JP7003549B2 - 感光体ユニット、像形成ユニット、プロセスカートリッジ、画像形成装置及び感光体ユニットの製造方法 - Google Patents
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Description
まず、本実施形態に係る画像形成装置10の構成を説明する。
次に感光体ユニット100について説明する。
次に、感光体ユニット100を構成する感光体102の基材104について説明する。
次に、感光体ユニット100の製造工程の一例について説明する。
まず、基材104の製造方法について説明する。基材104は、円筒状の円筒材206(図4参照)を成形するインパクト加工と、この円筒材206を矯正して基材104(図8参照)を成形するしごき加工とを含んで製造される。
図3及び図4に示すように、インパクト加工では、金属塊の一例としてのアルミニウムの塊であるスラグ202から、一方に底部205を有する円筒状の円筒材206を成形する。
しごき加工では、円筒材206の厚さを薄くして、円筒材206の形状を矯正する。
切除工程では、円筒材206の底部205を含む下端部207を切除し、図8(C)に示すように、両端が開放された円筒状の基材104が成形される。
次に、感光層形成工程について説明する。
次に、電極組付工程について説明する。
次に、製造された基材104の軸方向の硬度分布及び外周面104Aについて説明する。
次に、本実施形態の作用について説明する。
尚、本発明は、上記実施形態に限定されない。
18 プロセスカートリッジ
22 露光装置(静電潜像形成手段の一例)
24 転写ロール(転写手段の一例)
26 帯電ロール(帯電手段の一例)
28 現像装置(現像手段の一例)
100 感光体ユニット
102 感光体
104 基材
106 感光層
110 開口端部
112 開口端部
150 アースプレート(電極の一例)
200 パンチ型(第一円柱型の一例)
202 スラグ(金属塊の一例)
204 凹状型
205 底部
206 円筒材
220 パンチ型(第二円柱型の一例)
222 円環型
P 記録媒体(被転写体の一例)
S ショックライン
Claims (13)
- 軸方向の一端側から他端側に向かって硬度が低下する円筒状の基材と、前記基材の外周面に形成された感光層と、を有する感光体と、
前記基材の一端側の開口端部に嵌合され、内周面に外側爪が接触するアースプレートが設けられた一方のフランジと、
前記基材の他端側の開口端部に嵌合され、端部の周面にギヤが形成された他方のフランジと、
を備えた感光体ユニット。 - 前記基材の一端側の開口端部のビッカース硬さは、53HV0.05以下であり、
前記基材の他端側の開口端部のビッカース硬さは、46HV0.05以上である、
請求項1に記載の感光体ユニット。 - 円筒状の基材と、前記基材の外周面に形成された感光層と、を有する感光体と、
前記基材の外周面に形成されたショックラインに近い方の開口端部に嵌合され、内周面に外側爪が接触するアースプレートが設けられたフランジと、
を備えた感光体ユニット。 - 前記基材の肉厚が、400μm以下である、
請求項1~請求項3のいずれか1項に記載の感光体ユニット。 - 前記基材の肉厚が、100μm以上である、
請求項4に記載の感光体ユニット。 - 請求項1~請求項5のいずれか1項に記載の感光体ユニットと、
前記感光体ユニットの感光体の表面を帯電する帯電手段と、
を備えたプロセスカートリッジ。 - 請求項1~請求項5のいずれか1項に記載の感光体ユニットと、
前記感光体ユニットの前記感光体の表面を帯電する帯電手段と、
帯電した前記感光体の表面に静電潜像を形成する静電潜像形成手段と、
前記感光体の表面に形成された静電潜像をトナーを含む現像剤により現像してトナー像を形成する現像手段と、
前記トナー像を被転写体に転写する転写手段と、
を備えた画像形成装置。 - 金属塊が収められた凹状型に第一円柱型を挿入して前記金属塊を押し潰し前記第一円柱型の周面に沿った底部を有する円筒材を成形するインパクト工程と、前記円筒材に第二円柱型を挿入し前記円筒材の外径よりも小さい内径の円環型に通過させるしごき工程と、前記円筒材の前記底部を切除する切除工程と、を有する円筒状の基材の基材製造工程と、
前記基材の外周面に感光層を形成する感光層形成工程と、
前記基材における前記基材製造工程の前記インパクト工程で成形された前記円筒材の前記底部側の開口端部に一方のフランジを嵌合し、前記一方のフランジに設けられたアースプレートの外側爪を前記基材の内周面に接触させる電極工程と、
前記基材の他端側の開口端部に、端部の周面にギヤが形成された他方のフランジを嵌合する嵌合工程と、
を備えた感光体ユニットの製造方法。 - 軸方向の一端側の硬度よりも他端側の硬度の方が低い円筒状の基材と、前記基材の外周面に形成された感光層と、を有する感光体と、前記基材の一端側の開口端部の内周面に接触する電極と、を備えた感光体ユニットと、
現像剤を保持する現像ロールにおける前記軸方向の両端部にそれぞれ設けられ、前記軸方向において、前記電極が前記基材の内周面に接触した位置を挟む位置で前記感光体の外周面と接触し、前記感光体に対する前記現像ロールの位置を規制する規制部材と、
を備えた像形成ユニット。 - 前記基材の一端側の開口端部のビッカース硬さは、53HV0.05以下であり、
前記基材の他端側の開口端部のビッカース硬さは、46HV0.05以上である、
請求項9に記載の像形成ユニット。 - 前記基材の肉厚が、400μm以下である、
請求項9又は請求項10に記載の像形成ユニット。 - 前記基材の肉厚が、100μm以上である、
請求項11に記載の像形成ユニット。 - 請求項9~請求項12のいずれか1項に記載の像形成ユニットと、
前記像形成ユニットの感光体の表面を帯電する帯電手段と、
を備えたプロセスカートリッジ。
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