CN107432089A - 层间绝缘用树脂膜、带粘接辅助层的层间绝缘用树脂膜以及印刷布线板 - Google Patents

层间绝缘用树脂膜、带粘接辅助层的层间绝缘用树脂膜以及印刷布线板 Download PDF

Info

Publication number
CN107432089A
CN107432089A CN201680019273.8A CN201680019273A CN107432089A CN 107432089 A CN107432089 A CN 107432089A CN 201680019273 A CN201680019273 A CN 201680019273A CN 107432089 A CN107432089 A CN 107432089A
Authority
CN
China
Prior art keywords
resin film
layer
layer insulation
auxiliary layer
insulation resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201680019273.8A
Other languages
English (en)
Inventor
笠原彩
水野康之
村井曜
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Intel Corp
Original Assignee
Intel Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Intel Corp filed Critical Intel Corp
Publication of CN107432089A publication Critical patent/CN107432089A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/092—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising epoxy resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/38—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C07—ORGANIC CHEMISTRY
    • C07C—ACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
    • C07C279/00—Derivatives of guanidine, i.e. compounds containing the group, the singly-bound nitrogen atoms not being part of nitro or nitroso groups
    • C07C279/28—Derivatives of guanidine, i.e. compounds containing the group, the singly-bound nitrogen atoms not being part of nitro or nitroso groups having nitrogen atoms of guanidine groups bound to cyano groups, e.g. cyanoguanidines, dicyandiamides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C08K3/36—Silica
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40—Additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J179/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C09J161/00 - C09J177/00
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J179/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C09J161/00 - C09J177/00
    • C09J179/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4673—Application methods or materials of intermediate insulating layers not specially adapted to any one of the previous methods of adding a circuit layer
    • H05K3/4676—Single layer compositions
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2463/00—Presence of epoxy resin
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2463/00—Presence of epoxy resin
    • C09J2463/006—Presence of epoxy resin in the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2475/00—Presence of polyurethane
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2475/00—Presence of polyurethane
    • C09J2475/006—Presence of polyurethane in the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/024—Dielectric details, e.g. changing the dielectric material around a transmission line
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0206—Materials
    • H05K2201/0209—Inorganic, non-metallic particles

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)

Abstract

本发明提供能够获得在加速环境试验后与电路基板的粘接性也优良、且低热膨胀性、耐热性以及介质特性优良的层间绝缘层的层间绝缘用树脂膜、带粘接辅助层的层间绝缘用树脂膜以及用该层间绝缘用树脂膜或带粘接辅助层的层间绝缘用树脂膜形成的印刷布线板。具体而言，提供：含有环氧树脂(A)、氰酸酯树脂(B)以及双氰胺(C)的层间绝缘用树脂膜；在该层间绝缘用树脂膜的一面上设置粘接辅助层而得的带粘接辅助层的层间绝缘用树脂膜，该粘接辅助层含有环氧树脂(a)、氰酸酯树脂(b)以及无机填充材料(c)；用该层间绝缘用树脂膜或带粘接辅助层的层间绝缘用树脂膜形成的印刷布线板。

Description

层间绝缘用树脂膜、带粘接辅助层的层间绝缘用树脂膜以及 印刷布线板
技术领域
本发明涉及层间绝缘用树脂膜、带粘接辅助层的层间绝缘用树脂膜以及印刷布线板。
背景技术
近年来，电子设备的小型化、轻量化、多功能化进一步得到推进，LSI(大规模集成,Large Scale Integration)、芯片部件等的高集成化也随之推进，其形态也向多引脚化和小型化急速转变。因此，为了提高电子部件的安装密度，正在推进多层印刷布线板的微细布线化的开发。作为与这些要求一致的多层印刷布线板的制造方法，用不含纤维布的绝缘树脂膜替代预浸体来作为层间绝缘层(以下也记为“层积层(日文：ビルドアップ層)”)的层积结构的多层印刷布线板是适合轻量化、小型化以及细微化的印刷布线板，正在成为主流。
为了提高加工尺寸稳定性和减少半导体安装后的翘曲量，对层积层具有低热膨胀化的要求。作为将层积层低热膨胀化的主要方法，可例举将二氧化硅填料高填充的方法，例如，使层积层的40质量％以上为二氧化硅填料，藉此实现层积层的低热膨胀化(专利文献1～3)。
另一方面，计算机、信息通信设备近年来正逐渐高性能化和高功能化，为了高速处理大量的数据，所处理的信号倾向于高频率化。特别是移动电话和卫星转播中使用的电波的频率数范围是GHz带的高频率范围，为了抑制因高频化导致的传输损失，期望在高频率范围下使用的有机材料是相对介电常数和介电损耗角正切低的材料。
作为多层印刷布线板的层间绝缘层中使用的树脂组合物，已知含有氰酸酯树脂的树脂组合物能够形成介质特性优良的层间绝缘层。但是，由含有氰酸酯树脂的树脂组合物而得的层间绝缘层与加速环境试验后的电路基板之间的粘接强度不一定满足要求。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2007-87982号公报
专利文献2：日本专利特开2009-280758号公报
专利文献3：日本专利特开2005-39247号公报
发明内容
本发明所要解决的技术问题
本发明鉴于这种情况，目的在于提供能够获得在加速环境试验后与电路基板的粘接性也优良、且低热膨胀性、耐热性以及介质特性优良的层间绝缘层的层间绝缘用树脂膜、带粘接辅助层的层间绝缘用树脂膜以及用该层间绝缘用树脂膜或带粘接辅助层的层间绝缘用树脂膜形成的印刷布线板。
解决技术问题所采用的技术方案
本发明人为解决上述技术问题而进行了研究，结果发现通过下述本发明能够解决该技术问题。
即，本发明提供以下[1]～[7]的技术方案。
[1]层间绝缘用树脂膜，其含有环氧树脂(A)、氰酸酯树脂(B)和双氰胺(C)。
[2]如上述[1]所述的层间绝缘用树脂膜，其还含有无机填充材料(D)。
[3]如上述[2]所述的层间绝缘用树脂膜，其中，无机填充材料(D)是二氧化硅。
[4]如上述[1]～[3]中任一项所述的层间绝缘用树脂膜，其中，相对于环氧树脂(A)和氰酸酯树脂(B)的固体成分换算总计100质量份，双氰胺(C)的含量为0.005～5.0质量份。
[5]带粘接辅助层的层间绝缘用树脂膜，它是在上述[1]～[4]中任一项所述的层间绝缘用树脂膜的一面上设置粘接辅助层而得的带粘接辅助层的层间绝缘用树脂膜，该粘接辅助层含有环氧树脂(a)、氰酸酯树脂(b)以及无机填充材料(c)。
[6]如上述[5]所述的带粘接辅助层的层间绝缘用树脂膜，其中，进一步在与所述粘接辅助层的设置有层间绝缘用树脂膜的面相反侧的面上设置有支承体。
[7]用上述[1]～[4]中任一项所述的层间绝缘用树脂膜、或者上述[5]或[6]所述的带粘接辅助层的层间绝缘用树脂膜形成的印刷布线板。
发明效果
通过本发明，可提供能够获得在加速环境试验后与电路基板的粘接性也优良、且低热膨胀性、耐热性以及介质特性优良的层间绝缘层的层间绝缘用树脂膜、带粘接辅助层的层间绝缘用树脂膜以及用该层间绝缘用树脂膜或带粘接辅助层的层间绝缘用树脂膜形成的印刷布线板。
具体实施方式
[层间绝缘用树脂膜]
本发明的层间绝缘用树脂膜含有环氧树脂(A)、氰酸酯树脂(B)和双氰胺(C)。
<环氧树脂(A)>
环氧树脂(A)无特别限定，可例举例如双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、联苯型环氧树脂、芳烷基型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、蒽型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、萘型环氧树脂、芴型环氧树脂、呫吨型环氧树脂等。这些环氧树脂(A)可以单独使用或2种以上组合使用。
作为环氧树脂(A)，从耐热性、绝缘可靠性和与电路基板的粘接性的角度考虑，可以是酚醛清漆型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、萘型环氧树脂、芳烷基型环氧树脂，也可以是萘型环氧树脂、芳烷基型环氧树脂，还可组合使用萘型环氧树脂和芳烷基型环氧树脂。作为芳烷基型环氧树脂，可以是下述通式(1)所示的芳烷基型环氧树脂。
[化1]
(n表示1～10的数。)
作为环氧树脂(A)，也可使用市售品。作为市售品，可例举例如N-740(环氧当量180)、N-770(环氧当量188)、N-673(环氧当量211)、N-830S(环氧当量168)(以上为DIC株式会社(DIC株式会社)制的商品名)、NC-7000L(环氧当量231)、NC-3000H(环氧当量289)、NC-3000L、NC-3000、NC-3100、NC-2000L(环氧当量237)(以上为日本化药株式会社(日本化薬株式会社)制的商品名)等。
层间绝缘用树脂膜中的环氧树脂(A)的含量无特别限定，相对于层间绝缘用树脂膜中含有的固体成分100质量份，可以是5～30质量份，也可以是10～25质量份。
环氧树脂(A)的含量相对于层间绝缘用树脂膜中含有的固体成分100质量份如果在5质量份以上，则与导体层的粘接性倾向于提高，如果在30质量份以下，则存在能够充分保持氰酸酯树脂(B)的含量、能够降低介电损耗角正切的倾向。
另外，本说明书中，层间绝缘用树脂膜中含有的固体成分是指，构成层间绝缘用树脂膜的成分中除去挥发性的成分后的残留成分。
<氰酸酯树脂(B)>
氰酸酯树脂(B)无特别限定，可例举例如双酚A型、双酚F型、双酚S型等双酚型氰酸酯树脂，苯酚酚醛清漆型、烷基苯酚酚醛清漆型等酚醛清漆型氰酸酯树脂，二环戊二烯型氰酸酯树脂以及这些树脂部分三嗪化而得的预聚物等。这些氰酸酯树脂(B)可以单独使用或2种以上组合使用。其中，氰酸酯树脂(B)可以是双酚A型氰酸酯树脂，也可以是双酚A型氰酸酯树脂的预聚物。
氰酸酯树脂(B)的重均分子量无特别限定，可以是200～4500，也可以是300～3000。重均分子量如果在200以上，则存在氰酸酯树脂(B)的结晶化得到抑制、对有机溶剂的溶解性良好的倾向。另外，如果重均分子量在4500以下，则存在粘度的增加得到抑制、操作性优良的倾向。
重均分子量是通过凝胶渗透色谱(GPC)(东曹株式会社(東ソー株式会社)制)、用标准聚苯乙烯校正曲线测定的值。
层间绝缘用树脂膜中的氰酸酯树脂(B)的含量无特别限定，相对于层间绝缘用树脂膜中含有的固体成分100质量份，可以是2～50质量份，也可以是4～40质量份，还可以是5～30质量份，进一步可以是5～20质量份。氰酸酯树脂(B)的含量相对于层间绝缘用树脂膜中含有的固体成分100质量份如果在2质量份以上，则倾向于获得良好的介质特性、耐热性和低热膨胀性，如果在50质量份以下，则存在加速环境试验后与电路基板的粘接性优良的倾向。
<双氰胺(C)>
层间绝缘用树脂膜中的双氰胺(C)的含量无特别限定，从防止加速环境试验后与电路基板的粘接性降低的角度考虑，相对于环氧树脂(A)和氰酸酯树脂(B)的固体成分换算总计100质量份，可以在0.005质量份以上，也可以在0.01质量份以上，还可以在0.03质量份以上，进一步可以在0.25质量份以上，还可在0.5质量份以上。另外，从防止双氰胺(C)的凝集物在膜涂布时析出以及介质特性劣化的角度考虑，双氰胺(C)的含量的上限值相对于环氧树脂(A)和氰酸酯树脂(B)的固体成分换算总计100质量份，可以在5.0质量份以下，也可以在3.0质量份以下，还可以在1.5质量份以下。
另外，关于层间绝缘用树脂膜中的双氰胺(C)的含量，相对于环氧树脂(A)的双氰胺(C)的当量[(双氰胺(C)的掺入量/双氰胺(C)的活性氢当量)/(环氧树脂(A)的掺入量/环氧树脂(A)的环氧当量)]可以是0.005～0.5，也可以是0.04～0.3，还可以是0.08～0.13。所述当量如果在0.005以上，则存在加速环境试验后与电路基板的粘接性优良的倾向，如果在0.5以下，则存在介质特性优良的倾向。
<无机填充材料(D)>
本发明的层间绝缘用树脂膜还可含有无机填充材料(D)。藉此可实现层间绝缘层的低热膨胀化。
添加无机填充材料(D)时的添加量因本发明的层间绝缘用树脂膜所要求的特性和功能而异，例如，相对于层间绝缘用树脂膜中的树脂成分的固体成分换算100质量份，可以是50～500质量份，也可以是100～400质量份，还可以是150～300质量份。
另外，此处的“树脂成分”是指环氧树脂(A)、氰酸酯树脂(B)、双氰胺(C)、以及后述的可作为其他成分添加的其他热固化性树脂、热塑性树脂。
作为无机填充材料(D)，可例举二氧化硅、氧化铝、硫酸钡、滑石、黏土、云母粉、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、氧化镁、氮化硼、硼酸铝、钛酸钡、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁、钛酸铋、氧化钛、锆酸钡、锆酸钙等。其中，优选二氧化硅。这些无机填充材料可以单独使用或2种以上组合使用。
另外，无机填充材料(D)的平均粒径可在5μm以下。平均粒径如果在5μm以下，则具有在层间绝缘层上形成电路图案时能够稳定地形成精细图案的倾向。平均粒径是指，将粒子的总体积记为100％、由粒径求出累积频率分布曲线(日文：累積度数分布曲線)时相当于体积50％的点处的粒径，可通过利用激光衍射散射法的粒度分布测定装置等测定。
另外，为了提高耐湿性，无机填充材料(D)可以是用硅烷偶联剂等表面处理剂进行了表面处理的材料。
所述表面处理剂无特别限定，从布线之间的埋入性、以及层叠和热固化后的平坦性的角度考虑，可以是氨基硅烷偶联剂、有机硅低聚物偶联剂。即，作为无机填充材料(D)，可以是用氨基硅烷偶联剂进行了表面处理的无机填充材料，也可以是用有机硅低聚物偶联剂进行了表面处理的无机填充材料。另外，作为无机填充材料(D)，可以将用氨基硅烷偶联剂进行了表面处理的无机填充材料和用有机硅低聚物偶联剂进行了表面处理的无机填充材料组合使用，其掺入比率可以是使相对于无机填充材料(D)100质量份的用氨基硅烷偶联剂进行了表面处理的无机填充材料的含量为60～90质量份的比率，也可以是使该含量为70～80质量份的比率。
<其他成分>
进一步，在不损害本发明的效果的范围内，本发明的层间绝缘用树脂膜除了上述各成分之外，根据需要还可使用其他热固化性树脂、热塑性树脂以及阻燃剂、抗氧化剂、流动调整剂及固化促进剂等添加剂等。
本发明的层间绝缘用树脂膜也可在其任意一面上设置有支承体。
作为支承体，可例举聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯等聚烯烃的膜，聚对苯二甲酸乙二醇酯(以下也记为“PET”)、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯的膜，聚碳酸酯膜、聚酰亚胺膜等各种塑料膜。另外，也可使用脱模纸、铜箔、铝箔等金属箔等。支承体和后述的保护膜也可实施亚光处理(日文：マット処理)、电晕处理等表面处理。另外，也可用有机硅树脂类脱模剂、醇酸树脂类脱模剂、氟树脂类脱模剂等实施脱模处理。支承体的厚度无特别限定，可以是10～150μm、也可以是25～50μm。
本发明的层间绝缘用树脂膜的用途无特别限定，可在粘接膜、预浸体等绝缘树脂片、电路基板、阻焊剂、底部填充材料、模具粘接材料、半导体密封材料、填孔树脂、部件包埋树脂等需要层间绝缘层的用途中使用。其中，在多层印刷布线板的制造中适用于形成层间绝缘层。
接着，对本发明的层间绝缘用树脂膜的制造方法进行说明。
<层间绝缘用树脂膜的制造方法>
本发明的层间绝缘用树脂膜例如可如下制造。
制造层间绝缘用树脂膜时，可首先形成环氧树脂(A)、氰酸酯树脂(B)、双氰胺(C)和根据需要使用的其他成分溶解或分散在有机溶剂中而得的树脂清漆(以下也记为“层间绝缘用树脂膜用清漆”)的状态。
可通过将环氧树脂(A)、氰酸酯树脂(B)、双氰胺(C)和其他成分掺入有机溶剂、用公知的搅拌机等进行混合的方法来制造层间绝缘用树脂膜用清漆。
作为有机溶剂，可例举例如丙酮、甲乙酮、甲基异丁酮、环己酮等酮类，乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸溶纤剂、丙二醇单甲醚乙酸酯、卡必醇乙酸酯等乙酸酯类，溶纤剂、丁基卡必醇等卡必醇类，甲苯、二甲苯等芳香烃类，二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮等酰胺类溶剂等。这些有机溶剂可以单独使用或2种以上组合使用。
有机溶剂的掺入量相对于层间绝缘用树脂膜用清漆100质量份，可以是10～50质量份、也可以是10～35质量份。
将照此制造的层间绝缘用树脂膜用清漆涂布在支承体上后，进行加热干燥，藉此可获得层间绝缘用树脂膜。
作为支承体，无特别限定，可例举例如与设置在前述的本发明的层间绝缘用树脂膜上的支承体同样的支承体。
作为在支承体上涂布层间绝缘用树脂膜用清漆的方法，可使用例如逗号式涂布机(日文：コンマコーター)、棒涂机、吻合式涂布机(日文：キスコーター)、辊涂机、凹版涂布机、模涂机等本领域公知的涂布装置。这些涂布装置根据膜厚进行适当选择即可。
干燥温度和干燥时间根据有机溶剂的使用量以及所用的有机溶剂的沸点等适当决定即可，例如，在含有30～60质量％的有机溶剂的层间绝缘用树脂膜用清漆的情况下，通过在50～150℃下干燥3～10分钟左右，能够较好地形成层间绝缘用树脂膜。
本发明的层间绝缘用树脂膜中的挥发成分(主要是有机溶剂)的含量可在10质量％以下，也可在5质量％以下。
本发明的层间绝缘用树脂膜的厚度根据要求的性能适当决定即可，可以在层叠本发明的层间绝缘用树脂膜的电路基板的导体层的厚度以上。具体而言，电路基板所具有的导体层的厚度通常在5～70μm的范围内，因此层间绝缘用树脂膜的厚度可为10～100μm。
支承体上形成的层间绝缘用树脂膜的与支承体相反侧的面上可层叠保护膜。保护膜的厚度无特别限定，例如为1～40μm。通过层叠保护膜，能够防止层间绝缘用树脂膜的表面上的垃圾等的附着以及伤痕的产生。层间绝缘用树脂膜也能卷绕成卷状进行保存。
[带粘接辅助层的层间绝缘用树脂膜]
本发明的带粘接辅助层的层间绝缘用树脂膜是在上述本发明的层间绝缘用树脂膜的一面上设置粘接辅助层而得的膜。
粘接辅助层位于本发明的层间绝缘用树脂膜所形成的层间绝缘层与通过镀覆形成的导体层之间，设置的目的在于提高与导体层的粘接性。通过设置粘接辅助层，可获得平滑的表面以及与通过镀覆形成的导体层的良好的粘接强度，因此从形成细微布线的角度考虑是优选的。
作为粘接辅助层，可赋予与通过镀覆形成的导体层的良好的粘接性即可，作为一例，可例举含有环氧树脂(a)、氰酸酯树脂(b)和无机填充材料(c)的粘接辅助层。
<环氧树脂(a)>
环氧树脂(a)无特别限定，可例举与上述环氧树脂(A)同样的树脂。
其中，从与导体层的粘接性的角度考虑，可以是烷基苯酚酚醛清漆型环氧树脂，从降低所得的层间绝缘层的热膨胀率的角度考虑，可以是萘甲酚酚醛清漆型环氧树脂。
粘接辅助层中的环氧树脂(a)的含量无特别限定，相对于粘接辅助层中含有的固体成分100质量份，可以是40～90质量份，也可以是45～70质量份，还可以是50～60质量份。环氧树脂(a)的含量如果在40质量份以上，则存在所得的印刷布线板的耐湿性、以及导体层与层间绝缘层的粘接性优良的倾向。
另外，本说明书中，粘接辅助层中含有的固体成分是指，构成粘接辅助层的成分中除去挥发性成分后的残留成分。
<氰酸酯树脂(b)>
氰酸酯树脂(b)无特别限定，可例举与上述氰酸酯树脂(B)同样的树脂，重均分子量也相同。
粘接辅助层中的氰酸酯树脂(b)的含量无特别限定，相对于粘接辅助层中含有的固体成分100质量份，可以是20～60质量份，也可以是30～50质量份，还可以是35～45质量份。氰酸酯树脂(b)的含量相对于粘接辅助层中含有的固体成分100质量份如果在20质量份以上，则倾向于获得良好的介质特性、耐热性和低热膨胀性，如果在60质量份以下，则存在加速环境试验后与导体层的粘接性优良的倾向。
<无机填充材料(c)>
通过在粘接辅助层中掺入无机填充材料(c)，在激光加工时防止树脂的飞散，能够使带粘接辅助层的层间绝缘用树脂膜形成的层间绝缘膜的激光加工形状整齐。另外，对带粘接辅助层的层间绝缘用树脂膜形成的层间绝缘层的表面进行粗糙化时，能够形成适度的粗糙面，能够呈现与通过镀覆形成的导体层的良好的粘接强度。
作为无机填充材料(c)，可例如与上述无机填充材料(D)相同的无机填充材料，其中优选二氧化硅。另外，作为二氧化硅，可例举气相二氧化硅、胶体二氧化硅等。
从在由粘接辅助层形成的层间绝缘层上形成细微布线的角度考虑，无机填充材料(c)的比表面积可在20m2/g以上，也可在50m2/g以上。无机填充材料(c)的比表面积的上限无特别限制，从容易获得的角度考虑，在500m2/g以下即可，也可在200m2/g以下。
比表面积可通过利用惰性气体的低温低湿物理吸附的BET法来求出。具体而言，可在液氮温度下使粉体粒子表面上吸附已知吸附占有面积的分子，从其吸附量求出粉体粒子的比表面积。
作为比表面积在20m2/g以上的无机填充材料(c)，可使用市售品。作为市售品，可例举例如气相二氧化硅AEROSIL R972(日本AEROSIL株式会社(日本アエロジル株式会社)制，商品名，比表面积110m2/g)、和AEROSIL R202(日本AEROSIL株式会社制，商品名，比表面积100m2/g)，胶体二氧化硅PL-1(扶桑化学工业株式会社(扶桑化学工業株式会社)制，商品名，比表面积181m2/g)、PL-7(扶桑化学工业株式会社制，商品名，比表面积36m2/g)等。另外，从提高耐湿性的角度考虑，也可以是用硅烷偶联剂等表面处理剂进行了表面处理的无机填充材料。
粘接辅助层中的无机填充材料(c)的含量相对于粘接辅助层中的树脂成分的固体成分换算100质量份，可以是3～30质量份，也可以是3～25质量份，还可以是5～20质量份。相对于粘接辅助层中的树脂成分的固体成分换算100质量份，无机填充材料(c)的含量如果在3质量份以上，则倾向于获得良好的激光加工性，如果在30质量份以下，则层间绝缘层粗糙化后通过镀覆形成导体层时，存在粘接辅助层与导体层具有充分的粘接力的倾向。
<其他成分>
在不损害本发明的效果的范围内，本发明的粘接辅助层除了上述各成分之外，根据需要还可使用其他热固化性树脂、热塑性树脂以及阻燃剂、抗氧化剂、流动调整剂及固化促进剂等添加剂等。
带粘接辅助层的层间绝缘用树脂膜进一步可在与所述粘接辅助层的设置有层间绝缘用树脂膜的面的相反侧的面上设置有支承体。
作为支承体，可例举与上述本发明的层间绝缘用树脂膜的制造方法中所用的支承体相同的支承体。
<带粘接辅助层的层间绝缘用树脂膜的制造方法>
例如，可通过在上述支承体上形成粘接辅助层、在其上形成层间绝缘用树脂膜的方法来制造本发明的带粘接辅助层的层间绝缘用树脂膜。
形成粘接辅助层时，可形成环氧树脂(a)、氰酸酯树脂(b)、无机填充材料(c)和其他成分溶解或分散在有机溶剂中而得的树脂清漆(以下也记为“粘接辅助层用清漆”)的状态。
粘接辅助层用清漆的制造方法、粘接辅助层用清漆的制造中使用的有机溶剂与上述层间绝缘用树脂膜用清漆相同。
有机溶剂的掺入量相对于粘接辅助层用清漆100质量份，可以是60～95质量份、也可以是70～90质量份。
将照此制造的粘接辅助层用清漆涂布在支承体上后进行加热干燥，进一步在其上涂布上述层间绝缘用树脂膜用清漆，然后加热干燥，藉此可形成带粘接辅助层的层间绝缘用树脂膜。
粘接辅助层用清漆或层间绝缘用树脂膜用清漆的涂布方法以及这些涂布之后的干燥条件与本发明的层间绝缘用树脂膜的制造方法中的涂布方法和干燥条件相同。
本发明的带粘接辅助层的层间绝缘用树脂膜中形成的层间绝缘用树脂膜的厚度根据要求的性能适当决定即可，可以在层叠层间绝缘用树脂膜的电路基板的导体层的厚度以上。具体而言，电路基板所具有的导体层的厚度通常在5～70μm的范围内，因此层间绝缘用树脂膜的厚度可为10～100μm。另外，粘接辅助层的厚度也无特别限定，例如可为1～15μm。
带粘接辅助层的层间绝缘用树脂膜的未设置粘接辅助层的面上可进一步层叠保护膜。保护膜的厚度无特别限定，例如为1～40μm。通过层叠保护膜，能够防止层间绝缘用树脂膜的表面上的垃圾等的附着以及伤痕的产生。层间绝缘用树脂膜也能卷绕成卷状进行保存。
[印刷布线板]
本发明的印刷布线板通过使用本发明的层间绝缘用树脂膜或带粘接辅助层的层间绝缘用树脂膜而形成。
以下针对在电路基板上层叠本发明的层间绝缘用树脂膜或带粘接辅助层的层间绝缘用树脂膜来制造印刷布线板的方法进行说明。
印刷布线板可通过包含以下工序(1)～(5)的工序的制造方法来制造，可在工序(1)、工序(2)或工序(3)后将支承体剥离或除去。
工序(1)：在电路基板的单面或双面上层叠本发明的层间绝缘用树脂膜或带粘接辅助层的层间绝缘用树脂膜的工序。
工序(2)：使层叠后的层间绝缘用树脂膜或带粘接辅助层的层间绝缘用树脂膜热固化、形成层间绝缘层的工序。
工序(3)：在形成有层间绝缘层的电路基板上开孔的工序。
工序(4)：对层间绝缘层的表面实施粗糙化处理的工序。
工序(5)：在粗糙化的层间绝缘层的表面上通过镀覆形成导体层的工序。
<工序(1)>
工序(1)是在电路基板的单面或双面上层叠本发明的层间绝缘用树脂膜或带粘接辅助层的层间绝缘用树脂膜的工序。作为对层间绝缘用树脂膜或带粘接辅助层的层间绝缘用树脂膜进行层叠的装置，较好是真空层压机。作为真空层压机可使用市售品，作为市售品的真空层压机，可例举例如Nichigo-Morton公司(ニチゴー·モートン株式会社)制的真空涂布机，株式会社名机制作所(株式会社名機製作所)制的真空加压式层叠机，日立工业株式会社(日立インダストリーズ株式会社)制的辊式干涂机、日立AIC株式会社(日立エーアイシー株式会社)制的真空层压机等。
层叠过程中，层间绝缘用树脂膜或带粘接辅助层的层间绝缘用树脂膜具有保护膜的情况下，将保护膜除去后，边对层间绝缘用树脂膜或带粘接辅助层的层间绝缘用树脂膜加压和加热，边对电路基板进行压接。
使用带粘接辅助层的层间绝缘用树脂膜的情况下，层间绝缘用树脂膜的未设置粘接辅助层的面与电路基板的形成有电路的面相向配置。
层叠条件无特别限定，可根据需要对层间绝缘用树脂膜或带粘接辅助层的层间绝缘用树脂膜以及电路基板进行预热，在压接温度(层叠温度)60～140℃、压接压力0.1～1.1MPa(9.8×104～107.9×104N/m2)、空气压力20mm Hg(26.7hPa)以下的减压下进行层叠。另外，层叠方法可以是批次式方法，也可以是用辊的连续式方法。
<工序(2)>
工序(2)是使工序(1)中层叠后的层间绝缘用树脂膜或带粘接辅助层的层间绝缘用树脂膜热固化、形成层间绝缘层的工序。本工序中，首先使工序(1)中层叠了层间绝缘用树脂膜或带粘接辅助层的层间绝缘用树脂膜的电路基板冷却至室温附近。
然后，在剥离支承体的情况下，剥离之后，使层叠在电路基板上的层间绝缘用树脂膜或带粘接辅助层的层间绝缘用树脂膜加热固化，形成层间绝缘层。加热固化的条件无特别限定，例如可在170～220℃下20～150分钟的范围内进行选择。在使用实施了脱模处理的支承体的情况下，可在热固化后将支承体剥离。
使用带粘接辅助层的层间绝缘树脂膜来制造印刷布线板的情况下，粘接辅助层和层间绝缘树脂膜的固化物相当于层间绝缘层。
<工序(3)>
工序(3)是在形成有层间绝缘层的电路基板上开孔的工序。本工序中，在工序(2)中形成的层间绝缘层和电路基板上通过钻孔、激光、等离子体或这些的组合等方法来进行开孔，形成通孔、过孔等。作为激光，通常使用二氧化碳气体激光、YAG激光、UV激光、激元激光等。
<工序(4)>
工序(4)是对层间绝缘层的表面实施粗糙化处理的工序。本工序中，对工序(2)中形成的层间绝缘层的表面用氧化剂实施粗糙化处理的同时，可将形成有通孔、过孔等情况下的形成这些孔时产生的“污迹”除去。
作为氧化剂，无特别限定，可例举例如高锰酸盐(高锰酸钾、高锰酸钠)、重铬酸盐、臭氧、过氧化氢、硫酸、硝酸等。其中，可使用利用层积方法的印刷布线板的制造中的层间绝缘层的粗糙化中常用的碱性高锰酸钾溶液(例如高锰酸钾、高锰酸钠)这一氧化剂进行粗糙化以及污迹的除去。
<工序(5)>
工序(5)是在粗糙化的层间绝缘层的表面上通过镀覆形成导体层的工序。本工序中，可使用半累加法(日文：セミアディティブ法)，其中在层间绝缘层的表面通过非电解镀覆形成供电层，然后形成与导体层相反图案的抗镀覆层(日文：めっきレジスト)，通过电解镀覆形成导体层(电路)。另外，导体层形成后，通过在例如150～200℃下实施20～90分钟的退火处理，能够进一步提高层间绝缘层与导体层的粘接强度并使之稳定化。
进一步，可以包含将照此制作的导体层的表面粗糙化的工序。导体层的表面的粗糙化具有提高与导体层接触的树脂的粘接性的效果。使导体层粗糙化时，可使用作为有机酸类微蚀剂的MECetchBOND(メックエッチボンド)CZ-8100、MECetchBOND CZ-8101、MECetchBOND CZ-5480(以上为MEC株式会社(メック株式会社)制，商品名)等。
实施例
以下，通过实施例对本发明进行更具体的说明，但本发明并不限于这些实施例。
[双酚A二氰酸酯的预聚物的合成]
制造例1
向容积为1升的可分离烧瓶(日文：セパラブルフラスコ)中加入甲苯269.6g、2,2-双(4-氰酰苯基)丙烷(Lonza日本株式会社(ロンザジャパン株式会社)制、商品名：Primaset BADCY)620.4g、对(α-枯基)苯酚(东京化成工业株式会社(東京化成工業株式会社)制)9.5g。以目视确认2,2-双(4-氰酰苯基)丙烷和对(α-枯基)苯酚溶解在甲苯中后，将液温保持在100℃，掺入预先用反应溶剂(本上下文中为甲苯)稀释至10质量％的环烷酸锌(和光纯药工业株式会社(和光純薬工業株式会社)制)0.46g作为反应促进剂，在100℃下反应3小时，得到了双酚A二氰酸酯的预聚物溶液(固体成分浓度约70质量％)。
[层间绝缘用树脂膜的制作]
实施例1
将经氨基硅烷偶联剂处理的二氧化硅填料(株式会社雅都玛(株式会社アドマテックス)制，商品名：SC-2050-KNK，固体成分浓度70质量％的甲基异丁酮分散液)51.2质量份(固体成分)与经有机硅低聚物偶联剂(日立化成株式会社(日立化成株式会社)制，商品名：SC6000)处理的二氧化硅填料(株式会社雅都玛制，商品名：SC-2050-KC，固体成分浓度70质量％的甲基异丁酮分散液)17.1质量份(固体成分)进行了混合，作为无机填充材料(D)。
在其中依次混合苯氧基树脂(三菱化学株式会社(三菱化学株式会社)制、商品名：YL7213B、固体成分浓度35质量％的甲乙酮溶液)1.6质量份(固体成分)、双氰胺(关东化学株式会社(関東化学株式会社)制、固体成分浓度0.8质量％的丙二醇单甲醚溶液)0.015质量份(固形分)、由制造例1而得的双酚A二氰酸酯的预聚物溶液8.4质量份(固体成分)、对(α-枯基)苯酚(对枯基苯酚)(东京化成工业株式会社制、分子量212)1.0质量份、萘型环氧树脂(日本化药株式会社(日本化薬株式会社)制、商品名：NC-7000L、环氧当量231)8.4质量份、芳烷基型环氧树脂(日本化药株式会社制、商品名：NC-3000H、环氧当量289)10.5质量份，用高速旋转搅拌机在室温下溶解。
溶解后，掺入1,3-亚苯基双(二2,6-二甲苯基磷酸酯)(大八化学工业株式会社(大八化学工業株式会社)制、商品名：PX-200)1.7质量份作为阻燃剂、掺入4,4’-亚丁基双-(6-叔丁基-3-甲基苯酚)(三菱化学株式会社(三菱化学株式会社)制、商品名：ヨシノックスBB)0.08质量份作为抗氧化剂、掺入「BYK310」(毕克化学日本株式会社(ビックケミー·ジャパン株式会社)制、商品名、固体成分浓度25质量％的二甲苯溶液)0.08质量份(固体成分)作为流动调整剂、掺入1-氰基乙基-2-苯基咪唑(四国化成工业株式会社(四国化成工業株式会社)制、商品名：2PZ-CN)0.02质量份作为有机类固化促进剂、掺入环烷酸锌(和光纯药工业株式会社制)0.002质量份作为金属类固化促进剂，在室温下搅拌，直至这些成分溶解。之后，通过纳米乳化机处理进行分散，得到了用于制造层间绝缘用树脂膜的清漆1。
然后，用逗号式涂布机在作为支承体的PET膜(厚38μm)上以干燥后的层间绝缘用树脂膜的厚度为37μm的方式涂布该清漆1，之后在105℃下干燥2分钟。另外，干燥后的层间绝缘用树脂膜中的挥发成分的量为6质量％。然后，在层间绝缘用树脂膜的表面边贴合作为保护膜的厚15μm的聚丙烯膜边卷绕成卷状，得到了具有支承体和保护膜的层间绝缘用树脂膜。
实施例2～5、比较例1
除了将实施例1中的双氰胺(关东化学株式会社制，固体成分浓度0.8质量％的丙二醇单甲醚溶液)的掺入量按表1所示进行了变更以外，与实施例1同样地得到了用于制作层间绝缘用树脂膜的清漆2～6。然后，使用该清漆2～6，与实施例1同样地得到了具有支承体和保护膜的层间绝缘用树脂膜。
[带粘接辅助层的层间绝缘用树脂膜的制造]
实施例6
掺入由制造例1而得的双酚A二氰酸酯的预聚物溶液32.2质量份(固体成分)、萘甲酚酚醛清漆型环氧树脂(日本化药株式会社制，商品名：NC-7000L、环氧当量231)42.8质量份、作为无机填充材料的二氧化硅填料(日本AEROSIL株式会社，商品名：アエロジルR972、比表面积110m2/g)8.8质量份、作为有机溶剂的相对于所得的清漆总质量100质量份为86.5质量份的二甲基乙酰胺，在室温下搅拌，直至树脂成分溶解。之后，通过纳米乳化机处理进行分散，得到了用于制造粘接辅助层的清漆7。
然后，用逗号式涂布机在作为支承体的PET膜(厚38μm)上以干燥后的粘接辅助层的厚度为3μm的方式涂布该清漆7，在140℃下干燥3分钟，在PET膜上形成了粘接辅助层。之后，用逗号式涂布机在以上所得的粘接辅助层上以干燥后的层间绝缘用树脂膜的厚度为40μm的方式涂布实施例1中制作的清漆1，在140℃下干燥了2分钟。然后，在层间绝缘用树脂膜的与支承体相反侧的面上边贴合作为保护膜的厚15μm的聚丙烯膜边卷绕成卷状，得到了具有支承体和保护膜的带粘接辅助层的层间绝缘用树脂膜。
实施例7～10、比较例2
除了将实施例6中的在粘接辅助层上涂布的清漆1变更为表2所示的清漆以外，与实施例6同样地得到了具有支承体和保护膜的带粘接辅助层的层间绝缘用树脂膜。
[树脂板的制作]
用于测定玻璃化温度、热膨胀系数和介电损耗角正切的树脂板按以下步骤制作。
(I)将实施例1～5和比较例1而得的具有支承体和保护膜的带粘接辅助层的层间绝缘用树脂膜的保护膜剥离后，在110℃下进行了10分钟干燥。
接着，用真空加压式层压机(株式会社名机制作所制，商品名：MVLP-500/600-II)在铜箔(电解铜箔，厚12μm)的光泽面上层叠干燥后的具有支承体的层间绝缘用树脂膜，使得层间绝缘用树脂膜与铜箔对接，得到了依次层叠有铜箔、层间绝缘用树脂膜和支承体的层叠体(1)。所述层叠通过减压30秒后、以140℃、30秒、压接压力0.5MPa的条件进行加压的方法来实施。之后，从层叠体(1)剥离了支承体。
(II)然后，准备与上述(I)中使用的具有支承体和保护膜的层间绝缘用树脂膜相同的具有支承体和保护膜的层间绝缘用树脂膜，将保护膜剥离后，与上述(I)同样地进行了干燥。
(III)之后，按照与上述(I)同样的条件将上述(I)所得的剥离了支承体后的层叠体(1)与上述(II)所得的干燥后的具有支承体的层间绝缘用树脂膜层叠，使得层间绝缘用树脂膜之间对接，得到了铜箔、2层层间绝缘用树脂膜构成的层、支承体依次层叠而得的层叠体(2)。之后，从层叠体(2)剥离了支承体。
(IV)之后，按照与上述(I)同样的条件将上述(III)所得的剥离了支承体后的层叠体(2)和通过与上述(II)同样的方法获得的干燥后的具有支承体的层间绝缘用树脂膜层叠，使得层间绝缘用树脂膜之间对接，得到了铜箔、3层层间绝缘用树脂膜构成的层、支承体依次层叠而得的层叠体(3)。
(V)通过与所述(I)～(III)同样的方法制作了层叠体(2)。
(VI)分别将上述(V)所得的层叠体(2)和上述(I)～(IV)所得的层叠体(3)的支承体剥离，将层叠体(2)和层叠体(3)的层间绝缘用树脂膜贴合，以压接压力1.0MPa、175℃、60分钟的条件用真空压机进行了加压成形。在190℃下将所得的两面带铜箔的树脂板固化2小时后，用氯化亚铁对铜箔进行蚀刻，藉此得到了厚度约0.2mm的树脂板。
[玻璃化温度的测定方法]
用动态粘弹性测定装置(株式会社UBM(株式会社ユービーエム)制，商品名：DVE-V4)测定了玻璃化温度。将以上制作的树脂板切割成宽5mm、长30mm的尺寸，安装至检测器。以升温速度5℃/分钟、频率10Hz、测定温度范围40～350℃的测定条件进行测定，将损耗模量最大时的温度作为玻璃化温度。结果示于表1。玻璃化温度越高，则表示耐热性越优良。
[热膨胀系数的测定方法]
使用热机械分析装置(TA设备公司(TA Instruments)制，商品名：TMA2940)，用拉伸荷重法测定了热膨胀系数。将以上制作的树脂板切割成宽3mm、长20mm的尺寸，安装至检测器，以荷重0.05N、升温速度10℃/分钟、测定温度-30～300℃的测定条件连续测定了2次。计算了第2次中从25℃到150℃为止的平均热膨胀系数(ppm)。结果示于表1。热膨胀系数越低，则表示低热膨胀性越优良。
[介电损耗角正切的测定方法]
将以上制作的树脂板切割成宽2mm、长70mm的试验片，使用网络分析仪(安捷伦科技公司(アジレント·テクノロジー株式会社)制，商品名：E8364B)和5GHz对应空腔共振器，测定了介电损耗角正切。测定温度采用25℃。结果示于表1。介电损耗角正切越低，则表示介质特性越优良。
[与电路基板的粘接强度的测定方法]
与电路基板的粘接强度的评价中，按以下步骤制作了粘接强度评价用基板。
(1)层叠板的基础处理
用过硫酸铵对两面铜箔层叠板(日立化成株式会社制，商品名：E-700GR，铜箔厚度12μm，基板厚度0.4mm)的两面进行蚀刻，得到了除去了铜之后的基板。
(2)铜箔的基础处理
将电解铜箔(日本电解株式会社(日本電解株式会社)制，商品名：YGP-35、35μm厚)的光泽面浸渍于MEC株式会社制的“MECetchBOND CZ-8101”(商品名)来实施粗糙化处理，直至蚀刻量达到1μm。另外，本说明书中，在MEC株式会社制的“MECetchBOND CZ-8101”(商品名)中浸渍的粗糙化处理有时也称作“CZ处理”。
(3)层间绝缘用树脂膜的层叠
将由实施例1～5和比较例1而得的具有支承体和保护膜的层间绝缘用树脂膜的保护膜剥离。使用批量式真空加压层压机(株式会社名机制作所制)，在上述(2)中经过CZ处理的铜箔的CZ处理面上层叠所得的具有支承体的层间绝缘用树脂膜，使得层间绝缘用树脂膜与CZ处理面对接。通过减压30秒后、以100℃、30秒、压接压力0.5MPa的条件进行加压的方法实施了层叠。
(4)层间绝缘用树脂膜的固化
从在上述(3)中层叠的层间绝缘用树脂膜剥离了支承体，然后用防爆干燥机使层间绝缘用树脂膜在190℃下固化2小时，得到了具有由层间绝缘用树脂膜固化而得的层间绝缘层和作为导体层的铜层的层叠板。
(5)加压成形
将以上(1)所得的基板、用于粘接的预浸体(日立化成株式会社制，商品名：E-679FG)和以上(4)所得的层叠板以基板、预浸体、层间绝缘层、铜层的顺序进行层叠，使用真空压机以压接压力1.5MPa、180℃、60分钟的条件进行加压成形，得到了剥离测定部制作前的测定基板。
(6)剥离测定部的制作
在上述(5)所得的测定基板的铜层上形成10mm宽度的抗蚀部(日文：レジスト)，用氯化亚铁对铜层进行蚀刻，得到了具有宽10mm的铜层作为剥离测定部的粘接强度评价用基板。
使用以上所得的粘接强度评价用基板，按以下方法测定了层间绝缘层与铜层的粘接强度。
将剥离测定部的铜层的一端从铜层与层间绝缘层的界面处剥开，用夹具夹住，测定了在垂直方向上以拉伸速度50mm/分钟在室温中被剥离时的荷重。
进一步用高度加速寿命装置(爱斯佩克株式会社(エスペック株式会社)制))以130℃、85％RH的条件对同一试样进行了100小时的加速环境试验后，用同样的方法测定粘接强度，测定了加速环境试验后的粘接强度。通过下式由加速环境试验前后的粘接强度算出粘接强度的维持率(％)，比较了加速环境试验前后的粘接强度。结果示于表1。
粘接强度的维持率(％)＝(加速环境试验后的粘接强度/加速环境试验前的粘接强度)×100
[表面粗糙度的测定方法]
在测定表面粗糙度时，按以下步骤制作了表面粗糙度测定用基板。
将由实施例6～10和比较例2而得的具有支承体和保护膜的带粘接辅助层的层间绝缘用树脂膜切割成250mm×250mm的尺寸后，将保护膜剥离。
使用真空加压式层压机(株式会社名机制作所制，商品名：MVLP-500/600-II)，在实施了CZ处理的印刷布线板(日立化成株式会社制，商品名：E-700GR)上层叠所得的具有支承体的带粘接辅助层的层间绝缘用树脂膜，使得层间绝缘用树脂膜与印刷布线板对接。通过减压30秒后、以100℃、30秒、压接压力0.5MPa的条件进行加压的方法实施了层叠。
之后，冷却至室温，剥离除去了支承体。然后，将配置有该带粘接辅助层的层间绝缘用树脂膜的印刷布线板在130℃下干燥20分钟后，进一步在防爆干燥机中以175℃固化40分钟，得到了形成有层间绝缘层的印刷布线板。从该印刷布线板中切出30mm×40mm，作为试验片。
在加热至80℃的膨润液(罗门哈斯电子材料公司(ローム·アンド·ハース電子材料社)制，商品名：CIRCUPOSIT MLB CONDITIONER211)中对以上所得的试验片进行了3分钟的浸渍处理。然后，在加热至80℃的粗糙化液(罗门哈斯电子材料公司制，商品名：CIRCUPOSIT MLB PROMOTER213)中进行了8分钟浸渍处理。接着，在加热至45℃的中和液(罗门哈斯电子材料公司制，商品名：CIRCUPOSIT MLB NEUTRALIZER MLB216)中浸渍处理5分钟，进行了中和。照此，对所述试验片的层间绝缘层的表面进行粗糙化处理，用作表面粗糙度测定用基板。
使用非接触式表面粗糙度仪(Bruker AXS公司(ブルカーエイエックスエス株式会社)制，商品名：wykoNT9100)，用内部透镜1倍、外部透镜50倍测定以上所得的表面粗糙度测定用基板的表面粗糙度，得到了算术平均粗糙度(Ra)。结果示于表2。从本发明的主旨出发，优选Ra为低值，低于200nm则有益于细微布线形成性。
[与镀覆铜的粘接强度的测定方法]
在与镀覆铜的粘接强度的测定中，按以下步骤制作了与镀覆铜的粘接强度测定用基板。
首先，从所述表面粗糙度测定用基板中切出40mm×60mm，作为试验片。
将该试验片在60℃的碱性清洗剂(安美特日本公司(アトテックジャパン株式会社)制，商品名：クリーナーセキュリガント902)中处理5分钟，进行了脱脂洗净。洗净后，在23℃的预浸液(安美特日本公司，商品名：プリディップネオガントB)中处理了2分钟。之后，在40℃的活化液(安美特日本公司制，商品名：アクチベーターネオガント834)中处理5分钟，附着了钯催化剂。然后，在30℃的还原液(安美特日本公司，商品名：リデューサーネオガントWA)中处理了5分钟。
将实施了上述处理后的试验片放入化学铜液(安美特日本公司制，商品名：ベーシックプリントガントMSK-DK)，实施非电解镀覆，直至层间绝缘层上的覆层厚度为0.5μm左右。非电解镀覆后，为了缓和镀覆皮膜中残留的应力并除去残留的氢气，在120℃下进行了15分钟的烘干处理。
然后，对经非电解镀覆处理的试验片进一步实施电解镀覆，直至层间绝缘层上的镀覆厚度为30μm，形成了作为导体层的铜层。电解镀覆后，在190℃下加热90分钟并使之固化，得到了剥离测定部制作前的测定基板。
在所得的测定基板的铜层上形成10mm宽度的抗蚀部，用过硫酸铵对铜层进行蚀刻，得到了具有宽10mm的铜层作为剥离测定部的与镀覆铜的粘接强度测定用基板。
与镀覆铜的粘接强度的测定方法和所述与电路基板的粘接强度的测定方法相同。结果示于表2。
[回流耐热性]
在测定回流耐热性时，按以下步骤制作了回流耐热性测定用基板。
将由实施例6～10和比较例2而得的具有支承体和保护膜的带粘接辅助层的层间绝缘用树脂膜的保护膜剥离。在具有实施了CZ处理的导体层的印刷布线板(日立化成株式会社制，商品名：MCL-E-679(R)、厚0.4mm、铜厚12μm、带内层电路图案))的两面上层叠所得的具有支承体的带粘接辅助层的层间绝缘用树脂膜，使得层间绝缘用树脂膜与印刷布线板的导体层对接。通过减压30秒后、以100℃、30秒、压接压力0.5MPa的条件进行加压的方法实施了层叠。
然后冷却至室温，将两面的支承体剥离除去，得到了在两面上配置有层间绝缘用树脂膜的印刷布线板。然后，将该在两面上配置有层间绝缘用树脂膜的印刷布线板在130℃下干燥20分钟后，进一步在防爆干燥机中以175℃固化40分钟，得到了在两面上形成有层间绝缘层的印刷布线板。以与所述与镀覆铜的粘接强度测定用基板相同的条件，对所得的印刷布线板实施了粗糙化处理、非电解镀覆和电解镀覆。然后在190℃下进行2小时的后固化，得到了回流耐热性测定用基板。
使该回流耐热性测定用基板通过265℃的回流炉(株式会社田村制作所(株式会社タムラ製作所)制，输送速度0.61m/分钟)，测定4次到发生膨胀(起泡)为止的通过次数，将其平均次数作为回流耐热性的指标。结果示于表2。该平均次数越多，则表示回流耐热性越优良。
[表1]
表1
*1：表示相对于环氧树脂(A)和氰酸酯树脂(B)的固体成分换算总计100质量份的含量
*2：表示相对于环氧树脂(A)的双氰胺(C)的当量
[(双氰胺(C)的掺入量/双氰胺(C)的活性氢当量)/
(环氧树脂(A)的掺入量/环氧树脂(A)的环氧当量)]
表1中记载的化合物的详细如下所述。
·NC-7000L：萘型环氧树脂、日本化药株式会社制、商品名NC-7000L、环氧当量231
·NC-3000H：芳烷基型环氧树脂、日本化药株式会社制、商品名NC-3000H、环氧当量289
·双氰胺：关东化学株式会社制
·SC-2050-KNK：经氨基硅烷偶联剂处理的二氧化硅填料，株式会社雅都玛制，商品名SC-2050-KNK
·SC-2050-KC：经有机硅低聚物偶联剂(日立化成株式会社制，商品名SC6000)处理的二氧化硅填料，株式会社雅都玛制，商品名SC-2050-KC
·对枯基苯酚：对(α-枯基)苯酚、東京化成工业株式会社制、分子量212
·YL-7213B：苯氧基树脂、三菱化学株式会社制、商品名YL7213B
·PX-200：1，3-亚苯基双(二2，6-二甲苯基磷酸酯)、大八化学工业株式会社制、商品名PX-200
·ヨシノツクスBB：4，4’-亚丁基双-(6-叔丁基-3-甲基苯酚)、三菱化学株式会社制、商品名ヨシノツクスBB
·BYK310：毕克化学日本株式会社制、商品名BYK310
·2PZ-CN：1-氰基乙基-2-苯基咪唑、四国化成工业株式会社制、商品名2PZ-CN
·环烷酸锌：和光纯药工业株式会社制
由表1可知，与比较例1相比，实施例1～5的玻璃化温度、热膨胀系数和介电损耗角正切得到了维持。另外，可知实施例1～5的与电路基板的粘接强度的评价中，加速环境试验后与铜箔的粘接性也优良。由此可知，将本发明的层间绝缘用树脂膜层叠至电路基板、形成了层间绝缘层的情况下，电路基板的导体层(铜层)与层间绝缘层在加速环境试验后也具有良好的粘接强度。即，可知，通过本发明的层间绝缘用树脂膜能够获得与电路基板的粘接性优良且低热膨胀性、耐热性和介质特性优良的层间绝缘层。
[表2]
表2
由表2可知，使用了本发明的带粘接辅助层的层间绝缘用树脂膜的实施例6～10与比较例2相比，得到了表面粗糙度、与镀覆铜的粘接强度得到维持且回流耐热性也优良的层间绝缘层。
产业上利用的可能性
本发明的层间绝缘用树脂膜可提供低热膨胀性、耐热性和介质特性优良、特别是在加速环境试验后与电路基板的粘接性的降低也小的层间绝缘层。因此，本发明的层间绝缘用树脂膜可用于计算机、移动电话、电子照相机、电视等电器制品，摩托车、汽车、电车、船舶和飞机等乘用设施等。

Claims (7)

1.层间绝缘用树脂膜，其特征在于，含有环氧树脂(A)、氰酸酯树脂(B)和双氰胺(C)。
2.如权利要求1所述的层间绝缘用树脂膜，其特征在于，还含有无机填充材料(D)。
3.如权利要求2所述的层间绝缘用树脂膜，其特征在于，无机填充材料(D)是二氧化硅。
4.如权利要求1～3中任一项所述的层间绝缘用树脂膜，其特征在于，相对于环氧树脂(A)和氰酸酯树脂(B)的固体成分换算总计100质量份，双氰胺(C)的含量为0.005～5.0质量份。
5.带粘接辅助层的层间绝缘用树脂膜，它是在权利要求1～4中任一项所述的层间绝缘用树脂膜的一面上设置粘接辅助层而得的带粘接辅助层的层间绝缘用树脂膜，
其中，该粘接辅助层含有环氧树脂(a)、氰酸酯树脂(b)以及无机填充材料(c)。
6.如权利要求5所述的带粘接辅助层的层间绝缘用树脂膜，其特征在于，进一步在与所述粘接辅助层的设置有层间绝缘用树脂膜的面相反侧的面上设置有支承体。
7.印刷布线板，其特征在于，用权利要求1～4中任一项所述的层间绝缘用树脂膜、或者权利要求5或权利要求6所述的带粘接辅助层的层间绝缘用树脂膜形成。
CN201680019273.8A 2015-02-10 2016-02-10 层间绝缘用树脂膜、带粘接辅助层的层间绝缘用树脂膜以及印刷布线板 Pending CN107432089A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015-024451 2015-02-10
JP2015024451 2015-02-10
PCT/JP2016/054032 WO2016129655A1 (ja) 2015-02-10 2016-02-10 層間絶縁用樹脂フィルム、接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルム、及びプリント配線板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN107432089A true CN107432089A (zh) 2017-12-01

Family

ID=56615673

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201680019273.8A Pending CN107432089A (zh) 2015-02-10 2016-02-10 层间绝缘用树脂膜、带粘接辅助层的层间绝缘用树脂膜以及印刷布线板

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20180171135A1 (zh)
JP (1) JPWO2016129655A1 (zh)
CN (1) CN107432089A (zh)
WO (1) WO2016129655A1 (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110511718A (zh) * 2019-09-10 2019-11-29 中国科学院深圳先进技术研究院 一种高温绝缘胶膜材料及其制备方法
CN110684477A (zh) * 2019-10-10 2020-01-14 中国科学院深圳先进技术研究院 一种复合结构绝缘胶膜及其制备方法
CN112237054A (zh) * 2018-05-09 2021-01-15 昭和电工材料株式会社 带支承体的层间绝缘层用树脂膜、多层印刷线路板及多层印刷线路板的制造方法

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102603150B1 (ko) 2016-08-15 2023-11-16 가부시끼가이샤 레조낙 층간 절연용 수지 필름, 접착 보조층 구비 층간 절연용 수지 필름 및 프린트 배선판
CN108929519A (zh) * 2017-05-24 2018-12-04 洛阳尖端技术研究院 一种玄武岩纤维复合材料及其制备方法
US11268809B2 (en) * 2018-11-07 2022-03-08 International Business Machines Corporation Detecting and correcting deficiencies in surface conditions for bonding applications
KR20210103629A (ko) * 2020-02-13 2021-08-24 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치 제조 방법 및 그에 따라 제조된 전자 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06329973A (ja) * 1993-05-19 1994-11-29 Asahi Corp ポリ塩化ビニル系シーリング材組成物
JP4748625B2 (ja) * 2000-12-19 2011-08-17 日本化薬株式会社 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
TW201213112A (en) * 2010-08-30 2012-04-01 Sumitomo Bakelite Co Metal-clad-laminated board and method for producing the same

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010090237A (ja) * 2008-10-07 2010-04-22 Ajinomoto Co Inc エポキシ樹脂組成物
JP5904078B2 (ja) * 2011-10-07 2016-04-13 信越化学工業株式会社 プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板及び半導体装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06329973A (ja) * 1993-05-19 1994-11-29 Asahi Corp ポリ塩化ビニル系シーリング材組成物
JP4748625B2 (ja) * 2000-12-19 2011-08-17 日本化薬株式会社 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
TW201213112A (en) * 2010-08-30 2012-04-01 Sumitomo Bakelite Co Metal-clad-laminated board and method for producing the same

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112237054A (zh) * 2018-05-09 2021-01-15 昭和电工材料株式会社 带支承体的层间绝缘层用树脂膜、多层印刷线路板及多层印刷线路板的制造方法
TWI805748B (zh) * 2018-05-09 2023-06-21 日商力森諾科股份有限公司 附有支撐體之層間絕緣層用樹脂薄膜、多層印刷線路板及多層印刷線路板的製造方法
CN110511718A (zh) * 2019-09-10 2019-11-29 中国科学院深圳先进技术研究院 一种高温绝缘胶膜材料及其制备方法
CN110511718B (zh) * 2019-09-10 2021-06-25 中国科学院深圳先进技术研究院 一种高温绝缘胶膜材料及其制备方法
CN110684477A (zh) * 2019-10-10 2020-01-14 中国科学院深圳先进技术研究院 一种复合结构绝缘胶膜及其制备方法
CN110684477B (zh) * 2019-10-10 2021-09-07 中国科学院深圳先进技术研究院 一种复合结构绝缘胶膜及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20180171135A1 (en) 2018-06-21
WO2016129655A1 (ja) 2016-08-18
JPWO2016129655A1 (ja) 2017-11-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107432089A (zh) 层间绝缘用树脂膜、带粘接辅助层的层间绝缘用树脂膜以及印刷布线板
JP6769032B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物、層間絶縁用樹脂フィルム、接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルム、及びプリント配線板
KR101814992B1 (ko) 에폭시 수지 조성물
KR102129715B1 (ko) 경화성 수지 조성물
CN104292749A (zh) 树脂组合物
KR102128231B1 (ko) 경화성 수지 조성물
TWI717464B (zh) 附支撐體之樹脂薄片
KR20100039245A (ko) 에폭시 수지 조성물
KR20160103519A (ko) 회로 기판 및 그 제조 방법
KR102429883B1 (ko) 층간 절연 필름 및 그 제조 방법
KR20140043906A (ko) 도금 공정용 프라이머층, 배선판용 적층판 및 그의 제조 방법, 다층 배선판 및 그의 제조 방법
TW201347622A (zh) 積層體、積層板、多層積層板、印刷線路板、及積層板之製造方法（二）
TW201328868A (zh) 積層體、積層板、多層積層板、印刷線路板、及積層板之製造方法（一）
TW201738311A (zh) 樹脂薄片
KR20140005783A (ko) 절연 수지 시트
TW201334642A (zh) 積層體、積層板、多層積層板、印刷線路板、及積層板之製造方法（三）
JP2019157027A (ja) 熱硬化性樹脂組成物、層間絶縁用樹脂フィルム、複合フィルム、プリント配線板及びその製造方法
KR20170019324A (ko) 수지 조성물
KR102126657B1 (ko) 경화성 수지 조성물
CN104349599B (zh) 部件安装基板的制造方法
KR20190084890A (ko) 수지 조성물
KR20150059741A (ko) 절연 수지 필름, 예비 경화물, 적층체 및 다층 기판
CN108727837A (zh) 树脂组合物
CN104650539A (zh) 树脂组合物
KR20140048044A (ko) 수지 조성물

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20171201