JP7120341B2 - 高周波デバイス用ガラス基板と高周波デバイス用回路基板 - Google Patents
高周波デバイス用ガラス基板と高周波デバイス用回路基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7120341B2 JP7120341B2 JP2021008815A JP2021008815A JP7120341B2 JP 7120341 B2 JP7120341 B2 JP 7120341B2 JP 2021008815 A JP2021008815 A JP 2021008815A JP 2021008815 A JP2021008815 A JP 2021008815A JP 7120341 B2 JP7120341 B2 JP 7120341B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass substrate
- less
- glass
- range
- content
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B19/00—Other methods of shaping glass
- C03B19/14—Other methods of shaping glass by gas- or vapour- phase reaction processes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C3/00—Glass compositions
- C03C3/04—Glass compositions containing silica
- C03C3/076—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight
- C03C3/089—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight containing boron
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B25/00—Annealing glass products
- C03B25/04—Annealing glass products in a continuous way
- C03B25/06—Annealing glass products in a continuous way with horizontal displacement of the glass products
- C03B25/08—Annealing glass products in a continuous way with horizontal displacement of the glass products of glass sheets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C3/00—Glass compositions
- C03C3/04—Glass compositions containing silica
- C03C3/076—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight
- C03C3/089—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight containing boron
- C03C3/091—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight containing boron containing aluminium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C3/00—Glass compositions
- C03C3/04—Glass compositions containing silica
- C03C3/076—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight
- C03C3/11—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight containing halogen or nitrogen
- C03C3/112—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight containing halogen or nitrogen containing fluorine
- C03C3/115—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight containing halogen or nitrogen containing fluorine containing boron
- C03C3/118—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight containing halogen or nitrogen containing fluorine containing boron containing aluminium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C4/00—Compositions for glass with special properties
- C03C4/16—Compositions for glass with special properties for dielectric glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
- H05K1/024—Dielectric details, e.g. changing the dielectric material around a transmission line
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B17/00—Forming molten glass by flowing-out, pushing-out, extruding or drawing downwardly or laterally from forming slits or by overflowing over lips
- C03B17/02—Forming molten glass coated with coloured layers; Forming molten glass of different compositions or layers; Forming molten glass comprising reinforcements or inserts
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B17/00—Forming molten glass by flowing-out, pushing-out, extruding or drawing downwardly or laterally from forming slits or by overflowing over lips
- C03B17/06—Forming glass sheets
- C03B17/064—Forming glass sheets by the overflow downdraw fusion process; Isopipes therefor
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C13/00—Fibre or filament compositions
- C03C13/04—Fibre optics, e.g. core and clad fibre compositions
- C03C13/045—Silica-containing oxide glass compositions
- C03C13/046—Multicomponent glass compositions
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C2204/00—Glasses, glazes or enamels with special properties
- C03C2204/08—Glass having a rough surface
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C2217/00—Coatings on glass
- C03C2217/20—Materials for coating a single layer on glass
- C03C2217/25—Metals
- C03C2217/251—Al, Cu, Mg or noble metals
- C03C2217/253—Cu
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C3/00—Glass compositions
- C03C3/04—Glass compositions containing silica
- C03C3/06—Glass compositions containing silica with more than 90% silica by weight, e.g. quartz
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C3/00—Glass compositions
- C03C3/04—Glass compositions containing silica
- C03C3/076—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight
- C03C3/083—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight containing aluminium oxide or an iron compound
- C03C3/085—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight containing aluminium oxide or an iron compound containing an oxide of a divalent metal
- C03C3/087—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight containing aluminium oxide or an iron compound containing an oxide of a divalent metal containing calcium oxide, e.g. common sheet or container glass
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
- Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
- Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
Description
(比誘電率、誘電正接)
JIS R1641(2007年)に規定されている方法に従い、空洞共振器およびベクトルネットワークアナライザを用いて測定した。測定周波数は空洞共振器の空気の共振周波数である35GHzである。
(平均熱膨張係数)
JIS R3102(1995年)に規定されている方法に従い、示差熱膨張計を用いて測定した。測定温度範囲は50~350℃で、単位をppm/℃として表した。
(ヤング率)
JIS Z 2280に規定されている方法に従い、厚さ0.5~10mmのガラスについて、超音波パルス法により測定した。単位をGPaとして表した。
(透過率)
可視紫外分光光度計を用いて、所定の厚みの鏡面研磨されたガラスの透過率を測定した。透過率は、反射による損失を含んだ外部透過率として表した。
(気孔率)
ガラス基板中に含まれる気泡を光学顕微鏡により観察し、気泡の個数ならびに直径を求めて、単位体積当たりに含まれる気泡の体積を計算することにより求めた。
(β-OH)
上記実施形態に記載の方法で求めた。
(Ra)
JIS B0601(2001年)に規定されている方法に従い、AFMにより10μm□領域でのガラス表面の平均粗さを測定した。
(密度)
泡を含まない約20gのガラス塊の密度をアルキメデス法によって測定した。
(失透温度)
白金製皿に粉砕されたガラス粒子を入れ、一定温度に制御された電気炉中で17時間熱処理を行い、熱処理後の試料の光学顕微鏡観察によって、ガラスの内部に結晶が析出する最高温度と結晶が析出しない最低温度との平均値とした。
例1~6のガラス基板材料の誘電特性による高周波信号の伝送損失の影響を確認するため、単純化したモデルでの伝送線路の伝送損失の計算を行った。解析手法としては、市販のモーメント法シミュレータSonnet Lite(R)(ソネットソフトウェアインク製)を用いた。伝送線路は、マイクロストリップ線路(MSL)とした。解析モデルは、以下の通りである。ガラス基板の一方の主表面に形成された銅配線層を、線路の特性インピーダンスが50Ωになる幅(表9~12に示す)に規定し、1GHz~110GHzでのSパラメータ(散乱パラメータS21)を計算した。銅層の表面粗度は、表皮効果が問題とならないほど十分に平滑であると設定した。計算したS21(透過特性)を図2に示す。また、35GHzおよび110GHzで信号伝送損失の値は表9~12に示した。
Claims (13)
- 酸化物基準のモル百分率で、アルカリ金属酸化物を合計含有量として0.001~5%の範囲で含有すると共に、前記アルカリ金属酸化物のうちNa2O/(Na2O+K2O)で表されるモル比が0.01~0.99の範囲であり、B2O3を13~36%含有し、かつMgOの含有量が3~11%の範囲であり、CaOの含有量が5%以下であると共に、アルカリ土類金属酸化物を合計含有量として3~13%の範囲で含有する、SiO2を主成分とするガラス基板であって、
前記ガラス基板の少なくとも1つの主表面の表面粗さが算術平均粗さRaの値として1.5nm以下であり、かつ35GHzにおける誘電正接が0.007以下である、10GHz以上の高周波信号を扱う高周波デバイスに用いられるガラス基板。 - 酸化物基準のモル百分率で、アルカリ金属酸化物を合計含有量として0.001~5%の範囲で含有すると共に、前記アルカリ金属酸化物のうちNa2O/(Na2O+K2O)で表されるモル比が0.01~0.99の範囲であり、B2O3を18.5~30%含有し、Al 2 O 3 の含有量が0~10%の範囲であり、かつMgOの含有量が11%以下であり、CaOの含有量が5%以下であると共に、アルカリ土類金属酸化物を合計含有量として3~13%の範囲で含有する、SiO2を主成分とするガラス基板であって、
前記ガラス基板の少なくとも1つの主表面の表面粗さが算術平均粗さRaの値として1.5nm以下であり、かつ35GHzにおける誘電正接が0.007以下である、10GHz以上の高周波信号を扱う高周波デバイスに用いられるガラス基板。 - 酸化物基準のモル百分率で、Al2O3およびB2O3を合計含有量として13~40%の範囲で含有すると共に、Al2O3/(Al2O3+B2O3)で表されるモル比が0~0.45の範囲である、請求項1に記載のガラス基板。
- 酸化物基準のモル百分率で、Fe2O3換算でのFeの含有量が0.012%以下である、請求項1~3のいずれか一項に記載のガラス基板。
- β-OH値が0.05~0.6mm-1の範囲である、請求項1~4のいずれか一項に記載のガラス基板。
- 35GHzにおける比誘電率が10以下である、請求項1~5のいずれか一項に記載のガラス基板。
- 50~350℃における平均熱膨張係数が3~15ppm/℃の範囲である、請求項1~6のいずれか一項に記載のガラス基板。
- ヤング率が40GPa以上である、請求項1~7のいずれか一項に記載のガラス基板。
- 気孔率が0.1%以下である、請求項1~8のいずれか一項に記載のガラス基板。
- 波長350nmの透過率が50%以上である、請求項1~9のいずれか一項に記載のガラス基板。
- 厚さが0.05~1mmの範囲であると共に、基板面積が225~10000cm2の範囲である、請求項1~10のいずれか一項に記載のガラス基板。
- 非晶質である、請求項1~11のいずれか一項に記載のガラス基板。
- 請求項1~12のいずれか一項に記載のガラス基板と、
前記ガラス基板の前記主表面上に形成された配線層とを具備し、
35GHzにおける伝送損失が1dB/cm以下である、10GHz以上の高周波信号を扱う高周波デバイスに用いられる回路基板。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022124090A JP7415237B2 (ja) | 2016-09-13 | 2022-08-03 | 高周波デバイス用ガラス基板と高周波デバイス用回路基板 |
JP2023220989A JP2024023971A (ja) | 2016-09-13 | 2023-12-27 | 高周波デバイス用ガラス基板と高周波デバイス用回路基板 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016178512 | 2016-09-13 | ||
JP2016178512 | 2016-09-13 | ||
JP2017053300 | 2017-03-17 | ||
JP2017053300 | 2017-03-17 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019208014A Division JP6860056B2 (ja) | 2016-09-13 | 2019-11-18 | 高周波デバイス用ガラス基板と高周波デバイス用回路基板 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022124090A Division JP7415237B2 (ja) | 2016-09-13 | 2022-08-03 | 高周波デバイス用ガラス基板と高周波デバイス用回路基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021066656A JP2021066656A (ja) | 2021-04-30 |
JP7120341B2 true JP7120341B2 (ja) | 2022-08-17 |
Family
ID=61620029
Family Applications (5)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018539619A Active JP6714884B2 (ja) | 2016-09-13 | 2017-08-30 | 高周波デバイス用ガラス基板と高周波デバイス用回路基板 |
JP2019208014A Active JP6860056B2 (ja) | 2016-09-13 | 2019-11-18 | 高周波デバイス用ガラス基板と高周波デバイス用回路基板 |
JP2021008815A Active JP7120341B2 (ja) | 2016-09-13 | 2021-01-22 | 高周波デバイス用ガラス基板と高周波デバイス用回路基板 |
JP2022124090A Active JP7415237B2 (ja) | 2016-09-13 | 2022-08-03 | 高周波デバイス用ガラス基板と高周波デバイス用回路基板 |
JP2023220989A Pending JP2024023971A (ja) | 2016-09-13 | 2023-12-27 | 高周波デバイス用ガラス基板と高周波デバイス用回路基板 |
Family Applications Before (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018539619A Active JP6714884B2 (ja) | 2016-09-13 | 2017-08-30 | 高周波デバイス用ガラス基板と高周波デバイス用回路基板 |
JP2019208014A Active JP6860056B2 (ja) | 2016-09-13 | 2019-11-18 | 高周波デバイス用ガラス基板と高周波デバイス用回路基板 |
Family Applications After (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022124090A Active JP7415237B2 (ja) | 2016-09-13 | 2022-08-03 | 高周波デバイス用ガラス基板と高周波デバイス用回路基板 |
JP2023220989A Pending JP2024023971A (ja) | 2016-09-13 | 2023-12-27 | 高周波デバイス用ガラス基板と高周波デバイス用回路基板 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US10974987B2 (ja) |
JP (5) | JP6714884B2 (ja) |
CN (4) | CN116282904A (ja) |
TW (1) | TW202400533A (ja) |
WO (1) | WO2018051793A1 (ja) |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116282904A (zh) * | 2016-09-13 | 2023-06-23 | Agc株式会社 | 高频器件用玻璃基板和高频器件用电路基板 |
KR20200133340A (ko) | 2018-03-20 | 2020-11-27 | 에이지씨 가부시키가이샤 | 유리 기판, 액정 안테나 및 고주파 디바이스 |
WO2019181706A1 (ja) * | 2018-03-20 | 2019-09-26 | Agc株式会社 | 基板、液晶アンテナ及び高周波デバイス |
DE102018112069A1 (de) * | 2018-05-18 | 2019-11-21 | Schott Ag | Verwendung eines Flachglases in elektronischen Bauteilen |
JP7283475B2 (ja) | 2018-06-29 | 2023-05-30 | Agc株式会社 | ガラス樹脂積層体、複合積層体、及びそれらの製造方法 |
KR20210092736A (ko) * | 2018-11-14 | 2021-07-26 | 에이지씨 가부시키가이샤 | 고주파 디바이스용 유리 기판, 액정 안테나 및 고주파 디바이스 |
JP2022522986A (ja) * | 2019-01-18 | 2022-04-21 | コーニング インコーポレイテッド | 電子デバイス用の低誘電損失ガラス |
US20220169555A1 (en) * | 2019-03-08 | 2022-06-02 | Nippon Electric Glass Co., Ltd. | Glass sheet |
WO2020209270A1 (ja) | 2019-04-12 | 2020-10-15 | Agc株式会社 | ガラス板及びその製造方法 |
WO2020255396A1 (ja) * | 2019-06-21 | 2020-12-24 | 日本板硝子株式会社 | ガラス組成物、ガラス繊維、ガラスクロス、及びガラス繊維の製造方法 |
US20220274863A1 (en) * | 2019-08-01 | 2022-09-01 | Nippon Electric Glass Co., Ltd. | Glass film and glass roll using same |
US20230051724A1 (en) * | 2020-01-03 | 2023-02-16 | Corning Incorporated | Strengthened glass articles and consumer electronic products including the same |
US20230099634A1 (en) | 2020-02-21 | 2023-03-30 | Ps Japan Corporation | Styrene-based resin composition, flame retardant styrene-based resin composition, molded body, and patch antenna |
CN111533443B (zh) * | 2020-05-27 | 2022-04-15 | 成都光明光电股份有限公司 | 光学玻璃 |
CN115989200A (zh) | 2020-08-27 | 2023-04-18 | Agc株式会社 | 无碱玻璃和玻璃板 |
JPWO2022054694A1 (ja) * | 2020-09-08 | 2022-03-17 | ||
JPWO2022259896A1 (ja) | 2021-06-08 | 2022-12-15 | ||
KR20240052939A (ko) * | 2021-08-24 | 2024-04-23 | 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 | 지지 유리 기판, 적층체, 적층체의 제조 방법 및 반도체 패키지의 제조 방법 |
KR102639162B1 (ko) * | 2021-11-25 | 2024-02-21 | 광주과학기술원 | 유전율이 낮은 산화물계 유리 조성물 |
JP2023084768A (ja) * | 2021-12-08 | 2023-06-20 | 日本電気硝子株式会社 | 低熱膨張ガラス |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004168597A (ja) | 2002-11-20 | 2004-06-17 | Asahi Glass Co Ltd | 無鉛ガラスおよび電子回路基板用組成物 |
JP2004244271A (ja) | 2003-02-14 | 2004-09-02 | Asahi Glass Co Ltd | 無鉛ガラス、電子回路基板用組成物および電子回路基板 |
JP2005093422A (ja) | 2003-08-08 | 2005-04-07 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 外部電極蛍光ランプ用外套容器 |
JP2007314409A (ja) | 2006-04-24 | 2007-12-06 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 照明用ガラス |
JP2011042509A (ja) | 2009-08-19 | 2011-03-03 | Nippon Electric Glass Co Ltd | ガラスフィルム |
JP2011139052A (ja) | 2009-12-04 | 2011-07-14 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体記憶装置 |
US20150051060A1 (en) | 2013-08-15 | 2015-02-19 | Corning Incorporated | Alkali-doped and alkali-free boroaluminosilicate glass |
JP2016501818A (ja) | 2012-11-30 | 2016-01-21 | コーニング インコーポレイテッド | IRタッチスクリーン用途のための低Feガラス |
WO2016129254A1 (ja) | 2015-02-10 | 2016-08-18 | 日本板硝子株式会社 | レーザ加工用ガラス及びそれを用いた孔付きガラスの製造方法 |
Family Cites Families (51)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6451345A (en) | 1987-08-18 | 1989-02-27 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | Glass fiber composition having low dielectric constant |
FR2625190A1 (fr) * | 1987-12-23 | 1989-06-30 | Trt Telecom Radio Electr | Procede de metallisation d'un substrat en silice, quartz, verre, ou en saphir et substrat obtenu par ce procede |
JPH092839A (ja) | 1995-06-15 | 1997-01-07 | Nitto Boseki Co Ltd | 低誘電正接ガラス繊維 |
JPH09142876A (ja) * | 1995-09-22 | 1997-06-03 | Murata Mfg Co Ltd | 高周波用低誘電率ガラス組成物 |
US5824127A (en) | 1996-07-19 | 1998-10-20 | Corning Incorporated | Arsenic-free glasses |
JP3774336B2 (ja) * | 1999-06-30 | 2006-05-10 | 京セラ株式会社 | 高周波用配線基板およびその製造方法 |
JP2003137590A (ja) * | 2001-05-09 | 2003-05-14 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 低誘電率低誘電正接ガラス、それを用いたガラス繊維及びガラス繊維織物 |
CN1329285C (zh) | 2002-04-15 | 2007-08-01 | 肖特股份公司 | 用于制造一种具有构造表面的产品的方法 |
EP1495491B1 (de) | 2002-04-15 | 2020-12-16 | Schott AG | Verfahren zum verbinden von substraten und verbundelement |
CA2480737A1 (en) | 2002-04-15 | 2003-10-23 | Schott Ag | Method for coating metal surfaces and substrate having a coated metal surface |
WO2003087424A1 (de) | 2002-04-15 | 2003-10-23 | Schott Ag | Verfahren zur gehäusebildung bei elektronischen bauteilen sowie so hermetisch verkapselte elektronische bauteile |
CA2480797A1 (en) | 2002-04-15 | 2003-10-23 | Schott Ag | Method for producing a copy protection for an electronic circuit and corresponding component |
US8299706B2 (en) | 2002-04-15 | 2012-10-30 | Schott Ag | Hermetic encapsulation of organic, electro-optical elements |
DE10222609B4 (de) | 2002-04-15 | 2008-07-10 | Schott Ag | Verfahren zur Herstellung strukturierter Schichten auf Substraten und verfahrensgemäß beschichtetes Substrat |
US7268486B2 (en) | 2002-04-15 | 2007-09-11 | Schott Ag | Hermetic encapsulation of organic, electro-optical elements |
CA2484794A1 (en) | 2002-05-23 | 2003-12-04 | Schott Ag | Glass material for use at high frequencies |
WO2003100846A2 (de) | 2002-05-23 | 2003-12-04 | Schott Ag | Glasmaterial für hochfrequenzanwendungen |
US6992030B2 (en) | 2002-08-29 | 2006-01-31 | Corning Incorporated | Low-density glass for flat panel display substrates |
JP4228344B2 (ja) * | 2003-03-05 | 2009-02-25 | 日本電気硝子株式会社 | ガラス粉末、ガラスセラミック誘電体材料、焼結体及び高周波用回路部材 |
JP2004282412A (ja) | 2003-03-17 | 2004-10-07 | Renesas Technology Corp | 高周波電子回路部品 |
KR101027363B1 (ko) | 2003-08-08 | 2011-04-11 | 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 | 외부전극 형광램프용 외투용기 |
JP4789058B2 (ja) * | 2004-06-23 | 2011-10-05 | 日本電気硝子株式会社 | 無アルカリガラス基板 |
JP4789059B2 (ja) * | 2004-06-23 | 2011-10-05 | 日本電気硝子株式会社 | 無アルカリガラス基板 |
CN102603184B (zh) | 2005-06-28 | 2015-04-15 | 康宁股份有限公司 | 下拉法制造无碱玻璃板的方法 |
JP4946216B2 (ja) * | 2005-07-06 | 2012-06-06 | 旭硝子株式会社 | 無アルカリガラスの製造方法 |
CN101213148B (zh) | 2005-07-06 | 2012-04-11 | 旭硝子株式会社 | 无碱玻璃的制造方法以及无碱玻璃板 |
WO2007066603A1 (ja) | 2005-12-07 | 2007-06-14 | Nippon Electric Glass Co., Ltd. | 外部電極蛍光ランプ用外套容器 |
JP2007182366A (ja) * | 2005-12-07 | 2007-07-19 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 外部電極蛍光ランプ用外套容器 |
US7678721B2 (en) * | 2006-10-26 | 2010-03-16 | Agy Holding Corp. | Low dielectric glass fiber |
JP2010030848A (ja) * | 2008-07-30 | 2010-02-12 | Ohara Inc | ガラス |
JP5403487B2 (ja) * | 2009-08-19 | 2014-01-29 | 日本電気硝子株式会社 | ガラスロール |
JP5578322B2 (ja) | 2009-08-25 | 2014-08-27 | 日本電気硝子株式会社 | ガラス繊維、ガラス繊維の製造方法及びガラス繊維シート状物 |
US8796165B2 (en) | 2010-11-30 | 2014-08-05 | Corning Incorporated | Alkaline earth alumino-borosilicate crack resistant glass |
WO2012132328A1 (ja) * | 2011-03-31 | 2012-10-04 | 日本板硝子株式会社 | 低膨張ガラス及び強化ガラス |
CN103547538B (zh) | 2011-05-25 | 2015-11-25 | 旭硝子株式会社 | 造粒体的制造方法、熔融玻璃的制造方法及玻璃物品的制造方法 |
US9227295B2 (en) | 2011-05-27 | 2016-01-05 | Corning Incorporated | Non-polished glass wafer, thinning system and method for using the non-polished glass wafer to thin a semiconductor wafer |
WO2013005401A1 (ja) | 2011-07-01 | 2013-01-10 | AvanStrate株式会社 | フラットパネルディスプレイ用ガラス基板およびその製造方法 |
JP2013071879A (ja) * | 2011-09-29 | 2013-04-22 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 電子レンジ用耐熱ガラスおよび電子レンジ用耐熱ガラスの製造方法 |
JP2013077769A (ja) | 2011-09-30 | 2013-04-25 | Nippon Zeon Co Ltd | 回路基板 |
TWI490181B (zh) | 2012-06-22 | 2015-07-01 | Hoya Corp | Glass, optical glass, glass material for compression molding and optical components |
DE102012219614B3 (de) | 2012-10-26 | 2013-12-19 | Schott Ag | Solarisationsbeständiges Borosilikatglas und seine Verwendung zur Herstellung von Glasrohren und Lampen sowie in Bestrahlungseinrichtungen |
JP5793164B2 (ja) | 2013-04-26 | 2015-10-14 | Hoya株式会社 | ガラス、光学ガラス、プレス成形用ガラス素材および光学素子 |
JP2015020914A (ja) * | 2013-07-16 | 2015-02-02 | 日本電気硝子株式会社 | ガラスパッケージの製造方法 |
JP2015160326A (ja) | 2014-02-26 | 2015-09-07 | 日本ゼオン株式会社 | 積層体及び金属張積層体 |
JP6532218B2 (ja) * | 2014-05-27 | 2019-06-19 | 日本電気硝子株式会社 | ガラス |
US9902644B2 (en) * | 2014-06-19 | 2018-02-27 | Corning Incorporated | Aluminosilicate glasses |
JP6840935B2 (ja) * | 2016-05-10 | 2021-03-10 | 凸版印刷株式会社 | 配線回路基板の製造方法 |
CN116282904A (zh) | 2016-09-13 | 2023-06-23 | Agc株式会社 | 高频器件用玻璃基板和高频器件用电路基板 |
WO2018053078A1 (en) * | 2016-09-16 | 2018-03-22 | Corning Incorporated | High transmission glasses with alkaline earth oxides as a modifier |
KR20200133340A (ko) * | 2018-03-20 | 2020-11-27 | 에이지씨 가부시키가이샤 | 유리 기판, 액정 안테나 및 고주파 디바이스 |
KR20210092736A (ko) * | 2018-11-14 | 2021-07-26 | 에이지씨 가부시키가이샤 | 고주파 디바이스용 유리 기판, 액정 안테나 및 고주파 디바이스 |
-
2017
- 2017-08-30 CN CN202310258876.5A patent/CN116282904A/zh active Pending
- 2017-08-30 JP JP2018539619A patent/JP6714884B2/ja active Active
- 2017-08-30 CN CN201780056271.0A patent/CN109715576A/zh active Pending
- 2017-08-30 WO PCT/JP2017/031240 patent/WO2018051793A1/ja active Application Filing
- 2017-08-30 CN CN202310270737.4A patent/CN116282901A/zh active Pending
- 2017-08-30 CN CN202011633954.8A patent/CN112759255A/zh active Pending
- 2017-09-01 TW TW112134209A patent/TW202400533A/zh unknown
-
2019
- 2019-03-12 US US16/351,007 patent/US10974987B2/en active Active
- 2019-11-18 JP JP2019208014A patent/JP6860056B2/ja active Active
- 2019-12-19 US US16/720,979 patent/US11708294B2/en active Active
-
2021
- 2021-01-22 JP JP2021008815A patent/JP7120341B2/ja active Active
- 2021-02-12 US US17/174,615 patent/US20210163341A1/en active Pending
-
2022
- 2022-08-03 JP JP2022124090A patent/JP7415237B2/ja active Active
-
2023
- 2023-12-27 JP JP2023220989A patent/JP2024023971A/ja active Pending
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004168597A (ja) | 2002-11-20 | 2004-06-17 | Asahi Glass Co Ltd | 無鉛ガラスおよび電子回路基板用組成物 |
JP2004244271A (ja) | 2003-02-14 | 2004-09-02 | Asahi Glass Co Ltd | 無鉛ガラス、電子回路基板用組成物および電子回路基板 |
JP2005093422A (ja) | 2003-08-08 | 2005-04-07 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 外部電極蛍光ランプ用外套容器 |
JP2007314409A (ja) | 2006-04-24 | 2007-12-06 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 照明用ガラス |
JP2011042509A (ja) | 2009-08-19 | 2011-03-03 | Nippon Electric Glass Co Ltd | ガラスフィルム |
JP2011139052A (ja) | 2009-12-04 | 2011-07-14 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体記憶装置 |
JP2016501818A (ja) | 2012-11-30 | 2016-01-21 | コーニング インコーポレイテッド | IRタッチスクリーン用途のための低Feガラス |
US20150051060A1 (en) | 2013-08-15 | 2015-02-19 | Corning Incorporated | Alkali-doped and alkali-free boroaluminosilicate glass |
WO2016129254A1 (ja) | 2015-02-10 | 2016-08-18 | 日本板硝子株式会社 | レーザ加工用ガラス及びそれを用いた孔付きガラスの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201819324A (zh) | 2018-06-01 |
JP6860056B2 (ja) | 2021-04-14 |
CN116282901A (zh) | 2023-06-23 |
US20210163341A1 (en) | 2021-06-03 |
JP2021066656A (ja) | 2021-04-30 |
JPWO2018051793A1 (ja) | 2019-06-24 |
JP2020029399A (ja) | 2020-02-27 |
US10974987B2 (en) | 2021-04-13 |
TW202114954A (zh) | 2021-04-16 |
CN109715576A (zh) | 2019-05-03 |
JP6714884B2 (ja) | 2020-07-01 |
JP2022159373A (ja) | 2022-10-17 |
JP2024023971A (ja) | 2024-02-21 |
US20200123043A1 (en) | 2020-04-23 |
CN116282904A (zh) | 2023-06-23 |
TW202400533A (zh) | 2024-01-01 |
US20190210911A1 (en) | 2019-07-11 |
WO2018051793A1 (ja) | 2018-03-22 |
CN112759255A (zh) | 2021-05-07 |
JP7415237B2 (ja) | 2024-01-17 |
US11708294B2 (en) | 2023-07-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7120341B2 (ja) | 高周波デバイス用ガラス基板と高周波デバイス用回路基板 | |
TWI806992B (zh) | 玻璃基板、液晶天線及高頻裝置 | |
JP7409316B2 (ja) | 高周波デバイス用ガラス基板、液晶アンテナ及び高周波デバイス | |
EP3954663B1 (en) | Alkali-free glass and glass plate | |
JP2023121813A (ja) | 基板、液晶アンテナ及び高周波デバイス | |
TWI838602B (zh) | 高頻裝置用玻璃基板與高頻裝置用電路基板 | |
TWI838331B (zh) | 高頻裝置用玻璃基板與高頻裝置用電路基板 | |
WO2023219023A1 (ja) | ガラス、ガラス板およびガラス板の製造方法 | |
EP4206153A1 (en) | Alkali-free glass and glass plate | |
TWI841627B (zh) | 高頻裝置用玻璃基板、液晶天線及高頻裝置 | |
WO2023162788A1 (ja) | 無アルカリガラスおよびガラス板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210122 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220112 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220215 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220413 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220705 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220718 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7120341 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |