JP5844853B2 - ポリイミドフィルム - Google Patents
ポリイミドフィルム Download PDFInfo
- Publication number
- JP5844853B2 JP5844853B2 JP2014126179A JP2014126179A JP5844853B2 JP 5844853 B2 JP5844853 B2 JP 5844853B2 JP 2014126179 A JP2014126179 A JP 2014126179A JP 2014126179 A JP2014126179 A JP 2014126179A JP 5844853 B2 JP5844853 B2 JP 5844853B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- general formula
- polyimide
- resin layer
- structural unit
- polyimide resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 title claims description 108
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims description 64
- 229920006259 thermoplastic polyimide Polymers 0.000 claims description 19
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 12
- 230000005606 hygroscopic expansion Effects 0.000 claims description 12
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 8
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 8
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 7
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 4
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 4
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 83
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 23
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 23
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 21
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 19
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 18
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 13
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 10
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 7
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 6
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XUSNPFGLKGCWGN-UHFFFAOYSA-N 3-[4-(3-aminopropyl)piperazin-1-yl]propan-1-amine Chemical compound NCCCN1CCN(CCCN)CC1 XUSNPFGLKGCWGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 3
- AJYDKROUZBIMLE-UHFFFAOYSA-N 4-[2-[2-[2-(4-aminophenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=CC=C(OC=2C=CC(N)=CC=2)C=1C(C)(C)C1=CC=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 AJYDKROUZBIMLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 4-[3-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(OC=2C=CC(N)=CC=2)=C1 WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZHBXLZQQVCDGPA-UHFFFAOYSA-N 5-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)sulfonyl]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(S(=O)(=O)C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 ZHBXLZQQVCDGPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKKYOQYISDAQER-UHFFFAOYSA-N 3-[3-(3-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=C(OC=3C=C(N)C=CC=3)C=CC=2)=C1 DKKYOQYISDAQER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFBALUPVVFCEPA-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxyphenyl)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 LFBALUPVVFCEPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYIMZXITLDTULQ-UHFFFAOYSA-N 4-(4-amino-2-methylphenyl)-3-methylaniline Chemical compound CC1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C QYIMZXITLDTULQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 5-phenylbenzene-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1C(O)=O JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYPBKUSBJQQMJF-UHFFFAOYSA-N NC=1C(=C(C=CC1)C(C)(C)C1=C(C(=CC=C1)N)OC1=CC=CC=C1)OC1=CC=CC=C1.NC1=CC=C(OC2=C(C=CC=C2)C(C)(C)C2=C(C=CC=C2)OC2=CC=C(C=C2)N)C=C1 Chemical compound NC=1C(=C(C=CC1)C(C)(C)C1=C(C(=CC=C1)N)OC1=CC=CC=C1)OC1=CC=CC=C1.NC1=CC=C(OC2=C(C=CC=C2)C(C)(C)C2=C(C=CC=C2)OC2=CC=C(C=C2)N)C=C1 QYPBKUSBJQQMJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N bpda Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001143 conditioned effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012772 electrical insulation material Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 108010025899 gelatin film Proteins 0.000 description 1
- 238000006358 imidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 239000002905 metal composite material Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Description
(1) ポリイミド樹脂層(A)の片面又は両面に、線膨張係数が30ppm/℃以上の熱可塑性ポリイミド樹脂層(B)を有し、ポリイミド樹脂層(A)と熱可塑性ポリイミド樹脂層(B)の厚み比(B)/(A)が0.02〜1の範囲にあること。
(2) 絶縁層のガラス転移温度が310℃以上、引き裂き伝播抵抗が3.0kN/m以上、さらに吸湿率が0.7wt%以下であること
・PMDA :ピロメリット酸二無水物
・BPDA :3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
・TFMB :2,2'-ジトリフルオロメチルベンジジン
・TPE-R :1,3-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン
・m-TB :2,2'-ジメチルベンジジン
・BAPP :2,2-ビス(4-アミノフェノキシフェニル)プロパン
・DMAc :N,N-ジメチルアセトアミド
ポリイミドフィルム(63.5mm×50mm)の試験片を準備し、試験片に長さ12.7mmの切り込みを入れ、東洋精機製の軽荷重引裂き試験機を用いて室温で測定した。
ポリイミドフィルム(3mm×15mm)を、熱機械分析(TMA)装置にて5gの荷重を加えながら一定の昇温速度で30℃から260℃の温度範囲で引張り試験を行った。温度に対するポリイミドフィルムの伸び量から熱膨張係数を測定した。
ポリイミドフィルム(10mm×22.6 mm)をDMAにて20℃から500℃まで5℃/分で昇温させたときの動的粘弾性を測定し、ガラス転移温度Tg(tanδ極大値)を求めた。
ポリイミドフィルム(50mm×50mm)を恒温恒湿下(23℃、50%RH)で24時間調湿し、その後、フィルムの曲率半径を測定した。
ポリイミドフィルム(4cm×20cm)を、120℃で2時間乾燥した後、23℃/50%RHの恒温恒湿機で24時間静置し、その前後の重量変化から次式により求めた。
吸湿率(%)=[(吸湿後重量-乾燥後重量)/乾燥後重量]×100
35cm×35cmの銅張品の銅箔上に、エッチングレジスト層を設け、これを一辺が30cmの正方形の四辺に10cm間隔で直径1mmの点が16箇所配置するパターンに形成した。エッチングレジスト開孔部の露出部分をエッチングし、16箇所の銅箔残存点を有するCHE測定用ポリイミドフィルムを得た。このフィルムを120℃で2時間乾燥した後、23℃/30%RH・50%RH・70%RHの恒温恒湿機で各湿度において24時間静置し、二次元測長機により測定した各湿度での銅箔点間の寸法変化から湿度膨張係数(ppm/%RH)を求めた。
A〜Iのポリイミド前駆体樹脂(ポリアミック酸)を合成するため、窒素気流下で、表1に示したジアミンを500mlのセパラブルフラスコの中で攪拌しながら溶剤DMAc 250〜300g程度に溶解させた。次いで、表1に示したテトラカルボン酸二無水物を加えた。その後、溶液を室温で4時間攪拌を続けて重合反応を行い、ポリイミド前駆体樹脂A〜Iの黄褐色の粘稠な溶液を得た。表1中の数値は原料使用量(g)を表す。
厚さ12μmの銅箔上に、前駆体樹脂溶液A〜Dを、アプリケータを用いて均一に塗布し、50〜130℃で2〜60分間乾燥した後、更に130℃、160℃、200℃、230℃、280℃、320℃、360℃で各2〜60分段階的な熱処理を行い、ポリイミド樹脂層を形成した積層体とした。続いて第二塩化鉄水溶液を用いて銅箔をエッチング除去してポリイミドフィルムを得た。
厚さ12μmの電解銅箔上に、ポリイミド前駆体樹脂溶液Aを、硬化後の厚みが23μmとなるようにアプリケータを用いて均一に塗布し、50〜130℃で2〜60分間乾燥した。次に、前駆体樹脂溶液Iを、硬化後の厚みが2μmとなるようにアプリケータを用いて均一に塗布し、50〜130℃で2〜60分間乾燥した。更に130℃、160℃、200℃、230℃、280℃、320℃、360℃で各2〜60分段階的な熱処理を行い、2層のポリイミド樹脂層を形成した積層体とした。次に第二塩化鉄水溶液を用いて銅箔をエッチング除去してポリイミドフィルム得た。
厚さ12μmの電解銅箔上に、ポリイミド前駆体樹脂溶液Bを、硬化後の厚みが23μmとなるようにアプリケータを用いて均一に塗布し、50〜130℃で2〜60分間乾燥した。次に、前駆体樹脂溶液Iを、硬化後の厚みが2μmとなるようにアプリケータを用いて均一に塗布し、50〜130℃で2〜60分間乾燥した。更に130℃、160℃、200℃、230℃、280℃、320℃、360℃で各2〜60分段階的な熱処理を行い、2層のポリイミド樹脂層を形成した積層体とした。次に第二塩化鉄水溶液を用いて銅箔をエッチング除去してポリイミドフィルムを得た。
厚さ12μmの電解銅箔上に、前駆体樹脂溶液Iを、硬化後の厚みが2μmとなるようにアプリケータを用いて均一に塗布し、50〜130℃で2〜60分間乾燥した。次に、前駆体樹脂溶液Aを、硬化後の厚みが21μmとなるようにアプリケータを用いて均一に塗布し、50〜130℃で2〜60分間乾燥した。更に、前駆体樹脂溶液Iを、硬化後の厚みが2μmとなるようにアプリケータを用いて均一に塗布し、50〜130℃で2〜60分間乾燥した。その後130℃、160℃、200℃、230℃、280℃、320℃、360℃で各2〜60分段階的な熱処理を行い、3層のポリイミド樹脂層を形成した積層体とした。続いて第二塩化鉄水溶液を用いて銅箔をエッチング除去してポリイミドフィルムを得た。
厚さ12μmの電解銅箔上に、前駆体樹脂溶液Iを、硬化後の厚みが2μmとなるようにアプリケータを用いて均一に塗布し、50〜130℃で2〜60分間乾燥した。次に、前駆体樹脂溶液Dを、硬化後の厚みが21μmとなるようにアプリケータを用いて均一に塗布し、50〜130℃で2〜60分間乾燥した。更に、前駆体樹脂溶液Iを、硬化後の厚みが2μmとなるようにアプリケータを用いて均一に塗布し、50〜130℃で2〜60分間乾燥した。その後130℃、160℃、200℃、230℃、280℃、320℃、360℃で各2〜60分段階的な熱処理を行い、3層のポリイミド樹脂層を形成した積層体とした。続いて第二塩化鉄水溶液を用いて銅箔をエッチング除去してポリイミドフィルムを得た。
厚さ12μmの電解銅箔上に、前駆体樹脂溶液E〜Hを、硬化後の厚みが25μmとなるようにアプリケータを用いて均一に塗布し、50〜130℃で2〜60分間乾燥した後、更に130℃、160℃、200℃、230℃、280℃、320℃、360℃で各2〜60分段階的な熱処理を行い、ポリイミド樹脂層を形成した積層体とした。続いて第二塩化鉄水溶液を用いて銅箔をエッチング除去してポリイミドフィルムを得た。
Claims (3)
- 下記一般式(1)で表される構造単位を50〜95モル%と、下記一般式(2)で表される構造単位を0〜45モル%、一般式(3)で表される構造単位を5〜50モル%、一般式(2)で表される構造単位と一般式(3)で表される構造単位を合わせて5〜50モル%含有し、吸湿膨張係数が9ppm/%RH以下であり、線膨張係数が25ppm/℃以下であるポリイミド樹脂層(A)を主たる層とし、ガラス転移温度が310℃以上で、引き裂き伝播抵抗が3.0kN/m以上であることを特徴とするポリイミドフィルム。
- ポリイミドフィルムが複数層からなり、ポリイミド樹脂層(A)の片面又は両面に、線膨張係数が30ppm/℃以上の熱可塑性ポリイミド樹脂層(B)を有し、ポリイミド樹脂層(A)と熱可塑性ポリイミド樹脂層(B)の厚み比(B)/(A)が0.02〜1の範囲にある請求項1に記載のポリイミドフィルム。
- ポリイミドフィルムの吸湿率が0.7wt%以下である請求項1又は2に記載のポリイミドフィルム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014126179A JP5844853B2 (ja) | 2014-06-19 | 2014-06-19 | ポリイミドフィルム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014126179A JP5844853B2 (ja) | 2014-06-19 | 2014-06-19 | ポリイミドフィルム |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009046475A Division JP5567283B2 (ja) | 2009-02-27 | 2009-02-27 | ポリイミドフィルム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014167132A JP2014167132A (ja) | 2014-09-11 |
JP5844853B2 true JP5844853B2 (ja) | 2016-01-20 |
Family
ID=51616966
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014126179A Active JP5844853B2 (ja) | 2014-06-19 | 2014-06-19 | ポリイミドフィルム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5844853B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7195848B2 (ja) * | 2018-09-29 | 2022-12-26 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | ポリアミド酸、ポリイミド、樹脂フィルム、金属張積層体及びその製造方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04161437A (ja) * | 1990-10-24 | 1992-06-04 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | ポリイミドフィルム |
JP3506468B2 (ja) * | 1993-10-08 | 2004-03-15 | 日本電信電話株式会社 | マルチチップモジュール用配線板 |
JPH08134212A (ja) * | 1994-11-14 | 1996-05-28 | Hitachi Ltd | 配線構造体とその製造法 |
JPH1135915A (ja) * | 1997-07-15 | 1999-02-09 | Toray Ind Inc | 樹脂封止型半導体装置 |
US6627377B1 (en) * | 1997-10-13 | 2003-09-30 | Pi R&D Co., Ltd. | Positive photosensitive poliymide composition |
JP3676099B2 (ja) * | 1998-12-01 | 2005-07-27 | 株式会社カネカ | ポリイミドフィルムおよびその製造方法 |
JP2001019847A (ja) * | 1999-07-09 | 2001-01-23 | Toray Ind Inc | 感光性ポリイミド前駆体組成物および金属箔−ポリイミド複合体 |
JP2002060490A (ja) * | 1999-12-10 | 2002-02-26 | Nitto Denko Corp | ポリアミド酸とそれより得られるポリイミド樹脂とそれらの回路基板への利用 |
JP4757575B2 (ja) * | 2005-02-23 | 2011-08-24 | 新日鐵化学株式会社 | 配線基板用積層体 |
KR100958466B1 (ko) * | 2005-04-25 | 2010-05-17 | 가부시키가이샤 가네카 | 신규한 폴리이미드 필름 및 그의 이용 |
JP4994992B2 (ja) * | 2006-08-10 | 2012-08-08 | 新日鐵化学株式会社 | 配線基板用積層体及びcof用フレキシブル配線基板 |
JP5180814B2 (ja) * | 2008-12-26 | 2013-04-10 | 新日鉄住金化学株式会社 | フレキシブル配線基板用積層体 |
-
2014
- 2014-06-19 JP JP2014126179A patent/JP5844853B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014167132A (ja) | 2014-09-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5180814B2 (ja) | フレキシブル配線基板用積層体 | |
JP6971580B2 (ja) | 多層ポリイミドフィルム、およびフレキシブル金属張積層板 | |
KR20190055809A (ko) | 폴리이미드 필름, 동장 적층판 및 회로 기판 | |
JP6788357B2 (ja) | ポリイミドフィルム、多層ポリイミドフィルム、カバーレイ、及びフレキシブルプリント配線板 | |
JP6258921B2 (ja) | フレキシブル金属張積層体 | |
JP2006270029A (ja) | 配線基板用積層体 | |
JP6403460B2 (ja) | 金属張積層体、回路基板及びポリイミド | |
JP2017165909A (ja) | ポリイミド、樹脂フィルム及び金属張積層板 | |
KR20200036770A (ko) | 금속 피복 적층판 및 회로 기판 | |
JP5567283B2 (ja) | ポリイミドフィルム | |
JP4768606B2 (ja) | 配線基板用積層体 | |
CN109575283B (zh) | 聚酰亚胺膜、覆金属层叠板及电路基板 | |
WO2006090658A1 (ja) | 配線基板用積層体 | |
KR20070094810A (ko) | 접착성이 개량된 신규 폴리이미드 필름 | |
KR20210084275A (ko) | 금속 피복 적층판 및 회로 기판 | |
JP2017177604A (ja) | ポリイミド積層フィルム | |
JP7428646B2 (ja) | 金属張積層板及び回路基板 | |
JP2015193117A (ja) | 金属張積層体及び回路基板 | |
JP7039390B2 (ja) | 多層ポリイミドフィルム | |
JP5844853B2 (ja) | ポリイミドフィルム | |
JP7230148B2 (ja) | 金属張積層板及び回路基板 | |
JP2020104390A (ja) | 金属張積層板、その製造方法及び回路基板 | |
JP5249203B2 (ja) | ポリイミドフィルム | |
KR20170132801A (ko) | 폴리이미드 적층 필름, 폴리이미드 적층 필름의 제조 방법, 열가소성 폴리이미드의 제조 방법 및 플렉시블 금속 피복 적층체의 제조 방법 | |
JP6936639B2 (ja) | 積層体、フレキシブル金属張積層板、およびフレキシブルプリント回路基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140619 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150319 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150428 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150629 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20151117 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20151119 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5844853 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |