JP7102481B2 - 射出成形品及びその製造方法 - Google Patents

Description

この発明は、導電層及びスルーホールを有する基体シートを備えた射出成型品及びその製造方法に関する。

両面に導電層が形成された基体シートが表面に固着した射出成型品がある。それぞれの導電層は、基体シートを貫通するスルーホールに充填された導電材料を介して電気的に接続している。例えば特許文献１には、両面に回路パターンが形成された基体シートを成形樹脂と一体化したプリント配線板成形体が開示されている。それぞれの回路パターンは、基体シートを貫通するスルーホールに形成された銅メッキ層によって電気的に接続している。このプリント配線板成形体は、樹脂射出時の熱や樹脂圧によりスルーホール部の導通が破壊されることを防ぐために、基体シートの射出樹脂と接着する面にカバーフィルムが形成されている。

特開平７－１４２８１７号公報

上記のような従来のプリント配線板成形体は、カバーフィルムを用いるため、基材両面の導通に関わるスルーホール上のみに部分的に形成することはできず、基体シート全面にカバーフィルムを形成する必要があった。又、フォーミングを行うとカバーフィルム及びカバーフィルムと基体シートの間に別の層がある場合にはその層で泡や皺が発生する場合があり、３次元形状の成形体に適用できない可能性があった。

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、基体シート全面を覆うカバーフィルムを用いることなく、樹脂射出時の熱や樹脂圧によって、スルーホールに充填された導電材料を流すことを抑制し、導電層同士の断線を防ぐことを目的とする。

上記の目的を達成するために、第１の発明は、第１導電層が第１面に形成され、第１面から第2面に貫通するスルーホールに充填された導電材料を介して、第１導電層に電気的に接続した第２導電層が第２面に形成された基体シートと、スルーホールを覆うように、少なくとも第１導電層の上に形成された封止材と、封止材を覆うように基体シートの上に形成された、射出成形樹脂で構成された成形樹脂体とを備えた、射出成型品である。

第２の発明は、第１の発明において、封止材が前記スルーホールに向かって突出した射出成型品である。

このように構成すると、射出成形樹脂がスルーホール内の導電材料を流さないため、第１導電層と第２導電層の断線を防止することができる。

第３の発明は、第１の発明又は第２の発明において、封止材は、第１導電層の上から基体シートの第１面の上にかけて跨ぐように形成された、射出成形品である。

このように構成すると、封止材が第１導電層に加えて基体シートにも固着するため、射出成形樹脂によって封止材を流されにくくすることができる。

第４の発明は、第１から第３のいずれかの発明において、封止材は導電材料と同じ材料で構成された、射出成形品である。

このように構成すると、スルーホールに侵入する封止材が導電材料となるため、第１導電層と第２導電層の導通部分の抵抗値が高くなることをより確実に防ぐことができる。

第５の発明は、第１から第４のいずれかの発明において、第２導電層は導電接着剤であり、導電接着剤に電気的に接続するように固定されたフレキシブルプリント配線基板を更に備えた、射出成形品である。

このように構成すると、フレキシブルプリント配線基板と接続するための端子を設ける必要がないため、射出成形品の材料を少なくでき、構成を簡単にすることができる。

第６の発明は、第１から第４のいずれかの発明において、第１導電層に電気的に接続され、タッチ入力位置を検出する、第１面に形成された第１検出電極を更に備え、第１導電層は、第１検出電極によって検出された信号を伝送する第１引回し配線であり、第２導電層は、導電材料を介して、第１引回し配線から伝送された信号を更に伝送する第２引回し配線である、射出成型品である。

このように構成すると、スルーホールを通して第１面から第２面へ引回し配線を取り出すタッチパネルにおいても射出成形樹脂がスルーホール内の導電材料を流さないため、第１引回し配線と第２引回し配線の断線を防止することができる。

第７の発明は、第１導電層が第１面に形成され、第１面から第２面に貫通するスルーホールに充填された導電材料を介して、第１導電層に電気的に接続した第２導電層が第２面に形成され、封止材がスルーホールを覆うように、少なくとも第１導電層の上に形成された基体シートを、射出成型用金型のキャビティに、第２面がキャビティ面に接するように配置する工程と、導電材料が流れないように、キャビティに溶融樹脂を射出し、充填する工程と、溶融樹脂を冷却し、固化させ、成形樹脂体を形成すると同時に、その成形樹脂体の表面に基体シートを固着する工程とを備えた、射出成型品の製造方法である。

このように構成すると、封止材によって溶融樹脂がスルーホールに侵入することを抑制するため、第１導電層と第２導電層が導通した射出成形品を製造できる。

この発明によれば、第１導電層と第２導電層の断線が防止された射出成形品を得ることができる。

この発明の第１実施形態による射出成型品の概略断面図である。 図１で示した射出成型品のＡ部拡大図である。 図１で示した射出成型品のＡ部平面図である。 この発明の第１実施形態による射出成型品に用いる基体シートの概略断面図である。 図５で示した基体シートのＢ部拡大図である。 図５で示した基体シートのＢ部平面図である。 図１で示した射出成型品の製造工程を示す概略断面図である。 この発明の基体シートの変形例を示す、図５に対応するＣ部拡大図である。 この発明の基体シートの変形例を示す、図６に対応するＣ部平面図である。 この発明の第２実施形態による射出成型品に用いる基体シートの概略断面図である。 この発明の第３実施形態による射出成型品に用いる基体シートの概略断面図である。

次に、発明の実施の形態について図を参照しながら説明する。

図１を参照して、この発明の第１実施形態による射出成形品１０は、扁平な直方体形状であり、射出成形樹脂で構成された扁平な成形樹脂体１１と成形樹脂体１１の表面に固着された基体シート４０とを備えている。基体シート４０は、第１面４１に左右に伸びる帯状の第１導電層４４と、第１面４１から第２面４２に貫通するスルーホール４３が形成されている。スルーホール４３には導電材料が充填されており、充填された導電材料を介して、第１導電層４４と電気的に接続するように、左右に伸びる帯状の第２導電層４５が第２面４２に形成されている。又、スルーホール４３を覆うように第１導電層４４の上に封止材４６が形成されている。ここで、スルーホール４３を覆うようにとは、封止材４６によって完全にスルーホール４３を覆うだけでなく、封止材４６によってスルーホール４３を部分的に覆い、スルーホール４３の一部が露出してることも含む。成形樹脂体１１は、封止材４６を覆うように基体シート４０の第１面４１側と固着している。

換言すれば、基体シート４０は、第１面４１から第２面４２に貫通し、導電材料が充填されたスルーホール４３と、第１面４１に、平面視で少なくともスルーホール４３の開口と重なる位置に形成された第１導電層４４と、第１導電層４４の上に、平面視で少なくともスルーホール４３の開口と重なる位置に形成された封止材４６と、スルーホール４３に充填された導電材料によって第１導電層４４と電気的に接続するように、平面視で少なくともスルーホール４３の開口と重なる位置に形成された第２導電層４５とを有し、基体シート４０の第１面の上に、成形樹脂体１１を備えた射出成型品１０である。

本発明で用いる「スルーホールに充填された導電材料」とは、スルーホール４３内に完全に満たされていることに限られず、第１導電材料４４と第２導電材料４５を電気的に接続できれば、スルーホール４３の壁面のみに導電材料を形成しスルーホール４３内は中空となっていても良い。スルーホール４３内が中空となっていても、封止材４６によって、成形樹脂体１１を形成する際の射出圧からスルーホール４３内の導電材料を保護できるため、第１導電層４４と第２導電層４５の断線を防止することができる。ただし、スルーホール４３内に導電材料が完全に満たされている方が、射出圧で導電材料が押し出されにくくなるため好ましい。

図２を参照して、封止材４６の詳細な形状について説明する。図２は図１の破線で示したＡ部の拡大図である。封止材４６は、成形樹脂体１１を形成する射出圧によって第１導電層４４の上からスルーホール４３に向かって突出し、封止材４６の一部がスルーホール４３内に侵入している。第１導電層４４は、封止材４６が貫通する穴が開いているが、第１導電層４４とスルーホール４３内の導電材料は接しているため、第１導電層４４と第２導電層４５は断線していない。図３は、基体シート４０の第１面４１側から見た、拡大部Ａの平面図である。尚、成形樹脂体１１は省略し、封止材４６によって隠れるスルーホール４３と第２面側４２に形成されている第２導電層４５は、破線で示す。第１導電層４４及び第２導電層４５は、スルーホール４３の開口を覆うようにスルーホール４３上では円形形状となっており、第１導電層４４はスルーホール４３から左側へ、第２導電層４５はスルーホール４３から右側へと反対方向に帯状に伸びている。スルーホール４３の開口の面積とスルーホール開口の上の第１導電層４４と封止材４６の底面の面積は、スルーホール４３＜封止材４６＜第１導電層４４の順になっており、スルーホール４３の開口を覆うことが可能な大きさの封止材４６を形成するだけで、成形体１１を形成する際の射出圧から保護することができる。又、スルーホール４３の開口の面積に対して、封止材４６の底面の面積は１．２倍～２倍が好ましい。１．２倍よりも大きければ、射出圧から十分に保護でき、２倍よりも小さければ、材料の無駄を少なくしつつ効果的に射出圧から保護できる大きさとなる。

第１導電層４４は、例えば、タッチパネル、ヒータ、サーミスタ、ＬＥＤ、無線通信の送受信用アンテナの電極や配線であり、第２導電層４５は、第１導電層４４の電気信号をスルーホール４３を通して、第１面４１から第２面４２に取り出すために形成されている。第１導電層４４及び第２導電層４５を備えた基体シート４０を成形樹脂体１１と一体化することで、第１導電層４４の機能に対応するタッチパネル、ヒータ、サーミスタ、ＬＥＤ、無線通信の送受信用のアンテナなどの機能を備えた筐体として用いることができる。第２導電層４５は、図示しない端子によって射出成型品１０の外部に取り出し、タッチパネル、ヒータ、サーミスタ、ＬＥＤ、無線通信の送受信用アンテナなどの機能を制御する制御基板に接続される。端子は、例えばフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）や接点ピンである。接点ピンは、導電材料からなる、例えば円柱状の部材である。第２導電層４５の下方に接点ピンを備えた制御基板を配置し、導電接着剤を介して第２導電層４５に接点ピンを固着することで、第２導電層４５と制御基板とを接続することができる。

基体シート４０は、例えば、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、アクリル系樹脂、オレフィン系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、熱可塑性ポリウレタン、シリコン系樹脂、ポリエステル系樹脂、塩化ビニル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ＡＢＳ系樹脂などの熱可塑性樹脂およびこれらの積層品である。又、基体シート４０の厚みは、例えば、１２μｍ～２００μｍが好ましい。基体シート４０の厚みが１２μｍ以上であれば、ハンドリング性に優れた厚みを有し、厚みが２００μｍ以下であれば、適度な剛性となるため良好な屈曲性を有する。

第１導電層４４及び第２導電層４５を構成する材料、スルーホール４３に充填する導電材料は、例えば、金、白金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、亜鉛、鉛などの金属や、ＩＴＯ、ＺｎＯ、ＩＧＯ、ＩＧＺＯ、ＣｕＯなどの金属酸化物、ＰＥＤＯＴ（ポリエチレンジオキシチオフェン）、ＰＳＳ（ポリスチレンスルホン酸）などの導電性高分子、カーボンナノチューブ、グラファイト、グラフェンなどの炭素材料である。上記記載の材料は、ペーストやナノファイバーとして用いても良い。これらの材料の中で、特に銀ペーストを用いることが好ましい。銀ペーストは伸びやすい性質をもつため、基体シート４０を取り扱う際に変形させても断線しにくくなる。又、第１導電層４４、第２導電層４５及びスルーホール４３に充填する導電材料には同じ材料を用いても良く、異なる材料を用いても良い。

第１導電層４４及び第２導電層４５の厚みは、例えば、１μｍ～１５μｍが好ましい。第１導電層４４及び第２導電層４５の厚みが１μｍ以上であれば、断線しにくい厚みとなり、厚みが１５μｍ以下であれば、良好な屈曲性となり基体シート４０を取り扱う際に変形させても断線しにくくなる。

封止材４６を構成する材料は、第１導電層４４、第２導電層４５及びスルーホール４３に充填する導電材料で挙げた材料から選択して用いることができる。これらの材料の中でも、スルーホール４３に充填された導電材料と同じ材料で構成することが好ましい。スルーホール４３に充填された導電材料と同じ材料で構成すると、封止材４６に侵入する封止材４６が導電材料となるため、第１導電層４４と第２導電層の導通部分の抵抗値が高くなることをより確実に防ぐことができる。又、展延性のある導電性高分子（第一導電層に挙げられたもの、カーボンインクなど）を使用することもできる。更に、樹脂材料を用いて封止材４６を形成してもよい。樹脂材料としては、例えば紫外線硬化樹脂、２液硬化樹脂である。紫外線硬化樹脂には、アクリレート系、エポキシ系樹脂を用いることができる。また２液硬化樹脂には、ポリウレタン系、シリコン系、エポキシ系、アクリル系樹脂である。

封止材４６の厚みは、２μｍ～５００μｍが好ましい。厚みが２μｍ以上であれば、成形樹脂体１１を形成する際の射出圧からスルーホール４３に充填された導電材料をより効果的に保護することができ、厚みが５００μｍ以下であれば、封止材４６を形成する材料の無駄を抑制しつつスルーホール４３に充填された導電材料が流されることを防ぐことができる大きさとなる。封止材４６は、例えばディスペンサによって第１導電層４４の上に形成することができる。

成形樹脂体１１は、例えば、ポリスチレン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、ＡＮ樹脂などの汎用樹脂、ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂、熱可塑性ポリウレタンなどの汎用エンジニアリング樹脂、ポリイミド樹脂、液晶ポリエステル樹脂などのスーパーエンジニアリング樹脂である。又、ガラス繊維や無機フィラーなどの補強材を添加した複合樹脂を使用することもできる。成形樹脂体１１の厚みは、特に限定されず、製造する製品の筐体の厚みに合わせて選択される。

次に、図４を参照して、成形樹脂体１１を固着する前の基体シート４０は、封止材４６の形状を除き、図１で示した射出成型品１０の成形樹脂体１１に固着した状態の基体シート４０と同じである。又、二点鎖線で後に射出成形によって形成する成形樹脂体１１を示している。図５を参照して、封止材４６の詳細な形状について説明する。図５は、図４に破線で示したＢ部の拡大図である。封止材４６は、図２で示した射出成型後の封止材４６の形状とは異なり、第１導電層４４の上に、スルーホール４３とは反対側に凸となる半球状に形成されている。この基体シート４０の第１面４１側に射出成形により成形樹脂体１１を形成し固着する過程で、射出圧力により図２で示すように、封止材４６はスルーホール４３に向かって突出した形状へと変形する。図６は、基体シート４０の第１面側４１から見た拡大部Ｂの平面図であり、第１導電層４４、第２導電層４５、封止材４６の位置関係は、成形樹脂体１１と固着した後の図３で示した位置関係と同じである。

次に、射出成形品１０の製造方法を示す。

第１面４１に第１導電層４４と、第１面４１から第２面４２に貫通するスルーホール４３と、スルーホール４３に充填された導電材料を介して、第１導電層４４に電気的に接続した第２導電層４５が第２面４２に形成され、封止材４６がスルーホール４３を覆うように第１導電層４４の上に形成された基体シート４０を準備する。
次に、図７（ａ）を参照して、樹脂の射出口８２が形成された第１金型８０と凹部が形成された第２金型８１からなる射出成形金型を準備し、基体シート４０の第２面４２を第２金型８１に接するように配置する。次に、図７（ｂ）を参照して、第１金型８０と第２金型８１を型閉じする。第１金型８０と第２金型８１を型閉じして形成された空間をキャビティ８３、キャビティ８３を形成する第２金型８１の面をキャビティ面８４という。基体シート４０はこのキャビティ面８４に、第２面が接するようにして配置されている。次に、第１金型８０の射出口８２からキャビティ８３に溶融樹脂を射出する。この時、基体シート４０の第１導電層４４の上に形成された封止材４６が溶融樹脂の射出圧からスルーホール４３内の導電材料を流すことを抑制し、封止材４６はスルーホール４３に向かって突出する。次に、溶融樹脂が固化するまで冷却することで、成形樹脂体１１を形成する。この溶融樹脂を固化し成形樹脂体１１を形成する過程で、成形樹脂体１１の表面に基体シート４０が固着する。次に、図７（ｃ）を参照して、射出成形金型を開き、図示しない取出し用アームを用いて、射出成型品１０を取り出すことで、射出成型品１０を得る。

以上から、上記のように製造される射出成形品１０は、封止材４６によって、溶融樹脂がスルーホール４３に侵入することを抑制するため、溶融樹脂がスルーホール４３に充填された導電材料を流さず、第１導電層４４と第２導電層４５が導通した射出成型品を製造することができる。

次にこの発明の変形例について、図を参照しながら先の実施形態と異なる点を中心に説明する。

この発明の変形例である射出成形品１０Ａは、先の実施形態で示した射出成形品１０と同じ材料、同じ製造方法で得ることができる。一方、射出成形品１０Ａに用いる基体シート４０Ａの封止材４６Ａの形成位置が異なっている。図８は、射出成型品１０Ａに用いる基体シート４０Ａのスルーホール周辺を示すＣ部拡大図であり、図５に対応する図である。図９は、Ｃ部平面図であり、図６に対応する図である。これらの図を参照して変形例について説明する。

図８を参照して、基体シート１０Ａに形成されているスルーホール４３Ａ、第１導電層４４Ａ、第２導電層４５Ａは、第１実施形態による基体シート１０と同じように形成されている。封止材４６Ａは、スルーホール４３Ａを覆うように、少なくとも第１導電層４４Ａの上に形成されている点は第１実施形態による基体シート１０と同じであるが、更に、第１導電層４４Ａの上から基体シート１０Ａの第１面４１Ａの上に跨って形成されている。図９を参照して、スルーホール４３Ａの開口の面積とスルーホール４３Ａの開口上の第１導電層４４Ａと封止材４６Ａの底面の面積は、スルーホール４３Ａ＜第１導電層４４Ａ＜封止材４６Ａの順になっており、スルーホール４３Ａを封止材４６Ａによって保護することができる。このように構成すると、基体シート１０Ａを射出成型用金型に設置し、第１面４１Ａの上に射出成形樹脂を射出して成形樹脂体１１Ａを形成する際に、封止材４６Ａは、第１導電層４４Ａに加え、基体シート４０Ａの第１面４１Ａに対しても固着しているため、射出成形樹脂によって封止材４６Ａを流されにくくすることができる。

次に、この発明の第２実施形態について、図を参照しながら先の実施形態とは異なる点を中心に説明する。

図１０を参照して、射出成形品２０は、扁平な直方体形状である点、基体シート５０の第１面５１が二点鎖線で示す成形樹脂体２１に固着する点、射出成形品２０の製造方法は第１実施形態で示した射出成型品１０と同じであるが、基体シート５０の第２面５２に形成された第２導電層５５が異なっている。基体シート５０の第１面５１には、第１面から第２面に貫通するスルーホール５３の上に第１導電層５４が形成され、スルーホール５３を覆うように、第１導電層５４の上に、封止材５６が形成されている。スルーホール５３には導電材料が充填されている。基体シート５０の第２面５２の上に、スルーホール５３の導電材料を介して第２導電層５４と電気的に接続するように、導電接着剤５７が形成されており、この導電接着剤５７が第２導電層５５である。又、導電接着剤５７と電気的に接続するように、フレキシブルプリント配線基板５８が固定されている。フレキシブルプリント配線基板５８は、下方に折れ曲がり、図示しない制御基板に接続される。

この基体シート５０を射出成形金型に設置して、第１面５１に成形樹脂体２１を形成することで、射出成型品２０を得ることができる。このように構成すると、フレキシブルプリント配線基板５８と接続するための端子を設ける必要がないため、射出成型品２０の材料を少なくでき、構成を簡単にすることができる。

次に、この発明の第３実施形態について、図を参照しながら先の実施形態とは異なる点を中心に説明する。射出成形品３０は、扁平な直方体形状である点、基体シート６０の第１面６１が二点鎖線で示す成形樹脂体３１に固着する点、射出成形品３０の製造方法は、第１実施形態で示した射出成型品１０と同じであるが、基体シート６０の第１面６１に形成された第１導電層６４と第２面６２に形成された第２導電層６５が異なっている。又、射出成型品３０はタッチパネルとして用いることができる。

図１１を参照して、基体シート６０にはスルーホール６３が形成され、スルーホール６３には導電材料が充填されており、基体シート６０の第１面６１のスルーホール６３が形成されていない位置に、左右に伸びる帯状の第１検出電極７１が形成されている。図１１では、第１検出電極７１が一本のみに見えるが、実際には、基体シート６０の断面に対して前後方向に複数の第１検出電極７１が左右に伸びるように平行に形成されている。第２面６２には、スルーホール６３が形成されていない位置に、複数の第１検出電極７１と垂直に、前後に伸びる複数の第２検出電極７２が平行に形成されている。又、第１検出電極７１と電気的に接続するように、第１検出電極７１の少なくとも一部の上から、基体シート６０の第１面６１に跨って、スルーホール６３を覆うようにして第１引回し配線７３が形成されている。この第１引回し配線７３が第１導電層６４である。更に、第１引回し配線７３を第２面６２に取り出すように、スルーホール６３内の導電材料を介して第１引回し配線７３と電気的に接続するように、第２面６２の上に第２引回し配線７４が形成されている。この第２引回し配線７４が第２導電層６５である。第１検出電極７１によって検出されたタッチ入力位置を示す信号は、第１引回し配線７３によって伝送され、スルーホール６３に充填された導電材料を介して、第２面６２に取り出され第２引回し配線７４に伝送される。第２検出電極７２によって検出されたタッチ入力位置を示す信号は図示しない第２検出電極７２用の引回し配線によって伝送される。第２引回し配線７４と図示しない第２検出電極７２用の引回し配線は、図示しない端子によって射出成型品３０の外部に取り出し、制御基板に接続される。端子は、例えばフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）や接点ピンである。封止材６６は、スルーホール６３を覆うように、第１引回し配線７３の上に形成されている。

この基体シート６０を射出成形金型に設置して、第１面６１に成形樹脂体３１を形成することで、射出成型品３０を得ることができる。このように構成すると、スルーホール６３を通して第１面から第２面へ引回し配線を取り出すタッチパネルにおいても射出成形樹脂がスルーホール６３内の導電材料を流さないため、第１引回し配線７３と第２引回し配線７４の断線を防止することができる。

第１引回し配線７３及び第２引回し配線７４は、例えば、金、白金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、亜鉛、鉛などの金属や、ＩＴＯ、ＺｎＯ、ＩＧＯ、ＩＧＺＯ、ＣｕＯなどの金属酸化物、ＰＥＤＯＴ（ポリエチレンジオキシチオフェン）、ＰＳＳ（ポリスチレンスルホン酸）などの導電性高分子、カーボンナノチューブ、グラファイト、グラフェンなどの炭素材料である。

第１引回し配線７３及び第２引回し配線７４の厚みは、例えば、１μｍ～１５μｍが好ましい。第１引回し配線７３及び第２引回し配線７４の厚みが１μｍ以上であれば、断線しにくい厚みとなり、厚みが１５μｍ以下であれば、良好な屈曲性となり基体シート６０を取り扱う際に変形させても断線しにくくなる。

尚、上記の各実施形態では、扁平な射出成形体であり、基体シートが固着される面は平面であったが、曲面に基体シートを固着しても良い。本発明に用いる基体シートは、成形樹脂の射出圧から保護するためのカバーフィルムを用いておらず、基体シートを立体形状にフォーミングする際に、カバーフィルムや基体シートとカバーフィルムとの間の層での泡や皺の発生を考慮する必要がないため、固着面が曲面の射出成形体に適用しやすい。

又、上記の各実施形態では、基体シートに第１導電層、封止材、第２導電層が形成されているが、基体シートの第２面に、更に保護フィルムを形成しても良い。基体シートの第２面がキャビティ面に接するように配置する工程は、基体シートの第２面が保護フィルムを介してキャビティ面に接することを包含する。

更に、上記の各実施形態では、基体シートにスルーホールが１つ形成されているが、スルーホールの数は１つに限られず、複数形成しても良い。

更に、上記の各実施形態では、封止材がスルーホールに向かって突出し、スルーホール内に侵入していたが、封止材が成形樹脂の射出圧からスルーホールに充填された導電材料を流すことを抑制していれば良く、スルーホール内に侵入せずに封止材の上部が凹んだ形状や、封止材の上部が凹まず成形樹脂を射出する前の半球状の形状でも良い。

更に、上記の各実施形態では、第１導電層は、封止材が貫通する穴が開いている構成について説明したが、第１導電層に穴が開かずに、成形樹脂の射出圧によって押された封止材の圧力によって第１導電層がスルーホールに向かって凹んだ形状となっていても良い。

更に、上記の各実施形態では、基体シートの第１面と成形樹脂体が直接固着しているが、基体シートの第１面に接着層を形成して、基体シートが接着層を介して成形樹脂体と固着していても良い。

更に、上記の各実施形態では、基体シートの全面が成形樹脂体に固着している構成について説明したが、基体シートが成形樹脂体と接着しない面があっても良く、基体シートが成形樹脂体の外側に延長していても良い。又、第２導電層が基体シートと共に成形樹脂体の外側に延長され、第２導電層の成形樹脂体から外側に延長された部分で制御基板と接続しても良い。

１０，１０Ａ，２０，３０ 回路付立体成形品
１１，１１Ａ，２１，３１ 成形樹脂体
４０，４０Ａ，５０，６０ 基体シート
４１，４１Ａ，５１，６１ 第１面
４２，４２Ａ，５２，６２ 第２面
４３，４３Ａ，５３，６３ スルーホール
４４，４４Ａ，５４，６４ 第１導電層
４５，４５Ａ，５５，６５ 第２導電層
４６，４６Ａ，５６，６６ 封止材
５７ 導電接着剤
５８ フレキシブル配線基板
７１ 第１検出電極
７３ 第１引回し配線
７４ 第２引回し配線
８３ キャビティ
８４ キャビティ面

Claims (7)

1. 第１導電層が第１面に形成され、前記第１面から第２面に貫通するスルーホールに完全に満たされた導電材料を介して、前記第１導電層に電気的に接続した第２導電層が前記第２面に形成された基体シートと、
   前記スルーホールを覆うように、少なくとも前記第１導電層の上に形成された封止材と、
   前記封止材を覆うように前記基体シートの上に形成された、射出成形樹脂で構成された成形樹脂体とを備え、
   前記射出成形樹脂は、前記スルーホールに侵入していない、射出成型品。
2. 前記封止材が前記スルーホールに向かって突出した、請求項１に記載の射出成形品。
3. 前記封止材は、前記第１導電層の上から前記基体シートの第１面の上にかけて跨ぐように形成された、請求項１又は請求項２に記載の射出成形品。
4. 前記封止材は、前記導電材料と同じ材料で構成された、請求項１から請求項３のいずれかに記載の射出成形品。
5. 前記第２導電層は導電接着剤であり、
   前記導電接着剤に電気的に接続するように固定されたフレキシブルプリント配線基板を更に備えた、請求項１から請求項４のいずれかに記載の射出成形品。
6. 前記第１導電層に電気的に接続され、タッチ入力位置を検出する、前記第１面に形成された第１検出電極を更に備え、
   前記第１導電層は、前記第１検出電極によって検出された信号を伝送する第１引回し配線であり、
   前記第２導電層は、前記導電材料を介して、前記第１引回し配線から伝送された前記信号を更に伝送する第２引回し配線である、請求項１から請求項４のいずれかに記載の射出成型品。
7. 第１導電層が第１面に形成され、前記第１面から第２面に貫通するスルーホールに完全に満たされた導電材料を介して、前記第１導電層に電気的に接続した第２導電層が前記第２面に形成され、封止材が前記スルーホールを覆うように、少なくとも前記第１導電層の上に形成された基体シートを、射出成型用金型のキャビティに、前記第２面がキャビティ面に接するように配置する工程と、
   前記封止材によって、溶融樹脂が前記導電材料を流すことを抑制しながら、前記キャビティに前記溶融樹脂を射出し、充填する工程と、
   前記溶融樹脂を冷却し、固化させ、成形樹脂体を形成すると同時に、その成形樹脂体の表面に前記基体シートを固着する工程とを備えた、射出成型品の製造方法。

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