JP6708460B2 - 接合体の製造方法 - Google Patents
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Description
した値であり、高さ方向およびこの高さ方向に垂直な方向の表面性状を示すものである。本実施形態での基準長さLは、例えば50μm〜250μmの範囲、好ましくは200μmに設定すればよい。
ηp:η1+η2+・・・・+ηn
このような負荷長さ率Rmrに対応する、2種類の負荷長さ率それぞれに対応する切断レベルC(Rrmr)、およびこれら切断レベルC(Rrmr)同士の差を表す切断レベル差(Rδc)も、表面の高さ方向およびこの高さ方向に垂直な方向の表面性状に対応する。切断レベル差(Rδc’)が大きい場合、測定の対象とする表面の凹凸は大きいが、小さい場合には、その表面の凹凸は小さく比較的平坦といえる。
の、2.6mm×2mm四方の領域20内でそれぞれ異なる10箇所を測定し、求められた10箇所の測定値の算術平均値のことをいう。10箇所の測定箇所は、レーザー顕微鏡による観察画像(倍率100倍での画像)において、セラミックス粒子間12に存在する空隙13(図1参照)を外した位置を選べばよい。
、窒化珪素、コージェライトまたはムライトを主成分とするセラミックスである。
、窒化珪素、コージェライトまたはムライトを主成分とする、相対密度が98体積%以上のセラミックスである。
第1の研磨および第2の研磨に用いられる研磨定盤は、特に、球状黒鉛含有鋳鉄製であることが好適である。
12 セラミックス粒子
13 空隙
20 領域
Claims (3)
- 表面の少なくとも一部に、粗さ曲線における25%の負荷長さ率での切断レベルと、前記粗さ曲線における75%の負荷長さ率での切断レベルとの差を表す、前記粗さ曲線における切断レベル差(Rδc)の平均値が、1μm以下(但し、0μmを除く)である領域を有する接合体の製造方法であって、
多孔質のセラミックスから成る部材と、前記部材の周囲を囲む環状の緻密質セラミックスとを当接して円板状部材を作製し、
前記円板状部材に対して、平均粒径が8μm以上12μm以下のダイヤモンド砥粒と、鍛鉄または鋳鉄製の研磨定盤とを用いた第1の研磨、
平均粒径が2μm以上6μm以下のダイヤモンド砥粒と、銅製または鋳鉄製の研磨定盤とを用いた第2の研磨、
平均粒径が1μm以上3μm以下のダイヤモンド砥粒と、錫製または錫鉛合金製の研磨定盤を用いた第3の研磨
を順次行うことによって前記円板状部材を接合体にする、接合体の製造方法。 - 前記領域の前記粗さ曲線における二乗平均平方根粗さ(Rq)の平均値が2μm以下(但し、0μmを除く)であることを特徴とする請求項1に記載の接合体の製造方法。
- 前記領域の前記粗さ曲線における最大山高さ(Rp)の平均値が8μm以下(但し、0μmを除く)であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の接合体の製造方法。
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