JPH02239682A - ストレス検出手段を設けたプリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子部品間の接続に銅の配線パターンが使用さ
れたプリント基板に関し、特に配線パターンの断線、半
断線や面付け部品のリード部ハンダクラックの早期検出
を行うストレス検出手段を設けたプリント基板に関する
。

〔従来の技術〕

従来のプリント基板では、電子部品の重みや温度変化で
プリント基板が反った場合、その反りによって配線パタ
ーンにストレスが加わり、配線パターンの断線、半断線
あるいは面付け部品のリード部ハンダクラックが起こる
ことがあり、それを発見するためには多くの時間を要し
ていた。一般的には、電源ＯＮ時に、マイクロＲＯＭに
格納されたテストプログラムにより、各部品の一部をテ
ストする。

さらに、例えば特開昭６２−２７１１５６号公報に記載
されているように、データ処理装置の運転開始前や終了
直後のような空き時間を利用して、自動的にパッケージ
のテストを実施する方法も提案されている。

この方法では、第２図に示すように、テスタ制御部２５
はデータ処理装置２１が停止している時，論理パッケー
ジ２２に対して一定時間毎にテストを実施し、その結果
をテスト実施日時とともに記憶部２６に記憶する。さら
に、その結果を保守者に送信することにより，保守者は
故障発生時のみ．データ処理装置２１の設置場所へ出向
けばよく、保守作業を効率的に行うことができる。なお
、２４はテスタであり、２３はデータ処理装置２１の動
作状態を示すフラグである。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記従来技術では、配線パターンの断線、半断線あるい
は面付け部品のリード部ハンダクラックを発見するため
に多くの時間を要する。また、テストされるのは各部品
の一部であり，全てを険査するのは時間的にも困難であ
る。

また、障害が発生する恐れがあることを前もって知ると
いう点については、配慮がなされておらず、出荷前に不
良品を検出して、製品の信頼性をより高めることは難し
い。

本発明の目的は、このような問題点を改善し、プリント
基板の反りによる配線パターンおよび部品リード部ハン
ダのストレスを早期検出し、製品の信頼性を高めること
が可能なストレス検出手段を設けたプリント基板を提供
することにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成するため、本発明のストレス検出手段を
設けたプリント基板は、電子部品を搭載し、それらを銅
の配線パターンで接続したプリント基板において，プリ
ント基板の周縁部に配線パターンより細い診断用の配線
パターンを設け、その診断用配線パターンの導通状態に
より、プリント基板へのス１〜レス印加を早期検出する
ことに特徴がある。

〔作用〕

本発明においては、プリント基板が反った状態になると
、ストレスにより部品接続用配線パターンの断線、半断
線や部品リード部ハンダクラックが発生する前に，診断
用配線パターンが断線する。

従って、診断用配線パターンの導通試験を行うことによ
り，導通が無ければ、部品接続用配線パターンの断線、
半断線や部品リード部ハンダクラックが発生する危険が
あると判定する。

このため、不良品となる恐れがあるプリント基板を出荷
前に検出して、製品の信頼性をより向上することができ
る。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を図面により説明する。

第１図は、本発明の一実施例におけるプリント基板の構
成図，第３図および第４図は本発明の一実施例における
プリント基板にストレスが生じた場合を示す説明図であ
る。

第１図において、１は部品接続用配線パターン，２はプ
リント基板、３は電子部品、４は部品接続用配線パター
ンｌより細い診断用配線パターン，５Ａ〜５ｏは診断用
配線パターン４のパッドである。

また、（ａ）は電子部品３を搭載した面を示し、プリン
ト基板２の周縁部には、部品接続用配線パターン１より
細い診断用配線パターン４が設けられている。また、（
ｂ）はプリント基板２の裏面（（ａ）の裏側）であり、
表側と同様にプリント基板２の周縁部には，部品接続用
配線パターン１より細い診断用配線パターン４が設けら
れている。

本実施例では、プリント基板２に電子部品３が実装され
ると，プリント基板２に荷重がかかり、その重みでプリ
ント基板２に反りが発生する。

例えば，第３図では、プリン１・基板２の裏側の部品接
続用配線パターン１にストレスが加わる。

この場合、裏側に設けた診断用配線パターン４が引かれ
て断線することにより、そのストレスを早期検出するこ
とができる。また、第４図のように，部品実装面側にス
トレスが生じ、パターン断線、半断線が生じたり、電子
部品３のリードハンダ部がハンダクラックになる恐れが
ある場合には、表側の診断用配線パターン４が引かれる
。

これらの診断用配線パターン４の導通状態を調べる方法
としては、診断用配線パターン４の両端にパッドＳＡ〜
５ｏを設け、パッド間（５Ａ　　５Ｂ＋５ｃ　　５ｏ）
の導通試験を行って、導通がなければ，部品接続用パタ
ーン１も断線，半断線する危険性があると判定する。こ
れにより、ストレスの早期検出が可能である。

さらに、第１図（ａ）の５Ｂのパッドと（ｂ）の５。

のパッドで表裏の診断用配線パターン４を継ぎ，５Ａ−
５ｏのパッドの導通試験を行うことにより，１度で表裏
の部品配線用接続パターン１の断線、半断線チェックを
行うことも可能である。

また、第４図のように、持ち運び等でプリント基板２が
反った場合、電子部品３が実装された面の診断用配線パ
ターン４の導通試験を行い、導通がなければ、部品接続
用配線パターン１に断線、半断線の危険があると同時に
、電子部品３のリード部ハンダクラックの危険性もある
と判定する。

〔発明の効果〕

本発明によれば、部品接続用配線パターンの断線、半断
線、および部品リード部ハンダクラックが予測できるた
め、プリント基板の不良を短時間で発見することができ
る。

また、出荷前に診断用配線パターンによるチェックを行
うことにより、製品の信頼性をより向上することができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例におけるプリント基板の構成
図、第３図および第４図は本発明の一実施例におけるプ
リント基板にストレスが生じた場合を示す説明図である
。 １一部品接続用配線パターン，２：プリン１一基板，３
：電子部品，４：診断用配線パターン＋５Ａ〜５ｏ：パ
ッド，２１：データ処理装置，２２：論理パッケージ，
２３：フラグ，２４：テスタ，２５：テスタ制御部，２
６：記憶部。 （ａ） 第 図 第 図 ２ｌ （ｂ） ５Ｃ 第 図 ｌ． 事件の表示 平成 昭≠和 年 特 ，ｆ’Ｆｌｌ第６１３２３ 号 〆 又′ ふ　補正をする者 事件との関係 特 許 出 願 人 第 図 ４． 代 理 人 巳 補正により増加する発明の数 な し （１’）明細書第７頁１ ８行の ［板の構成図、 第３図 および第４図は本発明の』 を、 次のように補正す る。 ｒ板の構成図、 第２図は従来のプリント基板の構 成図、 第３図および第４図は本発明の』

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．電子部品を搭載し、該電子部品を銅の配線パターン
   で接続したプリント基板において、該プリント基板の周
   縁部に該配線パターンより細い診断用の配線パターンを
   設け、該診断用配線パターンの導通状態により、該プリ
   ント基板へのストレス印加を検出することを特徴とする
   ストレス検出手段を設けたプリント基板。