JP6781576B2 - 軟性銅箔積層板、これを含む軟性印刷回路基板およびそれらの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、軟性銅箔積層板、これを含む軟性印刷回路基板およびそれらの製造方法に係り、より詳しくは、寸法安定性、耐屈曲性および耐油後接着力に優れた軟性銅箔積層板、これを含む軟性印刷回路基板およびその製造方法に関する。

現在の自動車は既存の機械的な要素に電気／電子的な要素が追加適用されて精密な制御システムを具現しており、自動車の電気／電子的な要素および装置が占める役割が非常に重要な部分として認識されている。
また自動車が単なる移動手段でなく、一つの生活空間として認識されながら一層進歩した安全性確保および各種利便装置と向上した性能技術の導入がなされている。このように自動車の電子制御項目が多くなり、部品点数が増加すれば配線およびワイヤーハーネスが増加するがこのように配線および関連付属が増加すると、故障発生の確率も共に増加することとなり、自動車の重量も重くなって燃費を悪化させるおそれがある。このような自動車の電装化は従来のワイヤーハーネスを軟性印刷回路基板（ＦＰＣＢ；Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）に代替することによって信頼性確保および小型化が可能となり、自動車内／外部に拡大している。

最近は走行性能および燃料効率などを向上させるために自動車変速機の電子制御技術が発達しており、変速機の電子制御では、主に変速時の衝撃緩和制御および駆動力向上のための制御技術が発展している。このように変速機自体の非常に制限された空間に多くの電気的機能を収納しながら、安定性を確保するために軟性印刷回路基板が適用されており、そのために軟性印刷回路基板の素材になる軟性銅箔積層板（ＦＣＣＬ；Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）に対しても高い信頼性が要求されている。特に車両変速機は１５０℃以上の高温および激しい振動の複合環境内で駆動されるため、ＦＣＣＬには長期高温条件における寸法安定性と激しい振動条件に耐えられる耐屈曲性、そして耐油後接着力などの要求事項が要求される。

特開２０１６−０９７６７７号公報

本発明の目的とするところは、寸法安定性、耐屈曲性および耐油後接着力に優れた軟性銅箔積層板およびそれらの製造方法を提供することである。
また、本発明の他の目的は、寸法安定性、耐屈曲性および耐油後接着力に優れた軟性印刷回路基板を提供することである。

本発明に係る軟性銅箔積層板は、第１銅箔層、複合ポリイミド層および第２銅箔層が順次積層され、複合ポリイミド層はポリイミド層および複数の熱可塑性ポリイミド層を含み、複合ポリイミド層の最外層は熱可塑性ポリイミド層からなり、
複合ポリイミド層の総厚さに対して、複数の熱可塑性ポリイミド層の全体厚さは１５〜５０％であり、ポリイミド層の厚さは５０〜８５％であり、
第１銅箔層および第２銅箔層の厚さはそれぞれ３０〜８０μｍであり、複合ポリイミド層の総厚さは４０〜６０μｍであることを特徴とする。

前記複合ポリイミド層の厚さに対して、複数の熱可塑性ポリイミド層の全体厚さは２０〜４０％であり、ポリイミド層の厚さは６０〜８０％であることを特徴とする。

前記複合ポリイミド層の引張弾性率（ｍｏｄｕｌｕｓ）は４．５〜５．５ＧＰａであり、線熱膨張係数（ＣＴＥ）は２０〜３０ｐｐｍ／℃であることを特徴とする。

前記ポリイミド層および複数の熱可塑性ポリイミド層は交互に積層されていることを特徴とする。

前記ポリイミド層はｎ個の層からなり、複数の熱可塑性ポリイミド層はｎ＋１個の層からなり、ｎは１〜５であることを特徴とする。

また、本発明は、第１銅箔層を準備する段階と、第１銅箔層上に熱可塑性ポリイミド前駆体樹脂をキャスティングした後に乾燥して第１熱可塑性ポリイミド前駆体層を形成する段階と、第１熱可塑性ポリイミド前駆体層上にポリイミド前駆体樹脂をキャスティングした後に乾燥してポリイミド前駆体層を形成する段階と、ポリイミド前駆体層上に熱可塑性ポリイミド前駆体樹脂をキャスティングした後に乾燥して第２熱可塑性ポリイミド前駆体層を形成する段階と、前記第１熱可塑性ポリイミド前駆体層、ポリイミド前駆体層および第２熱可塑性ポリイミド前駆体層からなる複合ポリイミド前駆体層を熱処理を通じて複合ポリイミド層に変換する段階と、第２熱可塑性ポリイミド層上に第２銅箔層を積層する段階と、を含み、
第１熱可塑性ポリイミド層、第２熱可塑性ポリイミド層およびポリイミド層の総厚さに対して、第１熱可塑性ポリイミド層および第２熱可塑性ポリイミド層の全体厚さは１５〜５０％であり、ポリイミド層の全体厚さは５０〜８５％であり、

第１銅箔層および第２銅箔層の厚さはそれぞれ３０〜８０μｍであり、複合ポリイミド層の総厚さは４０〜６０μｍであることを特徴とする。

複合ポリイミド層の引張弾性率（ｍｏｄｕｌｕｓ）は４．５〜５．５ＧＰａであり、線熱膨張係数（ＣＴＥ）は２０〜３０ｐｐｍ／℃であることを特徴とする。

前記複合ポリイミド層の総厚さに対して、第１熱可塑性ポリイミド層および第２熱可塑性ポリイミド層の全体厚さは２０〜４０％であり、ポリイミド層の全体厚さは６０〜８０％であることを特徴とする。

前記第１熱可塑性ポリイミド前駆体層を形成する段階およびポリイミド前駆体層を形成する段階は、１〜５回繰り返して実施されることを特徴とする。

本発明に係る軟性印刷回路基板は、前述した軟性銅箔積層板を含むことを特徴とする。

本発明に係る軟性印刷回路基板は、車両変速機に使用される軟性印刷回路基板であることを特徴とする。

本発明に係る軟性銅箔積層板は、複合ポリイミド層の最外層が熱可塑性ポリイミド層からなり、長期高温環境でも高い接着力を維持することができ、屈曲特性、寸法安定性に優れ、複合ポリイミド層のカール（Ｃｕｒｌ）が低い。
また、本発明に係る軟性印刷回路基板は、屈曲特性に優れ、車両用変速機のように激しい振動環境で適用される回路で亀裂を防止することができ、
エンジンルーム内に装着され長期耐熱（１３０℃以上）が要求される車両用電装品で優れた寸法安定性および接着力を維持し、撓みが発生しない。

本発明の一実施形態に係る軟性銅箔積層板の構造を示す概略図である。 本発明の一実施形態で屈曲性試験方法を示す概略図である。

以下、図面を参照して本発明を詳細に説明する。
図１は本発明の一実施形態に係る軟性銅箔積層板の構造を概略的に示す。
軟性銅箔積層板１００は、第１銅箔層１１、複合ポリイミド層２０および第２銅箔層１２が順次積層され、複合ポリイミド層２０はポリイミド層２２および複数の熱可塑性ポリイミド層２１を含み、複合ポリイミド層２０の最外層は熱可塑性ポリイミド層２１からなる。
本発明の一実施形態では、多層の複合ポリイミド層２０構造で生産性を確保しており、複合ポリイミド層２０構造の最外層は第１銅箔層１１および第２銅箔層１２との接着力を高めるために熱可塑性ポリイミド層２１になるように塗布（コーティング）されている。
軟性銅箔積層板１００（ＦＣＣＬ）が優れた屈曲特性を有するように引張弾性率は全体的に低くする必要があった。
引張弾性率を低くするためにポリイミド（ＰＩ）を塗布（コーティング）することが有効であるが、引張弾性率が低くなるほどＣＴＥ（熱膨張係数、Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ ｏｆ Ｔｈｅｒｍａｌ Ｅｘｐａｎｓｉｏｎ）が高くなるため軟性銅箔積層板１００が要求する寸法安定性（要求水準±＜０．１％）およびＣｕ層のエッチング後、複合ポリイミド層２０のカール（±＜１０ｍｍ）などの物性の確保が困難となる問題があった。

そこで、本発明では、引張弾性率が低い熱可塑性ポリイミド層２１と引張弾性率が高いポリイミド層２２の厚さ比率を調整して全体で複合ポリイミド層２０の引張弾性率を低くすることができた。変速機用軟性印刷回路基板（ＦＰＣＢ）で要求される複合ポリイミド層２０の引張弾性率（ｍｏｄｕｌｕｓ）は４．５〜５．５ＧＰａが望ましく、５．５ＧＰａを超える場合、屈曲特性が低いという問題がある。従って、複合ポリイミド層２０の引張弾性率（ｍｏｄｕｌｕｓ）は４．７〜５．０ＧＰａが好ましく、これを達成するために複合ポリイミド層２０の総厚さに対して、複数の熱可塑性ポリイミド層２１の全体厚さは１５〜５０％としたが、ポリイミド層２２の厚さは５０〜８５％であってもよい。複合ポリイミド層２０のうち、熱可塑性ポリイミド層２１の厚さ比率が高いほど引張弾性率が低くなるが、熱可塑性ポリイミド層２１の厚さ比率が過度に高い場合、高いＣＴＥにより寸法安定性の確保が難しくなる。反面、全体複合ポリイミド層２０のうち、熱可塑性ポリイミド層２１の厚さ比率が過度に低い場合には、引張弾性率が高くて優れた屈曲特性を確保することが難しく、高温で銅箔層１１、１２と複合ポリイミド層２０間の接着力が低いという問題がある。複合ポリイミド層２０の線熱膨張係数（ＣＴＥ）は２０〜３０ｐｐｍ／℃が好ましい。

より具体的には、複合ポリイミド層２０の厚さに対して、複数の熱可塑性ポリイミド層２１の全体厚さは２０〜４０％であり、ポリイミド層２２の厚さは６０〜８０％とし、優れた屈曲特性および寸法安定性を確保するためには、引張弾性率が低い熱可塑性ポリイミド層２１と引張弾性率が高いポリイミド層２２を交互に積層することが好ましい。図１にはこのように熱可塑性ポリイミド層２１とポリイミド層２２を交互に積層した一例を示した。
ポリイミド層２２はｎ個の層からなり、複数の熱可塑性ポリイミド層２１はｎ＋１個の層からなり、ｎは１〜５であってもよい。より具体的には、ｎは２〜５であってもよい。しかし、ｎが１である場合、一度にコーティングされるポリイミド層２２の厚さが厚くなってコーティングおよび硬化時にポリイミド層２２内に気泡（Ｂｌｉｓｔｅｒ）発生などの外観不良が発生するおそれがあり、厚いポリイミド層の乾燥／硬化時には工程速度が低下して生産性が落ちるおそれがある。ｎが過度に大きい場合、コーティングされるポリイミド層の数が過度に多くなって生産性が低くなる問題が発生するおそれがある。図１では一例としてｎが２である場合を示した。

第１銅箔層１１および第２銅箔層１２は、圧延材または電解銅箔を使用することができ、銅箔の厚さ別およびタイプ（Ｔｙｐｅ）別に使用可能であり、銅箔層の代わりにその他の金属箔も使用することができる。この際、第１銅箔層１１および第２銅箔層１２はできる限り同一材質の銅箔を選択して使用することによって、熱膨張係数が異なって応力変形が起こることを避けることが出来る。第１銅箔層１１および第２銅箔層１２の厚さはそれぞれ３０〜８０μｍであってもよい。
本発明の一実施形態によれば、複数の熱可塑性ポリイミド層２１およびポリイミド層２２は、目的とする線熱膨張係数または引張弾性率などの物性を有するポリアミック酸溶液を前駆体層として形成した後、イミド化して製造される。使用されるポリアミック酸溶液は、本発明の技術的範疇内で当該技術分野で通常使用するポリアミック酸溶液であれば制限なしに使用することができる。

本発明の一実施形態に係るポリアミック酸溶液は、有機溶媒に二無水物とジアミンを１：０．９〜１：１．１のモル比に混合して製造することが好ましい。本発明のポリアミック酸溶液を製造する時、二無水物とジアミンの混合比、または二無水物間またはジアミン間の混合比を調節したり、選択される二無水物およびジアミンの種類を調整することによって所望の線熱膨張係数（ＣＴＥ）または引張弾性率（Ｍｏｄｕｌｕｓ）を有するポリイミド系樹脂を得ることができる。
本発明に適した二無水物としては、ＰＭＤＡ（ピロメリット酸二無水物）、ＢＰＤＡ（３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物）、ＢＴＤＡ（３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物）、ＯＤＰＡ（４，４’−オキシジフタル酸無水物）、ＯＤＡ（４，４’−ジアミノジフェニルエーテル）、ＢＰＡＤＡ（４，４’−（４，４’−イソプロピルビフェノキシ）ビフタル酸無水物）、６ＦＤＡ（２，２’−ビス−（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物）およびＴＭＥＧ（エチレングリコールビス（トリメリット酸無水物）からなる群より選択される１種または２種以上を使用することができる。

本発明に適したジアミンとしては、ＰＤＡ（ｐ−フェニレンジアミン）、ｍ−ＰＤＡ（ｍ−フェニレンジアミン）、４，４’−ＯＤＡ（４，４’−オキシジアニリン）、３，４’−ＯＤＡ（３，４’−オキシジアニリン）、ＢＡＰＰ（２，２−ビス（４−［４−アミノフェノキシ］−フェニル）プロパン）、ＴＰＥ−Ｒ（１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン）、ＢＡＰＢ：４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、ｍ−ＢＡＰＳ（２，２−ビス（４−［３−アミノフェノキシ］フェニル）スルホン）、ＨＡＢ（３，３’−ジヒドロキシ−４，４’−ジアミノビフェニル）およびＤＡＢＡ（４，４’−ジアミノベンズアニリド）からなる群より選択される１種または２種以上を使用することができる。
必要に応じて前述した化合物以外の他の二無水物やジアミン、または他の化合物を少量添加することも可能である。複合ポリイミド層２０の総厚さは４０〜６０μｍであってもよい。前述した範囲で屈曲特性および寸法安定性を確保することができる。

本発明の一実施形態に係る軟性銅箔積層板の製造方法は、第１銅箔層を準備する段階と、第１銅箔層上に熱可塑性ポリイミド前駆体樹脂をキャスティングした後に乾燥して第１熱可塑性ポリイミド前駆体層を形成する段階と、第１熱可塑性ポリイミド前駆体層上にポリイミド前駆体樹脂をキャスティングした後に乾燥してポリイミド前駆体層を形成する段階と、ポリイミド前駆体層上に熱可塑性ポリイミド前駆体樹脂をキャスティングした後に乾燥して第２熱可塑性ポリイミド前駆体層を形成する段階と、第１熱可塑性ポリイミド前駆体層、ポリイミド前駆体層および第２熱可塑性ポリイミド前駆体層からなる複合ポリイミド前駆体層を熱処理を通じて複合ポリイミド層に変換する段階と、第２熱可塑性ポリイミド層上に第２銅箔層を積層する段階と、を含む。

以下、各段階別に具体的に説明する。
まず、第１銅箔層を準備する。第１銅箔層に対しては前述と同一であるため、説明を省略する。
次に、第１銅箔層上に熱可塑性ポリイミド前駆体樹脂をキャスティングした後に乾燥して第１熱可塑性ポリイミド前駆体層を形成する。軟性銅箔積層板の製造方法として、スパッタリング法、ラミネーション法、キャスティング法がある。
スパッタリング法は、工程費用が高く、銅箔層を均一な厚さに製膜しながらポリイミド層との接着力を確保することが難しい。本発明の一実施形態ではキャスティング法を用いた。
一般に銅箔層に厚く液状ポリイミドを塗布（コーティング）する場合には、処理速度が低いため生産性が低下する。また厚さが厚くて熱硬化時に硬化度が落ちて機械的強度と耐薬品性が減少し、フィルム内部に存在する溶媒の除去が難しく発泡現象のような外観不良が発生するおそれがあり、寸法安定性が悪化する問題が発生するおそれがある。本発明の一実施形態では、多層の複合ポリイミド層構造で生産性を確保した。

次に、第１熱可塑性ポリイミド前駆体層にポリイミド前駆体樹脂をキャスティングした後に乾燥してポリイミド前駆体層を形成する。前述した第１熱可塑性ポリイミド前駆体層を形成する段階およびポリイミド前駆体層を形成する段階は、複数回繰り返して実施される。２回以上繰り返して実施される時、２番目に第１熱可塑性ポリイミド前駆体層を形成する段階は、第１銅箔層上に第１熱可塑性ポリイミド前駆体層を形成するのではなく、ポリイミド前駆体層上に第１熱可塑性ポリイミド前駆体層を形成する。
そして、ポリイミド前駆体層上に熱可塑性ポリイミド前駆体樹脂をキャスティングした後に乾燥して第２熱可塑性ポリイミド前駆体層を形成する。
前記コーティング／乾燥された複合ポリイミド前駆体層を熱処理を通じて複合ポリイミド前駆体層に変換する。
次に、第２熱可塑性ポリイミド層上に第２銅箔層を積層する。

第１熱可塑性ポリイミド層、第２熱可塑性ポリイミド層およびポリイミド層の総厚さに対して、第１熱可塑性ポリイミド層および第２熱可塑性ポリイミド層の全体厚さは１５〜５０％であり、ポリイミド層の全体厚さは５０〜８５％であってもよい。より具体的には、第１熱可塑性ポリイミド層、第２熱可塑性ポリイミド層およびポリイミド層の総厚さに対して、第１熱可塑性ポリイミド層および第２熱可塑性ポリイミド層の全体厚さは２０〜４０％であり、ポリイミド層の全体厚さは６０〜８０％であってもよい。第１熱可塑性ポリイミド層、第２熱可塑性ポリイミド層およびポリイミド層の厚さは、熱可塑性ポリイミド前駆体およびポリイミド前駆体の塗布量を調節することによって制御することができる。

第１熱可塑性ポリイミド前駆体層を形成する段階およびポリイミド前駆体層を形成する段階は、１〜５回繰り返して実施してもよい。しかし、１回実施する場合、一度にコーティングされるポリアミック酸層の厚さが厚くなってコーティングおよび硬化時にポリイミド層２２内に気泡（Ｂｌｉｓｔｅｒ）発生などの外観不良が発生するおそれがあり、厚いポリアミック酸層の乾燥／硬化時には処理速度が低下して生産性が落ちる。５回を超えて実施される場合、コーティングされるポリアミック酸層の数が過度に多くなって生産性が低くなる問題が発生するおそれがある。
本発明の他の一実施形態に係る軟性印刷回路基板は、前述した軟性銅箔積層板を含む。軟性銅箔積層板については前述したため、説明を省略する。
本発明の一実施形態に係る軟性印刷回路基板は、車両変速機に使用される軟性印刷回路基板であってもよい。

［実施例］
以下、本発明の好ましい実施例および比較例を記載する。しかし、下記の実施例は、本発明の好ましい一実施例に過ぎず、本発明は下記の実施例に限定されない。
合成例１
下記表１に示すように、１２７５ｇのＤＭＡｃ溶液に１１０．５１ｇのＢＡＰＰのジアミンを窒素雰囲気下で攪拌して完全に溶かした後、二無水物として８０．０ｇのＢＰＤＡを分割して添加し、その後、約２４時間攪拌を続けて熱可塑性ポリアミック酸溶液を製造した。このように製造した熱可塑性ポリアミック酸溶液を厚さ２０μｍのフィルム状にキャスティングした後、６０分間３５０℃まで昇温して３０分間維持して硬化した時、測定された線熱膨張係数と引張弾性率はそれぞれ６１ｐｐｍ／℃と２．８ＧＰａであった。

合成例２
表１に示すように、１２６４ｇのＤＭＡｃ溶液に２１．８１ｇのＯＤＡおよび４７．１２ｇのＰＤＡのジアミンを窒素雰囲気下で攪拌して完全に溶かした後、二無水物として１２０．０ｇのＰＭＤＡを分割して添加し、その後、約２４時間攪拌を続けて熱硬化性ポリアミック酸溶液を製造した。このように製造した熱硬化性ポリアミック酸溶液を厚さ２０μｍのフィルム状にキャスティングした後、６０分間３５０℃まで昇温して３０分間維持して硬化した時、測定された線熱膨張係数と引張弾性率はそれぞれ１１ｐｐｍ／℃と６．０ＧＰａであった。

実施例１
銅箔に合成例１で製造したＴＰＩ前駆体をキャスティング法を通じて塗布して乾燥し、以降、合成例２で製造したＰＩ前駆体をキャスティング法を通じて塗布して乾燥する過程を繰り返した後、熱処理を通じて、ＴＰＩ−ＰＩ−ＴＰＩ−ＰＩ−ＴＰＩ構造の複合ＰＩ層を形成し、最終的に銅箔を積層して軟性銅箔積層板（ＦＣＣＬ）を製造した。
両銅箔層はそれぞれ厚さが３５μｍであり、ＰＩ複合層の総厚さは５０μｍである。ＴＰＩ層の全体厚さおよびＰＩ層の全体厚さ比率を下記表２に整理した。
ＰＩ複合層のＣＴＥ、Ｍｏｄｕｌｕｓ、屈曲性試験、耐油後接着力評価、寸法安定性および撓み程度、熱膨張係数測定法を下記の方法で測定して表２に整理した。
屈曲性試験（ＩＰＣ ＴＭ ６５０）：ＦＣＣＬを１３０ｍｍ×１５ｍｍの大きさで図２のように銅箔パターンを残してエッチングした後、３５μｍの銅めっきを実施する。曲率半径Ｒ＝４ｍｍ状態で固定したまま、装備冶具を使って２０ｍｍの距離を１，５００ｒｐｍの速度で往復運動して屈曲する。初期抵抗に比べて２０％以上増加した時点を確認した。

耐油後接着力の評価（ＩＰＣ ＴＭ ６５０）：ＦＣＣＬの一面の銅箔面で回路幅が３ｍｍ残るようにパターンを作製し、３５μｍ銅めっきを実施して銅箔層の総厚さが７０μｍになるようにした。以降、準備されたパターンを１６０℃の変速機オイルに７０Ｈｒ完全浸漬後、銅箔層−複合ＰＩ層間の接着強度を測定した。引張試験器（ＩＳＯ ５２７、Ｐｌａｓｔｉｃ−Ｄｅｔｅｒｍｉｎａｔｉｏｎ ｏｆ ｔｅｎｓｉｌｅ ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓに規定された装備）を使って銅箔層と複合ＰＩ層を５０ｍｍ／ｍｉｎの引張速度で常温で１８０°接着強度を評価した。最小１０ｍｍ以上銅箔を剥離した時の剥離強度を結果値とした。

寸法安定性：ＩＰＣ−ＴＭ−６５０、２．２．４の「ｍｅｔｈｏｄ Ｂ」に従った。機械的方向（ＭＤ）および幅方向（ＴＤ）がそれぞれ２７５×２５５ｍｍである正方形試片の４つの頂点に位置認識用ホール（ｈｏｌｅ）を突き抜け、２３℃、５０％ＲＨの恒温恒湿器に２４時間保管後、各ホール（ｈｏｌｅ）間の距離を３回繰り返して測定後、平均を計算した。以降、金属箔がエッチングされたフィルムを１５０℃オーブンに３０分間保管後、２３℃、５０％ＲＨの恒温恒湿器に２４時間保管後、各ホール（ｈｏｌｅ）間の距離を再び測定して加熱後、寸法変化率を計算した。撓み程度：軟性銅箔積層板を１００×１００ｍｍの大きさで裁断してエッチング溶液に浸漬後、銅箔を除去してポリイミドフィルムを得ることができた。ポリイミドフィルムを平らなテーブルに載せて曲がっていたり捩れた部分の最大高さを測定する。
熱膨張係数（ＣＴＥ）：熱膨張係数はＴＭＡ（Ｔｈｅｒｍｏｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ａｎａｌｙｚｅｒ）を使って１分当り１０℃の速度で４００℃まで昇温しながら測定された熱膨張値のうち、１００℃から２００℃の間の値を平均して求めた。

実施例２
ＴＰＩ層の全体厚さおよびＰＩ層の全体厚さ比率を下記表２のとおり変更したのを除き実施例１と同様に製造した。
比較例１
ＴＰＩ層の全体厚さおよびＰＩ層の全体厚さ比率を下記表２のとおり変更したのを除き実施例１と同様に製造した。
比較例２
ＴＰＩ層の全体厚さおよびＰＩ層の全体厚さ比率を下記表２のとおり変更したのを除き実施例１と同様に製造した。
比較例３
複合ＰＩ層の構造をＰＩ−ＴＰＩ−ＰＩ−ＴＰＩ−ＰＩに積層したのを除き実施例１と同様に製造した。
比較例４
複合ＰＩ層の構造をＰＩ−ＴＰＩ−ＰＩに積層したのを除き実施例１と同様に製造した。

表２に示すように、実施例１および実施例２で製造されたＦＣＣＬは、全体複合ＰＩ層の引張弾性率が低くて屈曲特性に優れ、寸法安定性および製品カールが低いＦＣＣＬの製造が可能であり、作製時に回路基板として加工性が良好であることを確認できる。
比較例１は、ＴＰＩ層の厚さ比率が低くてＣＴＥが低く、寸法安定性は良好であるが、引張弾性率が高くて屈曲特性が低く、耐油後接着力も低いことを確認できる。
比較例２は、ＴＰＩ層の厚さ比率が高くて複合ＰＩ層の引張弾性率が最も低いが、ＣＴＥが高くて寸法変化率が高く、製品カールが高くてＦＣＣＬ工程および回路基板の作製時にも加工性が不良であることは確認できる。
比較例３および比較例４は、複合ＰＩ層の最外側にＴＰＩ層が塗布されず、銅箔層との接着力が非常に落ちることを確認できる。

以上、本発明に関する好適な実施形態を説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の属する技術分野を逸脱しない範囲でのすべての変更が含まれる。

１００：軟性銅箔積層板
１１：第１銅箔層
１２：第２銅箔層
２０：複合ポリイミド層
２１：熱可塑性ポリイミド層
２２：ポリイミド層

Claims (7)

1. 第１銅箔層、複合ポリイミド層および第２銅箔層が順次積層され、
   前記複合ポリイミド層は引張弾性率が高いポリイミド層および複数の引張弾性率が低い熱可塑性ポリイミド層を含み、
   前記複合ポリイミド層の最外層は引張弾性率が低い熱可塑性ポリイミド層からなり、
   前記複合ポリイミド層の総厚さに対して、前記複数の引張弾性率が低い熱可塑性ポリイミド層の全体厚さは１５〜５０％であり、前記引張弾性率が高いポリイミド層の全体厚さは５０〜８５％であり、
   前記第１銅箔層および第２銅箔層の厚さはそれぞれ３０〜８０μｍであり、前記複合ポリイミド層の総厚さは４０〜６０μｍであり、
   前記複合ポリイミド層の引張弾性率（ｍｏｄｕｌｕｓ）は４．５〜５．５ＧＰａであり、線熱膨張係数（ＣＴＥ）は２０〜３０ｐｐｍ／℃であり、
   前記引張弾性率が高いポリイミド層はｎ個の層からなり、前記複数の引張弾性率が低い熱可塑性ポリイミド層はｎ＋１個の層からなり、ｎは２であることを特徴とする軟性銅箔積層板。
2. 前記複合ポリイミド層の厚さに対して、前記複数の引張弾性率が低い熱可塑性ポリイミド層の全体厚さは２０〜４０％であり、前記引張弾性率が高いポリイミド層の厚さは６０〜８０％であることを特徴とする請求項１に記載の軟性銅箔積層板。
3. 前記引張弾性率が高いポリイミド層および前記複数の引張弾性率が低い熱可塑性ポリイミド層は交互に積層されたことを特徴とする請求項１に記載の軟性銅箔積層板。
4. 第１銅箔層を準備する段階と、
   前記第１銅箔層上に熱可塑性ポリイミド前駆体樹脂をキャスティングした後に乾燥して第１熱可塑性ポリイミド前駆体層を形成する段階と、
   前記第１熱可塑性ポリイミド前駆体層上にポリイミド前駆体樹脂をキャスティングした後に乾燥してポリイミド前駆体層を形成する段階と、
   前記ポリイミド前駆体層上に熱可塑性ポリイミド前駆体樹脂をキャスティングした後に乾燥して第２熱可塑性ポリイミド前駆体層を形成する段階と、
   前記第１熱可塑性ポリイミド前駆体層、ポリイミド前駆体層および第２熱可塑性ポリイミド前駆体層からなる複合ポリイミド前駆体層を熱処理を通じて複合ポリイミド層に変換する段階と、
   引張弾性率が低い第２熱可塑性ポリイミド層上に第２銅箔層を積層する段階と、
   を含み、
   引張弾性率が低い第１熱可塑性ポリイミド層、引張弾性率が低い第２熱可塑性ポリイミド層および引張弾性率が高いポリイミド層からなる複合ポリイミド層の総厚さに対して、前記引張弾性率が低い第１熱可塑性ポリイミド層および引張弾性率が低い第２熱可塑性ポリイミド層の全体厚さは１５〜５０％であり、
   前記引張弾性率が高いポリイミド層の全体厚さは５０〜８５％であり、前記第１銅箔層および第２銅箔層の厚さはそれぞれ３０〜８０μｍであり、前記複合ポリイミド層の総厚さは４０〜６０μｍであり、
   前記複合ポリイミド層の引張弾性率（ｍｏｄｕｌｕｓ）は４．５〜５．５ＧＰａであり、線熱膨張係数（ＣＴＥ）は２０〜３０ｐｐｍ／℃であり、前記第１熱可塑性ポリイミド前駆体層を形成する段階および前記ポリイミド前駆体層を形成する段階は、２回繰り返して実施されることを特徴とする軟性銅箔積層板の製造方法。
5. 前記複合ポリイミド層の総厚さに対して、前記引張弾性率が低い第１熱可塑性ポリイミド層および前記引張弾性率が低い第２熱可塑性ポリイミド層の全体厚さは２０〜４０％であり、前記引張弾性率が高いポリイミド層の全体厚さは６０〜８０％であることを特徴とする請求項４に記載の軟性銅箔積層板の製造方法。
6. 請求項１ないし３のいずれか一項に記載の軟性銅箔積層板を含むことを特徴とする軟性印刷回路基板。
7. 前記軟性印刷回路基板は、車両変速機用であることを特徴とする請求項６に記載の軟性印刷回路基板。

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