JP6723765B2 - ウエハ処理装置およびウエハ処理装置用のシーリングリング - Google Patents

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Description

本発明は、ウエハ処理装置のカバーリングに取り付けられたシーリングリングに関する。さらに、本発明はウエハのためのレセプタクルと、レセプタクル上に配設されたカバーリングと、シーリングリングとを備えたウエハ処理装置に関する。さらに、本発明はシーリングリングの製造方法に関する。
ウエハの処理のために、ウエハが液体で処理されることができる処理装置はよく知られている。その処理のため、液体がウエハの表面を洗浄するために用いられることができるように、ウエハが調整されるかまたはウエハ自体に必要な処理をされる。
ウエハを処理するために適用された液体は、その処理段階を終えると取り除かれなければならない。このため、液体が遠心力の効果によってカバーリングを通って外側に放出できるように、レセプタクルはウエハと共に回転されることが可能である。
そのウエハ処理装置ではウエハを固定するために、真空が利用される。さらに、カバーリングは、ウエハの端部、またはウエハが一時的に固定される構成要素と、例えば次にフレームで保持されるキャリアフィルムの上と、でかみ合うシールが備えられている。カバーリングをウエハまたはキャリアフィルムに取り付けるため、真空チャンバが真空に引かれるとき押圧が発生させることができるように、真空チャンバはカバーリングとレセプタクルの間に提供される。
本発明の目的は、ウエハとカバーリング間のシールを確実にして、特に、真空チャンバ、または処理されないウエハの領域、またはキャリアフィルムが取り付けられたフレーム領域に、いかなる液体も侵入できないようにすることである。
この目的は、本発明のウエハ処理装置のカバーリングに取り付けられたシーリングリングが、環状キャリアと、キャリアに取り外し可能で取り付けられたシーリングリップとを備えるとことで達成される。上記目的を達成するために、ウエハ処理装置は、ウエハのレセプタクルと、レセプタクル上に配置されたカバーリングと、前記のシーリングリングを持つことで、ウエハはレセプタクルにシールされることができる。さらに、上記の目的達成のためシーリングリングの製造方法は以下の工程を含む。即ち、まず、環状キャリアはその上側に溝が形成され、上側から半径方向の内部へ傾斜した座面が形成される。さらに、シーリングリップにはビードが設けられ、初期状態のシーリングリップにおいて、ビードと元のシーリングリップの直径は、溝の直径または環状キャリアの直径よりも小さい方が望ましい。シーリングリップは、キャリアの座面に沿って延び、その自由端はキャリアの下側を超えて延びるように、溝に取り付けられている。
本発明は、カバーリングとウエハとの間のシールを形成するために、キャリアとシーリングリップからなる2つの部分のシール構成に基づいている。キャリアによって、シーリングリップが適切な形状を持つように、シーリングリップが広い領域でサポートされることを確実にする。シーリングリップが交換可能であるという点における、さらなる優位点として、シーリングリップがへたったり、異なる用途に適用されるときに、容易に交換可能であることがある。
シーリングリップはキャリアの溝の中に取り付けられるようになっていることが望ましい。これにより、キャリアとシーリングリップ間のシールが効果的になされる。
シーリングリップは半径方向外側の側面にビードを備え、前記ビードは溝の中に取り付けられることが望ましい。特に、ビードの直径が溝の直径よりもわずかに小さいとき、ビードはシーリングリップがキャリアに取り付けられ保持されることができる。
シーリングリップは、溝からキャリアの上側を越え、円錐状の座面を越えて、キャリアの下側を超えて自由端がはみ出すように延びることが望ましい。この具体例では、シールの自由端は、ウエハまたはキャリアフィルムの表面に弾性的なバイアス力が適用されるので、その位置でのシールを確実に提供する。シールはウエハまたはキャリアフィルムに対して機械的な圧力がかからず、むしろクランプによってバイアスが発生するだけなので、不必要に高い接触力が発生しない。
キャリアの座面とシーリングリップとの間の空間は、シーリングリップの外側のキャリアの上側の上のポイントで、チャネルにより開放されていることが望ましい。チャネルは、シーリングリップとウエハまたはキャリアフィルムの間の接点にもかかわらずシールを通過した液体が、そこから排出されることを可能とする。
本発明の1つの具体例では、キャリアは、カバーリングに向かって配置されたシールが備えられている。環状キャリアとウエハ処理装置のカバーリングの間を確実にシールすることで、真空チャンバを形成することが可能となる。
カバーリングには、カバーリングの上のシーリングリングの座面に開かれた解放チャネルが設けられていることが望ましい。解放チャネルは、キャリアの座面とシーリングリップの間のチャネルを通って放出された流体の一部が、放出されることを許可する。
キャリアはカバーリングにねじ留めされていることが望ましい。これにより、例えば、カバーリングから小さな力でシーリングリップを取り外し可能となる。
本発明の好ましい具体例によれば、シーリングリップはキャリアに配置後、なおかつ、カバーリングに配置後に切断されることが望ましい。これは、特にウエハに結合するシーリングリップの端部が極めて厳密なスペックで合うように、組み付け後にシーリングリップが切断されてサイズ修正されることで、発生するすべての公差を許容する。さらなる優位点として、この切断プロセスのために、シーリングリップは、新規の高価な型が作製されることなく、低い労力でカスタマイズが可能となる。
シーリングリップの自由端は、キャリアから離れるシーリングリップの端面が、キャリアの上側に垂直に、または頂点に向かって広がる円錐状に延びて切断されることが望ましい。これは、シーリングリップがウエハに対して配置されるとき、小さな幅を持った環状接触領域が極めて厳密に位置決めされることを作り出す。さらに、シーリングリップがウエハに向かって配置されるとき、遠心力下において、液体はシーリングリップの端面を通って外側へ効果的に流れることができるように、その端面はわずかに変形される。
本発明は、下記に添付図面に記載した実施形態を用いて説明する。
図1はウエハ処理装置に関する図面である。 図2は図1のX部分の詳細の拡大図である。 図3は図1の詳細部X部分平面で図2の図面と比較してわずかにオフセットした図面である。 シーリングリング製造時の異なる段階を示す図面である。 シーリングリング製造時の異なる段階を示す図面である。 シーリングリング製造時の異なる段階を示す図面である。 図5はシーリングリップとウエハ間の関係を示す図面である。 図6は2番目のシーリングステージの液体の通路の概略図である。 図7はカバーリング16とレセプタクル12間に真空が引かれた時の概略図である。
図1は、液体で処理されることができるウエハのウエハ処理装置10を模式的に示す。
ウエハ処理装置10は、ウエハ14が配置できるレセプタクル12を含む。そのウエハ自体またはウエハに固定されたキャリアフィルム(テープ)は、図示されたカバーリング16が作用することで、レセプタクル12にシールされることが出来る。カバーリング16は、真空チャンバ18を真空に引くことで、ウエハまたはキャリアフィルムに向かって積まれることができる。
液体は、この図において図示される計量装置20によってウエハ14に適用される。その液体はたとえば、ウエハの表面を化学的または物理的に処理することができる。その液体はウエハの表面を洗浄することもできる。
ウエハ14から液体を取り除くため、その液体は遠心力下において外側へ遠心分離されるように、レセプタクル12は回転できる(矢印Rによって示す)。その結果、その液体は、図示されたハウジング22に集められる。
カバーリング16の直下領域に液体が浸入することを防止するために、ウエハ14の表面とカバーリング16の間のシールを提供する、シーリングリング24が設けられている。
図2および図3を用いて、ウエハ14の表面またはウエハ14に配置されたキャリアフィルムと、カバーリング16との間のシールについて詳細を説明する。
ウエハ(図2および図3には示さず)は、処理能力の向上のため、キャリアフィルム30(「テープ」とも呼ぶ)に取り付けられ、キャリアフィルムは、フレーム32にしっかり保持される。キャリアフィルム30は、その表面の大部分は、環状シーリングインサート36が設けられたパッド34に配置されている。
シーリングリング24は、キャリア40と、そこに取り付けられているシーリングリップ42とからなり、ウエハ14とカバーリング16との間のシール、またはより詳細には、キャリアフィルム30とウエハ14の座面とカバーリング16との間のシールを提供するために備えられている。
キャリア40は、カバーリング16に取り外し可能で、複数のねじ44によって取り付けられている。ねじ44のそれぞれのねじ頭部は、被膜46によっておおわれている。これによりねじ頭部の領域に液体が残留するのを防止する。
キャリア40は、その上部、即ちカバーリング16に対して存在する側、にシール48が設けられ、シールはOリングと同様の方法で設計でき、キャリア40とカバーリング16間のシールを提供する。
キャリア40は、シール48の半径方向の内側に円周の溝50(図4aのように)を備え、シーリングリップ42が取り外し可能な状態で溝に挿入されている。この目的のために、シーリングリップ42は、その半径方向に外側に横たわるエッジの上に、ビード52を備える。
キャリア40は、溝50の半径方向内側に円錐状の座面54を備え、シーリングリップは座面に対して横たわる。シーリングリップ42は、キャリアの溝50から、座面54の半径方向内側に沿って、ウエハ14またはキャリアフィルム30に向かって、キャリア40の下側を超えて突出するまで延びる。
キャリア40の下側は、シーリングインサート36の反対側に配置され、シーリングインサート36に対してキャリアフィルム30を押しつけるプレスリブ56を備え、その場所にシールが形成される。
キャリア40は、溝50の中でシーリングリップ42の真下に延びた複数のチャネル60(図3および4a参照)を備える。チャネル60は、溝のように下向きにプレスリブ56の直前に導かれる(図3参照)。
チャネル60は、溝50の中に、シーリングリップ42とプレスリブ56と間の空間で、シーリングリップ42の下方に入る液体をそらせる(divert)ために使用される。液体は、カバーリング16の(少なくともおおよそ)半径方向に形成される放出チャネル62(図3参照)を通して、溝50から放出される。
シーリングリング24は、分離して作られたシーリングリップ42(図4a参照)が、キャリア40の溝50と噛み合うことによって設けられている。シーリングリップ42のビード52は、溝50よりも小さい直径になるように、必要な大きさにされている。シーリングリップ42は、キャリア40に弾性的な条件下で噛み合う(図4bに示された状態参照)。
次に、図4cに図示するシーリングリップ42の外形は、半径方向内側の端部に維持されるように、シーリングリップ42の半径方向内側の端で切り取られる(模式的に示された断面S参照)。この外形は、内側の端面64が、キャリア40の上側と下側のそれぞれに対してほぼ垂直に、または円錐状に、上部で開いて延びる特徴を持つ。
内側の端面64の外形に関係なく、特に寸法精度の高いレベルは、キャリア40に取り付けられた後にシーリングリップ42を切断することで可能となる。シーリングリップ42を生産するときに発生する公差は比較的高い。完全に搭載された状態でシーリングリップを切断することによって、生産に起因する全ての誤差を「簡単に断ち切られる」。さらに、顧客の必要条件に対応した異なるシーリングリップ42は、適切なシーリングリップを製造するために、毎回新たな型を持つことなく、全く同一のシーリングリップから切断できる。
動作中において、カバーリング16は、真空チャンバ18で真空を引くことによって、ウエハまたはキャリアフィルム30に対してして配置されている。シーリングリップ42は、ウエハまたはキャリアフィルム30の半径方向内側の端に適用される。シーリングリップ42はわずかに弾性変形し、キャリアフィルム30に要求された圧力を与える。
シーリングリップ42の内側の端を固有に切断することで、線形接触(理論上)が形成され、結果として比較的高い接触力となる。さらに、キャリア40の上側に垂直方向または、円錐状で上方に広がるように切断された後のシーリングリップの端壁64は、外側に広がる円錐状に形成されるように、わずかに変形される。
シーリングリップ42は、カバーリング16とウエハ14またはキャリアフィルム30との間(キャリア40とキャリアフィルム30との間も同様)で最初のシールである。
カバーリング16とウエハ14またはキャリアフィルム30との間の更なる接触部は、プレスリブ56によって形成される。これは、シーリングインサート36の領域内のキャリアフィルム30をプレスする。シーリングインサート36の弾力性は、プレスリブ56の影響でキャリアフィルム30に不必要に高いクランプ力を与えることを抑制する。
プレスリブ56は、カバーリング16とウエハ14またはキャリアフィルム30との間の2番目のシールである。
ウエハ処理装置作動中、使用済の液体がウエハ14から取り除かれる時、レセプタクル12は回転させられる。例えば、回転速度は最大1500rpmで設定される。シーリングリップ42とカバーリング16の一部がその上部に接続されている、端面64を通って半径方向外側へ放出されるように、ウエハまたはキャリアフィルム30上の流体は、遠心力で外側へ流れる。その結果、液体はアウトレット66を通り抜けて、カバーリング16から放出できる(図2参照)。
液体が、シーリングリップ42とキャリアフィルム30との間の接触面で、シーリングリップ42の半径方向の真下を通るとき、液体はシーリングリップとプレスリブ56との間に入り込む。液体は、この空間からチャネル60と溝50を通って放出チャネル62へ放出される。これは放出チャネル62の放射状の構造によってアシストされ、回転速度が約500rpmを超えるその場所で真空が形成される。
チャネル60は、プレスリブ56に残留する液体をなくすことを確実にする。その液体は長期間の接触がある場合、キャリアフィルム30を腐食させる可能性がある。さらに、フレーム32が配置されている領域には、いかなる液体も浸入できないように保証されている。
上述の2段階のシーリングシステムは、液体がシーリングリング24の外側領域に侵入することを確実に防止する。最初のシーリング段階において、液体の大部分はシーリングリップ42によってそらされる(diverted)。シーリングリップ42を通過した液体は、第2シール(プレスリブ56)に溜まり、そこからチャネル60によって放出される。図6で、最初のシールを通過した液体が存在する領域をわかりやすいように、網掛けで示している。
図7では、完全な真空チャンバ18が網掛けで示されている。すなわち、カバーリング16とレセプタクル12との間に適正な圧力がかかる領域である。真空チャンバ18は、レセプタクル12の外周からプレスリブ56までの極めて大きな表面の上に延びていることが確認できる。2段階のシーリングシステムによって、液体の真空チャンバ18への侵入が確実に防止される。

Claims (13)

  1. ウエハ処理装置(10)のカバーリング(16)に取り付けるためのシーリングリング(24)であって、環状キャリア(40)と環状キャリア(40)に取り外し可能で取り付けられたシーリングリップ(42)を有し、
    前記シーリングリップ(42)が、キャリア(40)中の溝(50)に取り付けられ、
    前記シーリングリップ(42)が、溝(50)から、キャリア(40)の上側の一部を越え、そして円錐状座面(54)の上を超え、その自由端がキャリア(40)の下側を超えてはみ出るまで延びているシーリングリング(24)。
  2. シーリングリップ(42)は、半径方向の外側にビード(52)を備え、前記ビードは溝(50)に取り付けられたことを特徴とする請求項に記載のシーリングリング(24)。
  3. キャリア(40)の座面とシーリングリップ(42)との間の空間が、チャネル(60)の手段によって、シーリングリップ(42)の外側のキャリア(40)の上側のポイントまで解放されていることを特徴とする請求項に記載のシーリングリング(24)。
  4. キャリア(40)は、シーリングリップ(42)の自由端の半径方向の外側に横たわるプレスリブ(56)を備えることを特徴とする請求項1〜のいずれか一つに記載のシーリングリング(24)。
  5. キャリア(40)は、カバーリング(16)に向かって配置されたシール(48)を備えることを特徴とする請求項1〜のいずれか一つに記載のシーリングリング(24)。
  6. ウエハ(14)のためのレセプタクル(12)と、レセプタクル(12)に配置されたカバーリング(16)と、その手段によりウエハ(14)がレセプタクル(12)にシールできる請求項1〜のいずれか一つに記載のシーリングリング(24)とを有するウエハ処理装置(10)。
  7. カバーリング(16)は、カバーリング(16)上のシーリングリング(24)の座面に開けられた、解放チャネル(62)を備えることを特徴とする請求項に記載のウエハ処理装置(10)。
  8. キャリア(40)は、カバーリング(16)にねじ止めされていることを特徴とする請求項またはに記載のウエハ処理装置(10)。
  9. 真空チャンバ(18)は、カバーリング(16)と、レセプタクル(12)と、キャリア(40)との間でシールされることを特徴とする請求項のいずれか一つに記載のウエハ処理装置(10)。
  10. 特に請求項1〜のいずれか一つに記載の、シーリングリング(24)の製造方法であって、
    その上側に溝(50)と、上側から半径方向内側に向かって勾配を持つ座面が形成された環状キャリア(40)を提供する工程と、
    ビード(52)が設けられたシーリングリップ(42)であって、ビード(52)の直径は、シーリングリップ(42)の初期状態では、溝(50)の直径よりも小さく形成されているシーリングリップ(42)を提供する工程と、
    シーリングリップ(42)は座面に沿って延び、そしてその自由端はキャリア(40)の下側を超えて延びるように、溝(50)にシーリングリップ(42)を取り付ける工程と、によって行われる製造方法。
  11. シーリングリップ(42)が、キャリアに載せられた後に、所定のサイズに切られることを特徴とする請求項1に記載の方法。
  12. キャリア(40)から見て外方に向くシーリングリップ(42)端面(64)が、キャリア(40)の上側に対して垂直または円錐状に延びるように、シーリングリップ(42)の自由端が切られることを特徴とする請求項1に記載の方法。
  13. シーリングリング(24)が、請求項にかかるウエハ処理装置に搭載されている請求項1に記載の方法。
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL2014625B1 (en) * 2015-04-13 2017-01-06 Suss Microtec Lithography Gmbh Wafer treating device and sealing ring for a wafer treating device.
JP6611565B2 (ja) * 2015-11-02 2019-11-27 東京エレクトロン株式会社 洗浄装置、剥離システム、洗浄方法、剥離方法、プログラム、および情報記憶媒体
NL2018243B1 (en) * 2017-01-27 2018-08-07 Suss Microtec Lithography Gmbh Suction apparatus for an end effector, end effector for holding substrates and method of producing an end effector
CN110246784B (zh) * 2019-06-19 2021-05-07 西安奕斯伟硅片技术有限公司 一种支撑结构和具有其的热处理装置
CN110552041B (zh) * 2019-09-16 2021-02-19 歌尔股份有限公司 金属材料的表面处理方法
KR20210082294A (ko) * 2019-12-24 2021-07-05 주식회사 제우스 틸팅 제어 장치
US11791192B2 (en) * 2020-01-19 2023-10-17 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Workpiece holder, wafer chuck, wafer holding method
KR20220026623A (ko) * 2020-08-25 2022-03-07 주식회사 제우스 기판처리장치 및 기판처리방법
TWI821679B (zh) 2020-08-25 2023-11-11 南韓商杰宜斯科技有限公司 基板處理裝置及基板處理方法
KR20220135184A (ko) 2021-03-26 2022-10-06 주식회사 제우스 기판처리장치 및 이의 제어방법
TWI831174B (zh) * 2021-04-21 2024-02-01 南韓商杰宜斯科技有限公司 基板清洗裝置及其控制方法
KR20230025614A (ko) * 2021-08-13 2023-02-22 주식회사 제우스 기판처리방법
KR20230025233A (ko) 2021-08-13 2023-02-21 주식회사 제우스 기판처리방법

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5421401A (en) * 1994-01-25 1995-06-06 Applied Materials, Inc. Compound clamp ring for semiconductor wafers
JP3377849B2 (ja) * 1994-02-02 2003-02-17 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 ウエーハ用メッキ装置
US5660699A (en) * 1995-02-20 1997-08-26 Kao Corporation Electroplating apparatus
US5948204A (en) * 1996-12-30 1999-09-07 Intel Corporation Wafer carrier ring method and apparatus for chemical-mechanical planarization
JPH11162900A (ja) 1997-11-28 1999-06-18 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
US6383890B2 (en) * 1997-12-26 2002-05-07 Canon Kabushiki Kaisha Wafer bonding method, apparatus and vacuum chuck
US6248222B1 (en) * 1998-09-08 2001-06-19 Acm Research, Inc. Methods and apparatus for holding and positioning semiconductor workpieces during electropolishing and/or electroplating of the workpieces
DE19859467C2 (de) * 1998-12-22 2002-11-28 Steag Micro Tech Gmbh Substrathalter
JP3521819B2 (ja) * 1999-11-15 2004-04-26 株式会社デンソー 半導体ウエハの表面処理装置
US6939206B2 (en) * 2001-03-12 2005-09-06 Asm Nutool, Inc. Method and apparatus of sealing wafer backside for full-face electrochemical plating
JP3588777B2 (ja) * 2002-04-12 2004-11-17 株式会社山本鍍金試験器 電気めっき試験器の陰極カートリッジ
KR100980051B1 (ko) * 2002-06-21 2010-09-06 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 기판홀더 및 도금장치
JP4162440B2 (ja) * 2002-07-22 2008-10-08 株式会社荏原製作所 基板ホルダ及びめっき装置
JP2005225545A (ja) * 2004-02-16 2005-08-25 Miraial Kk シール部材
WO2006023753A2 (en) * 2004-08-20 2006-03-02 Semitool, Inc. System for thinning a semiconductor workpiece
US7288489B2 (en) * 2004-08-20 2007-10-30 Semitool, Inc. Process for thinning a semiconductor workpiece
JP4621038B2 (ja) * 2005-02-18 2011-01-26 Okiセミコンダクタ株式会社 半導体ウエハの洗浄方法及び半導体ウエハの洗浄装置
JP2006332530A (ja) 2005-05-30 2006-12-07 Nikon Corp 投影光学系、露光装置、及びデバイスの製造方法
KR100673003B1 (ko) 2005-06-03 2007-01-24 삼성전자주식회사 증착 장치
US8608856B2 (en) 2005-09-30 2013-12-17 Tokyo Electron Limited Sealing part and substrate processing apparatus
DE102006000687B4 (de) * 2006-01-03 2010-09-09 Thallner, Erich, Dipl.-Ing. Kombination aus einem Träger und einem Wafer, Vorrichtung zum Trennen der Kombination und Verfahren zur Handhabung eines Trägers und eines Wafers
JP2008021929A (ja) * 2006-07-14 2008-01-31 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd サポートプレート、搬送装置、剥離装置及び剥離方法
EP2085325A4 (en) * 2006-11-24 2011-10-26 Miraial Co Ltd SHEET STORAGE SYSTEM AND THIS USING RETICHAL HOUSING
US10586722B2 (en) * 2007-05-30 2020-03-10 Brooks Automation, Inc. Vacuum substrate storage
US7905994B2 (en) * 2007-10-03 2011-03-15 Moses Lake Industries, Inc. Substrate holder and electroplating system
JP5766048B2 (ja) * 2010-08-19 2015-08-19 株式会社荏原製作所 基板ホルダ及びめっき装置
JP6038503B2 (ja) * 2011-07-01 2016-12-07 株式会社日立国際電気 基板処理装置及び半導体装置の製造方法
US20130306465A1 (en) 2012-05-17 2013-11-21 Applied Materials, Inc. Seal rings in electrochemical processors
US9961791B2 (en) * 2012-06-04 2018-05-01 Hitachi Metals, Ltd. Seal ring and method for manufacturing seal ring
KR101501362B1 (ko) * 2012-08-09 2015-03-10 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 기판처리장치 및 기판처리방법
JP2015083868A (ja) * 2013-09-19 2015-04-30 内山工業株式会社 環状シール部材
US10978334B2 (en) * 2014-09-02 2021-04-13 Applied Materials, Inc. Sealing structure for workpiece to substrate bonding in a processing chamber
US10184564B2 (en) 2015-02-02 2019-01-22 Bal Seal Engineering, Inc. Seal assemblies and related methods
NL2014625B1 (en) * 2015-04-13 2017-01-06 Suss Microtec Lithography Gmbh Wafer treating device and sealing ring for a wafer treating device.

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