CN109634072A - 感光体单元及其制造方法、处理盒、及图像形成装置 - Google Patents
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Abstract
本发明是一种感光体单元及其制造方法、处理盒、及图像形成装置，抑制构成感光体的圆筒状基材的开口端部的变形。本发明的感光体单元(100)具备：感光体(102)，在硬度从轴向的一端侧朝向另一端侧降低的圆筒状的基材(104)的外周面(104A)上形成有感光层(106)；以及接地板(150)，与基材104的一端侧的开口端部(110)的内周面(110B)接触。
Description
技术领域
本发明涉及一种感光体单元、处理盒(process cartridge)、图像形成装置及感光体单元的制造方法。
背景技术
专利文献1中公开了一种与接地板(earth plate)有关的技术，所述接地板是安装在嵌合于感光鼓的开口端部内侧的树脂法兰(flange)上，所述感光鼓包含外周具备感光层的圆筒状导电性基体。此现有技术中，接地板在中央部具备转轴的贯通孔、及与此转轴导电接触的中央接点部，且在圆周部具备与基体的内周面导电接触的周缘接点部。进而，接地板包含厚度为0.2mm～0.4mm的磷青铜。
专利文献2中公开了一种与电子照相感光体有关的技术，所述电子照相感光体具备感光鼓、具有嵌合于所述感光鼓的开口端部内的嵌合部的树脂法兰、及安装在所述树脂法兰的嵌合部侧的端面上的导电性接地构件。此现有技术中，电子照相感光体具备导电性接地构件与转轴接触的接地基部、及使此基部与感光鼓基体内面导通的导电性带。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利特开2002-91234号公报
[专利文献2]日本专利特开2004-206060号公报
发明内容
[发明所要解决的问题]
本发明的目的在于：和电极与构成感光体的圆筒状基材的低硬度侧的开口端部的内周面接触的情况相比较，抑制基材的开口端部的变形。
[解决问题的技术手段]
技术方案1的发明为一种感光体单元，其具备：感光体，具有硬度从轴向的一端侧朝向另一端侧降低的圆筒状的基材、及形成在所述基材的外周面上的感光层；以及电极，与所述基材的一端侧的开口端部的内周面接触。
技术方案2的发明为技术方案1所记载的感光体单元，其中所述基材的一端侧的开口端部与另一端侧的开口端部的硬度差以维氏硬度计为3HV0.05以上。
技术方案3的发明为技术方案2所记载的感光体单元，其中所述基材的一端侧的开口端部的维氏硬度为53HV0.05以下，所述基材的另一端侧的开口端部的维氏硬度为46HV0.05以上。
技术方案4的发明为一种感光体单元，其具备：感光体，具有圆筒状的基材、及形成在所述基材的外周面上的感光层；以及电极，与和形成于所述基材的外周面的激波线(shock line)较接近的开口端部的内周面接触。
技术方案5的发明为技术方案1至4中任一项所记载的感光体单元，其中所述基材的壁厚为400μm以下。
技术方案6的发明为技术方案5所记载的感光体单元，其中所述基材的壁厚为100μm以上。
技术方案7的发明为一种处理盒，其具备：技术方案1至6中任一项所记载的感光体单元；以及带电机构，使所述感光体单元的感光体的表面带电。
技术方案8的发明为一种图像形成装置，其具备：技术方案1至6中任一项所记载的感光体单元；带电机构，使所述感光体单元的所述感光体的表面带电；静电潜像形成机构，在经带电的所述感光体的表面上形成静电潜像；显影机构，利用包含碳粉的显影剂对形成在所述感光体的表面上的静电潜像进行显影而形成碳粉像；以及转印机构，将所述碳粉像转印到被转印体上。
技术方案9的发明为一种感光体单元的制造方法，其包括：圆筒状的基材的基材制造工序，具有冲压工序、打薄工序及切除工序，所述冲压工序在收纳有金属块的凹状模中插入第一圆形模而将所述金属块压碎，成形沿着所述第一圆形模的周面且具有底部的圆筒材，所述打薄工序在所述圆筒材中插入第二圆形模并使所述圆筒材穿过内径小于所述圆筒材的外径的圆环模，所述切除工序将所述圆筒材的所述底部切除；感光层形成工序，在所述基材的外周面上形成感光层；以及电极工序，使电极与所述基材的在所述基材制造工序的所述冲压工序中成形的所述圆筒材的所述底部侧的开口端部的内周面接触。
[发明的效果]
根据技术方案1所记载的发明，和电极与构成感光体的圆筒状基材的另一端侧的开口端部的内周面接触的情况相比较，能抑制基材的开口端部的变形。
根据技术方案2所记载的发明，和一端侧的开口端部与另一端侧的开口端部的硬度差以维氏硬度计为3HV0.05以上的基材中，电极与构成感光体的圆筒状基材的另一端侧的开口端部的内周面接触的情况相比较，能抑制开口端部的变形。
根据技术方案3所记载的发明，和一端侧的开口端部的维氏硬度为53HV0.05以下且另一端侧的开口端部的维氏硬度小于46HV0.05的基材相比较，能抑制基材的变形。
根据技术方案4所记载的发明，和电极与距形成于基材的外周面的激波线较远的开口端部的内周面接触的情况相比较，能抑制基材的开口端部的变形。
根据技术方案5所记载的发明，和基材的壁厚为400μm以下的构成中，电极与构成感光体的圆筒状基材的另一端侧的开口端部的内周面接触的情况相比较，能抑制基材的开口端部的变形。
根据技术方案6所记载的发明，和壁厚小于100μm的基材的情况相比较，能抑制由基材的刚性不足所致的变形。
根据技术方案7所记载的发明，和不具备技术方案1至6中任一项所记载的感光体单元的情况相比较，能抑制基材的开口端部的变形。
根据技术方案8所记载的发明，和不具备技术方案1至6中任一项所记载的感光体单元的情况相比较，能抑制由基材的开口端部的变形所引起的图像的浓度不均。
根据技术方案9所记载的发明，和使电极与基材的与圆筒材的底部侧为相反侧的开口端部的内周面接触的情况相比较，能抑制基材的开口端部的变形。
附图说明
图1为表示具有本实施方式的感光体单元的图像形成装置的构成的概略图。
图2为表示具有本实施方式的感光体单元的处理盒的构成的概略图。
图3A、图3B及图3C为构成感光体单元的感光体的基材的制造工序的工序图。
图4A及图4B为构成感光体单元的感光体的基材的制造工序的工序图。
图5为表示构成感光体单元的感光体的基材的制造工序的打薄工序中所用的冲模及打薄模的立体图。
图6A、图6B及图6C为构成感光体单元的感光体的基材的制造工序的工序图。
图7A、图7B及图7C为构成感光体单元的感光体的基材的制造工序的工序图。
图8A、图8B及图8C为构成感光体单元的感光体的基材的制造工序的工序图。
图9为使法兰嵌合于感光体的工序的工序图。
图10为以局部截面来示意性地表示包含本实施方式的感光体单元的显影装置的主要部分的构成图。
图11为表示构成本实施方式的感光体单元的感光体的基材的外周面的图。
图12为以局部截面来示意性地表示包含比较例的感光体单元的显影装置的主要部分的与图10对应的构成图。
[符号的说明]
10：图像形成装置
11：图像形成装置本体
14：图像形成部
16：搬送部
18：处理盒
22：曝光装置(静电潜像形成机构的一例)
24：转印辊(转印机构的一例)
26：带电辊(带电机构的一例)
27：限制构件
28：显影装置(显影机构的一例)
29：显影辊
30：除去部
30A：刮刀
30B、32：收容部
33：送出辊
34：搬送辊对
35：搬送路径
36：定影装置
40：碳粉盒
42：废碳粉仓
46：搬送体
46A：轴部
46B：翼
50：搬送装置
56：搬送构件
60：搬送路
100、101：感光体单元
102：感光体
104：基材
104A、110A、112A、220A：外周面
106：感光层
110、112：开口端部
110B、112B、206A：内周面
120、130：法兰
122、132：贯通孔
124：端面
150：接地板(电极的一例)
152：基板部
154：内侧爪
154A、156A：顶端部
156：外侧爪
190：转轴
192A：端部
198：接地构件
200：冲模(第一圆形模的一例)
202：料渣(金属块的一例)
204：凹状模
204A：凹部
205：底部
206：圆筒材
207：下端部
220：冲模(第二圆形模的一例)
222：圆环模
A、E、H：箭头
K：开口端部112的变形部分
P：记录介质(被转印体的一例)
S：激波线
具体实施方式
对本发明的一实施方式的感光体单元、处理盒及图像形成装置进行说明。
<图像形成装置>
首先，对本实施方式的图像形成装置10的构成进行说明。
如图1所示，图像形成装置10具备：收容部32，收容作为被转印体的一例的纸张等记录介质P；图像形成部14，在记录介质P上形成图像；定影装置36，将由图像形成部14形成在记录介质P上的图像定影到所述记录介质P上；以及搬送部16，从收容部32向图像形成部14搬送记录介质P。
图像形成部14具有使用包含碳粉(toner)的显影剂在记录介质P上形成图像的功能。具体而言，图像形成部14具备感光体单元100，此感光体单元100具有作为保持图像(潜像)的像保持体的一例的圆筒状的感光体102。此外，与感光体102及感光体单元100有关的说明将在下文中描述。
感光体单元100(感光体102)构成为朝向一个方向(箭头A方向)旋转。在感光体单元100(感光体102)的周围，从感光体单元100的旋转方向上游侧开始依次设有作为带电机构的一例的带电辊26、作为静电潜像形成机构的一例的曝光装置22、作为显影机构的一例的显影装置28、作为转印机构的一例的转印辊24、及除去部30。
带电辊26具有使感光体单元100的感光体102带电的功能。曝光装置22具有将通过带电辊26而带电的感光体102曝光而在感光体102上形成静电潜像的功能。
显影装置28具有对由曝光装置22形成在感光体102上的静电潜像进行显影而形成碳粉图像的功能。
如图10所示那样，显影装置28具有保持显影剂的显影辊29。在显影辊29的轴向两端部设有圆板状的限制构件27。限制构件27触碰感光体102的开口端部110的外周面110A、开口端部112的外周面112A。借此，在显影辊29与感光体102之间形成显影间隙。
如图1所示那样，转印辊24具有将由显影装置28形成在感光体102上的碳粉图像转印到记录介质P上的功能。
除去部30具有将转印后的感光体102的表面上残留的碳粉除去的功能。具体而言，除去部30具有与感光体102的表面接触而除去(刮去)碳粉的作为除去构件的刮刀30A、及收容经刮刀30A除去的碳粉的收容部30B。
搬送部16具备：送出辊33，将收容部32中所收容的记录介质P送出；搬送路径35，搬送由送出辊33所送出的记录介质P；以及多个搬送辊对34，沿着搬送路径35而设置，将由送出辊33所送出的记录介质P搬送到感光体102与转印辊24之间。
定影装置36通过对记录介质P进行加热及加压，而将由转印辊24转印至记录介质P上的碳粉图像定影到所述记录介质P上。
如图1及图2所示那样，图像形成装置10具备可装卸地设于图像形成装置本体11(参照图1)的处理盒18。本实施方式的处理盒18中设有上文所述的感光体单元100、带电辊26、显影装置28及除去部30。
另外，如图2所示那样，处理盒18中设有搬送由除去部30所除去的碳粉的搬送装置50、及蓄积由搬送装置50所搬送的碳粉的废碳粉仓42。
在废碳粉仓42的内部设有搬送碳粉的搬送体46。搬送体46具有轴部46A、及绕轴部46A的轴而螺旋状地形成在轴部46A的外周面上的翼46B。搬送体46中，通过轴部46A旋转，翼46B向轴部46A的轴向及放射方向(参照图2的箭头E)搬送碳粉。
进而，处理盒18中设有收容向显影装置28供给的碳粉的碳粉盒40。
如图2所示那样，处理盒18中设有搬送由除去部30所除去的碳粉的搬送装置50、及蓄积由搬送装置50所搬送的废碳粉的废碳粉仓42。废碳粉仓42是在与除去部30之间隔着显影装置28而配置在X方向的相反侧。
搬送装置50具有搬送路60及搬送构件56。搬送路60为从除去部30的收容部30B向废碳粉仓42搬送废碳粉的通路。搬送构件56设于搬送路60内，且具有绕未图示的轴部的轴而形成为螺旋状的翼。而且，通过未图示的驱动部使搬送构件56旋转，由此从除去部30的收容部30B向废碳粉仓42搬送废碳粉。
<感光体单元>
接下来，对感光体单元100进行说明。
如图9及图10所示那样，感光体单元100具有圆筒状的感光体102、及作为电极的一例的接地板150。
感光体102具有圆筒状的基材104(也参照图11)、及形成在基材104的外周面104A上的感光层106。此外，感光层106包含形成在基材104的外周面104A上的基底层(底涂层)及形成于表面的保护层(外涂层)等。另外，图9及图10中，为了容易地理解而将感光层106图示得比实际更厚。
法兰120嵌合于构成感光体102的基材104的一端侧的开口端部110，法兰130嵌合于另一端侧的开口端部112。法兰120、法兰130中，在中央部形成有供包含金属棒的转轴190(参照图10)贯穿的贯通孔122、贯通孔132。
其中一个法兰120上安装着金属板制且具有导电性的接地板150。接地板150具有圆板状的基板部152。此基板部152安装在法兰120的端面124上。基板部152的中央部分被切起而形成有多个具有弹性的内侧爪154。另外，在基板部152的径向外侧形成有多个具有弹性的外侧爪156。外侧爪156比法兰120的端面124而更向径向外侧伸出。
如图10所示那样，多个内侧爪154的顶端部154A间的间隙在自由状态下比转轴190的直径窄，若在法兰120的贯通孔122中穿插转轴190，则顶端部154A发生弹性变形而与转轴190接触。
多个外侧爪156的顶端部156A间的间隙在自由状态下比基材104的内径大，若将法兰120嵌合于感光体102(基材104)的开口端部110，则发生弹性变形而与基材104的开口端部110的内周面110B接触。
如此这样，接地板150的内侧爪154以弹性变形状态与转轴190接触，外侧爪156以弹性变形状态与感光体102的基材104的开口端部110的内周面110B接触。而且，转轴190的端部192A与设于图像形成装置本体11(参照图1)的接地构件198接触而接地。因此，感光体102的基材104经由接地板150、转轴190及接地构件198而接地。
另一法兰130构成为在端部的周面形成有齿轮，且与图像形成装置本体11(参照图1)的未图示的驱动机构的齿轮咬合。
此外，如下文将述那样，设有接地板150的法兰120所嵌合的感光体102的基材104的一端侧的开口端部110与另一端侧的开口端部112相比，硬度较高。
[基材]
接下来，对构成感光体单元100的感光体102的基材104进行说明。
基材104的硬度从轴向一端侧的开口端部110向另一端侧的开口端部112降低。如上文所述那样，设有接地板150的法兰120嵌合于一端侧的开口端部110，接地板150的外侧爪156与内周面110B接触。
基材104的一端侧的开口端部110与另一端侧的开口端部112的硬度差以维氏硬度计为3HV0.05以上。另外，基材104的一端侧的开口端部110的维氏硬度为53HV0.05以下，基材104的另一端侧的开口端部112的维氏硬度为46HV0.05以上。
此外，本实施方式中，基材104的一端侧的开口端部110的维氏硬度为52HV0.05，基材104的另一端侧的开口端部112的维氏硬度为48HV0.05。
基材104的壁厚为400μm以下且100μm以上。此外，本实施方式的基材104的壁厚为390μm±10μm。
如图11所示那样，在基材104的外周面104A形成有激波线S，较接近激波线S的是一端侧的开口端部110。即，如图9及图10所示那样，设有接地板150的法兰120嵌合于形成有激波线S的一侧的开口端部110，接地板150的外侧爪156与内周面110B接触。此外，与激波线S有关的说明将在下文中描述。
[感光体单元的制造方法]
接下来，对感光体单元100的制造工序的一例进行说明。
此外，如各图中的箭头H所示，从最初的工序(图3A)开始到最后的工序(图9)为止，其方向为一定，本实施方式中H方向为铅垂方向上侧。
(基材的制造方法)
首先，对基材104的制造方法进行说明。基材104是包括成形圆筒状的圆筒材206(参照图4A及图4B)的冲压(impact)加工、及矫正此圆筒材206而成形基材104(参照图8A～图8C)的打薄加工而制造。
-冲压加工-
如图3A～图3C及图4A及图4B所示那样，冲压加工中，由作为金属块的一例的铝块即料渣(slag)202而成形在一侧具有底部205的圆筒状的圆筒材206。
如图3A所示那样，冲压加工中，使用收纳有料渣202的凹状模204、及用以将凹状模204中收纳的料渣202按压而使料渣202成为圆筒状的作为第一圆形模的一例的圆柱状的冲模200。将凹状模204的凹部204A设为圆形状，作为一例，将此凹部204A的内径设为32.0mm。作为一例，将冲模200的外径设为30.6mm。
如图3A所示那样，冲压工序中首先将料渣202收纳在凹状模204中，进而将冲模200配置在凹状模204的上方。
然后，如图3B及图3C所示那样，冲模200向下方移动而将凹状模204中收纳的料渣202压碎，使其变形。由此，料渣202以沿着冲模200的周面的方式变形，成形在下侧具有底部205的圆筒状的圆筒材206(参照图3C)。作为一例，将此圆筒材206的厚度设为0.7mm，将内径设为30.6mm。
接下来，如图4A所示那样，冲模200向上方移动，密接于冲模200的圆筒材206离开凹状模204。
进而，如图4B所示那样，将圆筒材206从冲模200拉下(脱模)。
-打薄加工-
打薄加工中，使圆筒材206的厚度变薄而矫正圆筒材206的形状。
如图5所示那样，打薄加工中，使用从顶端(图中下端)插入到圆筒材206(参照图3B)中的作为第二圆形模的一例的冲模220、及使圆筒材206的内周面206A(参照图3B)追随冲模220的外周面220A的圆环模222。
冲模220是设为沿着铅垂方向(一个方向)延伸的圆柱状，作为一例，将冲模220的外径设为29.2mm。另外，圆环模222是设为圆环状，作为一例，将内径设为30.0mm。
如图6A所示那样，打薄加工中，首先将冲模220从顶端插入到圆筒材206的内部。此外，图6A、图6B、图6C、图7A及图7B中，省略冲模220的外周面220A与圆筒材206的内周面206A的间隙的图示。
如图6B、图6C、图7A、图7B及图7C所示那样，接下来使插入有冲模220的圆筒材206移动到圆环模222的上方，使圆筒材206从此位置开始向下方移动，穿过圆环模222的内部。借此，圆环模222将圆筒材206按压于冲模220，圆筒材206的厚度变薄，进而圆筒材206的内周面206A追随冲模220的外周面220A。
如图8A及图8B所示那样，将圆筒材206从冲模220拉下(脱模)。
-切除工序-
切除工序中，将圆筒材206的包含底部205的下端部207切除，如图8C所示那样成形两端经开放的圆筒状的基材104。
(感光层形成工序)
接下来，对感光层形成工序加以说明。
感光层形成工序中，在图8C及图11所示的圆筒状的基材104的外周面104A上形成感光层106。感光层106的种类及构造并无限定，可为任何种类及构造。另外，感光层106的形成方法也无限定，可为任何方法。此外，本实施方式的感光层为将底涂层(undercoatlayer)、电荷产生层及电荷传输层积层而成的构造。
(电极组装工序)
然后，对电极组装工序加以说明。
电极组装工序中，如图9及图10所示，使法兰120嵌合于构成感光体102的基材104的一端侧(高硬度侧)的开口端部110，使法兰130嵌合于另一端侧(低硬度侧)的开口端部112。通过在法兰120上设置接地板150并嵌合法兰120，接地板150的外侧爪156与一端侧的开口端部110的内周面110B接触。
[基材的轴向的硬度分布及外周面]
接下来，对所制造的基材104的轴向的硬度分布及外周面104A进行说明。
对于基材104而言，上文所述的主要冲压加工的冲模200将料渣202压碎而使其变形，料渣202变形为沿着冲模200的周面向上侧延伸的有底的圆筒材206时，硬度沿着轴向而变化。具体而言，利用冲模200压碎时的移动方向(与H方向相反的方向即下侧)的存在底部205的一侧的硬度高，朝向相反侧即上侧而硬度逐渐降低。
其主要原因在于：压碎料渣202的一侧即下侧的结晶密度高，沿着冲模200的周面而延伸的一侧即上侧的结晶密度变低。
另外，在基材104的外周面104A的底部205侧形成有激波线S(参照图11)。此外，如图11所示那样，激波线S在上文所述的切除包含底部205的下端部207的切除工序后也残留。
所谓激波线，为线状的板厚减薄损伤，主要在冲压加工的加工初期对料渣202施加张力时受到急剧的拉伸力而发生板厚减薄，以线状损伤的形式形成。
<作用>
接下来，对本实施方式的作用加以说明。
如上文所述那样，本实施方式的基材104的硬度从轴向一端侧的开口端部110朝向另一端侧的开口端部112降低。
而且，本实施方式的感光体单元100中，设有接地板150的法兰120嵌合于基材104的形成有激波线S的一侧的硬度相对较高的开口端部110，接地板150的外侧爪156以弹性变形的状态与内周面110B接触。
此处，图12所示的比较例的感光体单元101中，设有接地板150的法兰120嵌合于基材104的与形成有激波线S的一侧为相反侧的硬度低的另一端侧的开口端部112，接地板150的外侧爪156与内周面112B接触。由此，开口端部112容易因经弹性变形的外侧爪156的按压力而变形(参照图中的K部)。因此，容易因开口端部112变形而导致显影辊29与感光体102的显影间隙变动，由此产生图像的浓度不均等。
相对于此，本实施方式的感光体单元100中，法兰120嵌合于形成有激波线S的一侧的硬度相对较高的开口端部110而接地板150的外侧爪156与内周面110B接触，因此与比较例的感光体单元101相比，开口端部110、开口端部112的变形较少。因此，由开口端部110、开口端部112的变形所引起的图像的浓度不均等的产生少。
另外，本实施方式的感光体单元100的基材104中，一端侧的开口端部110与另一端侧的开口端部112的硬度差以维氏硬度计为3HV0.05以上，虽然另一端侧的开口端部112的硬度相对较低，但接地板150与硬度相对较高的开口端部110的内周面110B接触，因此能抑制开口端部110的变形。
另外，本实施方式的基材104即便一端侧的开口端部110与另一端侧的开口端部112的硬度差以维氏硬度计为3HV0.05以上，也将维氏硬度控制在53HV0.05以下且46HV0.05以上，因此与一端侧的维氏硬度大于53HV0.05且另一端侧的维氏硬度小于46HV0.05的基材相比较，轴向的刚性差(硬度差)较小，因此抑制由刚性差(硬度差)大所引起的基材104的变形。
另外，即便是壁厚为400μm以下的容易变形的基材104，也能抑制开口端部110、开口端部112的变形。
另外，与基材104的壁厚小于100μm的情况相比较，确保基材104的刚性，因此能抑制由刚性不足所致的基材104的变形。
<其他>
另外，本发明不限定于所述实施方式。
例如，作为电极的一例的接地板150不限定于所述实施方式的形状，能设为各种形状。
另外，所述实施方式中，处理盒18中设有感光体单元100、带电辊26、显影装置28及除去部30，但不限定于此。处理盒只要至少具有感光体单元100及带电辊26即可。另外，也可为带电辊26以外的带电机构，例如栅格电极(scorotron)带电器。
另外，例如所述实施方式的基材104的壁厚为400μm以下，但不限定于此。对于壁厚比400μm厚的基材104也能应用本发明。
此处，若基材的壁厚为一定或大致一定，则可认为硬度越高则刚性越高。因此，也可使电极(接地板的一例)与基材的刚性较高的开口端部的内周面接触。例如，也可使接地板(电极的一例)与对基材的开口端部施加预定负重而变形的变形量较小(刚性较高)的内周面接触。
另外，图像形成装置的构成不限于所述实施方式的构成，可设为各种构成。进而，在不偏离本发明主旨的范围内，能以各种实施方式而实施。
Claims (11)
1.一种感光体单元，其特征在于，包括：
感光体，具有硬度从轴向的一端侧朝向另一端侧降低的圆筒状的基材、及形成在所述基材的外周面上的感光层；以及
电极，与所述基材的一端侧的开口端部的内周面接触。
2.根据权利要求1所述的感光体单元，其特征在于：所述基材的一端侧的开口端部与另一端侧的开口端部的硬度差以维氏硬度计为3HV0.05以上。
3.根据权利要求2所述的感光体单元，其特征在于：所述基材的一端侧的开口端部的维氏硬度为53HV0.05以下，
所述基材的另一端侧的开口端部的维氏硬度为46HV0.05以上。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的感光体单元，其特征在于：所述基材的壁厚为400μm以下。
5.根据权利要求4所述的感光体单元，其特征在于：所述基材的壁厚为100μm以上。
6.一种感光体单元，其特征在于，包括：
感光体，具有圆筒状的基材、及形成在所述基材的外周面上的感光层；以及
电极，与和形成于所述基材的外周面的激波线较接近的开口端部的内周面接触。
7.根据权利要求6中任一项所述的感光体单元，其特征在于：所述基材的壁厚为400μm以下。
8.根据权利要求7所述的感光体单元，其特征在于：所述基材的壁厚为100μm以上。
9.一种处理盒，其特征在于，包括：
根据权利要求1至8中任一项所述的感光体单元；以及
带电机构，使所述感光体单元的所述感光体的表面带电。
10.一种图像形成装置，其特征在于，包括：
根据权利要求1至8中任一项所述的感光体单元；
带电机构，使所述感光体单元的所述感光体的表面带电；
静电潜像形成机构，在经带电的所述感光体的表面上形成静电潜像；
显影机构，利用包含碳粉的显影剂对形成在所述感光体的表面上的静电潜像进行显影而形成碳粉像；以及
转印机构，将所述碳粉像转印到被转印体上。
11.一种感光体单元的制造方法，其特征在于，包括：
圆筒状的基材的基材制造工序，具有冲压工序、打薄工序及切除工序，所述冲压工序在收纳有金属块的凹状模中插入第一圆形模而将所述金属块压碎，成形沿着所述第一圆形模的周面且具有底部的圆筒材，所述打薄工序在所述圆筒材中插入第二圆形模并使所述圆筒材穿过内径比所述圆筒材的外径小的圆环模，所述切除工序将所述圆筒材的所述底部切除；
感光层形成工序，在所述基材的外周面上形成感光层；以及
电极工序，使电极与所述基材的在所述基材制造工序的所述冲压工序中成形的所述圆筒材的所述底部侧的开口端部的内周面接触。
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