JP2024068691A - 金属腐食センサ、異常検知方法、異常検知システムおよび導通検査機能付き電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】金属の腐食と共に部材設置部の断線を検知する金属腐食センサ、異常検知方法、異常検知システムおよび導通検査機能付き電子部品を提供することである。【解決手段】実施形態の金属腐食センサは、基板上に設けられた金属部と、その端部にある第１の端子と、前記第１の端子とは反対側の前記金属部の端部にある第２の端子と、を備えた金属腐食センサである。前記金属腐食センサは、通電した際に抵抗値を有し耐食性を有する第１の抵抗部と、前記第１の抵抗部の端部にある第３の端子と、第３の端子とは反対側の第１の抵抗部の端部にある第４の端子と、を具備している。前記金属腐食センサには、前記金属部と、前記第１の抵抗部とが接しないように基板上に設けられ、第３の端子は第１の端子の近傍に設けられ、第４の端子は第２の端子の近傍に設けられている。【選択図】 図１

Description

本発明の実施形態は、金属腐食センサ、異常検知方法、異常検知システムおよび導通検査機能付き電子部品に関する。

電気機器が腐食性ガスの存在する環境に設置された場合、電気機器内部の回路基板が時間経過とともに腐食が進行することがある。腐食が進行すると、腐食が起きている部分の電気的抵抗が増大する。この抵抗値の増大を検知する金属腐食センサおよび異常検知方法が知られている。

しかし、抵抗値は回路基板上に設けられた部材のはんだ付け部にクラックが生じ、断線した場合にも増大する。はんだ付け部の断線は、電気機器内部の機械的応力、熱疲労および振動により起こる虞がある。

つまり、回路基板に設けられた金属腐食センサの抵抗値の増大だけでは、金属腐食が生じているのか、あるいは、はんだ付け部に断線が生じているのか判定することができない。そこで、回路基板の損傷を防ぐため、回路基板内で腐食が起きているのか、あるいは、はんだ付け部に断線が生じているのか判定することにより、より高精度に腐食やはんだ付け部の断線を検知する技術が求められている。

特許第６９９９８６８号明細書

本発明が解決しようとする課題は、金属の腐食と部材設置部の断線を検知する金属腐食センサ、異常検知方法、異常検知システムおよび導通検査機能付き電子部品を提供することである。

実施形態の金属腐食センサは、基板上に設けられた金属部と、その端部にある第１の端子と、前記第１の端子とは反対側の前記金属部の端部にある第２の端子と、を備えた金属腐食センサである。前記金属腐食センサは、通電した際に抵抗値を有し耐食性を有する第１の抵抗部と、前記第１の抵抗部の端部にある第３の端子と、第３の端子とは反対側の第１の抵抗部の端部にある第４の端子と、を具備している。前記金属腐食センサには、前記金属部と、前記第１の抵抗部とが接しないように基板上に設けられ、第３の端子は第１の端子の近傍に設けられ、第４の端子は第２の端子の近傍に設けられている。

第１の実施形態に係る金属腐食センサを上方向から見た図。 第１の実施形態に係る金属腐食センサの図１のI－I線に沿った断面図。 第１の実施形態に係る異常検知システム。 第１の実施形態に係る異常検知方法の一例を示すフローチャート。 第１の実施形態に係る異常検知方法の異なる例を示すフローチャート。 第２の実施形態に係る金属腐食センサを上方向から見た図。 第２の実施形態に係る異常検知システム。 第２の実施形態に係る異常検知方法の一例を示すフローチャート。 第３の実施形態に係る金属腐食センサを上方向から見た図。 第３の実施形態に係る異常検知システム。 第３の実施形態に係る異常検知方法の一例を示すフローチャート。 第４の実施形態に係る金属腐食センサの断面図。 第４の実施形態に係る金属腐食センサを下方向から見た概略図。 第４の実施形態に係る異常検知システム。 第４の実施形態に係る異常検知方法の一例を示すフローチャート。 第５の実施形態に係る導通検査機能付き電子部品の概略図。 第５の実施形態に係る異常検知システム。

以下、実施形態の金属腐食センサ、異常検知方法、異常検知システムおよび導通検査機能付き電子部品を図面を参照して説明する。なお、本明細書においては基本的に、基板の厚み方向の鉛直上方を上方向、鉛直下方を下方向と定義する。

（第１の実施形態）
第１の実施形態の金属腐食センサを図１から図５を参照して説明する。図１は、第１の実施形態に係る金属腐食センサを上方向から見た図である。金属腐食センサ１０は、腐食性ガスが存在する環境に設けられた場合に、腐食の進行具合を検知することができる。また、基板上のはんだ付け部のクラックを検知することもできる。

図１に示すように、金属腐食センサ１０は、腐食し得る金属部２０と、金属部２０の両端にある第１の端子２１と、第２の端子２２と、抵抗を有し耐食性が高い第１の抵抗部３０と、第１の抵抗部３０の両端にある第３の端子３１と、第４の端子３２と、を備えている。

金属部２０は、腐食性ガスの環境において腐食する金属薄膜や金属線を用いることができる。金属部２０は腐食すると抵抗値が増大する材料であり、例えば、銀、銅、アルミニウム、鉄などを用いることができる。例えば銀は、硫黄華に鋭敏に反応し銀表面が硫化し金属腐食生成物が生成され抵抗値が増大する。

第１の端子２１は、金属部２０の端部に設けられる。第２の端子２２は金属部２０の端部のうち第１の端子２１の反対側の端部に設けられる。図２は、第１の実施形態に係る金属腐食センサの図１のI－I線に沿った断面図を示している。第１の端子２１と、第２の端子２２と、がそれぞれ第１のプリント配線板パッド５０にはんだ４０ではんだ付けされることで、金属部２０が第１のプリント配線板６０に実装される。

第１の抵抗部３０は、耐食性が高い部材を用いることができる。例えば、銀、銅、アルミニウム、鉄、亜鉛等の金属部材の周囲を保護膜で被覆した部材や、銀、銅、アルミニウム、鉄、亜鉛等の金属部材の表面加工を行った部材を用いることができる。

第３の端子３１は、第１の抵抗部３０の端部に設けられる。第４の端子３２は第１の抵抗部３０の端部のうち第３の端子３１の反対側の端部に設けられる。金属部２０を第１のプリント配線板６０に実装する場合と同様に、第３の端子３１および第４の端子が、それぞれ第１のプリント配線板パッド５０に、はんだ４０ではんだ付けされることで、第１の抵抗部３０が第１のプリント配線板６０に実装される。

はんだ４０は、第１のプリント配線板６０に部材を実装する際に部材に設けられた端子を第１のプリント配線板パッド５０へはんだ付けする。はんだ４０は、金属腐食センサに含まれる部品に備えられた端子の数だけある。例えば、第１の実施形態では金属部２０および第１の抵抗部３０の各端部に備えられた端子をはんだ付けする、４つのはんだ４０がある。

例えば、金属部２０の周辺に発熱部品が設けられる場合、第１のプリント配線板６０を搭載した機器の作動による第１のプリント配線板６０の発熱、あるいは金属部２０自体の発熱により、金属部２０の端部にある第１の端子２１あるいは第２の端子２２を第１のプリント配線板パッド５０にはんだ付けしているはんだ４０にクラックが生じることがある。これは、金属部２０と、第１のプリント配線板６０の熱膨張係数が互いに異なるため、はんだ４０内でひずみが生じるためである。つまり、基板の熱膨張係数と、この基板に実装される部品の熱膨張係数が異なる場合、その部品の端子を基板にはんだ付けする部分にひずみが生じ、クラックが発生する。あるいは、第１のプリント配線板６０などが振動した場合にもはんだ４０にクラックが発生することがある。

一般に、これら熱や振動は、基板の外側から内側へと伝播するため、はんだ付け部のクラックは、第１のプリント配線板６０の外側に設けられた端子から内側に備えられた端子の順番に発生する。

このクラックは、はんだ４０の一部に生じる場合と、はんだ４０を分断するように生じることがあるが、本実施形態では、どちらの場合もはんだ４０に断線が生じた状態であると定義する。

ここで、金属部２０と第１の抵抗部３０と、の位置関係について説明する。金属部２０および第１の抵抗部３０はそれぞれの抵抗値を測定することができるよう、金属部２０と、第１の抵抗部３０と、は互いに接しないように設けられる。

先述した通り、第１のプリント配線板６０の外側に設けられた端子のはんだ４０から内側に設けられたはんだ４０へと断線していく。そこで、金属部２０の端部の断線と、第１の抵抗部の端部の断線と、を同じ条件下で断線を検知するためには、第１の端子２１の近傍に第３の端子３１、第２の端子２２の近傍に第４の端子が設けられることが望ましい。これは、第１の端子２１と、第３の端子３１と、の距離が近ければ近いほど第１のプリント配線板６０の熱膨張具合や振動具合が同じ様子であると思われるため、第１の端子２１と、第３の端子３１と、が近くに設けられることが望ましい。同様の理由から、第２の端子２２と、第４の端子３２と、が近くに設けられることが望ましい。

第１の端子２１と、第３の端子３１と、を近傍に設けかつ、第２の端子２２と、第４の端子３２と、を近傍に設けるために、第１の端子２１と第２の端子２２との間の距離が、第３の端子３１と第４の端子３２との間の距離と概ね同じであることが望ましい。

つまり、第１の端子２１と、第２の端子２２と、第３の端子３１および第４の端子３２と、が長方形の頂点となるように配置することが好ましいが、平行四辺形、正方形、四角形の頂点にこれら端子が位置してもよい。言い換えれば、金属部２０と第１の抵抗部３０とは、概ね同じ長さを有し、互いに平行に配置され、かつ、互いに近くに設けられていることが望ましい。

図３に第１の実施形態に係る異常検知システムを示す。本実施形態の異常とは、腐食あるいは断線のことを言う。図１および図２に示した金属腐食センサ１０に加えて、金属部２０および第１の抵抗部３０に通電した際の抵抗値を測定し、金属部２０あるいは、金属部２０および第１の抵抗部３０の第１のプリント配線板パッド５０へのはんだ付け部であるはんだ４０の異常を判定する制御部２００と、制御部２００の判定結果を表示する表示部２１０と、を備えている。

制御部２００は、金属腐食センサ１０から金属部２０や第１の抵抗部３０のデータを収集し、異常を検知する。具体的には、金属部２０の端部に設けられた第１の端子２１と、第２の端子と、の間の抵抗値である第１の抵抗値Ｒ１および、第１の抵抗部３０の端部に設けられた第３の端子３１と第４の端子と、の間の抵抗値である第２の抵抗値Ｒ２を測定し、所定の値と比較する。所定の値とは、前回測定したそれぞれの抵抗値、あるいは、あらかじめ定めた閾値などである。制御部２００は、測定した抵抗値を所定の値と比較し、金属部２０の腐食、あるいは第１の抵抗部３０の両端に設けられた端子のはんだ４０の断線を判定する。その後、制御部２００は、判定した内容を表示部２１０に表示するよう指示する。

表示部２１０は、液晶ディスプレイまたはＬＥＤランプ、スピーカー、サイレンなどにより構成される。表示部２１０は、制御部２００により判定された内容である、金属部２０の腐食の有無、およびはんだ４０の断線の有無などを表示し、ユーザに通知する。

図４に第１の実施形態に係る異常検知方法の一例を示すフローチャートを示す。本実施形態における「異常」とは、例えば、腐食、あるいは断線のことである。

まず第１の抵抗値Ｒ１を測定する（ステップＳ１００）。その後、第２の抵抗値Ｒ２を測定する（ステップＳ１１０）。

つづいて、第１の抵抗値Ｒ１が、前回測定した第１の抵抗値Ｒ１に対して増大したか判定する（ステップＳ１２０）。このとき、前回測定した第１の抵抗値Ｒ１との比較ではなく、あらかじめ定めた閾値のような所定の値よりも大きいかどうかを判定してもよい。第１の抵抗値Ｒ１が、前回測定した第１の抵抗値Ｒ１に対して増大していない場合は、金属部２０が腐食していないと考えられる。一方、第１の抵抗値Ｒ１が、前回測定した第１の抵抗値Ｒ１に対して増大している場合は、金属部２０が腐食しているか、あるいは、金属部２０の両端に設けられた端子のはんだ４０に断線が生じていると考えられる。そこで、第１の抵抗値Ｒ１が、前回測定した第１の抵抗値Ｒ１に対して増大していない場合はステップＳ１３０に進み、第１の抵抗値Ｒ１が、前回測定した第１の抵抗値Ｒ１に対して増大した場合はステップＳ１４０に進む。

ステップＳ１３０では、第２の抵抗値Ｒ２が所定の値に対して大きいか判定する。このとき、所定の値は、前回測定した第２の抵抗値Ｒ２あるいはあらかじめ定めた閾値などである。第２の抵抗値Ｒ２が所定の値に対して大きくない場合は、第１の抵抗部３０の両端のはんだ４０に断線は生じていないと考えられるので、その近傍に配置されている金属部２０の端部のはんだ４０にも断線は生じていないと考えられる。そこで、この場合は、異常なしと判定し終了する。あるいは、ステップＳ１００に戻りこのフローを繰り返し行っても良い。Ｓ１３０において、第２の抵抗値Ｒ２が所定の値に対して大きい場合は、第１の抵抗部３０の両端のはんだ４０に断線が生じていると考えられるため、その近傍に配置されている金属部２０の端部のはんだ４０も断線したと判定し報知した後、終了する。

ステップＳ１４０では、第２の抵抗値Ｒ２が所定の値に対して大きいか判定する。このとき、所定の値は、前回測定した第２の抵抗値Ｒ２あるいはあらかじめ定めた閾値などである。第２の抵抗値Ｒ２が所定の値に対して大きくない場合は、第１の抵抗部３０の両端のはんだ４０に断線は生じていないと考えられるので、その近傍に配置されている金属部２０の端部のはんだ４０にも断線は生じていないと考えられる。そこで、金属部２０が腐食したと判定し報知した後、終了する。第２の抵抗値Ｒ２が所定の値に対して大きい場合は、第１の抵抗部３０の両端のはんだ４０に断線が生じていると考えられるため、その近傍に配置されている金属部２０の端部のはんだ４０も断線していることが考えられる。そこで、金属部２０のはんだ４０の断線の可能性が高く、金属部２０の腐食の可能性もあると判定し報知した後、終了する。

図４に示したフローチャートにおいては、第１の抵抗値Ｒ１の比較を行った後に、所定の値に対する第２の抵抗値Ｒ２の比較を行っているが、所定の値に対する第２の抵抗値Ｒ２の比較を行った後に、第１の抵抗値Ｒ１の比較を行ってもよい。

図５に第１の実施形態に係る異常検知方法の異なる例を示すフローチャートを示す。図５に示した異常検知方法では、図４に示したステップＳ１２０以降の異常検知方法が異なる。

まず第１の抵抗値Ｒ１を測定する（ステップＳ１５０）。その後、第２の抵抗値Ｒ２を測定する（ステップＳ１６０）。

つづいて、第１の抵抗値Ｒ１が、前回測定した第１の抵抗値Ｒ１に対して増大したか判定する（ステップＳ１７０）。このとき、前回測定した第１の抵抗値Ｒ１との比較ではなく、あらかじめ定めた閾値のような所定の値よりも大きいかどうかを判定してもよい。第１の抵抗値Ｒ１が、前回測定した第１の抵抗値Ｒ１に対して増大していない場合は、金属部２０が腐食しておらず、金属部２０の両端に設けられた端子のはんだ４０には断線が生じていないと考えられる。一方、第１の抵抗値Ｒ１が、前回測定した第１の抵抗値Ｒ１に対して増大している場合は、金属部２０が腐食しているか、あるいは、金属部２０の両端に設けられた端子のはんだ４０に断線が生じていると考えられる。

そこで、ステップＳ１７０において、第１の抵抗値Ｒ１が、前回測定した第１の抵抗値Ｒ１に対して増大していない場合は、異常なしと判定し終了する。あるいは、異常なしと判断した後、ステップＳ１５０に戻り、このフローを繰り返し行ってもよい。第１の抵抗値Ｒ１が、前回測定した第１の抵抗値Ｒ１に対して増大した場合はステップＳ１８０に進む。

ステップＳ１８０では、第２の抵抗値Ｒ２が所定の値に対して大きいか判定する。このとき、所定の値は、前回測定した第２の抵抗値Ｒ２あるいはあらかじめ定めた閾値などである。第２の抵抗値Ｒ２が、所定の値に対して大きくない場合は、第１の抵抗部３０の両端に設けられた端子のはんだ４０に断線が生じていないと考えられる。そのため、その近傍に配置されている金属部２０の両端に設けられた端子のはんだ４０にも断線が生じておらず、金属部２０の腐食により第１の抵抗値Ｒ１が増大した可能性が高いと考えられる。そこで、この場合は、金属部２０が腐食した可能性が高いと判定し報知した後、終了する。一方、第２の抵抗値Ｒ２が、所定の値に対して大きい場合は、第１の抵抗部３０の両端に設けられた端子のはんだ４０に断線が生じている可能性が高いと考えられる。ステップＳ１８０において、第２の抵抗値Ｒ２が所定の値に対して大きい場合は、第１の抵抗部３０の両端のはんだ４０の断線に加えて、その近傍に配置されている金属部２０の端部のはんだ４０にも断線が生じたと考えられるため、金属部２０のはんだ４０が断線した可能性が高いと判定し報知した後、終了する。

図４、図５に示したフローチャートにおいては、第１の抵抗値Ｒ１の測定を行った後に第２の抵抗値Ｒ２の測定を行っているが、第２の抵抗値Ｒ２の測定を行った後に、第１の抵抗値Ｒ１の測定を行ってもよい。つまり、本実施形態では、第１の抵抗値Ｒ１、第２の抵抗値Ｒ２の測定を順不同で行い、第１の抵抗値Ｒ１、第２の抵抗値Ｒ２のそれぞれの値が所定の値に対して大きいか否かの判断を行えばよい。

第１の実施形態に係る金属腐食センサ１０では、金属部２０と第１の抵抗部３０を設け、金属部２０の第１の抵抗値Ｒ１と、第１の抵抗部３０の第２の抵抗値Ｒ２を測定することで、金属部２０に腐食が生じているか、あるいは、はんだ４０に断線が生じているか、を判定することができる。特に、金属部２０と第１の抵抗部３０を近傍に配置する、すなわち、第１の端子と第３の端子、および第２の端子と第４の端子を近傍に配置することにより、金属部２０と第１の抵抗部３０それぞれのはんだ４０の熱膨張具合や振動具合が同じ様子になると考えられるため、第１の抵抗部３０のはんだ４０に断線が生じた場合には金属部２０のはんだ４０にも同様に断線が生じているとみなせると考えられる。したがって、金属部２０の第１の抵抗値Ｒ１が増大した場合に、第１の抵抗部３０の第２の抵抗値Ｒ２を確認しはんだ４０の断線の有無を調べることで、金属部２０に腐食が生じているのか、それとも腐食ではなくはんだ４０に断線が生じているのかを区別することが可能になる。これにより、より確実に腐食を検知できる金属腐食センサを提供することが可能である。また、腐食検知センサのみとして使用するのではなく、プリント配線板に実装された部品の断線検知センサとしても使用することができ、回路基板内の不良解析の確度を向上させることも可能である。

（第２の実施形態）
次に第２の実施形態にかかる、金属腐食センサを図６から図８を用いて説明する。本実施形態では、第１の実施形態に対して金属部２０の両側に抵抗部を設けている部分が異なる。上記の異なる点について、具体的に説明する。

図６に、第２の実施形態に係る金属腐食センサを上方向から見た図を示す。図６に示すように、金属腐食センサ１０は、第１の実施形態の金属腐食センサ１０に加えて、第２の抵抗部７０と、その端部に設けられた第５の端子７１と、第６の端子７２と、を備えている。

第２の抵抗部７０は、金属部２０から見て、第１の抵抗部３０と反対側に設けられる。第２の抵抗部７０は、第１の抵抗部３０と同様に耐食性の高い部材を用いることができる。

第５の端子７１は、第２の抵抗部７０の端部に設けられる。第６の端子７２は第２の抵抗部７０の端部のうち第５の端子７１の反対側の端部に設けられる。また、第１の端子２１と、第５の端子７１と、は近傍に設けられ、かつ、第２の端子２２と、第６の端子７２と、は近傍に設けられる。そのために、第１の端子２１と第２の端子２２との間の距離が、第３の端子３１と第４の端子３２との間の距離と概ね同じであることが望ましい。第１の端子２１と、第５の端子７１と、が近傍に設けられ、かつ、第２の端子２２と、第６の端子７２と、が近傍に設けられることにより、金属部２０の端部の断線と、第２の抵抗部の端部の断線と、を同じ条件下で断線を検知することができる。第５の端子７１および第６の端子７２は、第１の端子２１から第４の端子３２と同様に、第１のプリント配線板パッド５０上にはんだ４０ではんだ付けされ、第１のプリント配線板６０に設けられる。

図７に第２の実施形態に係る異常検知システムを示す。本実施形態の異常とは、腐食あるいは断線のことを言う。図６に示した金属腐食センサ１０に加えて、各抵抗部と金属部２０の抵抗値を測定し、金属部２０あるいは、金属部２０および各抵抗部に設けられた端子のはんだ付け部であるはんだ４０の異常を判定する制御部２００と、その判定結果を表示する表示部２１０と、を備えている。

制御部２００は、金属腐食センサ１０からデータを収集し、異常を検知する。具体的には、第１の抵抗値Ｒ１、第２の抵抗値Ｒ２、および第２の抵抗部７０の端部に設けられた第５の端子７１と、第６の端子７２と、の間の抵抗値である第３の抵抗値Ｒ３を測定し、所定の値と比較をする。所定の値とは、前回測定した抵抗値あるいは、あらかじめ定めた閾値などである。測定した抵抗値を比較し、金属部２０の腐食、あるいは第１の抵抗部３０および第２の抵抗部７０の両端に設けられた、はんだ４０の断線を判定する。その後、制御部２００は、判定した内容を表示部２１０に表示するよう指示する。

図８に、第２の実施形態に係る異常検知方法の一例を示すフローチャートを示す。まず、第１の抵抗値Ｒ１を測定する（ステップＳ２００）。次に、第２の抵抗値Ｒ２を測定する（ステップＳ２１０）。その後、第３の抵抗値を測定する（ステップＳ２２０）。

つづいて、第１の抵抗値Ｒ１が、前回測定した第１の抵抗値Ｒ１に対して増大したか判定する（ステップＳ２３０）。ここで、第１の抵抗値Ｒ１が、前回測定した第１の抵抗値Ｒ１に対して増大していない場合は、金属部２０が腐食しておらず、かつ金属部２０の両端に設けられた端子のはんだ４０に断線が生じていないと考えられる。一方、第１の抵抗値Ｒ１が、前回測定した第１の抵抗値Ｒ１に対して増大している場合は、金属部２０が腐食しているか、あるいは、金属部２０の両端に設けられた端子のはんだ４０に断線が生じていると考えられる。そこで、第１の抵抗値Ｒ１が、前回測定した第１の抵抗値Ｒ１に対して増大していない場合は、異常なしと判定し終了する。あるいは、ステップＳ２００に戻りこのフローを繰り返し行っても良い。第１の抵抗値Ｒ１が、前回測定した第１の抵抗値Ｒ１に対して増大した場合はステップＳ２４０に進む。

ステップＳ２４０では、第２の抵抗値Ｒ２あるいは第３の抵抗値Ｒ３が所定の値に対して大きいか判定する。第２の抵抗値Ｒ２と第３の抵抗値Ｒ３のいずれも所定の値よりも大きくない場合は、第１の抵抗部３０および第２の抵抗部７０の両端のはんだ４０に断線が生じていないと考えられる。先述した通り、はんだ４０の断線は第１のプリント配線板６０の外部から内部に向かって生じると考えられるため、この場合、金属部２０の端部のはんだ４０にも断線は生じていないと考えられる。そこで、第２の抵抗値Ｒ２と第３の抵抗値Ｒ３のいずれも所定の値よりも大きくない場合は金属部２０の腐食の可能性が高いと判定し報知した後、終了する。一方、第２の抵抗値Ｒ２と第３の抵抗値Ｒ３のうち少なくとも一方が、所定の値よりも大きい場合は、第１の抵抗部３０あるいは第２の抵抗部７０の両端のはんだ４０のうち少なくとも一部に断線が生じていると考えられる。先述した通り、金属部２０と、第１の抵抗部３０と、第２の抵抗部７０と、は近傍に配置されているため、同じ条件下で断線を検知することができると考えられる。従って、第２の抵抗値Ｒ２と第３の抵抗値Ｒ３のうち少なくとも一方が、所定の値よりも大きい場合は、金属部２０の両端のはんだ４０にも断線が生じていると考えられるため、はんだ４０の断線の可能性が高いと判定し報知した後、終了する。

本実施形態にかかる異常検知方法では、第１の抵抗値Ｒ１、第２の抵抗値Ｒ２、第３の抵抗値Ｒ３を順不同で測定し、それぞれ所定の値に対して大きいか判定し、金属部２０の腐食の有無およびはんだ４０の断線の有無の判定を行うステップを含む。

ステップＳ２３０において、Ｒ１が前回測定した値よりも増大していない場合、異常なしと判定し、終了する前に、第２の抵抗値Ｒ２と第３の抵抗値Ｒ３のうち少なくとも一方が所定の値に対して大きいか判定するステップを加えてもよい。第２の抵抗値Ｒ２と第３の抵抗値Ｒ３のいずれも所定の値に対して大きくない場合は第１の抵抗部３０、第２の抵抗部７０の両端に設けられたはんだ４０に断線が生じていない可能性が高いと判定することができる。一方、第２の抵抗値Ｒ２と第３の抵抗値Ｒ３のうち少なくとも一方が所定の値に対して大きい場合は、第１の抵抗部３０、第２の抵抗部７０の端部に設けられたはんだ４０の一部に断線が生じている可能性が高いと判定することができる。

あるいは、第１の抵抗値Ｒ１が前回測定した値に対して増大したか判定するステップの前に、第２の抵抗値Ｒ２と第３の抵抗値Ｒ３のうち少なくとも一方が所定の値に対して大きいか判定してもよい。第２の抵抗値Ｒ２と第３の抵抗値Ｒ３のうち少なくとも一方が所定の値に対して大きい値を示した場合は、抵抗部の両端に設けられた端子のはんだ４０に断線が生じている可能性が高いと判定することも可能である。言い換えると、本実施形態では第１の抵抗値Ｒ１、第２の抵抗値Ｒ２、第３の抵抗値Ｒ３を順不同に所定の値に対して大きいか判定すればよい。

第２の実施形態に係る金属腐食センサに１０によれば、金属部２０の両側にそれぞれ第１の抵抗部３０と第２の抵抗部７０があることで、精度高くはんだ４０の断線および金属部２０の腐食を検知することが可能である。先述した通り、はんだ４０の断線は第１のプリント配線板６０の外側に設けられた端子から内側に備えられた端子の順番に発生することが多い。そのため、金属部２０の両側に第１の抵抗部３０と、第２の抵抗部７０と、を備えた場合、金属部２０にある第１の端子２１および第２の端子２２のはんだ４０は、第３、第４、第５、第６の端子のはんだ４０よりも遅く断線すると思われる。つまり、第１の抵抗部３０と第２の抵抗部７０を用いてはんだ４０の断線検査を行うことで、金属部２０で腐食が生じているのか、それとも金属部２０の両端のはんだ４０に断線が生じているのかをより高精度に判定することができ、より高い精度で本当に腐食が生じている場合を検知することができる。

（第３の実施形態）
次に第３の実施形態に係る、金属腐食センサを図９から図１１を用いて説明する。本実施形態では、第２の実施形態に対して第１のプリント配線板６０（図示しない）に設ける抵抗部の数が異なる。上記の異なる点について、具体的に説明する。

図９に第３の実施形態に係る金属腐食センサを上方向から見た図を示す。図９に示すように、第２の実施形態に示した金属腐食センサ１０に加えて、第３の抵抗部８０と、その両端に設けられた第７の端子８１と第８の端子８２および、第４の抵抗部９０と、その両端に設けられた第９の端子９１と第１０の端子９２と、を備えている。

第３の抵抗部８０は、金属部２０から見て第１の抵抗部３０と同じ側に設け、第４の抵抗部９０は金属部２０から見て第２の抵抗部７０と同じ側に設けることができる。ただし、第３の抵抗部８０、第４の抵抗部９０ともに金属部２０から見て第１の抵抗部３０と同じ側に設ける、あるいは第３の抵抗部８０、第４の抵抗部９０ともに金属部２０から見て第２の抵抗部７０と同じ側に設けても良い。また、図９には、４つの抵抗部を図示しているが、これは一例であり、抵抗部の数はこの限りではない。

第３の抵抗部８０および第４の抵抗部９０は、第１の抵抗部３０、第２の抵抗部７０と同様に耐食性の高い部材を用いることができる。

第７の端子８１は、第３の抵抗部８０の端部に設けられる、第８の端子８２は第３の抵抗部８０の端部のうち第７の端子８１の反対側の端部に設けられる。第９の端子９１は、第４の抵抗部９０の端部に設けられ、第１０の端子９２は第４の抵抗部９０の端部のうち第９の端子９１の反対側の端部に設けられる。

金属部２０と第１の抵抗部３０、第２の抵抗部７０、第３の抵抗部８０、第４の抵抗部９０とは、概ね同じ長さを有し、互いに平行に配置されていることが望ましい。第７の端子８１、第８の端子８２、第９の端子９１および第１０の端子９２は、第１のプリント配線板パッド５０上にはんだ４０ではんだ付けされ、第１のプリント配線板６０に設けられる。

図１０に第３の実施形態に係る異常検知システムを示す。本実施形態の異常とは、腐食あるいは断線のことを言う。図９に示した金属腐食センサ１０に加えて、金属部２０と各抵抗部に通電した際の抵抗値を測定し、その値を比較し、金属部２０あるいは各端子の第１のプリント配線板パッド５０へのはんだ付け部であるはんだ４０の異常を判定する制御部２００と、判定結果を表する表示部２１０と、を備えている。

制御部２００は、金属腐食センサ１０からデータを収集し、異常を検知する。具体的には、第１の抵抗値Ｒ１、第２の抵抗値Ｒ２、第３の抵抗値Ｒ３、第３の抵抗部８０の端部に設けられた第７の端子８１と、第８の端子８２と、の間の抵抗値である第４の抵抗値Ｒ４および、第４の抵抗部９０の端部に設けられた第９の端子９１と、第１０の端子９２と、の間の抵抗値である第４の抵抗値Ｒ５を測定し、所定の値と比較をする。所定の値とは、前回測定した抵抗値あるいは、あらかじめ定めた閾値などである。測定した抵抗値と所定の値との比較により、金属部２０の腐食および各抵抗部の両端にある、はんだ４０の断線を判定する。その後、制御部２００は、判定した内容を表示部２１０に表示するよう指示する。

図１１に第３の実施形態に係る異常検知方法の一例を示すフローチャートを示す。まず、ステップＳ３００として、第１の抵抗値Ｒ１を測定する。次に、第４の抵抗値Ｒ４を測定する（ステップＳ３１０）。次に、第２の抵抗値Ｒ２を測定する（ステップＳ３２０）。次に、第３の抵抗値Ｒ３を測定する（ステップＳ３３０）。次に、第５の抵抗値Ｒ５を測定する（ステップＳ３４０）。

次に、ステップＳ３５０として第１の抵抗値Ｒ１が前回測定した第１の抵抗値Ｒ１に対して増大したか判定する。ここで、第１の抵抗値Ｒ１が、前回測定した第１の抵抗値Ｒ１に対して増大していない場合は、金属部２０が腐食しておらず、かつ金属部２０の両端に設けられた端子のはんだ４０に断線が生じていないと考えられる。そこで、この場合は、腐食なしと判定し終了する。あるいは、ステップＳ３００に戻りこのフローを繰り返し行ってもよい。一方、ステップＳ３５０において、第１の抵抗値Ｒ１が前回測定した第１の抵抗値Ｒ１に対して増大した場合は、金属部２０の腐食あるいは、金属部２０の両端に設けられた端子のはんだ４０に断線が生じたと考えられる。この場合は、ステップＳ３６０に進む。

ステップＳ３６０では、連続した抵抗部の抵抗値が所定の値に対して大きいか判定する。連続した抵抗部とは、隣接して配置されている複数の抵抗部のことであり、例えば、第４の抵抗部９０と第２の抵抗部７０と、などである。このとき、所定の値は、前回の測定した抵抗値、あるいはあらかじめ定めた閾値などである。

連続した抵抗部の抵抗値が所定の値に対して大きくない場合、第２の抵抗値Ｒ２および第３の抵抗値Ｒ３は所定の値に対して大きくないと考えられる。先述した通り、はんだ４０の断線は第１のプリント配線板６０の外部から内部に向かって生じると考えられる。そこで、第２の抵抗値Ｒ２および第３の抵抗値Ｒ３の抵抗値が所定の値に対して大きくない、つまり第１の抵抗部３０および第２の抵抗部７０の両端に設けられた端子のはんだ４０に断線が生じていないと考えられる。そのため、その近傍に配置されている金属部２０の両端に設けられた端子のはんだ４０にも断線が生じていない可能性が高いと考えられる。よって、この場合は金属部２０が腐食した可能性が高いと考えられる。そこで、連続した抵抗部の抵抗値が所定の値に対して大きくない場合は、腐食の可能性が高いと判定し報知した後、終了する。

一方、連続した抵抗部の抵抗値が所定の値に対して大きい場合、第２の抵抗値Ｒ２、第３の抵抗値Ｒ３のうち少なくとも一方は所定の値に対して大きいと考えられる。つまり、第１の抵抗部３０あるいは第２の抵抗部７０の両端に設けられた端子のはんだ４０の一部に断線が生じたと考えられる。この場合、先述したように、第１のプリント配線板６０の外部から内部に向かって生じるはんだ４０の断線が伝播し、金属部２０の両端に設けられた端子のはんだ４０にも断線が生じた可能性が高いと考えられる。

そこで、連続した抵抗部の抵抗値が所定の値に対して大きい場合は、断線の可能性が高いと判定し報知した後、終了する。本実施形態においては、金属部２０の抵抗値と、３つ以上の抵抗部の抵抗値と、を測定し、これらの抵抗値を所定の抵抗値に対して比較を行い腐食の有無、断線の有無および断線の位置の判定を行う。複数の抵抗部のうち抵抗値が所定の値に対して上昇した抵抗部を検知することができるため、腐食および断線の可能性の有無に加えて断線位置を示唆することができる。

ステップＳ３５０において、Ｒ１が前回測定した値よりも増大していない場合、異常なしと判定し、終了する前に第２の抵抗値Ｒ２、第３の抵抗値Ｒ３、第４の抵抗値Ｒ４、第５の抵抗値Ｒ５のうち任意の抵抗値が所定の値に対して大きいか判定するステップを加えてもよい。第２の抵抗値Ｒ２、第３の抵抗値Ｒ３、第４の抵抗値Ｒ４、第５の抵抗値Ｒ５のいずれか１つの抵抗値が所定の値に対して大きい値を示した場合は、抵抗部をはんだ付けするはんだ４０に断線が生じている可能性が高いと判定することができる。

また、ステップＳ３５０においてＲ１が前回測定した値よりも増大したか判定する前に、つまりステップＳ３４０の後に第２の抵抗値Ｒ２、第３の抵抗値Ｒ３、第４の抵抗値Ｒ４、第５の抵抗値Ｒ５それぞれ所定の値に対して大きいか判定してもよい。本実施形態にかかる異常検知方法では、第１の抵抗値Ｒ１、第２の抵抗値Ｒ２、第３の抵抗値Ｒ３、第４の抵抗値Ｒ４、第５の抵抗値Ｒ５を順不同で測定し、それぞれ所定の値に対して大きいか判定し、金属部２０の腐食の有無およびはんだ４０の断線の有無の判定を行うステップを含む。

第３の実施形態に係る金属腐食センサ１０によれば、第１のプリント配線板６０に実装される抵抗部が複数個あるため、どの抵抗部周辺で断線が生じているか把握することができ、第１のプリント配線板６０内で熱応力が働きやすい位置や、振動によりはんだ４０にクラックが生じやすい位置を特定すること可能となり、はんだ４０の断線検査の信頼性が向上する。

（第４の実施形態）
次に第４の実施形態にかかる、金属腐食センサを図１２から図１５を用いて説明する。本実施形態は、第２の実施形態に対して金属部２０と、抵抗部の構造が異なる。上記の異なる点について、具体的に説明する。

図１２は、第４の実施形態に係る金属腐食センサの断面図である。図１２に示すように、金属腐食センサ１０は、チップ１２０を備えている。チップ１２０は、基材５５と、基材５５の片側に設けられた金属部２０と、基材５５の金属部２０が設けられた側の反対側に設けられた第５の抵抗部１００と第６の抵抗部１１０とを有する。基材５５として、プリント配線板を用いることもできる。

第５の抵抗部１００は、端部に第１のチップ端子１２１と、第１のチップ端子の反対側の端部に第１１の端子１０１と、が設けられている。第６の抵抗部１１０は、端部に第２のチップ端子１２２と、第２のチップ端子の反対側の端部に第１２の端子１１１と、が設けられている。

チップ１２０の端部には、第１のチップ端子１２１と、第２のチップ端子１２２が設けられる。第１のチップ端子１２１は、金属部２０の端部と電気的に接続している。第２のチップ端子１２２は、チップ１２０の端部のうち第１のチップ端子１２１の反対側の端部に設けられる。第２のチップ端子１２２は、金属部２０の端部のうち第１のチップ端子の反対側の端部と電気的に接続している。また、第１のチップ端子１２１は、金属部２０の一方の端部と、第５の抵抗部１００の端部の一端と、が電気的に接続される。第２のチップ端子１２２は、金属部２０のもう一方の端部と第６の抵抗部１１０の端部の一端と、が電気的に接続される。

図１３に第４の実施形態に係る金属腐食センサを下方向から見た概略図を示す。第５の抵抗部１００と、第６の抵抗部１１０と、は電気的に絶縁されるようにチップ１２０の下面に設けられる。例えば図１３ａに示すように、第５の抵抗部１００と、第６の抵抗部１１０と、が向き合うように配置される。それに加えて、第１１の端子１０１と、第１２の端子１１１と、がチップ１２０を横断するように設けられる。また、図１３ｂに示すように、第１１の端子１０１と第１２の端子１１１と、が概三角形でもよい。さらには、図１３ｃに示すように、第５の抵抗部１００と、第６の抵抗部１１０と、が向き合わず、第１１の端子１０１の上部あるいは下部に第１２の端子１１１が配置されてもよい。

また、図１３には、第５の抵抗部１００と、第６の抵抗部１１０の２つの抵抗部を示しているが、第１のプリント配線板６０に３つ以上の抵抗部を設けても良い。例として、図１３ｄに４つの抵抗部を設けた場合を示す。チップ１２０の下面に設けられた４つの抵抗部はそれぞれ電気的に絶縁されるように設けられる。

図１４に、第４の実施形態に係る異常検知システムを示す。本実施形態の異常とは、腐食あるいは断線のことを言う。図１２に示した金属腐食センサ１０に加えて、各抵抗部と金属部２０の抵抗値を測定し、金属部２０あるいは、金属部２０および各抵抗部に設けられた端子のはんだ付け部であるはんだ４０の異常を判定する制御部２００と、その判定結果を表示する表示部２１０と、を備えている。

制御部２００は、金属腐食センサ１０からデータを収集し、異常を検知する。具体的には、第１のチップ端子１２１と、第２のチップ端子１２２と、の間の抵抗値である第６の抵抗値Ｒ６を測定し、所定の値と比較する。所定の値とは、前回測定した抵抗値あるいは、あらかじめ定めた閾値などである。制御部２００は、第５の抵抗部１００に第１のパルスを入力し、波形を取得し観察する。同様に第６の抵抗部１１０に第２のパルスを入力し、波形を取得し観察する。測定した第６の抵抗値Ｒ６、第１のパルスの波形および第２のパルスの波形の比較により、金属部２０の腐食、あるいは、チップ１２０の端部、第１１の端子１０１および第１２の端子１１１をはんだ付けしている、はんだ４０の断線を判定する。その後、制御部２００は、判定した内容を表示部２１０に表示するよう指示する。本実施形態では、第５の抵抗部１００および第６の抵抗部１１０におけるパルスの波形変化を測定するが、パルスの波形変化ではなく第５の抵抗部１００および第６の抵抗部１１０における抵抗値を測定しても良い。ただ、金属部２０の抵抗との干渉を防ぐためには、本実施形態で説明するように第５の抵抗部１００および第６の抵抗部１１０にはパルスを入力することが好ましい。

図１５に第４の実施形態に係る異常検知方法の一例を示すフローチャートを示す。まず、ステップＳ４１０として、第６の抵抗値Ｒ６の抵抗値を測定する。

次に、ステップＳ４２０として、第６の抵抗値Ｒ６が、前回測定した第６の抵抗値Ｒ６に対して増大したか判定する。第６の抵抗値Ｒ６が、前回測定した第６の抵抗値Ｒ６に対して増大しない場合は、金属部２０が腐食しておらず、チップ１２０の両端に設けられたはんだ４０に断線が生じていないと考えられる。一方、第６の抵抗値Ｒ６が、前回測定した第６の抵抗値Ｒ６に対して増大した場合は、金属部２０が腐食しているか、あるいは、金属部２０の端部に設けられた端子のはんだ４０、つまりチップ１２０の両端に設けられたチップ端子のはんだ４０に断線が生じていると考えられる。そこで、第６の抵抗値Ｒ６が前回測定した値よりも増大しない場合は異常なしと判定し終了する。あるいは、ステップＳ４１０に戻り、このフローを繰り返し行ってもよい。第６の抵抗値Ｒ６が、前回測定した第６の抵抗値Ｒ６に対して増大した場合はステップＳ４３０に進む。

ステップＳ４３０では、第５の抵抗部１００に第１のパルスを入力する。その後、ステップＳ４４０として第６の抵抗部１１０に第２のパルスを入力する。

次にステップＳ４５０として、ステップＳ４３０およびステップＳ４４０で入力した第１、第２のパルス波形が、それぞれ前回測定したパルス波形に対して減衰したか判定する。ここで、第１のパルス波形および第２のパルス波形がそれぞれ前回測定したパルス波形に対して減衰しない場合は、第５の抵抗部１００および第６の抵抗部１１０の両端に設けられた端子のはんだ４０に断線が生じていないと考えられる。第１のパルス波形あるいは第２のパルス波形のいずれか一方が、前回測定したパルス波形に対して減衰した場合は、第５の抵抗部１００あるいは第６の抵抗部１１０の両端に設けられた端子のはんだ４０の一部に断線が生じたと考えられる。第１のパルス波形および第２のパルス波形がそれぞれ前回測定したパルス波形に対して減衰した場合は、第５の抵抗部１００の両端に設けられ端子の少なくとも一方のはんだ４０、および第６の抵抗部１１０の両端に設けられ端子の少なくとも一方のはんだ４０に断線が生じている、若しくは、金属部２０、第５の抵抗部１００あるいは第６の抵抗部１１０の部品に異常が生じていると考えられる。

そこで、第１のパルス波形および第２のパルス波形がそれぞれ前回測定したパルス波形に対して減衰しない場合は、金属部２０が腐食したと判定し報知した後、終了する。第１のパルス波形あるいは第２のパルス波形のいずれか一方が、前回測定したパルス波形に対して減衰した場合は、チップ１２０、第５の抵抗部１００あるいは、第６の抵抗部１１０の端部に設けられた、いずれかの端子のはんだ４０に断線が生じたと判定し報知した後、終了する。第１のパルス波形および第２のパルス波形がそれぞれ前回測定したパルス波形に対して減衰した場合は、部品異常と判定し報知した後、終了する。

つまり、本実施形態では、腐食検査を行う金属部２０と、断線検査を行う第５の抵抗部１００および第６の抵抗部１１０と、で測定した値などを算出し、比較を行い金属部２０の腐食およびはんだ４０の断線の判定を行うことができればよい。

また、図１５に示したフローチャートにおいては、第１のパルスおよび第２のパルスの波形はそれぞれ前回出力したパルス波形に比べて減衰しているか否かの判定を行った。しかし、前回に出力したパルス波形との比較ではなく、入力したパルス波形に対して出力したパルス波形が所定の値よりも大きく減衰しているか、あるいは所定の波形よりも減衰しているか否かなどで判定を行っても良い。

第４の実施形態に係る金属腐食センサ１０では、金属部２０の端部に設けられた端子が、断線検査を行うための抵抗部である、第５の抵抗部１００あるいは第６の抵抗部１１０の端部に設けられた一方の端子と電気的に接続されている。金属部２０が腐食した場合は、第１のチップ端子１２１と、第２のチップ端子１２２と、の間の抵抗値である第６の抵抗値Ｒ６のみが増大し、第５の抵抗部１００と、第６の抵抗部１１０の抵抗値はほとんど変化しない。これにより、金属部２０の両端に設けられた端子のはんだ４０の断線を、腐食と判定する誤った判定を防ぐことができる。言い換えれば、金属部２０に設けられた端子間で、腐食検査と、断線検査が行われるため金属部２０の腐食をより確実に検知し、はんだ４０の断線による抵抗値の増大を腐食として検知する誤検知を防ぐことができる。つまり、本実施形態に係る金属腐食センサによれば、確度が高い金属腐食センサを提供することができる。

（第５の実施形態）
次に第５の実施形態にかかる、導通検査機能付き電子部品を図１６から図１７を用いて説明する。本実施形態は、第１の実施形態から第４の実施形態に対して金属部２０の構造が異なる。上記の異なる点について、具体的に説明する。
図１６に第５の実施形態に係る導通検査機能付き電子部品の概略図を示す。第５の実施形態に係る導通検査機能付き電子部品３００では、金属部２０の替わりに素子１５０（図１７参照）を設けることができる。金属部２０の替わりに素子１５０を用いる場合は、設ける素子の種類に応じて基材５５の替わりに第２のプリント配線板６１を使用し、第２のプリント配線板６１上を樹脂封止してもよい。例えば、素子１５０としてコンデンサやダイオードを設ける場合は、第２のプリント配線板６１上を樹脂封止することが望ましい。例えば、図１６ａに示すように、素子１５０として２端子部品１３０を金属部２０の替わりに設けることができる。２端子部品１３０としては、コンデンサ、インダクタ、ダイオードなどを用いることができる。２端子部品１３０には第１の２端子部品端子１３１と、第１の２端子部品端子１３１の反対側に第２の２端子部品端子１３２が設けられている。

また、図１６ｂに示すように、素子１５０として３端子部品１４０を金属部２０の替わりに設けることができる。３端子部品１４０としては、トランジスタ、サイリスタなどを用いることができる。第１の抵抗部３０および第２の抵抗部７０は素子１５０の両側に配置され、第１の抵抗部３０、第２の抵抗部７０、および素子１５０は互いに近傍に配置される。３端子部品１４０には第１の３端子部品端子１４１と、第２の３端子部品端子１４２と、第３の３端子部品端子１４３、とが設けられている。

図１６ｃに、第５の実施形態に係る導通検査機能付き電子部品３００の図１６ａの断面図を示す。例えば、第１の２端子部品端子１３１、第２の２端子部品端子１３２、は、それぞれ第２のプリント配線板パッド５１にはんだ付けされ第２のプリント配線板６１に設けられる。第２のプリント配線板６１は、第１のプリント配線板６０の上に設けられており、第２のプリント配線板６１の上に第２のプリント配線板パッド５１が設けられている。第１の３端子部品端子１４１、第２の３端子部品端子１４２および第３の３端子部品端子１４３は、第１の２端子部品端子１３１および第２の２端子部品端子１３２と同様に、それぞれ第２のプリント配線板パッド５１にはんだ付けされ第２のプリント配線板６１に設けることができる。第１のプリント配線板６０には、導通検査機能付き電子部品３００が、第１のプリント配線板６０にはんだ付けされ設けられる。

図１７に第５の実施形態に係る異常検知システムを示す。本実施形態の異常とは、断線のことを言う。図１６に示した導通検査機能付き電子部品３００に加えて、導通検査機能付き電子部品３００をコントロールし、素子１５０の異常を判定する制御部２００を備えている。

制御部２００は、第１の実施形態から第４の実施形態では、第１の抵抗値Ｒ１を測定し、比較し、腐食の判定を行ったが、本実施形態では、素子１５０の端部に設けられた端子間の抵抗値を所定の値との比較は行わず、導通検査機能付き電子部品３００に設けられた抵抗部の抵抗値を測定し、比較し、異常の判定を行う。つまり、素子１５０は通常の部品として使用し、異常の判定には用いられない。

素子１５０を、金属部２０の替わりに設けることで、素子１５０の異常を検知することに加え、はんだ４０の断線検査を行うことができる導通検査機能付き電子部品を提供することができる。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これら新規な実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１０…金属腐食センサ
２０…金属部
２１…第１の端子
２２…第２の端子
３０…第１の抵抗部
３１…第３の端子
３２…第４の端子
４０…はんだ
５０…第１のプリント配線板パッド
５１…第２のプリント配線板パッド
５５…基材
６０…第１のプリント配線板
６１…第２のプリント配線板
７０…第２の抵抗部
７１…第５の端子
７２…第６の端子
８０…第３の抵抗部
８１…第７の端子
８２…第８の端子
９０…第４の抵抗部
９１…第９の端子
９２…第１０の端子
１００…第５の抵抗部
１０１…第１１の端子
１１０…第６の抵抗部
１１１…第１２の端子
１２１…第１のチップ端子
１２２…第２のチップ端子
１３０…２端子部品
１３１…第１の２端子部品端子
１３２…第２の２端子部品端子
１４０…３端子部品
１４１…第１の３端子部品端子
１４２…第２の３端子部品端子
１４３…第３の３端子部品端子
１５０…素子
２００…制御部
２１０…表示部
３００…導通検査機能付き電子部品

Claims (10)

1. 基板上に設けられた金属部と、
   前記金属部の端部にある第１の端子と、
   前記金属部の前記第１の端子とは反対側の端部にある第２の端子と、
   を備えた金属腐食センサであって、
   抵抗値を有し耐食性の第１の抵抗部と、
   前記第１の抵抗部の端部にある第３の端子と、
   前記第１の抵抗部の前記第３の端子とは反対側の端部にある第４の端子と、
   を具備し、
   前記金属部と、前記第１の抵抗部とが接しないように基板上に設けられ、
   前記第３の端子は前記第１の端子の近傍に設けられ、
   前記第４の端子は前記第２の端子の近傍に設けられた
   金属腐食センサ。
2. 抵抗値を有し耐食性の第２の抵抗部と、
   前記第２の抵抗部の端部にある第５の端子と、
   前記第２の抵抗部の前記第５の端子とは反対側の端部にある第６の端子と、
   をさらに具備し、
   前記第２の抵抗部が、前記金属部から見て前記第１の抵抗部とは反対側に設けられ、
   前記第５の端子は前記第１の端子の近傍に設けられ、
   前記第６の端子は前記第２の端子の近傍に設けられた
   請求項１に記載の金属腐食センサ。
3. 前記第１の抵抗部あるいは前記第２の抵抗部が、前記基板上に複数設けられた、
   請求項２に記載の金属腐食センサ。
4. 基材の片面に金属部を有し、前記基材の反対側の面に第５の抵抗部と第６の抵抗部とを有するチップと、
   前記チップの端部にある第１のチップ端子と、
   前記チップの前記第１のチップ端子とは反対側の端部にある第２のチップ端子と、
   が基板上に設けられた金属腐食センサであって、
   前記第５の抵抗部は前記第１のチップ端子と第１１の端子に電気的に接続され、
   前記第６の抵抗部は前記第２のチップ端子と第１２の端子に電気的に接続されている
   金属腐食センサ。
5. 請求項１乃至４に記載の金属腐食センサにおいて、
   前記金属部の代わりに素子を備えた導通検査機能付き電子部品。
6. 請求項１～３のいずれか一項に記載の金属腐食センサにおいて
   前記金属部の前記第１の端子と前記第２の端子との間の第１の抵抗値を測定するステッ
   プと、
   前記第１あるいは第２の抵抗部における第２の抵抗値を測定するステップと、
   前記第１の抵抗値および前記第２の抵抗値に基づき、前記金属部、前記第１の抵抗部、
   または第２の抵抗部の少なくともいずれかの異常を検知するステップと
   を備えた異常検知方法。
7. 前記異常を検知するステップは
   前記第１の抵抗値が前回測定した前記第１の抵抗値よりも大きく、前記第２の抵抗値が
   あらかじめ定めた閾値よりも小さい場合に、前記金属部が腐食したと検知し、
   前記第１の抵抗値が前回測定した前記第１の抵抗値よりも大きく、前記第２の抵抗値が
   あらかじめ定めた閾値よりも大きい場合に、前記第１の抵抗部あるいは前記第２の抵抗
   部に断線が生じたと検知する、
   請求項６に記載の異常検知方法。
8. 検知した異常を知らせる通知を発するステップをさらに備えた請求項６に記載の異常検知方法。
9. 請求項４に記載の金属腐食センサにおいて、
   前記チップの前記第１のチップ端子と前記第２のチップ端子と間の第６の抵抗値を測定
   するステップと、
   前記第１のチップ端子と前記第１１の端子との間に第１のパルスを入力するステップと、
   前記第２のチップ端子と前記第１２の端子との間に第２のパルスを入力するステップと、
   前記第６の抵抗値、前記第１のパルス波形および前記第２のパルス波形に基づき、前記
   金属部、前記第５の抵抗部、または前記第６の抵抗部の少なくともいずれかの異常を検
   知するステップと、
   を備えた異常検知方法。
10. 請求項１～３のいずれか一項に記載の金属腐食センサと
    請求項６または７に記載の異常検知方法を実行する制御部と
    を具備した異常検知システム。