JP6849249B2 - 部分モールディング処理された基板と部分モールディング装置および方法 - Google Patents
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- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims description 162
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 100
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 34
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 159
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 96
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 32
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 7
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 claims 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 9
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000007717 exclusion Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
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- H05K1/0256—Electrical insulation details, e.g. around high voltage areas
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C37/00—Component parts, details, accessories or auxiliary operations, not covered by group B29C33/00 or B29C35/00
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
- B29C70/68—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts by incorporating or moulding on preformed parts, e.g. inserts or layers, e.g. foam blocks
- B29C70/681—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
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- B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
- B29C70/68—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts by incorporating or moulding on preformed parts, e.g. inserts or layers, e.g. foam blocks
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
- B29C70/88—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts characterised primarily by possessing specific properties, e.g. electrically conductive or locally reinforced
- B29C70/882—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts characterised primarily by possessing specific properties, e.g. electrically conductive or locally reinforced partly or totally electrically conductive, e.g. for EMI shielding
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0091—Apparatus for coating printed circuits using liquid non-metallic coating compositions
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C37/00—Component parts, details, accessories or auxiliary operations, not covered by group B29C33/00 or B29C35/00
- B29C2037/90—Measuring, controlling or regulating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
- B29L2031/3425—Printed circuits
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0162—Silicon containing polymer, e.g. silicone
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/0989—Coating free areas, e.g. areas other than pads or lands free of solder resist
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Claims (21)
- 一面に形成された一つ以上の導電体と、前記一つ以上の導電体を覆う絶縁体とを備え、
前記一つ以上の導電体は、第1の配線および第2の配線を含み、
前記絶縁体は、第1の絶縁体および第2の絶縁体を含み、
前記第1の配線は、前記第1の配線のパターンに沿って前記第1の絶縁体で覆われることにより、選択的にモールディングされ、
前記第2の配線は、前記第2の配線のパターンに沿って前記第2の絶縁体で覆われることにより、選択的にモールディングされる、
部分モールディング処理された基板。 - 前記部分モールディング処理された基板は、
突出形成された前記導電体が前記絶縁体からなる絶縁キャップ(Cap)で覆われてモールディングされる、請求項1に記載の部分モールディング処理された基板。 - 前記絶縁キャップは、前記絶縁キャップ上に更に前記絶縁体を塗布されてモールディングされる、請求項2に記載の部分モールディング処理された基板。
- 前記第1の絶縁体は、前記絶縁キャップから延伸して設けられる、請求項2または3に記載の部分モールディング処理された基板。
- 前記部分モールディング処理された基板は、
前記導電体が既に設定された厚さだけの前記絶縁体で覆われてモールディングされる、請求項1から4のいずれか一項に記載の部分モールディング処理された基板。 - 前記部分モールディング処理された基板は、
既に設定されたモールディング領域に位置する前記導電体が前記絶縁体で覆われてモールディングされる、請求項1から5のいずれか一項に記載の部分モールディング処理された基板。 - 前記部分モールディング処理された基板は、
前記一つ以上の導電体のうち所定電圧以上の電圧が印加される前記導電体が前記絶縁体で覆われてモールディングされる、請求項1から6のいずれか一項に記載の部分モールディング処理された基板。 - 基板と、
前記基板の一面に形成される一つ以上の導電体と、
前記一つ以上の導電体を検知する検知部と、
前記検知部により検知される前記一つ以上の導電体を絶縁体で覆ってモールディングするモールディング部と、を備え、
前記一つ以上の導電体は、第1の配線および第2の配線を含み、
前記絶縁体は、第1の絶縁体および第2の絶縁体を含み、
前記モールディング部は、
前記第1の配線を前記第1の配線のパターンに沿って前記第1の絶縁体で覆い、選択的にモールディングし、
前記第2の配線を前記第2の配線のパターンに沿って前記第2の絶縁体で覆い、選択的にモールディングする、
部分モールディング装置。 - 前記モールディング部は、
前記導電体が突出形成された場合、前記突出形成された導電体を前記絶縁体からなる絶縁キャップ(Cap)で覆ってモールディングする、請求項8に記載の部分モールディング装置。 - 前記モールディング部は、
前記絶縁キャップ上に更に前記絶縁体を塗布してモールディングする、請求項9に記載の部分モールディング装置。 - 前記モールディング部は、
前記第1の絶縁体を前記絶縁キャップから延伸して設ける、請求項9または10に記載の部分モールディング装置。 - 前記モールディング部は、
モールディング厚さが設定される場合、前記導電体を前記設定された厚さだけ前記絶縁体で覆ってモールディングする、請求項8から11のいずれか一項に記載の部分モールディング装置。 - 前記モールディング部は、
モールディング領域が設定される場合、前記設定されたモールディング領域に位置する前記導電体を前記絶縁体で覆ってモールディング、請求項8から12のいずれか一項に記載の部分モールディング装置。 - 前記検知部は、
前記導電体から印加される電圧を検知し、
前記モールディング部は、
前記検知部により検知される前記一つ以上の導電体のうち所定電圧以上の電圧が印加される前記導電体を前記絶縁体で覆ってモールディングする、請求項8から13のいずれか一項に記載の部分モールディング装置。 - 絶縁体を充填するステップと、
基板の一面に形成される一つ以上の導電体を検知するステップと、
前記検知された一つ以上の導電体を前記絶縁体で覆ってモールディングするステップと、を備え、
前記一つ以上の導電体は、第1の配線および第2の配線を含み、
前記絶縁体は、第1の絶縁体および第2の絶縁体を含み、
前記モールディングするステップは、
前記第1の配線を前記第1の配線のパターンに沿って前記第1の絶縁体で覆い、選択的にモールディングするステップと、
前記第2の配線を前記第2の配線のパターンに沿って前記第2の絶縁体で覆い、選択的にモールディングするステップと、を含む、
部分モールディング方法。 - 前記モールディングするステップは、
前記導電体が突出形成された場合、前記突出形成された導電体を前記絶縁体からなる絶縁キャップ(Cap)で覆ってモールディングする、請求項15に記載の部分モールディング方法。 - 前記モールディングするステップは、
前記絶縁キャップ上に更に前記絶縁体を塗布してモールディングするステップを含む、請求項16に記載の部分モールディング方法。 - 前記モールディングするステップは、前記第1の絶縁体を設けるステップを含み、
前記第1の絶縁体は、前記絶縁キャップから延伸して設けられる、請求項16または17に記載の部分モールディング方法。 - 前記モールディングするステップは、
モールディング厚さが設定される場合、前記導電体を前記設定された厚さだけ前記絶縁体で覆ってモールディングする、請求項15から18のいずれか一項に記載の部分モールディング方法。 - 前記モールディングするステップは、
モールディング領域が設定される場合、前記設定されたモールディング領域に位置する前記導電体を前記絶縁体で覆ってモールディングする、請求項15から19のいずれか一項に記載の部分モールディング方法。 - 前記検知するステップは、
前記導電体から印加される電圧を検知し、
前記モールディングするステップは、
前記検知された一つ以上の導電体のうち所定電圧以上の電圧が印加される前記導電体を前記絶縁体で覆ってモールディングする、請求項15から20のいずれか一項に記載の部分モールディング方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2017-0075870 | 2017-06-15 | ||
KR1020170075870A KR102186090B1 (ko) | 2017-06-15 | 2017-06-15 | 부분 몰딩 처리된 기판과 부분 몰딩 장치 및 방법 |
PCT/KR2018/002129 WO2018230811A1 (ko) | 2017-06-15 | 2018-02-21 | 부분 몰딩 처리된 기판과 부분 몰딩 장치 및 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020508567A JP2020508567A (ja) | 2020-03-19 |
JP6849249B2 true JP6849249B2 (ja) | 2021-03-24 |
Family
ID=64659137
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019544020A Active JP6849249B2 (ja) | 2017-06-15 | 2018-02-21 | 部分モールディング処理された基板と部分モールディング装置および方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10939542B2 (ja) |
EP (1) | EP3579668A4 (ja) |
JP (1) | JP6849249B2 (ja) |
KR (1) | KR102186090B1 (ja) |
CN (1) | CN110313222B (ja) |
WO (1) | WO2018230811A1 (ja) |
Family Cites Families (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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KR20130046487A (ko) | 2011-10-28 | 2013-05-08 | 삼성전기주식회사 | 반도체 패키지 |
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KR101388815B1 (ko) | 2012-06-29 | 2014-04-23 | 삼성전기주식회사 | 반도체 패키지 |
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KR20150073620A (ko) | 2013-12-23 | 2015-07-01 | 엘에스파워세미텍 주식회사 | 소형화가 가능한 반도체 패키지 |
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KR102204749B1 (ko) | 2014-04-01 | 2021-01-20 | 주식회사 솔루엠 | 코일 부품 및 그 제조 방법 |
KR101806145B1 (ko) | 2015-12-23 | 2017-12-08 | 주식회사 포스코 | 프레임 구조물 |
KR102528424B1 (ko) * | 2016-08-31 | 2023-05-04 | 삼성전자주식회사 | 전자 부품 및 그를 포함하는 전자 장치 |
-
2017
- 2017-06-15 KR KR1020170075870A patent/KR102186090B1/ko active IP Right Grant
-
2018
- 2018-02-21 WO PCT/KR2018/002129 patent/WO2018230811A1/ko unknown
- 2018-02-21 CN CN201880012102.1A patent/CN110313222B/zh active Active
- 2018-02-21 JP JP2019544020A patent/JP6849249B2/ja active Active
- 2018-02-21 EP EP18818161.4A patent/EP3579668A4/en active Pending
-
2019
- 2019-09-25 US US16/581,866 patent/US10939542B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3579668A4 (en) | 2020-03-25 |
JP2020508567A (ja) | 2020-03-19 |
US20200022254A1 (en) | 2020-01-16 |
CN110313222A (zh) | 2019-10-08 |
US10939542B2 (en) | 2021-03-02 |
EP3579668A1 (en) | 2019-12-11 |
WO2018230811A1 (ko) | 2018-12-20 |
KR102186090B1 (ko) | 2020-12-03 |
CN110313222B (zh) | 2022-04-01 |
KR20180136739A (ko) | 2018-12-26 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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