CN108235603B - 一种混压板的压合方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及印刷线路板领域，具体公开了一种混压板的压合方法，包括S10：准备n张第一芯板，1张第二芯板，第一芯板的涨缩率大于第二芯板的涨缩率，第一芯板的厚度小于第二芯板的厚度，n为大于等于2的正整数；S20：将n张第一芯板进行第一次压合，得到x张子板，x为大于等于1的正整数；S30：将x张子板和第二芯板进行第二次压合，并且第二芯板位于最上层。本发明通过通过将涨缩率大的第一芯板先进行第一次压合，得到一张或多张子板，然后将得到的所有子板和涨缩率小的第二芯板进行第二次压合所，得到成品板材，相比于直接将所有的第一芯板和第二芯板整体进行压合，两次压合的压合方法能够明显改善混压板翘曲的问题。

Description

一种混压板的压合方法
技术领域
本发明涉及印刷线路板领域，尤其涉及一种混压板的压合方法。
背景技术
目前，为满足电子产品高集成度、小型化、微型化的发展需要，在满足电子产品良好的电、热性能的前提下，电路板也朝着轻薄、短小的趋势发展，以此来降低电路板基板的尺寸及整体厚度。这就意味着需要采用材料性能更加优异的板材来替代传统的板材才能满足电子产品的电、热性能要求。
例如，普通FR4材料是一种材料成分为普通环氧树脂和玻璃纤维布压合而成的板材，价格较低，性能一般，高频材料是一种材料主要使用了PTFE材料或陶瓷填料与玻璃纤维布压合而成的板材，价格较高，性能优异。在印刷电路板的制造工艺中，如果整体采用FR4板材，其性能得不到保证，但如果整体采用高频板材，其性能能够得到保证但是成本昂贵，因而业界普遍采用在外层采用高频板材在中间层次采用FR4板材，混压在一起，所得到的多层印刷电路板不仅能够具有较高的性能并且降低了成本。
由于多层印刷电路板的采用了不同的材料，材料之间的涨缩率并不相同，并且越来越多的线路板设计成不对称的结构，压合后的成品板容易发生严重翘曲的问题，无法满足线路板平整度的需求。
发明内容
本发明的目的在于：提供一种混压板的压合方法，以解决现有印刷电路板的采用不同材料进行混压时，成品板严重翘曲的问题。
本发明提供一种混压板的压合方法，包括
S10：准备n张第一芯板，1张第二芯板，所述第一芯板的涨缩率大于所述第二芯板的涨缩率，所述第一芯板的厚度小于所述第二芯板的厚度，n为大于等于2的正整数；
S20：将n张所述第一芯板进行第一次压合，得到x张子板，x为大于等于1的正整数；
S30：将x张所述子板和所述第二芯板进行第二次压合，并且所述第二芯板位于最上层。
作为优选，所述S20中将n张所述第一芯板进行第一次压合包括：
比较整体厚度为h1的n张所述第一芯板和整体厚度为h2的1张所述第二芯板整体厚度的大小，并根据h1和h2的大小，对n张所述第一芯板进行整体压合或者分多组分别进行压合。
作为优选，当h1小于等于两倍的h2时：
对n张所述第一芯板进行整体压合。
作为优选，当h1大于两倍的h2时，假设a为小于等于n且大于等于2的正整数，并且a张所述第一芯板的整体厚度小于等于两倍的h2，a+1张所述第一芯板的整体厚度大于两倍的h2，先将n张所述第一芯板的每a张分成一组；
若最终剩余的所述第一芯板的数量等于0时，将n张所述第一芯板每a张为一组，分组进行压合。
作为优选，当h1大于两倍的h2时，先将n张所述第一芯板的每a张分成一组，若最终剩余的芯板数量等于1时，将所述剩余的芯板与其中一组所述第一芯板作为一组，分组进行压合。
作为优选，当h1大于两倍的h2时，先将n张所述第一芯板的每a张分成一组，若最终剩余的所述第一芯板数量不足a张且大于等于2张时，将剩余的所述第一芯板也分成一组，并分组进行压合。
作为优选，所述S20中，当n-2张所述第一芯板的整体厚度小于等于两倍的h2，n-1张所述第一芯板的整体厚度大于两倍的h2时，若最终剩余的芯板数量等于1时，在所述S30中第二次压合时，将所述第二芯板放置在最上层，将由a+1张所述第一芯板压合成的子板放置到最下层，将其余由a张所述第一芯板压合成的子板放置在中间进行压合。
作为优选，所述S20中，当n张所述第一芯板分多组进行压合时，通过同一台电路板压合机同时压合；在S20中，压合时在相邻两张第一芯板之间铺设半固化片。
作为优选，在S30中，压合时在相邻两张所述子板或者所述相邻两张所述子板和所述第二芯板之间铺设半固化片。
作为优选，所述第一芯板为FR4板材，所述第二芯板为高频板材。
本发明的有益效果为：通过将涨缩率大的第一芯板先进行整体或者分多组压合，得到一张或多张子板，然后将所有子板和涨缩率小的第二芯板进行第二次压合，由于子板较原有的第一芯板厚，并且刚度增强，从而第二次压合时，子板涨缩率会显著降低，并且第一芯板经过第一压合后，已经经历过一次涨缩，相比于未经过第一压合的第一芯板，其涨缩率趋于稳定，在第二次压合时，其涨缩程度同样会明显降低，因此，相比于直接将所有的第一芯板和第二芯板整体进行压合，两次压合的压合方法能够明显改善混压板翘曲的问题。
附图说明
图1为本发明本实施例中一种混压板的压合方法的步骤示意图。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
本实施例提供一种混压板的压合方法，如图1所示，包括
S10：准备n张第一芯板，1张第二芯板，第一芯板的涨缩率大于第二芯板的涨缩率，第一芯板的厚度小于第二芯板的厚度，n为大于等于2的正整数。
需要注意的是本实施例中第一芯板采用FR4板材，第二芯板采用高频板材，通过将性能优异的高频板材设置在外表层，将普通FR4板材设置在中间层，即可以满足电子元器件的电、热要求，又可以降低成品板材的制备成本。
S20：将n张第一芯板进行第一次压合，得到x张子板，x为大于等于1的正整数。
S30：将x张子板和第二芯板进行第二次压合，并且第二芯板位于最上层。
在步骤S20中，将n张第一芯板进行第一次压合是指：比较整体厚度为h1的n张第一芯板和整体厚度为h2的1张第二芯板整体厚度的大小，并根据h1和h2的大小，对n张第一芯板进行整体压合或者分多组分别进行压合。
在步骤S20中，对h1和h2的比较方法，具体如下：
1)当h1小于等于两倍的h2时：对n张第一芯板进行整体压合。
压合时，将n张第一芯板从上至下依次铺设，并且在相邻的两张第一芯板之间铺设半固化片，通过电路板压合机压合成一张子板。
需要注意的是，本实施例通过大量实验得知，当同时压合的第一线板的数目接近或者等于第二芯板的厚度的两倍时，在进行步骤S30的过程中，混压得到的成品板材翘曲程度最低，因而经第一芯板的整体厚度和第二芯板厚度的两倍进行比较。
2)当h1大于两倍的h2，假设a为小于n且大于2的正整数，并且a张第一芯板的整体厚度小于等于两倍的h2，a+1张第一芯板的整体厚度大于两倍的h2，此时，先将n张第一芯板的每a张分成一组；
A、若最终剩余的第一芯板的数量等于0时，将n张第一芯板每a张为一组分组进行压合。
此时，相当于将n张第一芯板平分为若干组，并且每组的数量相等，在混压时，将n张第一芯板每a张作为一组，分成多组，每一组中均将a张第一芯板从上至下依次铺设，并且在相邻的两张第一芯板之间铺设半固化片，通过电路板压合机将上述多组同时压合，得到多张子板。
B、若最终剩余的芯板数量等于1时，将其中a+1张第一芯板作为一组，其余每a张第一芯板作为一组，分组进行压合。
如果将每a张第一芯板进行压合，剩余一张第一芯板不压合，那么在将第一次压合后得到的子板、一张芯板和第二芯板整体进行第二次压合时，由于存在一张单张的第一芯板，其厚度和刚度和子板的厚度及刚度以及第二芯板的厚度和刚度均相差较大，因而容易降低对翘曲的改善，因此，如果剩余一张第一芯板时，需要将其和其中a张第一芯板一起进行压合。压合时，将其中a+1张第一芯板作为一组，其余第一芯板每a张作为一组，每组的第一芯板均从上至下依次铺设，并且在相邻的两张第一芯板之间铺设半固化片，通过电路板压合机压合成多张子板。
相应的，在步骤S30的压合过程中，将第二芯板放置在最上层，将由a+1张第一芯板压合成的子板放置到最下层，将其余由a张第一芯板压合成的子板放置在中间，并且在每层之间铺设半固化片，然后进行第二次压合。
C、若最终剩余的第一芯板数量不足a张且大于等于2时，将其也分成一组，并按每一组第一芯板的数量分组进行压合。
相比剩余1张第一芯板的状况，此时剩余的第一芯板的数量至少为两张，由于生产过程中所采用的高频板材和FR4板材均很薄，高频板材的厚度大约是FR4板材的两倍，也就是说，当剩余两张第一芯板时，将其压合，将大约达到高频板材的厚度，在步骤S30第二次压合的过程中，不会对翘曲的改善造成较大影响。
相应的，在步骤S30的压合过程中，将第二芯板放置在最上层，将由不足a张第一芯板压合成的子板放置到第二层，将其余由a张第一芯板压合成的子板从第三层往下放置，并且在每层之间铺设半固化片，然后进行第二次压合。
采用本实施例中一种混压板的压合方法以及传统的压合方法分别将三张FR4板材和一张高频板材进行压合，并对比成品板的翘曲度，具体如下：
FR4板材芯板的整体厚度为0.132mm，其中，上下两层铜箔的厚度均为0.015mm，中间绝缘层的厚度为0.102mm。
高频板材芯板的整体厚度为0.284mm，其中，上下两侧铜箔的厚度均为0.015mm，中间绝缘层的的厚度为0.254mm。
压合时用于铺设在相邻两张芯板之间的半固化片的厚度为0.114mm。
1)采用本实施例中一种混压板的压合方法进行压合。
由于三张上述FR4板材的厚度为0.396mm，小于两倍的上述高频板材的厚度，因而应当将3张FR4板材一起压合。具体的，先将3张FR4板材由上至下叠合，并且在相邻两张FR4板材之间铺设半固化片，进行第一次压合；然后将得到的芯板和高频板材由下至上叠合，并且在中间铺设半固化片进行第二次压合，得到成品板材。按照上述方法进行8次试验，并测量每一个成品板材的翘曲度。
2)采用传统的压合方法进行压合。
将高频板材和三张FR4板材叠合，并且高频板材位于最上层，同时在高频板材和FR4板材之间以及相邻FR4板材之间铺设半固化片，整体压合，制得成品板材。按照上述方法进行8次试验，并测量每一个成品板材的翘曲度。
采用本实施例中压合方法与传统压合方法制成的成品板材的翘曲度对比如下表表1所示：
表1采用本实施例中压合方法与传统压合方法制成的成品板材的翘曲度对比表
由表1可知，采用本实施例中的压合方法所制得的成品板材的翘曲度得到明显改善。
采用本实施例中一种混压板的压合方法以及传统的压合方法分别将四张FR4板材和一张高频板材进行压合，并对比成品板的翘曲度，具体如下：
FR4板材芯板的整体厚度为0.2mm，其中，上下两层铜箔的厚度均为0.015mm，中间绝缘层的厚度为0.17mm。
高频板材芯板的整体厚度为0.254mm，其中，上下两侧铜箔的厚度均为0.015mm，中间绝缘层的厚度为0.224mm。
压合时用于铺设在相邻两张芯板之间的半固化片的厚度为0.114mm。
1)采用本实施例中一种混压板的压合方法进行压合。
由于四张上述FR4板材的厚度为0.80mm，大于两倍的上述高频板材的厚度(0.508mm)，并且两倍高频板材的厚度介于两张上述FR4板材的厚度和三张上述FR4板材的厚度之间，并且总共有四张FR4板材，因而可以将四张FR4板材每两张分为一组。具体的，先将四张FR4材料先进行两两组合，并且在相邻两张FR4板材之间铺设半固化片，进行第一次压合，压出两张子板；然后将得到的子板和高频板材由下至上叠合，并且在中间铺设半固化片进行第二次压合，得到成品板材。按照上述方法进行8次试验，并测量每一个成品板材的翘曲度。
2)采用传统的压合方法进行压合。
将高频板材和四张FR4板材叠合，并且高频板材位于最上层，同时在高频板材和FR4板材之间以及相邻FR4板材之间铺设半固化片，整体压合，制得成品板材。按照上述方法进行8次试验，并测量每一个成品板材的翘曲度。
采用本实施例中压合方法与传统压合方法制成的成品板材的翘曲度对比如下表表2所示：
表2采用本实施例中压合方法与传统压合方法制成的成品板材的翘曲度对比表
由表2可知，采用本实施例中的压合方法所制得的成品板材的翘曲度得到明显改善。
本实施例通过将涨缩率大的第一芯板先进行整体或者分多组压合，得到一张或多张子板，然后将所有子板和涨缩率小的第二芯板进行第二次压合，由于子板较原有的第一芯板厚，并且刚度增强，从而第二次压合时，子板涨缩率会显著降低，并且第一芯板经过第一压合后，已经经历过一次涨缩，相比于未经过第一压合的第一芯板，其涨缩趋于稳定，在第二次压合时，其涨缩程度同样会明显降低，因此，相比于直接将所有的第一芯板和第二芯板整体进行压合，两次压合的压合方法能够明显改善混压板翘曲的问题。
显然，本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种混压板的压合方法，其特征在于，包括：
S10：准备n张第一芯板，1张第二芯板，所述第一芯板的涨缩率大于所述第二芯板的涨缩率，所述第一芯板的厚度小于所述第二芯板的厚度，n为大于等于2的正整数；
S20：将n张所述第一芯板进行第一次压合，得到x张子板，x为大于等于1的正整数；
S30：将x张所述子板和所述第二芯板进行第二次压合，并且所述第二芯板位于最上层；
所述S20中将n张所述第一芯板进行第一次压合包括：
比较整体厚度为h1的n张所述第一芯板和整体厚度为h2的1张所述第二芯板整体厚度的大小，并根据h1和h2的大小，对n张所述第一芯板进行整体压合或者分多组分别进行压合；
当h1小于等于两倍的h2时：对n张所述第一芯板进行整体压合。
2.根据权利要求1所述的一种混压板的压合方法，其特征在于，
当h1大于两倍的h2时，假设a为小于等于n且大于等于2的正整数，并且a张所述第一芯板的整体厚度小于等于两倍的h2，a+1张所述第一芯板的整体厚度大于两倍的h2，先将n张所述第一芯板的每a张分成一组；
若最终剩余的所述第一芯板的数量等于0时，将n张所述第一芯板每a张为一组，分组进行压合。
3.根据权利要求2所述的一种混压板的压合方法，其特征在于，当h1大于两倍的h2时，先将n张所述第一芯板的每a张分成一组，若最终剩余的芯板数量等于1时，将所述剩余的芯板与其中一组所述第一芯板作为一组，分组进行压合。
4.根据权利要求2所述的一种混压板的压合方法，其特征在于，当h1大于两倍的h2时，先将n张所述第一芯板的每a张分成一组，若最终剩余的所述第一芯板数量不足a张且大于等于2张时，将剩余的所述第一芯板也分成一组，并分组进行压合。
5.根据权利要求4所述的一种混压板的压合方法，其特征在于，所述步骤S20中，当n-2张所述第一芯板的整体厚度小于等于两倍的h2，n-1张所述第一芯板的整体厚度大于两倍的h2时，若最终剩余的芯板数量等于1时，在所述步骤S30中第二次压合时，将所述第二芯板放置在最上层，将由a+1张所述第一芯板压合成的子板放置到最下层，将其余由a张所述第一芯板压合成的子板放置在中间进行压合。
6.根据权利要求1-5任一项所述的一种混压板的压合方法，其特征在于，所述步骤S20中，当n张所述第一芯板分多组进行压合时，通过同一台电路板压合机同时压合；在S20中，压合时在相邻两张第一芯板之间铺设半固化片。
7.根据权利要求6所述的一种混压板的压合方法，其特征在于，在S30中，压合时在相邻两张所述子板或者所述相邻两张所述子板和所述第二芯板之间铺设半固化片。
8.根据权利要求7所述的一种混压板的压合方法，其特征在于，所述第一芯板为FR4板材，所述第二芯板为高频板材。
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