JP6949421B2 - 加工方法 - Google Patents

Description

本発明は、交差する複数の分割予定ラインが設定され、該分割予定ラインに重なる金属を有する被加工物を加工する加工方法に関する。

半導体ウェーハやパッケージ基板、セラミックス基板、ガラス基板等の被加工物を円環状の切削ブレードで精密に切削加工する切削装置が知られている。該切削装置では、該切削ブレードがスピンドルに回転可能に支持されている。そして、切削ブレードを回転させ、回転する切削ブレードを被加工物に切り込ませて被加工物を切削する。

該被加工物には、格子状に配列された複数の分割予定ラインが設定される。該被加工物表面の該分割予定ラインで区画される各領域に、ＩＣやＬＳＩ等のデバイスが形成される。そして、該分割予定ラインに沿って被加工物が切削されて被加工物が分割されると、デバイスを有するチップ（以下、デバイスチップという）が形成される。

切削される前の被加工物には、例えば、該デバイスや配線、または、ＴＥＧ（Ｔｅｓｔ Ｅｌｅｍｅｎｔ Ｇｒｏｕｐ）等を構成する金属を含む層が形成され、該分割予定ラインに重なる位置にも該金属を含む層が形成される場合がある。分割予定ラインに重なるようにこのような金属を含む層が形成されている場合、切削ブレードは被加工物の切削時に金属を含む層を切削することになる。

該金属を含む層を切削ブレードで切削すると、回転する切削ブレードにより該金属が伸ばされて、該金属を含む層から伸長するバリ（以下、金属バリ）と呼ばれる突起が形成される。金属バリが形成されると、近接する他の金属を含む層に該金属バリが接触して短絡を引き起こす場合があり、また、該金属バリが脱落してデバイスチップに損傷を与える場合もある。さらに、形成されるデバイスチップに金属バリが残存すると、デバイスチップを所定の対象に実装する際に、ボンディング不良等の問題を引き起こす場合もある。

そのため、形成された該金属バリを除去する必要がある。例えば、被加工物に形成された切削溝に回転する切削ブレードを再び通過させることで、該金属バリを除去する技術が提案されている。特に該分割予定ライン同士が交差する交差点付近においては、ある切削溝に切削ブレードを通過させると、金属バリが該切削溝に交差する切削溝に向けて該切削ブレード避けるように変形するため、金属バリの除去は特に容易ではない。そこで、該交差点付近に形成された金属バリを取り除く技術が提案されている（特許文献１参照）。

特開２００６−４１２６１号公報

しかし、提案された該技術によっても該交差点内に生じた金属バリを完全に除去できない場合がある。金属バリは延性を有し、該交差点を構成する一方の切削溝に切削ブレードを通過させると金属バリは他方の切削溝に向けて伸びるため、一部の該金属バリは交差点付近に残留してしまう。

本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、格子状に分割予定ラインが設定された被加工物を切削したときに分割予定ラインの交差点付近に発生する金属バリを容易に除去できる加工方法を提供することである。

本発明の一態様によれば、第１の方向に伸長する複数の第１の分割予定ラインと、該第１の方向に交差する第２の方向に伸長する複数の第２の分割予定ラインと、からなる分割予定ラインが設定され、該分割予定ライン上に金属を有した被加工物を回転する円環状の切削ブレードで切削する加工方法であって、該被加工物にテープを貼着するテープ貼着ステップと、該テープ貼着ステップを実施した後、該テープを介して保持テーブルに該被加工物を保持させる保持ステップと、該保持ステップを実施した後、該切削ブレードを該テープに切り込ませつつ、該第１の分割予定ラインに沿って被加工物を該切削ブレードで切削して第１の切削溝を形成する第１の切削ステップと、該第１の切削ステップを実施した後、該切削ブレードを該テープに切り込ませつつ、該第２の分割予定ラインに沿って被加工物を該切削ブレードで切削して第２の切削溝を形成する第２の切削ステップと、該第２の切削ステップを実施した後、該切削ブレードの最下端を該金属より低い高さに位置づけて該第１の切削溝に該切削ブレードを通過させる第１の金属バリ除去ステップと、該第２切削ステップを実施した後、該切削ブレードの最下端を該金属より低い高さに位置づけて該第２の切削溝に該切削ブレードを通過させる第２の金属バリ除去ステップと、を備え、該第１の金属バリ除去ステップ及び該第２の金属バリ除去ステップを実施した後、該第１の切削溝に該切削ブレードを通過させて、該テープから発生したテープバリを除去する第１のテープバリ除去ステップと、該第１の金属バリ除去ステップ及び該第２の金属バリ除去ステップを実施した後、該第２の切削溝に該切削ブレードを通過させて、該テープから発生したテープバリを除去する第２のテープバリ除去ステップと、を更に備え、該第１の金属バリ除去ステップと、該第２の金属バリ除去ステップと、は、被加工物に有機酸と酸化剤とを含む液を供給しつつ実施され、該第１の切削ステップと、該第２の切削ステップと、該第１の金属バリ除去ステップと、該第２の金属バリ除去ステップと、においては、該切削ブレードの回転によって該切削ブレードの最下端が移動する方向が該被加工物の送り方向と一致しており、該第１のテープバリ除去ステップと、該第２のテープバリ除去ステップと、では、該切削ブレードの回転によって該切削ブレードの最下端が移動する方向が該被加工物の送り方向とは逆となることを特徴とする加工方法が提供される。

さらに、本発明の一態様に係る加工方法では、該第１の金属バリ除去ステップと、該第２の金属バリ除去ステップと、では該第１の切削ステップと、該第２の切削ステップと、に比べて該被加工物の送り速度が速くてもよい。また、該第１の切削ステップと、該第２の切削ステップと、は、該被加工物に有機酸と酸化剤とを含む液が供給されつつ実施されてもよい。

第１の切削溝を形成する第１の切削ステップと、第２の切削溝を形成する第２の切削ステップと、を実施すると、分割予定ラインに重なる金属を含む層から金属バリが発生する。発生した金属バリを除去しようとするとき、第１の方向に伸長する第１の分割予定ラインと、該第１の方向に交差する第２の方向に伸長する第２の分割予定ラインと、の交差点付近に発生した金属バリを除去するのは容易ではない。

そこで、本発明の一態様においては、被加工物を切削した後、被加工物に有機酸と酸化剤とを含む液を供給しつつ切削により形成された切削溝に切削ブレードを通過させる。すると、該液に含まれる有機酸によって金属バリを構成する金属が改質されて延性が抑えられるとともに、該液に含まれる酸化剤によって該金属バリ表面に形成される膜質が変化して該金属バリが延性を失う。金属バリが伸びにくくなるため、切削溝に切削ブレードを通過させると該交差点付近に発生した金属バリも適切に除去できる。

したがって、本発明によると、格子状に分割予定ラインが設定された被加工物を切削したときに分割予定ラインの交差点付近に発生する金属バリを容易に除去できる加工方法が提供される。

テープ貼着ステップを模式的に示す斜視図である。 図２（Ａ）は、保持ステップを模式的に示す部分断面図であり、図２（Ｂ）は、第１の切削ステップ及び第２の切削ステップを模式的に示す部分断面図である。 図３（Ａ）は、第１の金属バリ除去ステップ及び第２の金属バリ除去ステップを模式的に示す部分断面図であり、図３（Ｂ）は、第１のテープバリ除去ステップ及び第２のテープバリ除去ステップを模式的に示す部分断面図である。

まず、本実施形態に係る加工方法の被加工物について説明する。該被加工物は、ＩＣやＬＳＩ等の複数のデバイスが封止樹脂で覆われたパッケージ基板である。また、該被加工物は、例えば、シリコン、サファイア等の半導体ウェーハであり、また、ガラス、石英、樹脂等の基板でもよい。図１に示す斜視図の上部には、該被加工物１としてパッケージ基板が模式的に示されている。

該被加工物１には、第１の方向３ｃに沿って伸長する複数の第１の分割予定ライン３ａと、該第１の方向３ｃに交差する第２の方向３ｄに沿って伸長する複数の第２の分割予定ライン３ｂと、からなる分割予定ライン３が設定される。格子状に設定された分割予定ライン３によって区画される各領域には、ＩＣやＬＳＩ等のデバイス５が形成される。そして、該分割予定ライン３に沿って被加工物１が切削され分割されると、個々のデバイスチップが形成される。

被加工物１の厚み方向中央付近には、金属を含む層５ａが形成される。金属を含む層５ａは、例えば、配線層である。または、該金属を含む層５ａは該デバイスやＴＥＧ（Ｔｅｓｔ Ｅｌｅｍｅｎｔ Ｇｒｏｕｐ）等に用いられる。該金属を含む層５ａが該分割予定ライン３に重なるように形成されている場合、被加工物１を該分割予定ライン３に沿って切削すると、該金属を含む層５ａから伸長する金属バリが生じる。

本実施形態に係る加工方法では、被加工物１にテープを貼着する。該テープについて図１を用いて説明する。図１に示す斜視図の下部には、金属等で形成されたフレーム９に張られたテープ７が模式的に示されている。

テープ７は、本実施形態に係る加工方法が実施されている間、各ステップ等で加わる衝撃から被加工物１を保護し、デバイス５に損傷が生じるのを防止する機能を有する。また、フレーム９に張られたテープ７を用いると、被加工物１の搬送が容易となる。なお、テープ７はフレーム９に張られていなくてもよく、その場合、被加工物１と同様の大きさのテープ７が被加工物１に貼着されてもよい。

テープ７は、可撓性を有するフィルム状の基材と、該基材の一方の面に形成された糊層（接着剤層）と、を有する。例えば、基材にはＰＯ（ポリオレフィン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン等が用いられる。また、糊層（接着剤層）には、例えば、シリコーンゴム、アクリル系材料、エポキシ系材料等が用いられる。

次に、本実施形態に係る加工方法で使用される切削装置について図２（Ｂ）を用いて説明する。図２（Ｂ）には、該切削装置２が模式的に示されている。該切削装置２は、被加工物１を保持する保持テーブル４と、該保持テーブル４に保持された被加工物１を切削加工する切削ユニット６と、を備える。

保持テーブル４は上面側に多孔質部材（不図示）を有する。該多孔質部材の上面は被加工物１を保持する保持面４ａとなる。保持テーブル４は、一端が吸引源（不図示）に接続された吸引路を内部に有し、該吸引路の他端が該多孔質部材に接続されている。また、保持テーブル４の外周にはフレーム９を挟持するクランプ４ｂが設けられている。

該保持面４ａ上にテープ７を介して被加工物１が載せられ、クランプ４ｂによりフレーム９が固定され、該多孔質部材の孔を通して該吸引源により生じた負圧が該被加工物１に作用すると、被加工物１は保持テーブル４に吸引保持される。

切削装置２は、パルスモータ等を動力とする加工送り機構（不図示）により、保持テーブル４を切削装置２の加工送り方向（例えば、図２（Ｂ）の矢印１８ａの方向）に移動できる。被加工物１の切削加工時等には、該加工送り機構は保持テーブル４を矢印１８ａの方向に送り、被加工物１を加工送りする。

さらに、切削装置２はパルスモータ等を動力とする割り出し送り機構（不図示）により、保持テーブル４を切削装置２の割り出し送り方向（不図示）に移動できる。また、保持テーブル４は保持面４ａに略垂直な軸の周りに回転可能であり、保持テーブル４を回転させると被加工物１の加工送り方向を変えられる。

切削ユニット６は、回転可能に支持されたスピンドルと、該スピンドルにより回転される切削ブレード８と、を備える。該切削ブレード８は、例えば、ワッシャータイプのブレードである。該ワッシャータイプのブレードは、円環状の砥石からなるブレードであり、例えば、金属や樹脂で砥粒を結合することで形成される。中央には貫通孔が形成されている。切削ブレード８は、前フランジと、後フランジと、で挟持されて該スピンドルの先端に固定される。

切削ブレード８を囲うブレードカバー１０には、切削ブレード８の表裏を挟む一対の切削液供給ノズル１２が固定されており、また、円環状の切削ブレード８の外周側に切削ブレード８に向いた切削液噴出口１４が形成されている。切削液供給ノズル１２及び切削液噴出口１４は、切削液送液パイプ（切削液供給路）１６ａ，１６ｂの一端にそれぞれ接続されており、該切削液送液パイプ（切削液供給路）１６ａ，１６ｂのそれぞれの他端は、切削液供給源（不図示）に接続されている。

切削ブレード８を用いて被加工物の切削加工を実施するとき、切削液供給ノズル１２及び切削液噴出口１４から回転する切削ブレード８に切削液を供給する。すると、切削ブレード８が接触する被加工物１の加工点に該切削液が供給される。切削液は、例えば、有機酸と酸化剤とを含む液や、純水等である。該切削液は、被加工物１の切削加工時以外でも被加工物１に供給可能である。

該有機酸には、例えば、分子内に少なくとも１つのカルボキシル基と、少なくとも１つのアミノ基と、を有する化合物を用いることができる。アミノ基のうち少なくとも１つは、２級又は３級のアミノ基であるのが好ましい。また、有機酸として用いる化合物は、置換基を有していてもよい。

有機酸として用いることのできるアミノ酸としては、グリシン、ジヒドロキシエチルグリシン、グリシルグリシン、ヒドロキシエチルグリシン、Ｎ−メチルグリシン、β−アラニン、Ｌ−アラニン、Ｌ−２−アミノ酪酸、Ｌ−ノルバリン、Ｌ−バリン、Ｌ−ロイシン、Ｌ−ノルロイシン、Ｌ−アロイソロイシン、Ｌ−イソロイシン、Ｌ−フェニルアラニン、Ｌ−プロリン、サルコシン、Ｌ−オルニチン、Ｌ−リシン、タウリン、Ｌ−セリン、Ｌ−トレオニン、Ｌ−アロトレオニン、Ｌ−ホモセリン、Ｌ−チロキシン、Ｌ−チロシン、３，５−ジヨード−Ｌ−チロシン、β−（３，４−ジヒドロキシフェニル）−Ｌ−アラニン、４−ヒドロキシ−Ｌ−プロリン、Ｌ−システィン、Ｌ−メチオニン、Ｌ−エチオニン、Ｌ−ランチオニン、Ｌ−シスタチオニン、Ｌ−シスチン、Ｌ−システィン酸、Ｌ−グルタミン酸、Ｌ−アスパラギン酸、Ｓ−（カルボキシメチル）−Ｌ−システィン、４−アミノ酪酸、Ｌ−アスパラギン、Ｌ−グルタミン、アザセリン、Ｌ−カナバニン、Ｌ−シトルリン、Ｌ−アルギニン、δ−ヒドロキシ−Ｌ−リシン、クレアチン、Ｌ−キヌレニン、Ｌ−ヒスチジン、１−メチル−Ｌ−ヒスチジン、３−メチル−Ｌ−ヒスチジン、Ｌ−トリプトファン、アクチノマイシンＣ１、エルゴチオネイン、アパミン、アンギオテンシンＩ、アンギオテンシンＩＩ及びアンチパイン等が挙げられる。中でも、グリシン、Ｌ−アラニン、Ｌ−プロリン、Ｌ−ヒスチジン、Ｌ−リシン、ジヒドロキシエチルグリシンが好ましい。

また、有機酸として用いることのできるアミノポリ酸としては、イミノジ酢酸、ニトリロ三酢酸、ジエチレントリアミン五酢酸、エチレンジアミン四酢酸、ヒドロキシエチルイミノジ酢酸、ニトリロトリスメチレンホスホン酸、エチレンジアミン−Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチレンスルホン酸、１，２−ジアミノプロパン四酢酸、グリコールエーテルジアミン四酢酸、トランスシクロヘキサンジアミン四酢酸、エチレンジアミンオルトヒドロキシフェニル酢酸、エチレンジアミンジ琥珀酸（ＳＳ体）、β−アラニンジ酢酸、Ｎ−（２−カルボキシラートエチル）−Ｌ−アスパラギン酸、Ｎ，Ｎ’−ビス（２−ヒドロキシベンジル）エチレンジアミン−Ｎ，Ｎ’−ジ酢酸等が挙げられる。

更に、有機酸として用いることのできるカルボン酸としては、ギ酸、グリコール酸、プロピオン酸、酢酸、酪酸、吉薬酸、ヘキサン酸、シュウ酸、マロン酸、グルタル酸、アジピン酸、リンゴ酸、コハク酸、ピメリン酸、メルカプト酢酸、グリオキシル酸、クロロ酢酸、ピルビン酸、アセト酢酸、グルタル酸等の飽和カルボン酸や、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、フマル酸、マレイン酸、メサコン酸、シトラコン酸、アコニット酸等の不飽和カルボン酸、安息香酸類、トルイル酸、フタル酸類、ナフトエ酸類、ピロメット酸、ナフタル酸等の環状不飽和カルボン酸等が挙げられる。

酸化剤としては、例えば、過酸化水素、過酸化物、硝酸塩、ヨウ素酸塩、過ヨウ素酸塩、次亜塩素酸塩、亜塩素酸塩、塩素酸塩、過塩素酸塩、過硫酸塩、重クロム酸塩、過マンガン酸塩、セリウム酸塩、バナジン酸塩、オゾン水および銀（ＩＩ）塩、鉄（ＩＩＩ）塩や、その有機錯塩等を用いることができる。

次に、本実施形態に係る加工方法について説明する。該加工方法には、切削装置２が用いられる。該加工方法では、被加工物１にテープ７を貼着して、該テープ７を介して被加工物１を保持テーブルに保持させる。その後、分割予定ライン３に沿って被加工物１を切削し、形成された切削溝に切削ブレードを通過させて金属バリを除去する。以下、該加工方法の各ステップについて詳述する。

まず、本実施形態に係る加工方法では、テープ貼着ステップを実施する。該テープ貼着ステップについて図１を用いて説明する。図１は、テープ貼着ステップを模式的に示す斜視図である。テープ貼着ステップでは、貼着面（糊層）を上方に向けた状態でフレーム９に張られたテープ７の上方から、裏面１ｂ側を下方に向けて被加工物１を降下させる。そして、被加工物１に該テープ７を貼着させる。

該テープ貼着ステップを実施した後、保持ステップを実施する。図２（Ａ）は、該保持ステップを模式的に示す部分断面図である。該部分断面図には、フレーム９と、テープ７と、被加工物１と、の断面が模式的に示されている。

該保持ステップでは、まず、保持テーブル４の保持面４ａ上にテープ７を介して被加工物１を載せ、クランプ４ｂによりフレーム９を固定する。次に、保持テーブル４の内部の吸引源を作動させて、保持テーブル４の内部の吸引路を通して被加工物１を吸引させて、被加工物１を保持テーブル４に吸引保持させる。

保持ステップを実施した後、第１の分割予定ライン３ａに沿って被加工物１を切削して第１の切削溝を形成する第１の切削ステップを実施する。まず、切削ブレード８が第１の分割予定ライン３ａに沿って被加工物１を切削できるように、保持テーブル４を移動させる。すなわち、切削ブレード８を該第１の分割予定ライン３ａの延長線の上方に位置付ける。

該第１の切削ステップでは、切削ブレード８が該第１の分割予定ライン３ａに沿って被加工物１を分割できるように、切削ブレード８がテープ７を切り込む高さにまで切削ブレード８を下降させる。それとともに、スピンドルを回転させて切削ブレード８の回転を開始し、切削液供給ノズル１２及び切削液噴出口１４から切削ブレード８に切削液を供給する。該切削液は、有機酸と酸化剤とを含む液、又は、純水である。

そして、保持テーブル４を移動させることで被加工物１を加工送りし、回転する切削ブレード８が被加工物１に接触すると切削加工が開始される。該第１の分割予定ラインに沿って切削ブレード８が被加工物１を切削すると、第１の分割予定ライン３ａに沿って第１の切削溝が形成されて被加工物１が分割される。

一つの第１の分割予定ラインに沿って被加工物１を切削した後に、被加工物１を割り出し送りして、隣接する第１の分割予定ラインに沿って被加工物１を切削する。そして、第１の方向に伸長するすべての第１の分割予定ラインに沿って被加工物１を切削することで第１の切削溝が形成されると、第１の切削ステップが完了する。

第１の切削ステップを実施した後に、第２の分割予定ライン３ｂに沿って被加工物１を切削して第２の切削溝を形成する第２の切削ステップを実施する。まず、保持テーブル４を保持面４ａに略垂直な軸の周りに回転させ、被加工物１の加工送り方向を第２の方向に沿うように変更する。そして、第１の切削ステップと同様に、第２の方向に伸長するすべての第２の分割予定ラインに沿って被加工物１を切削する。すると、第２の切削溝が形成される。

ここで、第１の切削ステップ及び第２の切削ステップを実施すると、分割予定ライン３に重なる金属を含む層５ａが切削ブレード８により切削される。金属を含む層５ａが切削ブレード８により切削されると、該金属を含む層５ａから伸長する金属バリが発生し、該金属バリが種々の問題を引き起こす場合がある。

ここで、第１の切削ステップ及び第２の切削ステップにおいて、有機酸と酸化剤とを含む液を切削液に用いると、被加工物１の厚さ方向に伸長する金属バリの発生を抑制できる。ただし、切削液に有機酸と酸化剤とを含む液を用いた場合においても、金属を含む層５ａから金属バリが発生する場合がある。

該金属バリは、被加工物１の加工送り速度が速くなるほど伸長しやすい傾向にあり、例えば、切削液に水を使用した場合に５ｍｍ／ｓ以下の加工送り速度で切削加工を実施しなければならない。その一方で、有機酸と酸化剤とを含む液を切削液に用いる場合、金属バリの伸長が抑制されるため、１００ｍｍ／ｓ程度の加工送り速度で切削できるため、加工効率を高めることができる。

第２の切削ステップを実施した後に、該第１の切削溝に該切削ブレード８を通過させて、該第１の切削溝に発生した金属バリを除去する第１の金属バリ除去ステップを実施する。該第１の金属バリ除去ステップでは、該切削ブレード８の最下端が該金属を含む層５ａより低い高さとなるように切削ブレード８を所定の高さに位置付ける。そして、該第１の切削溝に該切削ブレードを通過させて金属バリを除去する。

また、第２の切削ステップを実施した後に、該第２の切削溝に該切削ブレード８を通過させて第２の切削溝に発生した金属バリを除去する第２の金属バリ除去ステップを実施する。該第２の金属バリ除去ステップでは、該切削ブレード８の最下端が該金属を含む層５ａより低い高さとなるように切削ブレード８を所定の高さに位置付ける。そして、該第２の切削溝に該切削ブレードを通過させて金属バリを除去する。

なお、第１の金属バリ除去ステップ及び第２の金属バリ除去ステップにおいて、該切削ブレード８は、その最下端が該金属を含む層５ａより低い高さとなるように位置付けられていなくてもよい。該切削ブレード８が切削溝を通過すると、該切削ブレード８が通過する領域に存在する金属バリだけでなく、該領域の下方に存在する金属バリの一部も除去される。そのため、切削ブレード８の最下端が該金属を含む層５ａの上端より低い高さとなるように位置付けられていれば、金属バリがすべて除去される場合がある。

図３（Ａ）は、第１の金属バリ除去ステップ及び第２の金属バリ除去ステップを模式的に示す部分断面図である。図３（Ａ）に示す通り、第１の金属バリ除去ステップ及び第２の金属バリ除去ステップでは、切削ブレード８の回転により切削ブレード８の最下端が移動する方向がチャックテーブルの送り方向１８ｂと一致している。

例えば、該第１の金属バリ除去ステップと、該第２の金属バリ除去ステップと、において被加工物に有機酸と酸化剤とを含む液を供給しない場合、第１の切削溝または第２の切削溝に切削ブレード８を通過させても、金属バリを完全に除去するのは容易ではない。特に、第１の切削溝と第２の切削溝との交差点付近においては、延性を有する金属バリを完全に除去するのは困難である。

すなわち、第１の切削溝に切削ブレード８を通過させると、該交差点付近に存在する金属バリは第２の切削溝側に伸びてしまい、第２の切削溝に切削ブレード８を通過させると、該金属バリは第１の切削溝側に伸びてしまう。金属バリが延性を有するため、単に切削溝に切削ブレード８を通過させるだけでは、該金属バリは完全には除去されにくい。

そのため、該第１の金属バリ除去ステップと、該第２の金属バリ除去ステップと、において被加工物に有機酸と酸化剤とを含む液を供給する。該液に含まれる有機酸によって金属バリを構成する金属が改質されて延性が抑えられるとともに、該液に含まれる酸化剤によって該金属バリ表面に形成される膜質が変化して該金属バリが延性を失う。すると、切削溝に切削ブレード８を通過させても、該金属バリは切削ブレード８を避けるよう伸びることができないため、該金属バリが除去されやすくなる。

なお、該第１の金属バリ除去ステップと、該第２の金属バリ除去ステップと、において、チャックテーブル４送り速度は、例えば５００ｍｍ／ｓ程度とする。第１の切削ステップ及び第２の切削ステップとは異なり、該第１の金属バリ除去ステップ及び該第２の金属バリ除去ステップでは、切削ブレード８により被加工物１を切削加工しない。そのため、チャックテーブル４の送り速度をより速くすることができる。チャックテーブル４の送り速度が速いと、加工の効率が上がる。

しかし、例えば、被加工物１の金属を含む層５ａが被加工物１の裏面１ｂに近い高さに形成されている場合や、被加工物１の裏面１ｂに形成されている場合、該金属バリを除去できる高さに切削ブレード８を位置付けると、テープ７が切削される場合がある。特にチャックテーブル４の送り速度が速い状態でテープ７が切削される場合、該テープ７からテープバリが発生する場合がある。

そこで、該第１の金属バリ除去ステップ及び該第２の金属バリ除去ステップを実施した後、該第１の切削溝内に該切削ブレード８を通過させて、テープバリを除去する第１のテープバリ除去ステップを実施する。また、該第２の切削溝内に該切削ブレード８を通過させて、テープバリを除去する第２のテープバリ除去ステップを実施する。

図３（Ｂ）は、第１のテープバリ除去ステップ及び第２のテープバリ除去ステップを模式的に示す部分断面図である。図３（Ｂ）に示す通り、該第１のテープバリ除去ステップと、該第２のテープバリ除去ステップと、では、該切削ブレード８の回転による該切削ブレード８の最下端が移動する方向が、該被加工物１の送り方向１８ｃとは逆となる。テープバリを除去する間、被加工物１に純水または水道水を供給してもよい。

第１のテープバリ除去ステップ及び第２のテープバリ除去ステップにおいては、発生したテープバリを確実に除去できるように、切削ブレード８の最下点がテープ７に到達できる高さに切削ブレード８を位置付けてもよい。

第１のテープバリ除去ステップ及び第２のテープバリ除去ステップにおいては、例えば、例えば５００ｍｍ／ｓ程度とする。第１の切削ステップ及び第２の切削ステップとは異なり、第１のテープバリ除去ステップ及び第２のテープバリ除去ステップでは、切削ブレード８により被加工物１を切削加工しない。そのため、チャックテーブル４の送り速度をより速くすることができる。チャックテーブル４の送り速度が速いと、加工の効率が上がる。

以上、本実施形態に係る加工方法を実施すると、被加工物１が分割予定ライン３に沿って分割されて、個々のデバイスチップが形成される。該加工方法では、切削加工により発生する金属バリ等を除去する際に有機酸と酸化剤とを含む液を用いるため、該金属バリの延性を抑えて該金属バリを効果的に除去できる。

なお、本発明は、上記の実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記の実施形態においては、第１の金属バリ除去ステップ及び第２の金属バリ除去ステップを実施した後、第１のテープバリ除去ステップ及び第２のテープバリ除去ステップを実施する場合について説明した。しかし、本発明の一態様はこれに限定されない。

例えば、第１の金属バリ除去ステップを実施した後に第１のテープバリ除去ステップを実施し、その後、第２の金属バリ除去ステップを実施した後に第２のテープバリ除去ステップを実施してもよい。また、被加工物１を所定の方向に送ることで一つのストリート３に対して金属バリ除去ステップを実施した後、被加工物１を該方向とは逆向きに送り同じストリート３に対してテープバリ除去ステップを実施してもよい。

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

１ ウェーハ
１ａ 表面
１ｂ 裏面
３ｃ 第１の方向
３ｄ 第２の方向
３ ストリート
３ａ 第１のストリート
３ｂ 第２のストリート
５ デバイス
５ａ 金属を含む層
７ テープ
９ フレーム
２ レーザ加工装置
４ チャックテーブル
４ａ 保持面
４ｂ クランプ
６ 切削ユニット
８ 切削ブレード
１０ ブレードカバー
１２ 切削液供給ノズル
１４ 切削液供給口
１６ａ，１６ｂ 切削液供給パイプ
１８ａ，１８ｂ，１８ｃ 送り方向

Claims (3)

1. 第１の方向に伸長する複数の第１の分割予定ラインと、該第１の方向に交差する第２の方向に伸長する複数の第２の分割予定ラインと、からなる分割予定ラインが設定され、該分割予定ラインと重なる金属を有した被加工物を回転する円環状の切削ブレードで切削する加工方法であって、
   該被加工物にテープを貼着するテープ貼着ステップと、
   該テープ貼着ステップを実施した後、該テープを介して保持テーブルに該被加工物を保持させる保持ステップと、
   該保持ステップを実施した後、該切削ブレードを該テープに切り込ませつつ、該第１の分割予定ラインに沿って被加工物を該切削ブレードで切削して第１の切削溝を形成する第１の切削ステップと、
   該第１の切削ステップを実施した後、該切削ブレードを該テープに切り込ませつつ、該第２の分割予定ラインに沿って被加工物を該切削ブレードで切削して第２の切削溝を形成する第２の切削ステップと、
   該第２の切削ステップを実施した後、該切削ブレードの最下端を該金属の上端より低い高さに位置づけて該第１の切削溝に該切削ブレードを通過させる第１の金属バリ除去ステップと、
   該第２の切削ステップを実施した後、該切削ブレードの最下端を該金属の上端より低い高さに位置づけて該第２の切削溝に該切削ブレードを通過させる第２の金属バリ除去ステップと、を備え、
   該第１の金属バリ除去ステップ及び該第２の金属バリ除去ステップを実施した後、該第１の切削溝に該切削ブレードを通過させて、該テープから発生したテープバリを除去する第１のテープバリ除去ステップと、
   該第１の金属バリ除去ステップ及び該第２の金属バリ除去ステップを実施した後、該第２の切削溝に該切削ブレードを通過させて、該テープから発生したテープバリを除去する第２のテープバリ除去ステップと、を更に備え、
   該第１の金属バリ除去ステップと、該第２の金属バリ除去ステップと、は、被加工物に有機酸と酸化剤とを含む液を供給しつつ実施され、
   該第１の切削ステップと、該第２の切削ステップと、該第１の金属バリ除去ステップと、該第２の金属バリ除去ステップと、においては、該切削ブレードの回転によって該切削ブレードの最下端が移動する方向が該被加工物の送り方向と一致しており、
   該第１のテープバリ除去ステップと、該第２のテープバリ除去ステップと、では、該切削ブレードの回転によって該切削ブレードの最下端が移動する方向が該被加工物の送り方向とは逆となることを特徴とする加工方法。
2. 該第１の金属バリ除去ステップと、該第２の金属バリ除去ステップと、では該第１の切削ステップと、該第２の切削ステップと、に比べて該被加工物の送り速度が速いことを特徴とする請求項１に記載の加工方法。
3. 該第１の切削ステップと、該第２の切削ステップと、は、該被加工物に有機酸と酸化剤とを含む液が供給されつつ実施されることを特徴とする請求項１乃至２に記載の加工方法。

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