JP7018440B2 - 電磁シールドを有する電子部品およびその製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 18
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 55
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 55
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 41
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 40
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims description 29
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 25
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 25
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 21
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 20
- 238000011282 treatment Methods 0.000 claims description 13
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 9
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims description 9
- 238000012986 modification Methods 0.000 claims description 9
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 8
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 claims description 7
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 7
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 claims description 7
- 239000003125 aqueous solvent Substances 0.000 claims description 6
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 claims description 6
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 claims description 4
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 claims description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 3
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims 2
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 claims 2
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 17
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 15
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 12
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 11
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 7
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000005660 hydrophilic surface Effects 0.000 description 6
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 6
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 4
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 4
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001165 hydrophobic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 235000020022 lambic Nutrition 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229910052706 scandium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000000661 sodium alginate Substances 0.000 description 1
- 229940005550 sodium alginate Drugs 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052716 thallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 transition metal carbides Chemical class 0.000 description 1
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B21/00—Nitrogen; Compounds thereof
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B21/00—Nitrogen; Compounds thereof
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B32/00—Carbon; Compounds thereof
- C01B32/15—Nano-sized carbon materials
- C01B32/158—Carbon nanotubes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B32/00—Carbon; Compounds thereof
- C01B32/15—Nano-sized carbon materials
- C01B32/158—Carbon nanotubes
- C01B32/159—Carbon nanotubes single-walled
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B32/00—Carbon; Compounds thereof
- C01B32/90—Carbides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B32/00—Carbon; Compounds thereof
- C01B32/90—Carbides
- C01B32/914—Carbides of single elements
- C01B32/921—Titanium carbide
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B2202/00—Structure or properties of carbon nanotubes
- C01B2202/20—Nanotubes characterized by their properties
- C01B2202/34—Length
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B2202/00—Structure or properties of carbon nanotubes
- C01B2202/20—Nanotubes characterized by their properties
- C01B2202/36—Diameter
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C01P2002/00—Crystal-structural characteristics
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Description
(a)電子部品の本体部と、
(b)前記本体部の表面を被覆し、電磁シールドとして機能するコーティング層と
を含み、前記コーティング層が、複数の層を含む層状材料を含み、各層が、以下の式:
Mn+1Xn
(式中、Mは、少なくとも1種の第3、4、5、6、7族金属であり、
Xは、炭素原子、窒素原子またはそれらの組み合わせであり、
nは、1、2または3である)
で表され、かつ、各XがMの八面体アレイ内に位置する結晶格子を有し、各層の互いに対向する2つの表面の少なくとも一方に、水酸基、フッ素原子、酸素原子および水素原子からなる群より選択される少なくとも1種の修飾または終端Tを有する、電子部品が提供される。なお、電磁シールドは、EMI(Electromagnetic Interference)シールドとも称され得る。
(i)複数の層を含む層状材料であって、各層が、以下の式:
Mn+1Xn
(式中、Mは、少なくとも1種の第3、4、5、6、7族金属であり、
Xは、炭素原子、窒素原子またはそれらの組み合わせであり、
nは、1、2または3である)
で表され、かつ、各XがMの八面体アレイ内に位置する結晶格子を有し、各層の互いに対向する2つの表面の少なくとも一方に、水酸基、フッ素原子、酸素原子および水素原子からなる群より選択される少なくとも1種の修飾または終端Tを有する層状材料を、液状媒体(または流動性媒体、以下同様)に分散させた分散物を調製すること、および
(ii)前記分散物を電子部品の本体部の表面に適用して、前記分散物に由来するコーティング層を形成すること
を含む、製造方法が提供される。
図1~2を参照して、本実施形態の電磁シールドを有する電子部品20は、
(a)電子部品の本体部15と、
(b)上記本体部15の表面を被覆し、電磁シールドとして機能するコーティング層13と
を含み、上記コーティング層13が、複数の層を含む所定の層状材料を含む。
複数の層を含む層状材料であって、各層が、以下の式:
Mn+1Xn
(式中、Mは、少なくとも1種の第3、4、5、6、7族金属であり、いわゆる早期遷移金属、例えばSc、Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、MoおよびMnからなる群より選択される少なくとも1種を含み得、
Xは、炭素原子、窒素原子またはそれらの組み合わせであり、
nは、1、2または3である)
で表され、かつ、各XがMの八面体アレイ内に位置する結晶格子を有し、各層の互いに対向する2つの表面の少なくとも一方に、水酸基、フッ素原子、酸素原子および水素原子からなる群より選択される少なくとも1種の、好ましくは水酸基である修飾または終端Tを有する層状材料(これは「Mn+1XnTs」とも表され、sは任意の数であり、従来、sに代えてxが使用されることもある)。
Mn+1AXn
(式中、M、Xおよびnは、上記の通りであり、Aは、少なくとも1種の第12、13、14、15、16族元素であり、通常はA族元素、代表的にはIIIA族およびIVA族であり、より詳細にはAl、Ga、In、Tl、Si、Ge、Sn、Pb、P、As、SおよびCdからなる群より選択される少なくとも1種を含み得、好ましくはAlである)
で表され、かつ、各XがMの八面体アレイ内に位置する結晶格子を有し、Mn+1Xnで表される層の間に、A原子により構成される層が位置した結晶構造を有する。MAX相は、概略的には、n+1層のM原子の層の各間にX原子の層が1層ずつ配置され(これらを合わせて「Mn+1Xn層」とも称する)、n+1番目のM原子の層の次の層としてA原子の層(「A原子層」)が配置された繰り返し単位を有する。MAX相からA原子が選択的にエッチングされることにより、A原子層が除去されて、露出したMn+1Xn層の表面にエッチング液(通常、含フッ素酸の水溶液が使用されるがこれに限定されない)中に存在する水酸基、フッ素原子、酸素原子および水素原子等が修飾して、かかる表面を終端する。
本実施形態は、実施形態1にて上述した電磁シールドを有する電子部品を製造するための方法に関する。なお、特に説明のない限り、実施形態1にて説明した内容が、本実施形態においても同様に当て嵌まり得る。
次の手順でモデル実験を行った。
3a、5a、3b、5b、3c、5c 修飾または終端T
7a、7b、7c MXene層
10 MXene(層状材料)
12 成形用材料(有機バインダ等)
13 コーティング層
15 本体部
20 電子部品
Claims (9)
- 電磁シールドを有する電子部品であって、
(a)電子部品の本体部と、
(b)前記本体部の表面を被覆し、電磁シールドとして機能するコーティング層と
を含み、前記コーティング層が、複数の層を含む層状材料を含み、各層が、以下の式:
Mn+1Xn
(式中、Mは、少なくとも1種の第3、4、5、6、7族金属であり、
Xは、炭素原子、窒素原子またはそれらの組み合わせであり、
nは、1、2または3である)
で表され、かつ、各XがMの八面体アレイ内に位置する結晶格子を有し、各層の互いに対向する2つの表面の少なくとも一方に、水酸基、フッ素原子、酸素原子および水素原子からなる群より選択される少なくとも1種の修飾または終端Tを有し、
前記コーティング層における前記層状材料の含有割合が、50質量%以上100質量%以下である(ただし、前記コーティング層が、ポリアニリンを含む場合およびフェライト材を含む場合を除く)、電子部品。 - 前記コーティング層が、水溶性および/または親水性の有機バインダを更に含む、請求項1に記載の電子部品。
- 電磁シールドを有する電子部品の製造方法であって、
(i)複数の層を含む層状材料であって、各層が、以下の式:
Mn+1Xn
(式中、Mは、少なくとも1種の第3、4、5、6、7族金属であり、
Xは、炭素原子、窒素原子またはそれらの組み合わせであり、
nは、1、2または3である)
で表され、かつ、各XがMの八面体アレイ内に位置する結晶格子を有し、各層の互いに対向する2つの表面の少なくとも一方に、水酸基、フッ素原子、酸素原子および水素原子からなる群より選択される少なくとも1種の修飾または終端Tを有する層状材料を、液状媒体に分散させた分散物を調製すること、および
(ii)前記分散物を電子部品の本体部の表面に適用して、前記分散物に由来するコーティング層を形成すること
を含み、
前記コーティング層における前記層状材料の含有割合が、50質量%以上100質量%以下である(ただし、前記コーティング層が、ポリアニリンを含む場合およびフェライト材を含む場合を除く)、製造方法。 - 前記液状媒体が、水性溶媒および水溶性の有機バインダを含む、請求項3に記載の電子部品の製造方法。
- 前記液状媒体が、親水性の有機バインダを含む、請求項3に記載の電子部品の製造方法。
- 前記電子部品の本体部の表面が親水性である、請求項3~5のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
- 前記電子部品の本体部の表面が、予め親水化処理されている、請求項3~5のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
- 前記親水化処理が、プラズマ処理、コロナ処理、紫外線照射、紫外線オゾン処理および親水性コーティング剤の適用から成る群より選択される少なくとも1つにより実施される、請求項7に記載の電子部品の製造方法。
- 前記工程(ii)におけるコーティング層の形成が、前記分散物から前記液状媒体を少なくとも部分的に除去すること、または前記分散物を少なくとも部分的に硬化させることにより実施される、請求項3~8のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US15/596,445 | 2017-05-16 | ||
US15/596,445 US20180338396A1 (en) | 2017-05-16 | 2017-05-16 | Electronic component having electromagnetic shielding and method for producing the same |
PCT/JP2018/017993 WO2018212044A1 (ja) | 2017-05-16 | 2018-05-09 | 電磁シールドを有する電子部品およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2018212044A1 JPWO2018212044A1 (ja) | 2019-12-19 |
JP7018440B2 true JP7018440B2 (ja) | 2022-02-10 |
Family
ID=64272680
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019519196A Active JP7018440B2 (ja) | 2017-05-16 | 2018-05-09 | 電磁シールドを有する電子部品およびその製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20180338396A1 (ja) |
JP (1) | JP7018440B2 (ja) |
CN (2) | CN113645823B (ja) |
WO (1) | WO2018212044A1 (ja) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11026359B1 (en) * | 2017-08-28 | 2021-06-01 | John Victor Fontaine | Electromagnetic pulse shield assembly and enclosure for protecting electrical equipment |
US11202398B2 (en) * | 2017-09-28 | 2021-12-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electromagnetic shielding material and method for producing the same |
US11312631B2 (en) * | 2017-09-28 | 2022-04-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Aligned film and method for producing the same |
CN110294857B (zh) * | 2019-05-08 | 2022-02-01 | 广东石油化工学院 | 一种协同增强电磁屏蔽薄膜及其制备方法 |
WO2021025026A1 (ja) | 2019-08-05 | 2021-02-11 | 株式会社村田製作所 | 導電性材料、導電性フィルム、電気化学キャパシタ、導電性材料の製造方法および導電性フィルムの製造方法 |
JP7164055B2 (ja) * | 2019-12-25 | 2022-11-01 | 株式会社村田製作所 | 導電性複合構造体およびその製造方法 |
CN115151509B (zh) * | 2020-02-26 | 2024-07-16 | 株式会社村田制作所 | 糊料和导电膜及它们的制备方法 |
CN111312434B (zh) * | 2020-02-27 | 2021-05-04 | 北京化工大学 | 基于金属纳米线的多层结构透明电磁屏蔽膜及其制备方法与应用 |
JP7435734B2 (ja) * | 2020-03-11 | 2024-02-21 | 株式会社村田製作所 | 樹脂多層基板 |
CN113373728A (zh) * | 2020-03-31 | 2021-09-10 | 中科院广州化学有限公司 | 一种高强度电磁屏蔽和导热超薄复合纸及其制备方法与应用 |
JP7355249B2 (ja) * | 2020-08-13 | 2023-10-03 | 株式会社村田製作所 | 膜の製造方法および導電性膜 |
KR102490324B1 (ko) * | 2020-10-16 | 2023-01-19 | 금오공과대학교 산학협력단 | 전자파 간섭 차단 성능을 가지는 카메라 모듈 및 이의 제조방법 |
TR202021780A1 (tr) * | 2020-12-25 | 2022-07-21 | Tusaş Türk Havacilik Ve Uzay Sanayi̇i̇ Anoni̇m Şi̇rketi̇ | Bir soğurucu yapı |
CN116745864A (zh) * | 2021-01-13 | 2023-09-12 | 株式会社村田制作所 | 导电性膜及其制造方法 |
JP2022135995A (ja) * | 2021-03-03 | 2022-09-15 | 住友化学株式会社 | 電磁波シールドシート、それに使用される布、積層布、及び積層シート、並びに、空調装置、フィルター、及びそれらに使用する不織布 |
WO2023120069A1 (ja) * | 2021-12-23 | 2023-06-29 | 株式会社村田製作所 | 積層体、物品、および物品の製造方法 |
CN114423269B (zh) * | 2022-01-24 | 2023-04-14 | 同济大学 | 一种氮掺杂的MXene@HCF电磁复合吸波材料及其制备方法 |
WO2023149103A1 (ja) * | 2022-02-02 | 2023-08-10 | 株式会社村田製作所 | 複合材料および複合材料構造体の製造方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011510905A (ja) | 2008-02-05 | 2011-04-07 | ジョン・エム・クレイン | 官能化グラフェンシートを含有するコーティングおよびそれらのコーティングで被覆した物品 |
JP2012216411A (ja) | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Fujifilm Corp | ナノ粒子含有層の製造方法及びその製造装置、並びに導電性構造物の製造方法及びその製造装置 |
CN104733712A (zh) | 2015-03-20 | 2015-06-24 | 华东理工大学 | 一种过渡金属氧化物/炭基层状复合材料的制备方法 |
CN105295303A (zh) | 2015-11-09 | 2016-02-03 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 树脂、铁氧体与MXenes的复合块体材料、其制备方法与应用 |
CN106633051A (zh) | 2016-12-22 | 2017-05-10 | 陕西科技大学 | 一种碳化钛/聚苯胺复合材料及其制备方法 |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4825090A (en) * | 1988-02-09 | 1989-04-25 | Grabis Dietrich W | Shielding membrane |
JP2001189588A (ja) * | 1999-12-28 | 2001-07-10 | Tomio Yamaguchi | 電子部品、電子部品の電磁波シールド方法 |
US7109410B2 (en) * | 2003-04-15 | 2006-09-19 | Wavezero, Inc. | EMI shielding for electronic component packaging |
US7553564B2 (en) * | 2004-05-26 | 2009-06-30 | Honeywell International Inc. | Ternary carbide and nitride materials having tribological applications and methods of making same |
US8080323B2 (en) * | 2007-06-28 | 2011-12-20 | Kennametal Inc. | Cutting insert with a wear-resistant coating scheme exhibiting wear indication and method of making the same |
CN101530915A (zh) * | 2009-04-16 | 2009-09-16 | 浙江大学 | 三层复合结构雷达吸波粉体及其制备方法 |
US20110117437A1 (en) * | 2009-04-27 | 2011-05-19 | Kozo Watanabe | Positive electrode for nonaqueous electrolyte secondary battery, method for fabricating the same, and nonaqueous electrolyte secondary battery |
JP2012186633A (ja) * | 2011-03-04 | 2012-09-27 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品およびその製造方法 |
WO2012177712A1 (en) * | 2011-06-21 | 2012-12-27 | Drexel University | Compositions comprising free standing two dimensional nanocrystals |
US9193595B2 (en) * | 2011-06-21 | 2015-11-24 | Drexel University | Compositions comprising free-standing two-dimensional nanocrystals |
WO2013035819A1 (ja) * | 2011-09-08 | 2013-03-14 | 株式会社村田製作所 | 電子部品モジュール及び該電子部品モジュールの製造方法 |
CN102408813B (zh) * | 2011-09-28 | 2013-04-17 | 国润恒科(天津)防腐工程技术有限公司 | 高导电、重防腐、吸波粉末涂料 |
CN105474461A (zh) * | 2013-03-15 | 2016-04-06 | 伟创力有限责任公司 | 用于创建完全微波吸收表皮的方法和装置 |
KR101610346B1 (ko) * | 2013-04-26 | 2016-04-07 | 주식회사 엘지화학 | 도전성 패턴 형성용 조성물, 이를 사용한 도전성 패턴 형성 방법과, 도전성 패턴을 갖는 수지 구조체 |
US10539036B2 (en) * | 2014-01-14 | 2020-01-21 | United Technologies Corporation | Abradable seal having nanolayer material |
CN107001051B (zh) * | 2014-09-25 | 2020-02-07 | 德雷塞尔大学 | 表现出新的电学和光学特性的MXene材料的物理形式 |
US10399041B2 (en) * | 2014-11-17 | 2019-09-03 | Qatar Foundation For Education, Science And Community Development | Two-dimensional metal carbide antimicrobial membrane and antimicrobial agent |
DE112014007248T5 (de) * | 2014-12-12 | 2017-08-31 | Meiko Electronics Co., Ltd. | Gekapseltes Schaltungsmodul und Herstellungsverfahren dafür |
CN107852846A (zh) * | 2015-07-20 | 2018-03-27 | 阿莫善斯有限公司 | 磁场屏蔽单元 |
GB201521056D0 (en) * | 2015-11-30 | 2016-01-13 | Univ Manchester | Method |
US10652996B2 (en) * | 2015-12-21 | 2020-05-12 | 3M Innovative Properties Company | Formable shielding film |
KR102200472B1 (ko) * | 2016-04-22 | 2021-01-08 | 한국과학기술연구원 | Emi 차폐용 2차원 금속 탄화물, 질화물 및 탄질화물 필름 및 복합체 |
-
2017
- 2017-05-16 US US15/596,445 patent/US20180338396A1/en not_active Abandoned
-
2018
- 2018-05-09 JP JP2019519196A patent/JP7018440B2/ja active Active
- 2018-05-09 CN CN202110878173.3A patent/CN113645823B/zh active Active
- 2018-05-09 WO PCT/JP2018/017993 patent/WO2018212044A1/ja active Application Filing
- 2018-05-09 CN CN201880030171.5A patent/CN110603908B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011510905A (ja) | 2008-02-05 | 2011-04-07 | ジョン・エム・クレイン | 官能化グラフェンシートを含有するコーティングおよびそれらのコーティングで被覆した物品 |
JP2012216411A (ja) | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Fujifilm Corp | ナノ粒子含有層の製造方法及びその製造装置、並びに導電性構造物の製造方法及びその製造装置 |
CN104733712A (zh) | 2015-03-20 | 2015-06-24 | 华东理工大学 | 一种过渡金属氧化物/炭基层状复合材料的制备方法 |
CN105295303A (zh) | 2015-11-09 | 2016-02-03 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 树脂、铁氧体与MXenes的复合块体材料、其制备方法与应用 |
CN106633051A (zh) | 2016-12-22 | 2017-05-10 | 陕西科技大学 | 一种碳化钛/聚苯胺复合材料及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN113645823B (zh) | 2024-04-12 |
CN110603908B (zh) | 2021-07-23 |
US20180338396A1 (en) | 2018-11-22 |
CN110603908A (zh) | 2019-12-20 |
WO2018212044A1 (ja) | 2018-11-22 |
CN113645823A (zh) | 2021-11-12 |
JPWO2018212044A1 (ja) | 2019-12-19 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20201104 |
|
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|
C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
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|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
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|
C21 | Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings |
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|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20210402 |
|
C211 | Notice of termination of reconsideration by examiners before appeal proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C211 Effective date: 20210406 |
|
C22 | Notice of designation (change) of administrative judge |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C22 Effective date: 20210608 |
|
C13 | Notice of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
C23 | Notice of termination of proceedings |
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|
C03 | Trial/appeal decision taken |
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|
C30A | Notification sent |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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