WO2016129655A1 - 層間絶縁用樹脂フィルム、接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルム、及びプリント配線板 - Google Patents

層間絶縁用樹脂フィルム、接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルム、及びプリント配線板 Download PDF

Info

Publication number
WO2016129655A1
WO2016129655A1 PCT/JP2016/054032 JP2016054032W WO2016129655A1 WO 2016129655 A1 WO2016129655 A1 WO 2016129655A1 JP 2016054032 W JP2016054032 W JP 2016054032W WO 2016129655 A1 WO2016129655 A1 WO 2016129655A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
interlayer insulating
resin film
insulating resin
auxiliary layer
layer
Prior art date
Application number
PCT/JP2016/054032
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
彩 笠原
水野　康之
村井　曜
Original Assignee
インテル コーポレーション
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by インテル コーポレーション filed Critical インテル コーポレーション
Priority to US15/549,655 priority Critical patent/US20180171135A1/en
Priority to CN201680019273.8A priority patent/CN107432089A/zh
Priority to JP2016574846A priority patent/JPWO2016129655A1/ja
Publication of WO2016129655A1 publication Critical patent/WO2016129655A1/ja

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/092—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising epoxy resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/38—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C07—ORGANIC CHEMISTRY
    • C07C—ACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
    • C07C279/00—Derivatives of guanidine, i.e. compounds containing the group, the singly-bound nitrogen atoms not being part of nitro or nitroso groups
    • C07C279/28—Derivatives of guanidine, i.e. compounds containing the group, the singly-bound nitrogen atoms not being part of nitro or nitroso groups having nitrogen atoms of guanidine groups bound to cyano groups, e.g. cyanoguanidines, dicyandiamides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C08K3/36—Silica
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40—Additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J179/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C09J161/00 - C09J177/00
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J179/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C09J161/00 - C09J177/00
    • C09J179/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4673—Application methods or materials of intermediate insulating layers not specially adapted to any one of the previous methods of adding a circuit layer
    • H05K3/4676—Single layer compositions
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2463/00—Presence of epoxy resin
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2463/00—Presence of epoxy resin
    • C09J2463/006—Presence of epoxy resin in the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2475/00—Presence of polyurethane
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2475/00—Presence of polyurethane
    • C09J2475/006—Presence of polyurethane in the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/024—Dielectric details, e.g. changing the dielectric material around a transmission line
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0206—Materials
    • H05K2201/0209—Inorganic, non-metallic particles

Definitions

  • the present invention relates to an interlayer insulating resin film, an interlayer insulating resin film with an adhesion auxiliary layer, and a printed wiring board.
  • the build-up layer is required to have low thermal expansion in order to improve the processing dimension stability and reduce the amount of warpage after semiconductor mounting.
  • a main method for reducing the thermal expansion of the build-up layer there is a method of filling a high amount of silica filler. For example, by using 40% by mass or more of the build-up layer as a silica filler, the thermal expansion of the build-up layer is reduced. (Patent Documents 1 to 3).
  • the frequency range of radio waves used in mobile phones and satellite broadcasts is in the high frequency range of the GHz band, and in order to suppress transmission loss due to higher frequencies, the organic materials used in the high frequency range include: A material having a low dielectric constant and dielectric loss tangent has been desired.
  • a resin composition used for an interlayer insulating layer of a multilayer printed wiring board it is known that a resin composition containing a cyanate resin can form an interlayer insulating layer having excellent dielectric properties.
  • an interlayer insulating layer obtained from a resin composition containing a cyanate resin is not always satisfactory in adhesive strength with a circuit board after an accelerated environmental test.
  • the present invention has been made in view of such a situation, and it is possible to obtain an interlayer insulating layer that is excellent in adhesion to a circuit board even after an accelerated environmental test and that is excellent in low thermal expansion, heat resistance, and dielectric properties. It is an object to provide an interlayer insulating resin film, an interlayer insulating resin film with an adhesion auxiliary layer, and a printed wiring board using the interlayer insulating resin film or the interlayer insulating resin film with an adhesion auxiliary layer. .
  • the present invention provides the following [1] to [7].
  • the content of the dicyandiamide (C) is 0.005 to 5.0 parts by mass with respect to 100 parts by mass in terms of solid content of the epoxy resin (A) and the cyanate resin (B). ]-[3] interlayer insulating resin film.
  • an interlayer insulating resin film with an adhesion auxiliary layer that can provide an interlayer insulating layer that is excellent in adhesion to a circuit board even after an accelerated environmental test and that is excellent in low thermal expansion, heat resistance, and dielectric properties.
  • An interlayer insulating resin film and a printed wiring board using the interlayer insulating resin film or the interlayer insulating resin film with an adhesion auxiliary layer can be provided.
  • the resin film for interlayer insulation of this invention contains an epoxy resin (A), cyanate resin (B), and dicyandiamide (C).
  • the epoxy resin (A) is not particularly limited, and for example, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, biphenyl type epoxy Examples thereof include a resin, an aralkyl epoxy resin, a naphthol epoxy resin, an anthracene epoxy resin, a dicyclopentadiene epoxy resin, a naphthalene epoxy resin, a fluorene epoxy resin, and a xanthene epoxy resin. These epoxy resins (A) may be used alone or in combination of two or more.
  • the epoxy resin (A) is a novolac type epoxy resin, a bisphenol F type epoxy resin, a naphthalene type epoxy resin, an aralkyl type epoxy resin from the viewpoint of heat resistance, insulation reliability, and adhesion to a circuit board.
  • a naphthalene type epoxy resin or an aralkyl type epoxy resin may be used, or a naphthalene type epoxy resin and an aralkyl type epoxy resin may be used in combination.
  • the aralkyl type epoxy resin may be an aralkyl type epoxy resin represented by the following general formula (1).
  • N represents a number from 1 to 10.
  • a commercially available product may be used as the epoxy resin (A).
  • Examples of commercially available products include N-740 (epoxy equivalent 180), N-770 (epoxy equivalent 188), N-673 (epoxy equivalent 211), N-830S (epoxy equivalent 168) (above, manufactured by DIC Corporation, Product name), NC-7000L (epoxy equivalent 231), NC-3000H (epoxy equivalent 289), NC-3000L, NC-3000, NC-3100, NC-2000L (epoxy equivalent 237) (Nippon Kayaku Co., Ltd.) Product name).
  • the content of the epoxy resin (A) in the interlayer insulating resin film is not particularly limited, but is 5 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the solid content contained in the interlayer insulating resin film. It may be 10 to 25 parts by mass.
  • the content of the epoxy resin (A) is 5 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the solid content contained in the interlayer insulating resin film, the adhesiveness to the conductor layer tends to be improved, and 30 masses. If it is at most part, the content of the cyanate resin (B) can be kept sufficiently and the dielectric loss tangent tends to be reduced.
  • solid content contained in the resin film for interlayer insulation means the remainder which remove
  • the cyanate resin (B) is not particularly limited, and examples thereof include bisphenol type cyanate resins such as bisphenol A type, bisphenol F type and bisphenol S type, novolak type cyanate resins such as phenol novolac type and alkylphenol novolac type, di Examples thereof include cyclopentadiene-type cyanate resins and prepolymers in which these are partially triazine. These cyanate resins (B) may be used alone or in combination of two or more. Among these, the cyanate resin (B) may be a bisphenol A type cyanate resin or a prepolymer of a bisphenol A type cyanate resin.
  • the weight average molecular weight of the cyanate resin (B) is not particularly limited, but may be 200 to 4500 or 300 to 3000. If the weight average molecular weight is 200 or more, crystallization of the cyanate resin (B) is suppressed and the solubility in an organic solvent tends to be good. Moreover, if a weight average molecular weight is 4500 or less, the increase in a viscosity will be suppressed and it exists in the tendency which is excellent in workability
  • the weight average molecular weight is measured by gel permeation chromatography (GPC) (manufactured by Tosoh Corporation) using a standard polystyrene calibration curve.
  • GPC gel permeation chromatography
  • the content of the cyanate resin (B) in the interlayer insulating resin film is not particularly limited, but is 2 to 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the solid content contained in the interlayer insulating resin film. It may be 4 to 40 parts by mass, 5 to 30 parts by mass, or 5 to 20 parts by mass. If the content of the cyanate resin (B) is 2 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the solid content contained in the interlayer insulating resin film, good dielectric properties, heat resistance, and low thermal expansion can be obtained. If the amount is 50 parts by mass or less, the adhesion to the circuit board after the accelerated environment test tends to be excellent.
  • the content of dicyandiamide (C) in the interlayer insulating resin film is not particularly limited, but from the viewpoint of preventing the adhesion with the circuit board from being lowered after the accelerated environmental test, the epoxy resin (A ) And 100 mass parts in terms of solid content of cyanate resin (B) may be 0.005 parts by mass or more, 0.01 parts by mass or more, and 0.03 parts by mass or more. There may be 0.25 mass part or more, and 0.5 mass part or more may be sufficient.
  • the upper limit of the content of dicyandiamide (C) is from the viewpoint of preventing the aggregate of dicyandiamide (C) from precipitating during film coating and deterioration of dielectric properties, and epoxy resin (A) and 5.0 mass parts or less may be sufficient with respect to solid content conversion total 100 mass parts of cyanate resin (B), 3.0 mass parts or less may be sufficient, and 1.5 mass parts or less, Also good.
  • the content of dicyandiamide (C) in the interlayer insulating resin film is the equivalent of dicyandiamide (C) to epoxy resin (A) [(blending amount of dicyandiamide (C) / active hydrogen equivalent of dicyandiamide (C)) / (The amount of the epoxy resin (A) / the epoxy equivalent of the epoxy resin (A))] may be 0.005 to 0.5, 0.04 to 0.3, It may be 08 to 0.13. When the equivalent is 0.005 or more, the adhesiveness to the circuit board after the accelerated environment test tends to be excellent, and when it is 0.5 or less, the dielectric characteristics tend to be excellent.
  • the interlayer insulating resin film of the present invention may further contain an inorganic filler (D).
  • the amount of addition in the case of adding the inorganic filler (D) varies depending on the properties and functions required for the interlayer insulating resin film of the present invention, for example, 100 mass in terms of solid content of the resin component in the interlayer insulating resin film The amount may be 50 to 500 parts by mass, 100 to 400 parts by mass, or 150 to 300 parts by mass.
  • the “resin component” as used herein refers to epoxy resin (A), cyanate resin (B), dicyandiamide (C), and other thermosetting resins and thermoplastic resins that may be added as other components described later. Means.
  • inorganic filler (D) silica, alumina, barium sulfate, talc, clay, mica powder, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, magnesium oxide, boron nitride, aluminum borate, barium titanate Strontium titanate, calcium titanate, magnesium titanate, bismuth titanate, titanium oxide, barium zirconate, calcium zirconate and the like.
  • silica may be used.
  • These inorganic fillers may be used alone or in combination of two or more. Further, the average particle diameter of the inorganic filler (D) may be 5 ⁇ m or less.
  • the average particle diameter is a particle diameter at a point corresponding to a volume of 50% when a cumulative frequency distribution curve based on the particle diameter is obtained with the total volume of the particles being 100%, and the particle diameter using the laser diffraction scattering method. It can be measured with a distribution measuring device or the like.
  • the inorganic filler (D) may be surface-treated with a surface treatment agent such as a silane coupling agent.
  • the surface treatment agent is not particularly limited, but may be an aminosilane coupling agent or a silicon oligomer coupling agent from the viewpoint of embedding between wirings and flatness after lamination and thermosetting. That is, the inorganic filler (D) may be an inorganic filler surface-treated with an aminosilane coupling agent or an inorganic filler surface-treated with a silicon oligomer coupling agent.
  • an inorganic filler surface-treated with an aminosilane coupling agent and an inorganic filler surface-treated with a silicon oligomer coupling agent may be used in combination.
  • the ratio may be such that the content of the inorganic filler surface-treated with an aminosilane coupling agent is 60 to 90 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the inorganic filler (D).
  • the ratio may be 80 parts by mass.
  • the interlayer insulating resin film of the present invention includes, in addition to the above-mentioned components, other thermosetting resins, thermoplastic resins, flame retardants, and antioxidants as necessary, as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • additives such as a flow regulator and a curing accelerator can be used.
  • the resin film for interlayer insulation of the present invention may be one in which a support is provided on any one surface thereof.
  • the support include polyolefin films such as polyethylene, polypropylene and polyvinyl chloride, polyethylene terephthalate (hereinafter also referred to as “PET”), polyester films such as polyethylene naphthalate, various plastic films such as a polycarbonate film and a polyimide film. Can be mentioned. Moreover, you may use metal foils, such as release paper, copper foil, and aluminum foil.
  • the support and the protective film described later may be subjected to surface treatment such as mat treatment or corona treatment. Further, a release treatment such as a silicone resin release agent, an alkyd resin release agent, or a fluororesin release agent may be performed.
  • the thickness of the support is not particularly limited, and may be 10 to 150 ⁇ m or 25 to 50 ⁇ m.
  • the use of the resin film for interlayer insulation of the present invention is not particularly limited, but includes an insulating resin sheet such as an adhesive film and a prepreg, a circuit board, a solder resist, an underfill material, a die bonding material, a semiconductor sealing material, a hole filling resin, and a component.
  • the resin film for interlayer insulation of this invention can be manufactured as follows, for example.
  • a resin in which an epoxy resin (A), a cyanate resin (B), dicyandiamide (C) and other components used as necessary are dissolved or dispersed in an organic solvent.
  • the interlayer insulating resin film varnish is prepared by blending an epoxy resin (A), a cyanate resin (B), dicyandiamide (C) and other components with an organic solvent, and mixing them using a known stirrer or the like. Can be manufactured.
  • organic solvents examples include ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, and cyclohexanone, acetates such as ethyl acetate, butyl acetate, cellosolve acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, and carbitol acetate, cellosolve, and butyl carbitol.
  • Carbitols such as toluene, aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene, amide solvents such as dimethylformamide, dimethylacetamide, and N-methylpyrrolidone. These organic solvents may be used alone or in combination of two or more.
  • the compounding amount of the organic solvent may be 10 to 50 parts by mass or 10 to 35 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the varnish for resin film for interlayer insulation.
  • An interlayer insulating resin film can be obtained by coating the varnish for an interlayer insulating resin film thus produced on a support, followed by drying by heating.
  • the support is not particularly limited, and examples thereof include those similar to the support provided on the above-described interlayer insulating resin film of the present invention.
  • a coating apparatus known to those skilled in the art such as a comma coater, a bar coater, a kiss coater, a roll coater, a gravure coater, and a die coater may be used. it can. What is necessary is just to select these coating apparatuses suitably with a film thickness.
  • the drying temperature and drying time may be appropriately determined according to the amount of organic solvent used and the boiling point of the organic solvent used.
  • an interlayer insulating resin film can be suitably formed by drying at 50 to 150 ° C. for about 3 to 10 minutes.
  • the content of volatile components (mainly organic solvents) in the interlayer insulating resin film of the present invention may be 10% by mass or less, or 5% by mass or less.
  • the thickness of the interlayer insulating resin film of the present invention may be appropriately determined according to the required performance, but may be equal to or greater than the thickness of the conductor layer of the circuit board on which the interlayer insulating resin film of the present invention is laminated. Specifically, since the thickness of the conductor layer of the circuit board is usually in the range of 5 to 70 ⁇ m, the thickness of the interlayer insulating resin film may be 10 to 100 ⁇ m.
  • a protective film may be laminated on the surface of the interlayer insulating resin film formed on the support opposite to the support.
  • the thickness of the protective film is not particularly limited and is, for example, 1 to 40 ⁇ m. By laminating the protective film, it is possible to prevent adhesion of dust and the like to the surface of the interlayer insulating resin film and scratches.
  • the resin film for interlayer insulation can also be wound and stored in a roll shape.
  • the interlayer insulating resin film with an adhesion assisting layer of the present invention is one in which an adhesion assisting layer is provided on one surface of the interlayer insulating resin film of the present invention.
  • the adhesion auxiliary layer is located between the interlayer insulating layer formed by the interlayer insulating resin film of the present invention and the conductor layer formed by plating, and is provided for the purpose of improving the adhesion to the conductor layer. Is. By providing an adhesion auxiliary layer, a smooth surface can be obtained, and a conductor layer formed by plating and good adhesive strength can be obtained, which is preferable from the viewpoint of forming fine wiring.
  • the adhesion auxiliary layer is not particularly limited as long as it can give good adhesion to the conductor layer formed by plating. Examples thereof include an epoxy resin (a), a cyanate resin (b), and an inorganic filler (c). ).
  • An epoxy resin (a) is not specifically limited, The thing similar to the said epoxy resin (A) is mentioned. Among these, alkylphenol novolac type epoxy resins may be used from the viewpoint of adhesion to the conductor layer, and naphthalene cresol novolac type epoxy resins from the viewpoint of lowering the thermal expansion coefficient of the obtained interlayer insulating layer. Also good.
  • the content of the epoxy resin (a) in the adhesion auxiliary layer is not particularly limited, but may be 40 to 90 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the solid content contained in the adhesion auxiliary layer. It may be 45 to 70 parts by mass or 50 to 60 parts by mass.
  • the solid content contained in the adhesion auxiliary layer means a residue obtained by removing volatile components from the components constituting the adhesion auxiliary layer.
  • Cyanate resin (b) is not specifically limited, The thing similar to the said cyanate resin (B) is mentioned, A weight average molecular weight is also the same.
  • the content of the cyanate resin (b) in the adhesion auxiliary layer is not particularly limited, but may be 20 to 60 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the solid content contained in the adhesion auxiliary layer. It may be 30 to 50 parts by mass, or 35 to 45 parts by mass. If the content of the cyanate resin (b) is 20 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the solid content contained in the adhesion auxiliary layer, good dielectric properties, heat resistance, and low thermal expansion tend to be obtained. Yes, if it is 60 parts by mass or less, the adhesiveness to the conductor layer after the accelerated environmental test tends to be excellent.
  • the laser processing shape of the interlayer insulating layer formed by the interlayer insulating resin film with the adhesion auxiliary layer can be prevented by preventing the scattering of the resin during the laser processing. Can be arranged.
  • an appropriate roughened surface is formed, and good adhesive strength with the conductor layer formed by plating is obtained. Can be expressed.
  • an inorganic filler (c) As an inorganic filler (c), the thing similar to the inorganic filler mentioned as the said inorganic filler (D) is mentioned, Among these, it is good also as a silica. Examples of silica include fumed silica and colloidal silica.
  • the specific surface area of the inorganic filler (c) may be 20 m 2 / g or more, or 50 m 2 / g or more from the viewpoint of forming fine wiring on the interlayer insulating layer formed by the adhesion auxiliary layer. Also good. There is no particular limitation on the upper limit of the specific surface area of the inorganic filler (c), from the viewpoint of easy availability, may be less 500 meters 2 / g, may be not more than 200m 2 / g.
  • the specific surface area can be determined by a BET method by low-temperature low-humidity physical adsorption of an inert gas. Specifically, molecules having a known adsorption occupation area are adsorbed on the surface of the powder particles at a liquid nitrogen temperature, and the specific surface area of the powder particles can be determined from the amount of adsorption.
  • the inorganic filler (c) having a specific surface area of 20 m 2 / g or more a commercially available product may be used.
  • Examples of commercially available products include AEROSIL R972 (trade name, specific surface area 110 m 2 / g, manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.), which is fumed silica, and AEROSIL R202 (trade name, specific surface area 100 m 2 / manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.).
  • AEROSIL R972 trade name, specific surface area 110 m 2 / g, manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.
  • AEROSIL R202 trade name, specific surface area 100 m 2 / manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.
  • PL-1 which is colloidal silica (manufactured by Fuso Chemical Industry Co., Ltd., trade name, specific surface area 181 m 2 / g)
  • PL-7 manufactured by Fuso Chemical Industry Co., Ltd., trade name, specific surface area 36 m 2 / g) Etc.
  • the content of the inorganic filler (c) in the adhesion auxiliary layer may be 3 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass in terms of solid content of the resin component in the adhesion auxiliary layer, and may be 3 to 25 parts by mass. It may be 5 to 20 parts by mass. If the content of the inorganic filler (c) is 3 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass in terms of solid content of the resin component in the adhesion auxiliary layer, good laser workability tends to be obtained, and 30 If the amount is less than or equal to parts by mass, when the conductor layer is formed by plating after roughening the interlayer insulating layer, sufficient adhesion between the adhesion auxiliary layer and the conductor layer tends to be obtained.
  • thermosetting resins thermoplastic resins, and flame retardants, antioxidants, flow regulators, and the like, as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • Additives such as a curing accelerator can be used.
  • the interlayer insulating resin film with an adhesion auxiliary layer may further be provided with a support on the surface of the adhesion auxiliary layer opposite to the surface provided with the interlayer insulating resin film.
  • Examples of the support include those similar to the support used in the method for producing an interlayer insulating resin film of the present invention.
  • the interlayer insulating resin film with an adhesion assisting layer of the present invention can be produced, for example, by a method of forming an adhesion assisting layer on the support and forming an interlayer insulating resin film thereon.
  • the epoxy resin (a), the cyanate resin (b), the inorganic filler (c), and a resin varnish in which other components are dissolved or dispersed in an organic solvent (hereinafter referred to as “adhesion auxiliary layer”). May also be referred to as a “varnish for use”).
  • the manufacturing method of the adhesion auxiliary layer varnish and the organic solvent used for the production of the adhesion auxiliary layer varnish are the same as those of the resin film varnish for interlayer insulation.
  • the compounding amount of the organic solvent may be 60 to 95 parts by mass or 70 to 90 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the varnish for the auxiliary adhesion layer.
  • the thickness of the interlayer insulating resin film formed in the interlayer insulating resin film with an adhesion auxiliary layer of the present invention may be determined as appropriate according to the required performance, but the conductor of the circuit board on which the interlayer insulating resin film is laminated It may be greater than the thickness of the layer. Specifically, since the thickness of the conductor layer of the circuit board is usually in the range of 5 to 70 ⁇ m, the thickness of the interlayer insulating resin film may be 10 to 100 ⁇ m. Further, the thickness of the adhesion auxiliary layer is not particularly limited, and may be, for example, 1 to 15 ⁇ m.
  • Protective film can be further laminated on the surface of the interlaminar insulating resin film with an adhesion auxiliary layer where the adhesion auxiliary layer is not provided.
  • the thickness of the protective film is not particularly limited and is, for example, 1 to 40 ⁇ m.
  • the printed wiring board of the present invention uses the resin film for interlayer insulation of the present invention or the resin film for interlayer insulation with an adhesion auxiliary layer.
  • a method for producing a printed wiring board by laminating the interlayer insulating resin film of the present invention or the interlayer insulating resin film with an adhesion auxiliary layer on a circuit board will be described.
  • the printed wiring board can be manufactured by a manufacturing method including the following steps (1) to (5). After the step (1), the step (2) or the step (3), the support is peeled off. Or you may remove.
  • Step (1) A step of laminating the interlayer insulating resin film of the present invention or the interlayer insulating resin film with an adhesion auxiliary layer on one or both surfaces of the circuit board.
  • Step (2) A step of thermosetting the laminated interlayer insulating resin film or the interlayer insulating resin film with an adhesion auxiliary layer to form an interlayer insulating layer.
  • Step (3) A step of drilling a circuit board on which an interlayer insulating layer is formed.
  • Step (4) A step of roughening the surface of the interlayer insulating layer.
  • Step (5) A step of forming a conductor layer by plating on the surface of the roughened interlayer insulating layer.
  • Step (1) is a step of laminating the interlayer insulating resin film of the present invention or the interlayer insulating resin film with an adhesion auxiliary layer on one side or both sides of the circuit board.
  • a vacuum laminator is suitable as a device for laminating the interlayer insulating resin film or the interlayer insulating resin film with the adhesion auxiliary layer.
  • Commercially available products can be used as the vacuum laminator. Examples of the commercially available vacuum laminator include a vacuum applicator manufactured by Nichigo-Morton Co., Ltd., a vacuum pressure laminator manufactured by Meiki Seisakusho Co., Ltd., and manufactured by Hitachi Industries, Ltd. And a roll laminator manufactured by Hitachi AIC Co., Ltd.
  • the interlayer insulating resin film or the interlayer insulating resin film with an adhesion auxiliary layer has a protective film
  • the interlayer insulating resin film or the interlayer insulating film with an adhesion auxiliary layer is used.
  • the resin film is pressed against the circuit board while being pressurized and heated.
  • positions so that the surface in which the adhesion assistance layer of the interlayer insulation resin film is not provided may oppose the surface in which the circuit of the circuit board is formed.
  • the laminating conditions are not particularly limited, and the interlayer insulating resin film or the interlayer insulating resin film with the adhesion auxiliary layer and the circuit board are preheated as necessary, and the pressure bonding temperature (laminating temperature) is 60 to 140 ° C.
  • the laminate may be laminated under a reduced pressure of 0.1 to 1.1 MPa (9.8 ⁇ 10 4 to 107.9 ⁇ 10 4 N / m 2 ) and an air pressure of 20 mmHg (26.7 hPa) or less.
  • the laminating method may be a batch method or a continuous method using a roll.
  • Step (2) is a step of thermosetting the interlayer insulating resin film or the interlayer insulating resin film with an adhesion auxiliary layer laminated in step (1) to form an interlayer insulating layer.
  • the circuit board laminated with the interlayer insulating resin film or the interlayer insulating resin film with the adhesion auxiliary layer in the step (1) is cooled to around room temperature.
  • the interlayer insulating resin film or the interlayer insulating resin film with an adhesion auxiliary layer laminated on the circuit board is heat-cured to form an interlayer insulating layer.
  • the conditions for heat curing are not particularly limited, and may be selected, for example, at 170 to 220 ° C.
  • the support may be peeled off after thermosetting.
  • a cured product of the adhesion auxiliary layer and the interlayer insulating resin film corresponds to the interlayer insulating layer.
  • Step (3) is a step of drilling a circuit board on which an interlayer insulating layer is formed.
  • the interlayer insulating layer and the circuit board formed in step (2) are drilled by a method such as drilling, laser, plasma, or a combination thereof to form via holes, through holes, and the like.
  • a method such as drilling, laser, plasma, or a combination thereof to form via holes, through holes, and the like.
  • the laser a carbon dioxide laser, a YAG laser, a UV laser, an excimer laser or the like is generally used.
  • Step (4) is a step of roughening the surface of the interlayer insulating layer.
  • the surface of the interlayer insulating layer formed in step (2) is roughened with an oxidizing agent, and at the same time, if via holes, through holes, etc. are formed, they are generated when these are formed. “Smear” removal can also be performed.
  • the oxidizing agent is not particularly limited, and examples thereof include permanganate (potassium permanganate, sodium permanganate), dichromate, ozone, hydrogen peroxide, sulfuric acid, and nitric acid.
  • an alkaline permanganate solution for example, potassium permanganate, sodium permanganate solution
  • an oxidant widely used for roughening an interlayer insulating layer in the production of a printed wiring board by a build-up method is used. Roughening and smear removal may be performed.
  • Step (5) is a step of forming a conductor layer by plating on the surface of the roughened interlayer insulating layer.
  • a power feeding layer is formed on the surface of the interlayer insulating layer by electroless plating, then a plating resist having a pattern opposite to that of the conductive layer is formed, and a conductive layer (circuit) is formed by electrolytic plating.
  • a conductive layer (circuit) is formed by electrolytic plating.
  • the conductor layer for example, by performing an annealing treatment at 150 to 200 ° C. for 20 to 90 minutes, the adhesive strength between the interlayer insulating layer and the conductor layer can be further improved and stabilized.
  • the roughening of the surface of the conductor layer has the effect of improving the adhesion with the resin in contact with the conductor layer.
  • organic acid microetching agents such as Mec Etch Bond CZ-8100, Mec Etc Bond CZ-8101, Mec Etc Bond CZ-5480 (above, trade name, manufactured by Mec Co., Ltd.), etc. May be used.
  • Example 1 Silica filler treated with aminosilane coupling agent as inorganic filler (D) (manufactured by Admatechs Co., Ltd., trade name: SC-2050-KNK, methyl isobutyl ketone dispersion with a solid content concentration of 70% by mass) 51.2 mass Part (solid content) and a silica filler (trade name: SC-2050-KC, manufactured by Admatechs Co., Ltd.) treated with a silicon oligomer coupling agent (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name: SC6000), solid content concentration 70 17.1 parts by mass (solid content) of a methyl isobutyl ketone dispersion (mass%) was mixed.
  • Example 2-5 Comparative Example 1
  • the same procedure as in Example 1 was carried out except that the amount of dicyandiamide (manufactured by Kanto Chemical Co., Inc., propylene glycol monomethyl ether solution having a solid concentration of 0.8% by mass) was changed to the amount shown in Table 1.
  • Varnishes 2 to 6 for producing resin films for interlayer insulation were obtained.
  • an interlayer insulating resin film having a support and a protective film was obtained.
  • Example 6 32.2 parts by mass (solid content) of prepolymer solution of bisphenol A dicyanate obtained in Production Example 1, naphthalene cresol novolac type epoxy resin (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., trade name: NC-7000L, epoxy equivalent 231) 42 0.8 parts by mass, silica filler as an inorganic filler (made by Nippon Aerosil Co., Ltd., trade name: Aerosil R972, specific surface area 110 m 2 / g) 8.8 parts by mass, total mass of varnish from which dimethylacetamide can be obtained as an organic solvent 86.5 parts by mass with respect to 100 parts by mass was stirred at room temperature until the resin component was dissolved.
  • Example 7 Comparative Example 2 In Example 6, except that the varnish 1 applied on the adhesion auxiliary layer was changed to the varnish shown in Table 2, in the same manner as in Example 6, for interlayer insulation with an adhesion auxiliary layer having a support and a protective film A resin film was obtained.
  • the resin plate used for the measurement of the glass transition temperature, the thermal expansion coefficient, and the dielectric loss tangent was prepared by the following procedure.
  • the protective film was peeled from the interlayer insulating resin film having the support and protective film obtained in Examples 1 to 5 and Comparative Example 1, and then dried at 110 ° C. for 10 minutes.
  • the interlayer insulating resin film having the dried support is applied to a copper foil (electrolytic copper foil) using a vacuum pressure laminator (trade name: MVLP-500 / 600-II manufactured by Meiki Seisakusho Co., Ltd.).
  • the lamination was performed by a method in which the pressure was reduced for 30 seconds and then pressed at 140 ° C. for 30 seconds at a pressure of 0.5 MPa. Thereafter, the support was peeled from the laminate (1).
  • Laminate (2) which is laminated under the same conditions as in the above (I) so that the insulating resin films are in contact with each other, and a layer comprising a copper foil, two interlayer insulating resin films, and a support are laminated in this order. ) Thereafter, the support was peeled from the laminate (2).
  • an interlayer insulating resin film having a laminate (2) from which the support obtained in (III) has been peeled and a dried support obtained by the same method as in (II) above Are laminated under the same conditions as in the above (I) so that the interlayer insulating resin films are in contact with each other, and a layer of copper foil, three interlayer insulating resin films, and a support are laminated in this order.
  • a laminate (3) was obtained.
  • a laminate (2) was produced by the same method as in the above (I) to (III).
  • VI The laminate (2) obtained in the above (V) and the support of the laminate (3) obtained in the above (I) to (IV) are respectively peeled, and the laminate (2) and the laminate are laminated.
  • the resin films for interlayer insulation of the body (3) were bonded together, and press molding was performed using a vacuum press at 175 ° C. for 60 minutes at a pressure of 1.0 MPa.
  • the obtained resin plate with double-sided copper foil was cured at 190 ° C. for 2 hours, and then the copper foil was etched with ferric chloride to obtain a resin plate having a thickness of about 0.2 mm.
  • the glass transition temperature was measured using a dynamic viscoelasticity measuring apparatus (trade name: DVE-V4, manufactured by UBM Co., Ltd.).
  • the resin plate produced above was cut into a width of 5 mm and a length of 30 mm, and attached to a detector. Measurement was performed under the measurement conditions of a rate of temperature increase of 5 ° C./min, a frequency of 10 Hz, and a measurement temperature range of 40 to 350 ° C., and the temperature at which the loss elastic modulus was maximized was defined as the glass transition temperature.
  • the results are shown in Table 1. It shows that it is excellent in heat resistance, so that a glass transition temperature is high.
  • the thermal expansion coefficient was measured by a tensile load method using a thermomechanical analyzer (trade name: TMA2940, manufactured by TA Instruments).
  • the resin plate produced above is cut into a width of 3 mm and a length of 20 mm, attached to a detector, and continuously under the measurement conditions of a load of 0.05 N, a temperature increase rate of 10 ° C./min, and a measurement temperature of ⁇ 30 to 300 ° C. was measured twice.
  • the average thermal expansion coefficient (ppm) from 25 ° C. to 150 ° C. in the second measurement was calculated. The results are shown in Table 1. It shows that it is excellent in low thermal expansion property, so that a thermal expansion coefficient is low.
  • a substrate for evaluating adhesive strength was prepared according to the following procedure.
  • (1) Substrate treatment of laminated board Both sides of a double-sided copper-clad laminate (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name: E-700GR, copper foil thickness 12 ⁇ m, substrate thickness 0.4 mm) were etched with ammonium persulfate. A substrate from which copper was removed was obtained.
  • the resin film for interlayer insulation which has the obtained support body is used for the CZ processing surface of the copper foil which carried out the CZ process by said (2) using a batch type vacuum pressurization laminator (made by Meiki Seisakusho Co., Ltd.). Lamination was performed so that the insulating resin film and the CZ-treated surface were in contact with each other. Lamination was performed by a method in which the pressure was reduced for 30 seconds and then pressed at 100 ° C. for 30 seconds at a pressure of 0.5 MPa. (4) Curing of interlayer insulating resin film After peeling the support from the interlayer insulating resin film laminated in (3) above, the interlayer insulating resin film was cured using an explosion-proof dryer at 190 ° C for 2 hours.
  • the adhesive strength between the interlayer insulating layer and the copper layer was measured by the following method.
  • One end of the copper layer of the peel measurement part was peeled off at the interface between the copper layer and the interlayer insulating layer and held with a gripper, and the load when peeled off at room temperature at a pulling speed of 50 mm / min was measured.
  • the adhesive strength was measured by the same method, and the accelerated environment test was performed. The subsequent adhesive strength was measured.
  • Adhesive strength maintenance rate (%) (Adhesive strength after accelerated environmental test / Adhesive strength before accelerated environmental test) ⁇ 100
  • a surface roughness measuring substrate was prepared by the following procedure.
  • the interlayer insulating resin film with an adhesion auxiliary layer having the support and protective film obtained in Examples 6 to 10 and Comparative Example 2 was cut into a size of 250 mm ⁇ 250 mm, and then the protective film was peeled off.
  • the obtained interlayer insulating resin film with an adhesion auxiliary layer having a support is subjected to CZ treatment using a vacuum pressure laminator (trade name: MVLP-500 / 600-II, manufactured by Meiki Seisakusho Co., Ltd.).
  • the interlayer insulating resin film and the printed wiring board were laminated. Lamination was performed by a method in which the pressure was reduced for 30 seconds and then pressed at 100 ° C. for 30 seconds at a pressure of 0.5 MPa. Then, it cooled to room temperature and peeled and removed the support body. Next, the printed wiring board on which the interlayer insulating resin film with the adhesion auxiliary layer is disposed is dried at 130 ° C. for 20 minutes, and further cured at 175 ° C. for 40 minutes in an explosion-proof dryer to form an interlayer insulating layer. A printed wiring board was obtained.
  • Ra arithmetic average roughness
  • a substrate for measuring the adhesive strength with the plated copper was prepared by the following procedure. First, the surface roughness measurement substrate was cut into a size of 40 mm ⁇ 60 mm to obtain a test piece. The test piece was treated with an alkali cleaner (manufactured by Atotech Japan Co., Ltd., trade name: Cleaner Securigant 902) for 5 minutes, and degreased and washed. After washing, it was treated with a 23 ° C. pre-dip solution (manufactured by Atotech Japan Co., Ltd., trade name: Pre-dip Neo Gant B) for 2 minutes.
  • an alkali cleaner manufactured by Atotech Japan Co., Ltd., trade name: Cleaner Securigant 902
  • the electroless plating treatment was further performed until the plating thickness on the interlayer insulating layer became 30 ⁇ m, and a copper layer was formed as a conductor layer.
  • the substrate was heated and cured at 190 ° C. for 90 minutes to obtain a measurement substrate before producing the peel measurement part.
  • a substrate for measuring adhesive strength with plated copper having a 10 mm wide copper layer as a peel measurement part is obtained. Obtained.
  • the method for measuring the adhesive strength with the plated copper was the same as the method for measuring the adhesive strength with the circuit board. The results are shown in Table 2.
  • a reflow heat resistance measurement substrate was prepared according to the following procedure.
  • the protective film was peeled from the interlayer insulating resin film with an adhesion auxiliary layer having the support and protective film obtained in Examples 6 to 10 and Comparative Example 2.
  • a printed wiring board (trade name: MCL-E-679 (R), manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) having a conductor layer subjected to CZ treatment is used for the interlayer insulating resin film with an adhesion auxiliary layer having the obtained support.
  • the laminate was laminated so that the resin film for interlayer insulation and the conductor layer of the printed wiring board were in contact with both surfaces (with a thickness of 0.4 mm, a copper thickness of 12 ⁇ m, and an inner layer circuit pattern).
  • Lamination was performed by a method in which the pressure was reduced for 30 seconds and then pressed at 100 ° C. for 30 seconds at a pressure of 0.5 MPa. Then, it cooled to room temperature, peeled and removed the support body of both surfaces, and obtained the printed wiring board by which the resin film for interlayer insulation was distribute
  • the printed wiring board having the interlayer insulating resin film disposed on both sides was dried at 130 ° C. for 20 minutes, and then further cured at 175 ° C.
  • NC-7000L Naphthalene type epoxy resin, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., trade name: NC-7000L, epoxy equivalent 231
  • NC-3000H Aralkyl epoxy resin, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., trade name: NC-3000H, epoxy equivalent 289 ⁇ Dicyandiamide: manufactured by Kanto Chemical Co., Ltd.
  • SC-2050-KNK Silica filler treated with aminosilane coupling agent, manufactured by Admatechs Co., Ltd., trade name: SC-2050-KNK
  • SC-2050-KC Silica filler treated with a silicon oligomer coupling agent (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name: SC6000), manufactured by Admatechs Co., Ltd., trade name: SC-2050-KC Paracumylphenol: p- ( ⁇ -cumyl) phenol, manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd., molecular weight 212 YL-7213B: Phenoxy resin, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, trade name: YL7213B
  • PX-200 1,3-phenylenebis (di2,6-xylenyl phosphate), manufactured by Daihachi Chemical Industry Co., Ltd., trade name: PX-200 Yoshinox BB: 4,4′-butylidenebis- (6-tert-butyl-3-methylphenol), manufactured by Mitsubishi Chemical
  • Examples 1 to 5 maintain the glass transition temperature, thermal expansion coefficient, and dielectric loss tangent as compared with Comparative Example 1.
  • Examples 1 to 5 are excellent in adhesion to the copper foil even after the accelerated environmental test in the evaluation of the adhesion strength with the circuit board. Therefore, even when the interlayer insulating resin film of the present invention is laminated on a circuit board and an interlayer insulating layer is formed, the conductor layer (copper layer) and the interlayer insulating layer of the circuit board are good after the accelerated environment test. It can be seen that the adhesive strength is high.
  • the interlayer insulating resin film of the present invention provides an interlayer insulating layer that is excellent in adhesion to a circuit board and is excellent in low thermal expansion, heat resistance, and dielectric properties.
  • Examples 6 to 10 using the interlayer insulating resin film with an adhesion auxiliary layer according to the present invention have reflow heat resistance while maintaining surface roughness and adhesive strength with plated copper as compared with Comparative Example 2. It can be seen that an excellent interlayer insulating layer is obtained.
  • the resin film for interlayer insulation of the present invention is excellent in low thermal expansion property, heat resistance, and dielectric properties, and can provide an interlayer insulation layer with little deterioration in adhesion to a circuit board even after an accelerated environmental test. Therefore, the resin film for interlayer insulation of the present invention is useful for electric products such as computers, mobile phones, digital cameras, and televisions, vehicles such as motorcycles, automobiles, trains, ships, and airplanes.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Abstract

　加速環境試験後も回路基板との接着性に優れ、且つ低熱膨張性、耐熱性、及び誘電特性に優れる層間絶縁層を得ることができる層間絶縁用樹脂フィルム、接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルム、並びに該層間絶縁用樹脂フィルム、又は接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルムを用いてなるプリント配線板を提供する。具体的には、エポキシ樹脂（Ａ）、シアネート樹脂（Ｂ）、及びジシアンジアミド（Ｃ）を含有する層間絶縁用樹脂フィルム、該層間絶縁用樹脂フィルムの一方の面に接着補助層が設けられた接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルムであって、該接着補助層が、エポキシ樹脂（ａ）、シアネート樹脂（ｂ）、及び無機充填材（ｃ）を含有する、接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルム、並びに該層間絶縁用樹脂フィルム又は接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルムを用いてなるプリント配線板である。

Description

層間絶縁用樹脂フィルム、接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルム、及びプリント配線板
　本発明は、層間絶縁用樹脂フィルム、接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルム、及びプリント配線板に関する。
　近年、電子機器の小型化、軽量化、多機能化が一段と進み、これに伴って、ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ　Ｓｃａｌｅ　Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）、チップ部品等の高集積化が進み、その形態も多ピン化、及び小型化へと急速に変化している。このため、電子部品の実装密度を向上するために、多層プリント配線板の微細配線化の開発が進められている。これらの要求に合致する多層プリント配線板の製造方法としては、ガラスクロスを含まない絶縁樹脂フィルムを、プリプレグの代わりに層間絶縁層（以下、「ビルドアップ層」ともいう）として用いるビルドアップ構造の多層プリント配線板が、軽量化、小型化、及び微細化に適したプリント配線板として主流になりつつある。
　ビルドアップ層は、加工寸法安定性の向上、及び半導体実装後の反り量の低減のために、低熱膨張化が求められている。ビルドアップ層を低熱膨張化する主な方法としては、シリカフィラーを高充填する方法が挙げられ、例えば、ビルドアップ層の４０質量％以上をシリカフィラーとすることによって、ビルドアップ層の低熱膨張化が図られている（特許文献１～３）。
　一方で、コンピュータ、情報通信機器は近年ますます高性能化及び高機能化し、大量のデータを高速で処理するために、扱う信号が高周波化する傾向にある。特に携帯電話及び衛星放送に使用される電波の周波数領域はＧＨｚ帯の高周波領域のものが使用されており、高周波数化による伝送損失を抑制するため、高周波領域で使用する有機材料には、比誘電率及び誘電正接が低い材料が望まれていた。
　多層プリント配線板の層間絶縁層に使用する樹脂組成物としては、シアネート樹脂を含有する樹脂組成物が誘電特性に優れた層間絶縁層を形成できることが知られている。しかし、シアネート樹脂を含有する樹脂組成物から得られる層間絶縁層は、加速環境試験後の回路基板との接着強度が必ずしも満足のいくものではなかった。
特開２００７－８７９８２号公報 特開２００９－２８０７５８号公報 特開２００５－３９２４７号公報
　本発明は、このような状況に鑑みなされたものであり、加速環境試験後も回路基板との接着性に優れ、且つ低熱膨張性、耐熱性、及び誘電特性に優れる層間絶縁層を得ることができる層間絶縁用樹脂フィルム、接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルム、並びに該層間絶縁用樹脂フィルム、又は接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルムを用いてなるプリント配線板を提供することを目的とする。
　本発明者らは上記の課題を解決すべく検討を進めた結果、下記本発明により当該課題を解決できることを見出した。
　すなわち、本発明は、次の［１］～［７］を提供する。
［１］エポキシ樹脂（Ａ）、シアネート樹脂（Ｂ）、及びジシアンジアミド（Ｃ）を含有する層間絶縁用樹脂フィルム。
［２］さらに、無機充填材（Ｄ）を含有する、上記［１］に記載の層間絶縁用樹脂フィルム。
［３］無機充填材（Ｄ）がシリカである、上記［２］に記載の層間絶縁用樹脂フィルム。
［４］ジシアンジアミド（Ｃ）の含有量が、エポキシ樹脂（Ａ）及びシアネート樹脂（Ｂ）の固形分換算合計１００質量部に対して、０．００５～５．０質量部である、上記［１］～［３］のいずれかに記載の層間絶縁用樹脂フィルム。
［５］上記［１］～［４］のいずれかに記載の層間絶縁用樹脂フィルムの一方の面に接着補助層が設けられた接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルムであって、該接着補助層が、エポキシ樹脂（ａ）、シアネート樹脂（ｂ）、及び無機充填材（ｃ）を含有する、接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルム。
［６］さらに、前記接着補助層の層間絶縁用樹脂フィルムが設けられた面とは反対側の面に支持体が設けられた、上記［５］に記載の接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルム。
［７］上記［１］～［４］のいずれかに記載の層間絶縁用樹脂フィルム、又は上記［５］若しくは［６］に記載の接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルムを用いてなるプリント配線板。
　本発明によると、加速環境試験後も回路基板との接着性に優れ、且つ低熱膨張性、耐熱性、及び誘電特性に優れる層間絶縁層を得ることができる層間絶縁用樹脂フィルム、接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルム、並びに該層間絶縁用樹脂フィルム、又は接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルムを用いてなるプリント配線板を提供することができる。
［層間絶縁用樹脂フィルム］
　本発明の層間絶縁用樹脂フィルムは、エポキシ樹脂（Ａ）、シアネート樹脂（Ｂ）、及びジシアンジアミド（Ｃ）を含有するものである。
＜エポキシ樹脂（Ａ）＞
　エポキシ樹脂（Ａ）は、特に限定されるものではなく、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、アラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、キサンテン型エポキシ樹脂等を挙げることができる。これらのエポキシ樹脂（Ａ）は単独で又は２種以上を組み合わせて使用してもよい。
　エポキシ樹脂（Ａ）としては、耐熱性、絶縁信頼性、及び回路基板との接着性の観点からは、ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アラルキル型エポキシ樹脂であってもよく、ナフタレン型エポキシ樹脂、アラルキル型エポキシ樹脂であってもよく、ナフタレン型エポキシ樹脂とアラルキル型エポキシ樹脂とを併用してもよい。アラルキル型エポキシ樹脂としては、下記一般式（１）で表されるアラルキル型エポキシ樹脂であってもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
（ｎは１～１０の数を示す。）
　エポキシ樹脂（Ａ）としては市販品を用いてもよい。市販品としては、例えば、Ｎ－７４０（エポキシ当量１８０）、Ｎ－７７０（エポキシ当量１８８）、Ｎ－６７３（エポキシ当量２１１）、Ｎ－８３０Ｓ（エポキシ当量１６８）（以上、ＤＩＣ株式会社製、商品名）、ＮＣ－７０００Ｌ（エポキシ当量２３１）、ＮＣ－３０００Ｈ（エポキシ当量２８９）、ＮＣ－３０００Ｌ、ＮＣ－３０００、ＮＣ－３１００、ＮＣ－２０００Ｌ（エポキシ当量２３７）（以上、日本化薬株式会社製、商品名）等が挙げられる。
　層間絶縁用樹脂フィルム中のエポキシ樹脂（Ａ）の含有量は、特に限定されるものではないが、層間絶縁用樹脂フィルムに含まれる固形分１００質量部に対して、５～３０質量部であってもよく、１０～２５質量部であってもよい。
　エポキシ樹脂（Ａ）の含有量が、層間絶縁用樹脂フィルムに含まれる固形分１００質量部に対して、５質量部以上であると、導体層との接着性が向上する傾向にあり、３０質量部以下であると、シアネート樹脂（Ｂ）の含有量を充分に保つことができ、誘電正接を低減できる傾向にある。
　なお、本明細書において、層間絶縁用樹脂フィルムに含まれる固形分とは、層間絶縁用樹脂フィルムを構成する成分から揮発性の成分を除外した残分を意味する。
＜シアネート樹脂（Ｂ）＞
　シアネート樹脂（Ｂ）は、特に限定されるものではなく、例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＳ型等のビスフェノール型シアネート樹脂、フェノールノボラック型、アルキルフェノールノボラック型等のノボラック型シアネート樹脂、ジシクロペンタジエン型シアネート樹脂、及びこれらが一部トリアジン化したプレポリマーなどが挙げられる。これらのシアネート樹脂（Ｂ）は単独で又は２種以上を組み合わせて使用してもよい。これらの中でも、シアネート樹脂（Ｂ）は、ビスフェノールＡ型シアネート樹脂であってもよく、ビスフェノールＡ型シアネート樹脂のプレポリマーであってもよい。
　シアネート樹脂（Ｂ）の重量平均分子量は、特に限定されるものではないが、２００～４５００であってもよく、３００～３０００であってもよい。重量平均分子量が２００以上であれば、シアネート樹脂（Ｂ）の結晶化が抑制され、有機溶媒に対する溶解性が良好になる傾向にある。また、重量平均分子量が４５００以下であれば、粘度の増大が抑制され、作業性に優れる傾向にある。
　重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）（東ソー株式会社製）により、標準ポリスチレンの検量線を用いて測定したものである。
　層間絶縁用樹脂フィルム中のシアネート樹脂（Ｂ）の含有量は、特に限定されるものではないが、層間絶縁用樹脂フィルムに含まれる固形分１００質量部に対して、２～５０質量部であってもよく、４～４０質量部であってもよく、５～３０質量部であってもよく、５～２０質量部であってもよい。シアネート樹脂（Ｂ）の含有量が、層間絶縁用樹脂フィルムに含まれる固形分１００質量部に対して、２質量部以上であれば、良好な誘電特性、耐熱性、及び低熱膨張性が得られる傾向にあり、５０質量部以下であれば、加速環境試験後の回路基板との接着性に優れる傾向にある。
＜ジシアンジアミド（Ｃ）＞
　層間絶縁用樹脂フィルム中のジシアンジアミド（Ｃ）の含有量は、特に限定されるものではないが、加速環境試験後に回路基板との接着性が低下することを防止する観点からは、エポキシ樹脂（Ａ）及びシアネート樹脂（Ｂ）の固形分換算合計１００質量部に対して、０．００５質量部以上であってもよく、０．０１質量部以上であってもよく、０．０３質量部以上であってもよく、０．２５質量部以上であってもよく、０．５質量部以上であってもよい。また、ジシアンジアミド（Ｃ）の含有量の上限値は、ジシアンジアミド（Ｃ）の凝集物がフィルム塗工時に析出すること、及び誘電特性が悪化することを防止する観点からは、エポキシ樹脂（Ａ）及びシアネート樹脂（Ｂ）の固形分換算合計１００質量部に対して、５．０質量部以下であってもよく、３．０質量部以下であってもよく、１．５質量部以下であってもよい。
　また、層間絶縁用樹脂フィルム中のジシアンジアミド（Ｃ）の含有量は、エポキシ樹脂（Ａ）に対するジシアンジアミド（Ｃ）の当量［（ジシアンジアミド（Ｃ）の配合量／ジシアンジアミド（Ｃ）の活性水素当量）／（エポキシ樹脂（Ａ）の配合量／エポキシ樹脂（Ａ）のエポキシ当量）］が、０．００５～０．５であってもよく、０．０４～０．３であってもよく、０．０８～０．１３であってもよい。前記当量が０．００５以上であると、加速環境試験後の回路基板との接着性に優れる傾向にあり、０．５以下であると、誘電特性に優れる傾向にある。
＜無機充填材（Ｄ）＞
　本発明の層間絶縁用樹脂フィルムは、さらに、無機充填材（Ｄ）を含んでもよい。これにより、層間絶縁層の低熱膨張化が図られる。
　無機充填材（Ｄ）を添加する場合の添加量は、本発明の層間絶縁用樹脂フィルムに求める特性及び機能によっても異なるが、例えば、層間絶縁用樹脂フィルム中の樹脂成分の固形分換算１００質量部に対して、５０～５００質量部であってもよく、１００～４００質量部であってもよく、１５０～３００質量部であってもよい。
　なお、ここでいう「樹脂成分」とはエポキシ樹脂（Ａ）、シアネート樹脂（Ｂ）、ジシアンジアミド（Ｃ）、及び後述するその他の成分として添加してもよい他の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂を意味する。
　無機充填材（Ｄ）としては、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、ホウ酸アルミニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム等が挙げられる。これらの中でも、シリカとしてもよい。これらの無機充填材は単独で又は２種以上を組み合わせて使用してもよい。
　また、無機充填材（Ｄ）の平均粒径は、５μｍ以下であってもよい。平均粒径が５μｍ以下であれば、層間絶縁層上に回路パターンを形成する際にファインパターンの形成を安定的に行うことができる傾向にある。平均粒径とは、粒子の全体積を１００％として、粒子径による累積度数分布曲線を求めたときの体積５０％に相当する点の粒径のことであり、レーザー回折散乱法を用いた粒度分布測定装置等で測定することができる。
　また、無機充填材（Ｄ）は、耐湿性を向上させるため、シランカップリング剤等の表面処理剤で表面処理してあるものでもよい。
　前記表面処理剤は、特に限定されるものではないが、配線間の埋め込み性、並びにラミネート及び熱硬化後の平坦性の観点から、アミノシランカップリング剤、シリコンオリゴマーカップリング剤であってもよい。すなわち、無機充填材（Ｄ）としては、アミノシランカップリング剤を用いて表面処理した無機充填材、シリコンオリゴマーカップリング剤を用いて表面処理した無機充填材であってもよい。また、無機充填材（Ｄ）としては、アミノシランカップリング剤を用いて表面処理した無機充填材と、シリコンオリゴマーカップリング剤を用いて表面処理した無機充填材とを併用してもよく、その配合比率は、無機充填材（Ｄ）１００質量部に対して、アミノシランカップリング剤を用いて表面処理した無機充填材の含有量が、６０～９０質量部となる比率であってもよく、７０～８０質量部となる比率であってもよい。
＜その他の成分＞
　さらに本発明の層間絶縁用樹脂フィルムには上記各成分の他に、本発明の効果を阻害しない範囲で、必要に応じて他の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、並びに難燃剤、酸化防止剤、流動調整剤、及び硬化促進剤等の添加剤などを用いることができる。
　本発明の層間絶縁用樹脂フィルムは、そのいずれか一方の面に支持体が設けられたものであってもよい。
　支持体としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル等のポリオレフィンのフィルム、ポリエチレンテレフタレート（以下、「ＰＥＴ」ともいう）、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルのフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルムなどの各種プラスチックフィルムが挙げられる。また、離型紙、銅箔、アルミニウム箔等の金属箔などを使用してもよい。支持体及び後述する保護フィルムには、マット処理、コロナ処理等の表面処理が施してあってもよい。また、シリコーン樹脂系離型剤、アルキド樹脂系離型剤、フッ素樹脂系離型剤等の離型処理が施してあってもよい。支持体の厚さも特に限定されるものではなく、１０～１５０μｍであってもよく、２５～５０μｍであってもよい。
　本発明の層間絶縁用樹脂フィルムの用途は、特に限定されないが、接着フィルム、プリプレグ等の絶縁樹脂シート、回路基板、ソルダーレジスト、アンダーフィル材、ダイボンディング材、半導体封止材、穴埋め樹脂、部品埋め込み樹脂等、層間絶縁層が必要とされる用途に使用してもよい。なかでも、多層プリント配線板の製造において層間絶縁層を形成するために好適に使用することができる。
　次に、本発明の層間絶縁用樹脂フィルムの製造方法について説明する。
＜層間絶縁用樹脂フィルムの製造方法＞
　本発明の層間絶縁用樹脂フィルムは、例えば、次のようにして製造することができる。
　層間絶縁用樹脂フィルムを製造する際には、まず、エポキシ樹脂（Ａ）、シアネート樹脂（Ｂ）、ジシアンジアミド（Ｃ）及び必要に応じて使用されるその他の成分を有機溶媒に溶解又は分散した樹脂ワニス（以下、「層間絶縁用樹脂フィルム用ワニス」ともいう）の状態にしてもよい。
　層間絶縁用樹脂フィルム用ワニスは、エポキシ樹脂（Ａ）、シアネート樹脂（Ｂ）、ジシアンジアミド（Ｃ）及びその他の成分を、有機溶媒と配合し、公知の撹拌機等を用いて混合する方法により、製造することができる。
　有機溶媒としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、カルビトールアセテート等の酢酸エステル類、セロソルブ、ブチルカルビトール等のカルビトール類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチルピロリドン等のアミド系溶媒などを挙げることができる。これらの有機溶媒は単独で又は２種以上を組み合わせて使用してもよい。
　有機溶媒の配合量は、層間絶縁用樹脂フィルム用ワニス１００質量部に対して、１０～５０質量部であってもよく、１０～３５質量部であってもよい。
　このようにして製造した層間絶縁用樹脂フィルム用ワニスを、支持体に塗工した後、加熱乾燥させることにより、層間絶縁用樹脂フィルムを得ることができる。
　支持体としては、特に限定されるものではなく、例えば、前述の本発明の層間絶縁用樹脂フィルムに設けられる支持体と同様のものが挙げられる。
　支持体に層間絶縁用樹脂フィルム用ワニスを塗工する方法としては、例えば、コンマコーター、バーコーター、キスコーター、ロールコーター、グラビアコーター、ダイコーター等の当業者に公知の塗工装置を用いることができる。これらの塗工装置は、膜厚によって、適宜選択すればよい。
　乾燥温度、及び乾燥時間は、有機溶媒の使用量、及び使用する有機溶媒の沸点等に応じて適宜決定すればよいが、例えば、３０～６０質量％の有機溶媒を含む層間絶縁用樹脂フィルム用ワニスの場合、５０～１５０℃で３～１０分程度乾燥させることにより、層間絶縁用樹脂フィルムを好適に形成することができる。
　本発明の層間絶縁用樹脂フィルム中の揮発成分（主に有機溶媒）の含有量は、１０質量％以下であってもよく、５質量％以下であってもよい。
　本発明の層間絶縁用樹脂フィルムの厚さは、求める性能に応じて適宜決定すればよいが、本発明の層間絶縁用樹脂フィルムを積層する回路基板の導体層の厚さ以上としてもよい。具体的には、回路基板が有する導体層の厚さが、通常５～７０μｍの範囲であるので、層間絶縁用樹脂フィルムの厚さは、１０～１００μｍであってもよい。
　支持体上に形成された層間絶縁用樹脂フィルムの、支持体とは反対側の面には、保護フィルムを積層してもよい。保護フィルムの厚さは、特に限定されるものではないが、例えば、１～４０μｍである。保護フィルムを積層することにより、層間絶縁用樹脂フィルムの表面へのゴミ等の付着及びキズ付きを防止することができる。層間絶縁用樹脂フィルムは、ロール状に巻き取って貯蔵することもできる。
［接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルム］
　本発明の接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルムは、上記本発明の層間絶縁用樹脂フィルムの一方の面に接着補助層が設けられたものである。
　接着補助層は、本発明の層間絶縁用樹脂フィルムが形成する層間絶縁層と、めっきにより形成される導体層との間に位置し、導体層との接着性を向上させることを目的として設けられるものである。接着補助層を設けることにより、平滑な表面が得られ、且つ、めっきにより形成される導体層と良好な接着強度が得られるため、微細配線を形成する観点からは好適である。
　接着補助層としては、めっきにより形成される導体層と良好な接着性を付与できるものであればよく、その一例としては、エポキシ樹脂（ａ）、シアネート樹脂（ｂ）、及び無機充填材（ｃ）を含有するものが挙げられる。
＜エポキシ樹脂（ａ）＞
　エポキシ樹脂（ａ）は、特に限定されるものではなく、前記エポキシ樹脂（Ａ）と同様のものが挙げられる。
　これらの中でも、導体層との接着性の観点から、アルキルフェノールノボラック型エポキシ樹脂であってもよく、得られる層間絶縁層の熱膨張率を低くする観点からは、ナフタレンクレゾールノボラック型エポキシ樹脂であってもよい。
　接着補助層中のエポキシ樹脂（ａ）の含有量は、特に限定されるものではないが、接着補助層に含まれる固形分１００質量部に対して、４０～９０質量部であってもよく、４５～７０質量部であってもよく、５０～６０質量部であってもよい。エポキシ樹脂（ａ）の含有量が、４０質量部以上であれば、得られるプリント配線板の耐湿性、及び導体層と層間絶縁層との接着性に優れる傾向にある。
　なお、本明細書において、接着補助層に含まれる固形分とは、接着補助層を構成する成分から揮発性の成分を除外した残分を意味する。
＜シアネート樹脂（ｂ）＞
　シアネート樹脂（ｂ）は、特に限定されるものではなく、前記シアネート樹脂（Ｂ）と同様のものが挙げられ、重量平均分子量も同様である。
　接着補助層中のシアネート樹脂（ｂ）の含有量は、特に限定されるものではないが、接着補助層に含まれる固形分１００質量部に対して、２０～６０質量部であってもよく、３０～５０質量部であってもよく、３５～４５質量部であってもよい。シアネート樹脂（ｂ）の含有量が、接着補助層に含まれる固形分１００質量部に対して、２０質量部以上であれば、良好な誘電特性、耐熱性、及び低熱膨張性が得られる傾向にあり、６０質量部以下であれば、加速環境試験後の導体層との接着性に優れる傾向にある。
＜無機充填材（ｃ）＞
　接着補助層に無機充填材（ｃ）を配合することにより、レーザー加工の際に、樹脂の飛散を防止し、接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルムにより形成される層間絶縁層のレーザー加工形状を整えることができる。また、接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルムにより形成される層間絶縁層の表面を粗化する際に、適度な粗化面を形成し、めっきにより形成される導体層との良好な接着強度を発現することができる。
　無機充填材（ｃ）としては、前記無機充填材（Ｄ）として挙げられた無機充填材と同様のものが挙げられ、これらの中でも、シリカとしてもよい。また、シリカとしては、ヒュームドシリカ、コロイダルシリカ等が挙げられる。
　無機充填材（ｃ）の比表面積は、接着補助層により形成される層間絶縁層上に微細配線を形成する観点から、２０ｍ２／ｇ以上であってもよく、５０ｍ２／ｇ以上であってもよい。無機充填材（ｃ）の比表面積の上限に特に制限はないが、入手容易性の観点からは、５００ｍ２／ｇ以下であってもよく、２００ｍ２／ｇ以下であってもよい。
　比表面積は、不活性気体の低温低湿物理吸着によるＢＥＴ法で求めることができる。具体的には、粉体粒子表面に、吸着占有面積が既知の分子を液体窒素温度で吸着させ、その吸着量から粉体粒子の比表面積を求めることができる。
　比表面積が２０ｍ２／ｇ以上の無機充填材（ｃ）としては、市販品を用いてもよい。市販品としては、例えば、ヒュームドシリカであるＡＥＲＯＳＩＬ　Ｒ９７２（日本アエロジル株式会社製、商品名、比表面積１１０ｍ２／ｇ）、及びＡＥＲＯＳＩＬ　Ｒ２０２（日本アエロジル株式会社製、商品名、比表面積１００ｍ２／ｇ）、コロイダルシリカであるＰＬ－１（扶桑化学工業株式会社製、商品名、比表面積１８１ｍ２／ｇ）、ＰＬ－７（扶桑化学工業株式会社製、商品名、比表面積３６ｍ２／ｇ）等が挙げられる。また、耐湿性を向上させる観点からは、シランカップリング剤等の表面処理剤で表面処理された無機充填材であってもよい。
　接着補助層中の無機充填材（ｃ）の含有量は、接着補助層中の樹脂成分の固形分換算１００質量部に対して、３～３０質量部であってもよく、３～２５質量部であってもよく、５～２０質量部であってもよい。無機充填材（ｃ）の含有量が、接着補助層中の樹脂成分の固形分換算１００質量部に対して、３質量部以上であれば、良好なレーザー加工性が得られる傾向にあり、３０質量部以下であれば、層間絶縁層を粗化した後、めっきによって導体層を形成する際に、接着補助層と導体層との十分な接着力が得られる傾向にある。
＜その他の成分＞
　接着補助層には、上記各成分の他に、本発明の効果を阻害しない範囲で、必要に応じて他の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、並びに難燃剤、酸化防止剤、流動調整剤、硬化促進剤等の添加剤などを用いることができる。
　接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルムは、さらに、前記接着補助層の層間絶縁用樹脂フィルムが設けられた面とは反対側の面に、支持体が設けられたものであってもよい。
　支持体としては、前記本発明の層間絶縁用樹脂フィルムの製造方法で用いられる支持体と同様のものが挙げられる。
＜接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルムの製造方法＞
　本発明の接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルムは、例えば、前記支持体の上に接着補助層を形成し、その上に層間絶縁用樹脂フィルムを形成する方法により製造することができる。
　接着補助層を形成する際には、エポキシ樹脂（ａ）、シアネート樹脂（ｂ）、無機充填材（ｃ）、及びその他の成分が有機溶媒に溶解又は分散した樹脂ワニス（以下、「接着補助層用ワニス」ともいう）の状態にしてもよい。
　接着補助層用ワニスの製造方法、接着補助層用ワニスの製造に用いる有機溶媒は、前記層間絶縁用樹脂フィルム用ワニスと同様である。
　有機溶媒の配合量は、接着補助層用ワニス１００質量部に対して、６０～９５質量部であってもよく、７０～９０質量部であってもよい。
　このようにして製造した接着補助層用ワニスを、支持体に塗工した後、加熱乾燥させ、さらにその上に前記層間絶縁用樹脂フィルム用ワニスを塗工した後、加熱乾燥させることにより、接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルムを形成することができる。
　接着補助層用ワニス、又は層間絶縁用樹脂フィルム用ワニスの塗工方法、及びこれらを塗工した後の乾燥条件は、本発明の層間絶縁用樹脂フィルムの製造方法における塗工方法、及び乾燥条件と同様である。
　本発明の接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルムにおいて形成される層間絶縁用樹脂フィルムの厚さは、求める性能に応じて適宜決定すればよいが、層間絶縁用樹脂フィルムを積層する回路基板の導体層の厚さ以上としてもよい。具体的には、回路基板が有する導体層の厚さが通常５～７０μｍの範囲であるので、層間絶縁用樹脂フィルムの厚さは、１０～１００μｍであってもよい。また、接着補助層の厚さも、特に限定されるものでなく、例えば、１～１５μｍであってもよい。
　接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルムの接着補助層が設けられていない面には、保護フィルムをさらに積層することができる。保護フィルムの厚さは、特に限定されるものではないが、例えば、１～４０μｍである。保護フィルムを積層することにより、層間絶縁用樹脂フィルムの表面へのゴミ等の付着及びキズ付きを防止することができる。層間絶縁用樹脂フィルムは、ロール状に巻き取って貯蔵することもできる。
［プリント配線板］
　本発明のプリント配線板は、本発明の層間絶縁用樹脂フィルム、又は接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルムを用いてなるものである。
　以下では、本発明の層間絶縁用樹脂フィルム、又は接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルムを回路基板にラミネートし、プリント配線板を製造する方法について説明する。
　プリント配線板は、次の工程（１）～（５）の工程を含む製造方法により製造することができ、工程（１）、工程（２）又は工程（３）の後で、支持体を剥離又は除去してもよい。
　工程（１）：本発明の層間絶縁用樹脂フィルム又は接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルムを、回路基板の片面又は両面にラミネートする工程。
　工程（２）：ラミネートされた層間絶縁用樹脂フィルム又は接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルムを熱硬化し、層間絶縁層を形成する工程。
　工程（３）：層間絶縁層を形成した回路基板に穴あけする工程。
　工程（４）：層間絶縁層の表面を粗化処理する工程。
　工程（５）：粗化された層間絶縁層の表面にめっきによって導体層を形成する工程。
＜工程（１）＞
　工程（１）は、本発明の層間絶縁用樹脂フィルム又は接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルムを、回路基板の片面又は両面にラミネートする工程である。層間絶縁用樹脂フィルム又は接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルムをラミネートする装置としては、真空ラミネーターが好適である。真空ラミネーターとしては市販品を用いることができ、市販品の真空ラミネーターとしては、例えば、ニチゴー・モートン株式会社製のバキュームアップリケーター、株式会社名機製作所製の真空加圧式ラミネーター、日立インダストリーズ株式会社製のロール式ドライコーター、日立エーアイシー株式会社製の真空ラミネーター等が挙げられる。
　ラミネートにおいて、層間絶縁用樹脂フィルム又は接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルムが保護フィルムを有している場合には、保護フィルムを除去した後、層間絶縁用樹脂フィルム又は接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルムを加圧及び加熱しながら回路基板に圧着する。
　接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルムを用いる場合は、層間絶縁用樹脂フィルムの接着補助層が設けられていない面が、回路基板の回路が形成されている面に対向するように配置する。
　ラミネートの条件は、特に限定されるものではなく、層間絶縁用樹脂フィルム又は接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルム及び回路基板を必要に応じてプレヒートし、圧着温度（ラミネート温度）を６０～１４０℃、圧着圧力を０．１～１．１ＭＰａ（９．８×１０４～１０７．９×１０４Ｎ／ｍ２）、空気圧２０ｍｍＨｇ（２６．７ｈＰａ）以下の減圧下でラミネートしてもよい。また、ラミネートの方法は、バッチ式であっても、ロールでの連続式であってもよい。
＜工程（２）＞
　工程（２）は、工程（１）でラミネートされた層間絶縁用樹脂フィルム又は接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルムを熱硬化し、層間絶縁層を形成する工程である。本工程では、まず、工程（１）で層間絶縁用樹脂フィルム又は接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルムをラミネートした回路基板を室温付近に冷却する。
　次いで、支持体を剥離する場合は、剥離した後、回路基板にラミネートされた層間絶縁用樹脂フィルム又は接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルムを加熱硬化させ、層間絶縁層を形成する。加熱硬化の条件は、特に限定されるものではなく、例えば、１７０～２２０℃で２０～１５０分の範囲で選択してもよい。離型処理の施された支持体を使用した場合には、熱硬化させた後に、支持体を剥離してもよい。
　接着補助層付き層間絶縁樹脂フィルムを用いてプリント配線板を製造する場合は、接着補助層及び層間絶縁樹脂フィルムの硬化物が層間絶縁層に相当する。
＜工程（３）＞
　工程（３）は、層間絶縁層を形成した回路基板に穴あけする工程である。本工程では、工程（２）で形成した層間絶縁層及び回路基板にドリル、レーザー、プラズマ、又はこれらの組み合わせ等の方法により、穴あけを行い、ビアホール、スルーホール等を形成する。レーザーとしては、炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザー、ＵＶレーザー、エキシマレーザー等が一般的に用いられる。
＜工程（４）＞
　工程（４）は、層間絶縁層の表面を粗化処理する工程である。本工程では、工程（２）で形成した層間絶縁層の表面を酸化剤により粗化処理を行うと同時に、ビアホール、スルーホール等が形成されている場合には、これらを形成する際に発生する「スミア」の除去を行うこともできる。
　酸化剤としては、特に限定されるものではなく、例えば、過マンガン酸塩（過マンガン酸カリウム、過マンガン酸ナトリウム）、重クロム酸塩、オゾン、過酸化水素、硫酸、硝酸等が挙げられる。これらの中でも、ビルドアップ工法によるプリント配線板の製造における層間絶縁層の粗化に汎用されている酸化剤であるアルカリ性過マンガン酸溶液（例えば、過マンガン酸カリウム、過マンガン酸ナトリウム溶液）を用いて粗化、及びスミアの除去を行ってもよい。
＜工程（５）＞
　工程（５）は、粗化された層間絶縁層の表面にめっきによって導体層を形成する工程である。本工程では、層間絶縁層の表面に無電解めっきにて給電層を形成し、次いで導体層とは逆パターンのめっきレジストを形成し、電解めっきにより導体層（回路）を形成する、セミアディティブ法を用いることができる。なお、導体層形成後、例えば、１５０～２００℃で２０～９０分間アニール処理を施すことにより、層間絶縁層と導体層との接着強度をさらに向上及び安定化させることができる。
　さらに、このようにして作製された導体層の表面を粗化する工程を有していてもよい。導体層の表面の粗化は、導体層に接する樹脂との接着性を高める効果を有する。導体層を粗化するには、有機酸系マイクロエッチング剤である、メックエッチボンドＣＺ－８１００、メックエッチボンドＣＺ－８１０１、メックエッチボンドＣＺ－５４８０（以上、メック株式会社製、商品名）等を用いてもよい。
　以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
［ビスフェノールＡジシアネートのプレポリマーの合成］
製造例１
　容積１リットルのセパラブルフラスコにトルエン２６９．６ｇ、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）プロパン（ロンザジャパン株式会社製、商品名：Ｐｒｉｍａｓｅｔ ＢＡＤＣＹ）６２０．４ｇ、ｐ－（α－クミル）フェノール（東京化成工業株式会社製）９．５ｇを投入した。２，２－ビス（４－シアナトフェニル）プロパンとｐ－（α－クミル）フェノールとがトルエンに溶解したことを目視にて確認した後、液温を１００℃に保ち、反応促進剤としてあらかじめ反応溶媒（本検討ではトルエン）に対して１０質量％に希釈したナフテン酸亜鉛（和光純薬工業株式会社製）０．４６ｇを配合し、１００℃で３時間反応させて、ビスフェノールＡジシアネートのプレポリマー溶液（固形分濃度約７０質量％）を得た。
［層間絶縁用樹脂フィルムの作製］
実施例１
　無機充填材（Ｄ）としてアミノシランカップリング剤処理を施したシリカフィラー（株式会社アドマテックス製、商品名：ＳＣ－２０５０－ＫＮＫ、固形分濃度７０質量％のメチルイソブチルケトン分散液）５１．２質量部（固形分）と、シリコンオリゴマーカップリング剤（日立化成株式会社製、商品名：ＳＣ６０００）処理を施したシリカフィラー（株式会社アドマテックス製、商品名：ＳＣ－２０５０－ＫＣ、固形分濃度７０質量％のメチルイソブチルケトン分散液）１７．１質量部（固形分）とを混合した。
　そこにフェノキシ樹脂（三菱化学株式会社製、商品名：ＹＬ７２１３Ｂ、固形分濃度３５質量％のメチルエチルケトン溶液）１．６質量部（固形分）、ジシアンジアミド（関東化学株式会社製、固形分濃度０．８質量％のプロピレングリコールモノメチルエーテル溶液）０．０１５質量部（固形分）、製造例１で得られたビスフェノールＡジシアネートのプレポリマー溶液８．４質量部（固形分）、ｐ－（α－クミル）フェノール（パラクミルフェノール）（東京化成工業株式会社製、分子量２１２）１．０質量部、ナフタレン型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製、商品名：ＮＣ－７０００Ｌ、エポキシ当量２３１）８．４質量部、アラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製、商品名：ＮＣ－３０００Ｈ、エポキシ当量２８９）１０．５質量部をこの順で混合し、高速回転ミキサーにより室温で溶解させた。
　溶解後、難燃剤として１，３－フェニレンビス（ジ２，６－キシレニルホスフェート）（大八化学工業株式会社製、商品名：ＰＸ－２００）を１．７質量部、酸化防止剤として４，４’－ブチリデンビス－（６－ｔ－ブチル－３－メチルフェノール）（三菱化学株式会社製、商品名：ヨシノックスＢＢ）を０．０８質量部、流動調整剤として「ＢＹＫ３１０」（ビックケミー・ジャパン株式会社製、商品名、固形分濃度２５質量％のキシレン溶液）０．０８質量部（固形分）、有機系硬化促進剤として１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール（四国化成工業株式会社製、商品名：２ＰＺ－ＣＮ）を０．０２質量部、金属系硬化促進剤として、ナフテン酸亜鉛（和光純薬工業株式会社製）を０．００２質量部配合し、これらが溶解するまで室温で撹拌した。その後、ナノマイザー処理によって分散し、層間絶縁用樹脂フィルムを作製するためのワニス１を得た。
　次に、このワニス１を、支持体であるＰＥＴフィルム（厚さ３８μｍ）上に、乾燥後の層間絶縁用樹脂フィルムの厚さが３７μｍとなるようにコンマコーターを用いて塗布した後、１０５℃で２分間乾燥した。なお、乾燥後の層間絶縁用樹脂フィルム中の揮発成分の量は６質量％であった。次いで、層間絶縁用樹脂フィルムの表面に保護フィルムとして厚さ１５μｍのポリプロピレンフィルムを貼り合わせながらロール状に巻き取り、支持体及び保護フィルムを有する層間絶縁用樹脂フィルムを得た。
実施例２～５、比較例１
　実施例１において、ジシアンジアミド（関東化学株式会社製、固形分濃度０．８質量％のプロピレングリコールモノメチルエーテル溶液）の配合量を表１に示す配合量に変更した以外は実施例１と同様にして、層間絶縁用樹脂フィルムを作製するためのワニス２～６を得た。次に、このワニス２～６を使用して、実施例１と同様にして、支持体及び保護フィルムを有する層間絶縁用樹脂フィルムを得た。
［接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルムの作製］
実施例６
　製造例１で得られたビスフェノールＡジシアネートのプレポリマー溶液３２．２質量部（固形分）、ナフタレンクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製、商品名：ＮＣ－７０００Ｌ、エポキシ当量２３１）４２．８質量部、無機充填材としてシリカフィラー（日本アエロジル株式会社製、商品名：アエロジルＲ９７２、比表面積１１０ｍ２／ｇ）８．８質量部、有機溶媒として、ジメチルアセトアミドを得られるワニスの全質量１００質量部に対して８６．５質量部配合し、樹脂成分が溶解するまで室温で撹拌した。その後、ナノマイザー処理によって分散し、接着補助層を作製するためのワニス７を得た。
　次に、このワニス７を支持体であるＰＥＴフィルム（厚さ３８μｍ）上に、乾燥後の接着補助層の厚さが３μｍとなるようにコンマコーターを用いて塗布し、１４０℃で３分間乾燥してＰＥＴフィルム上に接着補助層を形成した。次いで、上記で得られた接着補助層の上に実施例１で作製したワニス１を、乾燥後の層間絶縁用樹脂フィルムの厚さが４０μｍとなるようにコンマコーターを用いて塗布し、１４０℃で２分間乾燥した。次いで、層間絶縁用樹脂フィルムの支持体とは反対側の面に、保護フィルムとして厚さ１５μｍのポリプロピレンフィルムを貼り合わせながらロール状に巻き取り、支持体及び保護フィルムを有する接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルムを得た。
実施例７～１０、比較例２
　実施例６において、接着補助層の上に塗布するワニス１を、表２に示すワニスに変更した以外は、実施例６と同様にして、支持体及び保護フィルムを有する接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルムを得た。
［樹脂板の作製］
　ガラス転移温度、熱膨張係数、及び誘電正接の測定に用いた樹脂板は、以下の手順により作製した。
（Ｉ）実施例１～５、及び比較例１で得られた支持体及び保護フィルムを有する層間絶縁用樹脂フィルムから保護フィルムを剥離した後、１１０℃で１０分間乾燥した。
　次に、乾燥後の支持体を有する層間絶縁用樹脂フィルムを、真空加圧式ラミネーター（株式会社名機製作所製、商品名：ＭＶＬＰ－５００／６００－II）を用いて、銅箔（電界銅箔、厚さ１２μｍ）の光沢面上に、層間絶縁用樹脂フィルムと銅箔とが当接するようにラミネートして、銅箔、層間絶縁用樹脂フィルム、支持体がこの順に積層された積層体（１）を得た。前記ラミネートは、３０秒間減圧した後、１４０℃、３０秒間、圧着圧力０．５ＭＰａでプレスする方法により行った。その後、積層体（１）から支持体を剥離した。
（ＩＩ）次に、上記（Ｉ）で使用した支持体及び保護フィルムを有する層間絶縁用樹脂フィルムと同一の支持体及び保護フィルムを有する層間絶縁用樹脂フィルムを準備し、保護フィルムを剥離した後、上記（Ｉ）と同様の乾燥を行った。
（ＩＩＩ）次に、上記（Ｉ）で得られた支持体を剥離した積層体（１）と、上記（ＩＩ）で得られた乾燥後の支持体を有する層間絶縁用樹脂フィルムとを、層間絶縁用樹脂フィルム同士が当接するように、前記（Ｉ）と同様の条件でラミネートして、銅箔、層間絶縁用樹脂フィルム２層からなる層、支持体がこの順に積層された積層体（２）を得た。その後、積層体（２）から支持体を剥離した。
（ＩＶ）次に、上記（ＩＩＩ）で得られた支持体を剥離した積層体（２）と、上記（ＩＩ）と同様の方法により得られた乾燥後の支持体を有する層間絶縁用樹脂フィルムとを、層間絶縁用樹脂フィルム同士が当接するように、前記（Ｉ）と同様の条件でラミネートして、銅箔、層間絶縁用樹脂フィルム３層からなる層、支持体がこの順に積層された積層体（３）を得た。
（Ｖ）前記（Ｉ）～（ＩＩＩ）と同様の方法により、積層体（２）を作製した。
（ＶＩ）上記（Ｖ）で得られた積層体（２）と、上記（Ｉ）～（ＩＶ）で得られた積層体（３）の支持体をそれぞれ剥離し、積層体（２）と積層体（３）の層間絶縁用樹脂フィルム同士を貼り合わせ、圧着圧力１．０ＭＰａで１７５℃、６０分間、真空プレスを用いてプレス成型を行った。得られた両面銅箔付き樹脂板を、１９０℃で２時間硬化させた後、塩化第二鉄で銅箔をエッチングすることで、厚さ約０．２ｍｍの樹脂板を得た。
［ガラス転移温度の測定方法］
　ガラス転移温度は、動的粘弾性測定装置（株式会社ユービーエム製、商品名：ＤＶＥ－Ｖ４）を用いて測定した。上記で作製された樹脂板を、幅５ｍｍ、長さ３０ｍｍに切り出し、検出器に取り付けた。昇温速度５℃／ｍｉｎ、周波数１０Ｈｚ、測定温度範囲４０～３５０℃の測定条件にて測定し、損失弾性率が最大になる温度をガラス転移温度とした。結果を表１に示す。ガラス転移温度が高いほど、耐熱性に優れることを示す。
［熱膨張係数の測定方法］
　熱膨張係数は、熱機械分析装置（ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製、商品名：ＴＭＡ２９４０）を使用して、引張加重法で測定した。上記で作製された樹脂板を、幅３ｍｍ、長さ２０ｍｍに切り出し、検出器に取り付け、荷重０．０５Ｎ、昇温速度１０℃／ｍｉｎ、測定温度－３０～３００℃の測定条件にて連続して２回測定した。２回目の測定における２５℃から１５０℃までの平均熱膨張係数（ｐｐｍ）を算出した。結果を表１に示す。熱膨張係数が低いほど、低熱膨張性に優れることを示す。
［誘電正接の測定方法］
　上記で作製された樹脂板を幅２ｍｍ、長さ７０ｍｍの試験片に切り出し、ネットワークアナライザ（アジレント・テクノロジー株式会社製、商品名：Ｅ８３６４Ｂ）と５ＧＨｚ対応空洞共振器を用いて、誘電正接を測定した。測定温度は２５℃とした。結果を表１に示す。誘電正接が低いほど、誘電特性に優れることを示す。
［回路基板との接着強度の測定方法］
　回路基板との接着強度を評価するにあたり、以下の手順により接着強度評価用基板を作製した。
（１）積層板の下地処理
　両面銅張積層板（日立化成株式会社製、商品名：Ｅ－７００ＧＲ、銅箔の厚さ１２μｍ、基板の厚さ０．４ｍｍ）の両面を過硫酸アンモニウムによりエッチングし、銅を除去した基板を得た。
（２）銅箔の下地処理
　電解銅箔（日本電解株式会社製、商品名：ＹＧＰ－３５、３５μｍ厚）の光沢面をメック株式会社製の「メックエッチボンドＣＺ－８１０１」（商品名）に浸漬して、エッチング量が１μｍとなるまで粗化処理を行った。なお本明細書において、メック株式会社製の「メックエッチボンドＣＺ－８１０１」（商品名）に浸漬して、粗化処理することを「ＣＺ処理」と称することがある。
（３）層間絶縁用樹脂フィルムのラミネート
　実施例１～５及び比較例１で作製した支持体及び保護フィルムを有する層間絶縁用樹脂フィルムから保護フィルムを剥離した。得られた支持体を有する層間絶縁用樹脂フィルムを、バッチ式真空加圧ラミネーター（株式会社名機製作所製）を用いて、上記（２）でＣＺ処理をした銅箔のＣＺ処理面に、層間絶縁用樹脂フィルムとＣＺ処理面とが当接するように、ラミネートした。ラミネートは、３０秒間減圧した後、１００℃、３０秒間、圧着圧力０．５ＭＰａでプレスする方法により行った。
（４）層間絶縁用樹脂フィルムの硬化
　上記（３）でラミネートした層間絶縁用樹脂フィルムから支持体を剥離した後、１９０℃で２時間、防爆乾燥機を用いて層間絶縁用樹脂フィルムを硬化させ、層間絶縁用樹脂フィルムを硬化してなる層間絶縁層と、導体層として銅層とを有する積層板を得た。
（５）プレス成型
　上記（１）で得た基板と、接着させる目的でプリプレグ（日立化成株式会社製、商品名：Ｅ－６７９ＦＧ）と、上記（４）で得た積層板とを、基板、プリプレグ、層間絶縁層、銅層の順になるように積層し、圧着圧力１．５ＭＰａで１８０℃、６０分間、真空プレスを用いてプレス成型を行い、ピール測定部作製前の測定基板を得た。
（６）ピール測定部の作製
　上記（５）で得た測定基板の銅層に、１０ｍｍ幅のレジストを形成し、塩化第二鉄で銅層をエッチングすることにより、ピール測定部として１０ｍｍ幅の銅層を有する、接着強度評価用基板を得た。
　上記により得られた接着強度評価用基板を用いて、層間絶縁層と銅層との接着強度の測定を以下の方法により行った。
　ピール測定部の銅層の一端を、銅層と層間絶縁層との界面で剥がしてつかみ具でつかみ、垂直方向に引っ張り速度５０ｍｍ／分、室温中で引き剥がした時の荷重を測定した。
　さらに同一サンプルを高度加速寿命装置（エスペック株式会社製）にて、１３０℃、８５％ＲＨの条件で１００時間の加速環境試験を行った後に、同様の方法で接着強度を測定し、加速環境試験後の接着強度を測定した。加速環境試験前後の接着強度から下記式により接着強度の維持率（％）を算出し、加速環境試験前後の接着強度の比較を行った。結果を表１に示す。
　接着強度の維持率（％）＝（加速環境試験後の接着強度／加速環境試験前の接着強度）×１００
［表面粗さの測定方法］
　表面粗さを測定するにあたり、以下の手順により表面粗さ測定用基板を作製した。
　実施例６～１０、及び比較例２で得られた支持体及び保護フィルムを有する接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルムを、２５０ｍｍ×２５０ｍｍのサイズに切断した後、保護フィルムを剥離した。
　得られた支持体を有する接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルムを、真空加圧式ラミネーター（株式会社名機製作所製、商品名：ＭＶＬＰ－５００／６００－II）を用いて、ＣＺ処理が施されたプリント配線板（日立化成株式会社製、商品名：Ｅ－７００ＧＲ）上に、層間絶縁用樹脂フィルムとプリント配線板とが当接するようにラミネートした。ラミネートは、３０秒間減圧した後、１００℃、３０秒間、圧着圧力０．５ＭＰａでプレスする方法により行った。
　その後、室温に冷却し、支持体を剥離除去した。次に、該接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルムを配したプリント配線板を１３０℃で２０分間乾燥した後、さらに１７５℃で４０分間、防爆乾燥機中で硬化を行い、層間絶縁層が形成されたプリント配線板を得た。該プリント配線板を３０ｍｍ×４０ｍｍに切り出したものを試験片とした。
　上記で得られた試験片を、８０℃に加温した膨潤液（ローム・アンド・ハース電子材料社製、商品名：ＣＩＲＣＵＰＯＳＩＴ ＭＬＢ ＣＯＮＤＩＴＩＯＮＥＲ２１１）に３分間浸漬処理した。次に、８０℃に加温した粗化液（ローム・アンド・ハース電子材料社製、商品名：ＣＩＲＣＵＰＯＳＩＴ ＭＬＢ ＰＲＯＭＯＴＥＲ２１３）に８分間浸漬処理した。次いで、４５℃に加温した中和液（ローム・アンド・ハース電子材料社製、商品名：ＣＩＲＣＵＰＯＳＩＴ ＭＬＢ ＮＥＵＴＲＡＬＩＺＥＲ ＭＬＢ２１６）に５分間浸漬処理して中和した。このようにして、前記試験片の層間絶縁層の表面を粗化処理したものを、表面粗さ測定用基板として用いた。
　上記で得られた表面粗さ測定用基板の表面粗さを、比接触式表面粗さ計（ブルカーエイエックスエス株式会社製、商品名：ｗｙｋｏＮＴ９１００）を用い、内部レンズ１倍、外部レンズ５０倍を用いて測定し、算術平均粗さ（Ｒａ）を得た。結果を表２に示す。Ｒａは本発明の主旨から、小さいほうが好ましく、２００ｎｍ未満であると微細配線形成性に好適である。
［めっき銅との接着強度の測定方法］
　めっき銅との接着強度を測定するにあたり、以下の手順によりめっき銅との接着強度測定用基板を作製した。
　まず、前記表面粗さ測定用基板を４０ｍｍ×６０ｍｍに切り出し、試験片とした。
　該試験片を、６０℃のアルカリクリーナー（アトテックジャパン株式会社製、商品名：クリーナーセキュリガント９０２）で５分間処理し、脱脂洗浄した。洗浄後、２３℃のプリディップ液（アトテックジャパン株式会社製、商品名：プリディップネオガントＢ）で２分間処理した。その後、４０℃のアクチベーター液（アトテックジャパン株式会社製、商品名：アクチベーターネオガント８３４）で５分間処理を施し、パラジウム触媒を付着させた。次に、３０℃の還元液（アトテックジャパン株式会社製、商品名：リデューサーネオガントＷＡ）で５分間処理した。
　上記の処理を行った試験片を、化学銅液（アトテックジャパン株式会社製、商品名：ベーシックプリントガントＭＳＫ－ＤＫ）に入れ、層間絶縁層上のめっき厚さが０．５μｍ程度になるまで、無電解めっきを行った。無電解めっき後に、めっき皮膜中に残存している応力を緩和し、残留している水素ガスを除去するために、１２０℃で１５分間ベーク処理を施した。
　次に、無電解めっき処理された試験片に対して、さらに、層間絶縁層上のめっき厚さが３０μｍになるまで、電解めっきを行い、導体層として銅層を形成した。電解めっき後、１９０℃で９０分間加熱、硬化させてピール測定部作製前の測定基板を得た。
　得られた測定基板の銅層に１０ｍｍ幅のレジストを形成し、過硫酸アンモニウムで銅層をエッチングすることにより、ピール測定部として１０ｍｍ幅の銅層を有する、めっき銅との接着強度測定用基板を得た。
　めっき銅との接着強度の測定方法は、前記回路基板との接着強度の測定方法と同様の方法で行った。結果を表２に示す。
［リフロー耐熱性］
　リフロー耐熱性を測定するにあたり、以下の手順によりリフロー耐熱性測定用基板を作製した。
　実施例６～１０、及び比較例２で得られた支持体及び保護フィルムを有する接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルムから、保護フィルムを剥離した。得られた支持体を有する接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルムを、ＣＺ処理を施した導体層を有するプリント配線板（日立化成株式会社製、商品名：ＭＣＬ－Ｅ－６７９（Ｒ）、厚さ０．４ｍｍ、銅厚１２μｍ、内層回路パターン付き）の両面に、層間絶縁用樹脂フィルムとプリント配線板の導体層とが当接するように、ラミネートした。ラミネートは、３０秒間減圧した後、１００℃、３０秒間、圧着圧力０．５ＭＰａでプレスする方法により行った。
　その後、室温に冷却し、両面の支持体を剥離除去して、両面に層間絶縁用樹脂フィルムが配されたプリント配線板を得た。次に該両面に層間絶縁用樹脂フィルムが配されたプリント配線板を、１３０℃で２０分間乾燥した後、さらに１７５℃で４０分間、防爆乾燥機中で硬化を行い、両面に層間絶縁層が形成されたプリント配線板を得た。得られたプリント配線板に対して、前記めっき銅との接着強度測定用基板と同様の条件で、粗化処理、無電解めっき、電解めっきを行った。その後１９０℃で２時間ポストキュアを行い、リフロー耐熱性測定用基板を得た。
　このリフロー耐熱性測定用基板を、２６５℃のリフロー炉（株式会社タムラ製作所製、送り速度０．６１ｍ／ｍｉｎ）を通過させ、ふくれ（ブリスター）が発生するまでの通過回数を４回測定し、その平均回数をリフロー耐熱性の指標とした。結果を表２に示す。該平均回数が多いほど、リフロー耐熱性に優れることを示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
  
　表１中に記載の化合物の詳細は以下のとおりである。
　・ＮＣ－７０００Ｌ：ナフタレン型エポキシ樹脂、日本化薬株式会社製、商品名：ＮＣ－７０００Ｌ、エポキシ当量２３１
　・ＮＣ－３０００Ｈ：アラルキル型エポキシ樹脂、日本化薬株式会社製、商品名：ＮＣ－３０００Ｈ、エポキシ当量２８９
　・ジシアンジアミド：関東化学株式会社製
　・ＳＣ－２０５０－ＫＮＫ：アミノシランカップリング剤処理を施したシリカフィラー、株式会社アドマテックス製、商品名：ＳＣ－２０５０－ＫＮＫ
　・ＳＣ－２０５０－ＫＣ：シリコンオリゴマーカップリング剤（日立化成株式会社製、商品名：ＳＣ６０００）処理を施したシリカフィラー、株式会社アドマテックス製、商品名：ＳＣ－２０５０－ＫＣ
　・パラクミルフェノール：ｐ－（α－クミル）フェノール、東京化成工業株式会社製、分子量２１２
　・ＹＬ－７２１３Ｂ：フェノキシ樹脂、三菱化学株式会社製、商品名：ＹＬ７２１３Ｂ
　・ＰＸ－２００：１，３－フェニレンビス（ジ２，６－キシレニルホスフェート）、大八化学工業株式会社製、商品名：ＰＸ－２００
　・ヨシノックスＢＢ：４，４’－ブチリデンビス－（６－ｔ－ブチル－３－メチルフェノール）、三菱化学株式会社製、商品名：ヨシノックスＢＢ
　・ＢＹＫ３１０：ビックケミー・ジャパン株式会社製、商品名：ＢＹＫ３１０
　・２ＰＺ－ＣＮ：１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、四国化成工業株式会社製、商品名：２ＰＺ－ＣＮ
　・ナフテン酸亜鉛：和光純薬工業株式会社製
　表１より、実施例１～５は比較例１と比べ、ガラス転移温度、熱膨張係数、誘電正接を維持している。また、実施例１～５は、回路基板との接着強度の評価において、加速環境試験後も銅箔との接着性に優れることがわかる。このことから、本発明の層間絶縁用樹脂フィルムを回路基板に積層し、層間絶縁層を形成した場合においても、回路基板の導体層（銅層）と層間絶縁層が、加速環境試験後も良好な接着強度を有することがわかる。すなわち、本発明の層間絶縁用樹脂フィルムにより、回路基板との接着性に優れ、且つ低熱膨張性、耐熱性、及び誘電特性に優れる層間絶縁層が得られていることがわかる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
  
　表２より、本発明の接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルムを用いた実施例６～１０は比較例２と比べ、表面粗さ、めっき銅との接着強度を維持しつつ、リフロー耐熱性に優れる層間絶縁層が得られていることがわかる。
　本発明の層間絶縁用樹脂フィルムは、低熱膨張性、耐熱性、及び誘電特性に優れ、特に加速環境試験後も回路基板との接着性の低下が少ない層間絶縁層を提供することができる。したがって、本発明の層間絶縁用樹脂フィルムは、コンピュータ、携帯電話、デジタルカメラ、テレビ等の電気製品、自動二輪車、自動車、電車、船舶、航空機等の乗り物などに有用である。

Claims (7)

  1. 　エポキシ樹脂（Ａ）、シアネート樹脂（Ｂ）、及びジシアンジアミド（Ｃ）を含有する層間絶縁用樹脂フィルム。
  2. 　さらに、無機充填材（Ｄ）を含有する、請求項１に記載の層間絶縁用樹脂フィルム。
  3. 　無機充填材（Ｄ）がシリカである、請求項２に記載の層間絶縁用樹脂フィルム。
  4. 　ジシアンジアミド（Ｃ）の含有量が、エポキシ樹脂（Ａ）及びシアネート樹脂（Ｂ）の固形分換算合計１００質量部に対して、０．００５～５．０質量部である、請求項１～３のいずれか１項に記載の層間絶縁用樹脂フィルム。
  5. 　請求項１～４のいずれか１項に記載の層間絶縁用樹脂フィルムの一方の面に接着補助層が設けられた接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルムであって、該接着補助層が、エポキシ樹脂（ａ）、シアネート樹脂（ｂ）、及び無機充填材（ｃ）を含有する、接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルム。
  6. 　さらに、前記接着補助層の層間絶縁用樹脂フィルムが設けられた面とは反対側の面に支持体が設けられた、請求項５に記載の接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルム。
  7. 　請求項１～４のいずれか１項に記載の層間絶縁用樹脂フィルム、又は請求項５若しくは請求項６に記載の接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルムを用いてなるプリント配線板。
PCT/JP2016/054032 2015-02-10 2016-02-10 層間絶縁用樹脂フィルム、接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルム、及びプリント配線板 WO2016129655A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US15/549,655 US20180171135A1 (en) 2015-02-10 2016-02-10 Interlayer insulating resin film, interlayer insulating resin film having adhesive auxiliary layer, and printed circuit board
CN201680019273.8A CN107432089A (zh) 2015-02-10 2016-02-10 层间绝缘用树脂膜、带粘接辅助层的层间绝缘用树脂膜以及印刷布线板
JP2016574846A JPWO2016129655A1 (ja) 2015-02-10 2016-02-10 層間絶縁用樹脂フィルム、接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルム、及びプリント配線板

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015-024451 2015-02-10
JP2015024451 2015-02-10

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2016129655A1 true WO2016129655A1 (ja) 2016-08-18

Family

ID=56615673

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2016/054032 WO2016129655A1 (ja) 2015-02-10 2016-02-10 層間絶縁用樹脂フィルム、接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルム、及びプリント配線板

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20180171135A1 (ja)
JP (1) JPWO2016129655A1 (ja)
CN (1) CN107432089A (ja)
WO (1) WO2016129655A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018214680A1 (zh) * 2017-05-24 2018-11-29 洛阳尖端技术研究院 一种玄武岩纤维复合材料及其制备方法
WO2019216247A1 (ja) * 2018-05-09 2019-11-14 日立化成株式会社 支持体付き層間絶縁層用樹脂フィルム、多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7138398B2 (ja) 2016-08-15 2022-09-16 昭和電工マテリアルズ株式会社 層間絶縁用樹脂フィルム、接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルム及びプリント配線板
US11268809B2 (en) * 2018-11-07 2022-03-08 International Business Machines Corporation Detecting and correcting deficiencies in surface conditions for bonding applications
CN110511718B (zh) * 2019-09-10 2021-06-25 中国科学院深圳先进技术研究院 一种高温绝缘胶膜材料及其制备方法
CN110684477B (zh) * 2019-10-10 2021-09-07 中国科学院深圳先进技术研究院 一种复合结构绝缘胶膜及其制备方法
KR20210103629A (ko) * 2020-02-13 2021-08-24 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치 제조 방법 및 그에 따라 제조된 전자 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06329973A (ja) * 1993-05-19 1994-11-29 Asahi Corp ポリ塩化ビニル系シーリング材組成物
JP2002179774A (ja) * 2000-12-19 2002-06-26 Nippon Kayaku Co Ltd エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JP2012045887A (ja) * 2010-08-30 2012-03-08 Sumitomo Bakelite Co Ltd 金属張積層板、及びその製造方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010090237A (ja) * 2008-10-07 2010-04-22 Ajinomoto Co Inc エポキシ樹脂組成物
JP5904078B2 (ja) * 2011-10-07 2016-04-13 信越化学工業株式会社 プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板及び半導体装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06329973A (ja) * 1993-05-19 1994-11-29 Asahi Corp ポリ塩化ビニル系シーリング材組成物
JP2002179774A (ja) * 2000-12-19 2002-06-26 Nippon Kayaku Co Ltd エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JP2012045887A (ja) * 2010-08-30 2012-03-08 Sumitomo Bakelite Co Ltd 金属張積層板、及びその製造方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018214680A1 (zh) * 2017-05-24 2018-11-29 洛阳尖端技术研究院 一种玄武岩纤维复合材料及其制备方法
CN108929519A (zh) * 2017-05-24 2018-12-04 洛阳尖端技术研究院 一种玄武岩纤维复合材料及其制备方法
WO2019216247A1 (ja) * 2018-05-09 2019-11-14 日立化成株式会社 支持体付き層間絶縁層用樹脂フィルム、多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法
JPWO2019216247A1 (ja) * 2018-05-09 2021-05-27 昭和電工マテリアルズ株式会社 支持体付き層間絶縁層用樹脂フィルム、多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法
US11553593B2 (en) 2018-05-09 2023-01-10 Showa Denko Materials Co., Ltd. Resin film for interlayer insulating layer with support, multilayer printed circuit board, and method of manufacturing multilayer printed circuit board
JP7484711B2 (ja) 2018-05-09 2024-05-16 株式会社レゾナック 支持体付き層間絶縁層用樹脂フィルム、多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2016129655A1 (ja) 2017-11-30
CN107432089A (zh) 2017-12-01
US20180171135A1 (en) 2018-06-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6769032B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物、層間絶縁用樹脂フィルム、接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルム、及びプリント配線板
WO2016129655A1 (ja) 層間絶縁用樹脂フィルム、接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルム、及びプリント配線板
JP2018111827A (ja) エポキシ樹脂組成物
KR102128231B1 (ko) 경화성 수지 조성물
JP6809014B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物、層間絶縁用樹脂フィルム、複合フィルム、プリント配線板及びその製造方法
WO2018016524A1 (ja) 熱硬化性樹脂組成物、層間絶縁用樹脂フィルム、複合フィルム、プリント配線板及びその製造方法
WO2018016534A1 (ja) 高周波帯域の信号を使用する電子機器用複合フィルム、プリント配線板及びその製造方法
JP2018012747A (ja) 熱硬化性樹脂組成物、層間絶縁用樹脂フィルム、複合フィルム、プリント配線板及びその製造方法
WO2019150994A1 (ja) 樹脂組成物、樹脂付銅箔、誘電体層、銅張積層板、キャパシタ素子及びキャパシタ内蔵プリント配線板
JP2019157027A (ja) 熱硬化性樹脂組成物、層間絶縁用樹脂フィルム、複合フィルム、プリント配線板及びその製造方法
JP2021175795A (ja) 熱硬化性樹脂組成物、層間絶縁用樹脂フィルム、複合フィルム、プリント配線板及びその製造方法
JP2018014388A (ja) 熱硬化性樹脂組成物、層間絶縁用樹脂フィルム、プリント配線板及びその製造方法
JP2016060881A (ja) 層間絶縁層用樹脂組成物、層間絶縁層用樹脂フィルム及び多層プリント配線板
KR102126657B1 (ko) 경화성 수지 조성물
JP6801280B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物、層間絶縁用樹脂フィルム、複合フィルム、プリント配線板及びその製造方法
JP6801279B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物、層間絶縁用樹脂フィルム、複合フィルム、プリント配線板及びその製造方法
JP6724408B2 (ja) 多層プリント配線板用の接着フィルム
JP2019065072A (ja) 金属箔付き接着シート及び配線基板
JP7138398B2 (ja) 層間絶縁用樹脂フィルム、接着補助層付き層間絶縁用樹脂フィルム及びプリント配線板
JP2013035956A (ja) めっきプロセス用プライマー層、めっきプロセス用プライマー層付き積層板及びその製造方法、めっきプロセス用プライマー層付き多層配線板及びその製造方法
JP6657756B2 (ja) フレキシブルプリント配線板用の積層体及びその製造方法
JP2022060293A (ja) プリント配線板の製造方法
JP2017160384A (ja) 多層プリント配線板用の接着フィルム

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 16749298

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2016574846

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 15549655

Country of ref document: US

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 16749298

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1