JP6935402B2 - マレイミド樹脂組成物、プリプレグ、その硬化物及び半導体装置 - Google Patents
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Description
近年、特にパワー半導体の高機能化に伴い、次世代デバイスとしてSiC(炭化珪素)やGaN(窒化ガリウム)などのワイドバンドギャップデバイスが注目されている。SiCやGaNパワー半導体デバイスを用いると小型化による省スペース化や、大幅な損失低減が可能となるため、SiCやGaNデバイスの早期普及が望まれている。しかし、現状では、その特性を引き出すための駆動温度が200℃以上、特に250℃付近と高すぎるため、周辺材料の耐久性が十分でなく、この駆動条件に耐えうる樹脂材料の開発が求められている。
このような用途においては200℃以上、特に250℃での耐熱性(Tg)だけでなく、熱安定性が重要視され、200℃付近から熱分解が始まるエポキシ樹脂の使用は困難とされている。そこで、マレイミド樹脂やベンゾオキサジン樹脂などの耐熱性の樹脂が精力的に検討されているが、200℃以上、さらには250℃といった高い温度での成型が必要になることから、成形機の許容温度を超えてしまい、成型性に課題がある。その上、5%熱重量減少温度では非常に高い温度の耐熱安定性を示すものの、これら樹脂の初期の熱分解温度は比較的早いことが課題であった。
したがって、200℃以下での成型性(硬化性)、250℃以上の耐熱性、250℃での熱安定性の解決が急務である。
さらに車載用の基板だけでなく、スマートフォンやタブレットに代表される電子デバイス用の基板にも耐熱性の要求特性が高まっている。
特に薄型化が重要視されているこの分野においては当然ながらデバイス内部に搭載される基板も一枚一枚が薄層化しており、実装までの各工程において高温にさらされる場合が多い。半導体実装時には250℃以上の高温にさらされ、250℃以上での弾性率が低い(柔らかくなる)と基板が変形してしまう恐れがある。一方、硬化温度は銅箔表面の酸化の問題から、200℃、特に230℃を超えるような温度領域での成型が困難である。すなわち本分野においては200℃以下で硬化・成型でき、かつ250℃における弾性率が高い(硬い)ことが重要視されている。
特に旅客機の機体や翼などの航空宇宙材料、ロボットハンドアームに代表される工作機械部材において炭素繊維強化複合材料(以下CFRPと称す)には、室温から約200℃までの温度範囲で剛性を保つ耐熱性、機械特性、長期信頼性、即ち熱分解温度が十分高く高温での弾性率が高い事が要求されている。
繊維強化複合材料のマトリックス樹脂としては、従来エポキシ系樹脂が広く使用されているが、特にエンジン部分等への適用においては高温時にも弾性率を維持できることが重要であり、エポキシ樹脂では耐熱性が不十分で、マレイミド樹脂を使用した硬化系が検討されている。
一方、マレイミド樹脂をマレイミド樹脂の反応性希釈剤、架橋剤、難燃剤などの添加剤として知られるアリル化合物で変性する方法が知られている。例えば、4,4’−ジフェニルメタンビスマレイミドに常温で液状であるo,o’−ジアリルビスフェノールAを加熱溶融混合して得られる樹脂組成物が開示されており、無溶剤で炭素繊維シートに含浸させることが可能であると記載されている(特許文献4)。また、ノボラック型のポリフェニルメタンマレイミドとo,o’−ジアリルビスフェノールAを含有するマレイミド樹脂組成物が開示されている(特許文献5)。
そこで、本発明は、エポキシ樹脂と同等の硬化プロセスで硬化可能で、200℃以下での成型性(硬化性)、250℃以上の耐熱性、250℃での高い熱安定性と高い弾性率の維持、また低誘電・低誘電正接を達成できるマレイミド樹脂組成物、プリプレグ、その硬化物及び半導体装置を提供することを目的とする。
すなわち、本発明は、
[1]マレイミド化合物(A)、及び、下記式(1)で表される構造を分子中に含むスルホニル化合物(B)を含むマレイミド樹脂組成物、
[2]前記マレイミド化合物(A)が芳香族マレイミド化合物及び脂肪族マレイミド化合物から選ばれる少なくともいずれかである前項[1]に記載のマレイミド樹脂組成物、
[3]前記スルホニル化合物(B)が下記式(2)で表されるスルホニル化合物である前項[1]又は[2]に記載のマレイミド樹脂組成物、
[4]前記スルホニル化合物とフェノール類、ナフトール類とを重合し、メチレン結合、エチリデン結合、プロピリデン結合などのアルキリデン結合を介して結合している分子構造を有する変性スルホニル化合物を含む前項[1]〜[3]のいずれか一項に記載のマレイミド樹脂組成物、
[5]さらに、ラジカル重合開始剤(C)を含む前項[1]〜[4]のいずれか一項に記載のマレイミド樹脂組成物、
[6]前記ラジカル重合開始剤(C)が有機過酸化物及びアゾ化合物から選ばれる少なくともいずれかである前項[5]に記載のマレイミド樹脂組成物、
[7]前記[1]〜[6]のいずれか一項に記載のマレイミド樹脂組成物をシート状の繊維基材に保持し、半硬化状態にあるプリプレグ、
[8]前記[1]〜[6]のいずれか一項に記載のマレイミド樹脂組成物の硬化物、
[9]前記[7]に記載のプリプレグの硬化物、
[10]前記[1]〜[6]のいずれか一項に記載のマレイミド樹脂組成物を用いて封止した半導体装置、
に関するものである。
本発明のマレイミド樹脂組成物は、マレイミド化合物(A)、及び、上下記式(1)で表される構造を分子中に含むスルホニル化合物(B)を含有することを特徴とする。
脂肪族/脂環族マレイミド化合物の具体例としては、N−メチルマレイミド、N−エチルマレイミド、N−プロピルマレイミド、N−ヘキシルマレイミド、N−シクロヘキシルマレイミド、マレイミドカルボン酸等の単官能マレイミドやN−2,2’−ヒドロキシエチルマレイミド、N−1−メトキシメチルプロピルマレイミド、N−1−エトキシメチルプロピルマレイミド、N−1−メトキシメチルブチルマレイミド、N,N’−3,6−ジオキサオクタン−1,8−ビスマレイミド、N,N’−4,7−ジオキサデカン−1,10−ビスマレイミド、N,N’−3,6,9−トリオキサドデカン−1,11−ビスマレイミド、N,N’−4,9−ジオキサドデカン−1,12−ビスマレイミド、N,N’−4,7,10−トリオキサトリデカン−1,13−ビスマレイミド、N,N’−7−メチル−4,10−トリオキサトリデカン−1,13−ビスマレイミド、N,N’−3,6,9,12−テトラオキサテトラデカン−1,14−ビスマレイミド、N,N’− 3,6,9,12,15−ペンタオキサへプタデカン−1,17−ビスマレイミド、ビス(3−N−マレイミドプロピル)ポリテトラヒドロフランが挙げられる。
前記式(3)で表されるマレイミド基を2つ有する芳香族マレイミド化合物としては、N,N’−メチレンビスマレイミド、N,N’−トリメチレンビスマレイミド、N,N’−ドデカメチレンビスマレイミド、N,N’−(4,4’−ジフェニルメタン)ビスマレイミド、1,4−ジマレイミドシクロヘキサン、イソホロンビスウレタンビス(N−エチルマレイミド)、N,N’−P−フェニレンビスマレイミド、N,N’−ジフェニルメタンビスマレイミド、N,N’−フェニレンビスマレイミド、N,N’−ジフェニルエーテルビスマレイミド、N,N’−ジフェニルスルホンビスマレイミド、N,N’−ジシクロヘキシルメタンビスマレイミド、N,N’−キシレンビスマレイミド、N,N’−トリレンビスマレイミド、N,N’−キシリレンビスマレイミド、N,N’−ジフェニルシクロヘキサンビスマレイミド、N,N’−ジクロロジフェニルメタンビスマレイミド、N,N’−ジフェニルシクロヘキサンビスマレイミド、N,N’−ジフェニルメタンビスメチルマレイミド、N,N’−ジフェニルエーテルビスメチルマレイミド、N,N’−ジフェニルスルホンビスメチルマレイミド(各々異性体を含む。)、N,N’−エチレンビスマレイミド、N,N’−ヘキサメチレンビスマレイミド、N,N’−ヘキサメチレンビスマレイミド、N,N’−ドデカメチレンビスマレイミド、N,N’−m−キシリレンビスマレイミド、N,N’−p−キシリレンジマレイミド、N,N’−1,3−ビスメチレンシクロヘキサンビスマレイミド、N,N’−1,4−ビスメチレンシクロヘキサンビスマレイミド、N,N’−2,4−トリレンビスマレイミド、N,N’−2,6−トリレンビスマレイミド、N,N’−3,3−ジフェニルメタンビスマレイミド、N,N’−4,4’−ジフェニルメタンビスマレイミド、3,3’−ジフェニルスルホンビスマレイミド、4,4’−ジフェニルスルホンビスマレイミド、N,N’−4,4’−ジフェニルスルフィドビスマレイミド、N,N’−p−ベンゾフェノンビスマレイミド、N,N’−ジフェニルエタンビスマレイミド、N,N’−ジフェニルエ−テルビスマレイミド、N,N’−(メチレン−ジテトラヒドロフェニル)ビスマレイミド、N,N’−(3−エチル)−4,4’−ジフェニルメタンビスマレイミド、N,N’−(3,3’−ジメチル)−4,4’−ジフェニルメタンビスマレイミド、N,N’−(3,3’−ジエチル)−4,4’−ジフェニルメタンビスマレイミド、N,N’−(3,3’−ジクロロ)−4,4’−ジフェニルメタンビスマレイミド、N,N’−トリジンビスマレイミド、N,N’−イソホロンビスマレイミド、N,N’−p,p’−ジフェニルジメチルシリルビスマレイミド、N,N’−ベンゾフェノンビスマレイミド、N,N’−ジフェニルプロパンビスマレイミド、N,N’−ナフタレンビスマレイミド、N,N’−m−フェニレンビスマレイミド、N,N’−4,4’−(1,1−ジフェニル−シクロヘキサン)−ビスマレイミド、N,N’−3,5−(1,2,4−トリアゾール)−ビスマレイミド、N,N’−ピリジン−2,6−ジイルビスマレイミド、N,N’−5−メトキシ−1,3−フェニレンビスマレイミド、1,2−ビス(2−マレイミドエトキシ)エタン、1,3−ビス(3−マレイミドプロポキシ)プロパン、N,N’−4,4’−ジフェニルメタン−ビス−ジメチルマレイミド、N,N’−ヘキサメチレン−ビス−ジメチルマレイミド、N,N’−4,4’−(ジフェニルエーテル)−ビス−ジメチルマレイミド、N,N’−4,4’−(ジフェニルスルホン)−ビス−ジメチルマレイミド、N,N’−4,4’−(ジアミノ)−トリフェニルホスフェートのN,N’−ビスマレイミド等に代表される2官能マレイミド化合物等が挙げられる。
トリス−(4−アミノフェニル)−ホスフェート、トリス(4−アミノフェニル)−ホスフェート、トリス(4−アミノフェニル)−チオホスフェートと無水マレイン酸との反応で得られるマレイミド化合物、2,2−ビス〔4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕プロパン、2,2−ビス〔3−メチル−4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕プロパン、2,2−ビス〔3−クロロ−4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕プロパン、2,2−ビス〔3−ブロモ−4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕プロパン、2,2−ビス〔3−エチル−4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕プロパン、2,2−ビス〔3−プロピル−4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕プロパン、2,2−ビス〔3−イソプロピル−4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕プロパン、2,2−ビス〔3−ブチル−4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕プロパン、2,2−ビス〔3−第2級ブチル−4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕プロパン、2,2−ビス〔3−メトキシ−4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕プロパン、1,1−ビス〔4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕エタン、1,1−ビス〔3−メチル4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕エタン、1,1−ビス〔3−クロロ−4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕エタン、1,1−ビス〔3−ブロモ−4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕エタン、ビス〔4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕メタン、ビス〔3−メチル−4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕メタン、ビス〔3−クロロ−4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕メタン、ビス〔3−ブロモ−4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕メタン、1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ−2,2−ビス〔4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕プロパン、1,1,1,3,3,3−ヘキサクロロ−2,2−ビス〔4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕プロパン、3,3−ビス〔4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕ペンタン、1,1−ビス〔4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕プロパン、1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ−2,2−ビス〔3,5−ジメチル−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕プロパン、1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ−2,2−ビス〔3,5−ジブロモ−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕プロパン及び1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ−2,2−ビス〔3,5−メチル−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕プロパン及びこれらN,N’−ビスマレイミド化合物とジアミン類を付加させて得られる末端がN,N’−ビスマレイミド骨格を有するプレポリマー及びアニリン・ホルマリン重縮合物のマレイミド化物又はメチルマレイミド化合物等が例示できる。
これらのマレイミド化合物は1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用して用いてもよい。芳香族マレイミド化合物と脂肪族マレイミド化合物を併用して用いても良い。
本発明においては特に耐熱性(ガラス転移点)および/または弾性率の面から芳香族マレイミドが好ましく、官能基を一分子中に2つ以上有するマレイミドとの組み合わせが好ましい。
上記範囲より(B)成分が少ないと、組成物の粘度が高くなり、組成物の不均一性が増し、成形性が不良となる場合があり、上記範囲より(B)成分が多いと硬化物のガラス転移温度が低下する場合がある。
用いることができるラジカル重合開始剤(C)としては、特に制限は無いが、有機過酸化物、アゾ化合物が挙げられ、好ましくは有機過酸化物である。
アゾ化合物としてはアゾイソブチルニトリル等が挙げられる。特に熱によって活性化される化合物が好適に用いられる。これらは1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用して用いてもよい。
(C)成分が上記範囲より少ないと重合促進効果を十分に得ることができず、硬化不良の原因になり、また、多すぎると樹脂組成物の硬化物性に悪影響を及ぼす場合がある。そのため(A)成分100重量部に対し好ましくは0.001〜10重量%添加する。
また、日本国特開2005−264154号公報に合成方法が記載されているシアネートエステル化合物は、低吸湿性、難燃性、誘電特性に優れているためシアネートエステル化合物として特に好ましい。
また、前記ワニスを、強化繊維に含浸させて加熱乾燥させることにより本発明のプリプレグを得ることもできる。
上記のプリプレグを所望の形に裁断、必要により銅箔などと積層後、積層物にプレス成形法やオートクレーブ成形法、シートワインディング成形法などで圧力をかけながら積層板用エポキシ樹脂組成物を加熱硬化させることにより積層板を得ることができる。
更に、表面に銅箔を重ねてできた積層板に回路を形成し、その上にプリプレグや銅箔等を重ねて上記の操作を繰り返して多層の回路基板を得ることができる。
以下に実施例で用いた各種分析方法について記載する。
エポキシ当量:JIS K−7236に準じた方法で測定。
溶融粘度:150℃におけるコーンプレート法における溶融粘度。
軟化点:JIS K−7234に準じた方法で測定。
式(1)または(2)における全R中のプロペニル基の割合:NMRにより測定。
2,2’−ジアリル−4,4’−スルホニルジフェノール(日本化薬(株)製 ARM−019、B1)165重量部、メタノール200重量部を反応容器に仕込み、撹拌、溶解後、粒状の水酸化カリウム(純度85%)105重量部添加した。添加後、加熱しながらメタノールを留去し、内温を100℃に保持しながら4時間反応を行った。塩酸で中和を行った後、メチルイソブチルケトンを330重量部加え、水洗を繰り返した。ついで油層から加熱減圧下においてメチルイソブチルケトンを留去することにより、2,2’−ジプロペニル−4,4’−スルホニルジフェノール161重量部を得た。得られた2,2’−ジプロペニル−4,4’−スルホニルジフェノール(B2)の軟化点は81℃であった。
合成例1で得られた2,2’−ジプロペニル−4,4’−スルホニルジフェノール(B2)165重量部、エピクロルヒドリン510重量部、ジメチルスルホキシド130重量部を反応容器に仕込み、加熱、撹拌、溶解後、温度を45℃に保持しながら、フレーク状水酸化ナトリウム41重量部を1.5時間かけて連続的に添加した。水酸化ナトリウム添加完了後、45℃で2時間、70℃で1時間反応を行った。ついで加熱減圧下において過剰のエピクロルヒドリンとジメチルスルホキシドを留去し、残留物に330重量部のメチルイソブチルケトンを添加し残留物を溶解させた。このメチルイソブチルケトン溶液から水洗によって副生塩を除去した後、30%水酸化ナトリウム水溶液10重量部を添加し、70℃で1時間反応させた後、反応液の水洗を洗浄液が中性となるまで繰り返した。ついで油層から加熱減圧下においてメチルイソブチルケトンを留去することによりエポキシ基を有するスルホニル化合物(B3)207重量部を得た。得られたエポキシ基を有するスルホニル化合物(B3)のエポキシ当量は236g/eq、軟化点64℃、溶融粘度0.09Pa・s、式(2)における全R中のプロペニル基の割合は100%であった。
2,2’−ジアリル−4,4’−スルホニルジフェノール(B1)165重量部、エピクロルヒドリン510重量部、ジメチルスルホキシド130重量部を反応容器に仕込み、加熱、撹拌、溶解後、温度を45℃に保持しながら、フレーク状の水酸化ナトリウム41重量部を1.5時間かけて連続的に添加した。水酸化ナトリウム添加完了後、45℃で2時間、70℃で1時間反応を行った。ついで加熱減圧下において過剰のエピクロルヒドリンとジメチルスルホキシドを留去し、残留物に330重量部のメチルイソブチルケトンを添加し残留物を溶解させた。このメチルイソブチルケトン溶液から水洗によって副生塩を除去した後、30%水酸化ナトリウム水溶液10重量部を添加し、70℃で1時間反応させた後、反応液の水洗を洗浄液が中性となるまで繰り返した。ついで油層から加熱減圧下においてメチルイソブチルケトンを留去することによりエポキシ基を有するスルホニル化合物(B4)207重量部を得た。得られたエポキシ基を有するスルホニル化合物(B4)のエポキシ当量は229g/eq、軟化点64℃、溶融粘度0.09Pa・s、式(2)における全R中のプロペニル基の割合は100%であった。
温度計、冷却管、ディーンスターク共沸蒸留トラップ、撹拌機を取り付けたフラスコにアニリン372部とトルエン200部を仕込み、室温で35%塩酸146部を1時間で滴下した。滴下終了後加熱して共沸してくる水とトルエンを冷却・分液した後、有機層であるトルエンだけを系内に戻して脱水を行った。次いで4,4’−ビス(クロロメチル)ビフェニル125部を60〜70℃に保ちながら1時間かけて添加し、更に同温度で2時間反応を行った。反応終了後、昇温をしながらトルエンを留去して系内を195〜200℃とし、この温度で15時間反応を行った。その後冷却しながら30%水酸化ナトリウム水溶液330部を系内が激しく還流しないようにゆっくりと滴下し、80℃以下で昇温時に留去したトルエンを系内に戻し、70℃〜80℃で静置した。分離した下層の水層を除去し、反応液の水洗を洗浄液が中性になるまで繰り返した。次いでロータリーエバポレーターで油層から加熱減圧下(200℃、0.6KPa)において過剰のアニリンとトルエンを留去することにより芳香族アミン樹脂173部を得た。芳香族アミン樹脂中のジフェニルアミンは2.0%であった。
得られた樹脂を、再びロータリーエバポレーターで加熱減圧下(200℃、4KPa)において水蒸気吹き込みの代わりに水を少量づつ滴下した。その結果、芳香族アミン樹脂(a1)166部を得た。得られた芳香族アミン樹脂(a1)の軟化点は56℃、溶融粘度は0.035Pa・s、ジフェニルアミンは0.1%以下であった。
温度計、冷却管、ディーンスターク共沸蒸留トラップ、撹拌機を取り付けたフラスコに無水マレイン酸147部とトルエン300部を仕込み、加熱して共沸してくる水とトルエンを冷却・分液した後、有機層であるトルエンだけを系内に戻して脱水を行った。次に、合成例4で得られた芳香族アミン樹脂(a1)195部をN−メチル−2−ピロリドン195部に溶解した樹脂溶液を、系内を80〜85℃に保ちながら1時間かけて滴下した。滴下終了後、同温度で2時間反応を行い、p−トルエンスルホン酸3部を加えて、還流条件で共沸してくる縮合水とトルエンを冷却・分液した後、有機層であるトルエンだけを系内に戻して脱水を行いながら20時間反応を行った。反応終了後、トルエンを120部追加し、水洗を繰り返してp−トルエンスルホン酸及び過剰の無水マレイン酸を除去し、加熱して共沸により水を系内から除いた。次いで反応溶液を濃縮して、マレイミド樹脂(A1)を70%含有する樹脂溶液を得た。
撹拌機、還流冷却管、撹拌装置を備えたフラスコに、ジメチルスルホキシド720質量部、2,2’−ジアリル−4,4’−スルホニルジフェノール(B1水酸基当量263g/eq.軟化点65℃)540質量部、アリルクロライド(純度99% 東京化成工業製)280質量部(フェノール樹脂の水酸基1モル当量に対し、1.2モル当量)を加え、27℃に昇温し溶解させた。次いで46.3質量%水酸化ナトリウム水溶液134質量部を、内温35℃を超えないようにゆっくり加え、その後にフレーク状の水酸化ナトリウム(純度 99% 東ソー製)70.0質量部(フェノール樹脂の水酸基1モル当量に対し、1.1モル当量)を60分かけて添加した。そのまま30〜35℃で4時間、40〜45℃で1時間、55〜60℃で1時間反応を行った。この際の反応追跡はHPLCを用いて行い、原料フェノール樹脂の消失や、n=1体とn=2体のピークの中間のピークが増大していないことを確認した。
反応終了後、ロータリーエバポレータにて水やジメチルスルホキシド等を留去した。そして、酢酸30質量部を加えて中和し、メチルイソブチルケトン700質量部を加え、水洗を繰り返し、水層が中性になったことを確認した。その後油層からロータリーエバポレータを用いて、減圧下、窒素バブリングしながら溶剤類を留去することで、n=2.0である式(2)のアリルエーテル基を有するスルホニル化合物(B5)629質量部を得た。
撹拌機、還流冷却管、撹拌装置を備えたフラスコに、ジメチルスルホキシド720質量部、2,2’−ジアリル−4,4’−スルホニルジフェノール(B1水酸基当量263g/eq.軟化点65℃)540質量部、メタリルクロライド(純度99% 東京化成工業製)299質量部(フェノール樹脂の水酸基1モル当量に対し、1.1モル当量)を加え、27℃に昇温し溶解させた。次いで46.3質量%水酸化ナトリウム水溶液134質量部を、内温35℃を超えないようにゆっくり加え、その後にフレーク状の苛性ソーダ(純度 99% 東ソー製)70.0質量部(フェノール樹脂の水酸基1モル当量に対し、1.1モル当量)を60分かけて添加した。そのまま30〜35℃で4時間、40〜45℃で1時間、55〜60℃で1時間反応を行った。
反応終了後、ロータリーエバポレータにて水やジメチルスルホキシド等を留去した。そして、酢酸30質量部を加えて中和し、メチルイソブチルケトン700質量部を加え、水洗を繰り返し、水層が中性になったことを確認した。その後油層からロータリーエバポレータを用いて、減圧下、窒素バブリングしながら溶剤類を留去することで、n=2.0である式(2)のメタリルエーテル基を有するスルホニル化合物(B6)630質量部を得た。
合成例5で得られたマレイミド樹脂(A1)を63重量部、2,2’−ジアリル−4,4’−スルホニルジフェノール(B1)35重量部を配合し、150℃で混練し、その後、硬化促進剤であるジクミルパーオキサイド(DCP 化薬アクゾ製 C1)を2重量部配合し、80℃で混練し、マレイミド樹脂組成物を得た。得られたマレイミド樹脂組成物の発熱挙動を観察するためにMDSC測定を行った。結果を表1に示す。
合成例5で得られたマレイミド樹脂(A1)を63重量部、合成例1から得られたスルホニウム化合物(B2)35重量部を配合し、150℃で混練し、その後、硬化促進剤であるジクミルパーオキサイド(C1)を2重量部配合し、80℃で混練し、マレイミド樹脂組成物を得た。得られたマレイミド樹脂組成物の発熱挙動を観察するためにMDSC測定を行った。結果を表1に示す。
合成例5で得られたマレイミド樹脂(A1)を63重量部、o,o’−ジアリルビスフェノールA(b1)35重量部を配合し、150℃で混練し、その後、硬化促進剤であるジクミルパーオキサイド(C1)を2重量部配合し、80℃で混練し、マレイミド樹脂組成物を得た。得られたマレイミド樹脂組成物の発熱挙動を観察するためにMDSC測定を行った。結果を表1に示す。
解析条件
解析モード:MDSC測定
測定器:Q2000 TA−instruments社製、
昇温速度:3℃/min
また、175℃でのゲルタイムが30秒程度であることから、封止材で使用されているエポキシ樹脂/フェノール硬化系と同等の硬化性を有していることから、硬化サイクルの速さが特に要求される半導体封止材料分野でも使用できるものと考えられる。
合成例5で得られたマレイミド樹脂(A1)を63重量部、2,2’−ジアリル−4,4’−スルホニルジフェノール( B1)35重量部を配合し、150℃で混練し、その後、硬化促進剤であるジクミルパーオキサイド(C1)を2重量部配合し、80℃で混練し、本発明のマレイミド樹脂組成物を得た。得られたマレイミド樹脂組成物を180℃×1hでの硬化条件で硬化サンプルを作成し、硬化性を評価するためゲル分率を測定した。結果を表2に示す。
実施例3において、マレイミド樹脂(A1)、2,2’−ジアリル−4,4’−スルホニルジフェノール(B1)、ジクミルパーオキサイド(C1)を、表2に記載の素材/配合量に変えた以外は同様の方法によりマレイミド樹脂組成物を得た。得られたマレイミド樹脂組成物を180℃×1hでの硬化条件で硬化サンプルを作成し、硬化性を評価するためゲル分率を測定した。結果を表2に示す。
ゲル分率%=(メチルエチルケトン処理後の重量(g)/5g)×100
ゲルタイム:175℃のオーブンの上でのゲル化までの時間を測定
トランスファー成形性:175℃、20分以内に金型から硬化樹脂を取り出せること。
また、175℃でのゲルタイムが30秒程度であることから、封止材で使用されているエポキシ樹脂/フェノール硬化系と同等の硬化性を有していることから、硬化サイクルの速さが特に要求される半導体封止材料分野でも使用できるものと考えられる。
合成例5で得られたマレイミド樹脂(A1)を63重量部、2,2’−ジアリル−4,4’−スルホニルジフェノール(B1)を35重量部、硬化促進剤であるジクミルパーオキサイド(C1)を2重量部配合し、二本ロールにて混練し、175℃のトランスファー成形し、200℃×2hの硬化条件で硬化物を得た。得られた硬化物の下記の物性を評価した。結果を表3に示す。
合成例5で得られたマレイミド樹脂(A1)を63重量部、合成例1から得られたスルホニウム化合物(B2)を35重量部、硬化促進剤であるジクミルパーオキサイド(C1)を2重量部配合し、二本ロールにて混練し、175℃のトランスファー成形し200℃×2hの硬化条件で硬化物を得た。得られた硬化物の下記の物性を評価した。結果を表3に示す。
合成例5で得られたマレイミド樹脂(A1)を64重量部、合成例1から得られたスルホニウム化合物(B2)を36重量部配合し、二本ロールにて混練し、175℃のトランスファー成形し200℃×2hの硬化条件で硬化物を得た。得られた硬化物の下記の物性を評価した。結果を表3に示す。
EPPN−502H(日本化薬製 エポキシ当量169g/eq.軟化点67.5℃EP1)を61部、フェノールノボラック(P−2 明和化成製 H−1、水酸基当量106g/eq.)38重量部、トリフェニルホスフィン(TPP純正化学 試薬)1重量部を配合し、ミキシングロールを用いて均一に混合・混練し、エポキシ樹脂組成物を得た。このエポキシ樹脂組成物をタブレット化後、トランスファー成形で樹脂成形体を調製し、硬化条件160℃×2h+180℃×6hで硬化物を得た。得られた硬化物の下記の物性を評価した。結果を表3に示す。
EOCN−1020-55(日本化薬製エポキシ当量194g/eq. 軟化点54.8℃ EP2)を65部、フェノールノボラック(P−2 明和化成製 H−1、水酸基当量106g/eq.)34重量部、TPP(純正化学 試薬)1重量部を配合しミキシングロールを用いて均一に混合・混練し、エポキシ樹脂組成物を得た。このエポキシ樹脂組成物をタブレット化後、トランスファー成形で樹脂成形体を調製し、硬化条件160℃×2h+180℃×6hで硬化物を得た。得られた硬化物の下記の物性を評価した。結果を表3に示す。
・DMA
測定項目:30℃、200℃、250℃の貯蔵弾性率、
:ガラス転移温度(tanδ最大時の温度)
測定方法:動的粘弾性測定器TA−instruments製、Q−800
測定温度範囲:30℃〜350℃
昇温速度:2℃/min
試験片サイズ:5mm×50mmに切り出した物を使用した(厚みは約800μm)。
・誘電率及び誘電正接:
測定方法:空洞共振機 Agilent Technologies社製
K6991に準拠して1GHzにおいて測定
・曲げ試験
測定項目:曲げ強度、曲げ弾性率
測定方法:JIS−6481(曲げ強さ)に準拠し30℃で測定。
・熱分解測定:
測定方法:TG−DTA6220 SII社製
測定温度範囲:30〜580℃
昇温速度:10℃/min
Td1:1%重量減少温度
Td5:5%重量減少温度
合成例5で得られたマレイミド樹脂(A1)を63重量部、2,2’−ジアリル−4,4’−スルホニルジフェノール(B1)を35重量部、硬化促進剤であるジクミルパーオキサイド(C1)を2重量部を、100重量部のMEKに溶かし、ワニスを作成した。作成したワニスを厚み0.1mmのガラスクロス(有沢製作所製 品番1031 NT-105 S640)に含浸し、120℃×5minで乾燥させることでプリプレグを作成した。その後、銅箔(CF−T9LK−STD−18,福田金属箔粉工業株式会社製)にプリプレグを20枚を挟み、減圧下、圧力1.0MPa、180℃×2hで熱プレスし、厚み2mmの銅箔プリント配線板を作成し、銅箔の90°ピール強度を測定し、表4に示した。
合成例5で得られたマレイミド樹脂(A1)を63重量部、o,o’−ジアリルビスフェノールA(b1)を35重量部を配合し、150℃で混練し、その後、硬化促進剤であるジクミルパーオキサイド(C1)を2重量部を添加し、100重量部のMEKに溶かし、ワニスを作成した。作成したワニスを厚み0.1mmのガラスクロス(有沢製作所製 品番1031 NT-105 S640)に含浸し、120℃×5minで乾燥させることでプリプレグを作成した。その後、銅箔(CF−T9LK−STD−18,福田金属箔粉工業株式会社製)にプリプレグを20枚を挟み、減圧下、圧力1.0MPa、230℃×2hで熱プレスし、厚み2mmの銅箔プリント配線板を作成し、銅箔の90°ピール強度を測定し、表4に示した。
合成例5で得られたマレイミド樹脂(A1)を63重量部、2,2’−ジアリル−4,4’−スルホニルジフェノール(B1)を35重量部、硬化促進剤であるジクミルパーオキサイド(C1)を2重量部配合し、二本ロールにて混練し、ミキシングロールを用いて均一に混合・混練し、マレイミド樹脂組成物を得た。このマレイミド樹脂組成物をミキサーにて粉砕し、更にタブレットマシーンにてタブレット化した。このタブレット化されたマレイミド樹脂組成物をトランスファー成型(175℃×60秒)し、更に175℃のトランスファー成形し200℃×2hの硬化条件で硬化サンプルを作成し、評価用試験片を得た。下記の測定条件において、難燃性試験を行った。評価結果も表5に示す。
マレイミド化合物(BMI−2300、大和化成工業(株)製)を54重量部、合成例2で得られたスルホニウム化合物(B3)を44重量部を配合し、硬化促進剤であるジクミルパーオキサイド(C1)を2重量部配合し、二本ロールにて混練し、ミキシングロールを用いて均一に混合・混練し、マレイミド樹脂組成物を得た。このマレイミド樹脂組成物をミキサーにて粉砕し、更にタブレットマシーンにてタブレット化した。このタブレット化されたマレイミド樹脂組成物をトランスファー成型(175℃×60秒)し、更に175℃のトランスファー成形し200℃×2hの硬化条件で硬化サンプルを作成し、評価用試験片を得た。下記の測定条件において、難燃性試験を行った。評価結果も表5に示す。
マレイミド化合物(BMI−1000、大和化成工業(株)製)を56重量部、合成例2で得られたスルホニウム化合物(B3)42重量部を配合し、硬化促進剤であるジクミルパーオキサイド(C1)を2重量部配合し、二本ロールにて混練し、ミキシングロールを用いて均一に混合・混練し、マレイミド樹脂組成物を得た。このマレイミド樹脂組成物をミキサーにて粉砕し、更にタブレットマシーンにてタブレット化した。このタブレット化されたマレイミド樹脂組成物をトランスファー成型(175℃×60秒)し、更に175℃のトランスファー成形し200℃×2hの硬化条件で硬化サンプルを作成し、評価用試験片を得た。下記の測定条件において、難燃性試験を行った。評価結果も表5に示す。
合成例5で得られたマレイミド樹脂(A1)を63重量部、o,o’−ジアリルビスフェノールA(b1)35重量部を配合し、硬化促進剤であるジクミルミルパーオキサイド(C1)を2重量部配合し、二本ロールにて混練し、ミキシングロールを用いて均一に混合・混練し、マレイミド樹脂組成物を得た。このマレイミド樹脂組成物をミキサーにて粉砕し、更にタブレットマシーンにてタブレット化した。このタブレット化されたエポキシ樹脂組成物をトランスファー成型(175℃×60秒)し、更に175℃のトランスファー成形し200℃×2hの硬化条件で硬化サンプルを作成し、評価用試験片を得た。下記の測定条件において、難燃性試験を行った。評価結果も表5に示す。
・難燃性:UL94に準拠して行った。ただし、サンプルサイズは幅12.5mm×長さ150mmとし、厚さは0.8mmで試験を行った。
・残炎時間:5個1組のサンプルに10回接炎したあとの残炎時間の合計
前述の実施例18のマレイミド樹脂組成物において、表面が金属の銅製の図1に示す96Pin QFP(チップサイズ:7×7×厚み0.1mm、パッケージサイズ:14×14×厚み1.35mm)リードフレーム((株)健正堂製:日本化薬特注品)を作成した。まず、リードフレームをトランスファー成型金型にセットし、上記同様にしてタブレット化したマレイミド樹脂組成物をトランスファー成型(175℃×60秒)し、更に脱型後180℃×2時間の条件で硬化の96Pin QFPの封止材(図2)を作成した。
なお、本出願は、2016年8月5日付で出願された日本国特許出願(特願2016−154824)に基づいており、その全体が引用により援用される。また、ここに引用されるすべての参照は全体として取り込まれる。
Claims (8)
- マレイミド化合物(A)、及び、下記式(1)で表される構造を分子中に含むスルホニル化合物(B)を含むマレイミド樹脂組成物であって、
前記マレイミド化合物(A)が、4,4’−ビス(クロロメチル)ビフェニルとアニリンとを反応させて得られるアミン樹脂と、無水マレイン酸との反応物である、マレイミド樹脂組成物。
(式中、複数のRは、それぞれ独立して、アルケニル基、アルケニルエーテル基、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数1〜10のアルキル基、炭素原子数1〜4のフルオロアルキル基、ヒドロキシル基、アリロキシ基、アミノ基、シアノ基、ニトロ基、アシル基、アシルオキシ基、カルボキシル基、第3級炭素構造を有する基、環状アルキル基、グリシジル基を表し、Rの少なくとも1つは、アルケニル基又はアルケニルエーテル基である。aは1〜4の整数を表す。) - 前記スルホニル化合物(B)が下記式(2)で表されるスルホニル化合物である請求項1に記載のマレイミド樹脂組成物。
(式中、複数のRは、それぞれ独立して、アルケニル基、アルケニルエーテル基、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数1〜10のアルキル基、炭素原子数1〜4のフルオロアルキル基、ヒドロキシル基、アリロキシ基、アミノ基、シアノ基、ニトロ基、アシル基、アシルオキシ基、カルボキシル基、第3級炭素構造を有する基、環状アルキル基、グリシジル基を表し、Rの少なくとも1つは、アルケニル基又はアルケニルエーテル基である。Xはそれぞれ独立して水素原子またはグリシジル基を表す。aは1〜4の整数を表す。nは0〜10であり、その平均値は0〜10の実数を表す。) - さらに、ラジカル重合開始剤(C)を含む請求項1又は請求項2に記載のマレイミド樹脂組成物。
- 前記ラジカル重合開始剤(C)が有機過酸化物及びアゾ化合物から選ばれる少なくともいずれかである請求項3に記載のマレイミド樹脂組成物。
- 請求項1〜請求項4のいずれか一項に記載のマレイミド樹脂組成物をシート状の繊維基材に保持し、半硬化状態にあるプリプレグ。
- 請求項1〜請求項4のいずれか一項に記載のマレイミド樹脂組成物の硬化物。
- 請求項5に記載のプリプレグの硬化物。
- 請求項1〜請求項4のいずれか一項に記載のマレイミド樹脂組成物を用いて封止した半導体装置。
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