JP7068164B2 - ポリプロピレン樹脂組成物、精密射出成形体、光学部材成形用成形型、及び光学部材の製造方法 - Google Patents

ポリプロピレン樹脂組成物、精密射出成形体、光学部材成形用成形型、及び光学部材の製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、ポリプロピレン樹脂組成物、精密射出成形体、光学部材成形用成形型、及び光学部材の製造方法に関する。
小型又は薄型の射出成形体には、一般に高い寸法精度が要求され、精密射出成形体と称されることがある。精密射出成形体は、それ自体が各種機器の構成部材として用いられることがあるし、各種の精密成形体を製造するための成形型として用いられることもある。
精密射出成形体を製造するための成形材料として、プロピレン-エチレン共重合体等のポリプロピレン系重合体を含むポリプロピレン樹脂組成物の使用が検討されている(例えば、特許文献1、2)。比較的安価なポリプロプレン系重合体の成形材料としての使用が、精密射出成形体のコストダウンに寄与することが期待される。
特開2013-59896号公報 特表2004-514775号公報
しかし、ポリプロピレン樹脂組成物を用いて成形された従来の精密射出成形体は、成形後に歪みを生じ易い傾向があった。成形体中に歪みが発生すると、成形体の形状が変化する可能性があるため、精密射出成形体の場合、成形後の歪みの発生を極力小さく抑えることが重要である。
そこで、本発明の主な目的は、ポリプロピレン樹脂組成物の精密射出成形体に関して、成形後の歪みの発生を低減することにある。
本発明の一側面は、プロピレンとエチレン又は炭素数4以上のα-オレフィンのうち少なくとも一方の共重合単量体とを単量体単位として含む共重合体であるポリプロピレン系重合体を含有する、ポリプロピレン樹脂組成物に関する。前記ポリプロピレン系重合体における、前記共重合単量体に由来する単量体単位の割合が、前記ポリプロピレン系重合体の質量を基準として2~10質量%である。当該ポリプロピレン樹脂組成物の110℃における半結晶化時間が20秒以下である。言い換えると、本発明の一側面は、上記ポリプロピレン樹脂組成物の、精密射出成形体を製造するための応用に関する。
この精密射出成形用ポリプロピレン樹脂組成物によれば、精密射出成形体における歪みの発生を低減することができる。ポリプロピレンが結晶性樹脂であることから、通常、成形体中で微小な結晶が成長する。大きなサイズの結晶の成長は、成形体中の歪み発生の原因となると考えられる。共重合単量体に由来する単量体単位の割合(以下、「共重合単量体の含有量」ということがある。)が2~10質量%であることで、ポリプロピレンホモポリマー等と比較して、成形体中に形成される結晶のサイズが小さくなる傾向がある。さらに、ポリプロピレン樹脂組成物の半結晶化時間が20秒以下であることで、射出成形の時点で速やかに結晶化が進行するため、成形終了後に結晶化が進行し難い。このように、結晶のサイズを小さくすることと、射出成形の時点で結晶化を十分に進行させることとの組み合わせにより、成形後の歪みの発生が顕著に抑制されると考えられる。
別の側面において、本発明は上記精密射出成形用ポリプロピレン樹脂組成物からなる精密射出成形体に関する。本発明は、上記精密射出成形用ポリプロピレン樹脂組成物を精密射出成形して精密射出成形体を形成する工程を含む、精密射出成形体の製造方法も提供する。
さらに別の側面において、本発明は、係る精密射出成形体を含む、光学部材成形用成形型に関する。また、本発明は、係る光学部材成形用成形型を成形型として成形材料を成形することにより、光学部材を形成させる工程を含む、光学部材の製造方法に関する。歪みの小さい本発明の精密射出成形体を光学部材成形用成形型として用いることで、高い寸法精度で光学部材を安定して製造することができる。光学部材を高い寸法精度で製造できることは、光学部材の所期の光学特性を安定して得る上で極めて重要である。
本発明によれば、ポリプロピレン樹脂組成物の精密射出成形体に関して、成形後の歪みの発生を低減することができる。
半結晶化時間を決定する方法の例を示すグラフである。 精密射出成形体の一実施形態を示す断面図である。
以下、本発明のいくつかの実施形態について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
一実施形態に係るポリプロピレン樹脂組成物は、プロピレンとエチレン又は炭素数4以上のα-オレフィンのうち少なくとも一方の共重合単量体とのランダム共重合体であるポリプロピレン系重合体を主成分として含有する。ポリプロピレン系重合体の含有量は、ポリプロピレン樹脂組成物の質量を基準として、通常、80質量%以上、又は90質量%以上である。
一実施形態に係るポリプロピレン系重合体は、プロピレンに由来する単量体単位から主として構成され、エチレン等の共重合単量体に由来する単量体単位を少量含有するランダム共重合体である。このポリプロピレン系重合体における、エチレン等の共重合単量体に由来する単量体単位の割合(共重合単量体の含有量)は、ポリプロピレン系重合体の質量を基準として2~10質量%である。共重合単量体に由来する単量体単位は、成形体中で成長する結晶のサイズを低下させることに寄与する。歪み低減の効果をより一層顕著なものとするために、共重合単量体の含有量が3質量%以上であってもよい。一方、共重合単量体の含有量が10質量%を超えると、成形体の機械的強度、耐熱性等が低下する傾向がある。同様の観点から、共重合単量体の含有量は5質量%以下であってもよい。
炭素数4以上のα-オレフィンは、エチレンと同様にポリプロピレン系重合体の結晶性を低下させ得る単量体であればよく、その炭素数は8以下であってもよい。炭素数4~8のα-オレフィンの例としては、1-ブテン、1-ヘキセン、4-メチル-1-ペンテン及び1-オクテンが挙げられる。
ポリプロピレン系重合体の具体例としては、プロピレン-エチレン共重合体、プロピレン-1-ブテン共重合体、プロピレン-エチレン-1-ブテン共重合体、プロピレン-1-ヘキセン共重合体、及びプロピレン-エチレン-1-ヘキセン共重合体が挙げられる。プロピレン-エチレン共重合体によれば、歪み低減に関して特に高い効果が得られる傾向がある。
ポリプロピレン樹脂組成物又はポリプロピレン系重合体の分子量分布(重量平均分子量Mw/数平均分子量Mn)が小さいと、成形後の歪みがより低く、さらに、高い機械的強度及び高い透明性を有する成形体が得られ易い傾向がある。また、成形体からの溶剤による溶出成分が少なくなる傾向がある。係る観点から、ポリプロピレン樹脂組成物の分子量分布は、5以下、4以下、又は3以下であってもよい。分子量分布の下限は1であるが、通常、2以上であることが多い。
ポリプロピレン樹脂組成物の230℃におけるメルトフローレイト(MFR)は、0.5~500g/10分、10~100g/10分、22~80g/10分、又は25~50g/10分であってもよい。ポリプロピレン樹脂組成物が適切なメルトフローレイトを有していることにより、ポリプロピレン樹脂組成物を射出成形する場合に、良好な流動性が得られ易い。同様の観点から、ポリプロピレン樹脂組成物の極限粘度[η]が、0.5~4dl/g、1~3dl/g、又は1~2dl/gであってもよい。
ポリプロピレン系重合体は、プロピレンを含むオレフィンモノマー混合物を、通常の方法で重合することにより製造できる。例えば、特開平7-216017号公報に記載のチタン原子及び電子供与性化合物を含む立体規則性重合用固体触媒の存在下、スラリー重合法、溶液重合法、オレフインモノマーを媒体とする液相重合法、又は気相重合法による重合により、ポリプロピレン系重合体を得ることができる。ここで用いられる電子供与性化合物の割合は、通常、固体触媒中に含まれるチタン原子1モルに対し0.01~500モルであり、0.01~100モル、又は0.01~50モルであってもよい。
一実施形態に係るポリプロピレン樹脂組成物の110℃における半結晶化時間は、20秒以下である。半結晶化時間が短いことにより、射出成形の時点で速やかに結晶化が進行するため、成形後に結晶化が進行し難い。このことも、成形体の歪みの低減に寄与することができる。同様の観点から、半結晶化時間は15秒以下、又は8秒以下であってもよい。半結晶化時間の下限は特に制限されないが、例えば1秒以上であってもよい。
ポリプロピレン樹脂組成物の半結晶化時間は、例えば、造核剤を用いることで調整することができる。造核剤の含有量が大きいと、半結晶化時間が短くなる傾向がある。適切な半結晶化時間を得るために、造核剤の含有量は、例えば、ポリプロピレン系重合体の質量を基準として50質量ppm以上、3500質量ppm以下の範囲で調整することができる。成形体の透明性を高める観点から、造核剤の含有量は150質量ppm以上、200質量ppm以上、又は400質量ppm以上であってもよい。射出成形の際の金型の汚染を抑制する観点から、造核剤の含有量は2500質量ppm以下、2000質量ppm以下、又は1500質量ppm以下であってもよい。
造核剤は、ポリプロピレン樹脂組成物の造核剤として通常用いられるものから選択することができる。該造核剤は、核形成を促進するタイプであってもよい。その観点で分散系の造核剤を選択することができる。分散系は、カルボン酸金属塩、有機リン酸エステル金属塩、及びアミド系有機化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種を含んでいてもよい。カルボン酸金属塩は、当業者によりカルボン酸系造核剤と称されることがある。カルボン酸金属塩によれば、成形体の歪み低減の点で特に優れた効果が得られる。カルボン酸金属塩を含む造核剤の市販品の例としては、Hyperform(登録商標) HPN-68L、ミリケンジャパン社製)、Chiba 20M、Chiba 40M(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ製)、パインクリスタルKM-1500(荒川化学製)、AL-PTBBA(共同薬品製)が挙げられる。
ポリプロピレン樹脂組成物は、必要に応じて他の成分を含有することができる。他の成分の例としては、酸化防止剤、中和剤、耐熱安定剤、帯電防止剤、アンチブロッキング剤、滑剤、スリップ剤、塩酸吸収剤、過酸化物、及び着色剤が挙げられる。特に過酸化物を溶融混練時に添加することは、歪み低減の効果に有効に寄与し得る。過酸化物の具体例としては、過酸化アルキル類、過酸化ジアシル類、過酸化エステル類及び過酸化カーボネート類が挙げられる。過酸化物の添加量は、ポリプロピレン樹脂組成物の質量を基準として0.0001~1質量%であってもよい。
一実施形態に係るポリプロピレン樹脂組成物は、精密射出成形によって精密射出成形体を形成させるための成形用材料として用いることができる。精密射出成形体は、例えば、100cm以下、50cm以下、又は30cm以下の体積、及び/又は50mm以下、又は30mmの厚さを有する成形体である。寸法公差が1mm以下の表面を有する成形体も、精密射出成形体に分類することができる。また、射出成形によって得られる成形体のうち、製品率(一回の射出成型で射出した樹脂組成物の質量に対する、製品としての成形体の部分(型内の部分)の質量の割合)が50質量%以下の成形体も、精密射出成形体に分類することができる。精密射出成形体は小型であることから、射出した樹脂組成物のうち、射出成形機内部の流路等に残存して製品(成形体)とならない部分の割合が多くなる傾向がある。
精密射出成形体の具体例としては、情報・通信機器の構成部材、電気機器の構成部材、光学製品の構成部材などが挙げられる。
精密射出成形体は、光学レンズ、光学プリズム、光学ミラー、VTRカメラ用レンズ、プロジェクションTV用レンズ、時計用レンズ、小型ディスプレイ、コンタクトレンズ、レーザープリンタ用レンズ、CDピックアップレンズ等の光学部材、又はこれらを製造するための成形型であってもよい。成形型は、成形体の形状に対応するキャビティを有する。光学部材を高い寸法精度で形成するために、成形型も高い寸法精度を有することが要求される。光学部材成形用成形型を成形型として成形材料を成形することにより、光学部材を製造することができる。例えば、重合性の成形材料を成形型のキャビティ内に導入し、キャビティ内で成形材料を光重合又は熱重合させることにより、光学部材を形成させることができる。
精密射出成形体を形成するための成形条件は、特に限定されず、通常の射出成型の条件の範囲で適宜設定することができる。例えば、成形温度(射出成形機のシリンダー温度)は180~300℃、金型温度は20~80℃、射出速度は100~500mm/秒の範囲で設定される。
以下、実施例を挙げて本発明についてさらに具体的に説明する。ただし、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
1.原料
実施例及び比較例では、以下の原料を使用した。
(A)ポリプロピレン系重合体
特開平7-216017号公報の実施例1に記載の方法によって、α-オレフィン重合用の固体重合触媒を準備した。この固体重合触媒の存在下で、プロピレン及びエチレンを気相重合することによって、プロピレン-エチレンランダム共重合体であるパウダー状のポリプロピレン系重合体A-1を得た。得られたポリプロピレン系重合体A-1の特性を後述する方法によって測定したところ、メルトフローレートは5.0g/10分で、エチレンの含有量は3.8質量%であった。
エチレンの量を変更したこと以外は同様にして、以下のプロピレン-エチレンランダム共重合体、又はプロピレンホモポリマーを得た。
・ポリプロピレン系重合体A-2(メルトフローレート:1.6g/10分、エチレンの含有量:4.8質量%)
・ポリプロピレン系重合体A-3(メルトフローレート:23g/10分、エチレンの含有量:2.3質量%)
・ポリプロピレン系重合体A-4(メルトフローレート:5g/10分、エチレンの含有量:0質量%)
メタロセン系触媒を用いて製造されたポリプロピレン系重合体(メルトフローレート:30g/10分、エチレンの含有量:0.6質量%)を準備し、これをポリプロピレン系重合体A-5として用いた。
(B)酸化防止剤
・ヒンダードフェノール系酸化防止剤(Irganox1010(登録商標)、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社製)
・芳香族フォスファイト系酸化防止剤(Irgafos168(登録商標)、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社製)
(C)中和剤
・マグネシウム・アルミニウム・ハイドロオキサイド・カーボネート(DHT-4C、協和化学工業株式会社製)
(D)造核剤
・芳香族リン酸エステル金属塩(ヒドロキシアルミニウム-ビス[2,2-メチレン-ビス(4,6-ジ-tert-ブチルフェニル)フォスフェート]、(式(21a)で表される化合物)と炭素数8~20の脂肪族モノカルボン酸リチウム塩との混合物、ADEKASTAB NA-21(登録商標)、株式会社ADEKA製)
Figure 0007068164000001
・カルボン酸ナトリウム塩(ジナトリウム・(1R,2R,3S,4S)-ビシクロ[2.2.1]ヘプタン-2,3-ジカルボキシラートを80重量%含有、Hyperform(登録商標) HPN-68L、ミリケンジャパン製)
・トリアミノベンゼン系造核剤(イルガクリア(登録商標)XT386、BASF製)
・1,3:2,4-ビス-O-(4-メチルベンジリデン)-D-ソルビトール(ゲルオールMD、商品名、新日本理化株式会社製)
・造核剤マスターバッチMB-1(RM-M105、大日精化工業株式会社製、HPN-68Lを5重量%含有、メルトフローレート:10~11g/10分)
・造核剤マスターバッチMB-2(RM-M102、大日精化工業株式会社製、HPN-68Lを1.7重量%含有、メルトフローレート:10~11g/10分)
(E)過酸化物
・過酸化物マスターバッチE-1(プロピレンの含有量が93.3質量%、エチレンの含有量が2.2質量%、ブテンの含有量が4.5質量%、メルトフローレートが7.0g/10分、融点が140℃、キシレン可溶成分量が1.7質量%である結晶性プロピレン/エチレン/ブテンランダム共重合体と、これに含浸したパーヘキサ25B(日本油脂株式会社製、化学名:2,5-ジメチル-2,5-ジ(t-ブチルパーオキシ)へキサン)との混合物。パーヘキサ25Bの含有量:8質量%)
2.ポリプロピレン系重合体及びポリプロピレン樹脂組成物の評価
2-1.エチレンに由来する単量体単位の含有量(エチレンの含有量)
ポリプロピレン系重合体のIRスペクトルを測定した。得られたIRスペクトルデータから、エチレンに由来する単量体単位の含有量(単位:質量%)を、高分子分析ハンドブック(1995年、紀伊国屋書店発行)の第616頁に記載されている「(i)ランダム共重合体に関する方法」に従って求めた。
2-2.メルトフローレート(MFR、単位:g/10分)
JIS K 7210の条件14の方法に従って、温度230℃、荷重21.18Nの条件で、ポリプロピレン系重合体及びポリプロピレン樹脂組成物のメルトフローレートを測定した。
2-3.融点Tm(単位:℃)、結晶化温度Tc(単位:℃)
ポリプロピレン系重合体を熱プレス成形して、厚さ0.5mmのシートを作成した。熱プレス成形は、230℃で5分間の予熱後、1分間かけて5.0MPaまで昇圧して2分間保圧し、次いで、30℃、5.0MPaで5分間冷却する条件で行った。得られたシートから採取した試料について、示差走査型熱量計(パーキンエルマー社製、Diamond DSC)を用いて、以下の条件でTm及びTcを測定した。
<測定条件>
試料10mgを窒素雰囲気下220℃で5分間熱処理後、降温速度10℃/分で50℃まで冷却した。降温の過程で最も高温側に観測された発熱ピークのピークトップ温度をTc[℃]とした。次いで、50℃で1分間保持した後、試料を50℃から180℃まで昇温速度10℃/分で加熱し、観測された融解ピークのピークトップ温度をTm[℃]とした。
2-4.分子量分布
ゲル・パーミエイション・クロマトグラフ(GPC)法により、重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)を測定し、分子量分布(Mw/Mn)を求めた。GPCの条件は下記の(1)~(8)のとおりである。
(1)装置:Water製、Waters150C
(2)分離カラム:TOSOH製、TSKgelGMH6-HT
(3)測定温度:145℃
(4)キャリア:オルトジクロロベンゼン
(5)流量:1.0mL/分
(6)注入量:500μL
(7)検出器:示差屈折
(8)分子量標準物質:標準ポリスチレン(東ソー社製 TSK STANDARD POLYSTYRNE)
2-5.キシレン可溶成分量(CXS)
ポリプロピレン系重合体1gを沸騰キシレン100mlに完全に溶解させた後、キシレンを20℃に降温し、同温度で4時間静置した。その後、濾過により析出物と濾液とに分別し、濾液からキシレンを留去して生成した固形物を減圧下70℃で乾燥して、残存物を得た。ポリプロピレン系樹脂の重量(1g)に対して、得られた残存物の重量の百分率を求め、この値をポリプロピレン系重合体のキシレン可溶成分量(CXS)とした。分子量の小さい樹脂成分及び低結晶性の樹脂成分が多いほどキシレンに溶解し易いことから、CXSが大きいことは、ポリプロピレン系樹脂における低分子量樹脂成分及び低結晶性樹脂成分の含有量が多いことを意味する。
表1は、ポリプロピレン系重合体の評価結果を示す。
Figure 0007068164000002
3.ポリプロピレン樹脂組成物の調製と評価
3-1.ペレットの作成
表2に記載した組成(質量部)の原料を、ヘンシェルミキサーを用い、窒素雰囲気下にてドライブレンドした。得られた混合物を、単軸押出機(田辺プラスチックス機械株式会社製、スクリュー径40mmφ、VS40-28型)によって、窒素雰囲気下、250℃で溶融混練し、ポリプロピレン樹脂組成物のペレットを得た。
3-2.半結晶化時間t1/2(単位:秒)
結晶化速度を示す半結晶化時間(t1/2)を、脱偏光強度法により測定した。脱偏光強度法は、偏光軸が互いに直交するよう設置された2枚の偏光板の間に溶融状態の試料を入れ、一定温度で試料を結晶化させ、その結晶化の過程を光の透過光強度で追跡する方法である。半結晶化時間が長いほど結晶化が遅いことを示す。
ポリプロピレン樹脂組成物のペレットを190℃の熱プレスで成形して、厚み100μmの樹脂シートを得た。この樹脂シートを裁断して1.5cm四方の樹脂シートの試料を得た。この試料を、カバーガラスで挟み、230℃の溶融炉内で加熱することにより、樹脂シートを溶融させた。その後、溶融状態の樹脂シートを挟んだカバーガラスを、偏光軸が互いに直交するよう設置された2枚の偏光板の間の110℃のオイルバスに入れ、樹脂の結晶化を開始した。結晶化の進行に伴って増加する透過光を検出し、結晶化が十分進行した樹脂シートの透過光強度に対して、透過光強度が半分となる時間を、半結晶化時間t1/2とした。図1は、透過光強度の時間変化から半結晶化時間を決定する方法の例を示すグラフである。図1の縦軸は、入射した光のうち樹脂シートを透過した光の強度を示し、縦軸の値が大きいことは透過光強度が大きいことを意味する。図1に示されるように、透過光強度は、結晶化の進行にともなって初期値から急激に変化し、結晶化が十分進行すると一定の値となる。透過光強度の初期値と結晶化が十分進行した後の透過光強度との差がLであるとき、透過光強度が初期値+L/2に到達するまでの時間thalfと、結晶化が開始した時間(透過光強度の変化が開始した時間)tとの差(thalf-t)が、半結晶化時間t1/2である。
3-3.射出成形試験
ポリプロピレン樹脂組成物のペレットをSE100型射出成型機(住友重機械工業株式会社製)で、成形温度240℃、金型温度40℃で射出成形して、三段試験片を得た。三段試験片は、三段階の厚み(3mm、2mm、1mm)を有する板状体である。図2は、精密射出成形体の一実施形態である三段試験片1を示す断面図である。
得られた三段試験片をそれぞれの厚みで裁断し、厚み3mmの箇所の像鮮明度を、村上色彩技術研究所製の像鮮明度光沢計(DGM-30)を用いて測定した。測定後、試験片を70℃のオーブン中で24時間加熱処理した後、同じ箇所の像鮮明度を測定した。像鮮明度が高いことは、成形後の歪みの発生が少ないことを意味する。本明細書では、前記加熱処理後の像鮮明度の値で、成形後の歪の発生を評価した。
また、得られた三段試験片の透明性を目視で観察し、透明性に優れる場合を「A」、透明性が明らかに低い場合を「C」、その中間に位置する場合を「B」として、透明性を評価した。
さらに、射出成形時に金型汚染が少ない場合をA、若干金型汚染が見られた場合をBとして、金型クリーン性を評価した。
Figure 0007068164000003
Figure 0007068164000004
実施例9および10
表4に記載した組成(質量部)の原料を、ヘンシェルミキサーを用い、窒素雰囲気下にてドライブレンドした。得られた混合物を、単軸押出機(田辺プラスチックス機械株式会社製、スクリュー径40mmφ、VS40-28型)によって、窒素雰囲気下、250℃で溶融混練し、ポリプロピレン樹脂組成物のペレットを得た。得られたペレットに関して、実施例1と同様の方法で、半結晶化時間、像鮮明度、透明性及び金型クリーン性を評価した。結果を表4に示す。
Figure 0007068164000005
表2、表3及び表4に示される評価結果から、エチレンの含有量が2~10質量%のポリプロピレン系重合体を含有し、110℃における半結晶化時間が20秒以下のポリプロピレン樹脂組成物によれば、精密射出成形体の成形後の歪みの発生を低減できることが確認された。
1…三段試験片(精密射出成形体)。

Claims (8)

  1. プロピレンとエチレン又は炭素数4以上のα-オレフィンのうち少なくとも一方の共重合単量体とを単量体単位として含むポリプロピレン系重合体と、造核剤と、を含有する、ポリプロピレン樹脂組成物であって、
    前記ポリプロピレン系重合体における、前記共重合単量体に由来する単量体単位の割合が、前記ポリプロピレン系重合体の質量を基準として3~10質量%であり、
    当該ポリプロピレン樹脂組成物の110℃における半結晶化時間が20秒以下であり、
    前記造核剤の含有量が、前記ポリプロピレン系重合体の質量を基準として400~2500質量ppmであ
    100cm 以下の体積、及び/又は50mm以下の厚さを有する精密射出成形体を射出成形によって形成させるための成形用材料として用いられる、
    精密射出成形用ポリプロピレン樹脂組成物。
  2. 前記ポリプロピレン系重合体における、前記共重合単量体に由来する単量体単位の割合が、前記ポリプロピレン系重合体の質量を基準として3~5質量%である、請求項1に記載の精密射出成形用ポリプロピレン樹脂組成物。
  3. 前記造核剤がカルボン酸金属塩を含む、請求項1又は2に記載の精密射出成形用ポリプロピレン樹脂組成物。
  4. 光学部材成形用成形型を精密射出成形によって形成するために用いられる、請求項1~3のいずれか一項に記載の精密射出成形用ポリプロピレン樹脂組成物。
  5. 請求項1~3のいずれか一項に記載の精密射出成形用ポリプロピレン樹脂組成物からなる精密射出成形体。
  6. 請求項1~3のいずれか一項に記載の精密射出成形用ポリプロピレン樹脂組成物を精密射出成形して精密射出成形体を形成する工程を含む、精密射出成形体の製造方法。
  7. 請求項5に記載の精密射出成形体を含む、光学部材成形用成形型。
  8. 請求項7に記載の光学部材成形用成形型を成形型として成形材料を成形することにより、光学部材を形成させる工程を含む、光学部材の製造方法。
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