TWI520676B - 用於電磁干擾屏蔽之方法及具有電磁干擾屏蔽之裝置 - Google Patents

Description

用於電磁干擾屏蔽之方法及具有電磁干擾屏蔽之裝置

本發明大體而言係關於電磁干擾(EMI)屏蔽，且更特定言之係關於減小所消耗之空間的總量且提供大體上與習知屏蔽技術相同之EMI保護的EMI屏蔽技術。

交叉參考

本申請案主張2011年11月4日申請之先前申請的美國臨時專利申請案第61/556,152號的權利，該案之全文以引用之方式併入本文中。

電子器件在社會中無處不在且可在自攜帶型蜂巢式電話至手錶之每一件物品中找到。許多此等電子器件向其周圍發射電磁干擾(EMI)，抑或曝露至其周圍之EMI。因為政府法規常規定允許此等電子器件發射之EMI的量，所以此等電子器件之設計者常使用若干技術來最小化自該等電子器件內之電路發射之EMI的量。另外，因為電子器件內之電路曝露至EMI係潛在有害的，所以此等電子器件之設計者常使用若干技術來最小化此等電子器件被曝露之EMI的量。使用EMI屏蔽技術，設計者既最小化由此等器件發射之EMI的量亦最小化此等器件被曝露之EMI的量。

習知EMI屏蔽技術(有時稱作「框架與屏蔽件」做法)常涉及將電子器件之電路封閉於金屬結構內。所封閉之電路與其他電路一起安裝於印刷電路板(PCB)上。在框架與屏蔽件做法中，首先在待屏蔽之電路的周邊周圍將金屬框架 或「柵欄」安裝至PCB，且接著將金屬屏蔽件搭扣配合至此柵欄。雖然此框架與屏蔽件做法既可限制由電路發射之EMI的量亦可將此電路被曝露之EMI的量降至可接受等級，但其亦消耗在PCB橫向方向之大量空間及在電子器件垂直方向上之大量空間(亦即，在大體上垂直於PCB之表面的Z方向上)。當電子器件具有安裝於PCB之兩側上的電路時，此問題變糟。舉例而言，許多攜帶型電子器件具有位於PCB之頂部與底部兩者上的電路且因此實際上使由EMI屏蔽技術消耗之垂直空間加倍。因此，需要減小所消耗之空間的總量且提供大體上與習知屏蔽技術相同之EMI保護的EMI屏蔽技術。

揭示用於製造印刷電路板(PCB)之方法及裝置，該PCB具有電磁干擾(EMI)屏蔽且相比習知框架與屏蔽件做法亦具有減小之體積。

在一些實施例中，可提供一種方法，其可包括：將第一積體電路安裝至電路板之第一表面；及將至少一第一電墊設置於電路板之第一表面上且鄰近於第一積體電路。在安裝之後及在設置之後，該方法亦可包括在第一積體電路之周邊的至少一部分附近將絕緣層選擇性地塗覆於電路板之第一表面上，同時保持第一電墊被曝露。在選擇性地塗覆絕緣層之後，該方法亦可包括選擇性地塗覆導電層，該導電層覆蓋第一積體電路之至少一部分且電耦接至所曝露之第一電墊。舉例而言，在一些實施例中，該方法亦可包括 將第二積體電路安裝至電路板，其中可將絕緣層及導電層保形地塗覆至第一積體電路而非第二積體電路。舉例而言，在一些其他實施例中，該方法亦可包括將第二積體電路安裝至電路板之第二表面，其中可將絕緣層及導電層保形地塗覆至第一積體電路與第二積體電路兩者。舉例而言，在一些實施例中，該方法亦可包括將柵欄安裝至電路板，其中該選擇性地塗覆導電層可包括將導電層安裝至柵欄。在一些特定實施例中，可將此柵欄安裝至電路板之第二表面。舉例而言，在一些實施例中，該方法亦可包括將第一離散組件及第二離散組件安裝至電路板，其中可將絕緣層及導電層保形地塗覆至第一離散組件而非第二離散組件。舉例而言，在一些實施例中，該方法亦可包括將第一柵欄安裝至電路板之第一表面且將第二柵欄安裝至電路板之第二表面，其中該選擇性地塗覆導電層可包括將導電層塗覆於第一柵欄之台座與第二柵欄之台座之間。舉例而言，在一些其他實施例中，該方法亦可包括將柵欄安裝至電路板之第一表面，其中該選擇性地塗覆導電層可包括將導電層塗覆於柵欄之台座與第二電墊之間，且該第二電墊可位於電路板之第二表面上。舉例而言，在一些實施例中，該方法亦可包括：在選擇性地塗覆絕緣層之前，遮罩第一電墊及/或在第一積體電路與第一電墊之間將阻障設置於電路板之第一表面上。

在一些其他實施例中，可提供一種裝置，其可包括：一電路板，其具有第一表面及第二表面；一第一積體電路， 其耦接至電路板之第一表面；第一墊，其位於電路板之第一表面上且鄰近於第一積體電路；第二墊，其位於電路板之第一表面及電路板之第二表面中之一者上；及一導電層，其中該導電層電耦接至第一墊，該導電層電耦接至第二墊，且該導電層覆蓋第一積體電路之至少一部分。舉例而言，在一些實施例中，導電層可電耦接至位於電路板之第一表面上且鄰近於第一積體電路的第二墊。舉例而言，在一些其他實施例中，導電層可電耦接至位於電路板之第二表面上的第二墊，其中第一表面可為電路板之頂表面且第二表面可為電路板之底表面，及/或其中導電層可電耦接至位於電路板之第二表面上的第一位置處的第二墊，電路板之第二表面上的該第一位置可直接位於電路板之第一表面上的第一位置下方，且可將第一積體電路之一部分定位於電路板之第一表面上的第一位置上。另外或其他，導電層可纏繞於第一積體電路之一側周圍且可纏繞於可在電路板之第一表面與電路板之第二表面之間延伸的電路板之一側周圍。舉例而言，在一些實施例中，第一墊可電耦接至電路板之電接地且第二墊可電耦接至電路板之電接地。舉例而言，在一些實施例中，第一柵欄可電耦接至第一墊，其中導電層可經由該第一柵欄而電耦接至第一墊，且第二柵欄可電耦接至第二墊，其中導電層可經由該第二柵欄而電耦接至第二墊。舉例而言，在一些實施例中，第二積體電路可耦接至電路板之第二表面，其中第二墊可位於電路板之第二表面上，且其中導電層可覆蓋第二積體電路 之至少一部分，及/或其中導電層可纏繞於第一積體電路之一側周圍、纏繞於在電路板之第一表面與電路板之第二表面之間延伸的電路板之一側周圍及纏繞於第二積體電路之一側周圍。舉例而言，在一些實施例中，第一柵欄可電耦接至第一墊且第二柵欄可電耦接至第二墊，其中導電層可經由第一柵欄而電耦接至第一墊且經由第二柵欄而電耦接至第二墊。

在又一些其他實施例中，可提供一種方法，其可包括：將第一積體電路安裝至電路板之第一表面；將導電層電耦接至位於電路板之第一表面上且鄰近於第一積體電路的一第一墊；及將導電層電耦接至位於電路板之第一表面及電路板之第二表面中之一者上的第二墊以用於藉由該導電層來屏蔽第一積體電路之至少一部分。舉例而言，在一些實施例中，導電層電耦接至位於電路板之第二表面上的第二墊，其中該導電層纏繞於第一積體電路之一側周圍及在電路板之第一表面與電路板之第二表面之間延伸的電路板之一側周圍。其他或另外，在一些實施例中，該方法亦可包括將第二積體電路安裝至電路板之第二表面，其中導電層可屏蔽第二積體電路之至少一部分，及/或其中導電層可纏繞於第一積體電路之一側周圍、在電路板之第一表面與電路板之第二表面之間延伸的電路板之一側周圍及第二積體電路之一側周圍。舉例而言，在一些實施例中，該方法亦可包括將第一柵欄電耦接至第一墊及將第二柵欄電耦接至第二墊，其中導電層可經由該第一柵欄而電耦接至第一 墊且導電層可經由該第二柵欄而電耦接至第二墊。

揭示用於製造印刷電路板(PCB)之方法及裝置，該PCB具有電磁干擾(EMI)屏蔽且相比習知框架與屏蔽件做法亦具有減小之體積。一些實施例包括藉由以下步驟來製造PCB：將積體電路安裝至PCB；藉由數個接地通路來描繪對應於積體電路之區域的外形；將絕緣層選擇性地塗覆於PCB上方，以使得該等接地通路中之至少一者曝露；及將導電層選擇性地塗覆於PCB上方，以使得該導電層覆蓋積體電路之至少一部分且使得該導電層耦接至所曝露之該等接地通路中之該至少一者。

雖然可參考特定電子器件來詳細描述本文中所揭示之實施例中之一或多者，但該等實施例不應被解釋為或另外用作為限制本發明(包括申請專利範圍)之範疇。另外，熟習此項技術者應理解，以下描述具有廣泛應用。舉例而言，雖然本文中所揭示之實施例可著重於某些攜帶型電子器件(諸如，蜂巢式電話)，但應瞭解，本文中所揭示之概念同等地適用於具有EMI需要之其他攜帶型電子器件，在該等攜帶型電子器件中，需要較小之外觀尺寸。舉例而言，僅舉少數例子，可將本文中所揭示之概念用於手錶、計算器及/或音樂播放器中。另外，應瞭解，本文中所揭示之概念可同等地適用於非攜帶型電子器件(諸如，桌上型電腦或電視)。因此，任何實施例之論述僅意欲為例示性的且並不意欲暗示本發明(包括申請專利範圍)之範疇限於此等 實施例。

圖1A描繪根據一項實施例之電子器件100。在一些實施例中，電子器件100可為用於播放音樂及/或視訊之媒體播放器、蜂巢式電話、個人資料組織器或其任何組合。因此，電子器件100可為提供媒體播放器、蜂巢式電話、個人資料組織器等之功能性中之任一者或一組合的統一器件。另外，器件100可允許使用者連接至網際網路或其他網路(諸如，區域網路或廣域網路)且經由網際網路或經由其他網路(諸如，區域網路及廣域網路)來通信。舉例而言，電子器件100可允許使用者使用電子郵件、文字訊息傳送、即時訊息傳送或使用其他形式之電子通信來通信。例如，電子器件100可為一型號的具有顯示螢幕之iPod®或iPhone®(購自California之Cupertino的Apple Inc.)。

在所說明之實施例中，電子器件100包括外殼102、顯示器104、使用者輸入結構106及輸入/輸出埠108。外殼102可由塑膠、金屬、複合材料或其他合適材料，或其任何組合形成。外殼102可保護電子器件100之內部電路免於實體損壞，且亦可屏蔽內部電路免於電磁干擾(EMI)。下文更詳細地論述減小電子器件100之總體積的額外EMI屏蔽技術。

顯示器104可為液晶顯示器(LCD)或可為基於發光二極體(LED)之顯示器、基於有機LED之顯示器或其他合適顯示器。根據本發明技術之某些實施例，顯示器104可顯示使用者介面112以及各種影像105(諸如，標誌、化身、相 片、專輯封面等)。另外，在一項實施例中，顯示器104可為觸控螢幕，使用者可經由該觸控螢幕與使用者介面互動。顯示器104亦可顯示各種功能及/或系統指示符以將反饋(諸如，電源狀態、呼叫狀態、記憶體狀態等)提供給使用者。此等指示符可併入至顯示於顯示器104上之使用者介面中。如本文中所論述，在某些實施例中，使用者介面112可顯示於顯示器104上，且可提供一種供使用者與電子器件100互動的方式。使用者介面可為文字使用者介面、圖形使用者介面(GUI)或其任何組合，且可包括各種層、視窗、畫面、範本、元件或可僅顯示於顯示器104之一部分中或所有區域中的其他組件。

在一項實施例中，使用者輸入結構106中之一或多者經組態以控制器件100，諸如，藉由控制操作模式、輸出位準、輸出類型等。舉例而言，使用者輸入結構106可包括用於接通或切斷器件100之按鈕。大體而言，電子器件100之實施例可包括任何數目之使用者輸入結構106，包括按鈕、開關、控制墊、按鍵、旋鈕、滾輪或任何其他合適輸入結構。輸入結構106可與顯示於器件100上之使用者介面一起工作以控制器件100之功能或連接至器件100或由器件100使用之其他器件的功能。舉例而言，使用者輸入結構106可允許使用者導覽所顯示之使用者介面或將此一所顯示之使用者介面返回至預設畫面或主畫面。

在某些實施例中，使用者介面112可允許使用者經由一或多個使用者輸入結構106及/或經由顯示器104之觸敏實 施方案來與所顯示之介面元件介接。在此等實施例中，使用者介面112提供互動式功能，從而允許使用者藉由觸控螢幕或其他輸入結構自顯示於顯示器104上的選項進行選擇。因此，使用者可藉由與使用者介面112之適當互動來操作器件100。使用者介面112可為允許使用者與器件100之間互動的任何合適設計。因此，使用者介面112可提供視窗、選單、圖形、文字、鍵盤或數字小鍵盤、捲動器件或任何其他元件。在一項實施例中，使用者介面112可包括畫面、範本及使用者介面組件，且可包括或被劃分為任何數目之此等或其他元件。使用者介面112之元件的配置可為階層式的，以使得畫面包括一或多個範本，其中範本包括一或多個使用者介面組件。應瞭解，其他實施例可按任何階層式或非階層式結構來配置使用者介面元件。

電子器件100亦可包括各種輸入及輸出埠108以允許連接額外器件。舉例而言，埠108可為實現耳機之連接的耳機插孔。另外，埠108可具有輸入/輸出能力兩者以實現頭戴式耳機(例如，耳機與麥克風組合)之連接。實施例可包括任何數目之輸入及/或輸出埠，包括耳機及頭戴式耳機插孔、通用串列匯流排(USB)埠、火線(IEEE-1394)埠、用戶識別模組(SIM)卡槽及AC及/或DC電源連接器。另外，器件100可使用輸入及輸出埠以連接至任何其他器件(諸如，其他攜帶型電子器件、個人電腦、印表機等)及向其發送資料或自其接收資料。舉例而言，在一項實施例中，電子器件100可經由火線(IEEE-1394)連接而連接至個人電腦以 發送及接收資料檔案(諸如，媒體檔案)。在其他實施例中，埠108可用以提供電源以對電子器件100內之內部電池充電。

電子器件100亦可分別包括各種音訊輸入部分110及輸出部分11。舉例而言，輸入接收器110可為接收使用者音訊輸入之麥克風。輸入接收器110之實施例可包括線圈與磁體麥克風、電容器麥克風、碳粉式麥克風、帶式麥克風、微機電系統(MEMS)麥克風，或其任何組合。輸出傳輸器111可為將音訊信號傳輸至使用者之揚聲器。在一些實施例中，輸入接收器110及輸出傳輸器111可為具有雙重功能性之相同實體器件。舉例而言，在輸入接收器110為線圈與磁體型麥克風的實施例中，可藉由將線圈與磁體反過來作為揚聲器操作來達成輸出傳輸器111且反之亦然。

圖1B以分解圖說明圖1A中所體現之電子器件100。應瞭解，圖1B中所示之電子器件100的實施例僅為說明性的，且為了論述，圖1B中未具體地展示外殼102內所含有之許多組件。現參看圖1B，外殼102容納經由連接器117而耦接至印刷電路板(PCB)116的電池114。電池114將電力提供給位於印刷電路板116上之電路。電池114可為可再充電或可替換電池，且無論如何此電池供電式實施方案可極具攜帶性，從而允許使用者在旅行、工作、運動等的同時攜載電子器件100。

以此方式，取決於由電子器件100提供之功能性，電子器件100之使用者可在攜載電子器件100自由移動的同時聽 音樂、玩遊戲或播放視訊、記錄視訊或拍攝圖片、撥打電話及接聽電話、與其他人通信、控制其他器件(例如，電子器件100可包括遠端控制及/或藍芽功能性)等。另外，在某些實施例中，電子器件100可經設定大小以使得其相對容易地配合至使用者之口袋或手中。在此等實施例中，電子器件100係相對小的且容易由其使用者處置及利用且因此可實際上被帶至使用者旅行之任何地方。PCB 116包括用以實施電子器件100之功能性的許多電路。為將電子器件100之總大小保持為最小，整合至PCB 116上之電路的橫向及垂直間隔亦保持為最小。下文之圖3A至圖5E更詳細地論述整合至PCB 116上之電路、其EMI屏蔽需要及在嘗試最小化電子器件100之大小時滿足此等EMI屏蔽需要的難度。

圖2說明可整合至PCB 116上之電路的方塊圖。如圖2中所示，電子器件100可包括主匯流排200，周邊電子組件以通信方式耦接至該主匯流排200。在一些實施例中，主匯流排200可為購自ARM Limited之符合進階微控制器匯流排架構(AMBA®)的資料匯流排中的一者。

電子器件100亦可包括耦接至主匯流排200之CPU 202。該CPU 202可為任何通用微處理器，諸如，購自ARMLimited之精簡指令集電腦(RISC)。CPU 202可執行電子器件100之作業系統且管理電子器件100之各種功能。因而，其可耦接至主匯流排200且經組態以將指令傳輸至耦接至主匯流排200之其他器件。

主匯流排200亦可耦接至系統記憶體204。該系統記憶體204可儲存作業系統及/或執行於電子器件100上之其他韌體。舉例而言，系統記憶體204之實施例可包括任何類型之隨機存取記憶體(RAM)、非揮發性記憶體器件(諸如，ROM、EPROM及EEPROM)、「反或」(NOR)或「反及」(NAND)快閃記憶體，但亦可包括任何種類之電子儲存器件，諸如，磁碟或光碟或其組合。另外，雖然未具體展示，但系統記憶體204亦可包括控制至系統記憶體204及自系統記憶體204之資料的流動的記憶體控制器。

主匯流排200亦可耦接至網際網路通信器件206。該網際網路通信器件206可實施用於與網際網路通信之各種操作。舉例而言，網際網路通信器件206可包括根據美國電機及電子工程師學會(IEEE)802.11標準操作之無線通信器件或根據IEEE 802.3標準操作之乙太網路通信器件。在一些實施例中，網際網路通信器件206可僅執行與網際網路通信之任務的一部分；舉例而言，在一些實施例中，網際網路通信器件206可僅為實體通信鏈路，且藉由執行於CPU 202上之軟體來執行與網際網路通信之任務的剩餘部分。

主匯流排200亦可耦接至使用者介面208。如上文關於圖1A之項目106及112所論述，使用者介面208可體現為各種使用者介面工具，諸如，按鈕、旋鈕、觸控螢幕、軌跡球等。

主匯流排200亦可耦接至視訊組件，包括視訊處理電路 210、視訊顯示電路212及顯示器214。視訊處理電路210可經組態以將視訊資料壓縮為各種格式且將經壓縮之視訊資料發送至電子器件100之其他部分。舉例而言，視訊處理電路210可耦接至攝影機216，且視訊處理電路210可將來自攝影機216之原始影像資料處理為JPEG或MPEG格式且接著經由主匯流排200而將此經壓縮之視訊資料發送至系統記憶體204。視訊處理電路210亦可經組態以解壓縮各種編碼格式之視訊資料且將經解壓縮之視訊資料發送至系統之其他部分。舉例而言，視訊處理電路210可經組態以解壓縮自系統記憶體204獲得之經JPEG或MPEG編碼的視訊資料且接著將經解壓縮之視訊資料發送至系統記憶體204或視訊顯示電路212。

視訊顯示電路212亦可經組態以產生呈廣泛範圍之視訊格式的視訊資料。舉例而言，視訊顯示電路212可產生類比信號(諸如，NTSC相容信號)或數位信號(諸如，ATSC或HDMI相容信號)。此外，顯示器214可為任何類型之視訊顯示器件，諸如，LCD螢幕。在一些實施例中，顯示器214係電子器件100之完整部分；然而，在替代實施例中，顯示器214可為經由資料傳送媒體(諸如，HDMI介面)而耦接至電子器件100的外部器件。

視訊組件210、212及214可一起用以顯示各種形式之視訊內容。舉例而言，視訊組件210、212及214可用以經由攝影機216顯示即時攝影機視圖或先前已記錄且儲存之靜態圖片。另外，視訊組件210、212及214可用以顯示具有 音訊與視訊內容兩者之媒體的視訊部分。舉例而言，視訊組件210、212及214可用以處理及顯示音訊/視訊媒體，諸如，電子遊戲或自任何可能源遞送至電子器件100的廣播媒體，諸如，廣播電視信號、來自網際網路之串流傳輸媒體或儲存於系統記憶體204中之音訊/視訊檔案。

主匯流排200亦可耦接至基頻無線電218，該基頻無線電218進一步耦接至天線220。在電子器件100為攜帶型電話的實施例中，基頻無線電218經由天線220來傳輸及接收無線電話信號。因為基頻無線電218耦接至CPU 202，所以CPU 202可直接控制基頻無線電218之各種特徵，諸如，撥入或撥出電話的起始及終止。在一些實施例中，CPU 202可經由無線電話資料服務來傳輸及接收資料，以使得基頻無線電218以類似於網際網路通信器件206之方式起作用。

在網際網路通信器件206與基頻無線電218之間，電子器件100可能能夠經由廣泛各種無線通信協定來通信，該等無線通信協定包括3G、全球定位系統(GPS)、全球行動通信系統(GSM)、Wi-Fi^TM、Bluetooth®等。因為此等無線通信協定中之每一者以不同頻帶下操作，所以由網際網路通信器件206及/或基頻無線電218接收及/或傳輸之頻率的總範圍可廣泛地變化。舉例而言，在基頻無線電218實施藍芽無線協定的實施例中，由基頻無線電218使用之頻率範圍可在約2.402 GHz與約2.496 GHz之間。同時，在網際網路通信器件206實施Wi-Fi^TM無線協定的實施例中，由網際網路通信器件206使用之頻率範圍可在約5.736 GHz與約 5.834 GHz之間。

電子器件100之此等各種操作頻率中之每一者可按不同方式干擾其他電子器件或甚至干擾電子器件100內之其他電路。舉例而言，藍芽協定與其他家用器件(諸如，無繩電話及無線網路以及一些嬰兒監視器及微波爐)共用頻帶之2.4 GHz工業、科學及醫學(ISM)頻帶，且因此當電子器件100以藍芽模式操作時，其導致干擾此等電子器件。且，GSM頻率(例如，702 MHz至2.0 GHz)之許多頻帶干擾與電子器件100緊密實體接近或位於電子器件自身中的線圈與磁體揚聲器及/或麥克風。因為電子器件100之不同部分可具有唯一干擾型樣，所以揭示實施選擇性EMI屏蔽的PCB 116(展示於圖1B中)之實施例。

圖3A及圖3B分別說明圖1B中所示之PCB 116之一項實施例的前側及背側。結合圖3A及圖3B簡短地返回參看圖1B，可瞭解，PCB 116之總體形狀經設計以使得其與其他電組件(諸如，電池114)一起配合於外殼102內。因為外殼內之空間非常珍貴，所以將電路安裝於PCB 116之前側及背側上，如圖3A及圖3B中所示。安裝於PCB 116之任一側之表面上的電路包括囊封之積體電路以及離散電組件。

舉例而言，位於前側上之積體電路(圖3A中所示)可包括諸如處理器302及收發器304(僅舉少數例子)的囊封之積體電路、諸如表面黏著式電阻器及電容器306的離散電組件，及諸如SIM卡槽305之連接機構。同樣地，位於背側上之積體電路(圖3B中所示)亦可包括諸如蜂巢式資料網路連 接晶片308及電源管理晶片310(僅舉少數例子)的囊封之積體電路、諸如表面黏著式電阻器及電容器312的離散電組件，及諸如電池連接器117之連接機構(上文關於圖1A所描述)。在電子器件100為iPhone®之所說明之實施例中，處理器302可為購自Apple Inc.之A5雙核心處理器，收發器304可為購自Qualcomm Inc.之RTR8605多頻帶RF收發器，蜂巢式資料網路連接晶片308可為購自Qualcomm Inc.之MDM6610行動資料數據機，且電源管理晶片310可為購自Qualcomm Inc.之PM8028電源管理晶片。當然，存在電子器件100之其他實施例且安裝至PCB 116之前側及背側的具體積體電路隨每一實施例而變化。

安裝至PCB 116之前側及/或背側的電路中之每一者可具有特定EMI屏蔽需要，且為促進電子器件100之攜帶性，應藉由最小化安裝至PCB 116之前側及/或背側之電路的橫向及/或垂直間隔而將PCB 116之體積保持為最小。圖4A至圖5E說明用於安裝至PCB 116之電路的多種EMI屏蔽技術，其中PCB 116之總體積在橫向及/或垂直方向上減小。應注意，為了說明，圖4A至圖5E說明應用於單一囊封之積體電路的屏蔽技術。然而，本文中所描述之技術可應用於電子器件100內之組件中的任一者，諸如未囊封之積體電路、離散電子組件(諸如，電阻器及電容器)、電匯流排、電動馬達、多個囊封之電路等。另外，可將圖4A至圖5E中所說明之技術中之任一者選擇性地應用於安裝至PCB 116之組件中的一者而不顧其他組件且藉此向安裝至PCB 116之每一組件設置不同之EMI屏蔽量。

在出於EMI目的而進行屏蔽之前，可用絕緣體材料來圍繞積體電路。該絕緣體材料可防止電路接觸到濕氣、灰塵、化學品，且亦幫助緩和積體電路之總溫度。舉例而言，在無此絕緣體的情況下，積體電路之表面可被諸如指紋殘餘物之離子物質污染，該等離子物質在存在濕氣的情況下變得導電且導致積體電路效能隨時間而降級。另外，用絕緣體來圍繞積體電路可相比空氣(亦即，無絕緣體)提供以防靜電放電(ESD)的額外措施，此係因為絕緣體相比空氣較不易受極化的影響(在存在電場的情況下)。在塗覆絕緣體材料之後，可將導體塗覆於絕緣體材料上方以達成EMI屏蔽。

圖4A展示積體電路400之俯視圖，其中未塗覆絕緣體或導體材料。首先參看圖4A，積體電路400可為上文關於圖3A及圖3B所描述之積體電路中的任一者。如圖4A中所示，積體電路400可置放於PCB 116上，以使得其位於由PCB 116之接地點或墊401界定的橫向區域內。此等墊401可連接至整個PCB 116之電接地。為易於論述，圖4A中展示積體電路400之俯視圖，該積體電路400在每一側上具有四個接地墊，然而，實務上可使用任何數目之接地墊。

圖4B展示積體電路400之截面，其中絕緣體402保形地安置於積體電路400之周邊附近以使得其大體上覆蓋積體電路400之頂部及側部。圖4B亦展示導體406保形地安置於絕緣體402之周邊附近以使得其大體上覆蓋絕緣體402且與墊 401接觸。各種方法可用以將絕緣體402塗覆至積體電路400且各種方法可用以將導體406塗覆至絕緣體402。下文將論述可用於塗覆絕緣體402之方法，且接著在此論述之後，將論述可用於塗覆導體406之方法。

在一項實施例中，可使用噴塗機器(諸如，購自Precision Valve and Automation之PVA2000或購自Nordson ASYMTEK之SL-940E)將絕緣體402保形地塗覆至積體電路400。噴塗絕緣體402可允許以選擇性方式來保形地塗覆絕緣體402，此舉允許用絕緣體來塗佈積體電路400同時保持墊401或PCB 116上之其他導體曝露。藉由允許墊401或PCB 116上之其他導體保持曝露，可形成EMI屏蔽件且當塗覆導體406時該EMI屏蔽件附接至接地墊401。

在其他實施例中，代替噴塗或除噴塗之外，可使用遮罩來選擇性地曝露積體電路400所在之PCB 116之區域且覆蓋墊401所在之PCB 116之區域。在此等實施例中，遮罩固定物可為極其精確且對準的(例如，在積體電路400或任何其他待遮罩之組件之邊緣處偏差在+/- 0.2%內)。另外，在此等實施例中，遮罩固定物可由聚矽氧製成。

所使用之保形絕緣體的類型可在最終實施之實施例之間變化。在一項實施例中，絕緣體402可為購自Chase Corporation之HumiSeal®牌保形塗層(諸如，1A33及/或UV40-250)。在其他實施例中，絕緣體402可為購自Henkel Corporation之Hysol®牌保形塗層(諸如，PC40-UM或UV7993)。此等保形塗層可單獨使用或與稀釋劑一起使用 以改變最終獲得之覆蓋範圍。

仍參考圖4B中所示之絕緣體402，其他方法有可能用於塗覆絕緣體402。可使用化學氣相沈積(CVD)技術來保形地塗覆絕緣體402以選擇PCB 116之部分。在一些實施例中，經由CVD而沈積之材料係聚對二甲苯基-N。當然，可塗覆除聚對二甲苯基-N之外的塗層，諸如，聚對二甲苯基-C或聚對二甲苯基-D。聚對二甲苯基-N塗層可將疏水性塗層提供於PCB 116之所選部分上方。藉由CVD來塗覆聚對二甲苯基-N可包括首先將遮罩應用於PCB 116之導電區域，諸如，墊401或導電帶線。在一些實施例中，可使用所施配之聚矽氧來發生此遮罩。PCB 116上之某些組件可能難以恰當地遮罩。舉例而言，簡短地返回參看圖1B及圖3B，連接器117可難以恰當地遮罩。在此等實施例中，可製備PCB 116以包括充當用於連接器117之遮罩的一或多個預成型聚矽氧插塞。可在將連接器117焊接至PCB 116之表面的同時，將此等預成型聚矽氧插塞附接至PCB 116。另外，圖3A中所示之SIM卡槽305可難以遮罩且可將虛設卡插入至槽305中以充當遮罩。不管在塗覆聚對二甲苯基-N之前使用之遮罩步驟(正如針對上文所描述之保形噴塗而發生之遮罩一樣)，在塗覆聚對二甲苯基-N之前進行遮罩允許保留墊401或PCB 116之其他導電區域以供稍後連接至EMI屏蔽件。

再次參看圖4B，在遮罩位於適當位置中的情況下，可將一或多種物質塗覆至絕緣體402以促進聚對二甲苯基-N之 黏著。舉例而言，在一些實施例中，在遮罩之後且在塗覆聚對二甲苯基-N之前，可將矽烷(諸如，由Momentive A-174NT製造之Silquest)作為助黏劑塗覆。

在塗覆助黏劑之後，可經由CVD將聚對二甲苯基-N保形地塗覆至藉由遮罩步驟而保持曝露的表面(諸如，積體電路400之頂部及側部)及PCB 116之某些未遮罩部分(圖4B中由台座404指示)。在一些實施例中，可達成約4.5至4.9 μm之厚度，藉此大體上減小所得EMI屏蔽件的垂直間隔。在PCB 116製造成包括位於連接器117及/或槽305上方之預成型聚矽氧插塞的實施例中，可在經由CVD來塗覆聚對二甲苯基-N之後移除該等插塞。

圖4C說明用於塗覆絕緣體402之替代實施例。參看圖4C，將絕緣體402選擇性地塗覆至積體電路400之側部而非積體電路400之頂部。此可減小藉由屏蔽積體電路400所消耗之垂直空間，此係因為積體電路400之頂部上不存在絕緣體402。因此，由圖4C中所示之EMI屏蔽件之實施例消耗的垂直空間大體而言小於由圖4B中所示之實施例消耗的垂直空間。

如圖4C中所示，可將絕緣體402施配於積體電路400與阻障或障壁408之間。可將障壁408正好置放於墊401內部以便產生用以固持絕緣體402之大體上連續之阻障。在一些實施例中，積體電路400與墊401之間的間隙為約1.2 mm。用於形成障壁408之材料可包括各種環氧樹脂或丙烯酸系樹脂，諸如，Loctite® 3705、Hysol® EO1072及Hysol® UV9060(全部購自Henkel)或Vitralit® 1671(購自Panacol)。用於形成絕緣體402之材料亦可變化且在一些實施例中，包括Loctite® 3311及/或Hysol® 1061(兩者購自Henkel)。可使用購自Speedline Technologies之施配器(諸如，FX-D)來形成障壁408。在此等實施例中，可在經由連續塗覆障壁材料而建立之若干層中形成障壁408。

參看圖4B及圖4C，現將論述用於塗覆導體406之方法。藉由選擇性地塗覆絕緣體402以使得墊401保持曝露，可在塗覆至絕緣體402或塗覆至積體電路400之頂部期間將導體406塗覆至墊401。因為墊401連接至接地，所以墊401與導體406之組合可形成屏蔽件，其保護積體電路400免於周圍EMI且亦可保護PCB 116上鄰近於積體電路400的其他組件免於由積體電路400產生之EMI。

用於形成導體406之材料的類型可基於最終實施之實施例而變化。在一些實施例中，可使用物理氣相沈積(PVD)技術來塗覆導體406，其中，導體406係鉻與銅之組合。舉例而言，在使用PVD的一項實施例中，可藉由以100 nm厚度沈積第一鉻層、接著以350 nm厚度沈積銅層且接著以100 nm厚度沈積第二鉻層來形成導體406。在一些實施例中，電漿預處理可用以促進至絕緣體402之黏著。舉例而言，在一項實施例中，可在塗覆第一鉻層之前使用氬電漿。

仍參考圖4B及圖4C中所示之導體406，一些實施例可將導體406以基於墨水之導體安置於絕緣體402附近。舉例而 言，一些實施例可使用導電墨水，該導電墨水可使用噴墨技術塗覆至絕緣體402。市售墨水包括購自Cabot Conductive Ink之CCI-300，其包含工程設計為形成低電阻率導體的超細銀顆粒。用於將基於墨水之導體塗覆於絕緣體402之表面上方的其他技術包括藉由施配系統來施配金屬墨水。舉例而言，可使用空氣輔助型施配機器(諸如，購自Nordson ASYMTEK之S-900施配機器)將UV固化之銀片墨水(如購自Henkel之PD-004A)施配於絕緣體402上方。

在基於墨水之實施例中，可以定製方式塗覆導體406以便形成具體結構。舉例而言，若積體電路400具有尤其有雜訊之部分，則導體在此等區域中可較厚或經形成為具體屏蔽形狀以抵抗積體電路400之此有雜訊之部分。導體406之定製塗覆亦可允許將導體406製造成屏蔽件，該屏蔽件除作為EMI屏蔽件之外亦為賞心悅目的(例如，在屏蔽件中顯示標誌)。在一些實施例中，在噴墨沈積之前，可藉由UV臭氧處理來處理絕緣體402以實現導體406之適當潤濕。其他實施例可包括用電漿來預處理絕緣體402。

圖4D說明施配於絕緣體402附近之導體406的替代實施例。如圖所示，可將導體406施配於具有隆脊410之柵格中。用以形成隆脊410之材料可為金屬環氧樹脂材料，諸如，基於銀或銅之環氧樹脂。在一些實施例中，可使用標準施配系統(諸如，上文所提及之購自Speedline Technologies的FX-D施配系統)來施配導體406。此等施配方法可用以改變隆脊410的間距及直徑。舉例而言，在一些實施例中， 隆脊410可為約75 μm寬且間隔開約200 μm。與基於墨水之導體類似，可施配所施配之環氧樹脂導體，以使其形成為具體屏蔽形狀以抵抗積體電路400之此有雜訊之部分或形成為賞心悅目之圖案或標誌。

圖5A至圖5E說明根據若干不同實施例之具有EMI屏蔽件的積體電路400。首先參看圖5A，積體電路400被展示為在由墊401界定之橫向區域內安裝至PCB 116。框架或柵欄500可耦接至墊401且在積體電路400之橫向周邊附近延伸。圖5B展示安裝至PCB 116之積體電路400的俯視圖，其中柵欄500位於積體電路400之周邊周圍。參看圖5A，導體501被展示為安裝至柵欄500之頂部，以使得導體501可經由柵欄500而電耦接至墊401中之至少一者(例如，柵欄500可電耦接至墊401且導體501可電耦接至柵欄500)。圖5B展示積體電路400之俯視圖，其中導體501未安裝至柵欄500。導體501可為上文關於導體406描述之相同類型的材料。在一些實施例中，導體501為箔片，諸如購自Tatsuto之SF-P3100箔片。

柵欄500可為金屬或金屬複合物。各種方案有可能用於將導體501安裝至柵欄500。舉例而言，在一些實施例中，手動地抑或藉由熱壓焊接技術將導體501焊接至柵欄500之頂部。如圖5A中所示，柵欄500可耦接至接地墊401，以使得柵欄500、導體501及墊401之組合構成EMI屏蔽件。

在一些實施例中，柵欄500之總高度小於或等於積體電路400之高度，以使得由所屏蔽之積體電路消耗的垂直空 間大體上等於積體電路400之厚度加上導體501之厚度。另外，柵欄500之寬度可在實施例之間變化。舉例而言，在一些實施例中，柵欄500之寬度為約0.75 mm以實現導體501與柵欄500之間的適當接觸。雖然柵欄500被展示為連續的，但柵欄500包括間隙的其他實施例係可能的。在柵欄500連續的實施例中，可大體上用絕緣體502來填充積體電路400與柵欄500之間的間隙。絕緣體502可為上文關於絕緣體402所描述之相同類型的材料。

圖5C說明用於柵欄504及導體506之組態的替代實施例。圖5D說明在塗覆導體506之前的圖5C之替代實施例。關於圖5C及圖5D中所示之實施例，柵欄504耦接至位於PCB 116之前側或頂表面上的第一墊401且經定向以使得柵欄504之台座508部分面向遠離積體電路400之方向上。台座508耦接至導體506且導體506纏繞於積體電路400周圍以接觸位於PCB 116之相反側(例如，PCB 116之背側或底表面)上的第二墊401。在一些實施例中，如圖5C中所示，導體506向下纏繞於積體電路400之一側周圍並沿著積體電路400之一側且向下纏繞於PCB 116之一側周圍且沿著PCB 116之一側(例如，在PCB 116之頂表面與底表面之間延伸的PCB 116之一側)。因此，導體506藉由經由兩個墊401耦接至接地而形成EMI屏蔽件，如圖5C中所示。第二墊401可直接定位於積體電路400下方，如圖5C中所示，且在一些實施例中積體電路400之一部分可電耦接至位於PCB 116之前側或頂表面上的第二墊401之一部分，而導體506可電 耦接至位於PCB 116之背側或底表面上的第二墊401之一部分。台座508可定位於積體電路400之頂部下方，以使得由導體506形成之EMI屏蔽件具有最小垂直空間要求-亦即，在所說明之實施例中僅積體電路400及導體506之厚度。出於若干原因EMI屏蔽件亦可具有最小橫向空間要求。首先，因為台座508背離積體電路400，所以可將柵欄504置放於較接近積體電路400處，藉此節省橫向區域。舉例而言，若台座508面向積體電路400，則積體電路400將必須具有較短垂直輪廓以容納台座508，抑或積體電路400將需要被間隔成離柵欄504較遠，藉此消耗較大橫向空間。第二，因為可消除相對之柵欄而有利於將導體506直接安裝至位於PCB 116之相反側上的墊401，所以可消除由柵欄消耗之橫向空間。

用於形成導體506之材料類型可基於最終實施之實施例而變化。在一些實施例中，導體506可為基於金屬箔片之導電膜，諸如，AL-10S或CU-10S(均購自3M)。另外，在一些實施例中，可將水感測器(未具體展示)整合至導體506中以量測PCB 116是否曝露至水。

圖5E展示說明PCB 116之雙面性質的替代實施例。參看圖5E，除積體電路400之外，亦可存在安裝至PCB 116之相反側的積體電路510。且，除可電耦接至位於PCB 116之前側或頂表面上之第一墊401的柵欄504之外，亦可存在安裝至PCB 116之相反側(例如，PCB 116之背側或底表面)的柵欄512。柵欄512可安裝至及/或電耦接至位於PCB 116之相 反側上的第二墊401。如圖5E中所示，柵欄504及柵欄512可安裝於位於PCB 116之相對側上的相同墊401上及/或電耦接至位於PCB 116之相對側上的相同墊401。雖然在其他實施例中，柵欄504及柵欄512中之每一者可安裝於位於PCB 116之相對側上的其自身不同墊401上及/或電耦接至位於PCB 116之相對側上的其自身不同墊401。如所說明之實施例中所示，柵欄512可具有面向遠離積體電路510之方向上的台座513。導體514可安裝至(例如，電耦接至)台座508且自始至終纏繞於台座513周圍且安裝至(例如，電耦接至)台座513。

圖6係說明性程序600之流程圖，該說明性程序600可包括在步驟602處將第一積體電路安裝至電路板之第一表面。在步驟604處，程序600可包括將至少一第一電墊設置於電路板之第一表面上且鄰近於第一積體電路。接著，在步驟602之後及在步驟604之後，程序600可包括在步驟606處在第一積體電路之周邊之至少一部分附近將絕緣層選擇性地塗覆於電路板之第一表面上同時保持第一電墊曝露。舉例而言，如關於圖4A至圖4D所描述，可將絕緣體402塗覆至PCB 116同時可曝露至少一個墊401。在步驟606之後，程序600可包括在步驟608處選擇性地塗覆導電層，該導電層覆蓋第一積體電路之至少一部分且電耦接至所曝露之第一電墊。舉例而言，如關於圖4B至圖4D所描述，導體406可經塗覆以覆蓋積體電路400之至少一部分且可電耦接至至少一個所曝露之墊401。

應理解，在圖6之程序600中所示的步驟僅為說明性的且可修改或省略現有步驟，可添加額外步驟，且可更改某些步驟之次序。

圖7係說明性程序700之流程圖，該說明性程序700可包括在步驟702處將第一積體電路安裝至電路板之第一表面。程序700亦可包括在步驟704處將導電層電耦接至位於電路板之第一表面上且鄰近於第一積體電路的第一墊。程序700亦可包括在步驟706處將導電層電耦接至位於電路板之第一表面及電路板之第二表面中之一者上的第二墊以用於藉由導電層來屏蔽第一積體電路之至少一部分。舉例而言，如圖4A及圖4B中所示，導體406可電耦接至第一墊401及第二墊401以用於屏蔽積體電路400之至少一部分。

應理解，在圖7之程序700中所示的步驟僅為說明性的且可修改或省略現有步驟，可添加額外步驟，且可更改某些步驟之次序。

儘管已描述用於屏蔽積體電路之系統及方法，但應理解，在不脫離本發明之精神及範疇的情況下可對本發明作出許多改變。明顯預期由一般熟習此項技術者觀察、現已知或稍後設計的對所主張之標的物的非實質改變等效地處於申請專利範圍之範疇內。因此，將一般熟習此項技術者現今或稍後已知的明顯替代界定為處於所界定之元件的範疇內。亦應理解，可僅為了方便起見而在本文中使用各種方向及定向術語(諸如，「向上」及「向下」、「前部」及「背部」、「頂部」及「底部」以及「側部」、「長度」及 「寬度」以及「厚度」、「X方向」及「Y方向」以及「Z方向」，及其類似者)，且並不因使用此等詞語而預期固定或絕對之方向或定向限制。舉例而言，本發明之器件可具有任何所要之定向。若重新定向，則可能需要在描述中使用不同方向或定向術語，但此將不會改變該等術語在本發明之範疇及精神內的基本性質。

因此，熟習此項技術者應瞭解，本發明可由不同於所描述之實施例的實施例實踐，所描述之實施例出於說明而非限制之目的加以呈現。

100‧‧‧電子器件

102‧‧‧外殼

104‧‧‧顯示器

105‧‧‧影像

106‧‧‧使用者輸入結構

108‧‧‧輸入/輸出埠

110‧‧‧輸入接收器/音訊輸入部分

111‧‧‧輸出傳輸器/音訊輸出部分

112‧‧‧使用者介面

114‧‧‧電池

116‧‧‧印刷電路板

117‧‧‧電池連接器

200‧‧‧主匯流排

202‧‧‧CPU

204‧‧‧系統記憶體

206‧‧‧網際網路通信器件

208‧‧‧使用者介面

210‧‧‧視訊處理電路

212‧‧‧視訊顯示電路

214‧‧‧顯示器

216‧‧‧攝影機

218‧‧‧基頻無線電

220‧‧‧天線

302‧‧‧處理器

304‧‧‧收發器

305‧‧‧SIM卡槽

306‧‧‧表面黏著式電阻器及電容器

308‧‧‧蜂巢式資料網路連接晶片

310‧‧‧電源管理晶片

312‧‧‧表面黏著式電阻器及電容器

400‧‧‧積體電路

401‧‧‧墊/接地點

402‧‧‧絕緣體

404‧‧‧台座

406‧‧‧導體

408‧‧‧阻障/障壁

410‧‧‧隆脊

500‧‧‧柵欄

501‧‧‧導體

502‧‧‧絕緣體

504‧‧‧柵欄

506‧‧‧導體

508‧‧‧台座

510‧‧‧積體電路

512‧‧‧柵欄

513‧‧‧台座

514‧‧‧導體

圖1A描繪電子器件；圖1B以分解圖說明圖1A之電子器件；圖2說明可整合至電子器件內之印刷電路板(PCB)上之電路的方塊圖；圖3A及圖3B分別說明PCB之一項實施例之前側及背側；圖4A展示積體電路之俯視圖，其中未塗覆絕緣體或導體材料；圖4B展示積體電路之截面，其中絕緣體保形地安置於周邊附近；圖4C說明用於塗覆絕緣體之替代實施例；圖4D說明施配於絕緣體附近之導體的替代實施例；圖5A至圖5E說明根據若干不同實施例之具有EMI屏蔽件的積體電路；及圖6及圖7係根據一些實施例之用於屏蔽積體電路之說明 性程序的流程圖。

相同參考數字在不同圖式中之使用可指示類似或相同之項目。

116‧‧‧印刷電路板

400‧‧‧積體電路

401‧‧‧墊/接地點

500‧‧‧柵欄

501‧‧‧導體

502‧‧‧絕緣體

Claims (14)

1. 一種具有電磁干擾屏蔽之裝置，其包含：一電路板，其包含一第一表面及一第二表面；一第一積體電路，其耦接至該電路板之該第一表面；一第一墊，其位於該電路板之該第一表面上且鄰近於該第一積體電路；一第二墊，其位於該電路板之該第一表面及該電路板之該第二表面中之一者上；一導電層，其中該導電層電耦接至該第一墊，該導電層電耦接至該第二墊，且該導電層覆蓋該第一積體電路之至少一部分；及一柵欄，其電耦接至該第一墊，其中該導電層經由該柵欄而電耦接至該第一墊，其中該柵欄具有一頂表面，其中該第一積體電路具有一頂表面，且其中該導電層具有直接接觸該柵欄之該頂表面及該第一積體電路之該頂表面之一平面部分。
2. 如請求項1之裝置，其中該導電層電耦接至位於該電路板之該第一表面上且鄰近於該第一積體電路的一第二墊。
3. 如請求項1之裝置，其中該導電層電耦接至位於該電路板之該第二表面上的一第二墊。
4. 如請求項3之裝置，其中：該導電層電耦接至位於該電路板之該第二表面上的一第一位置處的該第二墊； 位於該電路板之該第二表面上的該第一位置直接在位於該電路板之該第一表面上的一第一位置下方；且該第一積體電路之一部分定位於該電路板之該第一表面上的該第一位置上。
5. 如請求項3之裝置，其中：該導電層纏繞於該第一積體電路之一側周圍；且該導電層纏繞於在該電路板之該第一表面與該電路板之該第二表面之間延伸的該電路板之一側周圍。
6. 如請求項1之裝置，其進一步包含電耦接至該第二墊之一額外柵欄，其中該導電層經由該額外柵欄而電耦接至該第二墊。
7. 如請求項1之裝置，其進一步包含耦接至該電路板之該第二表面的一第二積體電路，其中該第二墊位於該電路板之該第二表面上，且其中該導電層覆蓋該第二積體電路之至少一部分。
8. 如請求項1之裝置，其進一步包含耦接至該電路板之該第二表面的一第二積體電路，其中：該第二墊位於該電路板之該第二表面上；該導電層纏繞於該第一積體電路之一側周圍；該導電層纏繞於在該電路板之該第一表面與該電路板之該第二表面之間延伸的該電路板之一側周圍；且該導電層纏繞於該第二積體電路之一側周圍。
9. 如請求項1之裝置，其進一步包含：一第二積體電路，其耦接至該電路板之該第二表面； 一額外柵欄，其電耦接至該第二墊，其中：該第二墊位於該電路板之該第二表面上；該導電層經由該柵欄而電耦接至該第一墊；且該導電層經由該額外柵欄而電耦接至該第二墊。
10. 一種用於電磁干擾屏蔽之方法，其包含：將一第一積體電路安裝至一電路板之一第一表面；將一柵欄安裝至一第一墊，該第一墊於該電路板之該第一表面上且鄰近於該第一積體電路，其中該柵欄電耦接至該第一墊；將一導電層經由該柵欄電耦接至位於該電路板之該第一表面上的該第一墊，其中該柵欄具有一頂表面，其中該第一積體電路具有一頂表面，且其中該導電層具有直接接觸該柵欄之該頂表面及該第一積體電路之該頂表面之一平面部分；及將該導電層電耦接至位於該電路板之該第一表面及該電路板之一第二表面中之一者上的一第二墊以用於藉由該導電層來屏蔽該第一積體電路之至少一部分。
11. 如請求項10之方法，其中：該導電層電耦接至位於該電路板之該第二表面上的該第二墊；該導電層纏繞於該第一積體電路之一側周圍；且該導電層纏繞於在該電路板之該第一表面與該電路板之該第二表面之間延伸的該電路板之一側周圍。
12. 如請求項10之方法，其進一步包含將一第二積體電路安 裝至該電路板之該第二表面，其中該導電層電耦接至位於該電路板之該第二表面上的該第二墊，且其中該導電層屏蔽該第二積體電路之至少一部分。
13. 如請求項12之方法，其中：該導電層纏繞於該第一積體電路之一側周圍；該導電層纏繞於在該電路板之該第一表面與該電路板之該第二表面之間延伸的該電路板之一側周圍；且該導電層纏繞於該第二積體電路之一側周圍。
14. 如請求項10之方法，其進一步包含：將一第二柵欄電耦接至該第二墊，其中：該導電層電耦接至位於該電路板之該第二表面上的該第二墊；且該導電層經由該第二柵欄而電耦接至該第二墊。