JP2019121746A - 回路基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】ビス孔に防湿剤が流れ込むことを防ぐことが可能な回路基板を提供する。【解決手段】回路基板10は、電子部品が実装される基板11と、基板11を設置するために基板11に設けられたビス孔111〜116と、を備える。基板11に電子部品が実装された後、防湿剤12が塗布される。防湿剤12が塗布される領域R21とビス孔111〜116との間に、防湿剤12のビス孔111〜116への流れ込みを抑止するための溝部131〜136が設けられている。【選択図】図1
Description
本発明は、電子部品が実装される回路基板に関する。
電子部品が実装された回路基板が種々の製品に搭載されている。たとえば、乗用車の制御を行うために、車載用の回路基板が乗用車に搭載されている。この種の回路基板には、湿気から電子部品および回路を保護するために、電子部品の実装後に、基板表面に防湿剤が塗布される場合がある。たとえば、以下の特許文献1には、同一電子基板上に高密度電子部品と大気圧センサとが実装された回路基板において、高密度電子部品が配置される領域には防湿剤が塗布され、大気圧センサが配置される領域には防湿剤が塗布されないことが記載されている。
回路基板には、回路基板を装置本体にビス止めするためビス孔が設けられている。防湿剤は、ビス孔に掛からないように塗布される。しかしながら、防湿剤の塗布量が多いような場合、ビス孔を避けて防湿剤を塗布しても、過剰な防湿剤がビス孔に流れ込むことが起こり得る。この場合、回路基板を装置本体にビス止めする際に、ビスに防湿剤が付着し、ビスが不良となることが起こり得る。
かかる課題に鑑み、本発明は、ビス孔に防湿剤が流れ込むことを防ぐことが可能な回路基板を提供することを目的とする。
本発明の主たる態様に係る回路基板は、電子部品が実装される基板と、前記基板を設置するために前記基板に設けられたビス孔と、防湿剤が塗布される領域と前記ビス孔との間に設けられ前記防湿剤の前記ビス孔への流れ込みを抑止するための溝部と、を備える。
本態様に係る回路基板によれば、防湿剤の塗布量が多いような場合であっても、過剰な防湿剤は、溝部に流れ込んで溝部に溜まるため、ビス孔に流れ込むことはない。よって、ビス孔に防湿剤が流れ込むことを防ぐことができ、ビスに防湿剤が付着し、ビスが不良となることを防ぐことができる。
本態様において、前記溝部は、前記ビス孔を囲むように形成されることが好ましい。こうすると、基板上のどの方向から防湿剤がビス孔に向かっても、防湿剤がビス孔に流れ込むことを防ぐことができる。
また、前記溝部は、途切れなく連続的に形成されていることが好ましい。こうすると、溝部の間の隙間から防湿剤がはみ出してビス孔に流れ込むことを抑止できる。よって、より確実に、防湿剤がビス孔に流れ込むことを防ぐことができる。
なお、前記ビス孔の周囲にグランド用の電極が設けられている場合、前記溝部は、前記防湿剤が塗布される領域と前記電極との間に設けられ得る。こうすると、防湿剤が電極に掛かることを防ぐことができ、電極を介して回路基板をグランドに確実に接続することができる。
以上のとおり、本発明によれば、ビス孔に防湿剤が流れ込むことを防ぐことが可能な回路基板を提供することができる。
本発明の効果ないし意義は、以下に示す実施形態の説明により更に明らかとなろう。ただし、以下に示す実施形態は、あくまでも、本発明を実施化する際の一つの例示であって、本発明は、以下の実施形態に記載されたものに何ら制限されるものではない。
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。本実施形態は、たとえば、車載用の回路基板に本発明を適用したものである。図面には、適宜、互いに直交するXYZ軸が付記されている。Z軸方向は、回路基板の厚み方向であり、X軸方向およびY軸方向は、それぞれ、回路基板の長手方向および短手方向である。
図1は、回路基板10の構成を示す平面図である。
図1に示すように、回路基板10は、電子部品が実装される基板11と、基板11の表面に塗布された防湿剤12とを備える。基板11は、長方形の角を丸めた輪郭を有する。基板11上の領域R11、R12、R13、R14に、それぞれ、電子部品が実装される。これらの領域R11〜R14には、実装された電子部品を接続するための配線パターンが形成されている。
領域R11〜R14に電子部品が実装された後、防湿剤12が塗布される。防湿剤12が塗布される領域R21は、電子部品が実装される領域R11〜R14を含み、且つ、これらの領域R11〜R14のX軸方向およびY軸方向の境界よりもやや広く設定されている。防湿剤12は、耐湿性に優れた絶縁性の材料からなっている。たとえば、防湿剤12として、ヒューミシール(登録商標)が用いられ得る。
基板11には、基板11を支持フレームに設置するためのビス孔111〜116が設けられている。また、ビス孔111〜116の周囲には、それぞれ、回路基板10をグランドに接続するための電極121〜126が設けられている。電極121〜126は、回路基板10のグランド層に接続されている。
後述のように、ビス孔111〜116に導電性のビスが嵌められて、回路基板10が導電性の支持フレームにビス止めされる。これにより、電極121〜116が、ビスを介して支持フレームに電気的に接続される。こうして、回路基板10のグランド層がグランドに接続され、回路基板10に設置された回路のグランドがとられる。
さらに、基板11には、防湿剤12が塗布される領域R21とビス孔111〜116との間に溝部131〜136が設けられている。溝部131〜136は、それぞれ、ビス孔111〜116を囲むように形成されている。また、溝部131〜136は、それぞれ、途切れなく連続的に形成されている。溝部131〜136によって、防湿剤12のビス孔111〜116への流れ込みが抑止される。溝部131〜136の深さは数10μm程度である。
次に、溝部131〜136の作用について説明する。まず、比較例として、溝部131〜136が設けられていない構成の回路基板10における問題点について説明する。
図2(a)、(b)は、それぞれ、比較例に係る回路基板10のビス孔115付近の構成を示す断面図である。図2(a)、(b)には、ビス孔115のY軸方向の中央位置をX−Z平面に平行な平面で切断した場合の断面図が示されている。
図2(a)は、防湿剤12が、領域R21からはみ出すことなく適正に塗布された状態を示している。この場合、防湿剤12は、電極125から退避した位置で止まっており、防湿剤12が、電極125を超えてビス孔115に流れ込むことはない。
図2(b)は、たとえば、防湿剤12の塗布量が多いために、塗布工程において、防湿剤12が領域R21からはみ出した場合の状態を示している。ここでは、ビス孔115のX軸正側において、過剰な防湿剤12が領域R21からはみ出して、ビス孔115に流れ込んでいる。この場合、回路基板10を装置本体側の支持フレームにビス止めする際に、ビスに防湿剤が付着して、ビスが不良となることが起こり得る。
本実施形態では、上記のように溝部131〜136が設けられているため、このような問題が解消され得る。
図3(a)、(b)は、それぞれ、実施形態に係る回路基板10のビス孔115付近の構成を示す断面図である。図3(a)、(b)には、ビス孔115のY軸方向の中央位置をX−Z平面に平行な平面で切断した場合の断面図が示されている。
図3(a)は、防湿剤12が、領域R21からはみ出すことなく適正に塗布された状態を示している。この場合、防湿剤12は、電極125および溝部135から退避した位置で止まっており、防湿剤12が、電極125を超えてビス孔115に流れ込むことはない。
図3(b)は、たとえば、防湿剤12の塗布量が多いために、塗布工程において、防湿剤12が領域R21からはみ出した場合の状態を示している。ここでは、上記比較例と同様、ビス孔115のX軸正側において、過剰な防湿剤12が領域R21からはみ出している。本実施形態では、領域R21とビス孔115との間に溝部135が設けられているため、領域R21からはみ出した防湿剤12は、溝部135に流れ込んで、溝部135に溜まる。このため、防湿剤12が、電極125に到達することがなく、また、電極125を超えてビス孔115に流れ込むこともない。よって、回路基板10を装置本体側の支持フレームにビス止めする際に、ビスに防湿剤が付着して、ビスが不良となることを防ぐことができる。
図4は、実施形態に係る装置本体側の支持フレーム20に回路基板10をビス止めした状態のビス孔115付近の構成を示す断面図である。図4には、ビス孔115のY軸方向の中央位置をX−Z平面に平行な平面で切断した場合の断面図が示されている。
図4に示すように、回路基板10は、支持フレーム20に載せられた状態で、ビス30により支持フレーム20にビス止めされる。支持フレーム20は、導電性の材料からなっており、ビス30も導電性の材料からなっている。ビス孔115が支持フレーム20の止め孔21に合わされた状態で、ビス30がビス孔115に嵌められて、回路基板10が支持フレーム20にビス止めされる。このとき、ビス30の傘部の下面が電極125に接触する。これにより、電極125が、ビス30を介して支持フレーム20に電気的に接続される。こうして、回路基板10のグランド層がグランドに接続され、回路基板10に設置された回路のグランドがとられる。
本実施形態では、上記のように、防湿剤12が領域R21をはみ出したとしても、はみ出した防湿剤12が溝部135に流れ込んで溜まるため、防湿剤12が電極125に掛かることがない。よって、図4に示すようにビス30が止められた状態において、ビス30と電極125との間に防湿剤12が挟まってビス30と電極125との電気的な接続が阻害されることがない。よって、回路基板10をグランドに確実に接続させることができる。
なお、図3(a)、(b)には、ビス孔115付近の構成を示したが、ビス孔111〜114、116においても、溝部131〜134、136によって、同様に、領域R21からはみ出した防湿剤12が電極121〜124、126に到達すること、および、電極121〜124、126を超えてビス孔111〜114、116に流れ込むことが抑止される。また、ビス孔111〜114、116についても、図4と同様の形態により、ビス30がビス孔111〜114、116に嵌められて、回路基板10が支持フレーム20にビス止めされる。この場合も、図4の場合と同様、各ビス30と電極121〜124、126との間に防湿剤12が挟まることを抑止でき、回路基板10をグランドに確実に接続させることができる。
<実施形態の効果>
上記実施形態によれば、以下の効果が奏され得る。
上記実施形態によれば、以下の効果が奏され得る。
防湿剤12の塗布量が多いような場合であっても、領域R21からはみ出した過剰な防湿剤12は、溝部131〜136に流れ込んで溝部131〜136に溜まるため、はみ出した防湿剤12が、ビス孔111〜116に流れ込むことはない。よって、ビス孔111〜116に防湿剤12が流れ込むことを防ぐことができ、ビス30に防湿剤12が付着して、ビス30が不良となることを防ぐことができる。
また、図1に示したように、溝部131〜136は、それぞれ、ビス孔111〜116を囲むように形成されているため、基板11上のどの方向から防湿剤12がビス孔111〜116に向かっても、防湿剤12がビス孔111〜116に流れ込むことを防ぐことができる。
また、図1に示したように、溝部131〜136は、途切れなく連続的に形成されているため、溝部131〜136の間の隙間から防湿剤12がはみ出してビス孔111〜116に流れ込むことを抑止できる。よって、より確実に、防湿剤12がビス孔111〜116に流れ込むことを防ぐことができる。
さらに、図1に示したように、溝部131〜136は、防湿剤12が塗布される領域R21と電極121〜126との間に設けられているため、防湿剤12が電極121〜126に掛かることを防ぐことができる。よって、電極121〜126を介して回路基板10をグランドに確実に接続することができる。
<変更例>
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に何ら制限されるものではない。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に何ら制限されるものではない。
たとえば、上記実施形態では、ビス孔111〜116の外側にそれぞれ1つの溝部131〜136が設けられたが、ビス孔111〜116の外側にそれぞれ複数の溝部131〜136が設けられてもよい。たとえば、図5(a)に示すように、ビス孔115の外側に2つの溝部135a、135bが設けられてもよい。この場合も、溝部135a、135bは、ビス孔115と防湿剤12が塗布される領域R21との間に設けられる。
また、上記実施形態では、溝部131〜136が平面視において略90度に屈曲した形状であったが、溝部131〜136の形状は、これに限られるものではない。たとえば、図5(b)に示すように、溝部135が円弧形状であってもよい。
また、上記実施形態では、溝部131〜136が途切れることなく連続的に設けられたが、溝部131〜136が不連続であってもよい。たとえば、図5(c)に示すように、不連続な3つの溝部135c〜135eがビス孔115と防湿剤12が塗布される領域R21との間に設けられてもよい。ただし、この場合は、溝部135dと溝部135c、135eとの間に隙間(基板11の表面と同一平面の領域)が生じるため、領域R21からはみ出した防湿剤12がこの隙間を通ってビス孔115に向かう可能性がある。よって、より確実に、ビス孔115に対する防湿剤12の流れ込みを防ぐためには、上記実施形態のように、溝部131〜136が途切れることなく連続的に設けられることが好ましい。
また、上記実施形態では、ビス孔111〜116を囲むように溝部131〜136が設けられたが、溝部は必ずしもビス孔を囲まなくてもよい。たとえば、図5(d)に示すように、防湿剤12が塗布される領域が存在しない方向には、溝部が形成されていなくてもよい。
また、上記実施形態では、図3(a)、(b)に示したように、溝部131〜136の断面形状が矩形であったが、溝部131〜136の断面形状は必ずしも矩形でなくてもよく、U字状やV字状等、他の形状であってもよい。また、溝部131〜136の深さも一定ではなくてもよく、溝部ごとに深さが異なっていてもよい。また、1つの溝部内で溝部の深さが変化してもよい。溝部の幅も種々変更可能である。
また、上記実施形態では、ビス孔111〜116の周囲にそれぞれ電極121〜126が設けられたが、ビス孔の周囲に電極が設けられていなくてもよい。この場合も、上記実施形態と同様、ビス孔と防湿剤12が塗布される領域R21との間に溝部を設けることによって、ビス孔に対する防湿剤12の流れ込みを抑止でき、ビス不良の発生を防ぐことができる。
さらに、回路基板10の形状や、電子部品の実装領域、防湿剤12の塗布領域、ビス孔の位置および数は、上記実施形態に示したものに限られるものではなく、種々の変更が可能である。また、必ずしも全てのビス孔に対して溝部を設ける必要はなく、たとえば、防湿剤12が塗布される領域から大きく離れたビス孔に対しては、溝部が省略されてもよい。さらに、本発明は、車載用の回路基板に限らず、防湿剤が塗布される他の回路基板にも適用可能である。
この他、本発明の実施形態は、特許請求の範囲に示された技術的思想の範囲内において、適宜、種々の変更が可能である。
10 回路基板
11 基板
12 防湿剤
111〜116 ビス孔
121〜126 電極
131〜136、135a〜135e 溝部
11 基板
12 防湿剤
111〜116 ビス孔
121〜126 電極
131〜136、135a〜135e 溝部
Claims (4)
- 電子部品が実装される基板と、
前記基板を設置するために前記基板に設けられたビス孔と、
防湿剤が塗布される領域と前記ビス孔との間に設けられ前記防湿剤の前記ビス孔への流れ込みを抑止するための溝部と、を備える、
ことを特徴とする回路基板。 - 前記溝部は、前記ビス孔を囲むように形成されている、
ことを特徴とする請求項1に記載の回路基板。 - 前記溝部は、途切れなく連続的に形成されている、
ことを特徴とする請求項1または2に記載の回路基板。 - 前記ビス孔の周囲にグランド用の電極が設けられ、
前記溝部は、前記防湿剤が塗布される領域と前記電極との間に設けられている、
ことを特徴とする請求項1ないし3の何れか一項に記載の回路基板。
Priority Applications (1)
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JP2018002307A JP2019121746A (ja) | 2018-01-11 | 2018-01-11 | 回路基板 |
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2018
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