JP7058177B2 - 基板処理装置 - Google Patents
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Description
図1~図5を参照して、基板処理装置1の一例について説明する。基板処理装置1は、ウエハW(基板)に対して所定の処理を行うように構成されている。例えば、基板処理装置1は、ウエハWの表面に形成されているレジスト膜又はレジストパターンに対して真空紫外光(VUV光:Vacuum Ultra Violet Light)を照射して、これらのレジスト材の表面のラフネスを改善するように構成されている。基板処理装置1は、露光後のレジスト材に対して真空紫外線光を照射してもよい。
続いて、図6~図10を参照して、基板処理装置1を用いた基板処理方法について説明する。なお、初期状態では、ウエハWが処理室10内に存在しておらず、ゲートバルブ18が貫通孔14aを開放しており(処理室10が大気開放されており)、シャッタ部材28が閉位置にあり、ガス供給部20,34及び真空ポンプ22の動作が停止している。
以上の実施形態では、基板処理装置1によるウエハWの処理中、光源室12内が常に不活性ガス雰囲気とされる。そのため、ウエハWの搬入及び搬出の際に処理室10が大気開放されて処理室10内に酸素が流入しても、酸素が真空紫外光と反応してオゾンとなることが抑制される。従って、一般に点灯時の立ち上がりに時間を要する真空紫外光の光源32を、ウエハWの処理中に常に点灯させておくことができる。その結果、オゾンの発生を抑制しつつウエハWを効率的に処理することが可能となる。
今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。上記の実施形態は、添付の請求の範囲及びその主旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。
処理室に基板を搬入出する際には、処理室が大気開放されるので、処理室内に酸素が流入する。このとき、特許文献1に記載の方法のように、波長200nm以下の光が照射されたままであると、酸素が光と反応してオゾンが生ずることがある。オゾンは、基板の表面に形成されているレジスト膜に影響を与える懸念があるのみならず、人体に影響を与える懸念があるので、オゾンの濃度は所定の基準値以下に規制されている。そのため、従来は、処理室の大気開放前に光源を消灯して、処理室内に基板が搬入されて真空引きが完了した後に光源を点灯する処理を行うのが一般的であった。
Claims (7)
- 基板の処理が行われるように構成された処理室と、
前記基板の表面に真空紫外光を照射するように構成された光源を含む光源室と、
前記光源室内に不活性ガスを供給するように構成されたガス供給部と、
前記光源室内を不活性ガス雰囲気に維持するように前記ガス供給部を制御する処理を実行する制御部と、
前記処理室と前記光源室との間を流体的に接続する流路とを備え、
前記ガス供給部を制御する処理は、前記光源室内に不活性ガスが供給されているときに、前記処理室内の圧力よりも前記光源室内の圧力が高くなるように前記ガス供給部を制御する処理を含む、基板処理装置。 - 前記光源室内の空間は、前記基板の前記表面に直交する方向における高さが相対的に小さい偏平空間を呈しており、
前記ガス供給部によって前記光源室内に供給される不活性ガスは、前記基板の前記表面に沿う方向に流れる、請求項1に記載の装置。 - 基板の処理が行われるように構成された処理室と、
前記基板の表面に真空紫外光を照射するように構成された光源を含む光源室と、
前記光源室内に不活性ガスを供給するように構成されたガス供給部と、
前記光源室内を不活性ガス雰囲気に維持するように前記ガス供給部を制御する処理を実行する制御部とを備え、
前記光源室内の空間は、前記基板の前記表面に直交する方向における高さが相対的に小さい偏平空間を呈しており、
前記ガス供給部によって前記光源室内に供給される不活性ガスは、前記基板の前記表面に沿う方向に流れる、基板処理装置。 - 前記処理室から気体を排気するように構成された排気部をさらに備え、
前記ガス供給部を制御する処理は、少なくとも前記排気部が停止しているときに、前記光源室内に不活性ガスを供給するように前記ガス供給部及び前記排気部を制御する処理を含む、請求項1~3のいずれか一項に記載の装置。 - 前記ガス供給部を制御する処理は、少なくとも前記処理室が大気開放されているときに、前記光源室内に不活性ガスを供給するように前記ガス供給部を制御する処理を含む、請求項1~4のいずれか一項に記載の装置。
- 前記ガス供給部を制御する処理は、前記光源室内及び前記処理室内にそれぞれ不活性ガスを供給するように前記ガス供給部を制御する処理を含む、請求項1~5のいずれか一項に記載の装置。
- 前記光源室は、前記光源と前記基板との間に位置するように前記光源室内に配置されたシャッタ部材を含み、
前記シャッタ部材は、前記光源からの真空紫外光を前記基板に到達させない閉位置と、前記光源からの真空紫外光を前記基板へと通過させる開位置との間で移動可能に構成されており、
前記制御部は、処理室内の酸素濃度が目標値以下になったときに前記シャッタ部材を前記開位置とするように前記シャッタ部材を制御する処理を実行する、請求項1~6のいずれか一項に記載の装置。
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Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI712865B (zh) * | 2017-09-21 | 2020-12-11 | 日商斯庫林集團股份有限公司 | 曝光裝置、基板處理裝置、曝光方法及基板處理方法 |
JP7232586B2 (ja) * | 2018-07-31 | 2023-03-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 |
JP7312622B2 (ja) * | 2019-06-27 | 2023-07-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 光照射装置、光照射方法及び記憶媒体 |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002057133A (ja) | 2000-08-15 | 2002-02-22 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
KR200406085Y1 (ko) | 2005-10-25 | 2006-01-20 | 아프로시스템 주식회사 | 자외선 조사 장치 |
JP2006239604A (ja) | 2005-03-04 | 2006-09-14 | Sprout Co Ltd | 基板洗浄装置およびその洗浄方法 |
JP2008043925A (ja) | 2006-08-21 | 2008-02-28 | Ushio Inc | エキシマランプ装置 |
JP2011243913A (ja) | 2010-05-21 | 2011-12-01 | Ushio Inc | 紫外線処理装置及び紫外線照射装置 |
JP2012004144A (ja) | 2010-06-14 | 2012-01-05 | Ushio Inc | 光照射装置 |
JP2015070167A (ja) | 2013-09-30 | 2015-04-13 | 株式会社Gsユアサ | 光照射装置 |
JP2015230838A (ja) | 2014-06-05 | 2015-12-21 | ウシオ電機株式会社 | エキシマ光照射装置 |
JP2016075861A (ja) | 2014-10-08 | 2016-05-12 | ウシオ電機株式会社 | パターン形成体の製造方法、パターン形成体及び光照射装置 |
JP2016183990A (ja) | 2015-03-25 | 2016-10-20 | 株式会社Screenホールディングス | 露光装置、基板処理装置、基板の露光方法および基板処理方法 |
JP2017187596A (ja) | 2016-04-05 | 2017-10-12 | ウシオ電機株式会社 | 表面処理方法およびマスク並びに表面処理装置 |
US20180068754A1 (en) | 2016-09-07 | 2018-03-08 | Lam Research Ag | Reduction of surface and embedded substrate charge by controlled exposure to vacuum ultraviolet (vuv) light in low-oxygen environment |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0620959A (ja) * | 1991-04-16 | 1994-01-28 | Ulvac Japan Ltd | 光化学気相成長装置 |
US5215588A (en) * | 1992-01-17 | 1993-06-01 | Amtech Systems, Inc. | Photo-CVD system |
JP3324428B2 (ja) * | 1996-11-20 | 2002-09-17 | ウシオ電機株式会社 | フォトレジストの表面処理装置 |
JPH10270333A (ja) * | 1997-03-27 | 1998-10-09 | Nikon Corp | 露光装置 |
US6631726B1 (en) * | 1999-08-05 | 2003-10-14 | Hitachi Electronics Engineering Co., Ltd. | Apparatus and method for processing a substrate |
JP3342856B2 (ja) | 1999-10-22 | 2002-11-11 | 株式会社半導体先端テクノロジーズ | 微細パターンの形成方法および半導体装置の製造方法 |
JP2001274054A (ja) * | 2000-03-24 | 2001-10-05 | Canon Inc | 露光装置、半導体デバイス製造方法および半導体デバイス製造工場 |
JP2001345263A (ja) * | 2000-03-31 | 2001-12-14 | Nikon Corp | 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 |
JP2005142185A (ja) * | 2003-11-04 | 2005-06-02 | Canon Inc | 露光装置及びその環境制御方法 |
JP6534506B2 (ja) * | 2013-07-05 | 2019-06-26 | Hoya株式会社 | 基板の製造方法、多層反射膜付き基板の製造方法、マスクブランクの製造方法、転写用マスクの製造方法、及び基板加工装置 |
JP2015065358A (ja) * | 2013-09-26 | 2015-04-09 | 株式会社Screenホールディングス | 熱処理装置 |
JP2015119119A (ja) * | 2013-12-20 | 2015-06-25 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 基板処理方法および基板処理装置 |
JP6197641B2 (ja) * | 2013-12-26 | 2017-09-20 | ウシオ電機株式会社 | 真空紫外光照射処理装置 |
JP6428466B2 (ja) * | 2014-06-23 | 2018-11-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法、基板処理装置、基板処理システム及び記憶媒体 |
KR101860631B1 (ko) * | 2015-04-30 | 2018-05-23 | 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
JP6655418B2 (ja) * | 2016-02-17 | 2020-02-26 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
-
2018
- 2018-05-22 JP JP2018097663A patent/JP7058177B2/ja active Active
-
2019
- 2019-05-14 TW TW108116485A patent/TWI821289B/zh active
- 2019-05-17 CN CN201910413531.6A patent/CN110517952A/zh active Pending
- 2019-05-20 US US16/416,374 patent/US11353792B2/en active Active
- 2019-05-21 KR KR1020190059587A patent/KR20190133112A/ko active IP Right Grant
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002057133A (ja) | 2000-08-15 | 2002-02-22 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
JP2006239604A (ja) | 2005-03-04 | 2006-09-14 | Sprout Co Ltd | 基板洗浄装置およびその洗浄方法 |
KR200406085Y1 (ko) | 2005-10-25 | 2006-01-20 | 아프로시스템 주식회사 | 자외선 조사 장치 |
JP2008043925A (ja) | 2006-08-21 | 2008-02-28 | Ushio Inc | エキシマランプ装置 |
JP2011243913A (ja) | 2010-05-21 | 2011-12-01 | Ushio Inc | 紫外線処理装置及び紫外線照射装置 |
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