JP6793860B1 - 電子機器筐体の防水パッキンの構造および電子機器筐体 - Google Patents

Abstract

電子機器筐体の防水パッキン（６）の構造は、底部（４）と、底部（４）から垂直方向に突出する第１の壁（９）および第２の壁（１０）と、を備える前カバー（１）と、底部（４）、第１の壁（９）、および第２の壁（１０）によって形成される溝（２００）に設置される防水パッキン（６）と、前カバー（１）に覆われる開口部が設けられて、前カバー（１）に開口部が覆われた状態で防水パッキン（６）を押しつぶす受け面（８）が形成された後カバー（２）と、を有する防水パッキン（６）の構造において、防水パッキン（６）は、第１の壁（９）および底部（４）と接触し、第２の壁（１０）と離間していることを特徴とする。

Description

本発明は、電子機器筐体の隙間を埋める電子機器筐体の防水パッキンの構造および電子機器筐体に関する。

電子機器筐体は、２つのカバーで構成される場合がある。電子機器筐体の防水構造を実現するために、カバー間の隙間を埋める部品として、ゴムなどの弾性を有する防水パッキンが用いられることが多い。この防水パッキンの形状としては、汎用性または製造性の観点から、防水パッキンの断面の形状が丸、矩形などの形状であることが多い。特許文献１は、筐体に設けられた溝に挿入され、溝を形成する左右の２面と接する防水パッキンを開示する。

特開２０１１−２３１９０８号公報

しかしながら、特許文献１に記載の防水パッキンは、左右の２面と接するため、防水パッキンの着脱時に防水パッキンと左右の２面との間で摩擦が発生し、防水パッキンが着脱しにくく組立性が悪化する場合があるという問題があった。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、防水パッキンによる防水性を確保しつつ組立性の向上を図ることができる電子機器筐体の防水パッキンの構造を得ることを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる電子機器筐体の防水パッキンの構造は、底部と、底部から垂直方向に突出する第１の壁および第１の壁と対向する第２の壁と、を備える第１のカバーと、底部、第１の壁、および第２の壁によって形成されるとともに第１のカバーの外周に沿って形成される溝に設置される防水パッキンと、第１のカバーに覆われる開口部が設けられて、第１のカバーに開口部が覆われた状態で防水パッキンを押しつぶす受け面が形成された第２のカバーと、を有する防水パッキンの構造において、防水パッキンは、第１の壁および底部と接触し、第２の壁と離間しており、第１のカバーは、第２の壁の外周に設けられる複数のネジを備え、防水パッキンは、底部と接触するパッキン第１面と、第２のカバーと接触するパッキン第２面と、複数のネジの周辺の第２の壁のみと接する軽圧入用突起を有し、パッキン第１面およびパッキン第２面は、１つ以上の主突起部と、主突起部よりも低い１つ以上の副突起部と、を備え、第１の壁は、溝の内周に設けられ、第２の壁は、溝の外周に設けられることを特徴とする。

本発明にかかる電子機器筐体の防水パッキンの構造は、防水パッキンによる防水性を確保しつつ組立性の向上を図ることができるという効果を奏する。

実施の形態１にかかる電子機器筐体を上方からみた分解斜視図 実施の形態１にかかる電子機器筐体を下方からみた分解斜視図 実施の形態１にかかる電子機器筐体を上方からみた斜視図 実施の形態１にかかる電子機器筐体を下方からみた斜視図 実施の形態１にかかる電子機器筐体の正面図 実施の形態１にかかる電子機器筐体の右側面図 実施の形態１にかかる電子機器筐体の背面図 実施の形態１にかかる電子機器筐体の底面図 図５のＩＸ−ＩＸ線における電子機器筐体の断面図 実施の形態１にかかる後カバー受け面と主突起とが接しているときの電子機器筐体の断面図 実施の形態１にかかる防水パッキンと後カバーとが接しているときの電子機器筐体の断面図 実施の形態２にかかる電子機器筐体の断面図 実施の形態３にかかる前カバーを示す図 実施の形態３にかかる前カバーの一部を拡大した図 図１３のＸＶ−ＸＶ線における前カバーの断面図 図１３のＸＶＩ−ＸＶＩ線における前カバーの断面図

以下に、本発明の実施の形態にかかる電子機器筐体の防水パッキンの構造および電子機器筐体を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。

実施の形態１．
図１は、実施の形態１にかかる電子機器筐体１００を上方からみた分解斜視図である。図２は、実施の形態１にかかる電子機器筐体１００を下方からみた分解斜視図である。図３は、実施の形態１にかかる電子機器筐体１００を上方からみた斜視図である。図４は、実施の形態１にかかる電子機器筐体１００を下方からみた斜視図である。図５は、実施の形態１にかかる電子機器筐体１００の正面図である。図６は、実施の形態１にかかる電子機器筐体１００の右側面図である。図７は、実施の形態１にかかる電子機器筐体１００の背面図である。図８は、実施の形態１にかかる電子機器筐体１００の底面図である。電子機器筐体１００は、前カバー１と、後カバー２と、防水パッキン６と、を備える。後カバー２は、開口部３が形成された箱体である。開口部３は、前カバー１に覆われる。開口部３の外縁は、前カバー１と接触する。防水パッキン６は、前カバー１が開口部３の外縁と接触する部分に設けられる。防水パッキン６は、開口部３の外縁が、前カバー１と接触するときに押しつぶされる。前カバー１は、第１のカバーである。後カバー２は、第２のカバーである。

図９は、図５のＩＸ−ＩＸ線における電子機器筐体１００の断面図である。前カバー１は、底部４と、第１の壁９と、第２の壁１０と、外壁１１と、を備える。底部４は、防水パッキン６と接触する受け面４１を有する。第１の壁９および第２の壁１０は、底部４の後カバー２と向かい合う面から垂直方向に、後カバー２に向かって突出する。外壁１１は、底部４の端に設けられ、底部４の後カバー２と向かい合う面から、後カバー２に向かって垂直方向に突出する。外壁１１の底部４を起点とした高さは、底部４を起点とした第１の壁９および第２の壁１０の高さよりも高い。第１の壁９、第２の壁１０、および外壁１１は、底部４の外縁に沿って形成されている。第１の壁９および第２の壁１０は、前カバー１が開口部３の外縁と接触する部分の周辺に環状に形成されている。第１の壁９は、第２の壁１０よりも底部４の中心から近い位置に設けられる。言い換えれば、第１の壁９は、環状に形成された第２の壁１０の内側に設けられる。

第１の壁９は、防水パッキン６と接触する第１の面９１を有する。第２の壁１０は、第１の面９１と向かい合う第２の面１０１を有する。溝２００は、底部４、第１の壁９、および第２の壁１０によって形成される。言い換えれば、受け面４１と、第１の面９１と、第２の面１０１とによって溝２００が形成される。溝２００は、前カバー１の外周に沿って形成される。第１の壁９は、溝２００の内周に沿って設けられる。第２の壁１０は、溝２００の外周に沿って設けられる。防水パッキン６は、第１の面９１および受け面４１と接触して溝２００に設置される。後カバー２は、後カバー受け面８を有する。後カバー受け面８は、開口部３の外縁であり、開口部３が前カバー１によって覆われたときに防水パッキン６と接触する面である。

底部４を起点とした防水パッキン６の高さは、底部４を起点とした第１の壁９および第２の壁１０よりも高い。また、底部４を起点とした防水パッキン６の高さは、底部４を起点とした溝２００の高さよりも高い。このため、後カバー２は、溝２００を覆うときに防水パッキン６を押しつぶすこととなる。防水パッキン６は、底部４の受け面４１と接触する面であるパッキン第１面６１を有する。また、防水パッキン６は、後カバー受け面８と接触する面であるパッキン第２面６２を有する。また、防水パッキン６は、第１の面９１と接触する面であるパッキン第３面６３を有する。また、防水パッキン６は、パッキン第３面６３と反対の面であるパッキン第４面６４を有する。パッキン第４面６４は、第２の面１０１と対向する。つまり、パッキン第４面６４と第２の面１０１の間には隙間が設けられる。すなわち、防水パッキン６は、第１の壁９および底部４と接触している。防水パッキン６は、第２の壁１０と離間している。

パッキン第４面６４に水圧が加わった場合、防水パッキン６は、第１の壁９側に押し込まれる。防水パッキン６が第１の壁９と接触せず、防水パッキン６と第１の壁９との間に隙間がある場合には、水圧によって防水パッキン６が第１の壁９側に変形する場合がある。防水パッキン６が変形した場合には、この部分の防水性能が低下して、水が浸入してしまうおそれがある。一方、本実施の形態に記載のように防水パッキン６が第１の壁９と接触していれば、パッキン第４面６４へかかる水圧によって、第１の壁９側に防水パッキン６が変形することを抑制することができる。このため、防水性能の低下を防いで、電子機器筐体１００の内部への水の浸入を防ぐことができる。

本実施の形態では、防水パッキン６が第１の壁９と接触し、第２の壁１０と離間している。このため、防水パッキン６が第１の壁９および第２の壁１０と接触している場合に比べて、防水パッキン６の着脱時の第２の壁１０との摩擦がなくなり、防水パッキン６の着脱が容易である。また、本実施の形態では、防水パッキン６は、第２の壁１０と離間しているため、製造時の誤差などにより防水パッキン６が、パッキン第３面６３またはパッキン第４面６４方向に大きくなってしまった場合でも、防水パッキン６が第２の壁１０の干渉によって溝２００に挿入しにくくなることを抑制することができる。

パッキン第１面６１およびパッキン第２面６２は、それぞれ１つの主突起７ａと２つの副突起７ｂとを有する。底部４を起点とした主突起７ａの高さは、底部４を起点とした副突起７ｂの高さよりも高い。主突起７ａは、図３に示されるパッキン第１面６１の断面およびパッキン第２面６２の断面の中心に設けられる。２つの副突起７ｂは、パッキン第１面６１およびパッキン第２面６２の主突起７ａの両側に設けられる。防水パッキン６は、防水パッキン６の中心５０を通る中心線５１で線対称な形状である。中心線５１は、受け面４１および後カバー受け面８と平行な線である。このため、主突起７ａおよび副突起７ｂを有する面、つまりパッキン第１面６１またはパッキン第２面６２のいずれかを受け面４１と接触するように防水パッキン６を配置すれば電子機器筐体１００の防水性能を確保することができる。本実施の形態では、パッキン第１面６１およびパッキン第２面６２は、それぞれ１つの主突起７ａと２つの副突起７ｂとを有するとしたが、主突起７ａは１つ以上、副突起７ｂは２つ以上あればよく、これらの数は限定されない。

図１０は、実施の形態１にかかる後カバー受け面８と主突起７ａとが接しているときの電子機器筐体１００の断面図である。主突起７ａの高さは、副突起７ｂの高さより高く、この差は若干小さい。副突起７ｂを主突起７ａよりも低くしているのは公差によって副突起７ｂの方が主突起７ａよりも高くならないようにするためである。主突起７ａが副突起７ｂよりも高いため、後カバー受け面８と防水パッキン６との間に微小隙間１４が形成される。

公差によって副突起７ｂの方が主突起７ａよりも高くなってしまった場合、防水パッキン６の着座が安定しなくなるため、微小隙間１４が設けられることにより、防水パッキン６の着座時の安定性が確保される。また、微小隙間１４が大きいと後カバー２が防水パッキン６を押しつぶした時、副突起７ｂが後カバー受け面８と接しない場合がある。また、微小隙間１４が大きいと防水パッキン６は、主突起７ａのみでバランスをとる必要があり、防水パッキン６の設置位置が安定せず、底部４および後カバー受け面８に対し組み付け性が悪くなる。このため、隙間が小さい方が好ましい。したがって、このような防水パッキン６の組み付け性を考慮し、副突起７ｂは、主突起７ａよりも若干小さく形成される。

図１１は、実施の形態１にかかる防水パッキン６と後カバー２とが接しているときの電子機器筐体１００の断面図である。図１１に示すように、防水パッキン６が後カバー２によって押しつぶされ、圧縮されることで電子機器筐体１００の防水性能を確保する。また、防水パッキン６は、主突起７ａに加えて、２つの副突起７ｂを有しているため、主突起７ａ、副突起７ｂのいずれか１つが欠損などによって防水性を喪失しても他の突起によって防水性能を確保できる。

以上説明したように、本実施の形態では、防水パッキン６は、第１の壁９および底部４と接触し、第２の壁１０と離間し、底部４を起点とした防水パッキン６の高さが、第１の壁９および第２の壁１０よりも高い。このため、防水パッキン６の構造は、パッキン第４面６４へかかる水圧によって、第１の壁９側に防水パッキン６が変形することを抑制することができる。したがって、防水性能の低下を防いで、電子機器筐体１００の内部への水の浸入を防ぐことができる。また、防水パッキン６が、第１の壁９および底部４と接触し、第２の壁１０と離間しているため、防水パッキン６の着脱が容易である。また、防水パッキン６が製造時の誤差などによりパッキン第３面６３またはパッキン第４面６４方向に大きくなってしまった場合でも、防水パッキン６が溝２００に挿入しにくくなることを抑制することができる。

なお、本実施の形態では、防水パッキン６は第１の壁９および第２の壁１０を側壁とする溝２００内に設置されたが、第２の壁１０は必ずしも設ける必要はない。この場合、前カバー１の外壁１１を第２の壁１０とし、第１の壁９および外壁１１を側壁とする溝内に防水パッキン６を配置しても、本実施の形態と同様の効果は得られる。第２の壁１０を備えた場合、第２の壁１０は防水パッキン６の組み込み時に必要以上に変形しない為のガイド機能を有し、外壁１１は第２の壁１０よりも高さを有することで、外部からの直接水流に対しての保護機能を向上させることができる。

実施の形態２．
図１２は、実施の形態２にかかる電子機器筐体１００の断面図である。防水パッキン６ａは、２つの主突起７ａと２つの副突起７ｂを有する。２つの主突起７ａと２つの副突起７ｂは、パッキン第１面６１およびパッキン第２面６２に設けられる。２つの主突起７ａは、防水パッキン６ａの中心５０ａから２つの副突起７ｂよりも近い位置に設けられ、２つの副突起７ｂは、２つの主突起７ａよりも防水パッキン６ａの中心５０ａから遠い位置に設けられる。なお、本実施の形態では防水パッキン６ａは、２つの主突起７ａと２つの副突起７ｂを有するが、これらの数は限定されず、防水パッキン６ａは、複数の主突起７ａおよび複数の副突起７ｂを有していればよい。防水パッキン６ａは、副突起７ｂを少なくとも２つ有していればよい。防水パッキン６ａは、複数の主突起７ａおよび複数の副突起７ｂを有するため、防水性能の冗長性を高めることができる。なお、本実施の形態では、２つの主突起７ａは、防水パッキン６ａの中心から近い位置に設けられ、２つの副突起７ｂは、２つの主突起７ａよりも防水パッキン６ａの中心５０ａから遠い位置に設けられる構成としたが、２つの副突起７ｂが、防水パッキン６ａの中心５０ａから近い位置に設けられ、２つの主突起７ａが、２つの副突起７ｂよりも防水パッキン６ａの中心５０ａから遠い位置に設けられる構成としてもよい。

実施の形態３．
図１３は、実施の形態３にかかる前カバー１ａを示す図である。前カバー１ａは、防水パッキン６ｂ、および複数のネジ１８を備える。防水パッキン６ｂは、固定用突起１５と、軽圧入用突起１６とを備える。固定用突起１５および軽圧入用突起１６は、防水パッキン６ｂに一定間隔で設けられ前カバー１ａと防水パッキン６ｂとを固定する。これらの詳細については後述する。複数のネジ１８は、第２の壁１０の外周に設けられ、前カバー１ａで抑え込めない防水パッキン６ｂから発生する圧力を抑え込むために設けられる。

図１４は、実施の形態３にかかる前カバー１ａの一部を拡大した図である。図１５は、図１３のＸＶ−ＸＶ線における前カバー１ａの断面図である。前カバー１ａの第１の壁９には、防水パッキン６ｂの一部と接触する切欠部１７が設けられる。固定用突起１５は、切欠部１７を通して前カバー１ａに軽圧入されることで、前カバー１ａと防水パッキン６ｂとを固定することができる。

図１６は、図１３のＸＶＩ−ＸＶＩ線における前カバー１ａの断面図である。軽圧入用突起１６は、複数のネジ１８の周辺の第２の壁１０のみと接する。軽圧入用突起１６は、第２の壁１０に軽圧入されることで、防水パッキン６ｂの脱落を防止することができる。防水パッキン６ｂが軽圧入用突起１６を有することで、防水パッキン６ｂ全体が均一に圧縮されるようにすることができる。また、防水パッキン６ｂが軽圧入用突起１６を有することで、組立て性が損なわれることを抑制することができる。

以上の実施の形態に示した構成は、本発明の内容の一例を示すものであり、別の公知の技術と組み合わせることも可能であるし、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、構成の一部を省略、変更することも可能である。

１，１ａ 前カバー、２ 後カバー、３ 開口部、４ 底部、６，６ａ，６ｂ 防水パッキン、７ａ 主突起、７ｂ 副突起、８ 後カバー受け面、９ 第１の壁、１０ 第２の壁、１１ 外壁、１４ 微小隙間、１５ 固定用突起、１６ 軽圧入用突起、１７ 切欠部、１８ ネジ、４１ 受け面、５０，５０ａ 中心、５１ 中心線、６１ パッキン第１面、６２ パッキン第２面、６３ パッキン第３面、６４ パッキン第４面、９１ 第１の面、１０１ 第２の面、１００ 電子機器筐体、２００ 溝。

Claims (6)

1. 底部と、前記底部から垂直方向に突出する第１の壁および前記第１の壁と対向する第２の壁と、を備える第１のカバーと、
   前記底部、前記第１の壁、および前記第２の壁によって形成されるとともに前記第１のカバーの外周に沿って形成される溝に設置される防水パッキンと、
   前記第１のカバーに覆われる開口部が設けられて、前記第１のカバーに前記開口部が覆われた状態で前記防水パッキンを押しつぶす受け面が形成された第２のカバーと、を有する防水パッキンの構造において、
   前記防水パッキンは、
   前記第１の壁および前記底部と接触し、前記第２の壁と離間しており、
   前記第１のカバーは、前記第２の壁の外周に設けられる複数のネジを備え、
   前記防水パッキンは、前記底部と接触するパッキン第１面と、前記第２のカバーと接触するパッキン第２面と、前記複数のネジの周辺の前記第２の壁のみと接する軽圧入用突起を有し、
   前記パッキン第１面および前記パッキン第２面は、１つ以上の主突起部と、前記主突起部よりも低い１つ以上の副突起部と、を備え、
   前記第１の壁は、前記溝の内周に設けられ、
   前記第２の壁は、前記溝の外周に設けられることを特徴とする電子機器筐体の防水パッキンの構造。
2. 前記パッキン第１面および前記パッキン第２面は、
   前記主突起部を中央に有し、前記主突起部の両側に前記副突起部を有することを特徴とする請求項１に記載の電子機器筐体の防水パッキンの構造。
3. 前記防水パッキンは、
   前記防水パッキンの中心を通る前記底部と平行な中央線で対称な構造であることを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器筐体の防水パッキンの構造。
4. 前記１つ以上の主突起部は、
   前記防水パッキンの中心から近い位置に設けられ、
   前記１つ以上の副突起部は、
   前記１つ以上の主突起部よりも前記防水パッキンの中心から遠い位置に設けられることを特徴とする請求項３に記載の電子機器筐体の防水パッキンの構造。
5. 前記第１の壁は、
   前記防水パッキンの一部と接触する切欠部を有し、
   前記防水パッキンは、
   前記切欠部を介して前記第１のカバーを固定する固定部を備えることを特徴とする請求項１から４のいずれか１つに記載の電子機器筐体の防水パッキンの構造。
6. 底部と、前記底部から垂直方向に突出する第１の壁および前記第１の壁と対向する第２の壁と、を備える第１のカバーと、
   前記底部、前記第１の壁、および前記第２の壁によって形成されるとともに前記第１のカバーの外周に沿って形成される溝に設置される防水パッキンと、
   前記第１のカバーに覆われる開口部が設けられて、前記第１のカバーに前記開口部が覆われた状態で前記防水パッキンを押しつぶす受け面が形成された第２のカバーと、を有し、
   前記防水パッキンは、
   前記第１の壁および前記底部と接触し、前記第２の壁と離間しており、
   前記第１のカバーは、前記第２の壁の外周に設けられる複数のネジを備え、
   前記防水パッキンは、前記底部と接触するパッキン第１面と、前記第２のカバーと接触するパッキン第２面と、前記複数のネジの周辺の前記第２の壁のみと接する軽圧入用突起を有し、
   前記パッキン第１面および前記パッキン第２面は、１つ以上の主突起部と、前記主突起部よりも低い１つ以上の副突起部と、を備え、
   前記第１の壁は、前記溝の内周に設けられ、
   前記第２の壁は、前記溝の外周に設けられることを特徴とする電子機器筐体。