CN205670878U - 智能设备用高层数、高密度互连电路板 - Google Patents
智能设备用高层数、高密度互连电路板 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型涉及一种智能设备用高层数、高密度互连电路板,第一芯板层、第二PP层、第三芯板层、第四PP层、第五芯板层、第六PP层经压合形成第一压合层,第七芯板层、第八PP层、第九芯板层、第十PP层经压合形成第二压合层,所述第一压合层与第二压合层经压合形成第三压合层,十一芯板层、十二PP层、十三芯板层、十四PP层经压合形成第四压合层,第三压合层、第四压合层、十五芯板层、十六外膜层压合形成第五压合层。本实用新型具有较多层的芯板和PP板,通过多次压合,每次压合所涉及层数较少,且根据各层的性能进行分类压合,较好的解决了多次压合层间对准度问题、多层次超薄芯板涨缩问题等。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板的技术领域,尤其是一种智能设备用高层数、高密度互连电路板。
背景技术
随着当今电子行业的蓬勃发展,全球PCB行业得到了快速的发展,我国作为PCB生产大国,约占世界产量的40%以上,更是得到了迅猛发展。尤其是高密度互连技术(High Density Interconnect Technology,简称HDI)的出现,促进了电子产品向更轻、更小、更薄、可靠性更高的方向发展。随着电子产品向智能性方向不断创新与发展,对于承载着电子零件的PCB载体也提出可更高的要求,“轻、薄、短、小、高密度、高难度”是目前PCB产品的主要发展趋势。但是PCB电路板的多次层压面临多次压合层间对准度问题、多层次超薄芯板涨缩问题等。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是:为了解决上述背景技术中的现有技术存在的问题,提供一种智能设备用高层数、高密度互连电路板。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种智能设备用高层数、高密度互连电路板,具有第一芯板层、第二PP层、第三芯板层、第四PP层、第五芯板层、第六PP层,所述第一芯板层、第二PP层、第三芯板层、第四PP层、第五芯板层、第六PP层经压合形成第一压合层,所述电路板具有第七芯板层、第八PP层、第九芯板层、第十PP层,所述第七芯板层、第八PP层、第九芯板层、第十PP层经压合形成第二压合层,所述第一压合层与第二压合层经压合形成第三压合层,所述电路板具有十一芯板层、十二PP层、十三芯板层、十四PP层,所述十一芯板层、十二PP层、十三芯板层、十四PP层经压合形成第四压合层,所述电路板具有十五芯板层、十六外膜层、所述第三压合层、第四压合层、十五芯板层、十六外膜层压合形成第五压合层。
进一步地,所述第一芯板层、第三芯板层、第五芯板层、第九芯板层、十三芯板层、十五芯板层的厚度为0.25±0.01mm。
进一步地,所述第七芯板层、十一芯板层的厚度为0.15±0.01mm。
本实用新型的有益效果是:本实用新型具有较多层的芯板和PP板,通过多次压合,每次压合所涉及层数较少,且根据各层的性能进行分类压合,较好的解决了多次压合层间对准度问题、多层次超薄芯板涨缩问题等。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本实用新型的基本结构,因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
如图1所示的,一种智能设备用高层数、高密度互连电路板,具有第一芯板层1、第二PP层2、第三芯板层3、第四PP层4、第五芯板层5、第六PP层6,所述第一芯板层1、第二PP层2、第三芯板层3、第四PP层4、第五芯板层5、第六PP层6经压合形成第一压合层,所述电路板具有第七芯板层7、第八PP层8、第九芯板层9、第十PP层10,所述第七芯板层7、第八PP层8、第九芯板层9、第十PP层10经压合形成第二压合层,所述第一压合层与第二压合层经压合形成第三压合层,所述电路板具有十一芯板层11、十二PP层12、十三芯板层13、十四PP层14,所述十一芯板层11、十二PP层12、十三芯板层13、十四PP层14经压合形成第四压合层,所述电路板具有十五芯板层15、十六外膜层16、所述第三压合层、第四压合层、十五芯板层15、十六外膜层16压合形成第五压合层。
所述第一芯板层1、第三芯板层3、第五芯板层5、第九芯板层9、十三芯板层13、十五芯板层15的厚度为0.25±0.01mm。所述第七芯板层7、十一芯板层11的厚度为0.15±0.01mm。
本实用新型具有较多层的芯板和PP板,通过多次压合,每次压合所涉及层数较少,且根据各层的性能进行分类压合,较好的解决了多次压合层间对准度问题、多层次超薄芯板涨缩问题等。
以上述依据本实用新型的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
Claims (3)
1.一种智能设备用高层数、高密度互连电路板,其特征在于:具有第一芯板层、第二PP层、第三芯板层、第四PP层、第五芯板层、第六PP层,所述第一芯板层、第二PP层、第三芯板层、第四PP层、第五芯板层、第六PP层经压合形成第一压合层,所述电路板具有第七芯板层、第八PP层、第九芯板层、第十PP层,所述第七芯板层、第八PP层、第九芯板层、第十PP层经压合形成第二压合层,所述第一压合层与第二压合层经压合形成第三压合层,所述电路板具有十一芯板层、十二PP层、十三芯板层、十四PP层,所述十一芯板层、十二PP层、十三芯板层、十四PP层经压合形成第四压合层,所述电路板具有十五芯板层、十六外膜层、所述第三压合层、第四压合层、十五芯板层、十六外膜层压合形成第五压合层。
2.根据权利要求1所述的智能设备用高层数、高密度互连电路板,其特征在于:所述第一芯板层、第三芯板层、第五芯板层、第九芯板层、十三芯板层、十五芯板层的厚度为0.25±0.01mm。
3.根据权利要求1所述的智能设备用高层数、高密度互连电路板,其特征在于:所述第七芯板层、十一芯板层的厚度为0.15±0.01mm。
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CN108235603A (zh) * | 2017-12-29 | 2018-06-29 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种混压板的压合方法 |
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CN108235603A (zh) * | 2017-12-29 | 2018-06-29 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种混压板的压合方法 |
CN108235603B (zh) * | 2017-12-29 | 2019-07-26 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种混压板的压合方法 |
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