JP7138398B2 - 層間絶縁用樹脂フィルム、接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルム及びプリント配線板 - Google Patents
層間絶縁用樹脂フィルム、接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルム及びプリント配線板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7138398B2 JP7138398B2 JP2018534215A JP2018534215A JP7138398B2 JP 7138398 B2 JP7138398 B2 JP 7138398B2 JP 2018534215 A JP2018534215 A JP 2018534215A JP 2018534215 A JP2018534215 A JP 2018534215A JP 7138398 B2 JP7138398 B2 JP 7138398B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- mass
- film
- resin film
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 270
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 270
- 239000010410 layer Substances 0.000 title claims description 247
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 title claims description 226
- 238000009413 insulation Methods 0.000 title claims description 100
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 100
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 100
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 77
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 77
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 65
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 64
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate Chemical compound [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 49
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 27
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 18
- -1 cyanate compound Chemical class 0.000 description 69
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 63
- 238000000034 method Methods 0.000 description 58
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 55
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 46
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 40
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 40
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 36
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 35
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 30
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 30
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 29
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 28
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 27
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 25
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 25
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 25
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 25
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 25
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 24
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 24
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 23
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 21
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 20
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 20
- 239000000047 product Substances 0.000 description 20
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 19
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 18
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 18
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 17
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 17
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 16
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 16
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 15
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 14
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 description 14
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N phosphoric acid Substances OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000010680 novolac-type phenolic resin Substances 0.000 description 13
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 12
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 12
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 12
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 12
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 12
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 12
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 11
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 11
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 11
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 10
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 10
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 10
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 9
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 9
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 9
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- AHZMUXQJTGRNHT-UHFFFAOYSA-N [4-[2-(4-cyanatophenyl)propan-2-yl]phenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(OC#N)C=C1 AHZMUXQJTGRNHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 8
- 239000013557 residual solvent Substances 0.000 description 8
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical class CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 7
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 7
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 7
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 7
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 6
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 6
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PFANXOISJYKQRP-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-4-[1-(5-tert-butyl-4-hydroxy-2-methylphenyl)butyl]-5-methylphenol Chemical compound C=1C(C(C)(C)C)=C(O)C=C(C)C=1C(CCC)C1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C=C1C PFANXOISJYKQRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 5
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 5
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 5
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 5
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 5
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 5
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical group C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N ammonium persulfate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 4
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 description 4
- 125000001651 cyanato group Chemical group [*]OC#N 0.000 description 4
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 4
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 4
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 4
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 4
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 4
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 4
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 4
- 238000004439 roughness measurement Methods 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 4
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 4
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 4
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 3
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 3
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 3
- 239000008346 aqueous phase Substances 0.000 description 3
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 3
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 3
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 3
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 239000012074 organic phase Substances 0.000 description 3
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 3
- QBDSZLJBMIMQRS-UHFFFAOYSA-N p-Cumylphenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=CC=C1 QBDSZLJBMIMQRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 3
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 3
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- WSFQLUVWDKCYSW-UHFFFAOYSA-M sodium;2-hydroxy-3-morpholin-4-ylpropane-1-sulfonate Chemical compound [Na+].[O-]S(=O)(=O)CC(O)CN1CCOCC1 WSFQLUVWDKCYSW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 3
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 3
- HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 1,1-Bis(4-hydroxyphenyl)ethane Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)C1=CC=C(O)C=C1 HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001989 1,3-phenylene group Chemical group [H]C1=C([H])C([*:1])=C([H])C([*:2])=C1[H] 0.000 description 2
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 2-(n-methyl-4-nitroanilino)acetonitrile Chemical compound N#CCN(C)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CRBJBYGJVIBWIY-UHFFFAOYSA-N 2-isopropylphenol Chemical compound CC(C)C1=CC=CC=C1O CRBJBYGJVIBWIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BVYPJEBKDLFIDL-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound N#CCCN1C=CN=C1C1=CC=CC=C1 BVYPJEBKDLFIDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JYLNVJYYQQXNEK-UHFFFAOYSA-N 3-amino-2-(4-chlorophenyl)-1-propanesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)CC(CN)C1=CC=C(Cl)C=C1 JYLNVJYYQQXNEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YQUQWHNMBPIWGK-UHFFFAOYSA-N 4-isopropylphenol Chemical compound CC(C)C1=CC=C(O)C=C1 YQUQWHNMBPIWGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N 4-nonylphenol Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical group [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 2
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical group [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 2
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- NBBJYMSMWIIQGU-UHFFFAOYSA-N Propionic aldehyde Chemical compound CCC=O NBBJYMSMWIIQGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 description 2
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 2
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N aluminum;borate Chemical compound [Al+3].[O-]B([O-])[O-] OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 229910001870 ammonium persulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021523 barium zirconate Inorganic materials 0.000 description 2
- DQBAOWPVHRWLJC-UHFFFAOYSA-N barium(2+);dioxido(oxo)zirconium Chemical compound [Ba+2].[O-][Zr]([O-])=O DQBAOWPVHRWLJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- LLEMOWNGBBNAJR-UHFFFAOYSA-N biphenyl-2-ol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 LLEMOWNGBBNAJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YXVFYQXJAXKLAK-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4-ol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=CC=C1 YXVFYQXJAXKLAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- APOXBWCRUPJDAC-UHFFFAOYSA-N bis(2,6-dimethylphenyl) hydrogen phosphate Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1OP(O)(=O)OC1=C(C)C=CC=C1C APOXBWCRUPJDAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002115 bismuth titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [Ca+2].[O-][Ti]([O-])=O AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 2
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 2
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 2
- 239000013065 commercial product Substances 0.000 description 2
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 2
- 239000006184 cosolvent Substances 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 2
- 235000019439 ethyl acetate Nutrition 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 239000012796 inorganic flame retardant Substances 0.000 description 2
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 2
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 2
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 2
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229920002866 paraformaldehyde Polymers 0.000 description 2
- VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N perchloric acid Chemical compound OCl(=O)(=O)=O VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 239000012286 potassium permanganate Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N propane-1,3-diol Chemical compound OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 2
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 2
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 2
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 2
- DLYUQMMRRRQYAE-UHFFFAOYSA-N tetraphosphorus decaoxide Chemical compound O1P(O2)(=O)OP3(=O)OP1(=O)OP2(=O)O3 DLYUQMMRRRQYAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JIHQDMXYYFUGFV-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine Chemical group C1=NC=NC=N1 JIHQDMXYYFUGFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGJSXRVXTHVRSN-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-trioxane Chemical compound C1OCOCO1 BGJSXRVXTHVRSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VDFVNEFVBPFDSB-UHFFFAOYSA-N 1,3-dioxane Chemical compound C1COCOC1 VDFVNEFVBPFDSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CAQYAZNFWDDMIT-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-methoxyethane Chemical compound CCOCCOC CAQYAZNFWDDMIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)CO LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MVRPPTGLVPEMPI-UHFFFAOYSA-N 2-cyclohexylphenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C1CCCCC1 MVRPPTGLVPEMPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXDLWJWIAHWIKI-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl acetate Chemical compound CC(=O)OCCO HXDLWJWIAHWIKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DYXBPOGHFMDEDL-UHFFFAOYSA-N 2-naphthalen-2-ylphenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C1=CC=C(C=CC=C2)C2=C1 DYXBPOGHFMDEDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVQDALFNSIKMBH-UHFFFAOYSA-N 2-pentoxyethanol Chemical compound CCCCCOCCO QVQDALFNSIKMBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940061334 2-phenylphenol Drugs 0.000 description 1
- YEYKMVJDLWJFOA-UHFFFAOYSA-N 2-propoxyethanol Chemical compound CCCOCCO YEYKMVJDLWJFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCHYEKKJCUJAKN-UHFFFAOYSA-N 2-propylphenol Chemical compound CCCC1=CC=CC=C1O LCHYEKKJCUJAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NGFPWHGISWUQOI-UHFFFAOYSA-N 2-sec-butylphenol Chemical compound CCC(C)C1=CC=CC=C1O NGFPWHGISWUQOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJQOZHYUIDYNHM-UHFFFAOYSA-N 2-tert-Butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC=C1O WJQOZHYUIDYNHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMTQQYYKAHVGBJ-UHFFFAOYSA-N 3-(3,4-DICHLOROPHENYL)-1,1-DIMETHYLUREA Chemical compound CN(C)C(=O)NC1=CC=C(Cl)C(Cl)=C1 XMTQQYYKAHVGBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJVQNVMHJWSOSY-UHFFFAOYSA-N 3-methylbicyclo[2.2.1]hept-5-ene-2,3-dicarboxylic acid Chemical compound C1C2C=CC1C(C(O)=O)(C)C2C(O)=O OJVQNVMHJWSOSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJWMCPYEODZESQ-UHFFFAOYSA-N 4-Dodecylphenol Chemical compound CCCCCCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 KJWMCPYEODZESQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KLSLBUSXWBJMEC-UHFFFAOYSA-N 4-Propylphenol Chemical compound CCCC1=CC=C(O)C=C1 KLSLBUSXWBJMEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAHMVZYHIJQTQC-UHFFFAOYSA-N 4-cyclohexylphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1CCCCC1 OAHMVZYHIJQTQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UEULEVKFYSYUCZ-UHFFFAOYSA-N 4-naphthalen-1-ylphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=CC2=CC=CC=C12 UEULEVKFYSYUCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QIZUBPHXHVWGHD-UHFFFAOYSA-N 4-octadecylphenol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 QIZUBPHXHVWGHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZUTYZAFDFLLILI-UHFFFAOYSA-N 4-sec-Butylphenol Chemical compound CCC(C)C1=CC=C(O)C=C1 ZUTYZAFDFLLILI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHPQWRBYOIRBIT-UHFFFAOYSA-N 4-tert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 QHPQWRBYOIRBIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004438 BET method Methods 0.000 description 1
- SDDLEVPIDBLVHC-UHFFFAOYSA-N Bisphenol Z Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)CCCCC1 SDDLEVPIDBLVHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NMFDPWNJQIYCDX-UHFFFAOYSA-N C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=CC=C1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=CC=C1 Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=CC=C1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=CC=C1 NMFDPWNJQIYCDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZZYPRNAOMGNLH-UHFFFAOYSA-M Cetrimonium bromide Chemical compound [Br-].CCCCCCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)C LZZYPRNAOMGNLH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- SQSPRWMERUQXNE-UHFFFAOYSA-N Guanylurea Chemical compound NC(=N)NC(N)=O SQSPRWMERUQXNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229920000388 Polyphosphate Polymers 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N Thiazole Chemical compound C1=CSC=N1 FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JNCRKOQSRHDNIO-UHFFFAOYSA-N [4-[(4-cyanato-3,5-dimethylphenyl)methyl]-2,6-dimethylphenyl] cyanate Chemical compound CC1=C(OC#N)C(C)=CC(CC=2C=C(C)C(OC#N)=C(C)C=2)=C1 JNCRKOQSRHDNIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SIZDMAYTWUINIG-UHFFFAOYSA-N [4-[1-(4-cyanatophenyl)ethyl]phenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1C(C)C1=CC=C(OC#N)C=C1 SIZDMAYTWUINIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- INHGSGHLQLYYND-UHFFFAOYSA-N [4-[2-(4-cyanatophenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(OC#N)C=C1 INHGSGHLQLYYND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N acetaldehyde Chemical compound [14CH]([14CH3])=O IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000008051 alkyl sulfates Chemical class 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- VKJLWXGJGDEGSO-UHFFFAOYSA-N barium(2+);oxygen(2-);titanium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Ba+2] VKJLWXGJGDEGSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OGBUMNBNEWYMNJ-UHFFFAOYSA-N batilol Chemical class CCCCCCCCCCCCCCCCCCOCC(O)CO OGBUMNBNEWYMNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical compound CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N butyric aldehyde Natural products CCCC=O ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N copper(II) phthalocyanine Chemical compound [Cu+2].C12=CC=CC=C2C(N=C2[N-]C(C3=CC=CC=C32)=N2)=NC1=NC([C]1C=CC=CC1=1)=NC=1N=C1[C]3C=CC=CC3=C2[N-]1 XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 150000001913 cyanates Chemical class 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 125000000664 diazo group Chemical group [N-]=[N+]=[*] 0.000 description 1
- SOCTUWSJJQCPFX-UHFFFAOYSA-N dichromate(2-) Chemical compound [O-][Cr](=O)(=O)O[Cr]([O-])(=O)=O SOCTUWSJJQCPFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CCAFPWNGIUBUSD-UHFFFAOYSA-N diethyl sulfoxide Chemical compound CCS(=O)CC CCAFPWNGIUBUSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000003480 eluent Substances 0.000 description 1
- 150000002168 ethanoic acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000007888 film coating Substances 0.000 description 1
- 238000009501 film coating Methods 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1-diol Chemical compound CCCCCC(O)O ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- FRCAGVUKJQCWBD-UHFFFAOYSA-L iodine green Chemical compound [Cl-].[Cl-].C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(\C=1C=CC(=CC=1)[N+](C)(C)C)=C/1C=C(C)C(=[N+](C)C)C=C\1 FRCAGVUKJQCWBD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 238000010907 mechanical stirring Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229940100630 metacresol Drugs 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 1
- SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N nonylphenol Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1O SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000002903 organophosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- 235000010292 orthophenyl phenol Nutrition 0.000 description 1
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- SQYNKIJPMDEDEG-UHFFFAOYSA-N paraldehyde Chemical compound CC1OC(C)OC(C)O1 SQYNKIJPMDEDEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960003868 paraldehyde Drugs 0.000 description 1
- UWJJYHHHVWZFEP-UHFFFAOYSA-N pentane-1,1-diol Chemical compound CCCCC(O)O UWJJYHHHVWZFEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920006289 polycarbonate film Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 239000001205 polyphosphate Substances 0.000 description 1
- 235000011176 polyphosphates Nutrition 0.000 description 1
- 229920000137 polyphosphoric acid Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000011134 resol-type phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 238000007363 ring formation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 238000000790 scattering method Methods 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000000344 soap Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- 150000003852 triazoles Chemical class 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013638 trimer Substances 0.000 description 1
- UJGFGHBOZLCAQI-UHFFFAOYSA-N tris(phosphanyl) borate Chemical compound POB(OP)OP UJGFGHBOZLCAQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N vinylsilane Chemical compound [SiH3]C=C UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- 125000002256 xylenyl group Chemical class C1(C(C=CC=C1)C)(C)* 0.000 description 1
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/29—Laminated material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
- H05K3/4655—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern by using a laminate characterized by the insulating layer
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Description
シアネート化合物の硬化温度を下げる方法としては、シアネート化合物とエポキシ樹脂とを併用し、硬化触媒を使用して硬化させる方法が知られている(例えば、特許文献1及び2参照)。
すなわち、本発明は、次の[1]~[7]を提供する。
[1]エポキシ樹脂(A)、シアネート樹脂(B)、及びジシアンジアミド(C)を含有する層間絶縁用樹脂フィルム。
[2]さらに、無機充填材(D)を含有する、上記[1]に記載の層間絶縁用樹脂フィルム。
[3]無機充填材(D)がシリカである、上記[2]に記載の層間絶縁用樹脂フィルム。
[4]ジシアンジアミド(C)の含有量が、エポキシ樹脂(A)及びシアネート樹脂(B)の固形分換算合計100質量部に対して、0.005~5.0質量部である、上記[1]~[3]のいずれかに記載の層間絶縁用樹脂フィルム。
[5]上記[1]~[4]のいずれかに記載の層間絶縁用樹脂フィルムの一方の面に接着補助層が設けられた接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルムであって、該接着補助層が、エポキシ樹脂(a)、シアネート樹脂(b)、及び無機充填材(c)を含有する、接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルム。
[6]さらに、前記接着補助層の層間絶縁用樹脂フィルムが設けられた面とは反対側の面に支持体が設けられた、上記[5]に記載の接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルム。
[7]上記[1]~[4]のいずれかに記載の層間絶縁用樹脂フィルム、又は上記[5]若しくは[6]に記載の接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルムを用いてなるプリント配線板。
本発明の多層プリント配線板用の接着フィルムは、(A)重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)との分散比(Mw/Mn)が、1.05~1.8であるノボラック型フェノール樹脂(以下、単に「(A)ノボラック型フェノール樹脂」ともいう)と、(B)前記一般式(1)で表されるエポキシ樹脂(以下、単に「(B)エポキシ樹脂」ともいう)と、(C)無機充填材と、を含む樹脂組成物(以下、「接着フィルム用樹脂組成物」ともいう)を、支持体フィルム上に層形成してなる樹脂組成物層を有し、該樹脂組成物層中の(C)無機充填材の平均粒径が0.1μm以上であり、(C)無機充填材の含有量が、樹脂固形分のうち20~95質量%である、多層プリント配線板用の接着フィルムである。
接着フィルム用樹脂組成物は、(A)ノボラック型フェノール樹脂と、(B)エポキシ樹脂と、(C)無機充填材とを含むものである。以下、これらの各成分について説明する。
(A)ノボラック型フェノール樹脂は、エポキシ樹脂の硬化剤として用いられるものであり、重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)との分散比(Mw/Mn)が、1.05~1.8の範囲のものである。
すなわち、原料としてフェノール化合物及びアルデヒド化合物、酸触媒としてリン酸化合物、反応補助溶媒として非反応性の含酸素有機溶媒を用い、これらから形成される二層分離状態を、例えば、機械的攪拌、超音波等によりかき混ぜ混合して、二層(有機相と水相)が交じり合った白濁状の不均一反応系(相分離反応)として、フェノール化合物とアルデヒド化合物との反応を進め、縮合物(樹脂)を合成することができる。
次に、例えば、非水溶性有機溶剤(例えば、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等)を添加混合して前記の縮合物を溶解し、かき混ぜ混合を止めて静置し、有機相(有機溶剤相)と水相(リン酸水溶液相)とに分離させ、水相を除去して回収を図る一方、有機相については湯水洗及び/又は中和した後、有機溶剤を蒸留回収することによって(A)ノボラック型フェノール樹脂を製造することができる。
上記のノボラック型フェノール樹脂の製造方法は、相分離反応を利用しているため、攪拌効率は極めて重要であり、反応系中の両相を微細化して界面の表面積をできる限り増加させることが反応効率の面から望ましく、これによりフェノール化合物の樹脂への転化が促進される。
ここで、ビスフェノール化合物としては、例えば、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビス(2-メチルフェノール)A、ビス(2-メチルフェノール)F、ビスフェノールS、ビスフェノールE、ビスフェノールZ等が挙げられる。
オルト置換フェノール化合物としては、例えば、2-プロピルフェノール、2-イソプロピルフェノール、2-sec-ブチルフェノール、2-tert-ブチルフェノール、2-フェニルフェノール、2-シクロヘキシルフェノール、2-ノニルフェノール、2-ナフチルフェノール等が挙げられる。
パラ置換フェノール化合物としては、例えば、4-プロピルフェノール、4-イソプロピルフェノール、4-sec-ブチルフェノール、4-tert-ブチルフェノール、4-フェニルフェノール、4-シクロヘキシルフェノール、4-ノニルフェノール、4-ナフチルフェノール、4-ドデシルフェノール、4-オクタデシルフェノール等が挙げられる。
リン酸化合物の含有量は、相分離効果を制御する観点から、例えば、フェノール化合物100質量部に対して、5質量部以上、好ましくは25質量部以上、より好ましくは50~100質量部である。なお、70質量部以上のリン酸化合物を使用する場合には、反応系への分割投入により、反応初期の発熱を抑えて安全性を確保することが好ましい。
アルコール化合物としては、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール等の一価アルコール、ブタンジオール、ペンタンジオール、ヘキサンジオール、エチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリエチレングリコール、トリプロピレングリコール、ポリエチレングリコール等の二価アルコール、グリセリン等の三価アルコールなどが挙げられる。
多価アルコール系エーテルとしては、例えば、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノペンチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールエチルメチルエーテル、エチレングリコールグリコールエーテル等が挙げられる。
環状エーテル化合物としては、例えば、1,3-ジオキサン、1,4-ジオキサン等が挙げられ、多価アルコール系エステルとしては、例えば、エチレングリコールアセテート等のグリコールエステル化合物などが挙げられる。ケトン化合物としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン(以下、「MEK」ともいう)、メチルイソブチルケトン等が挙げられ、スルホキシド化合物としては、例えば、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキド等が挙げられる。
これらの中でも、エチレングリコールモノメチルエーテル、ポリエチレングリコール、1,4-ジオキサンが好ましい。
反応補助溶媒は、上記の例示に限定されず、上記の特質を有し、かつ反応時に液状を呈するものであれば、固体であってもよく、それぞれ単独で又は2種以上を混合して使用してもよい。
反応補助溶媒の配合量としては、特に限定されないが、例えば、フェノール化合物100質量部に対して、5質量部以上、好ましくは10~200質量部である。
界面活性剤としては、例えば、石鹸、アルファオレフィンスルホン酸塩、アルキルベンゼンスルホン酸及びその塩、アルキル硫酸エステル塩、アルキルエーテル硫酸エステル塩、フェニルエーテルエステル塩、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸エステル塩、エーテルスルホン酸塩、エーテルカルボン酸塩等のアニオン系界面活性剤;ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシアルキレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンスチレン化フェノールエーテル、ポリオキシエチレンアルキルアミノエーテル、ポリエチレングリコール脂肪族エステル、脂肪族モノグリセライド、ソルビタン脂肪族エステル、ペンタエリストール脂肪族エステル、ポリオキシエチレンポリプロピレングリコール、脂肪族アルキロールアマイド等のノニオン系界面活性剤;モノアルキルアンモニウムクロライド、ジアルキルアンモニウムクロライド、アミン酸塩化合物等のカチオン系界面活性剤などが挙げられる。
界面活性剤の配合量は、特に限定されないが、例えば、フェノール化合物100質量部に対して、0.5質量部以上、好ましくは1~10質量部である。
フェノール化合物の種類によって異なるものの、アルデヒド化合物(F)とフェノール化合物(P)の配合モル比(F/P)の範囲によって、例えば、以下のような(A)ノボラック型フェノール樹脂が得られる。
配合モル比(F/P)が0.33以上0.80未満の範囲では、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)の面積法による測定法で、フェノール化合物のモノマー成分の含有量が、例えば、3質量%以下、好ましくは1質量%以下であり、フェノール化合物のダイマー成分の含有量が、例えば、5~95質量%、好ましくは10~95質量%であり、さらにGPC測定による重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)との分散比(Mw/Mn)が、1.05~1.8、好ましくは1.1~1.7であるノボラック型フェノール樹脂を高収率で製造することができる。
エポキシ樹脂硬化剤としては、例えば、(A)ノボラック型フェノール樹脂以外の各種フェノール樹脂化合物、酸無水物化合物、アミン化合物、ヒドラジット化合物等が挙げられる。フェノール樹脂化合物としては、例えば、(A)ノボラック型フェノール樹脂以外のノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂等が挙げられ、酸無水物化合物としては、例えば、無水フタル酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、メチルハイミック酸等が挙げられる。また、アミン化合物としては、例えば、ジシアンジアミド、ジアミノジフェニルメタン、グアニル尿素等が挙げられる。
また、金属箔の引き剥がし強さ及び化学粗化後の無電解めっきの引き剥がし強さが向上する観点からは、トリアジン環含有ノボラック型フェノール樹脂及びジシアンジアミドが好ましい。
(A)ノボラック型フェノール樹脂以外のノボラック型フェノール樹脂は、市販品を用いてよく、例えば、「TD2090」(DIC株式会社製、商品名)等のフェノールノボラック樹脂、「KA-1165」(DIC株式会社製、商品名)等のクレゾールノボラック樹脂などが挙げられる。また、トリアジン環含有ノボラック型フェノール樹脂の市販品としては、例えば、「フェノライトLA-1356」(DIC株式会社製、商品名)、「フェノライトLA7050シリーズ」(DIC株式会社製、商品名)等が挙げられ、トリアジン含有クレゾールノボラック樹脂の市販品としては、例えば、「フェノライトLA-3018」(商品名、DIC株式会社製)等が挙げられる。
(B)エポキシ樹脂は、下記一般式(1)で表されるエポキシ樹脂である。
接着フィルム用樹脂組成物は、本発明の効果を阻害しない範囲において、(B)エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂、フェノキシ樹脂等の高分子タイプのエポキシ樹脂などを含んでいてもよい。
接着フィルム用樹脂組成物は、(A)ノボラック型フェノール樹脂と(B)エポキシ樹脂との反応を速める観点から、硬化促進剤を含んでいてもよい。硬化促進剤としては、例えば、2-フェニルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-フェニルイミダゾリウムトリメリテート等のイミダゾール化合物;トリフェニルホスフィン等の有機リン化合物;ホスホニウムボレート等のオニウム塩;1,8-ジアザビシクロウンデセン等のアミン類;3-(3,4-ジクロロフェニル)-1,1-ジメチルウレアなどが挙げられる。これらは単独で又は2種以上を混合して使用してもよい。
接着フィルム用樹脂組成物は、平均粒径が0.1μm以上の(C)無機充填材を含む。
(C)無機充填材としては、例えば、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、ホウ酸アルミニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム等が挙げられる。これらは単独で又は2種以上を混合して使用してもよい。これらの中でも、接着フィルムを硬化して形成される層間絶縁層の熱膨張係数を下げる観点から、シリカであることが好ましい。
(C)無機充填材の形状は、特に限定されないが、内層回路に形成されたスルーホール及び回路パターンの凹凸を埋め込み易くする観点から、球形であることが好ましい。
平均粒径が0.1μm未満の無機充填材の含有量は、埋め込み性の観点から、固形分で、3vol%以下であることが好ましく、1vol%以下であることがより好ましく、平均粒径が0.1μm未満の無機充填材を含有しないことがさらに好ましい。なお、(C)無機充填材は、1種を単独で用いてもよく、異なる平均粒径のものを混合して使用してもよい。
また、(C)無機充填材の測定方法として、予め配合する(C)無機充填材の固形分の量を計算しておくと、固形分中の割合を容易に求めることができる。溶剤に分散した(C)無機充填材(以下、「(C)無機充填材分散液」ともいう)を使用する場合における計算例を以下に示す。
(C)無機充填材分散液中における(C)無機充填材の固形分は、200℃で30分間乾燥して計算した結果、70質量%であった。この(C)無機充填材分散液40gを用いて樹脂組成物を配合した結果、得られた樹脂組成物の総量は100gであった。100gの樹脂組成物を200℃で30分乾燥し、乾燥後の固形分の重量を測定した結果60gであった。固形分中に含まれる(C)無機充填材の量は、40g×70質量%=28gであるため、樹脂固形分のうちの(C)無機充填材の量は、28/60=47質量%(46.6質量%)と求められる。
接着フィルム用樹脂組成物は、さらに、難燃剤を含んでいてもよい。
難燃剤としては、特に限定されないが、例えば、無機難燃剤、樹脂難燃剤等が挙げられる。
無機難燃剤としては、例えば、(C)無機充填材として例示される水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等が挙げられる。
樹脂難燃剤としては、ハロゲン系樹脂であっても、非ハロゲン系樹脂であってもよいが、環境負荷への配慮から、非ハロゲン系樹脂を用いることが好ましい。樹脂難燃剤は、充填材として配合するものであってもよく、熱硬化性樹脂と反応する官能基を有するものであってもよい。
樹脂難燃剤は、市販品を使用することができる。充填材として配合する樹脂難燃剤の市販品としては、例えば、芳香族リン酸エステル系難燃剤である「PX-200」(大八化学工業株式会社製、商品名)、ポリリン酸塩化合物である「Exolit OP 930」(クラリアントジャパン株式会社製、商品名)等が挙げられる。
熱硬化性樹脂と反応する官能基を有する樹脂難燃剤の市販品としては、エポキシ系リン含有難燃剤、フェノール系リン含有難燃剤等が挙げられる。エポキシ系リン含有難燃剤としては、例えば、「FX-305」(新日鐵住金化学株式会社製、商品名)等が挙げられ、フェノール系リン含有難燃剤としては、例えば、「HCA-HQ」(三光株式会社製、商品名)、「XZ92741」(ダウ・ケミカル社製、商品名)等が挙げられる。これらは単独で又は2種以上を混合して使用してもよい。
接着フィルム用樹脂組成物は、層形成を効率的に行う観点から、溶剤を含むことが好ましい。溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン化合物;酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、カルビトールアセテート等の酢酸エステル化合物;セロソルブ、メチルカルビトール、ブチルカルビトール等のカルビトール化合物;トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素化合物;ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、N-メチルピロリドン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルなどを挙げることができる。これらは単独で又は2種以上を混合して使用してもよい。
本発明の接着フィルム中における残留溶剤量は、取り扱う材料によって異なるが、1~20質量%であることが好ましく、2~15質量%であることがより好ましく、2~10質量%であることがさらに好ましい。残留溶剤量が1質量%以上であると、接着フィルムの取り扱い性が向上し、例えば、カッターで切断をする際の粉落ちの発生、割れの発生等を抑制することができる。一方、20質量%以下であると、ベトつきを抑制し、フィルムの巻き取り及び巻きだしが容易になる。また、巻きだしを可能にするため、乾燥後に接着フィルムのワニス塗工面に保護フィルムを設けることが多いが、残留溶剤量が20質量%以下であると、保護フィルムと本発明の接着フィルムとの間の剥離が容易になる。
また、残留溶剤は、多層プリント配線板を作製する工程で、乾燥及び熱硬化によって除去されるものであるため、環境負荷の観点から少ないほうが好ましく、乾燥及び熱硬化の前後の膜厚変化を小さくするためにも少ないほうが好ましい。
なお、本発明の接着フィルムの製造にあたっては、目標とする残留溶剤量になるように、乾燥条件を決定することが好ましい。乾燥条件は、前述の樹脂組成物中に含まれる溶剤の種類、溶剤の量等によって異なるため、それぞれの塗工装置によって、予め条件出しを行った後、決定することが好ましい。
まず、支持体フィルムの重量(Wa)を測定し、その上に樹脂組成物層を形成した後の重量(Wb)を測定する。その後、支持体フィルムとその上に形成した樹脂組成物層を200℃の乾燥機の中に10分間放置し、乾燥後の重量(Wc)を測定する。得られた重量(Wa)~(Wc)を用いて下記式により計算することができる。
溶剤の割合(質量%)=(1-((Wc)-(Wa))/((Wb)-(Wa)))×100
本発明の接着フィルムは、本発明の効果を阻害しない範囲で、その他の成分を含んでいてもよい。その他の成分としては、例えば、オルベン、ベントン等の増粘剤;チアゾール系、トリアゾール系等の紫外線吸収剤;シランカップリング剤等の密着付与剤;フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、アイオジングリーン、ジスアゾイエロー、カーボンブラック等の着色剤;上記以外の任意の樹脂成分などが挙げられる。
本発明における支持体フィルムとは、本発明の接着フィルムを製造する際の支持体となるものであり、多層プリント配線板を製造する際に、通常、最終的に剥離又は除去されるものである。
有機樹脂フィルムの材質としては、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル等のポリオレフィン;ポリエチレンテレフタレート(以下、「PET」ともいう)、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル;ポリカーボネート、ポリイミドなどが挙げられる。これらの中でも、価格及び取り扱い性の観点から、PETが好ましい。
金属箔としては、銅箔、アルミニウム箔等が挙げられる。支持体に銅箔を用いる場合には、銅箔をそのまま導体層とし、回路を形成することもできる。この場合、銅箔としては、圧延銅、電解銅箔等を用いることができる。また、銅箔の厚さは、特に限定されないが、例えば、2~36μmの厚さを有するものを使用することができる。厚さの薄い銅箔を用いる場合には、作業性を向上させる観点から、キャリア付き銅箔を使用してもよい。
これらの支持体フィルム及び後述する保護フィルムには、離型処理、プラズマ処理、コロナ処理等の表面処理が施されていてもよい。離型処理としては、シリコーン樹脂系離型剤、アルキッド樹脂系離型剤、フッ素樹脂系離型剤等による離型処理などが挙げられる。
支持体フィルムの厚さは、特に限定されないが、取扱い性の観点から、10~120μmであることが好ましく、15~80μmであることがより好ましく、15~70μmであることがさらに好ましい。
支持体フィルムは、上述のように単一の成分である必要はなく、複数層(2層以上)の別材料で形成されていてもよい。
1層目の支持体フィルムの上に形成される層(2層目以降、2層以上の複数層あってもよい)は、機能を付与することを意図して作製される層であり、例えば、メッキ銅との接着性の向上等を目的として用いることができる。
2層目の形成方法としては、特に制限されないが、例えば、各材料を溶媒中に溶解及び分散したワニスを、1層目の支持体フィルム上に塗工及び乾燥させる方法が挙げられる。
1層目の支持体フィルムの上に形成される層(2層目以降、2層以上の複数層あってもよい)の厚さは、1~20μmであることが好ましい。1μm以上であると、意図する機能を果たすことができ、また、20μm以下であると、支持体フィルムとしての経済性に優れる。
本発明の接着フィルムは、保護フィルムを有していてもよい。保護フィルムは、接着フィルムの支持体が設けられている面とは反対側の面に設けられるものであり、接着フィルムへの異物等の付着及びキズ付きを防止する目的で使用される。保護フィルムは、本発明の接着フィルムをラミネート、熱プレス等で回路基板等に積層する前に剥離される。
保護フィルムとしては、特に限定されないが、支持体フィルムと同様の材料を用いることができる。保護フィルムの厚さは、特に限定されないが、例えば、1~40μmの厚さを有するものを使用することができる。
本発明の接着フィルムは、支持体フィルム上に接着フィルム用樹脂組成物を塗工及び乾燥することにより製造することができる。得られた接着フィルムは、ロール状に巻き取って、保存及び貯蔵することができる。より具体的には、例えば、前記有機溶剤に前記各樹脂成分を溶解した後、(C)無機充填材等を混合して接着フィルム用樹脂組成物を調製し、該ワニスを支持体フィルム上に塗工し、加熱、熱風吹きつけ等によって、有機溶剤を乾燥させて、支持体フィルム上に樹脂組成物層を形成することにより製造することができる。
なお、本発明の接着フィルムにおいて、支持体フィルム上に形成した樹脂組成物層は、乾燥させて得られる未硬化の状態であってもよく、半硬化(Bステージ化)した状態であってもよい。
次に、第2の発明に係る層間絶縁用樹脂フィルム、接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルム、及びプリント配線板について説明する。
[層間絶縁用樹脂フィルム]
本発明の層間絶縁用樹脂フィルムは、エポキシ樹脂(A)、シアネート樹脂(B)、及びジシアンジアミド(C)を含有するものである。
エポキシ樹脂(A)は、特に限定されるものではなく、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、アラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、キサンテン型エポキシ樹脂等を挙げることができる。これらのエポキシ樹脂(A)は単独で又は2種以上を組み合わせて使用してもよい。
エポキシ樹脂(A)としては、耐熱性、絶縁信頼性、及び回路基板との接着性の観点からは、ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アラルキル型エポキシ樹脂であってもよく、ナフタレン型エポキシ樹脂、アラルキル型エポキシ樹脂であってもよく、ナフタレン型エポキシ樹脂とアラルキル型エポキシ樹脂とを併用してもよい。アラルキル型エポキシ樹脂としては、下記一般式(1)で表されるアラルキル型エポキシ樹脂であってもよい。
なお、(a)エポキシ樹脂のエポキシ当量は、耐熱性、絶縁信頼性、及び回路基板との接着性の観点からは、150~500g/eqであることが好ましく、150~400g/eqであることがより好ましく、170~350g/eqであることがさらに好ましく、200~320g/eqであることが特に好ましく、また、200~245g/eqであってもよいし、250~320g/eqであってもよい。
ここで、エポキシ当量は、エポキシ基あたりの樹脂の質量(g/eq)であり、JIS K 7236(2001年)に規定された方法に従って測定することができる。具体的には、株式会社三菱化学アナリテック製の自動滴定装置「GT-200型」を用いて、200mlビーカーにエポキシ樹脂2gを秤量し、メチルエチルケトン90mlを滴下し、超音波洗浄器溶解後、氷酢酸10ml及び臭化セチルトリメチルアンモニウム1.5gを添加し、0.1mol/Lの過塩素酸/酢酸溶液で滴定することにより求められる。
エポキシ樹脂(A)の含有量が、層間絶縁用樹脂フィルムに含まれる固形分100質量部に対して、5質量部以上であると、導体層との接着性が向上する傾向にあり、30質量部以下であると、シアネート樹脂(B)の含有量を充分に保つことができ、誘電正接を低減できる傾向にある。
なお、本明細書において、層間絶縁用樹脂フィルムに含まれる固形分とは、層間絶縁用樹脂フィルムを構成する成分から揮発性の成分を除外した残分を意味する。
シアネート樹脂(B)は、特に限定されるものではなく、例えば、2,2-ビス(4-シアナトフェニル)プロパン[ビスフェノールA型シアネート樹脂]、ビス(4-シアナトフェニル)エタン[ビスフェノールE型シアネート樹脂]、ビス(3,5-ジメチル-4-シアナトフェニル)メタン[テトラメチルビスフェノールF型シアネート樹脂]、2,2-ビス(4-シアナトフェニル)-1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプロパン[ヘキサフルオロビスフェノールA型シアネート樹脂]等のビスフェノール型シアネート樹脂;フェノール付加ジシクロペンタジエン重合体のシアネートエステル化合物等のジシクロペンタジエン型シアネート樹脂;フェノールノボラック型シアネートエステル化合物、クレゾールノボラック型シアネートエステル化合物等のノボラック型シアネート樹脂;α,α’-ビス(4-シアナトフェニル)-m-ジイソプロピルベンゼン;これらのシアネート樹脂のプレポリマー(以下、「シアネートプレポリマー」ともいう)などが挙げられる。これらは単独で又は2種以上を混合して使用してもよい。これらの中でも、シアネート樹脂(B)は、ビスフェノールA型シアネート樹脂であってもよく、ビスフェノールA型シアネート樹脂のプレポリマーであってもよい。
これらの中でも、耐熱性、絶縁信頼性、及び回路基板との接着性の観点からは、下記一般式(I)で表されるシアネート樹脂、下記一般式(IV)で表されるシアネート樹脂及びこれらのプレポリマーが好ましく、下記一般式(I)で表されるシアネート樹脂及びこれのプレポリマーがより好ましい。
前記炭素数1~3のアルキレン基を置換するハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
前記一般式(II)中、R4で表される炭素数1~3のアルキレン基としては、メチレン基、エチレン基、1,2-プロピレン基、1,3-プロピレン基、2,2-プロピレン基(-C(CH3)2-)等が挙げられる。
これらのR1で表される基の中でも、耐熱性、絶縁信頼性、及び回路基板との接着性の観点からは、メチレン基又は2,2-プロピレン基(-C(CH3)2-)が好ましく、2,2-プロピレン基(-C(CH3)2-)がより好ましい。
前記一般式(I)中、R2又はR3で表される炭素数1~4のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等が挙げられる。
前記炭素数1~3のアルキル基を置換するハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
一般式(IV)中、nは1以上の整数を示し、耐熱性、絶縁信頼性、及び回路基板との接着性の観点からは、1~7であることが好ましく、1~4であることがより好ましい。
シアネートプレポリマーとしては、前記一般式(I)で表されるシアネート樹脂のプレポリマー、前記一般式(IV)で表されるシアネート樹脂のプレポリマー等が挙げられる。これらの中でも、耐熱性、絶縁信頼性、及び回路基板との接着性の観点からは、1分子中に2個のシアナト基を有するジシアネート化合物のプレポリマーであることが好ましく、前記一般式(I)で表されるシアネート樹脂のプレポリマーであることがより好ましく、2,2-ビス(4-シアナトフェニル)プロパンの少なくとも一部がトリアジン化されて3量体となったプレポリマー(下記式(V)参照)であることがさらに好ましい。
なお、本発明において、重量平均分子量(Mw)は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)(東ソー株式会社製)により、標準ポリスチレンの検量線を用いて測定したものであり、詳細には、実施例に記載の方法に従って測定したものである。
ジシアンジアミド(C)は、H2N-C(=NH)-NH-CNで表され、融点は通常、205~215℃、より純度の高いものでは207~212℃である。
ジシアンジアミド(C)は、結晶性物質であり、斜方状晶であってもよいし、板状晶であってもよい。ジシアンジアミド(C)は、純度98%以上のものが好ましく、純度99%以上のものがより好ましく、純度99.4%以上のものがさらに好ましい。
ジシアンジアミド(C)としては、市販品を使用することができ、例えば、日本カーバイド工業株式会社、東京化成工業株式会社、キシダ化学株式会社、ナカライテスク株式会社等の市販品を使用することができる。
本発明の層間絶縁用樹脂フィルムは、さらに、無機充填材(D)を含んでもよい。これにより、層間絶縁層の低熱膨張化が図られる。
無機充填材(D)を添加する場合の添加量は、本発明の層間絶縁用樹脂フィルムに求める特性及び機能によっても異なるが、例えば、層間絶縁用樹脂フィルム中の樹脂成分の固形分換算100質量部に対して、50~500質量部であってもよく、100~400質量部であってもよく、150~300質量部であってもよい。
なお、ここでいう「樹脂成分」とはエポキシ樹脂(A)、シアネート樹脂(B)、ジシアンジアミド(C)、及び後述するその他の成分として添加してもよい他の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂を意味する。
また、無機充填材(D)の平均粒径は、5μm以下であってもよい。平均粒径が5μm以下であれば、層間絶縁層上に回路パターンを形成する際にファインパターンの形成を安定的に行うことができる傾向にある。平均粒径とは、粒子の全体積を100%として、粒子径による累積度数分布曲線を求めたときの体積50%に相当する点の粒径のことであり、レーザー回折散乱法を用いた粒度分布測定装置等で測定することができる。
前記表面処理剤は、特に限定されるものではないが、配線間の埋め込み性、並びにラミネート及び熱硬化後の平坦性の観点から、アミノシランカップリング剤、シリコンオリゴマーカップリング剤であってもよい。すなわち、無機充填材(D)としては、アミノシランカップリング剤を用いて表面処理した無機充填材、シリコンオリゴマーカップリング剤を用いて表面処理した無機充填材であってもよい。また、無機充填材(D)としては、アミノシランカップリング剤を用いて表面処理した無機充填材と、シリコンオリゴマーカップリング剤を用いて表面処理した無機充填材とを併用してもよく、その配合比率は、無機充填材(D)100質量部に対して、アミノシランカップリング剤を用いて表面処理した無機充填材の含有量が、60~90質量部となる比率であってもよく、70~80質量部となる比率であってもよい。
さらに本発明の層間絶縁用樹脂フィルムには上記各成分の他に、本発明の効果を阻害しない範囲で、必要に応じて他の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、並びに難燃剤、酸化防止剤、流動調整剤、及び硬化促進剤等の添加剤などを用いることができる。
支持体としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル等のポリオレフィンのフィルム、ポリエチレンテレフタレート(以下、「PET」ともいう)、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルのフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルムなどの各種プラスチックフィルムが挙げられる。また、離型紙、銅箔、アルミニウム箔等の金属箔などを使用してもよい。支持体及び後述する保護フィルムには、マット処理、コロナ処理等の表面処理が施してあってもよい。また、シリコーン樹脂系離型剤、アルキド樹脂系離型剤、フッ素樹脂系離型剤等の離型処理が施してあってもよい。支持体の厚さも特に限定されるものではなく、10~150μmであってもよく、25~50μmであってもよい。
次に、本発明の層間絶縁用樹脂フィルムの製造方法について説明する。
本発明の層間絶縁用樹脂フィルムは、例えば、次のようにして製造することができる。
層間絶縁用樹脂フィルムを製造する際には、まず、エポキシ樹脂(A)、シアネート樹脂(B)、ジシアンジアミド(C)及び必要に応じて使用されるその他の成分を有機溶媒に溶解又は分散した樹脂ワニス(以下、「層間絶縁用樹脂フィルム用ワニス」ともいう)の状態にしてもよい。
層間絶縁用樹脂フィルム用ワニスは、エポキシ樹脂(A)、シアネート樹脂(B)、ジシアンジアミド(C)及びその他の成分を、有機溶媒と配合し、公知の撹拌機等を用いて混合する方法により、製造することができる。
有機溶媒の配合量は、層間絶縁用樹脂フィルム用ワニス100質量部に対して、10~50質量部であってもよく、10~35質量部であってもよい。
支持体としては、特に限定されるものではなく、例えば、前述の本発明の層間絶縁用樹脂フィルムに設けられる支持体と同様のものが挙げられる。
支持体に層間絶縁用樹脂フィルム用ワニスを塗工する方法としては、例えば、コンマコーター、バーコーター、キスコーター、ロールコーター、グラビアコーター、ダイコーター等の当業者に公知の塗工装置を用いることができる。これらの塗工装置は、膜厚によって、適宜選択すればよい。
乾燥温度、及び乾燥時間は、有機溶媒の使用量、及び使用する有機溶媒の沸点等に応じて適宜決定すればよいが、例えば、30~60質量%の有機溶媒を含む層間絶縁用樹脂フィルム用ワニスの場合、50~150℃で3~10分程度乾燥させることにより、層間絶縁用樹脂フィルムを好適に形成することができる。
本発明の層間絶縁用樹脂フィルム中の揮発成分(主に有機溶媒)の含有量は、10質量%以下であってもよく、5質量%以下であってもよい。
本発明の接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルムは、上記本発明の層間絶縁用樹脂フィルムの一方の面に接着補助層が設けられたものである。
接着補助層としては、めっきにより形成される導体層と良好な接着性を付与できるものであればよく、その一例としては、エポキシ樹脂(a)、シアネート樹脂(b)、及び無機充填材(c)を含有するものが挙げられる。
エポキシ樹脂(a)は、特に限定されるものではなく、前記エポキシ樹脂(A)と同様のものが挙げられる。
これらの中でも、導体層との接着性の観点から、アルキルフェノールノボラック型エポキシ樹脂であってもよく、得られる層間絶縁層の熱膨張率を低くする観点からは、ナフタレンクレゾールノボラック型エポキシ樹脂であってもよい。
接着補助層中のエポキシ樹脂(a)の含有量は、特に限定されるものではないが、接着補助層に含まれる固形分100質量部に対して、40~90質量部であってもよく、45~70質量部であってもよく、50~60質量部であってもよい。エポキシ樹脂(a)の含有量が、40質量部以上であれば、得られるプリント配線板の耐湿性、及び導体層と層間絶縁層との接着性に優れる傾向にある。
なお、本明細書において、接着補助層に含まれる固形分とは、接着補助層を構成する成分から揮発性の成分を除外した残分を意味する。
シアネート樹脂(b)は、特に限定されるものではなく、前記シアネート樹脂(B)と同様のものが挙げられ、重量平均分子量も同様である。
接着補助層中のシアネート樹脂(b)の含有量は、特に限定されるものではないが、接着補助層に含まれる固形分100質量部に対して、20~60質量部であってもよく、30~50質量部であってもよく、35~45質量部であってもよい。シアネート樹脂(b)の含有量が、接着補助層に含まれる固形分100質量部に対して、20質量部以上であれば、良好な誘電特性、耐熱性、及び低熱膨張性が得られる傾向にあり、60質量部以下であれば、加速環境試験後の導体層との接着性に優れる傾向にある。
接着補助層に無機充填材(c)を配合することにより、レーザー加工の際に、樹脂の飛散を防止し、接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルムにより形成される層間絶縁層のレーザー加工形状を整えることができる。また、接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルムにより形成される層間絶縁層の表面を粗化する際に、適度な粗化面を形成し、めっきにより形成される導体層との良好な接着強度を発現することができる。
無機充填材(c)の比表面積は、接着補助層により形成される層間絶縁層上に微細配線を形成する観点から、20m2/g以上であってもよく、50m2/g以上であってもよい。無機充填材(c)の比表面積の上限に特に制限はないが、入手容易性の観点からは、500m2/g以下であってもよく、200m2/g以下であってもよい。
比表面積は、不活性気体の低温低湿物理吸着によるBET法で求めることができる。具体的には、粉体粒子表面に、吸着占有面積が既知の分子を液体窒素温度で吸着させ、その吸着量から粉体粒子の比表面積を求めることができる。
比表面積が20m2/g以上の無機充填材(c)としては、市販品を用いてもよい。市販品としては、例えば、ヒュームドシリカであるAEROSIL R972(日本アエロジル株式会社製、商品名、比表面積110m2/g)、及びAEROSIL R202(日本アエロジル株式会社製、商品名、比表面積100m2/g)、コロイダルシリカであるPL-1(扶桑化学工業株式会社製、商品名、比表面積181m2/g)、PL-7(扶桑化学工業株式会社製、商品名、比表面積36m2/g)等が挙げられる。また、耐湿性を向上させる観点からは、シランカップリング剤等の表面処理剤で表面処理された無機充填材であってもよい。
接着補助層には、上記各成分の他に、本発明の効果を阻害しない範囲で、必要に応じて他の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、並びに難燃剤、酸化防止剤、流動調整剤、硬化促進剤等の添加剤などを用いることができる。
支持体としては、前記本発明の層間絶縁用樹脂フィルムの製造方法で用いられる支持体と同様のものが挙げられる。
本発明の接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルムは、例えば、前記支持体の上に接着補助層を形成し、その上に層間絶縁用樹脂フィルムを形成する方法により製造することができる。
接着補助層を形成する際には、エポキシ樹脂(a)、シアネート樹脂(b)、無機充填材(c)、及びその他の成分が有機溶媒に溶解又は分散した樹脂ワニス(以下、「接着補助層用ワニス」ともいう)の状態にしてもよい。
接着補助層用ワニスの製造方法、接着補助層用ワニスの製造に用いる有機溶媒は、前記層間絶縁用樹脂フィルム用ワニスと同様である。
有機溶媒の配合量は、接着補助層用ワニス100質量部に対して、60~95質量部であってもよく、70~90質量部であってもよい。
接着補助層用ワニス、又は層間絶縁用樹脂フィルム用ワニスの塗工方法、及びこれらを塗工した後の乾燥条件は、本発明の層間絶縁用樹脂フィルムの製造方法における塗工方法、及び乾燥条件と同様である。
本発明のプリント配線板は、本発明の層間絶縁用樹脂フィルム、又は接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルムを用いてなるものである。
以下では、本発明の層間絶縁用樹脂フィルム、又は接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルムを回路基板にラミネートし、プリント配線板を製造する方法について説明する。
工程(1):本発明の層間絶縁用樹脂フィルム又は接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルムを、回路基板の片面又は両面にラミネートする工程。
工程(2):ラミネートされた層間絶縁用樹脂フィルム又は接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルムを熱硬化し、層間絶縁層を形成する工程。
工程(3):層間絶縁層を形成した回路基板に穴あけする工程。
工程(4):層間絶縁層の表面を粗化処理する工程。
工程(5):粗化された層間絶縁層の表面にめっきによって導体層を形成する工程。
工程(1)は、本発明の層間絶縁用樹脂フィルム又は接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルムを、回路基板の片面又は両面にラミネートする工程である。層間絶縁用樹脂フィルム又は接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルムをラミネートする装置としては、真空ラミネーターが好適である。真空ラミネーターとしては市販品を用いることができ、市販品の真空ラミネーターとしては、例えば、ニチゴー・モートン株式会社製のバキュームアップリケーター、株式会社名機製作所製の真空加圧式ラミネーター、日立インダストリーズ株式会社製のロール式ドライコーター、日立エーアイシー株式会社製の真空ラミネーター等が挙げられる。
接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルムを用いる場合は、層間絶縁用樹脂フィルムの接着補助層が設けられていない面が、回路基板の回路が形成されている面に対向するように配置する。
ラミネートの条件は、特に限定されるものではなく、層間絶縁用樹脂フィルム又は接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルム及び回路基板を必要に応じてプレヒートし、圧着温度(ラミネート温度)を60~140℃、圧着圧力を0.1~1.1MPa(9.8×104~107.9×104N/m2)、空気圧20mmHg(26.7hPa)以下の減圧下でラミネートしてもよい。また、ラミネートの方法は、バッチ式であっても、ロールでの連続式であってもよい。
工程(2)は、工程(1)でラミネートされた層間絶縁用樹脂フィルム又は接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルムを熱硬化し、層間絶縁層を形成する工程である。本工程では、まず、工程(1)で層間絶縁用樹脂フィルム又は接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルムをラミネートした回路基板を室温付近に冷却する。
次いで、支持体を剥離する場合は、剥離した後、回路基板にラミネートされた層間絶縁用樹脂フィルム又は接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルムを加熱硬化させ、層間絶縁層を形成する。加熱硬化の条件は、特に限定されるものではなく、例えば、170~220℃で20~150分の範囲で選択してもよい。離型処理の施された支持体を使用した場合には、熱硬化させた後に、支持体を剥離してもよい。
接着補助層付き層間絶縁樹脂フィルムを用いてプリント配線板を製造する場合は、接着補助層及び層間絶縁樹脂フィルムの硬化物が層間絶縁層に相当する。
工程(3)は、層間絶縁層を形成した回路基板に穴あけする工程である。本工程では、工程(2)で形成した層間絶縁層及び回路基板にドリル、レーザー、プラズマ、又はこれらの組み合わせ等の方法により、穴あけを行い、ビアホール、スルーホール等を形成する。レーザーとしては、炭酸ガスレーザー、YAGレーザー、UVレーザー、エキシマレーザー等が一般的に用いられる。
工程(4)は、層間絶縁層の表面を粗化処理する工程である。本工程では、工程(2)で形成した層間絶縁層の表面を酸化剤により粗化処理を行うと同時に、ビアホール、スルーホール等が形成されている場合には、これらを形成する際に発生する「スミア」の除去を行うこともできる。
酸化剤としては、特に限定されるものではなく、例えば、過マンガン酸塩(過マンガン酸カリウム、過マンガン酸ナトリウム)、重クロム酸塩、オゾン、過酸化水素、硫酸、硝酸等が挙げられる。これらの中でも、ビルドアップ工法によるプリント配線板の製造における層間絶縁層の粗化に汎用されている酸化剤であるアルカリ性過マンガン酸溶液(例えば、過マンガン酸カリウム、過マンガン酸ナトリウム溶液)を用いて粗化、及びスミアの除去を行ってもよい。
工程(5)は、粗化された層間絶縁層の表面にめっきによって導体層を形成する工程である。本工程では、層間絶縁層の表面に無電解めっきにて給電層を形成し、次いで導体層とは逆パターンのめっきレジストを形成し、電解めっきにより導体層(回路)を形成する、セミアディティブ法を用いることができる。なお、導体層形成後、例えば、150~200℃で20~90分間アニール処理を施すことにより、層間絶縁層と導体層との接着強度をさらに向上及び安定化させることができる。
エポキシ樹脂として、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂である「NC-3000-H」(日本化薬株式会社製、商品名、固形分濃度100質量%)を25.8質量部、
ノボラック型フェノール樹脂として、「PAPS-PN2」(旭有機材工業株式会社製、商品名、固形分濃度100質量%、Mw/Mn=1.17)を6.3質量部、
エポキシ樹脂硬化剤として、トリアジン変性フェノールノボラック樹脂である「LA-1356-60M」(DIC株式会社製、商品名、溶剤:MEK、固形分濃度60質量%)を4.9質量部、
無機充填材として、「SO-C2」(株式会社アドマテックス製、商品名、平均粒径;0.5μm)の表面をアミノシランカップリング剤で処理し、さらに、MEK中に分散させたシリカ(固形分濃度70質量%)を92.9質量部、
硬化促進剤として、2-エチル-4-メチルイミダゾールである「2E4MZ」(四国化成工業株式会社製、商品名、固形分濃度100質量%)を0.026質量部、
追加溶剤としてMEKを13.1質量部配合し、混合及びビーズミル分散処理を施して接着フィルム用樹脂組成物ワニス1を作製した。
上記で得られた接着フィルム用樹脂組成物ワニス1を、支持体フィルムであるPET(帝人デュポンフィルム株式会社製、商品名:G2、フィルム厚:50μm)上に塗工した後、乾燥して、樹脂組成物層を形成した。なお、塗工厚さは40μmとして、乾燥は、樹脂組成物層中の残留溶剤が8.0質量%になるように行った。乾燥後、樹脂組成物層面側に保護フィルムとして、ポリエチレンフィルム(タマポリ株式会社製、商品名:NF-13、厚さ:25μm)を積層した。その後、得られたフィルムをロール状に巻き取り、接着フィルム1を得た。
実施例1において、原料組成、製造条件を表1に記載のとおりに変更した以外は、実施例1と同様にして、接着フィルム2~6、8~12を得た。
支持体フィルムであるPET(帝人デュポンフィルム株式会社製、商品名:G2、フィルム厚:50μm)の上に、10μmの膜厚になるように、以下の手順で作製した樹脂ワニスAを塗工及び乾燥して得られた60μm厚さの支持体フィルム2を準備した。
エポキシ樹脂として、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂である「NC-3000-H」(日本化薬株式会社製、商品名、固形分濃度100質量%)を63.9質量部、
エポキシ樹脂硬化剤として、トリアジン変性フェノールノボラック樹脂である「LA-1356-60M」(DIC株式会社製、商品名、溶剤;MEK、固形分濃度60質量%)を18.0質量部、
コアシェルゴム粒子である「EXL-2655」(ローム・アンド・ハース電子材料株式会社製、商品名)を15.2質量部、
無機充填材として、ヒュームドシリカである「アエロジルR972」(日本アエロジル株式会社製、商品名、平均粒径;0.02μm、固形分濃度100質量%)を8.8質量部、
硬化促進剤として、2-エチル-4-メチルイミダゾールである「2E4MZ」(四国化成工業株式会社製、商品名、固形分濃度100質量%)を1.28質量部、
追加溶剤として、シクロヘキサノンを226.1質量部配合し、混合及びビーズミル分散処理を施して樹脂ワニスAを作製した。
上記で得られた樹脂ワニスAを、支持体フィルムであるPET(帝人デュポンフィルム株式会社製、商品名:G2、フィルム厚:50μm)上に、10μmの膜厚になるように塗工した後、乾燥して、フィルム厚が60μmの支持体フィルム2を得た。
支持体フィルム2と、接着フィルム用樹脂組成物ワニスを用いて、実施例1と同様にして接着フィルム7を得た。
得られた接着フィルム1~12は以下の方法により評価した。
得られた接着フィルム1~12を500mm×500mmのサイズに切断し、接着フィルムの取扱い性試験用試料1~12を作製した。
作製した接着フィルムの取扱い性試験用試料1~12を用いて、次の(1)~(3)の方法により取扱い性を評価し、いずれかの試験において不良とされたものを「取扱い性不良」、いずれの試験でも不良でなかったものを「取扱い性良好」とした。
(1)接着フィルムの取扱い性試験用試料1~12について、まず、保護フィルムを剥離した。保護フィルムを剥離する際に、塗工及び乾燥した樹脂が一部、保護フィルム側に付着したもの、又は粉落ちが発生したものを、取扱い性不良とした。
(2)フィルムの中央端2点(500mm×250mmになるように、端部の2点)を持ち、塗工及び乾燥した樹脂に割れが発生したものを、取扱い性不良とした。
(3)表面の銅箔に黒化及び還元処理を施した銅張積層板である「MCL-E-679FG(R)」(日立化成株式会社製、銅箔厚12μm、板厚0.41mm)に、バッチ式の真空加圧式ラミネーター「MVL-500」(株式会社名機製作所製、商品名)を用いてラミネートによって積層した。この際の真空度は30mmHg以下であり、温度は90℃、圧力は0.5MPaの設定とした。室温に冷却後、支持体フィルムを剥がした(接着フィルム7については、支持体フィルム2のうち、PETとその上に形成した樹脂層の間で剥がれた)。この際に、粉落ちが発生したり、PETが途中で破れた材料を取り扱い性不良とした。
得られた接着フィルム1~12をそれぞれ200mm×200mmのサイズに切断し、保護フィルムを剥がし、18μm厚さの銅箔に、バッチ式の真空加圧式ラミネーター「MVL-500」(株式会社名機製作所製、商品名)を用いてラミネートによって積層した。この際の真空度は30mmHg以下であり、温度は90℃、圧力は0.5MPaの設定とした。
室温に冷却後、支持体フィルムを剥がし(接着フィルム7については、支持体フィルム2のうち、PETとその上に形成した樹脂層の間で剥がれた)、180℃の乾燥機中で120分間硬化した。その後、塩化第二鉄液で銅箔を除去し、幅3mm、長さ8mmに切り出したものを、熱膨張係数測定用試料1~12とした。
得られた熱膨張係数測定用試料1~12をセイコーインスツル株式会社製の熱機械分析装置を用い、昇温速度10℃/分で240℃まで昇温させ、-10℃まで冷却後、昇温速度10℃/分で300℃まで昇温させた際の膨張量の変化曲線を得て、該膨張量の変化曲線の0~150℃の平均熱膨張係数を求めた。
埋め込み性評価基板に使用した内層回路は次のとおりである。銅箔厚が12μm、板厚が0.15mm(銅箔厚を含む)の銅張積層板である「MCL-E-679FG(R)」(日立化成株式会社製、商品名)に直径が0.15mmのスルーホールを5mm間隔で25個×25個の群になるようにドリル穴あけ法によって作製した。次いで、デスミア及び無電解めっきを施し、電解めっきを用いてスルーホール中に電解めっきを施した。
その結果、銅厚を含む板厚が0.2mm、直径が0.1mm、5mm間隔で25個×25個のスルーホールを有する回路基板を得た。
次に、保護フィルムを剥がした接着フィルム1~12を、樹脂組成物層が回路基板の回路面側と対向するように配置した後、バッチ式の真空ラミネーター「MVL-500」(株式会社名機製作所製、商品名)を用いてラミネートによって積層した。この際の真空度は30mmHgであり、温度は90℃、圧力は0.5MPaの設定とした。
室温に冷却後、両面に接着フィルムが付いたスルーホールを有する回路基板を1mmの厚さのアルミ板2枚で挟み、前記真空ラミネーターを用いてラミネートを行った。この際の真空度は30mmHgであり、温度は90℃、圧力は0.7MPaの設定とした。
室温に冷却後、支持体フィルムを剥がし(接着フィルム7については、支持体フィルム2のうち、PETとその上に形成した樹脂層の間で剥がれた)、180℃の乾燥機中で120分間硬化した。こうして、埋め込み性評価基板1~12を得た。
株式会社ミツトヨ製の接触式の表面粗さ計「SV2100」(商品名)を用い、埋め込み性評価基板1~12のスルーホール部分表面の段差を測定した。段差は、スルーホールの表面の中心部分が10個入るように測定し、10個の凹みの平均値を計算した。
[エポキシ樹脂]
・NC-3000-H:ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂(日本化薬株式会社製、商品名、固形分濃度100質量%)
・N-673-80M:クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(DIC株式会社製、商品名、溶剤;MEK、固形分濃度80質量%)
[ノボラック型フェノール樹脂]
・PAPS-PN2:ノボラック型フェノール樹脂(旭有機材工業株式会社製、商品名、固形分濃度100質量%、Mw/Mn=1.17)
・PAPS-PN3:ノボラック型フェノール樹脂(旭有機材工業株式会社製、商品名、固形分濃度100質量%、Mw/Mn=1.50)
・HP-850:リン酸ではなく塩酸を使用して製造したノボラック型フェノール樹脂(日立化成株式会社製、商品名、固形分濃度100質量%)
[トリアジン変性フェノールノボラック樹脂]
・LA-1356-60M:トリアジン変性フェノールノボラック樹脂(DIC株式会社製、商品名、溶剤;MEK、固形分濃度60質量%)
[無機充填材]
・SO-C2:株式会社アドマテックス製のシリカ「SO-C2」(商品名、平均粒径;0.5μm)の表面をアミノシランカップリング剤で処理し、さらに、MEK溶剤中に分散させたシリカ(固形分濃度70質量%)
・SO-C6:株式会社アドマテックス製のシリカ「SO-C6」(商品名、平均粒径;2.2μm)の表面をアミノシランカップリング剤で処理し、さらに、MEK溶剤中に分散させたシリカ(固形分濃度70質量%)
・アエロジルR972:ヒュームドシリカ(日本アエロジル株式会社製、商品名、固形分濃度100質量%、比表面積:100m2/g)
[硬化促進剤]
・2E4MZ:2-エチル-4-メチルイミダゾール(四国化成工業株式会社製、商品名、固形分濃度100質量%)
一方、本発明の接着フィルムを用いなかった場合、取扱い性、熱膨張係数、埋め込み性のいずれかが劣っていた。
すなわち、第1の発明によれば、熱膨張係数が低く、埋め込み性に優れ、取扱い性に優れる接着フィルムを提供でき、硬化後の熱膨張係数が低い層間絶縁層を提供できることが分かる。
・装置:ポンプ:880-PU[日本分光株式会社製]
RI検出器:830-RI[日本分光株式会社製]
恒温槽:860-CO[日本分光株式会社製]
オートサンプラー:AS-8020[東ソー株式会社製]
・溶離液:テトラヒドロフラン
・試料濃度:30mg/5mL
・注入量:20μL
・流量:1.00mL/分
・測定温度:40℃
製造例1
容積1Lのセパラブルフラスコに、トルエン269.6g、2,2-ビス(4-シアナトフェニル)プロパン(ロンザジャパン株式会社製、商品名:Primaset BADCY)620.4g、p-(α-クミル)フェノール(東京化成工業株式会社製)9.5gを投入した。2,2-ビス(4-シアナトフェニル)プロパンとp-(α-クミル)フェノールとがトルエンに溶解したことを目視にて確認した後、液温を100℃に保ち、反応促進剤としてあらかじめトルエンに対して10質量%に希釈したナフテン酸亜鉛(和光純薬工業株式会社製)0.46gを配合し、100℃で3時間反応させて、ビスフェノールAジシアネートのプレポリマー溶液(重量平均分子量:1,000、固形分濃度約70質量%)を得た。
実施例1
無機充填材(D)としてアミノシランカップリング剤処理を施したシリカフィラー(株式会社アドマテックス製、商品名:SC-2050-KNK、固形分濃度70質量%のメチルイソブチルケトン分散液)51.2質量部(固形分)と、シリコンオリゴマーカップリング剤(日立化成株式会社製、商品名:SC6000)処理を施したシリカフィラー(株式会社アドマテックス製、商品名:SC-2050-KC、固形分濃度70質量%のメチルイソブチルケトン分散液)17.1質量部(固形分)とを混合した。
そこにフェノキシ樹脂(三菱化学株式会社製、商品名:YL7213B、固形分濃度35質量%のメチルエチルケトン溶液)1.6質量部(固形分)、ジシアンジアミド(関東化学株式会社製、固形分濃度0.8質量%のプロピレングリコールモノメチルエーテル溶液)0.015質量部(固形分)、製造例1で得られたビスフェノールAジシアネートのプレポリマー溶液8.4質量部(固形分)、p-(α-クミル)フェノール(パラクミルフェノール)(東京化成工業株式会社製、分子量212)1.0質量部、ナフタレン型エポキシ樹脂(日本化薬株式会社製、商品名:NC-7000L、エポキシ当量231)8.4質量部、アラルキル型エポキシ樹脂(日本化薬株式会社製、商品名:NC-3000H、エポキシ当量289)10.5質量部をこの順で混合し、高速回転ミキサーにより室温で溶解させた。
溶解後、難燃剤として1,3-フェニレンビス(ジ2,6-キシレニルホスフェート)(大八化学工業株式会社製、商品名:PX-200)を1.7質量部、酸化防止剤として4,4’-ブチリデンビス-(6-t-ブチル-3-メチルフェノール)(三菱化学株式会社製、商品名:ヨシノックスBB)を0.08質量部、流動調整剤として「BYK310」(ビックケミー・ジャパン株式会社製、商品名、固形分濃度25質量%のキシレン溶液)0.08質量部(固形分)、有機系硬化促進剤として1-シアノエチル-2-フェニルイミダゾール(四国化成工業株式会社製、商品名:2PZ-CN)を0.02質量部、金属系硬化促進剤として、ナフテン酸亜鉛(和光純薬工業株式会社製)を0.002質量部配合し、これらが溶解するまで室温で撹拌した。その後、ナノマイザー処理によって分散し、層間絶縁用樹脂フィルムを作製するためのワニス1を得た。
次に、このワニス1を、支持体であるPETフィルム(厚さ38μm)上に、乾燥後の層間絶縁用樹脂フィルムの厚さが37μmとなるようにコンマコーターを用いて塗布した後、105℃で2分間乾燥した。なお、乾燥後の層間絶縁用樹脂フィルム中の揮発成分の量は6質量%であった。次いで、層間絶縁用樹脂フィルムの表面に保護フィルムとして厚さ15μmのポリプロピレンフィルムを貼り合わせながらロール状に巻き取り、支持体及び保護フィルムを有する層間絶縁用樹脂フィルムを得た。
実施例1において、ジシアンジアミド(関東化学株式会社製、固形分濃度0.8質量%のプロピレングリコールモノメチルエーテル溶液)の配合量を表2に示す配合量に変更した以外は実施例1と同様にして、層間絶縁用樹脂フィルムを作製するためのワニス2~6を得た。次に、このワニス2~6を使用して、実施例1と同様にして、支持体及び保護フィルムを有する層間絶縁用樹脂フィルムを得た。
実施例6
製造例1で得られたビスフェノールAジシアネートのプレポリマー溶液32.2質量部(固形分)、ナフタレンクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(日本化薬株式会社製、商品名:NC-7000L、エポキシ当量231)42.8質量部、無機充填材としてシリカフィラー(日本アエロジル株式会社製、商品名:アエロジルR972、比表面積110m2/g)8.8質量部、有機溶媒として、ジメチルアセトアミドを得られるワニスの全質量100質量部に対して86.5質量部配合し、樹脂成分が溶解するまで室温で撹拌した。その後、ナノマイザー処理によって分散し、接着補助層を作製するためのワニス7を得た。
次に、このワニス7を支持体であるPETフィルム(厚さ38μm)上に、乾燥後の接着補助層の厚さが3μmとなるようにコンマコーターを用いて塗布し、140℃で3分間乾燥してPETフィルム上に接着補助層を形成した。次いで、上記で得られた接着補助層の上に実施例1で作製したワニス1を、乾燥後の層間絶縁用樹脂フィルムの厚さが40μmとなるようにコンマコーターを用いて塗布し、140℃で2分間乾燥した。次いで、層間絶縁用樹脂フィルムの支持体とは反対側の面に、保護フィルムとして厚さ15μmのポリプロピレンフィルムを貼り合わせながらロール状に巻き取り、支持体及び保護フィルムを有する接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルムを得た。
実施例6において、接着補助層の上に塗布するワニス1を、表2に示すワニスに変更した以外は、実施例6と同様にして、支持体及び保護フィルムを有する接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルムを得た。
ガラス転移温度、熱膨張係数、及び誘電正接の測定に用いた樹脂板は、以下の手順により作製した。
(I)実施例1~5、及び比較例1で得られた支持体及び保護フィルムを有する層間絶縁用樹脂フィルムから保護フィルムを剥離した後、110℃で10分間乾燥した。
次に、乾燥後の支持体を有する層間絶縁用樹脂フィルムを、真空加圧式ラミネーター(株式会社名機製作所製、商品名:MVLP-500/600-II)を用いて、銅箔(電界銅箔、厚さ12μm)の光沢面上に、層間絶縁用樹脂フィルムと銅箔とが当接するようにラミネートして、銅箔、層間絶縁用樹脂フィルム、支持体がこの順に積層された積層体(1)を得た。前記ラミネートは、30秒間減圧した後、140℃、30秒間、圧着圧力0.5MPaでプレスする方法により行った。その後、積層体(1)から支持体を剥離した。
(II)次に、上記(I)で使用した支持体及び保護フィルムを有する層間絶縁用樹脂フィルムと同一の支持体及び保護フィルムを有する層間絶縁用樹脂フィルムを準備し、保護フィルムを剥離した後、上記(I)と同様の乾燥を行った。
(III)次に、上記(I)で得られた支持体を剥離した積層体(1)と、上記(II)で得られた乾燥後の支持体を有する層間絶縁用樹脂フィルムとを、層間絶縁用樹脂フィルム同士が当接するように、前記(I)と同様の条件でラミネートして、銅箔、層間絶縁用樹脂フィルム2層からなる層、支持体がこの順に積層された積層体(2)を得た。その後、積層体(2)から支持体を剥離した。
(IV)次に、上記(III)で得られた支持体を剥離した積層体(2)と、上記(II)と同様の方法により得られた乾燥後の支持体を有する層間絶縁用樹脂フィルムとを、層間絶縁用樹脂フィルム同士が当接するように、前記(I)と同様の条件でラミネートして、銅箔、層間絶縁用樹脂フィルム3層からなる層、支持体がこの順に積層された積層体(3)を得た。
(V)前記(I)~(III)と同様の方法により、積層体(2)を作製した。
(VI)上記(V)で得られた積層体(2)と、上記(I)~(IV)で得られた積層体(3)の支持体をそれぞれ剥離し、積層体(2)と積層体(3)の層間絶縁用樹脂フィルム同士を貼り合わせ、圧着圧力1.0MPaで175℃、60分間、真空プレスを用いてプレス成型を行った。得られた両面銅箔付き樹脂板を、190℃で2時間硬化させた後、塩化第二鉄で銅箔をエッチングすることで、厚さ約0.2mmの樹脂板を得た。
ガラス転移温度は、動的粘弾性測定装置(株式会社ユービーエム製、商品名:DVE-V4)を用いて測定した。上記で作製された樹脂板を、幅5mm、長さ30mmに切り出し、検出器に取り付けた。昇温速度5℃/min、周波数10Hz、測定温度範囲40~350℃の測定条件にて測定し、損失弾性率が最大になる温度をガラス転移温度とした。結果を表2に示す。ガラス転移温度が高いほど、耐熱性に優れることを示す。
熱膨張係数は、熱機械分析装置(TA Instruments社製、商品名:TMA2940)を使用して、引張加重法で測定した。上記で作製された樹脂板を、幅3mm、長さ20mmに切り出し、検出器に取り付け、荷重0.05N、昇温速度10℃/min、測定温度-30~300℃の測定条件にて連続して2回測定した。2回目の測定における25℃から150℃までの平均熱膨張係数(ppm)を算出した。結果を表2に示す。熱膨張係数が低いほど、低熱膨張性に優れることを示す。
上記で作製された樹脂板を幅2mm、長さ70mmの試験片に切り出し、ネットワークアナライザ(アジレント・テクノロジー株式会社製、商品名:E8364B)と5GHz対応空洞共振器を用いて、誘電正接を測定した。測定温度は25℃とした。結果を表2に示す。誘電正接が低いほど、誘電特性に優れることを示す。
回路基板との接着強度を評価するにあたり、以下の手順により接着強度評価用基板を作製した。
(1)積層板の下地処理
両面銅張積層板(日立化成株式会社製、商品名:E-700GR、銅箔の厚さ12μm、基板の厚さ0.4mm)の両面を過硫酸アンモニウムによりエッチングし、銅を除去した基板を得た。
(2)銅箔の下地処理
電解銅箔(日本電解株式会社製、商品名:YGP-35、35μm厚)の光沢面をメック株式会社製の「メックエッチボンドCZ-8101」(商品名)に浸漬して、エッチング量が1μmとなるまで粗化処理を行った。なお本明細書において、メック株式会社製の「メックエッチボンドCZ-8101」(商品名)に浸漬して、粗化処理することを「CZ処理」と称することがある。
(3)層間絶縁用樹脂フィルムのラミネート
実施例1~5及び比較例1で作製した支持体及び保護フィルムを有する層間絶縁用樹脂フィルムから保護フィルムを剥離した。得られた支持体を有する層間絶縁用樹脂フィルムを、バッチ式真空加圧ラミネーター(株式会社名機製作所製)を用いて、上記(2)でCZ処理をした銅箔のCZ処理面に、層間絶縁用樹脂フィルムとCZ処理面とが当接するように、ラミネートした。ラミネートは、30秒間減圧した後、100℃、30秒間、圧着圧力0.5MPaでプレスする方法により行った。
(4)層間絶縁用樹脂フィルムの硬化
上記(3)でラミネートした層間絶縁用樹脂フィルムから支持体を剥離した後、190℃で2時間、防爆乾燥機を用いて層間絶縁用樹脂フィルムを硬化させ、層間絶縁用樹脂フィルムを硬化してなる層間絶縁層と、導体層として銅層とを有する積層板を得た。
(5)プレス成型
上記(1)で得た基板と、接着させる目的でプリプレグ(日立化成株式会社製、商品名:E-679FG)と、上記(4)で得た積層板とを、基板、プリプレグ、層間絶縁層、銅層の順になるように積層し、圧着圧力1.5MPaで180℃、60分間、真空プレスを用いてプレス成型を行い、ピール測定部作製前の測定基板を得た。
(6)ピール測定部の作製
上記(5)で得た測定基板の銅層に、10mm幅のレジストを形成し、塩化第二鉄で銅層をエッチングすることにより、ピール測定部として10mm幅の銅層を有する、接着強度評価用基板を得た。
ピール測定部の銅層の一端を、銅層と層間絶縁層との界面で剥がしてつかみ具でつかみ、垂直方向に引っ張り速度50mm/分、室温中で引き剥がした時の荷重を測定した。
さらに同一サンプルを高度加速寿命装置(エスペック株式会社製)にて、130℃、85%RHの条件で100時間の加速環境試験を行った後に、同様の方法で接着強度を測定し、加速環境試験後の接着強度を測定した。加速環境試験前後の接着強度から下記式により接着強度の維持率(%)を算出し、加速環境試験前後の接着強度の比較を行った。結果を表2に示す。
接着強度の維持率(%)=(加速環境試験後の接着強度/加速環境試験前の接着強度)×100
表面粗さを測定するにあたり、以下の手順により表面粗さ測定用基板を作製した。
実施例6~10、及び比較例2で得られた支持体及び保護フィルムを有する接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルムを、250mm×250mmのサイズに切断した後、保護フィルムを剥離した。
得られた支持体を有する接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルムを、真空加圧式ラミネーター(株式会社名機製作所製、商品名:MVLP-500/600-II)を用いて、CZ処理が施されたプリント配線板(日立化成株式会社製、商品名:E-700GR)上に、層間絶縁用樹脂フィルムとプリント配線板とが当接するようにラミネートした。ラミネートは、30秒間減圧した後、100℃、30秒間、圧着圧力0.5MPaでプレスする方法により行った。
その後、室温に冷却し、支持体を剥離除去した。次に、該接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルムを配したプリント配線板を130℃で20分間乾燥した後、さらに175℃で40分間、防爆乾燥機中で硬化を行い、層間絶縁層が形成されたプリント配線板を得た。該プリント配線板を30mm×40mmに切り出したものを試験片とした。
上記で得られた試験片を、80℃に加温した膨潤液(ローム・アンド・ハース電子材料社製、商品名:CIRCUPOSIT MLB CONDITIONER211)に3分間浸漬処理した。次に、80℃に加温した粗化液(ローム・アンド・ハース電子材料社製、商品名:CIRCUPOSIT MLB PROMOTER213)に8分間浸漬処理した。次いで、45℃に加温した中和液(ローム・アンド・ハース電子材料社製、商品名:CIRCUPOSIT MLB NEUTRALIZER MLB216)に5分間浸漬処理して中和した。このようにして、前記試験片の層間絶縁層の表面を粗化処理したものを、表面粗さ測定用基板として用いた。
めっき銅との接着強度を測定するにあたり、以下の手順によりめっき銅との接着強度測定用基板を作製した。
まず、前記表面粗さ測定用基板を40mm×60mmに切り出し、試験片とした。
該試験片を、60℃のアルカリクリーナー(アトテックジャパン株式会社製、商品名:クリーナーセキュリガント902)で5分間処理し、脱脂洗浄した。洗浄後、23℃のプリディップ液(アトテックジャパン株式会社製、商品名:プリディップネオガントB)で2分間処理した。その後、40℃のアクチベーター液(アトテックジャパン株式会社製、商品名:アクチベーターネオガント834)で5分間処理を施し、パラジウム触媒を付着させた。次に、30℃の還元液(アトテックジャパン株式会社製、商品名:リデューサーネオガントWA)で5分間処理した。
上記の処理を行った試験片を、化学銅液(アトテックジャパン株式会社製、商品名:ベーシックプリントガントMSK-DK)に入れ、層間絶縁層上のめっき厚さが0.5μm程度になるまで、無電解めっきを行った。無電解めっき後に、めっき皮膜中に残存している応力を緩和し、残留している水素ガスを除去するために、120℃で15分間ベーク処理を施した。
次に、無電解めっき処理された試験片に対して、さらに、層間絶縁層上のめっき厚さが30μmになるまで、電解めっきを行い、導体層として銅層を形成した。電解めっき後、190℃で90分間加熱、硬化させてピール測定部作製前の測定基板を得た。
得られた測定基板の銅層に10mm幅のレジストを形成し、過硫酸アンモニウムで銅層をエッチングすることにより、ピール測定部として10mm幅の銅層を有する、めっき銅との接着強度測定用基板を得た。
めっき銅との接着強度の測定方法は、前記回路基板との接着強度の測定方法と同様の方法で行った。結果を表3に示す。
リフロー耐熱性を測定するにあたり、以下の手順によりリフロー耐熱性測定用基板を作製した。
実施例6~10、及び比較例2で得られた支持体及び保護フィルムを有する接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルムから、保護フィルムを剥離した。得られた支持体を有する接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルムを、CZ処理を施した導体層を有するプリント配線板(日立化成株式会社製、商品名:MCL-E-679(R)、厚さ0.4mm、銅厚12μm、内層回路パターン付き)の両面に、層間絶縁用樹脂フィルムとプリント配線板の導体層とが当接するように、ラミネートした。ラミネートは、30秒間減圧した後、100℃、30秒間、圧着圧力0.5MPaでプレスする方法により行った。
その後、室温に冷却し、両面の支持体を剥離除去して、両面に層間絶縁用樹脂フィルムが配されたプリント配線板を得た。次に該両面に層間絶縁用樹脂フィルムが配されたプリント配線板を、130℃で20分間乾燥した後、さらに175℃で40分間、防爆乾燥機中で硬化を行い、両面に層間絶縁層が形成されたプリント配線板を得た。得られたプリント配線板に対して、前記めっき銅との接着強度測定用基板と同様の条件で、粗化処理、無電解めっき、電解めっきを行った。その後190℃で2時間ポストキュアを行い、リフロー耐熱性測定用基板を得た。
このリフロー耐熱性測定用基板を、265℃のリフロー炉(株式会社タムラ製作所製、送り速度0.61m/min)を通過させ、ふくれ(ブリスター)が発生するまでの通過回数を4回測定し、その平均回数をリフロー耐熱性の指標とした。結果を表3に示す。該平均回数が多いほど、リフロー耐熱性に優れることを示す。
・NC-7000L:ナフタレン型エポキシ樹脂、日本化薬株式会社製、商品名:NC-7000L、エポキシ当量231
・NC-3000H:アラルキル型エポキシ樹脂、日本化薬株式会社製、商品名:NC-3000H、エポキシ当量289
・ジシアンジアミド:関東化学株式会社製
・SC-2050-KNK:アミノシランカップリング剤処理を施したシリカフィラー、株式会社アドマテックス製、商品名:SC-2050-KNK
・SC-2050-KC:シリコンオリゴマーカップリング剤(日立化成株式会社製、商品名:SC6000)処理を施したシリカフィラー、株式会社アドマテックス製、商品名:SC-2050-KC
・パラクミルフェノール:p-(α-クミル)フェノール、東京化成工業株式会社製、分子量212
・YL-7213B:フェノキシ樹脂、三菱化学株式会社製、商品名:YL7213B
・PX-200:1,3-フェニレンビス(ジ2,6-キシレニルホスフェート)、大八化学工業株式会社製、商品名:PX-200
・ヨシノックスBB:4,4’-ブチリデンビス-(6-t-ブチル-3-メチルフェノール)、三菱化学株式会社製、商品名:ヨシノックスBB
・BYK310:ビックケミー・ジャパン株式会社製、商品名:BYK310
・2PZ-CN:1-シアノエチル-2-フェニルイミダゾール、四国化成工業株式会社製、商品名:2PZ-CN
・ナフテン酸亜鉛:和光純薬工業株式会社製
Claims (7)
- エポキシ樹脂(A)、シアネート樹脂(B)、及びジシアンジアミド(C)を含有する層間絶縁用樹脂フィルムであって、
前記エポキシ樹脂(A)の含有量が、層間絶縁用樹脂フィルムに含まれる固形分100質量部に対して5~30質量部であり、
前記シアネート樹脂(B)の含有量が、層間絶縁用樹脂フィルムに含まれる固形分100質量部に対して2~50質量部であり、
前記ジシアンジアミド(C)の含有量がエポキシ樹脂(A)及びシアネート樹脂(B)の固形分換算合計100質量部に対して0.005~5.0質量部である、層間絶縁用樹脂フィルム。 - さらに、無機充填材(D)を含有する、請求項1に記載の層間絶縁用樹脂フィルム。
- 無機充填材(D)がシリカである、請求項2に記載の層間絶縁用樹脂フィルム。
- 前記シアネート樹脂(B)がシアネート樹脂のプレポリマーである、請求項1~3のいずれか1項に記載の層間絶縁用樹脂フィルム。
- 請求項1~4のいずれか1項に記載の層間絶縁用樹脂フィルムの一方の面に接着補助層が設けられた接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルムであって、該接着補助層が、エポキシ樹脂(a)、シアネート樹脂(b)、及び無機充填材(c)を含有する、接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルム。
- さらに、前記接着補助層の層間絶縁用樹脂フィルムが設けられた面とは反対側の面に支持体が設けられた、請求項5に記載の接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルム。
- 請求項1~4のいずれか1項に記載の層間絶縁用樹脂フィルム、又は請求項5若しくは6に記載の接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルムを用いてなるプリント配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021168321A JP2022009110A (ja) | 2016-08-15 | 2021-10-13 | 層間絶縁用樹脂フィルム、接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルム及びプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2016/073843 WO2018033950A1 (ja) | 2016-08-15 | 2016-08-15 | 多層プリント配線板用の接着フィルム |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021168321A Division JP2022009110A (ja) | 2016-08-15 | 2021-10-13 | 層間絶縁用樹脂フィルム、接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルム及びプリント配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2018033950A1 JPWO2018033950A1 (ja) | 2019-06-20 |
JP7138398B2 true JP7138398B2 (ja) | 2022-09-16 |
Family
ID=61196489
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018534215A Active JP7138398B2 (ja) | 2016-08-15 | 2016-08-15 | 層間絶縁用樹脂フィルム、接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルム及びプリント配線板 |
JP2021168321A Pending JP2022009110A (ja) | 2016-08-15 | 2021-10-13 | 層間絶縁用樹脂フィルム、接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルム及びプリント配線板 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021168321A Pending JP2022009110A (ja) | 2016-08-15 | 2021-10-13 | 層間絶縁用樹脂フィルム、接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルム及びプリント配線板 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11930594B2 (ja) |
JP (2) | JP7138398B2 (ja) |
KR (1) | KR102603150B1 (ja) |
CN (1) | CN109644566B (ja) |
WO (1) | WO2018033950A1 (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002179774A (ja) | 2000-12-19 | 2002-06-26 | Nippon Kayaku Co Ltd | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
JP2010090237A (ja) | 2008-10-07 | 2010-04-22 | Ajinomoto Co Inc | エポキシ樹脂組成物 |
JP2012045887A (ja) | 2010-08-30 | 2012-03-08 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 金属張積層板、及びその製造方法 |
JP2013091781A (ja) | 2011-10-07 | 2013-05-16 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板及び半導体装置 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06329973A (ja) * | 1993-05-19 | 1994-11-29 | Asahi Corp | ポリ塩化ビニル系シーリング材組成物 |
JPH0834832A (ja) | 1994-07-21 | 1996-02-06 | Sumitomo Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物および銅張り積層板 |
US6562179B1 (en) * | 1999-11-04 | 2003-05-13 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | High relative-permittivity B-staged sheet, high relative-permittivity prepreg, its production process, and printed wiring board comprising any one of these |
JP2001345212A (ja) * | 2000-05-31 | 2001-12-14 | Tdk Corp | 積層電子部品 |
KR100708249B1 (ko) * | 2002-08-30 | 2007-04-16 | 아사히 유키자이 고교 가부시키가이샤 | 노볼락형 페놀 수지의 제조방법 |
JP2004123874A (ja) * | 2002-10-01 | 2004-04-22 | Nippon Steel Chem Co Ltd | フィルム形成用樹脂組成物及びフィルム状接着剤 |
US7164197B2 (en) | 2003-06-19 | 2007-01-16 | 3M Innovative Properties Company | Dielectric composite material |
TWI494228B (zh) * | 2004-11-10 | 2015-08-01 | Hitachi Chemical Co Ltd | 附有黏著輔助劑之金屬箔及使用其之印刷電路板 |
JP5090635B2 (ja) | 2005-09-20 | 2012-12-05 | 住友ベークライト株式会社 | 樹脂組成物、基材付き絶縁シート、及び、多層プリント配線板 |
US8044505B2 (en) * | 2005-12-01 | 2011-10-25 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Prepreg, method for manufacturing prepreg, substrate, and semiconductor device |
JP5359026B2 (ja) | 2008-05-26 | 2013-12-04 | 住友ベークライト株式会社 | スラリー組成物、スラリー組成物の製造方法、樹脂ワニスの製造方法 |
CN102134377B (zh) | 2010-01-26 | 2014-10-08 | 台燿科技股份有限公司 | 电子材料组成物 |
TWI609917B (zh) * | 2011-05-31 | 2018-01-01 | Ajinomoto Co., Inc. | 樹脂組成物 |
JP2013040298A (ja) | 2011-08-18 | 2013-02-28 | Sekisui Chem Co Ltd | エポキシ樹脂材料及び多層基板 |
KR101319677B1 (ko) * | 2011-10-28 | 2013-10-17 | 삼성전기주식회사 | 인쇄 회로 기판용 절연성 수지 조성물 및 이를 포함하는 인쇄 회로 기판 |
JP2014028880A (ja) * | 2012-07-31 | 2014-02-13 | Ajinomoto Co Inc | 樹脂組成物 |
JP6420526B2 (ja) | 2012-11-22 | 2018-11-07 | 日立化成株式会社 | 多層プリント配線板用の接着フィルム |
JP2016060881A (ja) | 2014-09-19 | 2016-04-25 | 日立化成株式会社 | 層間絶縁層用樹脂組成物、層間絶縁層用樹脂フィルム及び多層プリント配線板 |
CN107432089A (zh) | 2015-02-10 | 2017-12-01 | 英特尔公司 | 层间绝缘用树脂膜、带粘接辅助层的层间绝缘用树脂膜以及印刷布线板 |
-
2016
- 2016-08-15 JP JP2018534215A patent/JP7138398B2/ja active Active
- 2016-08-15 CN CN201680088444.2A patent/CN109644566B/zh active Active
- 2016-08-15 US US16/325,493 patent/US11930594B2/en active Active
- 2016-08-15 WO PCT/JP2016/073843 patent/WO2018033950A1/ja active Application Filing
- 2016-08-15 KR KR1020197004515A patent/KR102603150B1/ko active IP Right Grant
-
2021
- 2021-10-13 JP JP2021168321A patent/JP2022009110A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002179774A (ja) | 2000-12-19 | 2002-06-26 | Nippon Kayaku Co Ltd | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
JP2010090237A (ja) | 2008-10-07 | 2010-04-22 | Ajinomoto Co Inc | エポキシ樹脂組成物 |
JP2012045887A (ja) | 2010-08-30 | 2012-03-08 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 金属張積層板、及びその製造方法 |
JP2013091781A (ja) | 2011-10-07 | 2013-05-16 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板及び半導体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN109644566B (zh) | 2023-08-08 |
JP2022009110A (ja) | 2022-01-14 |
WO2018033950A1 (ja) | 2018-02-22 |
US20190230790A1 (en) | 2019-07-25 |
KR20190040197A (ko) | 2019-04-17 |
JPWO2018033950A1 (ja) | 2019-06-20 |
US11930594B2 (en) | 2024-03-12 |
KR102603150B1 (ko) | 2023-11-16 |
CN109644566A (zh) | 2019-04-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10544305B2 (en) | Thermosetting resin composition, resin film for interlayer insulation, composite film, printed wiring board, and method for producing same | |
JP5408046B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
TWI677528B (zh) | 多層印刷配線板之絕緣層用的熱硬化性環氧樹脂組成物、多層印刷配線板之絕緣層用的接著薄膜及多層印刷配線板 | |
JP6420526B2 (ja) | 多層プリント配線板用の接着フィルム | |
JP6897008B2 (ja) | 層間絶縁層用熱硬化性樹脂組成物、層間絶縁層用樹脂フィルム、多層樹脂フィルム、多層プリント配線板及びその製造方法 | |
WO2016129655A1 (ja) | 層間絶縁用樹脂フィルム、接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルム、及びプリント配線板 | |
JP2013234328A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JP6808945B2 (ja) | 多層プリント配線板用の接着フィルム | |
TWI769148B (zh) | 樹脂組成物、層間絕緣層用樹脂膜、多層印刷配線板及半導體封裝體 | |
CN109072018B (zh) | 多层印刷线路板用的粘接膜 | |
JP7138398B2 (ja) | 層間絶縁用樹脂フィルム、接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルム及びプリント配線板 | |
JP6724408B2 (ja) | 多層プリント配線板用の接着フィルム | |
JP2019123799A (ja) | 層間絶縁層用樹脂組成物、層間絶縁層用樹脂フィルム、多層プリント配線板、半導体パッケージ及び多層プリント配線板の製造方法 | |
JP6808943B2 (ja) | 多層プリント配線板用の接着フィルム | |
WO2017183721A1 (ja) | 多層プリント配線板用の接着フィルム | |
JP2020084109A (ja) | エポキシ樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を用いて製造された接着フィルム、プリプレグ、多層プリント配線板、及び半導体装置 | |
JP6808944B2 (ja) | 多層プリント配線板用の接着フィルム | |
JP2017193690A (ja) | 多層プリント配線板用の接着フィルム | |
JP2017160384A (ja) | 多層プリント配線板用の接着フィルム | |
TWI836345B (zh) | 熱硬化性環氧樹脂組成物、絕緣層形成用接著薄膜、絕緣層形成用預浸體、印刷配線板用絕緣體、多層印刷配線板及半導體裝置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190807 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190807 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20200907 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20201104 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20201224 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210226 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20210713 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211013 |
|
C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60 Effective date: 20211013 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20211022 |
|
C21 | Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C21 Effective date: 20211026 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20211210 |
|
C211 | Notice of termination of reconsideration by examiners before appeal proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C211 Effective date: 20211214 |
|
C22 | Notice of designation (change) of administrative judge |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C22 Effective date: 20220607 |
|
C23 | Notice of termination of proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C23 Effective date: 20220712 |
|
C03 | Trial/appeal decision taken |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C03 Effective date: 20220809 |
|
C30A | Notification sent |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C3012 Effective date: 20220809 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220902 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7138398 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |