JP2003133658A - 母基板、母基板の製造方法、プリント基板の製造方法及び液晶表示装置の製造方法 - Google Patents
母基板、母基板の製造方法、プリント基板の製造方法及び液晶表示装置の製造方法Info
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- JP2003133658A JP2003133658A JP2001322801A JP2001322801A JP2003133658A JP 2003133658 A JP2003133658 A JP 2003133658A JP 2001322801 A JP2001322801 A JP 2001322801A JP 2001322801 A JP2001322801 A JP 2001322801A JP 2003133658 A JP2003133658 A JP 2003133658A
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 製品化率を低下させることなく信頼性の高い
プリント基板の製品検査方法を提供すること。 【解決手段】 母基板１００上に実際の製品となるプリ
ント基板（配線基板）１０３を設ける製品領域１０２と
その外側に不要領域１０２とを設け、不要領域１０２の
所定位置にプリント基板（配線基板）１０３に用いる部
品の中で最も接続性の悪い部品をダミー電子部品１０５
として搭載し、ダミー電子部品１０５のみを引っ張り強
度試験にかける。
プリント基板の製品検査方法を提供すること。 【解決手段】 母基板１００上に実際の製品となるプリ
ント基板（配線基板）１０３を設ける製品領域１０２と
その外側に不要領域１０２とを設け、不要領域１０２の
所定位置にプリント基板（配線基板）１０３に用いる部
品の中で最も接続性の悪い部品をダミー電子部品１０５
として搭載し、ダミー電子部品１０５のみを引っ張り強
度試験にかける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば液晶モジュ
ール製造における母基板上の部品実装に関する。詳しく
は、母基板上に設けられた部品強度を効率よく検査でき
る母基板、母基板の製造方法、プリント基板の製造方法
及び液晶表示装置の製造方法に関する。
ール製造における母基板上の部品実装に関する。詳しく
は、母基板上に設けられた部品強度を効率よく検査でき
る母基板、母基板の製造方法、プリント基板の製造方法
及び液晶表示装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、液晶モジュール製造工程では、
まず液晶セルの端子部にＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉ
ｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）と呼ぶフィルム状のＩＣを接続
し、異方性導電膜（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄ
ｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ、ＡＣＦ）を介して熱圧着す
る。次いで、プリント基板とＴＣＰとをはんだ付けで接
続する。次いではんだ付け検査を行って後、腐食防止等
のために接続部位をシリコンコーティングする。その後
液晶セル、バックライト等モジュール組み立てを行い、
最終検査を経て製品化されるようになっている。
まず液晶セルの端子部にＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉ
ｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）と呼ぶフィルム状のＩＣを接続
し、異方性導電膜（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄ
ｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ、ＡＣＦ）を介して熱圧着す
る。次いで、プリント基板とＴＣＰとをはんだ付けで接
続する。次いではんだ付け検査を行って後、腐食防止等
のために接続部位をシリコンコーティングする。その後
液晶セル、バックライト等モジュール組み立てを行い、
最終検査を経て製品化されるようになっている。
【０００３】ここで、プリント基板は通常大型基板シー
ト（母基板）に複数のプリント基板回路を作成し、それ
を最終的に一つ一つ切り離して用いられている。プリン
ト基板回路（又は内部）には、それぞれ銅箔などの導体
パターンを形成した上に、ＩＣや、コンデンサなどの部
品をはんだ付けで実装している。
ト（母基板）に複数のプリント基板回路を作成し、それ
を最終的に一つ一つ切り離して用いられている。プリン
ト基板回路（又は内部）には、それぞれ銅箔などの導体
パターンを形成した上に、ＩＣや、コンデンサなどの部
品をはんだ付けで実装している。
【０００４】はんだ付けは、まず、はんだ印刷によりは
んだを基板上に塗布し、その上に部品を搭載する。次い
で、リフロー炉内ではんだを加熱融着させて部品を固定
する。部品実装後は、はんだ付け検査を目視で行い品質
確認を行う。そして検査が通れば、基板を一つ一つ切り
離して製品化するようになっている。
んだを基板上に塗布し、その上に部品を搭載する。次い
で、リフロー炉内ではんだを加熱融着させて部品を固定
する。部品実装後は、はんだ付け検査を目視で行い品質
確認を行う。そして検査が通れば、基板を一つ一つ切り
離して製品化するようになっている。
【０００５】ところで、実装密度を上げるため、部品は
ＳＭＴ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌ
ｏｇｙ）対応のチップ部品を使うのが一般的である。そ
のため、特にコンデンサのような高さがある部品等は部
品側面へのはんだのフィレットが理想状態とされている
部品高さの半分まで形成することができず、このため抵
抗などの高さの低いチップ部品に比べ対衝撃性が低いと
いうのが事実である。
ＳＭＴ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌ
ｏｇｙ）対応のチップ部品を使うのが一般的である。そ
のため、特にコンデンサのような高さがある部品等は部
品側面へのはんだのフィレットが理想状態とされている
部品高さの半分まで形成することができず、このため抵
抗などの高さの低いチップ部品に比べ対衝撃性が低いと
いうのが事実である。
【０００６】また、近年環境問題の高まりにより、はん
だ付けにおいても鉛フリーはんだを用いるようになって
きているが、鉛フリーはんだは環境への悪影響は軽減で
きる反面、衝撃に弱いという問題がある。特に、携帯電
話等の小型の電子機器は持ち歩く最中に落とすことも多
く、衝撃に弱い部品では通常の使用に耐えられないとい
う問題もあり、はんだの接続性は非常に重要になってい
る。
だ付けにおいても鉛フリーはんだを用いるようになって
きているが、鉛フリーはんだは環境への悪影響は軽減で
きる反面、衝撃に弱いという問題がある。特に、携帯電
話等の小型の電子機器は持ち歩く最中に落とすことも多
く、衝撃に弱い部品では通常の使用に耐えられないとい
う問題もあり、はんだの接続性は非常に重要になってい
る。
【０００７】このような問題に対応するため、はんだ付
け検査の後に実際に実装品を用いて接続強度（引っ張り
強度）の検査を行っているが、この場合、ランダムサン
プリングで配線基板上の回路を一つ強度試験機にかけて
実際の強度を検査するという手法をとっている。
け検査の後に実際に実装品を用いて接続強度（引っ張り
強度）の検査を行っているが、この場合、ランダムサン
プリングで配線基板上の回路を一つ強度試験機にかけて
実際の強度を検査するという手法をとっている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな方法では、実際に使用可能であったはずの基板回路
をわざわざ壊すことになり、生産効率が落ちてしまうと
いう問題があった。
うな方法では、実際に使用可能であったはずの基板回路
をわざわざ壊すことになり、生産効率が落ちてしまうと
いう問題があった。
【０００９】また、もしこのような試験を行わず、目視
検査のみで製品化してしまうと、不具合を検出する精度
が落ちて品質も低下するという問題があった。
検査のみで製品化してしまうと、不具合を検出する精度
が落ちて品質も低下するという問題があった。
【００１０】本発明は、上記事情を鑑みてなされたもの
であり、実際に使用する基板を破壊することなく、確実
に実装強度を検査し、生産効率及び検査結果の信頼性を
向上させることができる母基板、母基板の製造方法、プ
リント基板の製造方法及び液晶表示装置の製造方法を提
供することを目的とする。
であり、実際に使用する基板を破壊することなく、確実
に実装強度を検査し、生産効率及び検査結果の信頼性を
向上させることができる母基板、母基板の製造方法、プ
リント基板の製造方法及び液晶表示装置の製造方法を提
供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の母基板は、基板
上に複数の製品回路を設けた製品基板領域と、前記基板
上の前記製品基板領域外の不要領域に設けられ、前記製
品基板領域に実装される電子部品と同一のダミー電子部
品を実装する検査領域とを具備することを特徴とする。
上に複数の製品回路を設けた製品基板領域と、前記基板
上の前記製品基板領域外の不要領域に設けられ、前記製
品基板領域に実装される電子部品と同一のダミー電子部
品を実装する検査領域とを具備することを特徴とする。
【００１２】このような構成によれば、一枚の基板の製
品基板領域外に品質検査部位を設けることができるの
で、製品化効率を低下させることなく、品質検査が可能
となり、製品の品質も向上する。
品基板領域外に品質検査部位を設けることができるの
で、製品化効率を低下させることなく、品質検査が可能
となり、製品の品質も向上する。
【００１３】また、前記ダミー電子部品は前記電子部品
の中で最も接続性の悪い電子部品であることことを特徴
とする。これにより最も接続性の悪い電子部品を検査領
域に接続することになるので、検査結果の信頼性が向上
することができる。
の中で最も接続性の悪い電子部品であることことを特徴
とする。これにより最も接続性の悪い電子部品を検査領
域に接続することになるので、検査結果の信頼性が向上
することができる。
【００１４】また、母基板と検査領域とは切り離し可能
であり、前記検査領域は切り離し後に接続強度試験を行
うことを特徴とする。これにより接続検査を行う前に母
基板とダミー電子部品検査領域とを切り離すことができ
るので、母基板全体を検査機にかける必要がなくなり、
誤って製品部分の部品を壊すことがなくなる。
であり、前記検査領域は切り離し後に接続強度試験を行
うことを特徴とする。これにより接続検査を行う前に母
基板とダミー電子部品検査領域とを切り離すことができ
るので、母基板全体を検査機にかける必要がなくなり、
誤って製品部分の部品を壊すことがなくなる。
【００１５】本発明の母基板の製造方法は、基板上に形
成された製品基板領域に電子部品を実装し、前記母基板
上の前記製品基板領域外の不要領域に設けられた検査領
域に前記電子部品と同一の部品をダミー電子部品として
実装する工程を具備し、前記ダミー電子部品に接続強度
の検査をすることを特徴とする。
成された製品基板領域に電子部品を実装し、前記母基板
上の前記製品基板領域外の不要領域に設けられた検査領
域に前記電子部品と同一の部品をダミー電子部品として
実装する工程を具備し、前記ダミー電子部品に接続強度
の検査をすることを特徴とする。
【００１６】このような構成によれば、ダミー電子部品
を接続強度試験にかけることで製品基板領域の電子部品
を検査するのと同じ検査を行うことになるので、実際の
製品を壊さずに全ての基板の検査を行う必要がなく検査
効率が向上する。
を接続強度試験にかけることで製品基板領域の電子部品
を検査するのと同じ検査を行うことになるので、実際の
製品を壊さずに全ての基板の検査を行う必要がなく検査
効率が向上する。
【００１７】また、前記ダミー電子部品は最も接続性の
悪い電子部品であることを特徴とする。これにより、最
も接続性の悪い電子部品を検査することができるので、
検査結果の信頼性が向上する。
悪い電子部品であることを特徴とする。これにより、最
も接続性の悪い電子部品を検査することができるので、
検査結果の信頼性が向上する。
【００１８】また、本発明は、前記ダミー電子部品を実
装後、前記母基板をリフロー処理する工程を具備する。
これにより、製品基板領域の電子部品およびダミー電子
部品全てを搭載してから一括して処理するので、効率が
良い。
装後、前記母基板をリフロー処理する工程を具備する。
これにより、製品基板領域の電子部品およびダミー電子
部品全てを搭載してから一括して処理するので、効率が
良い。
【００１９】本発明のプリント基板の製造方法は、基板
の製品基板領域に電子部品を実装する工程と、前記基板
の検査領域にダミー電極を実装する工程と、前記基板か
ら前記検査領域を切り離す工程と、前記ダミー電子部品
の接続強度試験を行う工程と、前記基板から前記製品基
板領域を切り離し、プリント基板を形成する工程とを具
備し、前記ダミー電子部品及び前記電子部品は同一の電
子部品であることを特徴とするプリント基板の製造方
法。このような構成によれば、ダミー電子部品を接続強
度試験にかけることで製品基板領域の電子部品を検査す
るのと同じ検査を行うことになるので、実際の製品を壊
さずに全ての基板の検査を行う必要がなく検査効率が向
上し、かつ、母基板上の全ての製品を製品化することが
でき、生産効率が向上する。
の製品基板領域に電子部品を実装する工程と、前記基板
の検査領域にダミー電極を実装する工程と、前記基板か
ら前記検査領域を切り離す工程と、前記ダミー電子部品
の接続強度試験を行う工程と、前記基板から前記製品基
板領域を切り離し、プリント基板を形成する工程とを具
備し、前記ダミー電子部品及び前記電子部品は同一の電
子部品であることを特徴とするプリント基板の製造方
法。このような構成によれば、ダミー電子部品を接続強
度試験にかけることで製品基板領域の電子部品を検査す
るのと同じ検査を行うことになるので、実際の製品を壊
さずに全ての基板の検査を行う必要がなく検査効率が向
上し、かつ、母基板上の全ての製品を製品化することが
でき、生産効率が向上する。
【００２０】本発明の液晶表示装置の製造方法は、複数
の走査線が形成された第１基板と、前記第１基板と一定
の間隙を保って対向するとともに、複数のデータ線と、
前記走査線および前記データ線の交差に対応してスイッ
チング素子と画素電極形成された第２基板と、前記第１
基板と第２基板との間隙に設けられた液晶と、前記第１
基板または前記第２基板の少なくともどちらか一方に電
気的に接続された駆動回路とを有した液晶表示装置の製
造方法であって、本発明のプリント基板に前記駆動回路
とが電気的に接続されることを特徴とする。
の走査線が形成された第１基板と、前記第１基板と一定
の間隙を保って対向するとともに、複数のデータ線と、
前記走査線および前記データ線の交差に対応してスイッ
チング素子と画素電極形成された第２基板と、前記第１
基板と第２基板との間隙に設けられた液晶と、前記第１
基板または前記第２基板の少なくともどちらか一方に電
気的に接続された駆動回路とを有した液晶表示装置の製
造方法であって、本発明のプリント基板に前記駆動回路
とが電気的に接続されることを特徴とする。
【００２１】このような構成によれば、一枚の母基板の
製品領域外に品質検査部位を設けることができるので、
製品化効率を低下させることなく、品質検査が可能とな
る。また、接続検査を行う前に製品領域とダミー電子部
品の領域とを切り離すことができるので、母基板全体を
検査機にかける必要がなくなり、誤って製品部分の部品
を壊すことがなくなる。これによって、本発明の母基板
から切り離されたプリント基板を用いた液晶表示装置
は、高品質かつ高効率に製造が可能となる。
製品領域外に品質検査部位を設けることができるので、
製品化効率を低下させることなく、品質検査が可能とな
る。また、接続検査を行う前に製品領域とダミー電子部
品の領域とを切り離すことができるので、母基板全体を
検査機にかける必要がなくなり、誤って製品部分の部品
を壊すことがなくなる。これによって、本発明の母基板
から切り離されたプリント基板を用いた液晶表示装置
は、高品質かつ高効率に製造が可能となる。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づき説明する。ここでは、実施形態の一例としてプ
リント基板を例にあげて説明する。
に基づき説明する。ここでは、実施形態の一例としてプ
リント基板を例にあげて説明する。
【００２３】図１は本発明の一実施形態に係るプリント
基板の母基板１００の平面図である。図２はプリント基
板製品１０３の平面図である。図３は該プリント基板の
製品領域１０１と不要領域１０２との境界部分の切り取
り方法を示す図である。
基板の母基板１００の平面図である。図２はプリント基
板製品１０３の平面図である。図３は該プリント基板の
製品領域１０１と不要領域１０２との境界部分の切り取
り方法を示す図である。
【００２４】本発明のプリント基板は、図１に示すよう
に母基板１００上に複数の製品を設けた製品領域１０１
及び製品領域１０１外の不要領域１０２と形成されてい
る。
に母基板１００上に複数の製品を設けた製品領域１０１
及び製品領域１０１外の不要領域１０２と形成されてい
る。
【００２５】母基板１００の大きさはおよそ２５×２０
ｃｍであり、製品領域１０１には、ここでは例えば一個
あたり７×５ｃｍの大きさのプリント基板（配線基板）
１０３ａ〜ｉが計９個設けられ、必要な配線および部品
の搭載が施されている。
ｃｍであり、製品領域１０１には、ここでは例えば一個
あたり７×５ｃｍの大きさのプリント基板（配線基板）
１０３ａ〜ｉが計９個設けられ、必要な配線および部品
の搭載が施されている。
【００２６】図２に示すように、プリント基板１０３は
それぞれ、フレキシブル配線基板や半導体ＩＣと接続す
る接続端子領域１０４ａと、各種電子部品１１３がはん
だ接続により実装されるはんだ接続部品領域１０４ｂと
から形成されている。電子部品１１３としては、例えば
抵抗、コンデンサなどの受動素子や、機構部品等が上げ
られるが、これらの部品ははんだを塗布されたパッド
（はんだ付電極）上に搭載され、リフローによりはんだ
を溶融して接続するようになっている。また、基板１０
３上には配線（図示せず）が施されており、各部品が電
気的に接続されるようになっている。
それぞれ、フレキシブル配線基板や半導体ＩＣと接続す
る接続端子領域１０４ａと、各種電子部品１１３がはん
だ接続により実装されるはんだ接続部品領域１０４ｂと
から形成されている。電子部品１１３としては、例えば
抵抗、コンデンサなどの受動素子や、機構部品等が上げ
られるが、これらの部品ははんだを塗布されたパッド
（はんだ付電極）上に搭載され、リフローによりはんだ
を溶融して接続するようになっている。また、基板１０
３上には配線（図示せず）が施されており、各部品が電
気的に接続されるようになっている。
【００２７】また、不要領域１０２の所定位置（検査領
域１０６）には、プリント基板（配線基板）１０３に用
いられる部品が1つ、試験用のダミー電子部品１０５と
して搭載されている。
域１０６）には、プリント基板（配線基板）１０３に用
いられる部品が1つ、試験用のダミー電子部品１０５と
して搭載されている。
【００２８】不要領域１０２は製品基板領域１０１外の
マージン部分であり、各プリント基板１０３を最終形状
とする段階において切り取られる領域である。そのた
め、この領域に試験用部品を搭載して接続強度試験に使
用しても、基板の製品化には何の影響も与えずに利用で
きるという利点がある。
マージン部分であり、各プリント基板１０３を最終形状
とする段階において切り取られる領域である。そのた
め、この領域に試験用部品を搭載して接続強度試験に使
用しても、基板の製品化には何の影響も与えずに利用で
きるという利点がある。
【００２９】また、ダミー電子部品１０５を設ける場所
は、母基板１００外形から０．３〜０．５ｍｍ内側であ
れば、どの位置でも搭載可能であるが、ここでは母基板
１００の角部に設けられている。
は、母基板１００外形から０．３〜０．５ｍｍ内側であ
れば、どの位置でも搭載可能であるが、ここでは母基板
１００の角部に設けられている。
【００３０】また、ダミー電子部品１０５として用いら
れるものは、プリント基板（配線基板）１０３に実際に
用いられる部品なら何でも適用可能であるが、特に最も
接続性の悪い電子部品、例えばコンデンサ等比較的部品
高さがあるために機械的強度を持たせにくい部品等がよ
り好ましい。
れるものは、プリント基板（配線基板）１０３に実際に
用いられる部品なら何でも適用可能であるが、特に最も
接続性の悪い電子部品、例えばコンデンサ等比較的部品
高さがあるために機械的強度を持たせにくい部品等がよ
り好ましい。
【００３１】ここでは、長さ１．６ｍｍ幅０．８ｍｍ高
さ０．８ｍｍのチップコンデンサ１０５を1つ、１０×
１０ｍｍの検査領域（検査基板）１０６に搭載してい
る。
さ０．８ｍｍのチップコンデンサ１０５を1つ、１０×
１０ｍｍの検査領域（検査基板）１０６に搭載してい
る。
【００３２】このような構成によれば、プリント基板
（配線基板）１０３上の部品の代わりにダミー電子部品
（ここではコンデンサ）１０５を接続検査に用いること
ができるので、プリント基板（配線基板）１０３ａ〜ｉ
全てを製品化することが可能になる。また、コンデンサ
１０５は、実際にプリント基板（配線基板）に用いられ
ている部品の中で最も接続性の悪い部品なので、その試
験結果はその他全ての部品に対して適用可能となるの
で、信頼性も高いものとなる。
（配線基板）１０３上の部品の代わりにダミー電子部品
（ここではコンデンサ）１０５を接続検査に用いること
ができるので、プリント基板（配線基板）１０３ａ〜ｉ
全てを製品化することが可能になる。また、コンデンサ
１０５は、実際にプリント基板（配線基板）に用いられ
ている部品の中で最も接続性の悪い部品なので、その試
験結果はその他全ての部品に対して適用可能となるの
で、信頼性も高いものとなる。
【００３３】また、図３に示すように、製品領域１０１
と、不要領域１０２及び検査領域（検査基板）１０６と
の間には切り離し可能となるように切り取り線を設けて
ある。これにより、接続検査前に製品領域１０１と検査
基板１０６とを容易に切り離すことができるので、検査
基板１０６のみを検査機にのせることができ、誤ってプ
リント基板（配線基板）１０３を検査で壊す恐れもなく
なる。
と、不要領域１０２及び検査領域（検査基板）１０６と
の間には切り離し可能となるように切り取り線を設けて
ある。これにより、接続検査前に製品領域１０１と検査
基板１０６とを容易に切り離すことができるので、検査
基板１０６のみを検査機にのせることができ、誤ってプ
リント基板（配線基板）１０３を検査で壊す恐れもなく
なる。
【００３４】次に、本発明にかかるプリント基板の製造
方法を説明する。図３は本発明の一実施形態にかかるプ
リント基板の製造方法を示す工程図である。図４は該検
査方法の引っ張り強度試験を示す図である。以下この図
に沿って製造方法を説明する。
方法を説明する。図３は本発明の一実施形態にかかるプ
リント基板の製造方法を示す工程図である。図４は該検
査方法の引っ張り強度試験を示す図である。以下この図
に沿って製造方法を説明する。
【００３５】まず、母基板１００上にはんだ印刷を行う
（ステップ１）。このとき、製品領域１０１と不要領域
１０２のダミー電子部品搭載位置（検査領域（検査基
板）１０６）それぞれに所定のはんだ印刷を行う。次い
ではんだ印刷に基づいて製品領域１０１と検査基板１０
６に部品（ここではコンデンサ）を搭載する（ステップ
２）。部品搭載が終わった母基板１００は、リフロー炉
に搬送され、リフロー処理される（ステップ３）。ここ
で、はんだが加熱され、各部品と融着する。コンデンサ
１０５は母基板１００上の製品領域１０１と同時に搭載
されるので、従来の処理工程に新たな処理を追加するこ
となく基板処理ができる。その後、製品領域１０１と不
要領域１０２の検査基板１０６とを切り離す（ステップ
４）。母基板１００には、あらかじめ製品領域１０１内
の各プリント基板（配線基板）１０３と不要領域１０２
とを切り離すことができる切り取り線を打ち抜いてある
ので、器具を用いることなく容易に切り取ることができ
る。
（ステップ１）。このとき、製品領域１０１と不要領域
１０２のダミー電子部品搭載位置（検査領域（検査基
板）１０６）それぞれに所定のはんだ印刷を行う。次い
ではんだ印刷に基づいて製品領域１０１と検査基板１０
６に部品（ここではコンデンサ）を搭載する（ステップ
２）。部品搭載が終わった母基板１００は、リフロー炉
に搬送され、リフロー処理される（ステップ３）。ここ
で、はんだが加熱され、各部品と融着する。コンデンサ
１０５は母基板１００上の製品領域１０１と同時に搭載
されるので、従来の処理工程に新たな処理を追加するこ
となく基板処理ができる。その後、製品領域１０１と不
要領域１０２の検査基板１０６とを切り離す（ステップ
４）。母基板１００には、あらかじめ製品領域１０１内
の各プリント基板（配線基板）１０３と不要領域１０２
とを切り離すことができる切り取り線を打ち抜いてある
ので、器具を用いることなく容易に切り取ることができ
る。
【００３６】切り取られたコンデンサ１０５を搭載した
検査基板１０６は、接続性を試験するため、引っ張り強
度試験機に載置され、引っ張り強度試験にかけられる
（ステップ５´）。図４に示すように、本実施形態に使
用される引張り試験機３００には、検査用基板１０６を
載せる載置台３０１、検査基板１０６上のコンデンサ１
０５を引っ掛けてその強度を調べる引っ掛けツール３１
０、該ツール３１０を駆動する駆動部３１１、及び検査
基板１０６に対する該ツール３１０の負荷強度を調整す
る制御部３１２とが設けられている。ここでは、まず載
置台３０１上に検査用基板１０６を所定位置に固定し
（ステップ５´−１）、その後駆動部３１１により引っ
掛けツール３１０を駆動し、部品１０５を引っ掛け、そ
の強度を検査する（ステップ５´−２）。
検査基板１０６は、接続性を試験するため、引っ張り強
度試験機に載置され、引っ張り強度試験にかけられる
（ステップ５´）。図４に示すように、本実施形態に使
用される引張り試験機３００には、検査用基板１０６を
載せる載置台３０１、検査基板１０６上のコンデンサ１
０５を引っ掛けてその強度を調べる引っ掛けツール３１
０、該ツール３１０を駆動する駆動部３１１、及び検査
基板１０６に対する該ツール３１０の負荷強度を調整す
る制御部３１２とが設けられている。ここでは、まず載
置台３０１上に検査用基板１０６を所定位置に固定し
（ステップ５´−１）、その後駆動部３１１により引っ
掛けツール３１０を駆動し、部品１０５を引っ掛け、そ
の強度を検査する（ステップ５´−２）。
【００３７】プリント基板（配線基板）１０３はステッ
プ５´と同時進行で外観検査が行われる（ステップ
５）。これにより、プリント基板（配線基板）のはんだ
付け部を接続強度及び外観から検査することができるよ
うになるので、製品の品質も向上する。
プ５´と同時進行で外観検査が行われる（ステップ
５）。これにより、プリント基板（配線基板）のはんだ
付け部を接続強度及び外観から検査することができるよ
うになるので、製品の品質も向上する。
【００３８】引っ張り強度試験及び外観検査も通ったプ
リント基板（配線基板）１０３は最後に電気検査を行い
（ステップ６）、結果が良好であれば不要領域１０２を
切り離し、さらにプリント基板（配線基板）１０３を一
つ一つ切り離して製品化し（ステップ７）、製品として
出荷される。
リント基板（配線基板）１０３は最後に電気検査を行い
（ステップ６）、結果が良好であれば不要領域１０２を
切り離し、さらにプリント基板（配線基板）１０３を一
つ一つ切り離して製品化し（ステップ７）、製品として
出荷される。
【００３９】次に本発明に係るプリント基板を用いた液
晶表示装置の製造方法について説明する。図６は本発明
に係るプリント基板１０３を適用した液晶パネル２００
の断面図である。図７は該液晶パネル２００を用いた電
子機器１０００の応用例を示す図である。
晶表示装置の製造方法について説明する。図６は本発明
に係るプリント基板１０３を適用した液晶パネル２００
の断面図である。図７は該液晶パネル２００を用いた電
子機器１０００の応用例を示す図である。
【００４０】図６に示すように、プリント基板１０３が
フレキシブルプリント基板２２０を介して液晶パネル２
００の駆動ＩＣドライバ２１５と接続されている。本発
明のプリント基板１０３は、本発明に係る製造方法によ
り検査を受けて製品化されているので、接続強度も充分
であり、衝撃に充分耐えうる。
フレキシブルプリント基板２２０を介して液晶パネル２
００の駆動ＩＣドライバ２１５と接続されている。本発
明のプリント基板１０３は、本発明に係る製造方法によ
り検査を受けて製品化されているので、接続強度も充分
であり、衝撃に充分耐えうる。
【００４１】また、図７は応用例の一例として本発明の
液晶表示装置を適用した例を示し、ここでは携帯電話１
０００を例にあげている。該携帯電話１０００も、本発
明のプリント基板１０３を用いているので衝撃に強いと
いう利点がある。
液晶表示装置を適用した例を示し、ここでは携帯電話１
０００を例にあげている。該携帯電話１０００も、本発
明のプリント基板１０３を用いているので衝撃に強いと
いう利点がある。
【００４２】以上説明したように、本発明の配線基板、
配線基板の製造方法及び液晶表示装置の製造方法によれ
ば、製品領域１０２のプリント基板（配線基板）１０３
を用いることなく引っ張り強度試験による製品テストが
可能になり、製品化率も向上する。しかも、試験に用い
るコンデンサ１０５はプリント基板（配線基板）１０３
に用いられている部品と同一なので、試験結果の信頼性
も高く、品質も向上する。
配線基板の製造方法及び液晶表示装置の製造方法によれ
ば、製品領域１０２のプリント基板（配線基板）１０３
を用いることなく引っ張り強度試験による製品テストが
可能になり、製品化率も向上する。しかも、試験に用い
るコンデンサ１０５はプリント基板（配線基板）１０３
に用いられている部品と同一なので、試験結果の信頼性
も高く、品質も向上する。
【００４３】なお、上記実施形態ではプリント回路基板
を例に説明したが、本発明はこれに限られるものではな
く、例えば、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）や、
液晶表示装置の駆動ドライバを搭載したチップオンフィ
ルム（ＣＯＦ）にも適用可能である。
を例に説明したが、本発明はこれに限られるものではな
く、例えば、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）や、
液晶表示装置の駆動ドライバを搭載したチップオンフィ
ルム（ＣＯＦ）にも適用可能である。
【図１】本発明にかかるプリント基板の平面全体図であ
る。
る。
【図２】図１に示す製品領域内のプリント基板の平面図
である。
である。
【図３】図１における製品領域と不要領域との境界部分
の切り取り方法を示す図である。
の切り取り方法を示す図である。
【図４】本発明にかかるプリント基板の検査方法を示す
工程図である。
工程図である。
【図５】本発明にかかるプリント基板の検査方法を行う
引っ張り強度試験機を示す図である。
引っ張り強度試験機を示す図である。
【図６】本発明にかかるプリント基板を用いた液晶パネ
ルの断面図である。
ルの断面図である。
【図７】図６の液晶パネルを用いた電子機器の一例を示
す図である。
す図である。
１００…母基板
１０１…製品領域
１０２…不要領域
１０３ａ〜ｉ…プリント基板（配線基板）
１０４ａ…接続端子領域
１０４ｂ…はんだ接続部品領域
１０５…ダミー電子部品（コンデンサ）
１０６…検査領域（検査基板）
１１３…電子部品
２００…液晶パネル
３００…引っ張り強度試験機
１０００…携帯電話
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０５Ｋ 1/11 Ｈ０５Ｋ 1/11 Ｚ ５Ｇ４３５
3/34 ５１２ 3/34 ５１２Ａ
Ｆターム(参考） 2H092 GA48 GA51 GA60 NA30 PA06
5C094 AA41 AA42 AA43 AA46 EA01
GB10
5E317 AA02 CD29 CD31 CD34 GG16
5E319 AA03 AB06 AC01 BB05 CC33
CD52 CD60 GG15
5E338 BB31 EE33
5G435 AA17 AA19 BB12 KK05 KK09
KK10
Claims (8)
- 【請求項１】 基板上に複数の製品回路を設けた製品基
板領域と、 前記基板上の前記製品基板領域外の不要領域に設けら
れ、前記製品基板領域に実装される電子部品と同一のダ
ミー電子部品を実装する検査領域とを具備することを特
徴とする母基板。 - 【請求項２】 前記ダミー電子部品は前記電子部品の中
で最も接続性の悪い電子部品であることを特徴とする請
求項１に記載の母基板。 - 【請求項３】 前記基板と検査領域とは切り離し可能で
あり、前記検査領域は切り離し後に接続強度試験を行う
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の母基板。 - 【請求項４】 基板上に形成された製品基板領域に電子
部品を実装し、前記基板上の前記製品基板領域外の不要
領域に設けられた検査領域に前記電子部品と同一の部品
をダミー電子部品として実装する工程を具備し、前記ダ
ミー電子部品に接続強度の検査をすることを特徴とする
母基板の製造方法。 - 【請求項５】 前記ダミー電子部品は最も接続性の悪い
電子部品であることを特徴とする請求項４に記載の母基
板の製造方法。 - 【請求項６】 前記ダミー電子部品を実装後に、前記基
板をリフロー処理することを特徴とする請求項４又は５
に記載の母基板の製造方法。 - 【請求項７】 基板の製品基板領域に電子部品を実装す
る工程と、前記基板の検査領域にダミー電極を実装する
工程と、前記基板から前記検査領域を切り離す工程と、
前記ダミー電子部品の接続強度試験を行う工程と、前記
基板から前記製品基板領域を切り離し、プリント基板を
形成する工程と、を具備し、前記ダミー電子部品及び前
記電子部品は同一の電子部品であることを特徴とするプ
リント基板の製造方法。 - 【請求項８】 複数の走査線が形成された第１基板と、
前記第１基板と一定の間隙を保って対向するとともに、
複数のデータ線と、前記走査線および前記データ線の交
差に対応してスイッチング素子と画素電極形成された第
２基板と、前記第１基板と第２基板との間隙に設けられ
た液晶と、前記第１基板または前記第２基板の少なくと
もどちらか一方に電気的に接続された駆動回路とを有し
た液晶表示装置の製造方法であって、 請求項７に記載のプリント基板に前記駆動回路が電気的
に接続されることを特徴とする液晶表示装置の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001322801A JP2003133658A (ja) | 2001-10-19 | 2001-10-19 | 母基板、母基板の製造方法、プリント基板の製造方法及び液晶表示装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001322801A JP2003133658A (ja) | 2001-10-19 | 2001-10-19 | 母基板、母基板の製造方法、プリント基板の製造方法及び液晶表示装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003133658A true JP2003133658A (ja) | 2003-05-09 |
Family
ID=19139782
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001322801A Withdrawn JP2003133658A (ja) | 2001-10-19 | 2001-10-19 | 母基板、母基板の製造方法、プリント基板の製造方法及び液晶表示装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003133658A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020121360A1 (ja) * | 2018-12-10 | 2020-06-18 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品実装装置および部品実装方法 |
| WO2020121361A1 (ja) * | 2018-12-10 | 2020-06-18 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品実装システム |
-
2001
- 2001-10-19 JP JP2001322801A patent/JP2003133658A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020121360A1 (ja) * | 2018-12-10 | 2020-06-18 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品実装装置および部品実装方法 |
| WO2020121361A1 (ja) * | 2018-12-10 | 2020-06-18 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品実装システム |
| JPWO2020121360A1 (ja) * | 2018-12-10 | 2021-10-21 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品実装装置および部品実装方法 |
| JPWO2020121361A1 (ja) * | 2018-12-10 | 2021-10-21 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品実装システム |
| US20220132715A1 (en) * | 2018-12-10 | 2022-04-28 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Component mounting device and component mounting method |
| JP7153844B2 (ja) | 2018-12-10 | 2022-10-17 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品実装装置および部品実装方法 |
| JP7153845B2 (ja) | 2018-12-10 | 2022-10-17 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品実装システム |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050104 |