JP6829772B2 - 直接描画式スクリーン製版装置及びその使用方法 - Google Patents

直接描画式スクリーン製版装置及びその使用方法 Download PDF

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Description

本発明はスクリーン製版技術の分野に関し、特に直接描画式スクリーン製版装置及びその使用方法に関する。
従来のレーザー直接描画装置では、一般的に、露光点付近の変位センサーを使用して、露光点の位置にある光学レンズからスクリーンまでの距離を検出する。露光点の位置は変位センサーに近接し、両者間に非常に短い距離があるが、実際に両者は同じ位置に配置されていない。従って、それらはほとんどの場合非常に近いが、変位センサーによって測定された距離は、光学レンズとスクリーン版との間の実際の距離ではない。
従来技術では、上記の測定された距離を用いて露光点での光学レンズの焦点面を調整する。変位センサーの組み立て位置と露光点位置とが一致しないため、変位センサーにより測定された距離を用いて光学レンズの焦点面を調整することは、誤差を引き起こす可能性がある。
また、既存のレーザー直接描画機器では、ディジタルマイクロミラー部品が版面全体で使用されることが多い。ディジタルマイクロミラー部品は大量のマイクロミラーにより構成されているので、一部のマイクロミラーの機能が故障すると、ディジタルマイクロミラー部品全体が廃棄される。それにより、ディジタルマイクロミラー部品の使用率が低く、使用寿命が比較的短いという欠点が生じる。
また、既存のレーザー直接描画機器では、ディジタルマイクロミラー部品の走査中に、各マイクロミラー点の走査軌跡において、各軌跡のエネルギー分布は均一ではなく、これはディジタルマイクロミラー部品上のエネルギー出力の不均一な分布の問題をもたらす。画像の露光品質に影響を与える。
本発明の目的は、上記問題を解決することができる直接描画式スクリーン製版装置及びその使用方法を提供することである。
上記目的を実現するために、本発明は、スクリーン印刷の製版プロセスに適用される直接描画式スクリーン製版装置を提供する。この装置は、ホストと、運動システムと、光源制御器と、光源と、データ処理モジュールと、ディジタルマイクロミラー部品と、Ｚ軸制御器と、光学レンズと、信号分岐器と、変位センサーと、Ｚ軸機構と、微動機構とを含む。
上記の運動システムは、ステッププラットフォーム、走査プラットフォーム及びプラットフォーム駆動器により構成される。プラットフォーム駆動器は、ホストに接続され、ステッププラットフォーム及び走査プラットフォームの運動を駆動するために使用される。
上記の光源制御器は、ホストに接続され、光源のオン／オフ状態及び光強度を制御する。光源は、ディジタルマイクロミラー部品により提供される連続的に出力される光エネルギーである。ディジタルマイクロミラー部品により出力された光は、光学レンズを通して均一な面光になる。
上記のデータ処理モジュールは、ホストに接続され、ホストの制御下でディジタルマイクロミラー部品を駆動して画像の生成及び投射を完了させる。
上記の光学レンズは、Ｚ軸機構及び微動機構の両方によって駆動されて垂直方向に上下移動する。Ｚ軸機構は、低周波数調節の作用を果たし、微動機構は、高周波数調節の作用を果たす。
上記のＺ軸制御器は、ホストに接続され、Ｚ軸機構から送信されたＺ軸の読取値、変位センサーから送信された測定データ、及び信号分岐器から送信された位置データを統合処理するために使用される。上記のＺ軸制御器はまた、光学レンズと露光されるスクリーン版との間の距離を調整するためにＺ軸機構及び微動機構の動作を制御する。光学レンズは、Ｚ軸制御器の間接制御の下で高さ距離を調整して、ディジタルマイクロミラー部品によって投射された画像を明瞭に合焦させてからスクリーン表面に投射し露光する。
上記の信号分岐器は、走査プラットフォームに接続され、走査プラットフォームの位置信号をデータ処理モジュール及びＺ軸制御器に同期して送信する。
上記の変位センサーは、光学レンズと同一平面に並列に取り付けられ、変位センサーは、光学レンズと露光されるスクリーン版との間の実際の距離を測定し、測定結果をＺ軸制御器に送信するために使用される。
上記のステッププラットフォームは、露光されるスクリーン版を載置しスクリーン版を動かせるために使用される。上記の走査プラットフォームは、Ｚ軸機構、微動機構、ディジタルマイクロミラー部品、光学レンズ、及び変位センサーを載置し、それらを動かせるために使用される。
好ましくは、上記の直接描画式スクリーン製版装置のデータ処理モジュールには、誤差補正ユニットが集積され、誤差補正ユニットは、信号分岐器により送信された走査プラットフォーム位置信号を補正するために使用される。
好ましくは、ステッププラットフォームのスクリーン版治具には、エンコーダを有する長さ測定ガイドレール及び物体検知センサーが設けられる。エンコーダを有する長さ測定ガイドレール及び物体検知センサーはホストに接続される。
好ましくは、上記の直接描画式スクリーン製版装置では、上記のディジタルマイクロミラー部品の反射面は、走査される露光面と平行であり、前記走査プラットフォーム上の走査軸の走査方向は、ディジタルマイクロミラー部品上のマイクロミラーアレイの列方向と一定の夾角を形成し、この夾角の角度値範囲は、以下の９つの角度値領域に限定される。
角度範囲１：７．１１５０°〜７．１３５０°；
角度範囲２：６．３３０２°〜６．３５０２°；
角度範囲３：５．７００６°〜５．７２０６°；
角度範囲４：５．１８４４°〜５．２０４４°；
角度範囲５：４．７５３６°〜４．７７３６°；
角度範囲６：４．３８８７°〜４．４０８７°；
角度範囲７：４．０７５６°〜４．０９５６°；
角度範囲８：３．８０４１°〜３．８２４１°；
角度範囲９：３．５６６３°〜３．５８６３°。
更に好ましくは、上記のステッププラットフォームのスクリーン版治具には、エンコーダを有するガイドレール及び物体検知センサーが設けられる。エンコーダを有するガイドレール及び物体検知センサーは、それぞれセンサー制御器によりホストに接続される。
ディジタルマイクロミラー部品が走査方向と夾角を形成して斜めに取り付けられて使用されるとき、本発明はＴＩＦフォーマット製版画像の処理方法をさらに提供する。この方法は、以下のステップ（ａ）〜（ｉ）を含む。
（ａ）では、まずホストに画像処理ソフトウェアをインストールする。
（ｂ）では、ステップ（ａ）に記載の画像処理ソフトウェアに、処理されるＴＩＦ画像のパス、画像処理パラメータを設定する。
（ｃ）では、画像処理ソフトウェアはＴＩＦ画像を読み込む。
（ｄ）では、画像処理ソフトウェアはＴＩＦ画像の解像度を識別する。
（ｅ）では、画像処理ソフトウェアはＴＩＦ画像内のパターンの輪郭を識別する。
（ｆ）では、画像処理ソフトウェアは、ステップ（ｅ）で識別されたパターンの輪郭を、ベクトルによって表される多角形に変換し、前記多角形は、複数のベクトルによって表わされる線分が頭尾接続されて囲む領域である。
（ｇ）では、画像処理ソフトウェアは、画像処理パラメータに従って、ステップ（ｆ）で生成された多角形に対して光学近接効果の計算幾何学的処理を行い、処理された多角形は、露光時に光学近接効果によって導入されたパターンの偏差が補正された。
（ｈ）では、画像処理ソフトウェアは、生産ニーズを満たすために、画像処理パラメータに従ってステップ（ｇ）で得られた図形に対してスケーリング変換を行い、図形全体に対してスケーリング処理を行って、新たなベクトル図を取得する。
（ｉ）では、画像処理ソフトウェアは、ステップ（ｈ）で生成された図形を、使用のためにホストのメモリに格納する。
本発明はディジタルマイクロミラー部品上のエネルギー出力の不均一分布の問題を解決するために、直接描画式スクリーン製版装置に使用されるオンライン光学補償技術をさらに提供する。具体的な技術的解決策は、以下のステップ（ａ）〜（ｃ）を含む。
（ａ）では、光強度分布を補正し、ディジタルマイクロミラー部品の底部に光強度検出装置を配置し、ディジタルマイクロミラー部品を全域でオンにされ、光強度検出装置により光学エネルギー分布を獲得し、光強度検出装置により獲得された光学エネルギー分布データに従ってエネルギー補償パラメータを生成する。
（ｂ）では、ステップ（ａ）で得られた補償パラメータをデータ処理モジュール（５）にフィードバックする。
（ｃ）では、データ処理モジュールが画像フレームデータを生成するとき、補償パラメータを用いて、エネルギーが最も低い領域を基準として、ディジタルマイクロミラー部品上のエネルギーが高すぎる領域のマイクロミラーをオンにする回数を減少し、エネルギーを均等化する目的を達成する。
本発明は、直接描画式スクリーン製版装置の露光方法をさらに提供する。この方法は、以下のステップ（ａ）〜（ｋ）を含む。
（ａ）スクリーン版準備ステップでは、ホストがプラットフォーム駆動器に命令を発行し、プラットフォーム駆動器がステッププラットフォームを版配置位置に移動させるように駆動し、スクリーン版をステッププラットフォーム上に配置し、次にステッププラットフォームに設けられているスクリーン版固定装置によりスクリーンを固定する。固定プロセス中、固定装置に配置された物体検知センサー及び長さ測定ガイドレールが読取値をホストに送信する。
（ｂ）図形伝送ステップでは、ホストは製版画像をデータ処理モジュールに送信し、同時に、ディジタルマイクロミラー部品をオフにする命令をデータ処理モジュールに送信する。ステップにおいて物体検知センサー及び長さ測定ガイドレールにより返されたデータが正しくない場合、ホストはスクリーン版が異常であることを警告し、正常の場合、次のステップに進む。
（ｃ）露光準備ステップでは、ホストは初期露光点の位置を算出し、次にプラットフォーム駆動器を制御してステッププラットフォーム及び走査プラットフォームを駆動して初期露光点の位置に移動させる。
（ｄ）積極的合焦ステップでは、ホストはＺ軸制御器をトリガし、Ｚ軸制御器はＺ軸機構及び微動機構を制御して光学レンズを積極的に合焦させ、レンズの焦点面をロックする。
（ｅ）製版画像準備完了信号及び図形生成ステップでは、データ処理モジュールは製版画像を受け取って準備を完了させた後、準備完了信号を返し、次にデータ処理モジュールは、ステップで受け取った製版画像に従って、ディジタルマイクロミラー部品の幅寸法に従ってストライプ状の図形データを連続的に生成する。
（ｆ）光源をオンにするステップでは、光源制御器がホストから発行された命令を受け取って、光源をオンにする。
（ｇ）フレームパターン生成ステップでは、データ処理モジュールは、ステップ（ｅ）で生成されたストライプ状の図形データに基づいて、走査方向の位置パラメータ、及びディジタルマイクロミラー部品のマイクロミラーアレイの使用される領域に従って、異なる位置でのフレームパターンを生成する。
（ｈ）順走査ステップでは、走査プラットフォームは、順方向走査の終了位置まで順方向に等速移動し、移動中、走査プラットフォームは、信号分岐器によりデータ処理モジュールに位置信号を連続的にフィードバックし、データ処理モジュールは受信した位置信号を補正して正確な位置信号を取得し、正確な位置信号に従って、順方向のストライプ図形の処理が終了し順方向露光が完了するまで、指定位置にフレームパターンを投射するようにディジタルマイクロミラー部品を制御する。
（ｉ）露光ストライプを交換するステップでは、順方向走査が完了した後、ステッププラットフォームは、露光される領域へ１つの走査幅の距離を移動して、逆方向走査ストライプに入る。
（ｊ）逆方向走査ステップでは、走査プラットフォームは、逆方向走査の終了位置まで逆方向に等速移動し、移動中、走査プラットフォームは、データ処理モジュールに位置信号を連続的にフィードバックし、データ処理モジュールは受信した位置信号を補正して正確な位置信号を取得し、正確な位置信号に従って、逆方向のストライプ図形の処理が終了し逆方向露光が完了するまで、指定位置にフレームパターンを投射するようにディジタルマイクロミラー部品を制御する。逆方向プロセスは、走査プラットフォームが逆の走査駆動方向を有することを除いて、順方向処理プロセスと同じである。
（ｋ）では、ステップ（ｊ）の順方向走査が完了すると、順方向走査プロセスに再び入る。すべてのストライプ状の図形が処理されて露光プロセス全体が完了するまで、上記のように繰り返す。
本発明は、直接描画式スクリーン製版装置におけるディジタルマイクロミラー部品の使用方法をさらに提供し、ディジタルマイクロミラー部品の一部の領域を関心領域として選択して使用し、他の部分をアイドル状態にし、関心領域の供用期間が終わると、アイドルの領域の使用を開始する。この方法は、ディジタルマイクロミラー部品の低い利用率及び比較的短い供用期間の欠点を解決するために使用される。
本発明は、直接描画式スクリーン製版装置の動作中の焦点面制御方法をさらに提供する。この方法は、以下のステップ（ａ）〜（ｄ）を含む。
（ａ）では、露光開始前に、ホストがプラットフォーム駆動器を駆動して、変位センサーを第１の走査ストライプの始点まで移動させ、次に１回の走査動作を完了させ、光学レンズが変位センサーにもたれた後、第１の走査ストライプを覆っていない。変位センサーは、第１の走査ストライプを覆い、第１の走査ストライプ上の異なる位置での高さデータを測定する。走査動作中、Ｚ軸制御器が変位センサーの測定データとＺ軸機構上のＺ軸の値とを同期して読み取り、読み取ったデータに基づいて、各走査位置にある光学レンズが位置すべき焦点面位置を算出する。次に、Ｚ軸制御器は、算出した焦点面位置と、信号分岐器により同期して送信された走査プラットフォームの位置信号数とを組み合わせて、一対一のマッピング関係を確立する。
（ｂ）では、ステッププラットフォームがスクリーンを１ステップ前進させ、次に走査プラットフォームがステップの終了位置から帰線走査を行う。帰線走査中、Ｚ軸制御器は、ステップ（ａ）で確立されたマッピングデータに従ってＺ軸機構及び微動機構を駆動して光学レンズの位置を調整し、焦点面の補正を完了させる。帰線走査と同時に、変位センサーは、第２の走査ストライプの実際の高さ位置データをカバーして測定し、Ｚ軸制御器は同時に第２の走査ストライプの焦点面位置と走査プラットフォーム位置信号との間のマッピング関係を確立する。
（ｃ）では、ステッププラットフォームは前記第のスクリーンをさらに１ステップ前進させ、次に走査プラットフォームはステップ（ｂ）の終点から再び帰線走査を行う。帰線走査中、Ｚ軸制御器は、ステップ（ａ）で確立されたマッピングデータに従ってＺ軸機構及び微動機構を駆動して光学レンズの位置を調整し、焦点面の補正を完了させる。帰線走査と同時に、変位センサーは、第３の走査ストライプの実際の高さ位置データを測定し、Ｚ軸制御器は同時に第３の走査ストライプの焦点面位置と走査プラットフォーム位置信号との間のマッピング関係を確立する。
（ｄ）では、走査が終了するまで、上記のステップ（ｂ）とステップ（ｃ）を繰り返す。
本発明の技術効果は以下のとおりである。
（１）本発明によって提供される直接描画式スクリーン製版装置及び直接描画式スクリーン製版装置の動作中の焦点面制御方法は、Ｚ軸制御器を用いて、次のステップで走査されるべき走査ストライプの焦点面位置と走査プラットフォーム位置信号との間のマッピング関係を予め確立し、次の走査において、このマッピング関係に従って光学レンズの位置を調整する。それにより、変位センサーと露光点との間の取り付け位置ずれによって計算の焦点面と実際の焦点面とが不一致となるという問題が回避される。
好ましくは、ディジタルマイクロミラー部品の走査方向がディジタルマイクロミラー部品上のマイクロミラーアレイの行方向又は列方向と所定の挟角を形成すると、走査画像のデータ解像度が高く、パターンリフレッシュレートが高く、露光で生成されるパターンが良好である。
更に好ましくは、ステッププラットフォームのスクリーン版治具には、エンコーダを有するガイドレール及び物体検知センサーが設けられる。エンコーダを有する長さ測定ガイドレール及び物体検知センサーはそれぞれホストに接続される。物体検知センサーは、治具上にスクリーン版の存在があるか否かを検知する。長さ測定ガイドレールは、スクリーン版のサイズを測定し、測定データをホストにアプロードする。ホストは、アプロードされたスクリーン版のサイズデータを露光される図形のサイズと比較して、両者の間の不一致によって引き起こされる装置の遅鈍を回避する。
（２）本発明によって提供されるディジタルマイクロミラー部品関心領域方法は、ディジタルマイクロミラー部品の再利用効率を向上させ、後のメンテナンスにおけるハードウェアコストの投資を削減することができ、ディジタルマイクロミラー部品のリフレッシュレートを向上させるだけでなく、データ通信プロセス中のデータ量を低減することもできる。
（３）傾斜式のレーザー直接描画技術を使用する場合、従来技術では、ＴＩＦフォーマットの画像に対する拡大処理を採用する。このプロセスの計算量及びデータ量は非常に大きい。本発明によって提供されるＴＩＦ画像処理方法では、ＴＩＦ画像をベクトル化処理する。従来技術と比較して、本発明による方法の処理プロセスの計算量及びデータ量が少なく、得られる図形解像度が高く、装置の低負荷動作に有利であり、同時に、ディジタルマイクロミラー部品（ＤＭＤ）のパターンリフレッシュレートを向上させることができる。
（４）従来技術では、出力された光は走査プロセスにおいて、各軌跡のエネルギー分布が均一ではなく、これはディジタルマイクロミラー部品上のエネルギー出力の不均一な分布の問題をもたらす。本発明により提供されるオンライン光学補償技術は、上述した欠点を克服する。
本発明の直接描画式スクリーン製版装置の構造のブロック図である。
本発明の直接描画式スクリーン製版装置の立体構造模式図である。
焦点面制御方法の実施プロセスの模式図である。
順方向走査プロセスと斜め方向走査プロセスとの比較の模式図である。
ディジタルマイクロミラー部品における関心領域の位置の模式図である。
ステッププラットフォームクランプ上に取り付けられたセンサーの模式図である。
以下、添付の図面及び実施例を参照しながら、本発明の技術的解決策を明確かつ完全に説明する。
〈実施例１〉
図１及び図２を参照されたい。スクリーン印刷の製版プロセスに適用される直接描画式スクリーン製版装置が提供される。この装置は、ホスト１と、運動システム２と、光源制御器３と、光源４と、データ処理モジュール５と、ディジタルマイクロミラー部品６と、Ｚ軸制御器７と、光学レンズ８と、信号分岐器９と、変位センサー１０と、Ｚ軸機構１１と、微動機構１２とを含む。
上記の運動システム２は、ステッププラットフォーム２−１、走査プラットフォーム２−２及びプラットフォーム駆動器２−３により構成される。プラットフォーム駆動器２−３は、ホスト１に接続され、ステッププラットフォーム２−１及び走査プラットフォーム２−２の運動を駆動するために使用される。
上記の光源制御器３はホスト１に接続され、光源４のオン／オフ状態及び光強度を制御するために使用される。光源４はディジタルマイクロミラー部品６により提供される連続的に出力される光エネルギーである。ディジタルマイクロミラー部品６により出力された光は光学レンズ８を通して均一な面光になる。
上記のデータ処理モジュール５は、ホスト１に接続され、ホスト１の制御下でディジタルマイクロミラー部品６を駆動して画像生成及び投射を完了させる。
上記の光学レンズ８は、Ｚ軸機構１１及び微動機構１２の両方によって駆動されて垂直方向に上下移動する。Ｚ軸機構１１は、低周波数調節の作用を果たし、微動機構１２は、高周波数調節の作用を果たす。
上記のＺ軸制御器７は、ホスト１に接続され、Ｚ軸機構１１から送信されたＺ軸の読取値、変位センサー１０から送信された測定データ、及び信号分岐器９から送信された位置データを統合処理するために使用される。上記のＺ軸制御器７はまた、光学レンズ８と露光されるスクリーン版との間の距離を調整するためにＺ軸機構１１及び微動機構１２の動作を制御する。光学レンズ８は、Ｚ軸制御器７の間接制御の下で高さ距離を調整して、ディジタルマイクロミラー部品６によって投射された画像を明瞭に合焦させてからスクリーン版の表面に投射し露光を行う。
上記の信号分岐器９は、走査プラットフォーム２−２に接続され、走査プラットフォーム２−２の位置信号をデータ処理モジュール５及びＺ軸制御器７に同期して送信する。
上記の変位センサー１０は、光学レンズ８と同一平面に並列に取り付けられ、変位センサー１０は、光学レンズ８と露光されるスクリーン版との間の実際の距離を測定し、測定結果をＺ軸制御器７に送信するために使用される。
上記のステッププラットフォーム２−１は、露光されるスクリーン版を載置しスクリーン版を動かせるために使用される。上記の走査プラットフォーム２−２は、Ｚ軸機構１１、微動機構１２、ディジタルマイクロミラー部品６、光学レンズ８、及び変位センサー１０を載置し、それらを動かせるために使用される。
図６を参照されたい。本実施例のステッププラットフォーム２−１のスクリーン版治具には、エンコーダを有するガイドレール１７及び物体検知センサー１６が設けられる。エンコーダを有する長さ測定ガイドレール１７及び物体検知センサー１６は、それぞれセンサー制御器によりホスト１に接続される。スクリーン版１８は、ステッププラットフォーム２−１の治具により挟持される。物体検知センサー１６は、治具上にスクリーン版１８の存在があるか否かを検知する。長さ測定ガイドレール１７は、スクリーン版１８のサイズを測定し、測定データをホスト１にアプロードする。ホスト１は、アプロードされたスクリーン版のサイズデータを露光される図形のサイズと比較して、両者の間の不一致によって引き起こされる装置の遅鈍を回避する。
〈実施例２〉
図４（ｂ）を参照されたい。図４（ｂ）におけるディジタルマイクロミラー部品６の走査方向は、ディジタルマイクロミラー部品のマイクロミラーアレイの行方向と夾角θを形成する。このθ角度の場合、ディジタルマイクロミラー部品のマイクロミラーアレイは、数行ごとに１回繰り返され、走査される画像領域２０は、ピッチｐｗ２を有する細分されたブロックに分割され、ｐｗ２＝ｄ×ｓｉｎθである。
図４（ａ）を参照されたい。図４（ｂ）において、ディジタルマイクロミラー部品６の走査方向は、ディジタルマイクロミラー部品におけるマイクロミラーアレイの行方向に対して夾角を形成していない。ストライプで走査される画像領域２０は、ピッチｐｗ１を有する細分されたブロックに分割され、ｐｗ１＝ｄである。ｐｗ２＝ｄ×ｓｉｎθであるため、ｐｗ２はｐｗ１よりも小さいことが明らかである。ディジタルマイクロミラー部品６の走査方向がディジタルマイクロミラー部品におけるマイクロミラーアレイの行方向と夾角θを形成する場合、ストライプで走査される画像領域２０はより細かく分割され、データ解像度が高く、パターンリフレッシュレートが高く、露光で生成されるパターンが良好である。
従って、本実施例は、具体的に、以下のとおりである。図１及び図２を参照されたい。スクリーン印刷の製版プロセスに使用される直接描画式スクリーン製版装置が提供される。この装置は、ホスト１と、運動システム２と、光源制御器３と、光源４と、データ処理モジュール５と、ディジタルマイクロミラー部品６と、Ｚ軸制御器７と、光学レンズ８と、信号分岐器９と、変位センサー１０と、Ｚ軸機構１１と、微動機構１２とを含む。
上記の運動システム２は、ステッププラットフォーム２−１、走査プラットフォーム２−２及びプラットフォーム駆動器２−３により構成される。プラットフォーム駆動器２−３は、ホスト１に接続され、ステッププラットフォーム２−１及び走査プラットフォーム２−２の運動を駆動するために使用される。
上記の光源制御器３はホスト１に接続され、光源４のオン／オフ状態及び光強度を制御するために使用される。光源４はディジタルマイクロミラー部品６により提供される連続的に出力される光エネルギーである。ディジタルマイクロミラー部品６により出力された光は光学レンズ８を通して均一な面光になる。
上記のデータ処理モジュール５は、ホスト１に接続され、ホスト１の制御下でディジタルマイクロミラー部品６を駆動して画像の生成及び投射を完了させる。
上記の光学レンズ８は、Ｚ軸機構１１及び微動機構１２の両方によって駆動されて垂直方向に上下移動する。Ｚ軸機構１１は、低周波数調節の作用を果たし、微動機構１２は、高周波数調節の作用を果たす。
上記のＺ軸制御器７は、ホスト１に接続され、Ｚ軸機構１１から送信されたＺ軸の読取値、変位センサー１０から送信された測定データ、及び信号分岐器９から送信された位置データを統合処理するために使用される。上記のＺ軸制御器７はまた、光学レンズ８と露光されるスクリーン版との間の距離を調整するためにＺ軸機構１１及び微動機構１２の動作を制御する。光学レンズ８は、Ｚ軸制御器７の間接制御の下で高さ距離を調整して、ディジタルマイクロミラー部品６によって投射された画像を明瞭に合焦させてからスクリーン版の表面に投射し露光を行う。
上記の信号分岐器９は、走査プラットフォーム２−２に接続され、走査プラットフォーム２−２の位置信号をデータ処理モジュール５及びＺ軸制御器７に同期して送信する。
上記の変位センサー１０は、光学レンズ８と同一平面に並列に取り付けられ、変位センサー１０は、光学レンズ８と露光されるスクリーン版との間の実際の距離を測定し、測定結果をＺ軸制御器７に送信するために使用される。
上記のステッププラットフォーム２−１は、露光されるスクリーン版を載置しスクリーン版を動かせるために使用される。上記の走査プラットフォーム２−２は、Ｚ軸機構１１、微動機構１２、ディジタルマイクロミラー部品６、光学レンズ８、及び変位センサー１０を載置し、それらを動かせるために使用される。
ディジタルマイクロミラー部品６が感光材料に対して走査露光を行うとき、その走査方向は、ディジタルマイクロミラー部品６上のマイクロミラーアレイの列方向と夾角θ＝３．８１４１°を形成し、ディジタルマイクロミラー部品６上の２つの隣接するマイクロミラーユニットの間の中心間距離はｄである。このとき、走査方向における走査される領域２０のマイクロミラーユニットによって細分された走査ストライプのピッチはＰＷ２であり、ＰＷ２＝ｄ×ｓｉｎθ＝０．０６６５２ｄである。従来技術と比較して、マイクロミラーユニットの細分された走査ストライプは、密集度が約１５倍向上する。単一の走査ストライプ上の各点については、ディジタルマイクロミラー部品６はそれを走査し、１５行のマイクロミラーユニットごとに、この点はマイクロミラーユニットによって繰り返し覆われる。
また、本実施例では、図５を参照すると、ディジタルマイクロミラー部品６を２つに分割して使用する。ディジタルマイクロミラー部品６の半分の行数領域が区画されて関心領域２１として機能する。このような設定により、ディジタルマイクロミラー部品６（ＤＭＤ）の再利用率を向上させることができる。本実施例では、ＤＭＤを２つに分割し、ＤＭＤの再利用率を２倍にすることで、後のメンテナンスにおけるハードウェアコストの投資を削減し、ＤＭＤのリフレッシュレートを向上させるとともに、データ通信プロセス中のデータ量を低減することができる。
〈実施例３〉
傾斜式のレーザー直接描画技術では、印刷の分野で使用されているＴＩＦ図を直接使用することができず、従来技術では画像に対する拡大処理を採用するが、このプロセスの計算量及びデータ量は非常に大きい。従来技術と比較して、本実施例の処理プロセスの計算量及びデータ量が少なく、得られる図形解像度が高く、装置の低負荷動作に有利であり、同時に、ディジタルマイクロミラー部品（ＤＭＤ）のパターンリフレッシュレートを向上させることができる。
本実施例では、ＴＩＦ図をベクトル図に変換する。具体的な実施プロセスは以下のとおりである。
図１を参照されたい。直接描画式スクリーン製版装置のＴＩＦ画像処理方法は、以下のステップ（ａ）〜（ｉ）を含む。
（ａ）では、まずホスト１に画像処理ソフトウェアをインストールする。
（ｂ）では、ステップ（ａ）に記載の画像処理ソフトウェアに、処理されるＴＩＦ画像のパス、画像処理パラメータを設定する。
（ｃ）では、画像処理ソフトウェアはＴＩＦ画像を読み込む。
（ｄ）では、画像処理ソフトウェアはＴＩＦ画像の解像度を識別する。
（ｅ）では、画像処理ソフトウェアはＴＩＦ画像内のパターンの輪郭を識別する。
（ｆ）では、画像処理ソフトウェアは、ステップ（ｅ）で識別されたパターンの輪郭を、ベクトルによって表される多角形に変換し、前記多角形は、複数のベクトルによって表わされる線分が頭尾接続されて囲む領域である。
（ｇ）では、画像処理ソフトウェアは、画像処理パラメータに従って、ステップ（ｆ）で生成された多角形に対して光学近接効果の計算幾何学的処理を行い、処理された多角形は、露光時に光学近接効果によって導入されたパターンの偏差が補正された。
（ｈ）では、画像処理ソフトウェアは、生産ニーズを満たすために、画像処理パラメータに従ってステップ（ｇ）で得られた図形に対してスケーリング変換を行い、図形全体に対してスケーリング処理を行って、新たなベクトル図を取得する。
（ｉ）では、画像処理ソフトウェアは、ステップ（ｈ）で生成された図形を、使用のためにホスト１のメモリに格納する。
〈実施例４〉
従来技術では、出力された光は走査プロセスにおいて、各軌跡のエネルギー分布が均一ではなく、 これはディジタルマイクロミラー部品６上のエネルギー出力の不均一な分布の問題をもたらす。本実施例は、オンライン光学補償技術の光線補償技術を採用して上記欠点を克服する。本実施例の具体的な実施プロセスは以下のとおりである。
（ａ）では、光強度分布を補正し、ディジタルマイクロミラー部品６の底部に光強度検出装置を配置し、ディジタルマイクロミラー部品を全域でオンにされ、光強度検出装置により光学エネルギー分布を獲得し、光強度検出装置により獲得された光学エネルギー分布データに従ってエネルギー補償パラメータを生成する。
（ｂ）では、ステップ（ａ）で得られた補償パラメータをデータ処理モジュール５にフィードバックする。
（ｃ）では、データ処理モジュール５が画像フレームデータを生成するとき、補償パラメータを用いて、エネルギーが最も低い領域を基準として、ディジタルマイクロミラー部品６上のエネルギーが高すぎる領域のマイクロミラーをオンにする回数を減少し、エネルギーを均等化する目的を達成する。
〈実施例５〉
従来のレーザー直接描画装置では、一般的に、露光点付近の変位センサーを使用して、露光点の位置にある光学レンズからスクリーン版までの距離を検出する。露光点の位置は変位センサーに近接し、両者間に非常に短い距離があるが、実際に両者は同じ位置に配置されていない。従って、それらはほとんどの場合非常に近いが、変位センサーによって測定された距離は、光学レンズとスクリーン版との間の実際の距離ではない。
図１、図２及び図３を参照されたい。直接描画式スクリーン製版装置の動作中の焦点面制御プロセスは、以下のステップ（ａ）〜（ｄ）を含む。
（ａ）では、露光開始前に、ホスト１がプラットフォーム駆動器２−３を駆動して、変位センサー１０を第１の走査ストライプの始点まで移動させ、次に１回の走査動作を完了させ、図３（ａ）を参照すると、光学レンズ（８）が変位センサー（１０）にもたれた後、第１の走査ストライプを覆っていなく、変位センサー１０は、第１の走査ストライプ１３を覆い、第１の走査ストライプ１３上の異なる位置での高さデータを測定する。走査動作中、Ｚ軸制御器７が変位センサー１０の測定データとＺ軸機構１１上のＺ軸の値とを同期して読み取り、読み取ったデータに基づいて、各走査位置にある光学レンズ８が位置すべき焦点面位置を算出する。次に、Ｚ軸制御器７は、算出したフォーカス面位置と、信号分岐器９により同期して送信された走査プラットフォーム２−２の位置信号数とを組み合わせて、一対一のマッピング関係を確立する。
（ｂ）では、ステッププラットフォーム２−１がスクリーンを１ステップ前進させ、次に走査プラットフォーム２−２がステップ（ａ）の終了位置から帰線走査を行う。帰線走査中、Ｚ軸制御器７は、ステップ（ａ）で確立されたマッピングデータに従ってＺ軸機構１１及び微動機構１２を駆動して光学レンズ８の位置を調整し、焦点面の補正を完了させる。図３（ｂ）を参照されたい。帰線走査と同時に、変位センサー１０は、第２の走査ストライプ１４の実際の高さ位置データをカバーして測定し、Ｚ軸制御器７は同時に第２の走査ストライプ１４の焦点面位置と走査プラットフォーム位置信号との間のマッピング関係を確立する。
（ｃ）では、ステッププラットフォーム２−１はスクリーン版をさらに１ステップ前進させ、次に走査プラットフォーム２−２はステップ（ｂ）の終点から再び帰線走査を行う。回帰走査中、Ｚ軸制御器７は、ステップ（ｂ）で確立されたマッピングデータに従ってＺ軸機構１１及び微動機構１２を駆動して光学レンズ８の位置を調整し、焦点面の補正を完了させる。図３（ｃ）を参照されたい。帰線走査と同時に、変位センサー１０は、第３条走査ストライプ１５の実際の高さ位置データを測定し、Ｚ軸制御器７は同時に第３の走査ストライプ１５の焦点面位置と走査プラットフォーム位置信号との間のマッピング関係を確立する。
（ｄ）では、走査が終了するまで、上記のステップ（ｂ）とステップ（ｃ）を繰り返す。
本実施は、Ｚ軸制御器７を用いて、次のステップで走査されるべき走査ストライプの焦点面位置と走査プラットフォーム位置信号との間のマッピング関係を予め確立し、次の走査において、このマッピング関係に従って光学レンズ８の位置を調整する。それにより、変位センサー１０と光学レンズ８との間の取り付け位置ずれによって計算の焦点面と実際の焦点面とが不一致となるという問題が回避される。
〈実施例６〉
図１、図２及び図６を参照すると、直接描画式スクリーン製版装置の露光プロセスは、以下のステップａ〜ｋを含む。
（ａ）スクリーン版準備ステップでは、ホスト１がプラットフォーム駆動器２−３に命令を発行し、プラットフォーム駆動器２−３がステッププラットフォーム２−１を版配置位置に移動させるように駆動し、スクリーン版１８をステッププラットフォーム２−１上に配置し、次にステッププラットフォーム２−１に設けられているスクリーン版固定装置によりスクリーン１８を固定する。固定プロセス中、固定装置に配置された物体検知センサー１６及び長さ測定ガイドレール１７が測定結果をホスト１に送信する。
（ｂ）図形伝送ステップでは、ホスト１は製版画像をデータ処理モジュール（５）に送信し、同時に、ディジタルマイクロミラー部品６をオフにする命令をデータ処理モジュール５に送信する。ステップ（ａ）において物体検知センサー１６及び長さ測定ガイドレール１７により返されたデータが正しくない場合、ホスト１はスクリーン１８が異常に置かれたことを警告し、正常の場合、次のステップに進む。
（ｃ）露光準備ステップでは、ホスト１は初期露光点の位置を算出し、次にプラットフォーム駆動器２−３を制御してステッププラットフォーム２−１及び走査プラットフォーム２−２を駆動して初期露光点の位置に移動させる。
（ｄ）積極的合焦ステップでは、ホスト１はＺ軸制御器７をトリガし、Ｚ軸制御器７はＺ軸機構１１及び微動機構１２を制御して光学レンズ８を積極的に合焦させ、レンズの焦点面をロックする。
（ｅ）製版画像準備完了信号及び図形生成ステップでは、データ処理モジュール５は製版画像を受け取って準備を完了させた後、準備完了信号を返し、次にデータ処理モジュール５は、ステップ（ｂ）で受け取った製版画像に従って、ディジタルマイクロミラー部品６の幅寸法に従ってストライプ状の図形データを連続的に生成する。
（ｆ）光源をオンにするステップでは、光源制御器３がホスト１から発行された命令を受け取って、光源４をオンにする。
（ｇ）フレームパターン生成ステップでは、データ処理モジュール５は、ステップ（ｅ）で生成されたストライプ状の図形データに基づいて、走査方向の位置パラメータ、及びディジタルマイクロミラー部品６のマイクロミラーアレイの使用される領域に従って、異なる位置でのフレームパターンを生成する。
（ｈ）順方向走査ステップでは、走査プラットフォーム２−２は、順方向走査の終了位置まで順方向に等速移動し、移動中、走査プラットフォーム２−２は、信号分岐器９によりデータ処理モジュール５に位置信号を連続的にフィードバックし、データ処理モジュール５は受信した位置信号を補正して正確な位置信号を取得し、正確な位置信号に従って、順方向のストライプ図形の処理が終了し順方向露光が完了するまで、指定位置にフレームパターンを投射するようにディジタルマイクロミラー部品６を制御する。
（ｉ）露光ストライプを交換するステップでは、順方向走査が完了した後、ステッププラットフォーム２−１は、露光される領域へ１つの走査幅の距離を移動して、逆方向走査ストライプに入る。
（ｊ）逆方向走査ステップでは、走査プラットフォーム２−２は、逆方向走査の終了位置まで逆方向に等速移動し、移動中、走査プラットフォーム２−２は、データ処理モジュール５に位置信号を連続的にフィードバックし、データ処理モジュール５は受信した位置信号を補正して正確な位置信号を取得し、正確な位置信号に従って、逆方向のストライプ図形の処理が終了し逆方向露光が完了するまで、指定位置にフレームパターンを投射するようにディジタルマイクロミラー部品６を制御する。逆方向プロセスは、走査プラットフォーム２−２が逆の走査駆動方向を有することを除いて、順方向処理プロセスと同じである。
（ｋ）では、ステップ（ｊ）の順方向走査が完了すると、順方向走査プロセスに再び入る。すべてのストライプ状の図形が処理されて露光プロセス全体が完了するまで、上記のように繰り返す。
上記の具体的な実施例は、本発明の技術的解決策を詳細に説明し、上記の実施例は、本発明の要旨を理解するのを容易にするためのものに過ぎない。本発明の思想に従って、具体的な実施形態及び応用範囲における変形は、当業者によって行われるであろう。従って、当業者が創造的な作業なしに本明細書の実施形態及び実施例に基づいて得られる他の全ての実施例は、本発明の保護範囲に含まれるべきである。要約すれば、本明細書の内容は本発明を限定するものとして解釈されるべきではない。

Claims (7)

  1. 直接描画式スクリーン製版装置であって、スクリーン印刷の製版プロセスに使用され、ホスト（１）と、運動システム（２）と、光源制御器（３）と、光源（４）と、データ処理モジュール（５）と、ディジタルマイクロミラー部品（６）と、Ｚ軸制御器（７）と、光学レンズ（８）と、信号分岐器（９）と、変位センサー（１０）と、Ｚ軸機構（１１）と、微動機構（１２）とを含み、
    前記運動システム（２）は、ステッププラットフォーム（２−１）、走査プラットフォーム（２−２）、及びプラットフォーム駆動器（２−３）により構成され、プラットフォーム駆動器（２−３）は、ホスト（１）に接続され、ステッププラットフォーム（２−１）及び走査プラットフォーム（２−２）の運動を駆動するために使用され、
    前記光源制御器（３）はホスト（１）に接続され、光源（４）のオン／オフ状態及び光強度を制御するために使用され、光源（４）はディジタルマイクロミラー部品（６）により提供される連続的に出力される光エネルギーであり、ディジタルマイクロミラー部品（６）により出力された光は光学レンズ（８）を通して均一な面光になり、
    前記データ処理モジュール（５）は、ホスト（１）に接続され、ホスト（１）の制御下でディジタルマイクロミラー部品（６）を駆動して画像の生成及び投射を完了させ、
    前記光学レンズ（８）は、Ｚ軸機構（１１）及び微動機構（１２）の両方によって駆動されて垂直方向に上下移動し、Ｚ軸機構（１１）は、低周波数調節の作用を果たし、微動機構（１２）は、高周波数調節の作用を果たし、
    前記Ｚ軸制御器（７）は、ホスト（１）に接続され、Ｚ軸機構（１１）から送信されたＺ軸の読取値、変位センサー（１０）から送信された測定データ、及び信号分岐器（９）から送信された位置データを統合処理するために使用され、前記Ｚ軸制御器（７）はまた、光学レンズ（８）と露光されるスクリーン版との間の距離を調整するためにＺ軸機構（１１）及び微動機構（１２）の動作を制御し、光学レンズ（８）は、Ｚ軸制御器（７）の間接制御の下で高さ距離を調整して、ディジタルマイクロミラー部品（６）によって投射された画像を明瞭に合焦させてからスクリーン版の表面に投射して露光を行い、
    前記信号分岐器（９）は、走査プラットフォーム（２−２）に接続され、走査プラットフォーム（２−２）の位置信号をデータ処理モジュール（５）及びＺ軸制御器（７）に同期して送信し、
    前記変位センサー（１０）は、光学レンズ（８）と同一平面に並列に取り付けられ、変位センサー（１０）は、光学レンズ（８）と露光されるスクリーン版との間の実際の距離を測定し、測定結果をＺ軸制御器（７）に送信するために使用され、
    前記ステッププラットフォーム（２−１）は、露光されるスクリーン版を載置しスクリーン版を動かせるために使用され、前記走査プラットフォーム（２−２）は、Ｚ軸機構（１１）、微動機構（１２）、ディジタルマイクロミラー部品（６）、光学レンズ（８）、及び変位センサー（１０）を載置し、それらを動かせるために使用される、ことを特徴とする直接描画式スクリーン製版装置。
  2. 前記データ処理モジュール（５）には、誤差補正ユニットが集積され、誤差補正ユニットは、信号分岐器（９）により送信された走査プラットフォーム位置信号を補正するために使用される、ことを特徴とする請求項１に記載の直接描画式スクリーン製版装置。
  3. 前記ディジタルマイクロミラー部品（６）の反射面は、走査される露光面と平行であり、前記走査プラットフォーム（２−２）上の走査軸の走査方向は、ディジタルマイクロミラー部品（６）上のマイクロミラーアレイの列方向と一定の夾角を形成し、この夾角の角度値範囲は、
    角度範囲１：７．１１５０°〜７．１３５０°；
    角度範囲２：６．３３０２°〜６．３５０２°；
    角度範囲３：５．７００６°〜５．７２０６°；
    角度範囲４：５．１８４４°〜５．２０４４°；
    角度範囲５：４．７５３６°〜４．７７３６°；
    角度範囲６：４．３８８７°〜４．４０８７°；
    角度範囲７：４．０７５６°〜４．０９５６°；
    角度範囲８：３．８０４１°〜３．８２４１°；
    角度範囲９：３．５６６３°〜３．５８６３°、
    ９つの角度値領域に限定される、ことを特徴とする請求項１に記載の直接描画式スクリーン製版装置。
  4. 前記ステッププラットフォーム（２−１）のスクリーン版治具には、エンコーダを有するガイドレール（１７）及び物体検知センサー（１６）が設けられ、エンコーダを有するガイドレール（１７）及び物体検知センサー（１６）は、それぞれセンサー制御器によりホスト（１）に接続される、ことを特徴とする請求項１又は請求項３に記載の直接描画式スクリーン製版装置。
  5. 請求項３に記載の直接描画式スクリーン製版装置に使用されるＴＩＦ画像処理方法であって、以下のステップ（ａ）〜（ｉ）を含み、
    （ａ）では、まずホスト（１）に画像処理ソフトウェアをインストールし、
    （ｂ）では、ステップ（ａ）に記載の画像処理ソフトウェアに、処理されるＴＩＦ画像のパス、画像処理パラメータを設定し、
    （ｃ）では、画像処理ソフトウェアはＴＩＦ画像を読み込み、
    （ｄ）では、画像処理ソフトウェアはＴＩＦ画像の解像度を識別し、
    （ｅ）では、画像処理ソフトウェアはＴＩＦ画像内のパターンの輪郭を識別し、
    （ｆ）では、画像処理ソフトウェアは、ステップ（ｅ）で識別されたパターンの輪郭を、ベクトルによって表される多角形に変換し、前記多角形は、複数のベクトルによって表わされる線分が頭尾接続されて囲む領域であり、
    （ｇ）では、画像処理ソフトウェアは、画像処理パラメータに従って、ステップ（ｆ）で生成された多角形に対して光学近接効果の計算幾何学的処理を行い、処理された多角形は、露光時に光学近接効果によって導入されたパターンの偏差が補正され、
    （ｈ）では、画像処理ソフトウェアは、生産ニーズを満たすために、画像処理パラメータに従ってステップ（ｇ）で得られた図形に対してスケーリング変換を行い、図形全体に対してスケーリング処理を行って、新たなベクトル図を取得し、
    （ｉ）では、画像処理ソフトウェアは、ステップ（ｈ）で生成された図形を、使用のためにホスト（１）のメモリに格納する、ことを特徴とするＴＩＦ画像処理方法。
  6. 直接描画式スクリーン製版装置の露光方法であって、以下のステップ（ａ）〜（ｋ）を含み、
    （ａ）スクリーン版準備ステップでは、ホスト（１）がプラットフォーム駆動器（２−３）に命令を発行し、プラットフォーム駆動器（２−３）がステッププラットフォーム（２−１）を版配置位置に移動させるように駆動し、スクリーン版をステッププラットフォーム（２−１）上に配置し、次にステッププラットフォーム（２−１）に設けられているスクリーン版固定装置によりスクリーン版を固定し、固定プロセス中、固定装置に配置された物体検知センサー（１６）及び長さ測定ガイドレール（１７）が測定結果をホスト（１）に送信し、
    （ｂ）図形伝送ステップでは、ホスト（１）は製版画像をデータ処理モジュール（５）に送信し、同時に、ディジタルマイクロミラー部品（６）をオフにする命令をデータ処理モジュール（５）に送信し、ステップ（ａ）において物体検知センサー（１６）及び長さ測定ガイドレール（１７）により返されたデータが正しくない場合、ホスト（１）はスクリーン版が異常であることを警告し、正常の場合、次のステップに進み、
    （ｃ）露光準備ステップでは、ホスト（１）は初期露光点の位置を算出し、次にプラットフォーム駆動器（２−３）を制御してステッププラットフォーム（２−１）及び走査プラットフォーム（２−２）を駆動して初期露光点の位置に移動させ、
    （ｄ）積極的合焦ステップではホスト（１）はＺ軸制御器（７）をトリガし、Ｚ軸制御器（７）はＺ軸機構（１１）及び微動機構（１２）を制御して光学レンズ（８）を積極的に合焦させ、レンズの焦点面をロックし、
    （ｅ）製版画像準備完了信号及び図形生成ステップでは、データ処理モジュール（５）は製版画像を受け取って準備を完了させた後、準備完了信号を返し、次にデータ処理モジュール（５）は、ステップ（ｂ）で受け取った製版画像に従って、ディジタルマイクロミラー部品（６）の幅寸法に従ってストライプ状の図形データを連続的に生成し、
    （ｆ）光源をオンにするステップでは、光源制御器（３）がホスト（１）から発行された命令を受け取って、光源（４）をオンにし、
    （ｇ）フレームパターン生成ステップでは、データ処理モジュール（５）は、ステップ（ｅ）で生成されたストライプ状の図形データに基づいて、走査方向の位置パラメータ、及びディジタルマイクロミラー部品（６）のマイクロミラーアレイの使用中の領域に従って、異なる位置でのフレームパターンを生成し、
    （ｈ）順方向走査ステップでは、走査プラットフォーム（２−２）は、順方向走査の終了位置まで順方向に等速移動し、移動中、走査プラットフォーム（２−２）は、信号分岐器（９）によりデータ処理モジュール（５）に位置信号を連続的にフィードバックし、データ処理モジュール（５）は受信した位置信号を補正して正確な位置信号を取得し、正確な位置信号に従って、順方向のストライプ図形の処理が終了し順方向露光が完了するまで、指定位置にフレームパターンを投射するようにディジタルマイクロミラー部品（６）を制御し、
    （ｉ）露光ストライプを交換するステップでは、順方向走査が完了した後、ステッププラットフォーム（２−１）は、露光される領域へ１つの走査幅の距離を移動して、逆方向走査ストライプに入り、
    （ｊ）逆方向走査ステップでは、走査プラットフォーム（２−２）は、逆方向走査の終了位置まで逆方向に等速移動し、移動中、走査プラットフォーム（２−２）は、データ処理モジュール（５）に位置信号を連続的にフィードバックし、データ処理モジュール（５）は受信した位置信号を補正して正確な位置信号を取得し、正確な位置信号に従って、逆方向のストライプ図形の処理が終了し逆方向露光が完了するまで、指定位置にフレームパターンを投射するようにディジタルマイクロミラー部品（６）を制御し、逆方向プロセスは、走査プラットフォーム（２−２）が逆の走査駆動方向を有することを除いて、順方向処理プロセスと同じであり、
    （ｋ）では、ステップ（ｊ）の順方向走査が完了すると、順方向走査プロセスに再び入り、すべてのストライプ状の図形が処理されて露光プロセス全体が完了するまで、上記のように繰り返す、ことを特徴とする露光方法。
  7. 直接描画式スクリーン製版装置の動作中の焦点面制御方法であって、以下のステップ（ａ）〜（ｄ）を含み、
    （ａ）では、露光開始前に、ホスト（１）がプラットフォーム駆動器（２−３）を駆動して、変位センサー（１０）を第１の走査ストライプの始点まで移動させ、次に１回の走査動作を完了させ、光学レンズ（８）が変位センサー（１０）にもたれた後、第１の走査ストライプを覆っていなく、変位センサー（１０）は、第１の走査ストライプを覆い、第１の走査ストライプ上の異なる位置での高さデータを測定し、走査動作中、Ｚ軸制御器（７）が変位センサー（１０）の測定データとＺ軸機構（１１）上のＺ軸の値とを同期して読み取り、読み取ったデータに基づいて、各走査位置にある光学レンズ（８）が位置すべき焦点面位置を算出し、次に、Ｚ軸制御器（７）は、算出した焦点面位置と、信号分岐器（９）により同期して送信された走査プラットフォーム（２−２）の位置信号数とを組み合わせて、一対一のマッピング関係を確立し、
    （ｂ）では、ステッププラットフォーム（２−１）がスクリーン版を１ステップ前進させ、次に走査プラットフォーム（２−２）がステップ（ａ）の終了位置から帰線走査を行い、帰線走査中、Ｚ軸制御器（７）は、ステップ（ａ）で確立されたマッピングデータに従ってＺ軸機構（１１）及び微動機構（１２）を駆動して光学レンズ（８）の位置を調整し、焦点面の補正を完了させ、帰線走査と同時に、変位センサー（１０）は、第２の走査ストライプの実際の高さ位置データをカバーして測定し、Ｚ軸制御器（７）は同時に第２の走査ストライプの焦点面位置と走査プラットフォーム位置信号との間のマッピング関係を確立し、
    （ｃ）では、ステッププラットフォーム（２−１）のスクリーン版はさらに１ステップ前進し、次に走査プラットフォーム（２−２）はステップ（ｂ）の終点から再び帰線走査を行い、回帰走査中、Ｚ軸制御器（７）は、ステップ（ｂ）で確立されたマッピングデータに従ってＺ軸機構（１１）及び微動機構（１２）を駆動して光学レンズ（８）の位置を調整し、焦点面の補正を完了させ、帰線走査と同時に、変位センサー（１０）は、第３の走査ストライプの実際の高さ位置データを測定し、Ｚ軸制御器（７）は同時に第３の走査ストライプの焦点面位置と走査プラットフォーム位置信号との間のマッピング関係を確立し、
    （ｄ）では、走査が終了するまで、上記のステップ（ｂ）とステップ（ｃ）を繰り返し、繰り返すたびに、ステッププラットフォーム（２−１）はスクリーンを１ステップ前進させる、ことを特徴とする焦点面制御方法。
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107561876A (zh) * 2017-10-19 2018-01-09 苏州源卓光电科技有限公司 一种新型无掩膜光刻系统及其工艺流程
CN107664927A (zh) * 2017-11-28 2018-02-06 苏州源卓光电科技有限公司 一种基于无掩膜光刻系统的新型运动平台架构及工作流程
CN111552151B (zh) * 2020-04-03 2022-06-14 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 双向扫描的拼接错位补偿方法和无掩膜光刻设备
CN112230512B (zh) * 2020-09-18 2024-01-09 江苏迪盛智能科技有限公司 一种网版曝光高度调节装置、曝光机及调节方法
JP2024502160A (ja) * 2021-01-07 2024-01-17 江蘇迪盛智能科技有限公司 リソグラフィシステムの走査方法及びリソグラフィシステム
CN114734717B (zh) * 2022-04-06 2023-07-14 深圳市先地图像科技有限公司 一种tiff图像曝光方法
CN117255973A (zh) * 2022-04-19 2023-12-19 应用材料公司 具有自动焦距位置控制的数字平版印刷术设备及其使用方法
CN114932738B (zh) * 2022-05-31 2022-12-27 广东微容电子科技有限公司 一种高精度丝网的制作方法
CN115047005B (zh) * 2022-08-15 2022-12-16 山东志盈医学科技有限公司 一种高通量数字切片扫描装置及方法
CN116690307B (zh) * 2023-04-10 2023-12-05 大连理工大学 一种全闭环五轴数控机床的在机实时测量方法及系统

Family Cites Families (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1082762C (zh) * 1997-08-21 2002-04-10 力捷电脑股份有限公司 成像系统中重新形成具有高对比的图像的方法和装置
JP2001082925A (ja) * 1999-09-14 2001-03-30 Sony Corp 紫外光の焦点位置制御機構及び方法、並びに、検査装置及び方法
JP2002277706A (ja) * 2001-03-22 2002-09-25 Asahi Optical Co Ltd レンズ鏡筒
JP2004191660A (ja) * 2002-12-11 2004-07-08 Fuji Photo Film Co Ltd 露光装置
JP2004355315A (ja) * 2003-05-29 2004-12-16 Canon Inc 画像処理方法
JP2005266779A (ja) * 2004-02-18 2005-09-29 Fuji Photo Film Co Ltd 露光装置及び方法
JP4238753B2 (ja) * 2004-03-16 2009-03-18 富士ゼロックス株式会社 画像形成支援装置、画像形成支援方法、及び画像形成支援システム
JP2005266216A (ja) * 2004-03-18 2005-09-29 Fuji Photo Film Co Ltd 露光装置
JP2006047363A (ja) * 2004-07-30 2006-02-16 Fuji Photo Film Co Ltd 画像記録装置および画像記録方法
US7403265B2 (en) * 2005-03-30 2008-07-22 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method utilizing data filtering
EP1732071A1 (en) * 2005-06-09 2006-12-13 Sony Corporation Lens positioning method, cutting method, positioning method and cutting apparatus
CN100468205C (zh) * 2005-11-17 2009-03-11 苏州大学 一种消色差光变图像的制作方法
DE102006008080A1 (de) * 2006-02-22 2007-08-30 Kleo Maschinenbau Ag Belichtungsanlage
JP5180446B2 (ja) * 2006-07-20 2013-04-10 株式会社ナノシステムソリューションズ 露光装置及び露光方法
DK1892576T3 (da) * 2006-08-25 2013-09-16 Luescher Technologies Ag Eksponeringsindretning til at fremstille serigrafiskabeloner
TW200826686A (en) * 2006-12-11 2008-06-16 Univ Nat Kaohsiung Applied Sci Method of authentication and restoration for images
JP4846635B2 (ja) * 2007-03-22 2011-12-28 株式会社東芝 パターン情報生成方法
ATE414585T1 (de) * 2007-03-30 2008-12-15 Innolas Gmbh System und zugehöriges verfahren zum korrigieren einer laserstrahlablenkeinheit
JP5597535B2 (ja) * 2007-07-10 2014-10-01 エルジー エレクトロニクス インコーポレイティド マスクレス露光方法及びマスクレス露光装置
CN101499177A (zh) * 2008-01-28 2009-08-05 上海西门子医疗器械有限公司 一种三维模型的建立方法和系统
GB0802944D0 (en) * 2008-02-19 2008-03-26 Rumsby Philip T Apparatus for laser processing the opposite sides of thin panels
CN101480880B (zh) * 2008-11-25 2011-09-28 深圳市大族激光科技股份有限公司 成像装置以及曝光影像偏差的校正方法
JP2011049409A (ja) * 2009-08-28 2011-03-10 Dainippon Screen Mfg Co Ltd パターン描画装置およびパターン描画方法
JP5813961B2 (ja) * 2011-02-10 2015-11-17 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 描画装置、光学ユニット及び描画装置の調整方法
CN102768477A (zh) * 2011-05-05 2012-11-07 上海微电子装备有限公司 一种调焦调平检测装置
CN102841507B (zh) * 2011-06-23 2014-06-25 虎尾科技大学 激光直写式纳米周期性结构图案制造设备
CN102963143A (zh) * 2011-08-28 2013-03-13 瑞世达科技(厦门)有限公司 步进网版印刷方法及其印刷装置
CN102368138A (zh) * 2011-10-19 2012-03-07 广东工业大学 一种大面积tft光刻装置及其光刻方法
CN103246169B (zh) * 2012-02-03 2015-04-15 上海微电子装备有限公司 一种焦面变化测量装置与方法
CN102566325B (zh) * 2012-03-21 2013-07-24 苏州大学 光学加工系统和方法
US10149390B2 (en) * 2012-08-27 2018-12-04 Mycronic AB Maskless writing of a workpiece using a plurality of exposures having different focal planes using multiple DMDs
US8739076B2 (en) * 2012-09-11 2014-05-27 Synopsys, Inc. Method and apparatus for process window modeling
CN103149801B (zh) * 2013-03-16 2014-09-03 陈乃奇 平面丝网印刷网版用激光直接制版装置及方法
JP6117593B2 (ja) * 2013-03-29 2017-04-19 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 描画装置および描画方法
CN103744271B (zh) * 2014-01-28 2015-10-28 苏州苏大维格光电科技股份有限公司 一种激光直写系统与光刻方法
CN104865800A (zh) * 2015-05-27 2015-08-26 中山新诺科技股份有限公司 无掩模光刻设备的同步脉冲曝光方法和数字激光直写系统
CN204790309U (zh) * 2015-05-27 2015-11-18 中山新诺科技股份有限公司 用于大面积印刷网版制作的数字激光直写设备
CN105487349A (zh) * 2016-01-22 2016-04-13 江苏影速光电技术有限公司 一种dmd投影光路激光直写垂直双面曝光系统

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