JP6763205B2 - 積層型シンチレータパネル - Google Patents
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Description
しかしながら、上記方法では、入手できるシリコンウェハのサイズやエッチング装置の制約等により大面積化が困難であり、撮影対象は小さな部位に限定される。また、エッチングによってシリコンウェハに深い凹部を形成するのは容易でない上に、凹部の奥まで金属を均一に充填することも難しいため、X線を充分遮蔽するだけの厚みを有する格子は作製困難である。このため、特に高圧撮影条件ではX線が格子を透過してしまい良好な画像を得ることが出来ない。
たとえば、Applied Physics Letter 98, 171107(2011)の「Structured scintillator for x-ray grating interferometry」(Paul Scherrer Institute(PSI))」には、シリコンウェハをエッチングして作製した格子の溝に蛍光体(CsI)を充填した格子形状のシンチレータが開示されている。
[2]前記シンチレータ層と非シンチレータ層の積層ピッチが0.5〜200μmであることを特徴とする[1]に記載の積層型シンチレータパネル。
[3]前記シンチレータ層が、少なくともシンチレータ粒子と接着性樹脂を含有することを特徴とする、[1]または[2]に記載の積層型シンチレータパネル。
[4]前記シンチレータ粒子が、CsIもしくはGd2O2Sの少なくともいずれかを主成分として含有することを特徴とする[1]〜[3]のいずれかに記載の積層型シンチレータパネル。
[5]前記非シンチレータ層が、ポリマーフィルムを主成分として構成されていることを特徴とする[1]〜[4]のいずれかに記載の積層型シンチレータパネル。
[6]前記積層型シンチレータパネルにおいて、
i)放射線入射側を第一面、ii)第一面と対向する側を第二面
としたとき、 第二面における前記シンチレータ層と非シンチレータ層の積層ピッチが、第一面における前記シンチレータ層と非シンチレータ層の積層ピッチよりもが大きいことを特徴とする請求項[1]〜[5]のいずれかに記載の積層型シンチレータパネル。
[7]前記第一面と第二面がいずれも平面であることを特徴とする[6]に記載の積層型シンチレータパネル。
一対のシンチレータ層と非シンチレータ層の積層方向の厚さ(以下、積層ピッチ)、およびシンチレータ層と非シンチレータ層の積層方向の厚さの比率(以下、duty比)はタルボ干渉条件より導かれ、積層ピッチは0.5〜200μmであることが好ましく、0.5〜50μmであることがより好ましい。duty比は30/70〜70/30であることが好ましい。積層ピッチの繰り返し積層数は、充分な面積の診断画像を得るために1,000〜500,000層であることが好ま
しい。
本発明におけるシンチレータ層とは、放射線を可視光に変換するものであり、シンチレータを主成分として含有する層であり、シンチレータ粒子を含有することが好ましい。
基本組成式(I):MIX・aMIIX'2・bMIIIX''3:zA
で表わされる金属ハロゲン化物系蛍光体が挙げられる。
X、X'およびX''は、それぞれハロゲン元素を表わすが、それぞれが異なる元素であっても、同じ元素であっても良い。
a、bおよびzはそれぞれ独立に、0≦a<0.5、0≦b<0.5、0<z<1.0の範囲内の数値を表わす。
基本組成式(II):MIIFX:zLnで表わされる希土類付活金属フッ化ハロゲン化物系蛍光体も挙げられる。
基本組成式(III):Ln2O2S:zA
で表される希土類酸硫化物系蛍光体も挙げられる。
基本組成式(IV):MIIS:zA
で表される金属硫化物系蛍光体も挙げられる。
基本組成式(V):MIIa(AG)b:zA
で表される金属オキソ酸塩系蛍光体も挙げられる。
またaおよびbは、金属及びオキソ酸基の価数に応じて取り得る値全てを表す。zは、0<z<1である。
基本組成式(VI):MaOb:zA
で表わされる金属酸化物系蛍光体が挙げられる。
Aは、Y、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、Na、Mg、Cu、Ag(銀)、TlおよびBi(ビスマス)からなる群より選択される少なくとも1種の元素を、それぞれ表す。
またaおよびbは、金属及びオキソ酸基の価数に応じて取り得る値全てを表す。zは、0<z<1である。
基本組成式(VII):LnOX:zA
で表わされる金属酸ハロゲン化物系蛍光体が挙げられる。
シンチレータ粒子の平均粒子径は、シンチレータ層の積層方向の厚さに応じて選択され、シンチレータ層の積層方向の厚さに対して100%以下が好ましく、90%以下が更に好ましい。シンチレータ粒子の平均粒子径が上記範囲を超えると積層ピッチの乱れが大きくなりタルボ干渉機能が低下する。
シンチレータ層には上記シンチレータ粒子を2種類以上含有しても良く、異なるシンチレータ粒子を含有するシンチレータ層を2種類以上組み合わせても良い。
本発明における非シンチレータ層とは、可視光を透過する層であって、かつ、シンチレータを主成分として含まない層であり、非シンチレータ層中のシンチレータの含有量は10vol%未満、好ましくは1vol%未満であるが、0vol%であることが最も好ましい。
ポリエチレンテレフタレート(PET)やポリエチレンナフタレート(PEN)を始めとするポリエステル、ナイロンを始めとする脂肪族ポリアミド、芳香族ポリアミド(アラミド)、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、トリアセテート、セルロースアセテート、エポキシ、ビスマレイミド、ポリ乳酸、ポリフェニレンサルファイドやポリエーテルスルホンを始めとする含硫黄ポリマー、ポリエーテルエーテルケトン、フッ素樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタンなどポリマー;
ガラス繊維など(特に、これら繊維を含む繊維強化樹脂シート)
キトサンやセルロースなどを含むバイオナノファイバーなどを使用できる。
可塑剤の例としては、燐酸トリフェニル、燐酸トリクレジル、燐酸ジフェニルなどの燐酸エステル; フタル酸ジエチル、フタル酸ジメトキシエチル等のフタル酸エステル; グリコール酸エチルフタリルエチル、グリコール酸ブチルフタリルブチルなどのグリコール酸エステル; そして、トリエチレングリコールとアジピン酸とのポリエステル、ジエチレングリコールとコハク酸とのポリエステルなどのポリエチレングリコールと脂肪族二塩基酸とのポリエステルなどを挙げることができる。硬化剤は、熱硬化性樹脂の硬化剤として公知のものを使用できる。
また、本発明にかかる積層型シンチレータパネルは、シンチレータ層と非シンチレータ層を繰り返し積層した後、隣り合った各層を接合することで作製される。
シンチレータ層と非シンチレータ層からなる部分積層体が巻取り可能なフィルム形状であれば、コアに巻取ることによって効率的に積層することが可能となる。巻取りコアとしては筒状でも平板でもよい。さらに効率的には、上記方法によって作製したシンチレータ層と非シンチレータ層の繰り返し積層体を加圧、加熱などによって接合(一体化)してから複数枚のシートに分割し繰り返し積層しても良い。
複数のシンチレータ層と非シンチレータ層の繰り返し積層体を所望の寸法になるように加圧する方法には特に制約は無いが、積層体が所望の寸法以上に圧縮されないように、予め、金属等のスペーサを設けた状態で加圧することが好ましい。その際の圧力としては1MPa〜10GPaが好ましい。圧力が前記範囲の下限値よりも低いと、積層体に含まれる樹脂成分を所定の寸法に変形させることが出来ない恐れがある。圧力が前記範囲の上限値よりも高いと、スペーサが変形してしまう場合があり、積層体を所望の寸法以上に圧縮してしまう恐れがある。
複数のシンチレータ層と非シンチレータ層の繰り返し積層体を加熱する条件としては、樹脂の種類にもよるが、熱可塑性樹脂ではガラス転移点以上、熱硬化性樹脂では硬化温度以上の温度で、いずれも0.5〜24時間程度加熱することが好ましい。加熱温度としては、一般的に40℃〜250℃であることが好ましい。温度が前記範囲の下限値よりも低いと、樹脂の融着あるいは硬化反応が不充分な場合があり、接合不良や、もしくは圧縮を解除すると元の寸法に戻ってしまう恐れがある。温度が前記範囲の上限値よりも高いと、樹脂が変質し光学特性を損ねる恐れが生じる。積層体を加圧しながら加熱する方法には、特に制約は無いが、発熱体が装着されたプレス機を用いても良いし、積層体を所定の寸法になるように箱型の治具に封じ込めた状態でオーブン加熱しても良いし、箱型の治具に発熱体が装着されていても良い。
積層体の面積が一定であれば、空隙率は、積層体の実測厚さと、積層体の理論厚さ(重量÷密度÷面積)を用いて次式より算出される。
シンチレータ層の加熱後の空隙率は30vol%以下であることが好ましい。上記範囲を超えるとシンチレータの充填率が低下し輝度が低下する。
本発明によれば、非シンチレータ層が可視光を透過するために、光が減衰することもないので、輝度が低下することもない。また、この積層型シンチレータパネルは、従来困難であった大面積化や厚層化も可能であり、積層ピッチも任意に調整できる。このため本発明にかかる積層型シンチレータパネルは、タルボシステム用途を始めとする各種区画化シンチレータとして使用することができる。また、本発明のシンチレータ層を、重金属等を含有する高X線吸収層に変更することで、G0格子、G1格子、G2格子等、タルボ用の各種格子の製造方法にも応用することが出来る。
実施例
以下、本発明を実施例により説明するが本発明はかかる実施例に何ら制限されるものではない。
平均粒径2μmのGd2O2S:Tb粒子とエチレン-酢酸ビニル系ホットメルト樹脂(三井・デュポン ポリケミカル製エバフレックスEV150、融点=61℃)を固形分比率(体積分率)が75/25となるように混合し、シンチレータ層形成用の組成物を得た。この組成物を200℃で溶融し、理論膜厚が3μm(重量より算出)のPETフィルム(非シンチレータ層)上に、理論膜厚が3μm(重量より算出)になるようにダイコーターを用いてコートすることで、シンチレータ層と非シンチレータ層からなる部分積層体を作製した。なお、シンチレータ層を形成する前の非シンチレータ層(PETフィルム)の透過率は98%であった。その後、上記部分積層体を120mm×3mmに断裁したものを20,000枚積層した。本積層体の実測膜厚は140mmであった。本積層体の理論膜厚は120mmなので空隙率は17%である。
平均粒径2μmのGd2O2S:Tb粒子とポリエステル樹脂(東洋紡製バイロン200、Tg=67℃)を固形分比率(体積分率)が75/25となるようにメチルエチルケトン(MEK)溶剤中で混合し、シンチレータ層形成用の組成物を得た。この組成物を実施例1で使用された理論膜厚が3μm(重量より算出)のPETフィルム(非シンチレータ層)上に、理論膜厚が3μm(重量より算出)になるようにダイコーターを用いてコートすることで、シンチレータ層と非シンチレータ層からなる部分積層体を作製した。その後、上記部分積層体を120mm×3mmに断裁したものを20,000枚積層した。本積層体の実測膜厚は160mmであった。本積層体の理論膜厚は120mmなので空隙率は33%である。
上記積層フィルムを実施例1と同様にして加工し、積層型シンチレータパネル(120mm×120mm×0.3mm)を得た。
実施例1の蛍光体粒子を平均粒径2μmのGd2O2S:Tb粒子から平均粒径2μmのCsI:Tl粒子に変更した以外は実施例1と同様にして積層型シンチレータパネルを作製した。
実施例1において、120mm×3mmに断裁した部分積層体を20,000枚積層したあと、傾斜角2°の金属製の傾斜治具を用いて、図3に示すような断面が台形型の傾斜構造になるように加圧し、更にこの状態で、100℃、1時間加熱することで20,000層の最小積層単位よりなる積層ブロック(120mm×120mm(傾斜があるので、平均値)×3mm)を作製した。
実施例1のPETフィルムの片面に予めアルミニウムを蒸着した以外は実施例1と同様にして積層型シンチレータパネルを作製した。なお、シンチレータ層を形成する前の非シンチレータ層(アルミニウム蒸着PETフィルム)の透過率は3%であった。
フォトマスクを用いたエッチング処理により厚さ0.5mmのSiウェハー表面に巾3μum、深さ0.1mmの溝を6μmピッチで形成した。その後、CsI:Tlの粉末を溝の上に配置し650℃で加熱溶融することで溝の中にCsI:Tlを充填することで積層型シンチレータパネル(120mm×120mm×0.1mm)を得た。なお、シンチレータ層を形成する前の非シンチレータ層(Siウェハ)の透過率は1%であった。
作製した積層型シンチレータパネルの表面(120mm×120mmの面)を顕微鏡で観察した結果、いずれもシンチレータ層と非シンチレータ層が積層ピッチ6μmで、正確に配列していることを確認した。
作製した積層型シンチレータパネルをCMOSフラットパネル(ラドアイコン社製X線CMOSカメラシステムShad−o−Box6KHS)にセットし、積層型シンチレータパネルとX線管球との距離を172cmに設定した上で、管電圧60KvpのX線を照射した。得られたX線画像データから、X線画像全面の平均シグナル値を求めてシンチレータパネルの輝度とし、実施例1を100としたときの相対値を算出した。また、面内の輝度分布を下記式で算出した。
評価結果を表1に示す。
Claims (7)
- 放射線を可視光に変換するシンチレータ層と非シンチレータ層とからなる繰り返し積層体であり、かつ隣り合った各層が接合してなり、前記シンチレータ層および非シンチレータ層が、放射線の入射方向に対して略平行方向に繰り返し積層された構造を有するシンチレータパネルであって、
前記非シンチレータ層が前記可視光を透過することを特徴とする積層型シンチレータパネル。 - 前記シンチレータ層と非シンチレータ層の積層ピッチが0.5〜200μmであることを特徴とする請求項1に記載の積層型シンチレータパネル。
- 前記シンチレータ層が、少なくともシンチレータ粒子と接着性樹脂を含有することを特徴とする、請求項1または2に記載の積層型シンチレータパネル。
- 前記シンチレータ粒子が、CsIもしくはGd2O2Sの少なくともいずれかを主成分として含有することを特徴とする請求項3に記載の積層型シンチレータパネル。
- 前記非シンチレータ層が、ポリマーフィルムを主成分として構成されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の積層型シンチレータパネル。
- 前記積層型シンチレータパネルにおいて、
i)放射線入射側を第一面、ii)第一面と対向する側を第二面としたとき、
第二面における前記シンチレータ層と非シンチレータ層の積層ピッチが、第一面における前記シンチレータ層と非シンチレータ層の積層ピッチよりもが大きいことを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の積層型シンチレータパネル。 - 前記第一面と第二面がいずれも平面であることを特徴とする請求項6に記載の積層型シンチレータパネル。
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