JP6710208B2 - 熱伝導性樹脂組成物、tim及び半導体モジュール用tim - Google Patents
熱伝導性樹脂組成物、tim及び半導体モジュール用tim Download PDFInfo
- Publication number
- JP6710208B2 JP6710208B2 JP2017526417A JP2017526417A JP6710208B2 JP 6710208 B2 JP6710208 B2 JP 6710208B2 JP 2017526417 A JP2017526417 A JP 2017526417A JP 2017526417 A JP2017526417 A JP 2017526417A JP 6710208 B2 JP6710208 B2 JP 6710208B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- weight
- resin composition
- conductive resin
- average particle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 49
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 10
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 64
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 claims description 53
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 claims description 53
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 claims description 53
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 53
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 53
- -1 fatty acid ester Chemical class 0.000 claims description 43
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 42
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 27
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 27
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 23
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 23
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 21
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 20
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 claims description 19
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 12
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims description 11
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 9
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 claims description 8
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 8
- 150000007519 polyprotic acids Polymers 0.000 claims description 8
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 claims description 4
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 4
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 4
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 60
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 36
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 34
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 16
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 11
- 239000000047 product Substances 0.000 description 9
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 7
- 235000021122 unsaturated fatty acids Nutrition 0.000 description 7
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N dodecane Chemical compound CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- DCAYPVUWAIABOU-UHFFFAOYSA-N hexadecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC DCAYPVUWAIABOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000004670 unsaturated fatty acids Chemical class 0.000 description 6
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 5
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 5
- WGECXQBGLLYSFP-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylpentane Chemical compound CCC(C)C(C)C WGECXQBGLLYSFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 4
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 4
- QHMGJGNTMQDRQA-UHFFFAOYSA-N dotriacontane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC QHMGJGNTMQDRQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 4
- HMSWAIKSFDFLKN-UHFFFAOYSA-N hexacosane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC HMSWAIKSFDFLKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 150000004671 saturated fatty acids Chemical class 0.000 description 4
- 229930195734 saturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 4
- BGHCVCJVXZWKCC-UHFFFAOYSA-N tetradecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCC BGHCVCJVXZWKCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BZHMBWZPUJHVEE-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylpentane Natural products CC(C)CC(C)C BZHMBWZPUJHVEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 3
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 description 3
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- DMEGYFMYUHOHGS-UHFFFAOYSA-N heptamethylene Natural products C1CCCCCC1 DMEGYFMYUHOHGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N n-pentane Natural products CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 3
- FYGFTTWEWBXNMP-UHFFFAOYSA-N 10-amino-10-oxodecanoic acid Chemical compound NC(=O)CCCCCCCCC(O)=O FYGFTTWEWBXNMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HNRMPXKDFBEGFZ-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethylbutane Chemical compound CCC(C)(C)C HNRMPXKDFBEGFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FLTJDUOFAQWHDF-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethylhexane Chemical compound CCCCC(C)(C)C FLTJDUOFAQWHDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZFFMLCVRJBZUDZ-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylbutane Chemical compound CC(C)C(C)C ZFFMLCVRJBZUDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HDGQICNBXPAKLR-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethylhexane Chemical compound CCC(C)CC(C)C HDGQICNBXPAKLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UWNADWZGEHDQAB-UHFFFAOYSA-N 2,5-dimethylhexane Chemical compound CC(C)CCC(C)C UWNADWZGEHDQAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JVSWJIKNEAIKJW-UHFFFAOYSA-N 2-Methylheptane Chemical compound CCCCCC(C)C JVSWJIKNEAIKJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AFABGHUZZDYHJO-UHFFFAOYSA-N 2-Methylpentane Chemical compound CCCC(C)C AFABGHUZZDYHJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GXDHCNNESPLIKD-UHFFFAOYSA-N 2-methylhexane Chemical compound CCCCC(C)C GXDHCNNESPLIKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KUMXLFIBWFCMOJ-UHFFFAOYSA-N 3,3-dimethylhexane Chemical compound CCCC(C)(C)CC KUMXLFIBWFCMOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RNTWWGNZUXGTAX-UHFFFAOYSA-N 3,4-dimethylhexane Chemical compound CCC(C)C(C)CC RNTWWGNZUXGTAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LAIUFBWHERIJIH-UHFFFAOYSA-N 3-Methylheptane Chemical compound CCCCC(C)CC LAIUFBWHERIJIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DUPUVYJQZSLSJB-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-2-methylpentane Chemical compound CCC(CC)C(C)C DUPUVYJQZSLSJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SFRKSDZMZHIISH-UHFFFAOYSA-N 3-ethylhexane Chemical compound CCCC(CC)CC SFRKSDZMZHIISH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VLJXXKKOSFGPHI-UHFFFAOYSA-N 3-methylhexane Chemical compound CCCC(C)CC VLJXXKKOSFGPHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CHBAWFGIXDBEBT-UHFFFAOYSA-N 4-methylheptane Chemical compound CCCC(C)CCC CHBAWFGIXDBEBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N Cyclopentane Chemical compound C1CCCC1 RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 2
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OYHQOLUKZRVURQ-HZJYTTRNSA-N Linoleic acid Chemical compound CCCCC\C=C/C\C=C/CCCCCCCC(O)=O OYHQOLUKZRVURQ-HZJYTTRNSA-N 0.000 description 2
- FLIACVVOZYBSBS-UHFFFAOYSA-N Methyl palmitate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OC FLIACVVOZYBSBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HPEUJPJOZXNMSJ-UHFFFAOYSA-N Methyl stearate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OC HPEUJPJOZXNMSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N Oleic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 101710149792 Triosephosphate isomerase, chloroplastic Proteins 0.000 description 2
- 101710195516 Triosephosphate isomerase, glycosomal Proteins 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N adamantane Chemical compound C1C(C2)CC3CC1CC2C3 ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 2
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 2
- YZXBAPSDXZZRGB-DOFZRALJSA-N arachidonic acid Chemical compound CCCCC\C=C/C\C=C/C\C=C/C\C=C/CCCC(O)=O YZXBAPSDXZZRGB-DOFZRALJSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- NDJKXXJCMXVBJW-UHFFFAOYSA-N heptadecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCC NDJKXXJCMXVBJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N hexadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- CBFCDTFDPHXCNY-UHFFFAOYSA-N icosane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCC CBFCDTFDPHXCNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- OYHQOLUKZRVURQ-IXWMQOLASA-N linoleic acid Natural products CCCCC\C=C/C\C=C\CCCCCCCC(O)=O OYHQOLUKZRVURQ-IXWMQOLASA-N 0.000 description 2
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XMYQHJDBLRZMLW-UHFFFAOYSA-N methanolamine Chemical group NCO XMYQHJDBLRZMLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QSQLTHHMFHEFIY-UHFFFAOYSA-N methyl behenate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OC QSQLTHHMFHEFIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQDUPQYQJKYHQI-UHFFFAOYSA-N methyl laurate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OC UQDUPQYQJKYHQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZAZKJZBWRNNLDS-UHFFFAOYSA-N methyl tetradecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCC(=O)OC ZAZKJZBWRNNLDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N monopropylene glycol Natural products CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N n-Pentadecanoic acid Natural products CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BKIMMITUMNQMOS-UHFFFAOYSA-N nonane Chemical compound CCCCCCCCC BKIMMITUMNQMOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FBUKVWPVBMHYJY-UHFFFAOYSA-N nonanoic acid Chemical compound CCCCCCCCC(O)=O FBUKVWPVBMHYJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UTOPWMOLSKOLTQ-UHFFFAOYSA-N octacosanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O UTOPWMOLSKOLTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- OQILCOQZDHPEAZ-UHFFFAOYSA-N octyl palmitate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCCCCCCCC OQILCOQZDHPEAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FATBGEAMYMYZAF-KTKRTIGZSA-N oleamide Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(N)=O FATBGEAMYMYZAF-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 2
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 2
- 235000021313 oleic acid Nutrition 0.000 description 2
- 239000013500 performance material Substances 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 2
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellityc acid Natural products OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000003441 saturated fatty acids Nutrition 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- RSJKGSCJYJTIGS-UHFFFAOYSA-N undecane Chemical compound CCCCCCCCCCC RSJKGSCJYJTIGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 2
- JXPOLSKBTUYKJB-UHFFFAOYSA-N xi-2,3-Dimethylhexane Chemical compound CCCC(C)C(C)C JXPOLSKBTUYKJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 2
- DTOSIQBPPRVQHS-UHFFFAOYSA-N α-Linolenic acid Chemical compound CCC=CCC=CCC=CCCCCCCCC(O)=O DTOSIQBPPRVQHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWHCXVQVJPWHRF-KTKRTIGZSA-N (15Z)-tetracosenoic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCCCCCCCC(O)=O GWHCXVQVJPWHRF-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- UNSRRHDPHVZAHH-WYTUUNCASA-N (5e,8e,11e)-icosa-5,8,11-trienoic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C\C\C=C\C\C=C\CCCC(O)=O UNSRRHDPHVZAHH-WYTUUNCASA-N 0.000 description 1
- CPUBMKFFRRFXIP-YPAXQUSRSA-N (9z,33z)-dotetraconta-9,33-dienediamide Chemical compound NC(=O)CCCCCCC\C=C/CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(N)=O CPUBMKFFRRFXIP-YPAXQUSRSA-N 0.000 description 1
- WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N (E)-8-Octadecenoic acid Natural products CCCCCCCCCC=CCCCCCCC(O)=O WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZGOTNLOZGRSJA-ZZEZOPTASA-N (z)-n-octadecyloctadec-9-enamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCNC(=O)CCCCCCC\C=C/CCCCCCCC VZGOTNLOZGRSJA-ZZEZOPTASA-N 0.000 description 1
- QMMJWQMCMRUYTG-UHFFFAOYSA-N 1,2,4,5-tetrachloro-3-(trifluoromethyl)benzene Chemical compound FC(F)(F)C1=C(Cl)C(Cl)=CC(Cl)=C1Cl QMMJWQMCMRUYTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYSCBCSGKXNZRH-UHFFFAOYSA-N 1-benzothiophene-2-carboxamide Chemical compound C1=CC=C2SC(C(=O)N)=CC2=C1 GYSCBCSGKXNZRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RDYWHMBYTHVOKZ-UHFFFAOYSA-N 18-hydroxyoctadecanamide Chemical compound NC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCCO RDYWHMBYTHVOKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HHOSMYBYIHNXNO-UHFFFAOYSA-N 2,2,5-trimethylhexane Chemical compound CC(C)CCC(C)(C)C HHOSMYBYIHNXNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RLPGDEORIPLBNF-UHFFFAOYSA-N 2,3,4-trimethylpentane Chemical compound CC(C)C(C)C(C)C RLPGDEORIPLBNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHTJRKQAETUUQH-UHFFFAOYSA-N 2-(hydroxymethyl)octadecanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCC(CO)C(N)=O KHTJRKQAETUUQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 2-iodoquinoline Chemical compound C1=CC=CC2=NC(I)=CC=C21 FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 20:1omega9c fatty acid Natural products CCCCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GIEZWIDCIFCQPS-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-methylpentane Chemical compound CCC(C)(CC)CC GIEZWIDCIFCQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GVTFIGQDTWPFTA-UHFFFAOYSA-N 4-bromo-2-chloro-1-isothiocyanatobenzene Chemical compound ClC1=CC(Br)=CC=C1N=C=S GVTFIGQDTWPFTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIQIXEFWDLTDED-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-1-piperidin-4-ylpyrrolidin-2-one Chemical compound O=C1CC(O)CN1C1CCNCC1 HIQIXEFWDLTDED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUJWOMMOEOHPFP-OKLKQMLOSA-N 8,11-Eicosadienoic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C\C\C=C\CCCCCCC(O)=O XUJWOMMOEOHPFP-OKLKQMLOSA-N 0.000 description 1
- QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 9-Heptadecensaeure Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GVNWZKBFMFUVNX-UHFFFAOYSA-N Adipamide Chemical compound NC(=O)CCCCC(N)=O GVNWZKBFMFUVNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018125 Al-Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018520 Al—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- BSYNRYMUTXBXSQ-UHFFFAOYSA-N Aspirin Chemical compound CC(=O)OC1=CC=CC=C1C(O)=O BSYNRYMUTXBXSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052580 B4C Inorganic materials 0.000 description 1
- NDKYEUQMPZIGFN-UHFFFAOYSA-N Butyl dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OCCCC NDKYEUQMPZIGFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMPVIKIVABFJJI-UHFFFAOYSA-N Cyclobutane Chemical compound C1CCC1 PMPVIKIVABFJJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVZWSLJZHVFIQJ-UHFFFAOYSA-N Cyclopropane Chemical compound C1CC1 LVZWSLJZHVFIQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GHVNFZFCNZKVNT-UHFFFAOYSA-N Decanoic acid Natural products CCCCCCCCCC(O)=O GHVNFZFCNZKVNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ORAWFNKFUWGRJG-UHFFFAOYSA-N Docosanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(N)=O ORAWFNKFUWGRJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004606 Fillers/Extenders Substances 0.000 description 1
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerol Natural products OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021353 Lignoceric acid Nutrition 0.000 description 1
- CQXMAMUUWHYSIY-UHFFFAOYSA-N Lignoceric acid Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCCC1=CC=C(O)C=C1 CQXMAMUUWHYSIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XJXROGWVRIJYMO-SJDLZYGOSA-N Nervonic acid Natural products O=C(O)[C@@H](/C=C/CCCCCCCC)CCCCCCCCCCCC XJXROGWVRIJYMO-SJDLZYGOSA-N 0.000 description 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005642 Oleic acid Substances 0.000 description 1
- 235000021314 Palmitic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 229920001214 Polysorbate 60 Polymers 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003723 Smelting Methods 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- CAVCGVPGBKGDTG-UHFFFAOYSA-N alumanylidynemethyl(alumanylidynemethylalumanylidenemethylidene)alumane Chemical compound [Al]#C[Al]=C=[Al]C#[Al] CAVCGVPGBKGDTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940114079 arachidonic acid Drugs 0.000 description 1
- 235000021342 arachidonic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229940116224 behenate Drugs 0.000 description 1
- UKMSUNONTOPOIO-UHFFFAOYSA-M behenate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O UKMSUNONTOPOIO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N beryllium oxide Inorganic materials O=[Be] LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 1
- INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N boron carbide Chemical compound B12B3B4C32B41 INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001273 butane Substances 0.000 description 1
- PASOAYSIZAJOCT-UHFFFAOYSA-N butanoic acid Chemical compound CCCC(O)=O.CCCC(O)=O PASOAYSIZAJOCT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000003917 carbamoyl group Chemical group [H]N([H])C(*)=O 0.000 description 1
- 150000001722 carbon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003610 charcoal Substances 0.000 description 1
- SECPZKHBENQXJG-UHFFFAOYSA-N cis-palmitoleic acid Natural products CCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O SECPZKHBENQXJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWHCXVQVJPWHRF-UHFFFAOYSA-N cis-tetracosenoic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O GWHCXVQVJPWHRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001924 cycloalkanes Chemical class 0.000 description 1
- LMGZGXSXHCMSAA-UHFFFAOYSA-N cyclodecane Chemical compound C1CCCCCCCCC1 LMGZGXSXHCMSAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DDTBPAQBQHZRDW-UHFFFAOYSA-N cyclododecane Chemical compound C1CCCCCCCCCCC1 DDTBPAQBQHZRDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUAZRRTWDATHDK-UHFFFAOYSA-N cycloheptadecane Chemical compound C1CCCCCCCCCCCCCCCC1 SUAZRRTWDATHDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JJWIOXUMXIOXQN-UHFFFAOYSA-N cyclohexadecane Chemical compound C1CCCCCCCCCCCCCCC1 JJWIOXUMXIOXQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPTJTTCOVDDHER-UHFFFAOYSA-N cyclononane Chemical compound C1CCCCCCCC1 GPTJTTCOVDDHER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJTCGQSWYFHTAC-UHFFFAOYSA-N cyclooctane Chemical compound C1CCCCCCC1 WJTCGQSWYFHTAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004914 cyclooctane Substances 0.000 description 1
- KATXJJSCAPBIOB-UHFFFAOYSA-N cyclotetradecane Chemical compound C1CCCCCCCCCCCCC1 KATXJJSCAPBIOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KYTNZWVKKKJXFS-UHFFFAOYSA-N cycloundecane Chemical compound C1CCCCCCCCCC1 KYTNZWVKKKJXFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DIOQZVSQGTUSAI-NJFSPNSNSA-N decane Chemical compound CCCCCCCCC[14CH3] DIOQZVSQGTUSAI-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000012024 dehydrating agents Substances 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- AGDANEVFLMAYGL-UHFFFAOYSA-N docosanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O AGDANEVFLMAYGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYFLUOPEBWJVMT-UHFFFAOYSA-N docosanoic acid hexacosanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O HYFLUOPEBWJVMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ILRSCQWREDREME-UHFFFAOYSA-N dodecanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(N)=O ILRSCQWREDREME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N dodecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCC(O)=O POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- LJZKUDYOSCNJPU-UHFFFAOYSA-N dotetracontanediamide Chemical compound NC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(N)=O LJZKUDYOSCNJPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYDYPVFESGNLHU-UHFFFAOYSA-N elaidic acid methyl ester Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(=O)OC QYDYPVFESGNLHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CAMHHLOGFDZBBG-UHFFFAOYSA-N epoxidized methyl oleate Natural products CCCCCCCCC1OC1CCCCCCCC(=O)OC CAMHHLOGFDZBBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- UAUDZVJPLUQNMU-KTKRTIGZSA-N erucamide Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCCCCCC(N)=O UAUDZVJPLUQNMU-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- SWSBIGKFUOXRNJ-CVBJKYQLSA-N ethene;(z)-octadec-9-enamide Chemical compound C=C.CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(N)=O.CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(N)=O SWSBIGKFUOXRNJ-CVBJKYQLSA-N 0.000 description 1
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 description 1
- FARYTWBWLZAXNK-WAYWQWQTSA-N ethyl (z)-3-(methylamino)but-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)\C=C(\C)NC FARYTWBWLZAXNK-WAYWQWQTSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- ZYNDJIBBPLNPOW-UHFFFAOYSA-N eurucic acid methyl ester Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCCCCCC(=O)OC ZYNDJIBBPLNPOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000007849 furan resin Substances 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- NSEXTLCTTCFJCT-UHFFFAOYSA-N heptadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O.CCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O NSEXTLCTTCFJCT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLRBNGCMXSGALP-UHFFFAOYSA-N heptanoic acid Chemical compound CCCCCCC(O)=O.CCCCCCC(O)=O JLRBNGCMXSGALP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEEPBTVZSYQUDP-UHFFFAOYSA-N heptatriacontanediamide Chemical compound NC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(N)=O FEEPBTVZSYQUDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RKVQXYMNVZNJHZ-UHFFFAOYSA-N hexacosanediamide Chemical compound NC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(N)=O RKVQXYMNVZNJHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JYDNQSLNPKOEII-CFYXSCKTSA-N hexadec-9-enoic acid;(z)-hexadec-9-enoic acid Chemical compound CCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O.CCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O JYDNQSLNPKOEII-CFYXSCKTSA-N 0.000 description 1
- HSEMFIZWXHQJAE-UHFFFAOYSA-N hexadecanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(N)=O HSEMFIZWXHQJAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KYYWBEYKBLQSFW-UHFFFAOYSA-N hexadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O.CCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O KYYWBEYKBLQSFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QAKXLTNAJLFSQC-UHFFFAOYSA-N hexadecyl tetradecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCCCCCCCCCCCC QAKXLTNAJLFSQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004836 hexamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- ZILMEHNWSRQIEH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O.CCCCCC(O)=O ZILMEHNWSRQIEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BHIXMQGGBKDGTH-UHFFFAOYSA-N hexatetracontanediamide Chemical compound NC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(N)=O BHIXMQGGBKDGTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- NHXTZGXYQYMODD-UHFFFAOYSA-N icosanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O NHXTZGXYQYMODD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001841 imino group Chemical group [H]N=* 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- YAQXGBBDJYBXKL-UHFFFAOYSA-N iron(2+);1,10-phenanthroline;dicyanide Chemical compound [Fe+2].N#[C-].N#[C-].C1=CN=C2C3=NC=CC=C3C=CC2=C1.C1=CN=C2C3=NC=CC=C3C=CC2=C1 YAQXGBBDJYBXKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N isooleic acid Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000020778 linoleic acid Nutrition 0.000 description 1
- KQQKGWQCNNTQJW-UHFFFAOYSA-N linolenic acid Natural products CC=CCCC=CCC=CCCCCCCCC(O)=O KQQKGWQCNNTQJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZYNDJIBBPLNPOW-KHPPLWFESA-N methyl erucate Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCCCCCC(=O)OC ZYNDJIBBPLNPOW-KHPPLWFESA-N 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- QYDYPVFESGNLHU-KHPPLWFESA-N methyl oleate Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(=O)OC QYDYPVFESGNLHU-KHPPLWFESA-N 0.000 description 1
- 229940073769 methyl oleate Drugs 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 125000001421 myristyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- VMRGZRVLZQSNHC-ZCXUNETKSA-N n-[(z)-octadec-9-enyl]hexadecanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(=O)NCCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC VMRGZRVLZQSNHC-ZCXUNETKSA-N 0.000 description 1
- PECBPCUKEFYARY-ZPHPHTNESA-N n-[(z)-octadec-9-enyl]octadecanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)NCCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC PECBPCUKEFYARY-ZPHPHTNESA-N 0.000 description 1
- KYMPOPAPQCIHEG-UHFFFAOYSA-N n-[2-(decanoylamino)ethyl]decanamide Chemical compound CCCCCCCCCC(=O)NCCNC(=O)CCCCCCCCC KYMPOPAPQCIHEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N n-butane Chemical compound CCCC IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N n-butylhexane Natural products CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DJWFNQUDPJTSAD-UHFFFAOYSA-N n-octadecyloctadecanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCNC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC DJWFNQUDPJTSAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005121 nitriding Methods 0.000 description 1
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- UMRZSTCPUPJPOJ-KNVOCYPGSA-N norbornane Chemical compound C1C[C@H]2CC[C@@H]1C2 UMRZSTCPUPJPOJ-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 1
- RDSLSIIVSGZAGJ-USRGLUTNSA-N octadec-11-enoic acid;(e)-octadec-11-enoic acid Chemical compound CCCCCCC=CCCCCCCCCCC(O)=O.CCCCCC\C=C\CCCCCCCCCC(O)=O RDSLSIIVSGZAGJ-USRGLUTNSA-N 0.000 description 1
- XVEIGUQEXNENQF-HPFCUAHCSA-N octadeca-6,9,12-trienoic acid;(6z,9z,12z)-octadeca-6,9,12-trienoic acid Chemical compound CCCCCC=CCC=CCC=CCCCCC(O)=O.CCCCC\C=C/C\C=C/C\C=C/CCCCC(O)=O XVEIGUQEXNENQF-HPFCUAHCSA-N 0.000 description 1
- ONTCPNMXIFJGRE-UHFFFAOYSA-N octadeca-9,11,13-trienoic acid Chemical compound CCCCC=CC=CC=CCCCCCCCC(O)=O.CCCCC=CC=CC=CCCCCCCCC(O)=O ONTCPNMXIFJGRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYRFLYHAGKPMFH-UHFFFAOYSA-N octadecanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(N)=O LYRFLYHAGKPMFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RQFLGKYCYMMRMC-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O RQFLGKYCYMMRMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N octanoic acid Chemical compound CCCCCCCC(O)=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGOROJDSDNILMB-UHFFFAOYSA-N octatriacontanediamide Chemical compound NC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(N)=O WGOROJDSDNILMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IIGMITQLXAGZTL-UHFFFAOYSA-N octyl octadecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCCCCCCCC IIGMITQLXAGZTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QRMPKOFEUHIBNM-UHFFFAOYSA-N p-dimethylcyclohexane Natural products CC1CCC(C)CC1 QRMPKOFEUHIBNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 125000000472 sulfonyl group Chemical group *S(*)(=O)=O 0.000 description 1
- 229910002058 ternary alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- ZTUXEFFFLOVXQE-UHFFFAOYSA-N tetradecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCC(O)=O.CCCCCCCCCCCCCC(O)=O ZTUXEFFFLOVXQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 125000002889 tridecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002948 undecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N valeric acid Chemical compound CCCCC(O)=O NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/10—Esters; Ether-esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K13/00—Use of mixtures of ingredients not covered by one single of the preceding main groups, each of these compounds being essential
- C08K13/02—Organic and inorganic ingredients
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/10—Metal compounds
- C08K3/14—Carbides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/28—Nitrogen-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/34—Silicon-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/38—Boron-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/10—Esters; Ether-esters
- C08K5/101—Esters; Ether-esters of monocarboxylic acids
- C08K5/103—Esters; Ether-esters of monocarboxylic acids with polyalcohols
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
- C08K5/20—Carboxylic acid amides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
- C08K7/16—Solid spheres
- C08K7/18—Solid spheres inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
- C08L101/02—Compositions of unspecified macromolecular compounds characterised by the presence of specified groups, e.g. terminal or pendant functional groups
- C08L101/06—Compositions of unspecified macromolecular compounds characterised by the presence of specified groups, e.g. terminal or pendant functional groups containing oxygen atoms
- C08L101/08—Carboxyl groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L33/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C08L33/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, which oxygen atoms are present only as part of the carboxyl radical
- C08L33/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K5/00—Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
- C09K5/02—Materials undergoing a change of physical state when used
- C09K5/06—Materials undergoing a change of physical state when used the change of state being from liquid to solid or vice versa
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/002—Physical properties
- C08K2201/003—Additives being defined by their diameter
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/002—Physical properties
- C08K2201/005—Additives being defined by their particle size in general
Description
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであって、150℃の大気雰囲気下において劣化がほとんど観測されない熱伝導性樹脂組成物及びそれを用いたTIMを提供する事を目的とする。
1)(A)成分:融点が40〜100℃である樹脂および(B)成分:無機充填剤を含有し、(A)成分が150℃にて100時間大気下で保存した際の重量減少が10%未満のものであることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物。
2)(A)成分が、官能基を有する炭素数1〜100の脂肪族炭化水素化合物である1)に記載の熱伝導性樹脂組成物。
3)(A)成分が、炭素数1〜100の脂肪酸エステル又はアミドを含む1)又は2)に記載の熱伝導性樹脂組成物。
4)(B)成分が、金属、金属酸化物、金属窒化物、及び金属炭化物からなる群より選択される1種以上を含む1)〜3)のいずれか1つに記載の熱伝導性樹脂組成物。
5)(B)成分が、球状、鱗片状、又は破砕状である1)〜4)のいずれか1つに記載の熱伝導性樹脂組成物。
6)(C)成分:25℃における粘度が100Pa・s以下である液状樹脂を含有し、(C)成分が150℃にて100時間大気下で保存した際の重量減少が10%未満のものである1)〜5)のいずれか1つに記載の熱伝導性樹脂組成物。
7)(C)成分がアクリル樹脂又は多塩基酸エステルである1)〜6)のいずれか1つに記載の熱伝導性樹脂組成物。
8)(B)成分を熱伝導性樹脂組成物100重量%に対して50〜90重量%含有する1)〜7)のいずれか1つに記載の熱伝導性樹脂組成物。
9)(B)成分が、(B)成分の合計量100重量%に対して球状粉末を50重量%以上含有するものである1)〜8)のいずれか1つに記載の熱伝導性樹脂組成物。
10)(B)成分が、(B)成分の合計量100重量%に対して球状粉末を90重量%以上含有するものである1)〜9)のいずれか1つに記載の熱伝導性樹脂組成物。
11)(B)成分が平均粒径50μm以下の粉末である1)〜10)のいずれか1つに記載の熱伝導性樹脂組成物。
12)(B)成分が平均粒径20μm以下の粉末である11)に記載の熱伝導性樹脂組成物。
13)(B)成分が、(B)成分の合計量100重量%に対して平均粒径1〜3μmの粉末を40重量%以上含有するものである1)〜12)のいずれか1つに記載の熱伝導性樹脂組成物。
14)(B)成分が、(B)成分の合計量100重量%に対して平均粒径1〜3μmの粉末を40重量%以上含有し、球状粉末を90重量%以上含有するものである1)〜13)のいずれか1つに記載の熱伝導性樹脂組成物。
15)(B)成分が、(B)成分の合計量100重量%に対して平均粒径4〜20μmの粉末を40重量%以上含有するものである1)〜14)のいずれか1つに記載の熱伝導性樹脂組成物。
16)(B)成分が、(B)成分の合計量100重量%に対して平均粒径4〜20μmの粉末を40重量%以上含有し、球状粉末を80重量%超含有するものである1)〜15)のいずれか1つに記載の熱伝導性樹脂組成物。
17)上記1)〜16)のいずれか1つに記載の熱伝導性樹脂組成物を含有するTIM。
18)上記1)〜16)のいずれか1つに記載の熱伝導性樹脂組成物を含有する半導体モジュール用TIM。
本発明の熱伝導性樹脂組成物は、(A)成分:融点が40〜100℃である樹脂および(B)成分:無機充填剤を含有し、(A)成分が150℃にて100時間大気下で保存した際の重量減少が10%未満であることを特徴とする。
(A)成分:融点が40〜100℃である樹脂(化合物)
本発明において、(A)成分は、厳密には重合、重縮合、重付加等によって得られる高分子量物質を指すのではなく、加熱すると軟化して塑性を示し、任意の形に成形できるが冷却すると固化する過程を可逆的に行うことができる化合物を樹脂と称する。また、本発明において、熱伝導性樹脂組成物は、熱伝導性組成物と言い換えてもよい。
前記樹脂を選定することで、高温時に軟化してTIMの役割を付与することが可能となる。前記樹脂の融点は特に限定されないが、40〜100℃であり、40〜80℃が好ましく、45〜65℃がより好ましい。40℃を下回ると組成物の取り扱いが困難になり、100℃を超えると組成物をTIMとして使用することが困難になる場合がある。
融点は、(A)成分の加熱昇温過程での状態変化を観察し、溶け終わりの温度を測定し、これを融点としてもよい。
脂肪族炭化水素化合物は、飽和でも不飽和であってもよく、不飽和の場合、例えば不飽和結合(炭素−炭素二重結合、炭素−炭素三重結合)は、前記官能基と直接結合しない限り、脂肪族炭化水素化合物の任意の部位に結合又は置換していてもよい。
また、脂肪族炭化水素化合物は、直鎖、分岐鎖、及び環状のいずれであってもよい。
これらの脂肪酸は、単独で又は複数を合わせて使用してもよい。
脂肪酸アミドは、アミドが分子末端に存在するモノアミド、分子末端以外の部分がアミドに置換されたモノアミド又はジアミド、分子末端にメチロールアミドが結合したモノアミド等であればよい。脂肪酸アミドにおける脂肪酸は、飽和又は不飽和のいずれでもよく、脂肪酸エステルで説明した脂肪酸が挙げられる。
中でも不飽和脂肪酸アミドが好ましく、不飽和脂肪酸モノアミドがより好ましく、オレイン酸アミドがさらに好ましい。
特に組成物に充分な耐熱性を付与できる点で、脂肪酸エステル、脂肪酸アミドを少なくとも1種以上含有することが好ましい。
また(A)成分は、150℃にて100時間大気下で保存した際の重量減少が10%未満であり、9.9%以下であることが好ましく、9.8%以下であることがより好ましく、9.7%以下であることがさらに好ましい。重量減少の下限は、例えば0%、1%又は2%である。10%を超えると組成物に充分な耐熱性を発現させることが難しい場合がある。重量減少は、後述する通り、例えば樹脂(2g)をシャーレ(直径45mm)に入れて、150℃にて100時間大気下で保存した際の樹脂の重量減少を測定すればよい。
(B)成分は、金属、金属酸化物、金属窒化物、及び金属炭化物からなる群より選択される1種以上を含むことが好ましい。
無機充填剤を含有することで、組成物の熱伝導率を向上することができる。無機充填剤の種類としては特に限定されないが、グラファイト、カーボンナノチューブ、ダイヤモンド等の炭素化合物、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ベリリウム、酸化チタン、酸化ジルコニウムおよび酸化亜鉛等の金属酸化物、窒化ホウ素、窒化アルミニウムおよび窒化ケイ素等の金属窒化物、炭化ホウ素、炭化アルミニウムおよび炭化ケイ素等の金属炭化物、アクリロニトリル系ポリマー焼成物、フラン樹脂焼成物、クレゾール樹脂焼成物、ポリ塩化ビニル焼成物、砂糖の焼成物および木炭の焼成物等の有機性ポリマー焼成物、Znフェライトとの複合フェライト、Fe−Al−Si系三元合金、アルミニウム粉末、銅粉末、銀粉末、ニッケル粉末等の金属粉末、結晶性シリカ等を使用することができ、単独で又は2種以上組み合わせて使用することができる。充填剤の形状も特に限定されるものではなく、球状、板状(例えば鱗片状)、破砕状等を使用することができ、単独で又は2種以上組み合わせ使用することができる。充填量を増やして熱伝導率を向上することができる点、及び容易に入手可能な点で、少なくとも1種以上のアルミニウム粉末を含有することが好ましい。また、無機充填剤と樹脂との分散性を向上させる目的で、予めシランカップリング剤、チタネートカップリング剤等の処理により充填剤表面の修飾を施していても良い。
なお、本発明において、平均粒径3〜4μmの粉末は、平均粒径1〜3μmの粉末に含まれてもよい。
前記組成物は、さらに(C)成分:25℃における粘度が100Pa・s以下である液状樹脂を含有し、(C)成分が150℃にて100時間大気下で保存した際の重量減少が10%未満のものであることが好ましい。
粘度は、例えばウベローデ粘度計等の毛細管粘度法を用いて測定することができる。
別のアクリル樹脂は、例えば官能基を有さないアクリル樹脂であってもよく、東亜合成株式会社製のARUFON(登録商標)シリーズのアクリル樹脂(例えば、UP−1000、UP−1010、UP−1020、UP−1021、UP−1061、UP−1080、UP−1110、UP−1170、UP−1172、UP−1190、UP−1500)等を用いてもよい。
また(C)成分は、150℃にて100時間大気下で保存した際の重量減少が10%未満であることが好ましく、9.8%以下であることがより好ましく、9.6%以下であることがさらに好ましく、9.4%以下であることがさらにより好ましく、9.2%以下であることが特に好ましく、9.0%以下であることが最も好ましい。重量減少の下限は、例えば0.1%、0.2%、又は0.3%である。重量減少は、後述する通りに測定することができる。10%を超えると組成物に充分な耐熱性を発現させることが難しい場合がある。
上記(A)〜(C)成分のほかに、必要に応じて(A)成分および(C)成分以外の樹脂、熱老化防止剤、可塑剤、増量剤、チクソ性付与剤、接着性付与剤、脱水剤、カップリング剤、難燃剤、充填剤、溶剤等を添加することができる。
本発明の熱伝導性樹脂組成物の各成分を均一に混錬させる方法は、特に限定されない。あらかじめ室温で成分を混錬させたのち常温で攪拌混錬することも、加熱ロール、ニーダー、押出機等により溶融混錬することもできる。混錬温度としては樹脂の熱老化が起こらない温度であれば特に限定されず、100℃以下であることが好ましい。
本発明の熱伝導性樹脂組成物をスクリーン印刷する際の有機溶媒は、印刷したのち100℃以下での乾燥時に揮発するものであれば特に限定されず、ドデカン、テトラデカン等の炭化水素系溶媒を使用することができる。有機溶媒量としてはスクリーン印刷した際にパターン間に滲みが起こらない量であれば特に限定されず、組成物100重量%に対して10重量%以下であることが好ましい。
本実施例に示す樹脂の重量減少は以下に示す条件で測定した。
(A)成分や(C)成分の樹脂(2g)をシャーレ(直径45mm)に入れて、150℃にて100時間大気下で保存した際の樹脂の重量減少を測定した。
本実施例に示す熱伝導率は以下に示す分析装置、条件で測定した。
得られた組成物(試験片の大きさ10×10×3mm)を、ホットディスク法熱物性測定装置(京都電子工業株式会社製TPA−501)を用いて熱伝導率を測定した。
得られた組成物をドデカン(組成物100重量%に対して4重量%)で溶解し、スクリーン印刷機(ニューロング精密工業株式会社製HP−320)を用いて印刷(版の材質 SUS、版の厚み 0.2mm)したのち、100℃にて5分間乾燥し、印刷性、外観(平坦)性を評価した。
組成物が印刷面に供給されやすい:○
組成物が印刷面にやや供給されやすい:△
組成物が印刷面に供給されにくい:×
パターン表面の起伏が小さい:○
パターン表面の起伏がやや小さい:△
パターン表面の起伏が大きい:×
(A)成分:融点が40〜100℃である樹脂
脂肪酸エステル(日油株式会社製ユニスター H−476D) 50.0重量部
(B)成分:無機充填剤
アルミニウム(東洋アルミニウム株式会社製 TFH−A02P、球状、平均粒径(D50)2μm) 50.0重量部
上記成分を100℃にて加熱溶融させたのち混錬し、均一な組成物を得た。
(A)成分:融点が40〜100℃である樹脂
脂肪酸エステル(日油株式会社製ユニスター H−476D) 2.3重量部
(B)成分:無機充填剤
アルミニウム(東洋アルミニウム株式会社製 TFH−A02P、球状、平均粒径(D50)2μm) 84.7重量部
(C)成分:25℃における粘度が100Pa・s以下である液状樹脂
多塩基酸エステル(DIC株式会社製モノサイザー W−7010) 13.0重量部
上記成分を実施例1と同様の方法で組成物を作製した。
(A)成分:融点が40〜100℃である樹脂
脂肪酸エステル(日油株式会社製ユニスター H−476D) 5.6重量部
(B)成分:無機充填剤
アルミニウム(東洋アルミニウム株式会社製、TFH−A02P、球状、平均粒径(D50)2μm) 16.7重量部
アルミニウム(東洋アルミニウム株式会社製 13−0087、球状、平均粒径(D50)9μm) 16.7重量部
アルミニウム(東洋アルミニウム株式会社製 13−0090、球状、平均粒径(D50)14μm) 16.7重量部
窒化ホウ素(モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製 PT−110 鱗片状、平均粒径(D50)45μm) 12.5重量部
(C)成分:25℃における粘度が100Pa・s以下である液状樹脂
アクリル樹脂(株式会社カネカ製XMAP SA120S) 22.2重量部
アクリル樹脂(東亞合成株式会社製ARUFON UP−1080) 9.7重量部
上記成分を実施例1と同様の方法で組成物を作製した。
(A)成分:融点が40〜100℃である樹脂
脂肪酸エステル(日油株式会社製ユニスター H−476D) 2.3重量部
(B)成分:無機充填剤
アルミニウム(東洋アルミニウム株式会社製 TFH−A02P、球状、平均粒径(D50)2μm) 72.7重量部
窒化ホウ素(モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製 PT−110 鱗片状、平均粒径(D50)45μm) 11.6重量部
(C)成分:25℃における粘度が100Pa・s以下である液状樹脂
アクリル樹脂(株式会社カネカ製XMAP SA120S) 9.3重量部
アクリル樹脂(東亞合成株式会社製ARUFON UP−1080) 4.1重量部
上記成分を実施例1と同様の方法で組成物を作製した。
(A)成分:融点が40〜100℃である樹脂
脂肪酸エステル(日油株式会社製ユニスター H−476D) 1.7重量部
(B)成分:無機充填剤
アルミニウム(東洋アルミニウム株式会社製 TFH−A02P、球状、平均粒径(D50)2μm) 29.5重量部
アルミニウム(東洋アルミニウム株式会社製 13−0087、球状、平均粒径(D50)9μm) 29.5重量部
アルミニウム(東洋アルミニウム株式会社製 13−0090、球状、平均粒径(D50)14μm) 29.5重量部
(C)成分:25℃における粘度が100Pa・s以下である液状樹脂
アクリル樹脂(株式会社カネカ製XMAP SA120S) 6.8重量部
アクリル樹脂(東亞合成株式会社製ARUFON UP−1080) 3.0重量部
上記成分を実施例1と同様の方法で組成物を作製した。
(A)成分:融点が40〜100℃である樹脂
脂肪酸エステル(日油株式会社製ユニスター H−476D) 2.3重量部
(B)成分:無機充填剤
アルミニウム(東洋アルミニウム株式会社製 TFH−A02P、球状、平均粒径(D50)2μm) 84.7重量部
(C)成分:25℃における粘度が100Pa・s以下である液状樹脂
アクリル樹脂(株式会社カネカ製XMAP SA120S) 9.0重量部
アクリル樹脂(東亞合成株式会社製ARUFON UP−1080) 4.0重量部
上記成分を実施例1と同様の方法で組成物を作製した。
(A)成分:融点が40〜100℃である樹脂
脂肪酸エステル(日油株式会社製ユニスター H−476D) 1.7重量部
(B)成分:無機充填剤
アルミニウム(東洋アルミニウム株式会社製 TFH−A02P、球状、平均粒径(D50)2μm) 44.3重量部
アルミニウム(東洋アルミニウム株式会社製 13−0087、球状、平均粒径(D50)9μm) 22.2重量部
アルミニウム(東洋アルミニウム株式会社製 13−0090、球状、平均粒径(D50)14μm) 22.2重量部
(C)成分:25℃における粘度が100Pa・s以下である液状樹脂
アクリル樹脂(株式会社カネカ製XMAP SA120S) 6.8重量部
アクリル樹脂(東亞合成株式会社製ARUFON UP−1080) 3.0重量部
上記成分を実施例1と同様の方法で組成物を作製した。
(A)成分:融点が40〜100℃である樹脂
脂肪酸エステル(日油株式会社製ユニスター H−476D) 1.2重量部
(B)成分:無機充填剤
アルミニウム(東洋アルミニウム株式会社製 TFH−A02P、球状、平均粒径(D50)2μm) 33.6重量部
アルミニウム(東洋アルミニウム株式会社製 TFH−A10P、球状、平均粒径(D50)10μm) 16.8重量部
アルミニウム(東洋アルミニウム株式会社製 13−0090、球状、平均粒径(D50)14μm) 16.8重量部
炭化ケイ素(信濃電気製錬株式会社製 GP♯320、破砕状、平均粒径(D50)40μm) 21.6重量部
(C)成分:25℃における粘度が100Pa・s以下である液状樹脂
アクリル樹脂(東亞合成株式会社製ARUFON UP−1172) 10.1重量部
上記成分を実施例1と同様の方法で組成物を作製した。
(A)成分:融点が40〜100℃である樹脂
脂肪酸エステル(日油株式会社製ユニスター H−476D) 1.2重量部
(B)成分:無機充填剤
アルミニウム(東洋アルミニウム株式会社製 TFH−A02P、球状、平均粒径(D50)2μm) 37.6重量部
アルミニウム(東洋アルミニウム株式会社製 TFH−A10P、球状、平均粒径(D50)10μm) 11.3重量部
アルミニウム(東洋アルミニウム株式会社製 TFH−A20P、球状、平均粒径(D50)20μm) 26.3重量部
アルミニウム(東洋アルミニウム株式会社製 P0100、鱗片状、平均粒径(D50)15μm) 1.9重量部
炭化ケイ素(信濃電気製錬株式会社製 GP♯320、破砕状、平均粒径(D50)40μm) 12.1重量部
(C)成分:25℃における粘度が100Pa・s以下である液状樹脂
アクリル樹脂(東亞合成株式会社製ARUFON UP−1172) 7.4重量部
多塩基酸エステル(DIC株式会社製モノサイザー W−7010) 2.3重量部
上記成分を実施例1と同様の方法で組成物を作製した。
(A)成分:融点が40〜100℃である樹脂
脂肪酸エステル(日油株式会社製ユニスター H−476D) 1.3重量部
(B)成分:無機充填剤
アルミニウム(東洋アルミニウム株式会社製 TFH−A02P、球状、平均粒径(D50)2μm) 28.7重量部
アルミニウム(東洋アルミニウム株式会社製 TFH−A10P、球状、平均粒径(D50)10μm) 21.5重量部
アルミニウム(東洋アルミニウム株式会社製 TFH−A20P、球状、平均粒径(D50)20μm) 21.5重量部
窒化ホウ素(デンカ株式会社製 SGP、鱗片状、平均粒径(D50)18μm) 16.2重量部
(C)成分:25℃における粘度が100Pa・s以下である液状樹脂
アクリル樹脂(東亞合成株式会社製ARUFON UP−1172) 10.8重量部
上記成分を実施例1と同様の方法で組成物を作製した。
(A)成分:融点が40〜100℃である樹脂
脂肪酸エステル(日油株式会社製ユニスター H−476) 1.6重量部
(B)成分:無機充填剤
アルミニウム(東洋アルミニウム株式会社製 TFH−A02P、球状、平均粒径(D50)2μm) 44.4重量部
アルミニウム(東洋アルミニウム株式会社製 13−0087、球状、平均粒径(D50)9μm) 22.2重量部
アルミニウム(東洋アルミニウム株式会社製 13−0090、球状、平均粒径(D50)14μm) 22.2重量部
(C)成分:25℃における粘度が100Pa・s以下である液状樹脂
アクリル樹脂(株式会社カネカ製XMAP SA120S) 6.7重量部
アクリル樹脂(東亞合成株式会社製ARUFON UP−1080) 2.9重量部
上記成分を実施例1と同様の方法で組成物を作製した。
(A)成分:融点が40〜100℃である樹脂
脂肪酸アミド(日本化成株式会社製ダイヤミッド O−200) 2.6重量部
(B)成分:無機充填剤
アルミニウム(東洋アルミニウム株式会社製 TFH−A02P、球状、平均粒径(D50)2μm) 16.9重量部
アルミニウム(東洋アルミニウム株式会社製 13−0087、球状、平均粒径(D50)9μm) 25.3重量部
アルミニウム(東洋アルミニウム株式会社製 13−0090、球状、平均粒径(D50)14μm) 42.2重量部
(C)成分:25℃における粘度が100Pa・s以下である液状樹脂
アクリル樹脂(株式会社カネカ製XMAP SA120S) 7.8重量部
アクリル樹脂(東亞合成株式会社製ARUFON UP−1080) 5.2重量部
上記成分を実施例1と同様の方法で組成物を作製した。
Claims (16)
- (A)成分:融点が40〜100℃である樹脂および(B)成分:無機充填剤を含有し、(A)成分が150℃にて100時間大気下で保存した際の重量減少が10%未満のものであり、
(A)成分が、炭素数1〜100の脂肪酸エステル又はアミドを含むことを特徴とする熱伝導性樹脂組成物。 - (B)成分が、金属、金属酸化物、金属窒化物、及び金属炭化物からなる群より選択される1種以上を含む請求項1に記載の熱伝導性樹脂組成物。
- (B)成分が、球状、鱗片状、又は破砕状である請求項1又は2に記載の熱伝導性樹脂組成物。
- さらに(C)成分:25℃における粘度が100Pa・s以下である液状樹脂を含有し、(C)成分が150℃にて100時間大気下で保存した際の重量減少が10%未満のものである請求項1〜3のいずれか1項に記載の熱伝導性樹脂組成物。
- (C)成分がアクリル樹脂又は多塩基酸エステルを含有する請求項1〜4のいずれか1項に記載の熱伝導性樹脂組成物。
- (B)成分を熱伝導性樹脂組成物100重量%に対して50〜90重量%含有する請求項1〜5のいずれか1項に記載の熱伝導性樹脂組成物。
- (B)成分が、(B)成分の合計量100重量%に対して球状粉末を50重量%以上含有するものである請求項1〜6のいずれか1項に記載の熱伝導性樹脂組成物。
- (B)成分が、(B)成分の合計量100重量%に対して球状粉末を90重量%以上含有するものである請求項1〜7のいずれか1項に記載の熱伝導性樹脂組成物。
- (B)成分が平均粒径50μm以下の粉末である請求項1〜8のいずれか1項に記載の熱伝導性樹脂組成物。
- (B)成分が平均粒径20μm以下の粉末である請求項9に記載の熱伝導性樹脂組成物。
- (B)成分が、(B)成分の合計量100重量%に対して平均粒径1〜3μmの粉末を40重量%以上含有するものである請求項1〜10のいずれか1項に記載の熱伝導性樹脂組成物。
- (B)成分が、(B)成分の合計量100重量%に対して平均粒径1〜3μmの粉末を40重量%以上含有し、球状粉末を90重量%以上含有するものである請求項1〜11のいずれか1項に記載の熱伝導性樹脂組成物。
- (B)成分が、(B)成分の合計量100重量%に対して平均粒径4〜20μmの粉末を40重量%以上含有するものである請求項1〜12のいずれか1項に記載の熱伝導性樹脂組成物。
- (B)成分が、(B)成分の合計量100重量%に対して平均粒径4〜20μmの粉末を40重量%以上含有し、球状粉末を80重量%超含有するものである請求項1〜7、9〜11、及び13のいずれか1項に記載の熱伝導性樹脂組成物。
- 請求項1〜14のいずれか1項に記載の熱伝導性樹脂組成物を含有するTIM。
- 請求項1〜14のいずれか1項に記載の熱伝導性樹脂組成物を含有する半導体モジュール用TIM。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015133943 | 2015-07-02 | ||
JP2015133943 | 2015-07-02 | ||
PCT/JP2016/069368 WO2017002890A1 (ja) | 2015-07-02 | 2016-06-30 | 熱伝導性樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2017002890A1 JPWO2017002890A1 (ja) | 2018-04-19 |
JP6710208B2 true JP6710208B2 (ja) | 2020-06-17 |
Family
ID=57608237
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017526417A Active JP6710208B2 (ja) | 2015-07-02 | 2016-06-30 | 熱伝導性樹脂組成物、tim及び半導体モジュール用tim |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10640631B2 (ja) |
EP (1) | EP3318600B1 (ja) |
JP (1) | JP6710208B2 (ja) |
CN (1) | CN107735439B (ja) |
WO (1) | WO2017002890A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7134111B2 (ja) * | 2019-02-08 | 2022-09-09 | 三菱電機株式会社 | 半導体モジュールおよび半導体モジュールの評価方法 |
WO2020203749A1 (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 株式会社カネカ | 潜熱蓄熱材 |
JP7286435B2 (ja) | 2019-06-25 | 2023-06-05 | 株式会社カネカ | 蓄熱材組成物 |
JP7370120B2 (ja) | 2021-11-05 | 2023-10-27 | 積水ポリマテック株式会社 | 熱伝導性組成物、及び熱伝導性部材 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2656356B2 (ja) | 1989-09-13 | 1997-09-24 | 株式会社東芝 | 多重モールド型半導体装置及びその製造方法 |
JP2826211B2 (ja) * | 1990-10-15 | 1998-11-18 | 松下電工株式会社 | 油性物質担持体およびその製造方法 |
JPH07157750A (ja) | 1993-12-07 | 1995-06-20 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 蓄熱組成物及び蓄熱材 |
JP3712943B2 (ja) | 2001-02-08 | 2005-11-02 | 富士高分子工業株式会社 | 熱軟化放熱シート及びこれを用いた放熱シート |
JP3794996B2 (ja) | 2002-08-13 | 2006-07-12 | 電気化学工業株式会社 | 熱伝導性樹脂組成物及びフェーズチェンジ型放熱部材 |
JP2004161885A (ja) * | 2002-11-13 | 2004-06-10 | Idemitsu Technofine Co Ltd | 蓄熱性組成物及びその成形品 |
DE602004010717T2 (de) | 2003-12-22 | 2008-04-30 | Denki Kagaku Kogyo K.K. | Härtbare harzzusammensetzung |
US7312261B2 (en) * | 2004-05-11 | 2007-12-25 | International Business Machines Corporation | Thermal interface adhesive and rework |
JP5015450B2 (ja) | 2005-04-08 | 2012-08-29 | ポリマテック株式会社 | 熱伝導性成形体 |
JP2008214535A (ja) | 2007-03-06 | 2008-09-18 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 吸熱・ヒートショック緩和材料 |
JP2008297399A (ja) | 2007-05-30 | 2008-12-11 | Polymatech Co Ltd | 熱伝導性接着剤組成物及び接着方法 |
US7906373B1 (en) * | 2008-03-26 | 2011-03-15 | Pawel Czubarow | Thermally enhanced electrically insulative adhesive paste |
JP2010195960A (ja) | 2009-02-26 | 2010-09-09 | Jsr Corp | 熱伝導性フィルム |
JP2013189625A (ja) * | 2012-02-15 | 2013-09-26 | Nippon Steel & Sumikin Chemical Co Ltd | 高熱伝導性樹脂硬化物、高熱伝導性半硬化樹脂フィルム及び高熱伝導性樹脂組成物 |
CN103952077B (zh) * | 2014-05-08 | 2017-07-21 | 江苏现代照明集团有限公司 | 一种led灯导热涂料 |
-
2016
- 2016-06-30 CN CN201680039340.2A patent/CN107735439B/zh active Active
- 2016-06-30 JP JP2017526417A patent/JP6710208B2/ja active Active
- 2016-06-30 US US15/739,175 patent/US10640631B2/en active Active
- 2016-06-30 WO PCT/JP2016/069368 patent/WO2017002890A1/ja active Application Filing
- 2016-06-30 EP EP16817998.4A patent/EP3318600B1/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN107735439A (zh) | 2018-02-23 |
EP3318600A1 (en) | 2018-05-09 |
CN107735439B (zh) | 2020-03-17 |
US10640631B2 (en) | 2020-05-05 |
WO2017002890A1 (ja) | 2017-01-05 |
US20180171113A1 (en) | 2018-06-21 |
JPWO2017002890A1 (ja) | 2018-04-19 |
EP3318600B1 (en) | 2021-06-16 |
EP3318600A4 (en) | 2019-03-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6710208B2 (ja) | 熱伝導性樹脂組成物、tim及び半導体モジュール用tim | |
JP5767809B2 (ja) | 高熱伝導性樹脂成形体 | |
KR101715404B1 (ko) | 실온 습기 증점형 열전도성 실리콘 그리스 조성물 | |
TWI572672B (zh) | 用於低溫應用之聚醯胺組合物 | |
EP2006334A1 (en) | Thermally conductive resin material and molded body thereof | |
JP2008038137A (ja) | 熱伝導性シリコーングリース組成物およびその硬化物 | |
JP2010505729A (ja) | 混合窒化ホウ素組成物およびその製造方法 | |
JP2011519760A5 (ja) | ||
TW201219447A (en) | Polymer compositions comprising poly(arylether ketone)s and graphene materials | |
Xuan et al. | Magnetic Plasticine™: a versatile magnetorheological material | |
Li et al. | Formation of more efficient thermally conductive pathways due to the synergistic effect of boron nitride and alumina in poly (3-hydroxylbutyrate) | |
TW201231634A (en) | Thermally conductive resin composition including a milled pitch based carbon fiber | |
JP6843545B2 (ja) | オーブンウェア及びオーブンウェア形成用液晶ポリエステル樹脂組成物 | |
JP5454300B2 (ja) | 熱伝導シート、その製造方法及びこれを用いた放熱装置 | |
WO2009125872A1 (ja) | ポリ乳酸樹脂組成物 | |
WO2020137970A1 (ja) | シリコーン組成物及びその製造方法 | |
JP2012122057A (ja) | 無機有機複合組成物 | |
JP2024013697A (ja) | 熱伝導性樹脂組成物およびそれを用いた放熱部材 | |
JP2024053906A (ja) | 熱伝導性樹脂組成物およびそれを用いた放熱部材 | |
JP2009256428A (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物及び接着構造体並びに半導体装置 | |
JP5361210B2 (ja) | 樹脂組成物および成形体 | |
WO2014109134A1 (ja) | 六方晶窒化ホウ素及びそれを用いた高熱伝導性樹脂成形体 | |
WO2018115293A1 (en) | Poly(butylene terephthalate) composition for articles having high dimensional stability | |
JP6848816B2 (ja) | 熱伝導性グリース | |
JP7076980B2 (ja) | 蓄熱性熱伝導性粒子および樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190423 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20190423 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20191224 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200120 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200512 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200526 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6710208 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |