ＣＢＨがある場合には、特性検査装置８はその装着された要検査部品ＣＢＨについて電気的特性の検査を実施する（ステップＳＴ３４）。そして、検査の対象となった要検査部品ＣＢＨがエラー部品であるかどうかを判定し（ステップＳＴ３５）、エラー部品である場合には、そのエラー部品に関するエラー情報を管理装置３に送信したうえで（ステップＳＴ３６）、基板ＫＢを搬出する（ステップＳＴ３７）。一方、ステップＳＴ３５で、要検査部品ＣＢＨがエラー部品でない場合、或いはステップＳＴ３３で、検査エリアＣＲに装着された要検査部品ＣＢＨがなかった場合にはステップＳＴ３７に進んで、基板ＫＢを搬出する。

特性検査装置８は、ステップＳＴ３７で基板ＫＢを搬出したら、その搬出した基板ＫＢが最終の基板ＫＢであったかどうかを判断する（ステップＳＴ３８）。そして、最終の基板ＫＢでなかった場合には次の基板ＫＢについて検査を行うべくステップＳＴ３１に戻り、最終の基板ＫＢであった場合には特性検査作業を終了する。

次に、図１８を用いて、管理装置３による作業の流れを説明する。管理装置３は、実装作業部２が実装基板ＪＫＢの生産を開始するに当たって、先ず、検査エリア部品情報蓄積部９１ｂを初期化する（ステップＳＴ４１）。検査エリア部品情報蓄積部９１ｂを初期化したら、部品実装装置５から検査エリア部品情報４５を受信しているかどうかをチェックし（ステップＳＴ４２）、検査エリア部品情報４５を受信していた場合には（前述のステップＳＴ１７に相当）、その受信した検査エリア部品情報４５に基づいて、検査エリア部品情報蓄積部９１ｂにデータを書き込んで更新する（ステップＳＴ４３）。ここで検査エリア部品情報蓄積部９１ｂに書き込むデータは、元の検査エリア部品情報蓄積部９１ｂの内容からの変化分のみでよい。例えば、それまで空いていた検査エリアＣＲに要検査部品ＣＢＨが装着された情報が部品実装装置５より送られてきた場合には、その要検査部品ＣＢＨが検査エリアＣＲに装着された旨の情報のみを書き加えるだけでよい。検査エリア部品情報蓄積部９１ｂに更新対象となる検査エリア部品情報４５がない場合には、部品実装装置５からアップロードされた検査エリア部品情報４５を検査エリア部品情報蓄積部９１ｂに登録する。

管理装置３は、ステップＳＴ４２のチェックを行ったら、次いで、部品実装装置５よりデータ（検査エリア部品情報４５）の要求がなされているか否かのチェックを行う（ステップＳＴ４４）。この要求の中には、基板識別ＩＤが含まれる。そして、部品実装装置５よりデータの要求がなされていた場合には、そのデータの要求をしている部品実装装置５に、該当する基板識別ＩＤを含んだ検査エリア部品情報４５を送信する（ステップＳＴ４５）。これにより管理装置３にデータの要求を行った部品実装装置５は、最新の内容の検査エリア部品情報４５を入手したことになる（前述のステップＳＴ３に相当）。

管理装置３は、ステップＳＴ４４のチェックを行ったら、特性検査装置８よりエラー情報を受信しているかどうかをチェックする（ステップＳＴ４６）。そして、特性検査装置８よりエラー情報を受信していた場合には、その受信したエラー情報と、管理装置記憶部９１の検査エリア部品情報蓄積部９１ｂに蓄積されている検査エリア部品情報４５とに基づいて、前述の要領により、エラー部品であると判定された要検査部品ＣＢＨを検査エリアＣＲに装着した部品実装装置５を「エラー部品実装装置」として特定する（ステップＳＴ４７）。

管理装置３はステップＳＴ４７でエラー部品実装装置を特定したら、指定されている停止オプションフラグが「単体停止」であるか「連動停止」であるかを判断する（ステップＳＴ４８）。そして、「単体停止」が指定されていた場合にはエラー部品実装装置に該当する部品実装装置５のみに停止指令を送信し（ステップＳＴ４９）、「連動停止」が指定されていた場合には、エラー部品実装装置に該当する部品実装装置５と、とその下流側に位置する全ての部品実装装置５に停止指令を送信する（ステップＳＴ５０）。これらステップＳＴ４９またはステップＳＴ５０において管理装置３から送信された停止指令を受信した各部品実装装置５は、その稼働を停止させる（前述のステップＳＴ２１に相当）。

管理装置３は、ステップＳＴ４９またはステップＳＴ５０で停止指令を送信したら、実装作業部２が生産を終了しているかどうかをチェックする（ステップＳＴ５１）。また、前述のステップＳＴ４６において、特性検査装置８よりエラー情報を受信していなかった場合には、ステップＳＴ４６からステップＳＴ５１に進んで、実装作業部２が生産を終了しているかどうかをチェックする。その結果、実装作業部２が生産を終了していなかった場合にはステップＳＴ４２に戻って処理を継続し、実装作業部２が生産を終了していた場合には処理を終了する。

このように、本実施の形態における部品実装システム１は、パターン電極ＰＤが配置された製品エリアＰＲと検査用電極ＣＤが配置された検査エリアＣＲとを有する基板ＫＢを上流側の装置から搬入してパーツフィーダ２２が供給する部品ＢＨを製品エリアＰＲに装着するとともに、パーツフィーダ２２が供給する部品において電気的特性の検査が必要となった要検査部品ＣＢＨを検査エリアＣＲに装着して基板ＫＢを搬出する複数の部品実装装置５と、これら部品実装装置５によって検査エリアＣＲに装着された要検査部品ＣＢＨの電気的特性を検査する特性検査装置８と、複数の部品実装装置５および特性検査装置８を管理する管理装置３を有した構成となっている。そして、部品実装装置５の各々は、検査エリアＣＲにおける要検査部品ＣＢＨの装着状態が記録される検査エリア部品情報４５を管理装置３に送信し、特性検査装置８は要検査部品ＣＢＨがエラー部品であるか否かを判定し、管理装置３は、送信されたエラー情報に基づいて、エラー部品であると判定された要検査部品ＣＢＨを装着した部品実装装置５をエラー部品実装装置として特定し、その特定したエラー部品実装装置の稼働を停止させるようになっている。このため、部品実装装置５のパーツフィーダ２２が本来供給すべきでない部品ＢＨを供給していた場合における損失の発生を極力抑えることができる。

以上説明したように、本実施の形態における部品実装装置５および部品実装方法によれば、パーツフィーダ２２が供給する部品ＢＨについて電気的特性の検査が必要となるイベントが発生した場合に、電気的特性の検査を行う必要のある部品ＢＨ（要検査部品ＣＢＨ）を基板ＫＢ上の製品エリアＰＲとは別のエリアである検査エリアＣＲに装着することができる。

上述の実施の形態は上述したものに限定されず種々の変形等が可能である。例えば、前述の実施の形態では、各部品実装装置５の受信部５２は、検査エリア部品情報４５を、管理装置３を介して間接的に上流側の装置から受信するようになっていたが、管理装置３を介することなく、上流側の装置から直接受信する構成となっていてもよい。また、各部品実装装置５の送信部５３は、更新された検査エリア部品情報４５を、管理装置３を介して間接的に下流側の装置に送信するようになっていたが、管理装置３を介することなく、下流側の装置に直接送信する構成となっていてもよい。また、上述の実施の形態では、パーツフィーダ２２からピックアップした部品ＢＨを要検査部品ＣＢＨとして検査エリアＣＲに装着する要検査部品装着手段は装着ヘッド２３と同一であったが、要検査部品装着手段は装着ヘッド２３とは別の手段であっても構わない。

また、上述の実施の形態では、基板ＫＢに設けられた検査エリアＣＲの数は３つであったが、これは一例に過ぎず、その数は任意である。また、上述の実施の形態では、部品ＢＨを供給するパーツフィーダ２２は、部品ＢＨを封入したテープの送り動作によって部品ＢＨを供給するテープフィーダであるとしていたが、パーツフィーダ２２はテープフィーダに限られず、他のもの（例えば、バルクフィーダやスティックフィーダ等）であってもよい。

本開示の部品実装装置および部品実装方法により、パーツフィーダが供給する部品について電気的特性の検査が必要となるイベントが発生した場合に、電気的特性の検査を行う必要のある部品を基板上の製品エリアとは別のエリアである検査エリアに装着することができる。

１ 部品実装システム
３ 管理装置
５ 部品実装装置
８ 特性検査装置
２２ パーツフィーダ
２３ 装着ヘッド（要検査部品装着手段）
３１ 実装装置記憶部（記憶手段）
４１ 装着シーケンスプログラム
４１Ｂ 追加データ
４５ 検査エリア部品情報
５２ 受信部（受信手段）
５３ 送信部（検査エリア部品情報送信手段）
５４ 対象イベント発生検知部（対象イベント発生検知手段）
５６ 空き判定部（判定手段）
５７ データ追加部（データ追加手段）
５８ 検査エリア部品情報更新部（検査エリア部品情報更新手段）
８２ｂ エラー判定部（エラー判定手段）
８２ｃ エラー情報送信部（エラー情報送信手段）
９２ｂ エラー発生箇所特定部（エラー発生箇所特定手段）
９２ｃ 停止指令送信部（停止手段）
ＰＲ 製品エリア
ＰＤ パターン電極
ＣＲ 検査エリア
ＣＤ 検査用電極
ＢＨ 部品
ＣＢＨ 要検査部品
ＫＢ 基板

Claims (12)

1. 電気製品に組み込まれるパターン電極が配置された製品エリアと電気的特性の検査用の検査用電極が配置された検査エリアとを備えた基板を搬入し、パーツフィーダが供給する部品をピックアップして前記製品エリアに装着する動作を装着シーケンスプログラムに従って繰り返し実行した後、前記基板を搬出する部品実装装置であって、
   前記パーツフィーダが供給する部品について前記電気的特性の検査が必要となるイベントが発生したことを検知する対象イベント発生検知手段と、
   前記検査エリアが空いているか否かを判定する判定手段と、
   前記対象イベント発生検知手段により前記イベントが発生したことが検知され、かつ、前記判定手段により前記検査エリアが空いていると判定された場合に、前記パーツフィーダからピックアップした部品を要検査部品として前記検査エリアに装着する要検査部品装着手段とを備えた部品実装装置。
2. 前記対象イベント発生検知手段により前記イベントが発生したことが検知され、かつ、前記判定手段によって前記検査エリアが空いていると判定された場合に、前記要検査部品を前記検査エリアに装着させるための追加データを前記装着シーケンスプログラムに追加するデータ追加手段を備え、
   前記要検査部品装着手段は、前記装着シーケンスプログラムに追加された前記追加データに基づいて前記要検査部品を前記検査エリアに装着する請求項１に記載の部品実装装置。
3. 前記データ追加手段は、前記追加データを前記装着シーケンスプログラムの末尾に追加する請求項２に記載の部品実装装置。
4. 前記対象イベント発生検知手段は、前記パーツフィーダが部品を封入したテープの送り動作により部品を供給するテープフィーダである場合に、部品を封入した先行するテープが部品を封入した後続するテープに切り替わったことに基づいて前記イベントが発生したことを検知する請求項１に記載の部品実装装置。
5. 前記対象イベント発生検知手段は、前記パーツフィーダが部品を封入したテープの送り動作により部品を供給するテープフィーダである場合に、部品を封入した先行するテープと部品を封入した後続するテープとを連結する連結部が検出されたことに基づいて前記イベントが発生したことを検知する請求項１に記載の部品実装装置。
6. 前記対象イベント発生検知手段は、前記パーツフィーダが前記部品実装装置に装着されたことに基づいて前記イベントが発生したことを検知する請求項１に記載の部品実装装置。
7. 前記検査エリアにおける前記要検査部品の装着状態が記録される検査エリア部品情報を外部の管理装置から受信する受信手段を備え、
   前記判定手段は、前記受信手段が受信した前記検査エリア部品情報に基づいて前記検査エリアが空いているか否かを判定する請求項１に記載の部品実装装置。
8. 前記要検査部品が前記検査エリアに装着された場合、前記検査エリアに前記要検査部品が装着された旨の情報を前記検査エリア部品情報に書き込んで前記検査エリア部品情報を更新する検査エリア部品情報更新手段と、
   前記検査エリア部品情報更新手段により更新された前記検査エリア部品情報を前記管理装置に送信する検査エリア部品情報送信手段を備えた請求項７に記載の部品実装装置。
9. 電気製品に組み込まれるパターン電極が配置された製品エリアと電気的特性の検査用の検査用電極が配置された検査エリアとを備えた基板を上流側の装置から搬入し、パーツフィーダが供給する部品をピックアップして前記製品エリアに装着する動作を繰り返し実行した後、前記基板を搬出する部品実装装置であって、
   前記パーツフィーダが供給する部品について前記電気的特性の検査が必要となるイベントが発生した場合に前記部品を要検査部品として記憶する記憶手段と、
   前記検査エリアにおける前記要検査部品の装着状態が記録される検査エリア部品情報を上流側の装置から直接的または間接的に受信する受信手段と、
   前記受信手段が受信した前記検査エリア部品情報に基づいて前記検査エリアが空いているか否かを判定する判定手段と、
   前記要検査部品が前記記憶手段に記憶され、かつ、前記判定手段により前記検査エリアが空いていると判定された場合に、前記パーツフィーダからピックアップした部品を前記要検査部品として前記検査エリアに装着する要検査部品装着手段と、
   前記要検査部品を前記検査エリアに装着した場合に、前記検査エリアに前記要検査部品を装着した旨の情報を前記検査エリア部品情報に書き込んで前記検査エリア部品情報を更新する検査エリア部品情報更新手段と、
   前記検査エリア部品情報更新手段により更新された前記検査エリア部品情報を下流側の装置に直接的または間接的に送信する検査エリア部品情報送信手段とを備えた部品実装装置。
10. 電気製品に組み込まれるパターン電極が配置された製品エリアと電気的特性の検査用の検査用電極が配置された検査エリアとを備えた基板を搬入し、パーツフィーダが供給する部品をピックアップして前記製品エリアに装着する動作を繰り返し実行した後、前記基板を搬出する部品実装装置であって、
    前記パーツフィーダが供給する部品について前記電気的特性の検査が必要となるイベントが発生した場合に前記部品を要検査部品として記憶する記憶手段と、
    前記要検査部品が前記記憶手段に記憶された場合に、前記パーツフィーダからピックアップした部品を前記要検査部品として前記検査エリアに装着する要検査部品装着手段と、
    前記要検査部品を前記検査エリアに装着した場合に、前記検査エリアに前記要検査部品を装着した旨の情報を、上流側の装置から直接的または間接的に受信した情報であって、前記検査エリアにおける前記要検査部品の装着状態が記録される検査エリア部品情報に書き込んで前記検査エリア部品情報を更新する検査エリア部品情報更新手段と、
    前記検査エリア部品情報更新手段により更新された前記検査エリア部品情報を下流側の装置に直接的または間接的に送信する検査エリア部品情報送信手段とを備えた部品実装装置。
11. 電気製品に組み込まれるパターン電極が配置された製品エリアと電気的特性の検査用の検査用電極が配置された検査エリアとを備えた基板を上流側の装置から搬入し、パーツフィーダが供給する部品をピックアップして前記製品エリアに装着する動作を繰り返し実行した後、前記基板を搬出する部品実装装置であって、
    前記パーツフィーダが供給する部品について前記電気的特性の検査が必要となるイベントが発生した場合に前記部品を要検査部品として記憶する記憶手段と、
    前記検査エリアにおける前記要検査部品の装着状態が記録される検査エリア部品情報を前記上流側の装置から直接的または間接的に受信する受信手段と、
    前記受信手段が受信した前記検査エリア部品情報に基づいて前記検査エリアが空いているか否かを判定する判定手段と、
    前記要検査部品が前記記憶手段に記憶され、かつ、前記判定手段により前記検査エリアが空いていると判定された場合に、前記パーツフィーダからピックアップした部品を前記要検査部品として前記検査エリアに装着する要検査部品装着手段と、
    前記要検査部品を前記検査エリアに装着した場合に、前記検査エリアに前記要検査部品を装着した旨の情報を前記検査エリア部品情報に書き込んで前記検査エリア部品情報を更新する検査エリア部品情報更新手段とを備えた部品実装装置。
12. 電気製品に組み込まれるパターン電極が配置された製品エリアと電気的特性の検査用の検査用電極が配置された検査エリアとを備えた基板を搬入し、パーツフィーダが供給する部品をピックアップして前記製品エリアに装着する動作を装着シーケンスプログラムに従って繰り返し実行した後、前記基板を搬出する部品実装装置による部品実装方法であって、
    前記パーツフィーダが供給する部品について前記電気的特性の検査が必要となるイベントが発生したことを検知するイベント発生検知工程と、
    前記検査エリアが空いているか否かを判定する判定工程と、
    前記イベント発生検知工程で前記イベントが発生したことが検知され、かつ、前記判定工程で前記検査エリアが空いていると判定された場合に、前記パーツフィーダからピックアップした部品を要検査部品として前記検査エリアに装着する要検査部品装着工程とを含む部品実装方法。

Images