JP6802243B2 - ウエハーの欠陥領域を評価する方法 - Google Patents

ウエハーの欠陥領域を評価する方法 Download PDF

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Description

実施例はシリコンウエハーの欠陥領域を評価する方法に関する。
ＣＺ法で製造される単結晶シリコンにおいて、引き上げ速度（Ｖ）／温度勾配（Ｇ）に係わるヴォロンコフ理論に従って、成長過程で混入した点欠陷（ｐｏｉｎｔ ｄｅｆｅｃｔ）の濃度によって次のような結晶欠陥領域が発生し得る。
例えば、単結晶シリコンがＶ／Ｇの臨界値以上に成長する高速成長の場合には、ボイド（Ｖｏｉｄ）欠陷が存在するＶ−ｒｉｃｈ領域が発生し得る。
また、例えば、単結晶シリコンがＶ／Ｇの臨界値以下に成長する低速成長の場合には、ＯＩＳＦ（Ｏｘｉｄａｔｉｏｎ Ｉｎｄｕｃｅｄ Ｓｔａｃｋｉｎｇ Ｆａｕｌｔ）欠陷がエッジ又はセンター領域にリング形に発生するＯバンド（Ｏ−ｂａｎｄ）が発生し得る。
また、例えば、単結晶シリコンがより低速で成長する場合には、転位ループ（Ｄｉｓｌｏｃａｔｉｏｎ ｌｏｏｐ）が絡み合ってＬＤＰ（Ｌｏｏｐ Ｄｏｍｉｎａｎｔ Ｐｏｉｎｔ ｄｅｆｅｃｔ ｚｏｎｅ）欠陥領域であるＩ−ｒｉｃｈ領域が発生し得る。
そして、Ｖ−ｒｉｃｈ領域とＩ−ｒｉｃｈ領域の間には点欠陷の凝集が生じなかった無欠陷領域が存在することができる。
このような無欠陷領域は、含まれた点欠陷の属性によってベイカンスィ（ｖａｃａｎｃｙ）が優勢なＶＤＰ（Ｖａｃａｎｃｙ Ｄｏｍｏｎａｎｔ Ｐｏｉｎｔ ｄｅｆｅｃｔ）無欠陷領域であるＰｖ領域、及び自己格子間原子（ｓｅｌｆ−ｉｎｔｅｒｓｔｉｔｉａｌ）が優勢なＩＤＰ（Ｉｎｔｅｒｓｔｉｔｉａｌ Ｄｏｍｉｎａｎｔ Ｐｏｉｎｔ ｄｅｆｅｃｔ ｚｏｎｅ）無欠陷領域であるＰｉ領域に区分することができる。
ＣＺ−Ｓｉ内のＣＯＰ（Ｃｒｙｓｔａｌ Ｏｒｉｇｉｎａｔｅｄ Ｐａｒｔｉｃｌｅｓ）及びＬＤＰのような成長欠陷（ｇｒｏｗｎ−ｉｎｄｅｆｅｃｔ）は素子不良と直接的に関連しているので、成長欠陥発生頻度が高い領域を含むウエハーは成長工程で排除することが好ましい。
また、ＶＤＰ及びＩＤＰ欠陥領域の混在による酸素析出力の差はウエハー内の金属汚染に対するゲッタリング力（ｇｅｔｔｅｒｉｎｇ ａｂｉｌｉｔｙ）の差につながって金属汚染による素子不良の誘発を予め防止することができ、また過度な酸素析出による露出領域（ｄｅｎｕｄｅｄ ｚｏｎｅ）減少及び残余酸素量（ｒｅｓｉｄｕａｌ Ｏｉ）減少によるウエハー強度の低下などの問題が発生し得る。
したがって、成長欠陥発生領域を制御するとともに無欠陷領域中の点欠陷分布を結晶成長段階で予め把握するとともにＯバンド（Ｏ−ｂａｎｄ）、ＶＤＰ領域とＩＤＰ領域の境界を正確に区分することが好ましい。
特に、ＣＯＰ−ｆｒｅｅウエハーが商用化した現在は、ＶＤＰ及びＩＤＰだけでなくＯバンド（Ｏ−ｂａｎｄ）を含む無欠陷領域の境界を全て区分する方向に評価法が開発されている現状である。
実施例は、ＣＯＰ−ｆｒｅｅウエハーのＯバンド（Ｏ−ｂａｎｄ）、ＶＤＰ、及びＩＤＰを迅速で簡便に区分するウエハーの欠陥領域を評価する方法を提供しようとする。
実施例によるウエハー欠陥領域を評価する方法は、サンプルウエハーを準備する段階と、８００℃〜１０００℃の温度で前記サンプルウエハーに１次酸化膜を形成する段階と、１０００℃〜１１００℃の温度で前記１次酸化膜上に２次酸化膜を形成する段階と、１１００℃〜１２００℃の温度で前記２次酸化膜上に３次酸化膜を形成する段階と、前記第１乃至３次酸化膜を除去する段階と、前記第１乃至３次酸化膜が除去された前記サンプルウエハーの一面を食刻して前記サンプルウエハーの一面にヘイズを形成する段階と、前記ヘイズに基づいて前記サンプルウエハーの欠陥領域を評価する段階とを含む。
乾式酸化工程によって前記１次酸化膜及び前記２次酸化膜を形成し、湿式酸化工程によって前記３次酸化膜を形成することができる。
前記２次酸化膜の厚さは前記１次酸化膜の厚さより厚くてもよく、前記３次酸化膜の厚さは前記２次酸化膜の厚さより厚くてもよい。
前記サンプルウエハーの欠陥領域を評価する段階は、前記ヘイズはホワイト領域及びブラック領域の少なくとも一つを含むことができ、前記サンプルウエハーのホワイト領域の広さ又はブラック領域の広さによるスコアを付与し、付与されたスコアに基づいて前記サンプルウエハーの欠陥領域を評価することができる。
他の実施例によるウエハー欠陥領域を評価する方法は、サンプルウエハーを準備する段階と、第１ターゲット温度まで温度を上昇させる第１温度上昇区間、及び前記第１ターゲット温度を維持する第１温度維持区間を含み、前記第１温度維持区間で乾式酸化工程を用いて前記サンプルウエハーに第１酸化膜を形成する段階と、前記第１ターゲット温度から第２ターゲット温度に温度を上昇させる第２温度上昇区間、及び前記ターゲット温度を維持する第２温度維持区間を含み、前記第２温度上昇区間及び前記第２温度維持区間で乾式酸化工程を用いて前記第１酸化膜上に第２酸化膜を形成する段階と、前記第２ターゲット温度から第３ターゲット温度に温度を上昇させる第３温度上昇区間及び前記第３ターゲット温度を維持する第３温度維持区間を含み、前記第３温度上昇区間及び前記第３温度維持区間で湿式酸化工程を用いて前記第２酸化膜上に３次酸化膜を形成する段階と、前記第１乃至３次酸化膜を除去する段階と、前記第１乃至３次酸化膜が除去された前記サンプルウエハーの一面を食刻して前記サンプルウエハーの一面にヘイズを形成する段階と、前記ヘイズに基づいて前記サンプルウエハーの欠陥領域を評価する段階とを含む。
前記第１ターゲット温度は８５０℃〜９００℃であり得る。
前記第２ターゲット温度は９５０℃〜１０５０℃であり得る。
前記第３ターゲット温度は１１００℃〜１２００℃であり得る。
前記第２温度上昇区間の温度上昇の傾き及び前記第３温度上昇区間の温度上昇の傾きのそれぞれは４［℃／ｍｉｎ］〜６［℃／ｍｉｎ］であり得る。
前記サンプルウエハーの欠陥領域を評価する段階は、前記ヘイズはホワイト領域及びブラック領域の少なくとも一つを含むことができ、前記サンプルウエハーのホワイト領域の広さ又はブラック領域の広さによるスコアを付与し、付与されたスコアに基づいて前記サンプルウエハーの欠陥領域を評価することができる。
前記ウエハー欠陥領域を評価する方法は、前記３次酸化膜を形成する段階と前記第１乃至３次酸化膜除去段階の間に、前記第３ターゲット温度から第４ターゲット温度まで温度を減少させる冷却工程をさらに含むことができる。
前記第４ターゲット温度は７５０℃〜８５０℃であり得、前記冷却工程での温度下降の傾きは３［℃／ｍｉｎ］〜１０［℃／ｍｉｎ］であり得る。
さらに他の実施例によるウエハー欠陥領域を評価する方法は、サンプルウエハーを準備する段階と、第１ターゲット温度で乾式酸化工程を用いて前記サンプルウエハーに第１酸化膜を形成する段階と、前記第１ターゲット温度と前記第１ターゲット温度より高い第２ターゲット温度の間で乾式酸化工程を用いて前記第１酸化膜上に第２酸化膜を形成する段階と、前記第２ターゲット温度と前記第２ターゲット温度より高い第３ターゲット温度の間で湿式酸化工程を用いて前記第２酸化膜上に３次酸化膜を形成する段階と、前記第１乃至３次酸化膜を除去する段階と、前記第１乃至３次酸化膜が除去された前記サンプルウエハーの一面を食刻して前記サンプルウエハーの一面にヘイズを形成する段階と、前記ヘイズに基づいて前記サンプルウエハーの欠陥領域を評価する段階とを含み、前記第１ターゲット温度は８５０℃〜９００℃であり、前記第２ターゲット温度は９５０℃〜１０５０℃であり、前記第３ターゲット温度は１１００℃〜１２００℃である。
実施例は、ＣＯＰ−ｆｒｅｅウエハーのＯバンド（Ｏ−ｂａｎｄ）、ＶＤＰ、及びＩＤＰを迅速で簡便に区分するウエハーの欠陥領域を評価することができる。
実施例によるウエハーの欠陥領域を評価する方法のフローチャートである。 他の実施例による１次乾式酸化工程、２次乾式酸化工程、及び湿式酸化工程の工程条件を示す図である。 さらに他の実施例による１次乾式酸化工程、２次乾式酸化工程、及び湿式酸化工程の工程条件を示すグラフである。 銅汚染法による評価のために準備したサンプルウエハー及び実施例による方法によって形成されるサンプルウエハーを示す図である。 図４の各サンプルウエハーによって測定されたＶＤＰ幅の相関関係を示す図である。
以下、前記目的を具体的に実現することができる本発明の実施例を添付図面に基づいて説明する。
実施例の説明において、各要素（ｅｌｅｍｅｎｔ）の“上又は下（ｏｎ ｏｒ ｕｎｄｅｒ）”に形成されるものとして記載される場合、上又は下（ｏｎ ｏｒ ｕｎｄｅｒ）は二つの要素（ｅｌｅｍｅｎｔ）が互いに直接（ｄｉｒｅｃｔｌｙ）接触するかあるいは一つ以上の他の要素（ｅｌｅｍｅｎｔ）が前記二つの要素（ｅｌｅｍｅｎｔ）の間に配置されて（ｉｎｄｉｒｅｃｔｌｙ）形成されるものを全て含む。また、“上又は下（ｏｎ ｏｒ ｕｎｄｅｒ）”と表現される場合、一つの要素（ｅｌｅｍｅｎｔ）を基準に上方のみでなく下方の意味も含むことができる。
また、以下で使われる“第１”及び“第２”、“上／上部／上の”及び“下／下部／下の”などの関係的用語は、そのような実体又は要素間のある物理的又は論理的関係又は手順を必ず要求するか内包しなく、一つの実体又は要素を他の実体又は要素と区別するためにのみ用いることもできる。また、同じ参照番号は図面の説明全般にわたって同じ要素を示す。
また、以下で記載する“含む”、“構成する”、又は“有する”などの用語は、特に反対の記載がない限り、該当構成要素が内在することができることを意味するものなので、他の構成要素を排除するものではなく、他の構成要素をさらに含むことができるものと解釈されなければならない。また、以下で記載する“対応する”などの用語は“対向する”又は“重畳する”意味のうち少なくとも一つを含むことができる。
図１は実施例によるウエハーの欠陥領域を評価する方法のフローチャートである。
図１を参照すると、ウエハーの欠陥領域を評価する方法は、ウエハーサンプルを準備する段階（Ｓ１１０）、１次乾式酸化工程によって１次酸化膜を形成する段階（Ｓ１２０）、２次乾式酸化工程によって２次酸化膜を形成する段階（Ｓ１３０）、湿式酸化工程によって３次酸化膜を形成する段階（Ｓ１４０）、酸化膜除去及び食刻工程を実行する段階（Ｓ１５０）、及び評価段階（Ｓ１６０）を含むことができる。
まず、ウエハーサンプルを準備する（Ｓ１１０）。
このとき、準備するウエハーサンプルは、シリコン単結晶インゴットを成長させ、成長した単結晶インゴットに対するインゴットグラインディング工程及びクロッピング（ｃｒｏｐｐｉｎｇ）工程、及びスライシング（ｓｌｉｃｉｎｇ）工程を実行することによって得られる半導体用ウエハーであり得る。
もしくは、準備するウエハーサンプルは、前記半導体用ウエハーの表面に対してラッピング（ｌａｐｐｉｎｇ）工程、グラインディング（ｇｒｉｎｄｉｎｇ）工程、エッチング（ｅｔｃｈｉｎｇ）工程及びポリシング（ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）工程の少なくとも一つを実行することによって得られるものであり得る。
ついで、サンプルウエハーに１次乾式酸化工程を実行してサンプルウエハーに１次酸化膜を形成する（Ｓ１２０）。
１次乾式酸化工程では、８００℃〜１０００℃の温度で酸素ガス（Ｏ2）を反応炉（又はチャンバー）に注入し、注入された酸素ガスを用いてサンプルウエハーの表面に１次酸化膜を形成する（Ｓ１２０）。
例えば、１次酸化膜の厚さは１６ｎｍ〜３５ｎｍであり得る。
１次乾式酸化工程では、自己格子間原子（ｓｅｌｆ−ｉｎｔｅｒｓｔｉｔｉａｌ）の過飽和、及び酸素析出物の核生成（ｎｕｃｌｅａｔｉｏｎ）が発生することができる。低温酸化工程で過飽和した自己格子間原子（ｓｅｌｆ−ｉｎｔｅｒｓｔｉｔｉａｌ）は高温工程で転位（ｄｉｓｌｏｃａｔｉｏｎ）型の欠陷に転換することができる。
また、酸素析出物は単結晶成長後に酸素基板（ｏｘｉｄｅ−ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）の界面で過飽和した自己格子間原子（ｓｅｌｆ−ｉｎｔｅｒｓｔｉｔｉａｌ）のシンク（ｓｉｎｋ）の役割をするができ、結果として酸素析出力の差を格子間欠陥の形成有無に反映した点欠陷領域の区分を可能にすることができる。
ついで、２次乾式酸化工程では、１０００℃〜１１００℃の温度で酸素ガス（Ｏ2）を反応炉（又はチャンバー）に注入し、注入された酸素ガスを用いてサンプルウエハーの１次酸化膜上に２次酸化膜を形成する（Ｓ１３０）。
２次乾式酸化工程の時間は１次乾式酸化工程の時間より長くてもよいが、これに限定されるものではない。
また、２次酸化膜の厚さは１次酸化膜の厚さより厚くてもよい。例えば、２次酸化膜の厚さは６６ｎｍ〜１１６ｎｍであり得る。
２次乾式酸化工程は、酸素析出物が成長し、自己格子間原子（ｓｅｌｆ−ｉｎｔｅｒｓｔｉｔｉａｌ）の拡散によって成長した酸素析出物で再結合（ｒｅｃｏｍｂｉｎａｔｉｏｎ）を引き起こす工程であり得る。
２次乾式酸化工程では酸素析出物が自己格子間原子（ｓｅｌｆ−ｉｎｔｅｒｓｔｉｔｉａｌ）の再結合サイト（ｓｉｔｅ）として作用するので、２次乾式酸化工程で酸素析出が活発なＯバンド（Ｏ−ｂａｎｄ）／ＶＤＰとＩＤＰ間の境界が区分されることができる。
また、自己格子間原子（ｓｅｌｆ−ｉｎｔｅｒｓｔｉｔｉａｌ）に対する再結合サイト（ｓｉｔｅ）を提供するためには酸素析出物の大きさが充分に成長しなければならないので、２次乾式酸化工程は１次乾式酸化工程より長くてもよいが、これに限定されるものではなく、他の実施例では両者が同一であってもよく、２次乾式酸化工程が１次乾式酸化工程より短くてもよい。
２次乾式酸化工程での酸素ガスの流量（又は投入量）は１次乾式酸化工程での酸素ガスの流量（又は投入量）と同一であり得るが、これに限定されるものではない。
ついで、湿式酸化工程を実行して２次酸化膜上に２次酸化膜を形成する（Ｓ１４０）
すなわち、１１００℃〜１２００℃の温度で酸素ガス（Ｏ2）及び水素ガス（Ｈ2）を反応炉（又はチャンバー）に注入し、注入された酸素ガス及び水素ガスを用いてサンプルウエハーの２次酸化膜上に３次酸化膜を形成する（Ｓ１４０）。
３次酸化膜の厚さは２次酸化膜の厚さより大きくてもよい。例えば、３次酸化膜の厚さは８７０ｎｍ〜１１５０ｎｍであり得る。
湿式酸化工程の時間は１次乾式酸化工程の時間より短くてもよく、２次乾式酸化工程の時間より短くてもよい。
湿式酸化工程での酸素ガスの流量は１次乾式酸化工程及び２次乾式酸化工程のそれぞれでの酸素ガスの流量と同一であり得る。
また、湿式酸化工程での水素ガスの流量は湿式酸化工程での酸素ガスの流量より多くてもよい。例えば、湿式酸化工程での水素ガスの流量は１［ＳＬＭ］〜６［ＳＬＭ］であり得、酸素ガスの流量は１［ＳＬＭ］〜４［ＳＬＭ］であり得る。
湿式酸化工程（Ｓ１４０）では、１次乾式酸化工程（Ｓ１２０）及び２次酸化工程（Ｓ１３０）で再結合せずに残った過飽和した自己格子間原子（ｓｅｌｆ−ｉｎｔｅｒｓｔｉｔｉａｌ）が転位型（ｄｉｓｌｏｃａｔｉｏｎ ｔｙｐｅ）欠陷に転換されることができるが、これに限定されるものではない。
湿式酸化工程で生じた欠陷は後続の食刻段階（Ｓ１５０）で表面ヘイズ（ｈａｚｅ）として作用して視覚的な分析ができるようにする。
図２は他の実施例による１次乾式酸化工程（Ｓ１２０）、２次乾式酸化工程（Ｓ１３）、及び湿式酸化工程（Ｓ１４０）の工程条件を示す。
図２を参照すると、１次乾式酸化工程（Ｓ１２０）の温度条件は８５０℃〜９００℃であり得、工程進行時間は１時間〜４時間であり得る。形成される１次酸化膜の厚さは１６ｎｍ〜３５ｎｍであり得る。
また、２次乾式酸化工程（Ｓ１３０）の温度条件は９５０℃〜１０５０℃であり得、工程進行時間は１時間〜３時間であり得、２次酸化膜の厚さは６６ｎｍ〜１１６ｎｍであり得る。
また、湿式酸化工程（Ｓ１４０）の温度条件は１１００℃〜１２００℃であり得、工程進行時間は１時間〜２時間であり得、３次酸化膜の厚さは８７０ｎｍ〜１１５０ｎｍであり得る。
図３はさらに他の実施例による１次乾式酸化工程（Ｓ１２０）、２次乾式酸化工程（Ｓ１３）、及び湿式酸化工程（Ｓ１４０）の工程条件を示すグラフである。
前記グラフで、ｘ軸は工程時間を示し、ｙ軸は工程温度を示す。
図３を参照すると、１次乾式酸化工程（Ｓ１２０）は、第１温度上昇区間（Ｐ１）、及び第１温度維持区間（Ｐ２）を含むことができる。
第１温度上昇区間（Ｐ１）は酸素ガス（Ｏ2）が注入されていない状態で温度が一定の傾きで上昇する区間であり得る。ここで、サンプルウエハーには酸化膜が形成されなくてもよい。
第１温度上昇区間（Ｐ１）では８００℃から第１ターゲット温度（ｔ１）まで温度が上昇し得る。例えば、第１ターゲット温度（ｔ１）は８５０℃〜９００℃であり得る。例えば、第１ターゲット温度（ｔ１）は８７０℃であり得る。
第１温度維持区間（Ｐ２）では第１ターゲット温度（ｔ１）で工程温度を維持することができ、酸素ガス（Ｏ2）を注入して１次酸化膜を形成することができる。
２次乾式酸化工程（Ｓ１３０）は、第２温度上昇区間（Ｑ１）及び第２温度維持区間（Ｑ２）を含むことができる。
第２温度上昇区間（Ｑ１）では第１ターゲット温度（ｔ１）から第２ターゲット温度（ｔ２）に温度が上昇し得る。
例えば、第２ターゲット温度（ｔ２）は９５０℃〜１０５０℃であり得る。例えば、第２ターゲット温度（ｔ２）は１０００℃であり得る。
第２温度上昇区間（Ｑ１）の温度上昇の傾きは４［℃／ｍｉｎ］〜６［℃／ｍｉｎ］であり得る。例えば、第２温度上昇区間（Ｑ１）の温度上昇の傾きは５［℃／ｍｉｎ］であり得る。
第１温度上昇区間（Ｐ１）の工程時間は第２温度上昇区間（Ｑ１）の工程時間より短くてもよい。また、第１温度維持区間（Ｐ２）の工程時間は第１温度上昇区間（Ｐ１）の工程時間及び第２温度上昇区間（Ｑ１）の工程時間のそれぞれより長くてもよい。
第２温度維持区間（Ｑ２）では第２ターゲット温度（ｔ２）で工程温度を維持することができ、酸素ガス（Ｏ2）を注入して２次酸化膜を形成することができる。
湿式酸化工程（Ｓ１４０）は第３温度上昇区間（Ｒ１）及び第３温度維持区間（Ｒ２）を含むことができる。
第３温度上昇区間（Ｒ１）では第２ターゲット温度（ｔ２）から第３ターゲット温度（ｔ３）に温度が上昇し得る。
例えば、第３ターゲット温度（ｔ３）は１１００℃〜１２００℃であり得る。例えば、第３ターゲット温度（ｔ３）は１１５０℃であり得る。
第３温度上昇区間（Ｒ１）の温度上昇の傾きは４［℃／ｍｉｎ］〜６［℃／ｍｉｎ］であり得る。例えば、第３温度上昇区間（Ｒ１）の温度上昇の傾きは５［℃／ｍｉｎ］であり得る。
第３温度上昇区間（Ｒ１）の温度上昇の傾きは第２温度上昇区間（Ｑ１）の温度上昇の傾きと同一であり得るが、これに限定されるものではない。他の実施例で、第３温度上昇区間（Ｒ１）の温度上昇の傾きは第２温度上昇区間（Ｑ１）の温度上昇の傾きより大きいが、さらに他の実施例では、その反対であり得る。
第３温度維持区間（Ｒ２）では、工程温度を第３ターゲット温度（ｔ３）で維持することができ、酸素ガス（Ｏ2）及び水素ガス（Ｈ2）を注入して３次酸化膜を形成することができる。
第１温度維持区間（Ｐ２）の工程時間は第２温度維持区間（Ｑ２）の工程時間より短くてもよい。また、第３温度維持区間（Ｒ２）の工程時間は第１温度維持区間（Ｐ２）の工程時間より短くてもよい。
第１温度維持区間（Ｐ２）の工程時間は１１０分〜１５０分であり得る。
第２温度維持区間（Ｑ２）の工程時間は１６０分〜２００分であり得る。
第３温度維持区間（Ｒ２）の工程時間は８０分〜１００分であり得る。
例えば、第１温度維持区間（Ｐ２）の工程時間は１２０であり得、第２温度維持区間（Ｑ２）の工程時間は１８０分であり得、第３温度維持区間の工程時間は１００分であり得る。
第１温度上昇区間（Ｐ１）の工程時間は第２温度上昇区間（Ｑ１）の工程時間より短くてもよく、第２温度上昇区間（Ｑ１）の工程時間は第３温度上昇区間（Ｒ１）の工程時間と同一であっても短くてもよい。
第１温度維持区間（Ｐ２）、第２温度上昇区間（Ｑ１）、第２温度維持区間（Ｑ２）、第３温度上昇区間（Ｒ１）、及び第３温度維持区間（Ｒ２）のそれぞれで供給される酸素ガス流量は互いに同一であり得るが、これに限定されるものではない。他の実施例で、前記区間（Ｐ２、Ｑ１、Ｑ２、Ｒ１、及びＲ２）の少なくとも一つでは残りと違う流量の酸素ガスを供給することができる。
また、第３温度維持区間（Ｒ２）での水素ガスの流量は前記区間（Ｐ２、Ｑ１、Ｑ２、Ｒ１、及びＲ２）での酸素ガス流量より大きくてもよいが、これに限定されるものではない。他の実施例で、第３温度維持区間（Ｒ２）での水素ガスの流量は前記区間（Ｐ２、Ｑ１、Ｑ２、Ｒ１、及びＲ２）での酸素ガスの流量と同一であっても少なくてもよい。
湿式酸化工程によって３次酸化膜を形成した後、サンプルウエハーに形成された１次乃至３次酸化膜を除去し、酸化膜が除去されたサンプルウエハーの一面を食刻して、ウエハーの表面に評価のためのヘイズ（ｈａｚｅ）を形成する（Ｓ１５０）。
例えば、弗酸溶液を用いて、１次乃至３次酸化膜が形成されたサンプルウエハーから１次乃至３次酸化膜を除去する。例えば、ＨＦストリップ（ｓｔｒｉｐ）工程によって１次乃至３次酸化膜を除去することができる。
湿式酸化工程後、酸化ガスを注入をせずに窒素ガスを注入し、第３ターゲット温度（ｔ３）から温度を下げる冷却工程を実行する。
例えば、冷却工程では第３ターゲット温度（ｔ３）から第４ターゲット温度まで温度を低めることができる。このとき、温度下降の傾きは３［℃／ｍｉｎ］〜１０［℃／ｍｉｎ］であり得る。例えば、温度下降の傾きは３［℃／ｍｉｎ］であり得る。
例えば、第４ターゲット温度は７５０℃〜８５０℃であり得る。例えば、第４ターゲット温度は８００℃であり得る。
ついで、１次乃至３次酸化膜が除去されたサンプルウエハーの一面を湿式食刻で食刻することによってサンプルウエハーの一面に点欠陷領域の評価のためのヘイズを形成することができる。
ついで、ヘイズが表示されたサンプルウエハーに対し、ヘイズスコアリング（ｈａｚｅ ｓｃｏｒｉｎｇ）によって、結晶欠陥領域、及びサンプルウエハーの品質に対する評価を実行する（Ｓ１６０）。
例えば、ヘイズはホワイト領域及びブラック領域の少なくとも一つを含むことができ、ヘイズが表示されたサンプルウエハーに対し、ホワイト領域の広さ（又は幅）、ブラック領域の広さ（又は幅）、又はホワイト領域の広さ（又は幅）とブラック領域の広さ（幅）の比率によるスコア（ｓｃｏｒｅ）を付与することができる。
例えば、ホワイト領域はＰｉ領域を示すことができ、ブラック領域はＰｖ領域を示すことができる。
例えば、スコアリングはホワイト領域のＰｉ領域を対象としてあるいはブラック領域のＰｖ領域を対象として実行することができる。
例えば、ホワイト領域又はブラック領域を対象として、ウエハーの一面の中心からウエハーのエッジ方向に既設定の長さ（例えば、１０ｍｍ）を単位でスコアを１０点ずつ付与することができる。ホワイト領域を対象としたスコアはホワイト領域の広さに比例し得る。
そして、サンプルウエハーに付与されたスコアに基づいてサンプルウエハーのＶＤＰ幅とＩＤＰ幅の大小を識別することができ、ＶＤＰとＩＤＰ間の境界領域を区分することができる。
図４は銅汚染法による評価のために準備されたサンプルウエハー及び実施例の方法によって形成されるサンプルウエハーを示し、図５は図４の各サンプルウエハーで測定されたＶＤＰ幅の相関関係を示す。
図４を参照すると、ＶＤＰ幅及びＩＤＰ幅別に抜粋された一つのシリコンウエハーサンプルに対して銅汚染法（Ｃｕ ｃｏｎｔａｍｉｎａｔｉｏｎ）及び実施例の方法を適用することができる。銅汚染法（Ｃｕ ｃｏｎｔａｍｉｎａｔｉｏｎ）及び実施例の方法の適用結果によるハイライト（ｈｉｇｈｌｉｇｈｔ）上でホワイト領域の形態として点欠陷領域の境界が視覚化することができる。ここで、ハイライトとは、高強度の光をエッチングによって露出されたウエハーの一面に照らしたとき、欠陥領域があれば欠陥領域によって光が散乱してきらめくヘイズ形態として観察されることができ、このようなハイライトによって点欠陷領域が視覚化することができる。
ここで、ＶＤＰ領域はブラック（ｂｌａｃｋ）領域で表示されることができ、ＩＤＰ領域はホワイト（ｗｈｉｔｅ）領域で表示されることができる。
図４に示したように、実施例の方法によって視覚化するホワイト領域及びブラック領域は銅汚染法（Ｃｕ ｃｏｎｔａｍｉｎａｔｉｏｎ）法によって視覚化するホワイト領域及びブラック領域と類似している形態を示す。したがって、実施例の方法によって獲得されたヘイズに基づく欠陥領域の評価は銅汚染法（Ｃｕ ｃｏｎｔａｍｉｎａｔｉｏｎ）に基づく欠陥領域の評価程度の信頼性を有することができる。
すなわち、１次乾式酸化工程によって酸素析出物の核生成（ｎｕｃｌｅａｔｉｏｎ）がなされ、２次乾式酸化工程によって酸素析出物の成長及び再結合（ｒｅｃｏｍｂｉｎａｔｉｏｎ）がなされ、湿式酸化工程による過飽和した自己格子間原子の転位型欠陷に転換されることができ、酸化膜除去及び食刻工程によってウエハーの一面にＶＤＰ及びＩＤＰを区別することができるヘイズを形成することができる。このように形成されたヘイズは銅汚染法によって獲得されたホワイト領域及びブラック領域と類似している形態を有することができ、既存の銅汚染法に獲得されたヘイズをスコアリングする方法をそのまま適用することができる利点がある。
図５を参照すると、銅汚染法によって獲得されたＶＤＰ幅と実施例による方法によって獲得されたＶＤＰ幅はほぼ同一であることが分かる。
図５で、直線グラフに対する線形方程式（ｙ＝１．１７９３Ｘ＋０．１０３７）は銅汚染法によるＶＤＰ幅の理想的な趨勢線を示す。図５で、Ｒ2は実施例による方法によって獲得されたＶＤＰ幅と線形方程式間の近似度を示す。
上述したＳ１２０〜Ｓ１６０段階を含む実施例は銅汚染法の点欠陷領域評価法と高い相関性又は相関関係（Ｒ2＞０．９）を有することが分かる。
実施例は、ＣＺ法によって成長した単結晶シリコンを一定の厚さで切断（ｓａｗｉｎｇ）した後、表面損傷（ｄａｍａｇｅ）の除去及び鏡面化（ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）を完了したウエハーはもちろんのこと、混酸（ｍｉｘｅｄ ａｃｉｄ）食刻で表面損傷（ｄａｍａｇｅ）のみを除去したウエハーに対する工程投入及び評価が可能である。
したがって、インゴット成長直後の時点まで点欠陷評価段階を繰り上げることができ、これによって実施例は生産コスト及び銅原料を節減することができる。また、実施例は点欠陷評価のために別途の金属汚染が必要ないので、金属汚染装置を準備しなくても良く、金属による反応炉（ｆｕｒｎａｃｅ）の汚染も気づかう必要がない。
以上で実施例で説明した特徴、構造、効果などは本発明の少なくとも一実施例に含まれ、必ずしも一実施例にだけ限定されるものではない。さらに、各実施例で例示した特徴、構造、効果などは実施例が属する分野で通常の知識を有する者によって他の実施例でも組み合わせるとか変形することができる。したがって、このような組合せ及び変形に関連した内容は本発明の範囲に含まれるものと解釈されなければならないであろう。

Claims (11)

  1. サンプルウエハーを準備する段階と、
    はじめに８００℃〜１０００℃の温度で前記サンプルウエハーの表面に１次酸化膜を形成する段階と、
    １０００℃〜１１００℃の温度で前記１次酸化膜上に２次酸化膜を形成する段階と、
    １１００℃〜１２００℃の温度で前記２次酸化膜上に３次酸化膜を形成する段階と、
    前記第１乃至３次酸化膜を除去する段階と、
    前記第１乃至３次酸化膜が除去された前記サンプルウエハーの前記表面を食刻して前記サンプルウエハーの前記表面にヘイズを形成する段階であって、前記ヘイズはホワイト領域及びブラック領域の少なくとも１つを含む、前記段階と、
    前記ホワイト領域の広さ又は幅、及び、前記ブラック領域の広さ又は幅を使用して、スコアを付与する段階と、
    前記付与されたスコアに基づいて前記サンプルウエハーのＶＤＰ（Ｖａｃａｎｃｙ Ｄｏｍｉｎａｎｔ Ｐｏｉｎｔ ｄｅｆｅｃｔ）欠陥及びＩＤＰ（Ｉｎｔｅｒｓｔｉｔｉａｌ Ｄｏｍｉｎａｎｔ Ｐｏｉｎｔ ｄｅｆｅｃｔ）欠陥を評価する段階と、を含む、ウエハー欠陥領域を評価する方法。
  2. 乾式酸化工程によって前記１次酸化膜及び前記２次酸化膜を形成し、湿式酸化工程によって前記３次酸化膜を形成する、請求項１に記載のウエハー欠陥領域を評価する方法。
  3. 前記２次酸化膜の厚さは前記１次酸化膜の厚さより厚く、
    前記３次酸化膜の厚さは前記２次酸化膜の厚さより厚い、請求項１に記載のウエハー欠陥領域を評価する方法。
  4. 前記スコアを付与する段階において、前記スコアは、前記サンプルウエハーの前記表面の中心から前記ウエハーのエッジ方向へ既設定の長さの単位での所定のポイントにより、前記ホワイト領域又は前記ブラック領域に付与される、請求項１に記載のウエハー欠陥領域を評価する方法。
  5. サンプルウエハーを準備する段階と、
    はじめに第１ターゲット温度まで温度を上昇させる第１温度上昇区間、及び前記第１ターゲット温度を維持する第１温度維持区間を含み、前記第１温度維持区間で乾式酸化工程を用いて前記サンプルウエハーの表面に第１酸化膜を形成する段階と、
    前記第１ターゲット温度から第２ターゲット温度に温度を上昇させる第２温度上昇区間、及び前記第２ターゲット温度を維持する第２温度維持区間を含み、前記第２温度上昇区間及び前記第２温度維持区間で乾式酸化工程を用いて前記第１酸化膜上に第２酸化膜を形成する段階と、
    前記第２ターゲット温度から第３ターゲット温度に温度を上昇させる第３温度上昇区間及び前記第３ターゲット温度を維持する第３温度維持区間を含み、前記第３温度上昇区間及び前記第３温度維持区間で湿式酸化工程を用いて前記第２酸化膜上に３次酸化膜を形成する段階と、
    前記第１乃至３次酸化膜を除去する段階と、
    前記第１乃至３次酸化膜が除去された前記サンプルウエハーの前記表面を食刻して前記サンプルウエハーの前記表面にヘイズを形成する段階であって、前記ヘイズはホワイト領域及びブラック領域の少なくとも１つを含む、前記段階と、
    前記ホワイト領域の広さ又は幅、及び、前記ブラック領域の広さ又は幅を使用して、スコアを付与する段階と、
    前記付与されたスコアに基づいて前記サンプルウエハーのＶＤＰ（Ｖａｃａｎｃｙ Ｄｏｍｉｎａｎｔ Ｐｏｉｎｔ ｄｅｆｅｃｔ）欠陥及びＩＤＰ（Ｉｎｔｅｒｓｔｉｔｉａｌ Ｄｏｍｉｎａｎｔ Ｐｏｉｎｔ ｄｅｆｅｃｔ）欠陥を評価する段階と、を含み、
    前記第１ターゲット温度は８５０℃〜９００℃であり、前記第２ターゲット温度は９５０℃〜１０５０℃であり、前記第３ターゲット温度は１１００℃〜１２００℃である、ウエハー欠陥領域を評価する方法。
  6. 前記スコアを付与する段階において、前記スコアは、前記サンプルウエハーの前記表面の中心から前記ウエハーのエッジ方向へ既設定の長さの単位での所定のポイントにより、前記ホワイト領域又は前記ブラック領域に付与される、請求項５に記載のウエハー欠陥領域を評価する方法。
  7. 前記第２酸化膜の厚さは前記第１酸化膜の厚さより厚く、
    前記３次酸化膜の厚さは前記第２酸化膜より厚い、請求項５に記載のウエハー欠陥領域を評価する方法。
  8. 前記第２温度上昇区間の温度上昇の傾き及び前記第３温度上昇区間の温度上昇の傾きのそれぞれは４［℃／ｍｉｎ］〜６［℃／ｍｉｎ］である、請求項５に記載のウエハー欠陥領域を評価する方法。
  9. 前記サンプルウエハーは、半導体用ウエハーの表面に対してラッピング工程、グラインディング工程、エッチング工程及びポリシング工程のうちの少なくとも一つを実行することによって得られ、
    前記半導体用ウエハーは単結晶インゴットに対してスライシング工程を実行することによって得られる、請求項５に記載のウエハー欠陥領域を評価する方法。
  10. 前記３次酸化膜を形成する段階と前記第１乃至３次酸化膜除去段階の間に、前記第３ターゲット温度から第４ターゲット温度まで温度を減少させる冷却工程をさらに含む、請求項５に記載のウエハー欠陥領域を評価する方法。
  11. 前記第４ターゲット温度は７５０℃〜８５０℃であり、前記冷却工程での温度下降の傾きは３［℃／ｍｉｎ］〜１０［℃／ｍｉｎ］である、請求項１０に記載のウエハー欠陥領域を評価する方法。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102060085B1 (ko) * 2018-08-20 2019-12-27 에스케이실트론 주식회사 웨이퍼의 결함 영역을 평가하는 방법
KR102527444B1 (ko) * 2021-01-28 2023-05-02 에스케이실트론 주식회사 웨이퍼 또는 단결정 잉곳의 품질평가 방법 및 장치
CN116959961A (zh) * 2023-08-22 2023-10-27 中环领先半导体材料有限公司 一种晶圆及其制备方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56104799A (en) * 1980-01-22 1981-08-20 Nec Corp Production of si single crystal and device therefor
JP2936916B2 (ja) * 1992-09-10 1999-08-23 信越半導体株式会社 シリコン単結晶の品質評価方法
KR20010031444A (ko) * 1998-08-31 2001-04-16 와다 다다시 실리콘 단결정 웨이퍼의 제조방법 및 실리콘 단결정 웨이퍼
JP2007194422A (ja) * 2006-01-19 2007-08-02 Hitachi High-Technologies Corp 欠陥検査装置用テストパターンウエハ、その製造方法及びそれを用いた欠陥検査装置の評価方法
JP5357509B2 (ja) * 2008-10-31 2013-12-04 株式会社日立ハイテクノロジーズ 検査装置、検査方法および検査装置の校正システム
JP5515406B2 (ja) * 2009-05-15 2014-06-11 株式会社Ｓｕｍｃｏ シリコンウェーハおよびその製造方法
WO2012073558A1 (ja) * 2010-11-29 2012-06-07 大日本印刷株式会社 評価用基板、欠陥検査方法及び欠陥検出装置
KR101252404B1 (ko) * 2011-07-06 2013-04-08 주식회사 엘지실트론 웨이퍼나 단결정 잉곳의 품질평가 방법 및 이를 이용한 단결정 잉곳의 품질 제어방법
KR101246493B1 (ko) * 2011-07-08 2013-04-01 주식회사 엘지실트론 웨이퍼의 결함 평가방법
JP6025070B2 (ja) * 2014-02-19 2016-11-16 信越半導体株式会社 シリコン単結晶の品質評価方法
KR101616467B1 (ko) 2014-12-24 2016-05-11 주식회사 엘지실트론 반도체 기판의 비저항을 측정하는 방법
KR101759876B1 (ko) * 2015-07-01 2017-07-31 주식회사 엘지실트론 웨이퍼 및 웨이퍼 결함 분석 방법
US10082470B2 (en) * 2016-09-27 2018-09-25 Kla-Tencor Corporation Defect marking for semiconductor wafer inspection
US10887580B2 (en) * 2016-10-07 2021-01-05 Kla-Tencor Corporation Three-dimensional imaging for semiconductor wafer inspection
US11047806B2 (en) * 2016-11-30 2021-06-29 Kla-Tencor Corporation Defect discovery and recipe optimization for inspection of three-dimensional semiconductor structures

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