KR100673003B1 - 증착 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 증착 장치를 제공한다. 증착 장치 내에는 챔버 내에 놓여진 웨이퍼의 가장자리로 공정가스가 증착되는 것을 방지하는 증착 방지부재가 제공되고, 증착 방지부재는 고정 부재에 의해 공정 챔버 내에 고정된다. 고정 부재는 증착 방지부재를 지지하는 지지 블록과 그 상부에 위치되며 상면이 경사진 안내 블록을 가진다. 고정 부재의 둘레에는 공정 챔버와의 사이에 유체의 배기 통로를 제공하는 고정체가 제공되며, 안내 블록은 고정체와 지지 블록의 상면들간에 큰 높이차로 인해 지지 블록의 상면에서 와류가 발생되는 것을 방지한다.
증착, 와류, 경사, 증착 방지부재, 안내 블록

Description

증착 장치{DEPOSITION APPARATUS}
도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 증착 장치를 개략적으로 보여주는 단면도;
도 2는 도 1의 증착 방지부재와 고정부재의 평면도;
도 3은 도 1의 'A'부분을 확대한 확대도;
도 4와 도 5는 각각 도 1의 고정부재의 다른 예를 보여주는 도면들; 그리고
도 6과 도 7은 각각 일반적인 고정부재와 본 발명의 고정부재 사용시 공정 챔버 내 유체의 흐름을 보여주는 도면들이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
100 : 공정 챔버 200 : 지지부재
300 : 공정가스 공급부재 400 : 고정체
500 : 증착 방지부재 600 : 고정부재
620 : 지지블록 640 : 안내블록
642 : 안내면
본 발명은 반도체 기판을 제조하기 위해 사용되는 장치에 관한 것으로, 더 상세하게는 반도체 기판상에 박막을 형성하기 위해 사용되는 증착 장치에 관한 것이다.
웨이퍼와 같은 반도체 기판으로부터 반도체 칩을 완성하기 위해 증착, 사진, 식각, 연마 등 다양한 공정이 수행된다. 이들 중 증착 공정을 수행하는 장치는 공정 챔버 내에 웨이퍼가 놓이는 척을 가진다. 증착 공정 수행시 웨이퍼의 가장자리 영역에 알루미늄이나 텅스텐 등과 같은 박막이 형성되면, 웨이퍼의 이송시 또는 연마 공정 수행시 웨이퍼의 베벨부분과 같은 가장자리 영역에서 박막이 비산되어 파티클이 발생하기 쉽다. 따라서 웨이퍼 가장자리 영역에 박막이 형성되는 것을 방지하기 위해 공정 진행시 웨이퍼의 가장자리 영역 상에 증착을 방지하는 증착 방지부재가 제공되고, 증착 방지부재의 둘레에는 이를 지지하는 지지블럭이 제공된다.
일반적으로 지지블럭는 고정체의 내측벽으로 연장되어 제공된 받침대 상에 놓여진다. 지지블럭의 상부면은 수평하게 제공되며, 고정체의 상부면은 지지블록의 상부면보다 높게 위치된다. 따라서 고정체의 상부면과 지지블록의 상부면은 큰 단차를 가진다.
공정 수행시 공정 챔버 내의 유체는 증착 방지부재의 안쪽(웨이퍼의 중앙 영역)에서부터 지지블럭의 바깥쪽(공정 챔버의 측벽에 제공된 배기관)을 향하는 방향으로 흐른다. 그러나 유체가 고정체의 상부면을 따라 고정체의 바깥쪽으로 흐를 때, 고정체와 지지블럭의 경계면에서 와류가 발생되어 유체의 원활한 흐름을 방해한다. 이로 인해 지지블럭의 상부면에는 공정가스 및 반응부산물이 상당량 증착된다. 잔류하는 공정가스는 후속 공정에서 파티클로 발생되어, 공정 불량을 유발한다.
또한, 증착 공정 완료 후 챔버 내부를 세정하는 공정이 수행되나, 가스를 사용하여 세정을 수행하는 경우에도 고정체와 지지블럭의 경계면에서 발생하는 와류에 의해 공정가스가 공정 챔버로부터 원활하게 배출되지 못하고 계속적으로 잔류한다.
본 발명은 공정 챔버 내에서 배기되는 유체의 흐름을 원활하게 하여 지지블럭상에 공정가스가 증착되는 것을 최소화할 수 있는 증착 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 공정 챔버 내에서 배기되는 유체의 흐름을 원활하게 제공할 수 있는 구조를 가지는 증착 장치를 제공한다. 증착 장치는 배기관이 연결되는 공정이 수행되는 공간을 제공하는 공정 챔버를 가진다. 상기 공정 챔버 내는 기판을 지지하는 지지부재와 상기 지지부재에 놓인 기판상으로 공정가스를 공급하는 공정가스 공급부재가 배치된다. 상기 지지부재 상에 놓인 기판의 가장자리로 공정 가스가 제공되는 것을 방지하기 위해 공정 진행시 상기 기판의 가장자리 상에 위치되는 증착 방지부재가 제공되고, 상기 증착 방지부재를 지지하는 고정부재가 제공된다. 본 발명의 일 특징에 의하면, 상기 고정부재의 상부면은 안쪽에서 바깥쪽으로 갈수록 높이가 높아지는 안내면을 가진다. 상기 안내면은 공정 진행시 또는 공정 챔버 내부를 세정할 때 고정부재 상에서 와류가 발생되는 것을 방지한다. 상술한 구조로 인 해 공정 진행시 고정부재 상에 공정가스 또는 반응부산물이 증착되는 것을 방지할 수 있으며, 공정 챔버의 세정에 소요되는 시간을 단축할 수있다.
상기 안내면은 경사진 형상을 가지거나 곡률진 형상을 가질 수 있다. 선택적으로 상기 안내면은 단차진 복수의 면들을 가질 수 있다.
상기 고정부재는 상기 공정 챔버의 측벽과의 사이에 상기 공정 챔버 내 유체가 상기 배기관으로 흐르는 통로가 제공되도록 상기 공정 챔버의 측벽과 이격되도록 배치될 수 있다.
본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 증착 방지부재는 외측면으로부터 바깥쪽으로 돌출된 복수의 지지돌기들을 포함하고 상기 고정부재는 상기 지지돌기가 삽입되는 지지홈들이 형성된 지지블록과 상기 지지부록 상에 위치되며 상기 안내면을 가지는 안내블록을 가진다. 상기 안내블록은 상기 지지블록에 탈착 가능하거나 상기 지지블록과 일체로 제조될 수 있다.
또한, 본 발명의 증착 장치는 배기관이 연결되는 공정 챔버, 상기 공정 챔버 내에 배치되며 기판을 지지하는 지지부재, 상기 지지부재에 놓인 기판상으로 공정 가스를 공급하는 공정가스 공급부재, 공정 진행시 상기 기판의 가장자리 상에 위치되는 증착 방지부재, 상기 지지부재를 감싸도록 배치되고 상기 공정 챔버의 측벽과의 사이에 상기 공정 챔버 내 유체가 배기되는 통로를 제공하도록 상기 공정 챔버의 측벽과 이격되며상기 증착 방지부재보다 높은 위치까지 돌출된 고정체, 상기 증착 방지부재를 감싸도록 배치되고 상기 고정체의 측면에서 안쪽으로 돌출된 받침대 상에 놓이며 상기 증착 방지부재를 지지하는 고정부재를 포함한다. 상기 고정부재 는 상기 증착 방지부재를 지지하는 지지블록과 상기 지지블록 상에 위치되며 상기 고정체와 상기 고정부재의 경계에서 와류가 발생되지 것을 방지하기 위해 안쪽에서 바깥쪽으로 갈수록 높이가 높아지는 안내면을 가지는 안내블록을 가진다.
상기 안내블록은 상기 안내면의 외측단이 상기 고정체의 상단과 인접한 높이에 위치되도록 형상 지어진 것이 바람직하다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면 도 1 내지 도 6을 참조하면서 더욱 상세히 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 인해 한정되어 지는 것으로 해석돼서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장된 것이다.
본 실시예에서는 반도체 소자 제조 장치로 증착 장치를 예로 들어 설명한다. 그러나 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않으며, 웨이퍼 상으로 공정 가스를 공급함으로써 공정이 수행되는 다른 종류의 장치에도 사용가능하다. 또한, 본 실시예에서는 장치가 화학 기상 증착법을 사용하여 증착공정을 수행하는 구조를 가진 경우를 예로 들어 설명하나, 이와 달리 장치가 스퍼터링과 같은 증착법을 사용하여 증착공정을 수행하는 구조를 가질 수 있다.
본 실시예에서 증착하고자 하는 웨이퍼의 영역을 중심 영역이라 칭하고, 증착을 방지하고자 하는 웨이퍼의 영역을 가장자리 영역이라 칭한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 증착 장치(1)를 개략적으로 보여주는 단면도이다. 도 1을 참조하면, 장치(1)는 공정 챔버(100), 지지부재(200), 공정가스 공급부재(300), 고정체(400), 증착 방지부재(500), 그리고 고정부재(600)를 가진다. 공정 챔버(100)는 내부에 외부로부터 밀폐된 공간을 제공한다. 공정 챔버(100)의 일측벽에는 펌프(122)가 설치된 배기관(120)이 연결되어, 공정 챔버(100) 내 압력을 공정압력으로 유지하고 공정 챔버(100) 내에서 발생된 반응 부산물을 강제 흡입한다.
지지부재(200)는 공정 챔버(100) 내 아래에 배치되며, 공정 진행시 웨이퍼(W)와 같은 반도체 기판을 지지한다. 지지부재(200)는 웨이퍼(W)가 놓이며 대체로 원판 형상을 가지는 지지판(220)을 가진다. 지지판(220)은 클램프와 같은 기계적 메커니즘, 진공에 의한 흡착, 또는 정전기력에 의한 고정 등 다양한 방법으로 공정진행 중 웨이퍼(W)를 고정할 수 있다. 또한, 비록 도시하지는 않았으나 지지판(220) 내에는 웨이퍼(W)를 공정 온도로 유지하기 위한 히터가 제공될 수 있다. 지지판(220)의 저면에는 구동부에 의해 회전가능한 지지축(240)이 결합하며, 공정 진행시 웨이퍼(W)는 회전될 수 있다. 또한, 이송 암(도시되지 않음)에 의해 공정 챔버(100) 내로 공급된 웨이퍼(W)를 지지판(220) 상에 안착하기 위해 지지부재(200)에는 상하로 이동할 수 있는 리프트 핀들(도시되지 않음)이 제공될 수 있다.
공정가스 공급부재(300)는 공정 챔버(100) 내로 공정 가스를 제공한다. 일 예에 의하면, 공정가스 공급부재(300)는 공정 챔버(100) 내 상부에 지지판(220)과 대향 되도록 배치되는 분사판(320)을 갖는다. 분사판(320)은 공정 챔버(100)의 상 부면과의 사이에 가스가 도입되는 공간(302)이 제공되도록 공정 챔버(100)의 상부면으로부터 일정거리 이격되어 배치된다. 분사판(320)에는 복수의 분사홀들(322)이 형성되며, 상기 공간(302)으로 유입된 공정 가스는 분사홀들(322)를 통해 웨이퍼(W)를 향해 아래로 분사한다. 상술한 공간(302)에는 외부의 가스 공급원(도시되지 않음)으로부터 증착 가스를 포함한 공정 가스가 공급되는 공급관(340)이 연결된다.
웨이퍼(W)의 가장자리에 공정가스가 증착되는 경우 웨이퍼(W)의 가장자리를 홀딩하여 웨이퍼(W)가 이송될 때 또는 연마 공정이 수행될 때 웨이퍼(W)의 베벨부분과 같은 가장자리 영역에서 박막이 비산되어 파티클이 발생하기 쉽다. 이를 방지하기 위해 증착 방지부재(500)가 제공된다. 증착 방지부재(500)는 공정 가스가 웨이퍼(W)의 가장자리 상에 증착되는 것을 방지한다.
도 2는 증착 방지부재(500) 및 고정부재(400)의 일 예를 보여주는 평면도이다. 도 2를 참조하면, 증착 방지부재(500)는 대체로 환형의 링 형상으로 형성된 증착판(520)을 가지며, 공정 진행시 웨이퍼(W)의 가장자리 상에 배치된다. 증착판(520)의 내측 끝단은 웨이퍼(W)의 가장자리 영역과 웨이퍼(W)의 중심 영역 경계에 위치되고, 외측 끝단은 가장자리 영역 끝단 또는 이의 바깥쪽까지 돌출된다. 증착 방지부재(500)는 증착판(520)의 외측으로부터 바깥쪽을 향하도록 연장된 지지돌기들(540)을 가진다. 지지돌기(540)은 증착 방지부재(500)를 공정 챔버(100) 내 일정 위치에 고정시키기 위해 사용된다. 지지돌기(540)들은 대략 3 내지 8개가 제공되며, 이들은 서로 균등한 간격으로 제공되는 것이 바람직하다. 상술한 구조로 인해 웨이퍼(W)의 가장자리 영역을 향해 공급되는 공정가스는 증착 방지부재(500) 상에 증착된다.
일 예에 의하면, 증착 방지부재(500)는 안쪽에 위치되며 안쪽으로 갈수록 하향 경사진 내측부(522)와 이로부터 바깥쪽으로 연장되며 일정한 두께를 가지는 외측부(524)를 가진다. 이는 웨이퍼(W)의 중앙 영역에서 가장자리 영역으로 유체가 흐를 때 유체가 증착 방지부재(500)에 부딪혀 와류가 발생하는 것을 방지한다.
지지판(220)은 지지축(240)에 의해 상하로 이동된다. 지지판(220)이 증착 방지부재(500)로부터 일정거리 이격되도록 아래로 이동된 상태에서 공정 챔버(100)에 제공된 반입구(도시되지 않음)를 통해 웨이퍼(W)가 지지판(220) 상으로 제공되고, 리프트 핀에 의해 웨이퍼(W)가 지지판(220) 상에 안착된다. 이후, 지지판(220)은 증착 방지부재(500)가 웨이퍼(W)의 가장자리 영역과 접촉되거나 이와 인접할 때까지 승강한다. 선택적으로 지지판(220)은 고정되고 증착 방지부재(500)가 상하로 업다운될 수 있다.
공정 챔버(100) 내에는 고정체(400)가 제공된다. 고정체(400)는 지지부재(200)를 감싸도록 배치된다. 고정체(400)는 공정 챔버(100)의 측벽과의 사이에 유체가 흐르는 통로(104)가 제공되도록 공정 챔버(100)의 측벽으로부터 일정거리 이격되어 배치된다. 공정 챔버(100) 내에서 유체는 상술한 통로(104)를 통해 흐른 후 공정 챔버(100)의 측벽에 결합된 배기관(120)을 통해 외부로 배기된다. 고정체(400)의 상면(402)은 증착 방지부재(500) 보다 높은 위치에 제공된다.
고정부재(600)는 증착 방지부재(500)를 지지한다. 도 1의 'A'부분의 확대도인 도 3을 참조하면, 고정부재(600)는 지지블록(620)과 안내블록(640)을 가진다. 지지블록(620)은 환형의 링 형상을 가지며 고정체(400)의 내측벽으로부터 안쪽으로 돌출된 받침대(620) 상에 설치된다. 지지블록(620)의 상면에는 증착 방지부재(500)의 지지돌기(540)가 삽입되는 지지홈들(622)이 형성된다. 지지홈들(622)은 지지돌기(540)와 상응되는 위치에 3 내지 8개가 제공된다. 지지블럭(620)의 상면과 하면은 대체로 수평하게 형성되어, 종방향으로 절단시 지지블럭(620)은 직사각의 단면을 가진다. 지지블록(620)의 상면은 고정체(400)의 상면보다 낮게 위치되어 지지블록(620)의 상면과 고정체(400)의 상면은 큰 폭으로 단차진다.
안내블록(640)은 지지 블럭(620)과 고정체(300) 사이에 제공된 단차로 인해 공정 진행 중 또는 공정 챔버(100)의 세정시 공정 챔버(100) 내에서 와류가 발생되는 것을 방지한다.
안내블록(640)은 환형의 링 형상을 가지며, 지지블록(620) 상에 놓인다. 안내블록(640)의 하면은 지지블록(620)의 상면과 대응되는 형상을 가진다. 안내블록(640)의 상면은 안쪽에서 바깥쪽으로 갈수록 높이가 높아지는 안내면(642)을 가진다. 안내면(642)의 안쪽 끝단은 안내블록(640)의 하면과 접하고, 안내면(642)의 바깥쪽 끝단은 고정체(400)의 상면과 유사한 높이를 가진다. 선택적으로 안내면(642)의 바깥쪽 끝단은 고정체(400)의 상면보다 높게 형성될 수 있다. 안내블록(640)이 지지블록(620) 상에 안정적으로 놓이도록 안내블록(640)과 지지블록(620) 각각에는 홈 또는 돌기(도시되지 않음)가 제공될 수 있다.
일 예에 의하면, 도 3에 도시된 바와 같이, 안내블록(640)은 대체로 평평한 경사면으로 형성된 안내면(642)를 가진다. 안내블록(640)을 종방향으로 절단시, 안내블록은 직삼각의 단면을 가진다.
다른 예에 의하면, 도 4에 도시된 바와 같이, 안내블록(640a)은 곡률지어진 안내면(642a)을 가진다. 안내면(642a)의 안쪽에서 바깥쪽으로 유체의 흐름이 원활하게 이루어지도록 안내면(642a)은 바깥쪽으로 갈수록 접선의 경사가 커지도록 형성되는 것이 바람직하다.
또 다른 예에 의하면, 도 5에 도시된 바와 같이, 안내블록(640b)은 단차진 복수의 면들을 가지는 안내면(642b)를 가진다. 복수의 면들은 안내면(642b)의 안쪽에서 바깥쪽으로 갈수록 점진적으로 높게 제공되며, 인접하는 면들의 높이 차는 낮게 형성된다.
상술한 예에서 안내블록(640)이 지지블록(620)과 별도로 제작되어 지지블록(620) 상에 놓이는 것으로 설명하였다. 그러나 이와 달리 지지블록(620)과 안내블록(640)은 일체로 형성될 수 있다. 또한, 본 실시예에서는 배기관(120)이 공정 챔버(100)의 측벽에 제공된 경우를 예로 들어 설명하였으나, 공정 챔버(100)의 측벽과 고정체(400) 사이에 유체의 배기 통로(104)가 제공되고 배기관(120)은 공정 챔버(100)의 바닥벽에 제공될 수 있다.
다음에는 도 6과 도 7은 각각 고정부재(600)의 상면이 수평으로 형성된 경우와 경사진 경우 유체의 흐름을 보여준다. 공정 챔버 내에서 유체는 고정부재(600´)의 안쪽(웨이퍼의 중앙 영역)에서 고정체(400)를 향하는 방향으로 흐른다. 도 6에 도시된 바와 같이, 고정부재(600´)의 상면이 수평으로 형성된 경우 고정부재(600´)의 상면을 따라 흐르는 유체는 고정체(400)의 측벽에 부딪혀 고정체(400)와 고정부재(600)의 경계에서 와류가 발생된다. 유체를 따라 흐르는 증착 가스나 반응 부산물 등은 도 6의 'P'와 같이 고정부재(600´)의 상면에 증착되어 후속 공정에서 파티클로 작용한다. 또한, 공정 챔버(100) 내를 세정할 때에도 고정체(400)와 고정부재(600´)의 경계 부분에서 발생하는 와류로 인해 고정부재(600)의 상면에서 세정이 잘 이루어지지 않으며, 이로 인해 세정에 많은 시간이 소요된다.
그러나 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 고정부재(600) 사용시 유체가 고정부재(600)의 경사진 안내면(642)을 따라 흐르므로, 와류가 발생되지 않는다. 유체는 고정부재(600)의 안쪽에서 고정체(400)의 바깥쪽까지 원활하게 흐른다. 따라서 고정부재(600)의 상부면에 증착 가스나 반응부산물 등의 증착이 최소화되고 세정에 소요되는 시간이 단축된다.
본 발명에 의하면, 공정 진행시 또는 공정 챔버 내부를 세정할 때 공정 챔버 내에서 유체의 흐름이 원활하게 이루어지므로, 와류로 인해 증착 방지부재를 고정하는 고정부재 상에 증착 가스 또는 반응 부산물이 증착되는 것을 최소화하고, 세정에 소요되는 시간을 단축할 수 있다.

Claims (14)

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  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 증착 장치에 있어서,
    배기관이 연결되는 공정 챔버와;
    상기 공정 챔버 내에 배치되며, 기판을 지지하는 지지부재와;
    상기 지지부재에 놓인 기판상으로 공정가스를 공급하는 공정가스 공급부재와;
    상기 지지부재 상에 놓인 기판의 가장자리로 공정 가스가 제공되는 것을 방지하기 위해 공정 진행시 상기 기판의 가장자리 상에 위치되는 증착 방지부재와; 그리고
    상기 증착 방지부재를 감싸도록 배치되며, 상기 증착 방지부재를 지지하는 고정부재를 포함하되,
    상기 고정부재의 상부면은 상기 고정부재 상에서 와류가 발생되지 않도록 안쪽에서 바깥쪽으로 갈수록 높이가 높아지는 안내면을 가지며,
    상기 고정부재는 상기 공정 챔버의 측벽과의 사이에 상기 공정 챔버 내 유체가 상기 배기관으로 흐르는 통로가 제공되도록 상기 공정 챔버의 측벽과 이격되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 증착 장치.
  6. 증착 장치에 있어서,
    배기관이 연결되는 공정 챔버와;
    상기 공정 챔버 내에 배치되며, 기판을 지지하는 지지부재와;
    상기 지지부재에 놓인 기판상으로 공정가스를 공급하는 공정가스 공급부재와;
    상기 지지부재 상에 놓인 기판의 가장자리로 공정 가스가 제공되는 것을 방지하기 위해 공정 진행시 상기 기판의 가장자리 상에 위치되는 증착 방지부재와; 그리고
    상기 증착 방지부재를 감싸도록 배치되며, 상기 증착 방지부재를 지지하는 고정부재를 포함하되,
    상기 고정부재의 상부면은 상기 고정부재 상에서 와류가 발생되지 않도록 안쪽에서 바깥쪽으로 갈수록 높이가 높아지는 안내면을 가지며,
    상기 증착 방지부재는 외측면으로부터 바깥쪽으로 돌출된 복수의 지지돌기들을 포함하고,
    상기 고정부재는 상기 지지돌기가 삽입되는 지지홈들이 형성된 지지블록을 가지는 것을 특징으로 하는 증착 장치.
  7. 증착 장치에 있어서,
    배기관이 연결되는 공정 챔버와;
    상기 공정 챔버 내에 배치되며, 기판을 지지하는 지지부재와;
    상기 지지부재에 놓인 기판상으로 공정가스를 공급하는 공정가스 공급부재와;
    상기 지지부재 상에 놓인 기판의 가장자리로 공정 가스가 제공되는 것을 방지하기 위해 공정 진행시 상기 기판의 가장자리 상에 위치되는 증착 방지부재와; 그리고
    상기 증착 방지부재를 감싸도록 배치되며, 상기 증착 방지부재를 지지하는 고정부재를 포함하되,
    상기 고정부재의 상부면은 상기 고정부재 상에서 와류가 발생되지 않도록 안쪽에서 바깥쪽으로 갈수록 높이가 높아지는 안내면을 가지며,
    상기 증착 방지부재는 외측면으로부터 바깥쪽으로 돌출된 복수의 지지돌기들을 포함하고,
    상기 고정부재는,
    상기 지지돌기가 삽입되는 지지홈들이 형성된 지지블록과;
    상기 지지블록 상에 위치되며 상기 안내면을 가지는 안내블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 증착 장치.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 안내블록은 상기 지지블록에 탈착 가능한 것을 특징으로 하는 증착 장치.
  9. 반도체 기판상에 박막을 증착하는 장치에 있어서,
    배기관이 연결되는 공정 챔버와;
    상기 공정 챔버 내에 배치되며, 기판을 지지하는 지지부재와;
    상기 지지부재에 놓인 기판상으로 공정 가스를 공급하는 공정가스 공급부재와;
    상기 지지부재 상에 놓인 기판의 가장자리로 박막이 증착되는 것을 방지하기 위해, 공정 진행시 상기 기판의 가장자리 상에 위치되는 증착 방지부재와;
    상기 지지부재를 감싸도록 배치되며, 상기 공정 챔버의 측벽과의 사이에 상기 공정 챔버 내 유체가 배기되는 통로를 제공하도록 상기 공정 챔버의 측벽과 이격되는, 그리고 상기 증착 방지부재보다 높은 위치까지 돌출된 고정체와;
    상기 증착 방지부재를 감싸도록 배치되며 상기 고정체의 측면에서 안쪽으로 돌출된 받침대 상에 놓이는, 그리고 상기 증착 방지부재를 지지하는 고정부재를 포 함하되,
    상기 고정부재는,
    상기 증착 방지부재를 지지하는 지지블록과;
    상기 지지블록 상에 위치되며 상기 고정체와 상기 고정부재의 경계에서 와류가 발생되지 것을 방지하기 위해 안쪽에서 바깥쪽으로 갈수록 높이가 높아지는 안내면을 가지는 안내블록을 가지는 것을 특징으로 하는 증착 장치.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 안내블록은 상기 안내면의 외측단이 상기 고정체의 상단과 인접한 높이에 위치되도록 형상 지어진 것을 특징으로 하는 증착 장치.
  11. 제 9항에 있어서,
    상기 안내면은 경사진 것을 특징으로 하는 증착 장치.
  12. 제 9항에 있어서,
    상기 안내면은 복수의 단을 가지도록 단차진 것을 특징으로 하는 증착 장치.
  13. 제 9항에 있어서,
    상기 안내면은 곡률진 것을 특징으로 하는 증착 장치.
  14. 제 9항에 있어서,
    상기 증착 방지부재는 외측면으로부터 바깥쪽으로 돌출된 복수의 지지돌기들을 포함하고,
    상기 지지블록에는 상기 지지돌기가 삽입되는 지지홈들이 형성된 것을 특징으로 하는 증착 장치.
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