JP7145515B2 - 光電子集積回路及びコンピューティング装置 - Google Patents
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- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 title claims description 70
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 229
- 239000012778 molding material Substances 0.000 claims description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 111
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 45
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 21
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 239000012792 core layer Substances 0.000 description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 11
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 11
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000006870 function Effects 0.000 description 7
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 7
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 6
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 6
- 230000037361 pathway Effects 0.000 description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 6
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 5
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 150000003376 silicon Chemical class 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
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- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4274—Electrical aspects
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- H—ELECTRICITY
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- H01S5/00—Semiconductor lasers
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- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/0239—Combinations of electrical or optical elements
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
- H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
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- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
- G02B6/4214—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical element having redirecting reflective means, e.g. mirrors, prisms for deflecting the radiation from horizontal to down- or upward direction toward a device
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- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
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- G02B6/423—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements using guiding surfaces for the alignment
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- G—PHYSICS
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- G02B6/24—Coupling light guides
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- H—ELECTRICITY
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
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Description
以下を備える光電子集積回路:
第1面を有する回路基板;
前記回路基板の前記第1面に埋め込まれ、モールド材によって前記回路基板に接合した第1半導体チップ;
前記回路基板の前記第1面及び前記第1半導体チップを覆う絶縁層;
前記第1半導体チップに光学的に結合し、前記絶縁層内で延伸する導波路;及び
前記第1半導体チップに電気的に接続し、前記絶縁層の前記第1半導体チップと重なる部分に埋め込まれた第1ビア。
以下を備えるコンピューティング装置:
主面を有するシステムボード;及び
前記システムボードの前記主面上の光電子集積回路、
ここで、前記光電子集積回路は、以下を含む:
第1面と、前記第1面の反対側の第2面と、を有し、前記第2面が前記システムボードの前記主面と対向するように前記システムボード上に搭載された回路基板;
前記回路基板の前記第1面に埋め込まれ、モールド材によって前記回路基板に接合した第1半導体チップ;
前記回路基板の前記第1面及び前記第1半導体チップを覆う絶縁層;
前記第1半導体チップに光学的に結合し、前記絶縁層内で延伸する導波路;及び
前記第1半導体チップに電気的に接続し、前記絶縁層の前記第1半導体チップと重なる部分に埋め込まれた第1ビア。
図1は、実施形態1に係る光電子集積回路10を示す平面図である。図2は、図1のA-A´断面図である。図3は、図1のB-B´断面図である。
図24は、実施形態2に係る光電子集積回路10を示す断面図であり、実施形態1の図2に対応する。本実施形態に係る光電子集積回路10は、以下の点を除いて、実施形態1に係る光電子集積回路10と同様である。
図27は、実施形態3に係る光電子集積回路10を示す断面図であり、実施形態1の図2に対応する。本実施形態に係る光電子集積回路10は、以下の点を除いて、実施形態1に係る光電子集積回路10と同様である。
図31は、実施形態4に係る光電子集積回路10を示す断面図であり、実施形態3の図27に対応する。本実施形態に係る光電子集積回路10は、以下の点を除いて、実施形態3に係る光電子集積回路10と同様である。
図32は、実施形態5に係る光電子集積回路10の要部を示す平面図である。図33は、図32のA-A´断面図である。本実施形態に係る光電子集積回路10は、以下の点を除いて、実施形態4に係る光電子集積回路10と同様である。
図34は、実施形態6に係るコンピューティング装置20を示す断面図である。
以下、参考形態の例を付記する。
1. 以下を備える光電子集積回路:
第1面を有する回路基板;
前記回路基板の前記第1面側の第1半導体チップ;
前記回路基板の前記第1面及び前記第1半導体チップを覆う絶縁層;
前記第1半導体チップに電気的に接続し、前記絶縁層内で延伸する第1導電性経路;及び
前記第1半導体チップに光学的に結合し、前記絶縁層内で延伸する導波路。
2. 1.に記載の光電子集積回路であって、
ここで、前記第1半導体チップは、前記回路基板の前記第1面に埋め込まれている。
3. 2.に記載の光電子集積回路であって、
ここで、前記第1半導体チップは、モールド材によって前記回路基板に接合している。
4. 1.に記載の光電子集積回路であって、
前記絶縁層上の第2半導体チップを備え、
ここで、前記第2半導体チップは、前記第1導電性経路を介して前記第1半導体チップに電気的に接続している。
5. 4.に記載の光電子集積回路であって、以下を備える:
前記回路基板に電気的に接続し、前記絶縁層内で延伸する第2導電性経路、
ここで、前記第1導電性経路は、前記第1半導体チップに接続した一端と、前記第2半導体チップに接続した他端と、を有し、
前記第2導電性経路は、前記回路基板に接続した一端と、前記第2半導体チップに接続した他端と、を有し、
前記第1導電性経路の前記一端と前記第2導電性経路の前記一端は、一方向に沿って並んでおり、
前記第1導電性経路の前記他端と前記第2導電性経路の前記他端は、前記一方向に沿って並んでおり、
前記第1導電性経路の前記他端と前記第2導電性経路の前記他端の間の距離は、前記第1導電性経路の前記一端と前記第2導電性経路の前記一端の間の距離よりも短い。
6. 以下を備える光電子集積回路:
第1半導体チップ;
前記第1半導体チップを覆う絶縁層;
前記第1半導体チップに電気的に接続し、前記絶縁層内で延伸する第1導電性経路;及び
前記第1半導体チップに光学的に結合し、前記絶縁層内で延伸する導波路、
ここで、前記第1導電性経路は、前記絶縁層の厚さに対して横方向に延びる部分を含む。
7. 以下を備えるコンピューティング装置:
主面を有するシステムボード;及び
前記システムボードの前記主面上の光電子集積回路、
ここで、前記光電子集積回路は、以下を含む:
第1面と、前記第1面の反対側の第2面と、を有し、前記第2面が前記システムボードの前記主面と対向するように前記システムボード上に搭載された回路基板;
前記回路基板の前記第1面側の第1半導体チップ;
前記回路基板の前記第1面及び前記第1半導体チップを覆う絶縁層;
前記第1半導体チップに電気的に接続し、前記絶縁層内で延伸する第1導電性経路;及び
前記第1半導体チップに光学的に結合し、前記絶縁層内で延伸する導波路。
Claims (5)
- 以下を備える光電子集積回路:
第1面を有する回路基板;
前記回路基板の前記第1面に埋め込まれ、モールド材によって前記回路基板に接合した第1半導体チップ;
前記回路基板の前記第1面及び前記第1半導体チップを覆う絶縁層;
前記第1半導体チップに光学的に結合し、前記絶縁層内で延伸する導波路;及び
前記第1半導体チップに電気的に接続し、前記絶縁層の前記第1半導体チップと重なる部分に埋め込まれた第1ビア。 - 請求項1に記載の光電子集積回路であって、以下をさらに備える:
前記絶縁層上の第2半導体チップ;及び
前記第2半導体チップに電気的に接続し、前記絶縁層の前記第2半導体チップと重なる部分に埋め込まれた第2ビア、
ここで、前記第1ビア及び前記第2ビアは、互いに電気的に接続されている。 - 請求項2に記載の光電子集積回路であって、以下をさらに備える:
前記回路基板に電気的に接続し、前記絶縁層の前記回路基板と重なる部分に埋め込まれ、所定方向に沿って前記第1ビアと並ぶ第3ビア;及び
前記第2半導体チップに電気的に接続し、前記絶縁層の前記第2半導体チップと重なる部分に埋め込まれ、前記所定方向に沿って前記第2ビアと並ぶ第4ビア、
ここで、前記第3ビア及び前記第4ビアは、互いに電気的に接続されており、
前記第2ビアと前記第4ビアとの間の前記所定方向の距離は、前記第1ビアと前記第3ビアとの間の前記所定方向の距離よりも短い。 - 請求項1に記載の光電子集積回路であって、
前記絶縁層上の第2半導体チップをさらに備え、
ここで、前記第1半導体チップ及び前記第2半導体チップは、前記第1ビアを介して電気的に接続されている。 - 以下を備えるコンピューティング装置:
主面を有するシステムボード;及び
前記システムボードの前記主面上の光電子集積回路、
ここで、前記光電子集積回路は、以下を含む:
第1面と、前記第1面の反対側の第2面と、を有し、前記第2面が前記システムボードの前記主面と対向するように前記システムボード上に搭載された回路基板;
前記回路基板の前記第1面に埋め込まれ、モールド材によって前記回路基板に接合した第1半導体チップ;
前記回路基板の前記第1面及び前記第1半導体チップを覆う絶縁層;
前記第1半導体チップに光学的に結合し、前記絶縁層内で延伸する導波路;及び
前記第1半導体チップに電気的に接続し、前記絶縁層の前記第1半導体チップと重なる部分に埋め込まれた第1ビア。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017089878 | 2017-04-28 | ||
JP2017089878 | 2017-04-28 | ||
PCT/JP2018/005748 WO2018198490A1 (ja) | 2017-04-28 | 2018-02-19 | 光電子集積回路及びコンピューティング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2018198490A1 JPWO2018198490A1 (ja) | 2020-03-26 |
JP7145515B2 true JP7145515B2 (ja) | 2022-10-03 |
Family
ID=63918149
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019515111A Active JP7145515B2 (ja) | 2017-04-28 | 2018-02-19 | 光電子集積回路及びコンピューティング装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11611004B2 (ja) |
JP (1) | JP7145515B2 (ja) |
WO (1) | WO2018198490A1 (ja) |
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---|---|---|---|---|
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JPWO2021210529A1 (ja) * | 2020-04-16 | 2021-10-21 | ||
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2018
- 2018-02-19 WO PCT/JP2018/005748 patent/WO2018198490A1/ja active Application Filing
- 2018-02-19 US US16/608,801 patent/US11611004B2/en active Active
- 2018-02-19 JP JP2019515111A patent/JP7145515B2/ja active Active
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JP2009536361A (ja) | 2006-05-08 | 2009-10-08 | アーテー・ウント・エス・オーストリア・テヒノロギー・ウント・ジュステームテッヒニク・アクチェンゲゼルシャフト | 光電子素子及び光導波路を有するプリント回路基板素子 |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11611004B2 (en) | 2023-03-21 |
US20210104637A1 (en) | 2021-04-08 |
JPWO2018198490A1 (ja) | 2020-03-26 |
WO2018198490A1 (ja) | 2018-11-01 |
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