KR20140069345A - 전자기 간섭 차폐 기술 - Google Patents
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Abstract
Description
도 1a는 전자 디바이스를 도시하는 도면.
<도 1b>
도 1b는 도 1a의 전자 디바이스를 분해도로 도시하는 도면.
<도 2>
도 2는 전자 디바이스 내의 인쇄 회로 기판(PCB) 상에 집적될 수 있는 회로의 블록 다이어그램을 도시하는 도면.
<도 3a 및 도 3b>
도 3a 및 도 3b는 PCB의 일 실시예의 전면(front side) 및 배면(back side)을 각각 도시하는 도면.
<도 4a>
도 4a는 절연체 또는 전도체 재료가 도포되지 않은 집적 회로의 위에서 내려다 본 도면.
<도 4b>
도 4b는 절연체가 주변부 주위에 정합되게 배치된 집적 회로의 단면을 도시하는 도면.
<도 4c>
도 4c는 절연체를 도포하기 위한 대안적인 실시예를 도시하는 도면.
<도 4d>
도 4d는 절연체 주위에 분배된 전도체의 대안적인 실시예를 도시하는 도면.
<도 5a 내지 도 5e>
도 5a 내지 도 5e는 몇 개의 상이한 실시예들에 따른 EMI 차폐를 갖는 집적 회로를 도시하는 도면.
<도 6 및 도 7>
도 6 및 도 7은 일부 실시예에 따른, 집적 회로를 차폐하기 위한 예시적인 공정들의 흐름도.
여러 도면들에서의 동일한 도면 부호의 사용은 유사한 또는 동일한 아이템을 지시할 수 있다.
Claims (30)
- 회로 기판(circuit board)의 제1 표면에 제1 집적 회로를 실장하는 단계;
상기 제1 집적 회로에 인접하게 상기 회로 기판의 상기 제1 표면 상에 적어도 제1 전기 패드를 제공하는 단계;
상기 실장하는 단계 후에 그리고 상기 제공하는 단계 후에, 상기 제1 전기 패드를 노출된 상태로 남겨두면서 상기 제1 집적 회로의 주변부(periphery)의 적어도 일부분 주위에(about) 상기 회로 기판의 상기 제1 표면 상에 절연 층을 선택적으로 도포하는 단계; 및
상기 절연 층을 선택적으로 도포하는 단계 후에, 상기 제1 집적 회로의 적어도 일부분을 덮고 상기 노출된 제1 전기 패드에 전기적으로 결합되는 전도성 층을 선택적으로 도포하는 단계
를 포함하는, 방법. - 제1항에 있어서, 상기 회로 기판에 제2 집적 회로를 실장하는 단계를 추가로 포함하며, 상기 절연 층 및 상기 전도성 층은 상기 제1 집적 회로에 정합되게(conformally) 도포되고 상기 제2 집적 회로에는 도포되지 않는, 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 회로 기판의 제2 표면에 제2 집적 회로를 실장하는 단계를 추가로 포함하며, 상기 절연 층 및 상기 전도성 층은 상기 제1 집적 회로 및 상기 제2 집적 회로 둘 모두에 정합되게 도포되는, 방법.
- 제3항에 있어서, 상기 회로 기판에 펜스(fence)를 실장하는 단계를 추가로 포함하며, 상기 전도성 층을 선택적으로 도포하는 단계는 상기 펜스에 상기 전도성 층을 실장하는 단계를 포함하는, 방법.
- 제4항에 있어서, 상기 펜스를 실장하는 단계는 상기 회로 기판의 상기 제2 표면에 상기 펜스를 실장하는 단계를 포함하는, 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 회로 기판에 제1 개별 컴포넌트 및 제2 개별 컴포넌트를 실장하는 단계를 추가로 포함하며, 상기 절연 층 및 상기 전도성 층은 상기 제1 개별 컴포넌트에 정합되게 도포되고 상기 제2 개별 컴포넌트에는 도포되지 않는, 방법.
- 제1항에 있어서,
상기 회로 기판의 상기 제1 표면에 제1 펜스를 실장하는 단계; 및
상기 회로 기판의 제2 표면에 제2 펜스를 실장하는 단계
를 추가로 포함하며,
상기 전도성 층을 선택적으로 도포하는 단계는 상기 제1 펜스의 받침대(pedestal)와 상기 제2 펜스의 받침대 사이에 상기 전도성 층을 도포하는 단계를 포함하는, 방법. - 제1항에 있어서, 상기 회로 기판의 상기 제1 표면에 펜스를 실장하는 단계를 추가로 포함하며, 상기 전도성 층을 선택적으로 도포하는 단계는 상기 펜스의 받침대와 제2 전기 패드 사이에 상기 전도성 층을 도포하는 단계를 포함하는, 방법.
- 제8항에 있어서, 상기 제2 전기 패드는 상기 회로 기판의 제2 표면 상에 있는, 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 절연 층을 선택적으로 도포하는 단계 전에, 상기 제1 전기 패드를 마스킹하는 단계를 추가로 포함하는, 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 절연 층을 선택적으로 도포하는 단계 전에, 상기 제1 집적 회로와 상기 제1 전기 패드 사이의, 상기 회로 기판의 상기 제1 표면 상에 배리어(barrier)를 제공하는 단계를 추가로 포함하는, 방법.
- 제1 표면 및 제2 표면을 포함하는 회로 기판;
상기 회로 기판의 상기 제1 표면에 결합되는 제1 집적 회로;
상기 제1 집적 회로에 인접하게 상기 회로 기판의 상기 제1 표면 상에 있는 제1 패드;
상기 회로 기판의 상기 제1 표면 및 상기 회로 기판의 상기 제2 표면 중 하나의 표면 상에 있는 제2 패드; 및
전도성 층
을 포함하며,
상기 전도성 층은 상기 제1 패드에 전기적으로 결합되고,
상기 전도성 층은 상기 제2 패드에 전기적으로 결합되며,
상기 전도성 층은 상기 제1 집적 회로의 적어도 일부분을 덮는, 장치. - 제12항에 있어서, 상기 전도성 층은 상기 제1 집적 회로에 인접하게 상기 회로 기판의 상기 제1 표면 상에 있는 상기 제2 패드에 전기적으로 결합되는, 장치.
- 제12항에 있어서, 상기 전도성 층은 상기 회로 기판의 상기 제2 표면 상에 있는 상기 제2 패드에 전기적으로 결합되는, 장치.
- 제14항에 있어서,
상기 제1 표면은 상기 회로 기판의 상부 표면이고,
상기 제2 표면은 상기 회로 기판의 하부 표면인, 장치. - 제14항에 있어서,
상기 전도성 층은 상기 회로 기판의 상기 제2 표면 상의 제1 위치에 있는 상기 제2 패드에 전기적으로 결합되고,
상기 회로 기판의 상기 제2 표면 상의 상기 제1 위치는 상기 회로 기판의 상기 제1 표면 상의 제1 위치 바로 아래에 있으며,
상기 제1 집적 회로의 일부분은 상기 회로 기판의 상기 제1 표면 상의 상기 제1 위치에 위치되는, 장치. - 제14항에 있어서,
상기 전도성 층은 상기 제1 집적 회로의 측부 주위를 둘러싸고,
상기 전도성 층은 상기 회로 기판의 상기 제1 표면과 상기 회로 기판의 상기 제2 표면 사이에서 연장되는 상기 회로 기판의 측부 주위를 둘러싸는, 장치. - 제12항에 있어서,
상기 제1 패드는 상기 회로 기판의 전기 접지에 전기적으로 결합되고,
상기 제2 패드는 상기 회로 기판의 상기 전기 접지에 전기적으로 결합되는, 장치. - 제12항에 있어서, 상기 제1 패드에 전기적으로 결합되는 제1 펜스를 추가로 포함하며, 상기 전도성 층은 상기 제1 펜스를 통해 상기 제1 패드에 전기적으로 결합되는, 장치.
- 제19항에 있어서, 상기 제2 패드에 전기적으로 결합되는 제2 펜스를 추가로 포함하며, 상기 전도성 층은 상기 제2 펜스를 통해 상기 제2 패드에 전기적으로 결합되는, 장치.
- 제12항에 있어서, 상기 회로 기판의 상기 제2 표면에 결합되는 제2 집적 회로를 추가로 포함하며, 상기 제2 패드는 상기 회로 기판의 상기 제2 표면 상에 있는, 장치.
- 제21항에 있어서, 상기 전도성 층은 상기 제2 집적 회로의 적어도 일부분을 덮는, 장치.
- 제21항에 있어서,
상기 전도성 층은 상기 제1 집적 회로의 측부 주위를 둘러싸고,
상기 전도성 층은 상기 회로 기판의 상기 제1 표면과 상기 회로 기판의 상기 제2 표면 사이에서 연장되는 상기 회로 기판의 측부 주위를 둘러싸며,
상기 전도성 층은 상기 제2 집적 회로의 측부 주위를 둘러싸는, 장치. - 제21항에 있어서,
상기 제1 패드에 전기적으로 결합되는 제1 펜스; 및
상기 제2 패드에 전기적으로 결합되는 제2 펜스
를 추가로 포함하며,
상기 전도성 층은 상기 제1 펜스를 통해 상기 제1 패드에 전기적으로 결합되고,
상기 전도성 층은 상기 제2 펜스를 통해 상기 제2 패드에 전기적으로 결합되는, 장치. - 회로 기판의 제1 표면에 제1 집적 회로를 실장하는 단계;
상기 제1 집적 회로에 인접하게 상기 회로 기판의 상기 제1 표면 상에 있는 제1 패드에 전도성 층을 전기적으로 결합시키는 단계; 및
상기 전도성 층으로 상기 제1 집적 회로의 적어도 일부분을 차폐하기 위해 상기 회로 기판의 상기 제1 표면 및 상기 회로 기판의 제2 표면 중 하나의 표면 상에 있는 제2 패드에 상기 전도성 층을 전기적으로 결합시키는 단계
를 포함하는, 방법. - 제25항에 있어서, 상기 전도성 층은 상기 회로 기판의 상기 제2 표면 상에 있는 상기 제2 패드에 전기적으로 결합되는, 방법.
- 제26항에 있어서,
상기 전도성 층은 상기 제1 집적 회로의 측부 주위를 둘러싸고,
상기 전도성 층은 상기 회로 기판의 상기 제1 표면과 상기 회로 기판의 상기 제2 표면 사이에서 연장되는 상기 회로 기판의 측부 주위를 둘러싸는, 방법. - 제26항에 있어서, 상기 회로 기판의 상기 제2 표면에 제2 집적 회로를 실장하는 단계를 추가로 포함하며, 상기 전도성 층은 상기 제2 집적 회로의 적어도 일부분을 차폐하는, 방법.
- 제28항에 있어서,
상기 전도성 층은 상기 제1 집적 회로의 측부 주위를 둘러싸고,
상기 전도성 층은 상기 회로 기판의 상기 제1 표면과 상기 회로 기판의 상기 제2 표면 사이에서 연장되는 상기 회로 기판의 측부 주위를 둘러싸며,
상기 전도성 층은 상기 제2 집적 회로의 측부 주위를 둘러싸는, 방법. - 제26항에 있어서,
상기 제1 패드에 제1 펜스를 전기적으로 결합시키는 단계; 및
상기 제2 패드에 제2 펜스를 전기적으로 결합시키는 단계
를 추가로 포함하며,
상기 전도성 층은 상기 제1 펜스를 통해 상기 제1 패드에 전기적으로 결합되고,
상기 전도성 층은 상기 제2 펜스를 통해 상기 제2 패드에 전기적으로 결합되는, 방법.
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