JP6741163B2 - 酸基含有(メタ)アクリレート樹脂、硬化性樹脂組成物、ソルダーレジスト用樹脂材料及びレジスト部材 - Google Patents
酸基含有(メタ)アクリレート樹脂、硬化性樹脂組成物、ソルダーレジスト用樹脂材料及びレジスト部材 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6741163B2 JP6741163B2 JP2019540900A JP2019540900A JP6741163B2 JP 6741163 B2 JP6741163 B2 JP 6741163B2 JP 2019540900 A JP2019540900 A JP 2019540900A JP 2019540900 A JP2019540900 A JP 2019540900A JP 6741163 B2 JP6741163 B2 JP 6741163B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- meth
- resin
- acrylate
- acid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F283/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F20/00—Homopolymers and copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride, ester, amide, imide or nitrile thereof
- C08F20/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms, Derivatives thereof
- C08F20/52—Amides or imides
- C08F20/54—Amides, e.g. N,N-dimethylacrylamide or N-isopropylacrylamide
- C08F20/58—Amides, e.g. N,N-dimethylacrylamide or N-isopropylacrylamide containing oxygen in addition to the carbonamido oxygen, e.g. N-methylolacrylamide, N-acryloylmorpholine
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
- C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
- C08F220/52—Amides or imides
- C08F220/54—Amides, e.g. N,N-dimethylacrylamide or N-isopropylacrylamide
- C08F220/58—Amides, e.g. N,N-dimethylacrylamide or N-isopropylacrylamide containing oxygen in addition to the carbonamido oxygen, e.g. N-methylolacrylamide, N-(meth)acryloylmorpholine
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F222/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a carboxyl radical and containing at least one other carboxyl radical in the molecule; Salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof
- C08F222/04—Anhydrides, e.g. cyclic anhydrides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G8/00—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
- C08G8/28—Chemically modified polycondensates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G8/00—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
- C08G8/28—Chemically modified polycondensates
- C08G8/30—Chemically modified polycondensates by unsaturated compounds, e.g. terpenes
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
- G03F7/032—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
- H05K3/287—Photosensitive compositions
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Polyoxymethylene Polymers And Polymers With Carbon-To-Carbon Bonds (AREA)
- Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)
Description
温度計、攪拌機、及び還流冷却器を備えたフラスコに、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート70.3質量部を入れ、フェノール性水酸基含有樹脂(A−1)としてクレゾールノボラック型フェノール樹脂(DIC株式会社製「PHENOLITE KA−1165」、水酸基当量;119g/eq、軟化点;125℃)120質量部を溶解させた。次いで、エチレンカーボネート88質量部、トリフェニルフォスフィン0.6質量部を添加し、窒素雰囲気下において160℃で8時間反応を行い水酸基含有樹脂(1)を得た。
温度計、攪拌機、及び還流冷却器を備えたフラスコに、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート63.9質量部を入れ、フェノール性水酸基含有樹脂(A−2)としてフェノールノボラック型フェノール樹脂(DIC株式会社製「PHENOLITE TD−2093」、水酸基当量;104g/eq、軟化点;100℃)105質量部を溶解させた。次いで、エチレンカーボネート88質量部、トリフェニルフォスフィン0.5質量部を添加し、窒素雰囲気下において160℃で8時間反応を行い水酸基含有樹脂(2)を得た。
温度計、攪拌機、及び還流冷却器を備えたフラスコに、o−ジヒドロキシベンゼン100質量部、シュウ酸1.1質量部と41.5質量%ホルムアルデヒド水溶液を添加し、窒素雰囲気下で105℃に昇温した。次いで、105℃で41.5質量%ホルムアルデヒド水溶液50.4質量部を3時間かけて滴下し、1時間ホールドした。次いで、130℃に昇温し、1時間ホールドした後、180℃に昇温し、1時間ホールドした。150℃に冷却後、減圧し、未反応物を除去して、フェノール性水酸基含有樹脂(A−3)を得た。
温度計、攪拌器、及び還流冷却器を備えたフラスコに、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート31質量部を入れ、合成例1で得た水酸基含有樹脂(1)234質量部を溶解し、酸化防止剤としてジブチルヒドロキシトルエン0.5質量部、熱重合禁止剤としてメトキノン0.1質量部加えた後、N−メトキシメチルアクリルアミド72質量部、シュウ酸1.1質量部を添加し、空気を吹き込みながら100℃、150Torrの減圧下で10時間反応を行なった。その後、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート47質量部、テトラヒドロ無水フタル酸59質量部を加え110℃で5時間反応させて、酸基含有(メタ)アクリレート樹脂(1)を得た。この酸基含有(メタ)アクリレート樹脂(1)の固形分酸価は80mgKOH/gであった。
温度計、攪拌器、及び還流冷却器を備えたフラスコに、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート36質量部を入れ、合成例1で得た水酸基含有樹脂(1)234質量部を溶解し、酸化防止剤としてジブチルヒドロキシトルエン0.6質量部、熱重合禁止剤としてメトキノン0.1質量部加えた後、N−メトキシメチルアクリルアミド85質量部、シュウ酸1.2質量部を添加し、空気を吹き込みながら100℃、150Torrの減圧下で10時間反応を行なった。その後、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート38質量部、テトラヒドロ無水フタル酸43質量部を加え110℃で5時間反応させて、酸基含有(メタ)アクリレート樹脂(2)を得た。この酸基含有(メタ)アクリレート樹脂(2)の固形分酸価は60mgKOH/gであった。
温度計、攪拌器、及び還流冷却器を備えたフラスコに、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート33質量部を入れ、合成例1で得た水酸基含有樹脂(1)234質量部を溶解し、酸化防止剤としてジブチルヒドロキシトルエン0.5質量部、熱重合禁止剤としてメトキノン0.1質量部加えた後、N−メトキシメチルアクリルアミド76質量部、シュウ酸1.1質量部を添加し、空気を吹き込みながら100℃、150Torrの減圧下で10時間反応を行なった。その後、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート34質量部、無水コハク酸36質量部を加え110℃で5時間反応させて、酸基含有(メタ)アクリレート樹脂(3)を得た。この酸基含有(メタ)アクリレート樹脂(3)の固形分酸価は80mgKOH/gであった。
温度計、攪拌器、及び還流冷却器を備えたフラスコに、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート37質量部を入れ、合成例1で得た水酸基含有樹脂(1)234質量部を溶解し、酸化防止剤としてジブチルヒドロキシトルエン0.6質量部、熱重合禁止剤としてメトキノン0.1質量部加えた後、N−メトキシメチルアクリルアミド86質量部、シュウ酸1.2質量部を添加し、空気を吹き込みながら100℃、150Torrの減圧下で10時間反応を行なった。その後、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート29質量部、無水コハク酸27質量部を加え110℃で5時間反応させて、酸基含有(メタ)アクリレート樹脂(4)を得た。この酸基含有(メタ)アクリレート樹脂(4)の固形分酸価は60mgKOH/gであった。
温度計、攪拌器、及び還流冷却器を備えたフラスコに、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート33質量部を入れ、合成例2で得た水酸基含有樹脂(2)213質量部を溶解し、酸化防止剤としてジブチルヒドロキシトルエン0.6質量部、熱重合禁止剤としてメトキノン0.1質量部加えた後、N−メトキシメチルアクリルアミド77質量部、シュウ酸1.2質量部を添加し、空気を吹き込みながら100℃、150Torrの減圧下で10時間反応を行なった。その後、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート43質量部、テトラヒドロ無水フタル酸56質量部を加え110℃で5時間反応させて、酸基含有(メタ)アクリレート樹脂(5)を得た。この酸基含有(メタ)アクリレート樹脂(5)の固形分酸価は80mgKOH/gであった。
温度計、攪拌器、及び還流冷却器を備えたフラスコに、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート38質量部を入れ、合成例2で得た水酸基含有樹脂(2)213質量部を溶解し、酸化防止剤としてジブチルヒドロキシトルエン0.6質量部、熱重合禁止剤としてメトキノン0.1質量部加えた後、N−メトキシメチルアクリルアミド89質量部、シュウ酸1.2質量部を添加し、空気を吹き込みながら100℃、150Torrの減圧下で10時間反応を行なった。その後、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート35質量部、テトラヒドロ無水フタル酸41質量部を加え110℃で5時間反応させて、酸基含有(メタ)アクリレート樹脂(6)を得た。この酸基含有(メタ)アクリレート樹脂(6)の固形分酸価は60mgKOH/gであった。
温度計、攪拌器、及び還流冷却器を備えたフラスコに、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート83質量部を入れ、合成例4で得た水酸基含有樹脂(3)200質量部を溶解し、酸化防止剤としてジブチルヒドロキシトルエン0.6質量部、熱重合禁止剤としてメトキノン0.1質量部加えた後、N−メトキシメチルアクリルアミド103質量部、シュウ酸1.1質量部を添加し、空気を吹き込みながら100℃、150Torrの減圧下で30時間反応を行なった。その後、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート8質量部、テトラヒドロ無水フタル酸42質量部、トリフェニルフォスフィン0.8質量部を加え110℃で6時間反応させて、酸基含有(メタ)アクリレート樹脂(7)を得た。この酸基含有(メタ)アクリレート樹脂(7)の固形分酸価は60mgKOH/gであった。
温度計、攪拌器、及び還流冷却器を備えたフラスコに、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート101質量部を入れ、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(DIC株式会社製「EPICLON N−680」、エポキシ基当量;214g/eq)428質量部を溶解し、酸化防止剤としてジブチルヒドロキシトルエン4質量部、熱重合禁止剤としてメトキノン0.4質量部加えた後、アクリル酸144質量部、トリフェニルフォスフィン1.6質量部を添加し、空気を吹き込みながら120℃で10時間エステル化反応を行なった。その後、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート311質量部、テトラヒドロ無水フタル酸160質量部を加え110℃で2.5時間反応させて、酸基含有エポキシアクリレート樹脂を得た。この酸基含有エポキシアクリレート樹脂の固形分酸価は85mgKOH/gであった。
実施例1で得た酸基含有(メタ)アクリレート樹脂(1)100質量部、硬化剤としてオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(DIC株式会社製「EPICLON N−680」)24質量部、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート10質量部、光重合開始剤として2−メチル−1−(4−メチルチオフェニル)−2−モルフォリノプロパン−1−オン(BASFジャパン株式会社製「イルガキュア907」)5質量部、硬化促進剤として2−エチル−4−メチルイミダゾール0.5質量部、有機溶剤としてジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート13質量部、顔料としてフタロシアニングリーン0.65質量部を配合し、ロールミルにより混錬して硬化性樹脂組成物(1)を得た。
実施例8で用いた酸基含有(メタ)アクリレート樹脂(1)の代わりに、実施例2〜7で得た酸基含有(メタ)アクリレート樹脂(2)〜(7)をそれぞれ用いた以外は、実施例8と同様にして硬化性樹脂組成物(2)〜(7)を得た。
実施例8で用いた酸基含有(メタ)アクリレート樹脂(1)の代わりに、比較例1で得た酸基含有エポキシアクリレート樹脂を用いた以外は、実施例8と同様にして硬化性樹脂組成物(C1)を得た。
各実施例及び比較例で得られた硬化性樹脂組成物を、アプリケーターを用いてガラス基材上に膜厚50μmとなるように塗布し、80℃で30分乾燥させた。次いで、乾燥させた塗膜上にコダック社製「ステップタブレットNo.2」を乗せ、メタルハライドランプを用いて500mJ/cm2の紫外線を照射した。これを1%の炭酸ナトリウム水溶液で30℃180秒間現像し、ステップタブレット法に基づきステップタブレットの残存段数にて評価した。なお、残存段数が多いほど光感度が高いことを示す。
各実施例及び比較例で得られた硬化性樹脂組成物を、アプリケーターを用いてガラス基材上に膜厚50μmとなるように塗布した後、80℃でそれぞれ30分間、40分間、50分間、60分間、70分間、80分間、90分間、100分間乾燥させ、乾燥時間が異なるサンプルを作成した。これらを1%炭酸ナトリウム水溶液で30℃180秒間現像し、基板上に残渣が残らなかったサンプルの80℃での乾燥時間を乾燥管理幅として評価した。なお、乾燥管理幅が長いほどアルカリ現像性が優れていることを示す。
各実施例及び比較例で得られた硬化性樹脂組成物を、クシ型電極基板(ラインアンドスペースは100μm/100μm)上に以下の条件にて、硬化物を作製した。硬化性樹脂組成物を塗布し、80℃で30分乾燥させた。メタルハライドランプを用いて1000mJ/cm2の紫外線を照射し、160℃で1時間後硬化し、硬化膜を作製した。前記硬化膜を温度120℃、湿度85%に設定した恒温恒湿槽器内に入れ、DC100Vのバイアス電圧を印加し、240時間後のマイグレーションの有無を目視にて下記の評価基準で評価した。
×:マイグレーションが発生する。
各実施例及び比較例で得られた硬化性樹脂組成物0.3gを200ml共栓付三角フラスコに精秤し、1−ブタノール20mlを加え、120℃の油浴中で還流溶解した。さらに、金属ナトリウム1gを加え油浴中で1時間還流した。放冷後、純水5mlおよび硝酸5mlを加え、この溶液を電位差滴定装置(京都電子工業製「AT−310J」)を用いて生成したNaClを0.01モル/リットルの硝酸銀水溶液で滴定することによって求めた。
Claims (10)
- フェノール性水酸基含有樹脂(A)と、環状カーボネート化合物(B1)または環状エーテル化合物(B2)と、N−アルコキシアルキル(メタ)アクリルアミド化合物(C)と、酸無水物(D)とを必須の反応原料として反応させて得られることを特徴とする酸基含有(メタ)アクリルアミド樹脂の製造方法。
- 前記N−アルコキシアルキル(メタ)アクリルアミド化合物(C)と酸無水物(D)との当量比[(C)/(D)]が、0.2〜7の範囲である請求項1記載の酸基含有(メタ)アクリルアミド樹脂の製造方法。
- 前記酸基含有(メタ)アクリルアミド樹脂の酸価が、30〜150mgKOH/gの範囲である請求項1又は2記載の酸基含有(メタ)アクリルアミド樹脂の製造方法。
- 前記酸基含有(メタ)アクリルアミド樹脂中の重合性不飽和結合基当量が、250〜1000g/eqの範囲である請求項1〜3のいずれか1項記載の酸基含有(メタ)アクリルアミド樹脂の製造方法。
- 前記酸基含有(メタ)アクリルアミド樹脂が、下記構造式(1)で表される構造部位(I)と下記構造式(2)で表される構造部位(II)とを繰り返し構造単位とする樹脂構造を有するものである請求項1〜4のいずれか1項記載の酸基含有(メタ)アクリルアミド樹脂の製造方法。
- 請求項1〜5のいずれか1項記載の酸基含有(メタ)アクリルアミド樹脂と、光重合開始剤とを含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物の製造方法。
- 請求項6記載の硬化性樹脂組成物の硬化反応物であることを特徴とする硬化物の製造方法。
- 請求項6記載の硬化性樹脂組成物からなることを特徴とする絶縁材料の製造方法。
- 請求項6記載の硬化性樹脂組成物からなることを特徴とするソルダーレジスト用樹脂材料の製造方法。
- 請求項9記載のソルダーレジスト用樹脂材料からなることを特徴とするレジスト部材の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017173017 | 2017-09-08 | ||
JP2017173017 | 2017-09-08 | ||
PCT/JP2018/031689 WO2019049721A1 (ja) | 2017-09-08 | 2018-08-28 | 酸基含有(メタ)アクリレート樹脂、硬化性樹脂組成物、ソルダーレジスト用樹脂材料及びレジスト部材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2019049721A1 JPWO2019049721A1 (ja) | 2020-06-11 |
JP6741163B2 true JP6741163B2 (ja) | 2020-08-19 |
Family
ID=65634804
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019540900A Active JP6741163B2 (ja) | 2017-09-08 | 2018-08-28 | 酸基含有(メタ)アクリレート樹脂、硬化性樹脂組成物、ソルダーレジスト用樹脂材料及びレジスト部材 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6741163B2 (ja) |
KR (1) | KR102465156B1 (ja) |
CN (1) | CN111108133B (ja) |
TW (1) | TWI751377B (ja) |
WO (1) | WO2019049721A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW202104334A (zh) * | 2019-07-08 | 2021-02-01 | 日商Dic股份有限公司 | 樹脂組成物、半導體密封材料、預浸體、電路基板、增層膜、阻焊劑、乾膜及印刷配線板 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2691348B2 (ja) * | 1988-04-03 | 1997-12-17 | 日本合成化学工業株式会社 | 感光性樹脂の製造法および感光性樹脂組成物 |
JPH0681776B2 (ja) * | 1988-07-28 | 1994-10-19 | 旭有機材工業株式会社 | 変性フェノール系樹脂の製造方法、該樹脂を含む硬化性樹脂組成物及びそれを含む成形材料 |
JPH0743902A (ja) * | 1993-07-29 | 1995-02-14 | Ajinomoto Co Inc | (メタ)アクリルアミド基導入フェノール含有オリゴマー |
JP3543409B2 (ja) | 1995-03-24 | 2004-07-14 | 大日本インキ化学工業株式会社 | 活性エネルギ−線硬化型エポキシアクリレ−ト樹脂組成物 |
WO2002024774A1 (fr) * | 2000-09-20 | 2002-03-28 | Taiyo Ink Manufacturing Co., Ltd. | Resine photosensible carboxylee, composition photodurcissable/thermodurcissable pouvant etre developpee par une solution alcaline et contenant cette resine, et article durci produit a partir de ces elements |
JP2002128837A (ja) * | 2000-10-26 | 2002-05-09 | Toagosei Co Ltd | 共重合体の製造方法 |
JP3953852B2 (ja) * | 2002-03-22 | 2007-08-08 | 太陽インキ製造株式会社 | 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物 |
JP3974875B2 (ja) * | 2003-06-02 | 2007-09-12 | 大日本インキ化学工業株式会社 | カルボキシル基含有感光性樹脂の製造方法 |
JP4949810B2 (ja) * | 2006-11-14 | 2012-06-13 | 東京応化工業株式会社 | 着色感光性樹脂組成物 |
WO2008066101A1 (fr) * | 2006-12-01 | 2008-06-05 | Kyocera Chemical Corporation | Composition de resine de type thermodurcissable photosensible et tableau de connexions imprime flexible |
JP5422319B2 (ja) * | 2009-09-18 | 2014-02-19 | 太陽ホールディングス株式会社 | 感光性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板 |
JP2012017444A (ja) * | 2010-07-09 | 2012-01-26 | Taiyo Holdings Co Ltd | 硬化性樹脂組成物およびプリント配線板 |
CN102819190A (zh) * | 2012-08-24 | 2012-12-12 | 深圳市容大感光科技股份有限公司 | 一种抗蚀刻组合物及涂有该组合物的基材 |
JP2014181326A (ja) * | 2013-03-21 | 2014-09-29 | Nippon Steel & Sumikin Chemical Co Ltd | エポキシアクリレート樹脂、エポキシアクリレート酸無水物付加体、硬化性樹脂組成物、アルカリ現像型感光性樹脂組成物及びこれらの硬化物 |
-
2018
- 2018-08-28 CN CN201880057695.3A patent/CN111108133B/zh active Active
- 2018-08-28 JP JP2019540900A patent/JP6741163B2/ja active Active
- 2018-08-28 KR KR1020207007310A patent/KR102465156B1/ko active IP Right Grant
- 2018-08-28 WO PCT/JP2018/031689 patent/WO2019049721A1/ja active Application Filing
- 2018-08-31 TW TW107130493A patent/TWI751377B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111108133B (zh) | 2023-04-18 |
WO2019049721A1 (ja) | 2019-03-14 |
JPWO2019049721A1 (ja) | 2020-06-11 |
CN111108133A (zh) | 2020-05-05 |
TWI751377B (zh) | 2022-01-01 |
KR20200043418A (ko) | 2020-04-27 |
KR102465156B1 (ko) | 2022-11-10 |
TW201925255A (zh) | 2019-07-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6741163B2 (ja) | 酸基含有(メタ)アクリレート樹脂、硬化性樹脂組成物、ソルダーレジスト用樹脂材料及びレジスト部材 | |
CN111315794B (zh) | 环氧(甲基)丙烯酸酯树脂组合物、固化性树脂组合物和固化物 | |
KR102384628B1 (ko) | 산기 함유 (메타)아크릴레이트 수지 및 솔더 레지스트용 수지 재료 | |
JP7098896B2 (ja) | 酸基含有(メタ)アクリルアミド樹脂、硬化性樹脂組成物、絶縁材料、ソルダーレジスト用樹脂材料及びレジスト部材 | |
JP6813135B1 (ja) | 酸基含有(メタ)アクリレート樹脂、硬化性樹脂組成物、硬化物、絶縁材料、ソルダーレジスト用樹脂材料及びレジスト部材 | |
JP6780809B1 (ja) | 酸基含有(メタ)アクリレート樹脂、硬化性樹脂組成物、硬化物、絶縁材料、ソルダーレジスト用樹脂材料及びレジスト部材 | |
JP6828410B2 (ja) | 酸基含有(メタ)アクリレート樹脂及びソルダーレジスト用樹脂材料 | |
JP2020176214A (ja) | アミドイミド樹脂組成物、硬化性樹脂組成物、硬化物、絶縁材料、ソルダーレジスト用樹脂材料及びレジスト部材 | |
JP6753552B2 (ja) | 酸基含有(メタ)アクリレート樹脂組成物、硬化性樹脂組成物、硬化物、及びソルダーレジスト用樹脂材料 | |
JP2020063346A (ja) | 酸基含有エポキシ(メタ)アクリレート樹脂、硬化性樹脂組成物、硬化物、絶縁材料、ソルダーレジスト用樹脂材料及びレジスト部材 | |
JP5133104B2 (ja) | エポキシ(メタ)アクリレート樹脂、それを含有する光硬化性・熱硬化性樹脂組成物およびその硬化物 | |
JP7275898B2 (ja) | 酸基含有(メタ)アクリレート樹脂、硬化性樹脂組成物、硬化物、絶縁材料、ソルダーレジスト用樹脂材料及びレジスト部材 | |
JP2017082193A (ja) | 不飽和基含有アルカリ現像性樹脂及びソルダーレジスト用樹脂材料 | |
JP2017149818A (ja) | 不飽和基含有アルカリ現像性樹脂及びソルダーレジスト用樹脂材料 | |
JP2022124653A (ja) | 樹脂、硬化性樹脂組成物、硬化物、絶縁材料及びレジスト部材 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200213 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200213 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20200213 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20200311 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200414 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200602 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200623 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200706 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6741163 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |