JP6664398B2 - ２つ以上のアルコキシシリル基を有する熱硬化性アルコキシシリル化合物、それを含む組成物、硬化物、及びその用途、並びにアルコキシシリル化合物の製造方法 - Google Patents

２つ以上のアルコキシシリル基を有する熱硬化性アルコキシシリル化合物、それを含む組成物、硬化物、及びその用途、並びにアルコキシシリル化合物の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP6664398B2
JP6664398B2 JP2017531390A JP2017531390A JP6664398B2 JP 6664398 B2 JP6664398 B2 JP 6664398B2 JP 2017531390 A JP2017531390 A JP 2017531390A JP 2017531390 A JP2017531390 A JP 2017531390A JP 6664398 B2 JP6664398 B2 JP 6664398B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
alkoxysilyl
reaction
group
formula
compound
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2017531390A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2018500309A (ja
Inventor
チュン，ヒュン−エ
パク，ソン−ファン
キム，ユン−ジュ
パク，ス−ジン
パク，ス−ギョン
タク，サン−ヨン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Korea Academy of Industrial Technology
Original Assignee
Korea Academy of Industrial Technology
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Korea Academy of Industrial Technology filed Critical Korea Academy of Industrial Technology
Publication of JP2018500309A publication Critical patent/JP2018500309A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6664398B2 publication Critical patent/JP6664398B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/4007—Curing agents not provided for by the groups C08G59/42 - C08G59/66
    • C08G59/4085—Curing agents not provided for by the groups C08G59/42 - C08G59/66 silicon containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C07—ORGANIC CHEMISTRY
    • C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
    • C07F7/00—Compounds containing elements of Groups 4 or 14 of the Periodic Table
    • C07F7/02—Silicon compounds
    • C07F7/08—Compounds having one or more C—Si linkages
    • C07F7/18—Compounds having one or more C—Si linkages as well as one or more C—O—Si linkages
    • C07F7/1804—Compounds having Si-O-C linkages
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C08K3/36—Silica
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02—Fibres or whiskers
    • C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
    • C08K7/14—Glass
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Description

本発明は、複合体で優れた耐熱特性を示す２つ以上のアルコキシシリル基を有する熱硬化性アルコキシシリル化合物（以下、「アルコキシシリル化合物」という）、それを含む組成物、硬化物、及びその用途、並びにアルコキシシリル化合物の製造方法に関する。より詳細には、本発明は、複合体で優れた耐熱特性、具体的に、複合体で低い熱膨張係数（ＣＴＥ、ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ ｏｆ Ｔｈｅｒｍａｌ Ｅｘｐａｎｓｉｏｎ）とガラス転移温度を示さないＴｇレス（Ｔｇ‐ｌｅｓｓ）を有する熱硬化性アルコキシシリル化合物、それを含む組成物、硬化物、及びその用途、並びにアルコキシシリル化合物の製造方法に関する。
熱硬化有機材料の熱膨張係数は約５０〜８０ｐｐｍ／℃であって、無機粒子であるセラミック材料や金属材料の熱膨張係数（例えば、シリコンの熱膨張係数は３〜５ｐｐｍ／℃であり、銅の熱膨張係数は１７ｐｐｍ／℃である）に比べて、熱膨張係数値が数倍〜数十倍程度と非常に大きい。したがって、例えば、半導体、ディスプレイなどの分野で熱硬化性材料が無機材料または金属材料とともに用いられる場合、熱硬化性材料と無機材料または金属材料の互いに異なる熱膨張係数により、高分子材料の物性及び加工性が著しく制限される。また、例えば、シリコンウエハーとエポキシ基板が隣接して用いられる半導体パッケージングなどの場合や、ガスバリア性を付与するために無機遮断膜を高分子フィルム上にコーティングする場合に、工程及び／または使用温度が変化すると、構成成分間の著しい熱膨張係数の差（ＣＴＥ‐ｍｉｓｍａｔｃｈ）によって無機層のクラック、基板の反り、コーティング層の剥離（ｐｅｅｌｉｎｇ‐ｏｆｆ）、基板の破れなどの製品不良が発生する。
このような熱硬化性材料の高いＣＴＥ及びそれによる熱硬化性材料の寸法変化（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌ ｃｈａｎｇｅ）により、次世代半導体基板、ＰＣＢ（ｐｒｉｎｔｅｄ
ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）、パッケージング（ｐａｃｋａｇｉｎｇ）、ＯＴＦＴ（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）、フレキシブルディスプレイ基板（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｄｉｓｐｌａｙ ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）などの技術開発が制限されている。具体的に、現在、半導体及びＰＣＢ分野では、金属／セラミック材料に比べて非常に高いＣＴＥを有するエポキシ材料により、高集積化、高微細化、フレキシブル化、高性能化などが求められる次世代部品の設計と加工性及び信頼性の確保が困難となっている。換言すれば、部品工程温度でのエポキシ材料の高い熱膨張特性により、部品の製造時に不良が発生するだけでなく、工程が制限され、部品の設計、加工性及び信頼性の確保が問題となる。したがって、電子部品の加工性及び信頼性を確保するために、エポキシの改善された熱膨張特性、すなわち、寸法安定性が求められる。
現在まで、熱硬化性エポキシ化合物の熱膨張特性を改善（すなわち、小さい熱膨張係数）するためには、通常、エポキシ化合物を無機粒子（無機フィラー）及び／または繊維と複合化する方法が広く用いられてきた。熱膨張特性を改善するためにエポキシ化合物と充填剤としての無機粒子を複合化する場合には、約２〜３０μｍの大きさのシリカ無機粒子を多量使用した際にのみ、ＣＴＥの減少効果が得られる。しかし、多量の無機粒子を充填することにより、加工性及び部品の物性が低下するという問題を伴う。すなわち、多量の無機粒子による流動性減少及び谷間充填時のボイド形成などが問題となる。また、無機粒子の添加により、材料の粘度が急激に増加する。さらに、半導体構造の微細化により、無機粒子の大きさが減少する傾向にあるが、１μｍ以下のフィラーを用いると、流動性低下
（粘度増加）の問題が遥かに激しくなる。そして、平均粒径の大きい無機粒子を用いる場合には、樹脂と無機粒子を含む組成物の適用部位に充填されない頻度が高くなる。一方、有機樹脂と充填剤としての繊維を含む組成物を用いる場合にもＣＴＥは大きく減少するが、シリコンチップなどに比べて依然として高いＣＴＥを示す。
上記のように、現在のエポキシ化合物の複合化技術の限界により、次世代半導体基板及びＰＣＢなどの高集積された高性能電子部品の製造が制限されている。したがって、従来の熱硬化性高分子複合体の高いＣＴＥと、それによる耐熱特性及び加工性の不足などの問題を改善するために、改善された熱膨張特性、すなわち、低いＣＴＥ及びＴｇレス（Ｔｇ
ｌｅｓｓ）特性を有する新しい化合物の開発が求められている。
本発明の一実施形態によると、複合体で向上した耐熱特性、具体的には、低いＣＴＥとＴｇレス特性を示すとともに、硬化物で優れた難燃性を示す新しい熱硬化性アルコキシシリル化合物が提供される。
本発明の他の実施形態によると、アルコキシシリル化合物の複合体で向上した耐熱特性、具体的には、低いＣＴＥとＴｇレス特性を示すとともに、硬化物で優れた難燃性を示す熱硬化性アルコキシシリル組成物が提供される。
さらに、本発明のさらに他の実施形態によると、エポキシ化合物とのブレンドにより、複合体で向上した耐熱特性、具体的には、低いＣＴＥとＴｇレス特性を示すとともに、硬化物で優れた難燃性を示す本発明の一実施形態によるアルコキシシリル組成物の硬化物が提供される。
また、本発明の他の実施形態によると、本発明の一実施形態による熱硬化性アルコキシシリル組成物の用途が提供される。
本発明の他の実施形態によると、熱硬化性アルコキシシリル基化合物の製造方法が提供される。
本発明の第１態様によると、下記式ＡＩ〜ＩＩからなる群から選択され、少なくとも２つ以上のアルコキシシリル基を有するアルコキシシリル化合物が提供される。
（上記式ＡＩ〜ＤＩの置換基ａ及びｂは、それぞれ独立して、下記式Ｓ１、Ｓ２、水素、及びＣ1‐10アルケニル（ａｌｋｅｎｙｌ）基からなる群から選択され、置換基ｃ〜ｆは、それぞれ独立して、下記式Ｓ１、水素、Ｃ1‐10アルキル基、Ｃ1‐10アルケニル（ａｌｋｅｎｙｌ）基及びＣ6‐30アリール（ａｒｙｌ）基からなる群から選択され、上記ａ〜ｆのうち少なくとも２つの置換基は、下記式Ｓ１及びＳ２からなる群から選択され；
上記式ＡＩにおいて、Ｙは、‐ＣＨ2‐、‐Ｃ（ＣＨ3）2‐、‐Ｃ（ＣＦ3）2‐、‐Ｓ‐または‐ＳＯ2‐であってもよく；
上記式ＥＩ〜ＩＩにおいて、置換基ｇ〜ｊのうち２つ以上は下記式Ｓ１及びＳ２からなる群から選択され、残りは、水素、Ｃ1‐10アルキル基、Ｃ1‐10アルケニル（ａｌｋｅｎｙｌ）基またはＣ6‐30アリール（ａｒｙｌ）基であってもよく；
上記式ＨＩにおいて、Ｍは、‐ＣＨ2‐、‐Ｃ（ＣＨ3）2‐、‐Ｃ（ＣＦ3）2‐、‐Ｓ‐または‐ＳＯ2‐であり；
上記式ＩＩは、酸素のメタ位置で直鎖もしくは分岐鎖のＣ１‐Ｃ１０アルキル基で置換されてもよく、
［化Ｓ１］
‐（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3
［化Ｓ２］
‐ＣＯＮＨ（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3
上記式Ｓ１及びＳ２において、Ｒ1〜Ｒ3のうち少なくとも１つは炭素数１〜１０の直鎖もしくは分岐鎖のアルコキシ基であり、残りは炭素数１〜１０の直鎖もしくは分岐鎖のアルキル基であり、ｚは３〜１０の整数である。
本発明の第２態様によると、上記式ＡＩ〜ＤＩからなる群から選択され、置換基ａ及びｂのうち少なくとも１つは水素であり、置換基ｃ〜ｆのうち少なくとも２つは式Ｓ１である、アルコキシシリル化合物が提供される。
本発明の第３態様によると、上記式ＥＩ〜ＧＩからなる群から選択され、置換基ｇ〜ｊのうち少なくとも１つは水素であり、少なくとも２つは式Ｓ１及び式Ｓ２からなる群から選択される、アルコキシシリル化合物が提供される。
本発明の第４態様によると、本発明の第１態様から第３態様の何れか１記載のアルコキシシリル化合物を少なくとも１つ含むアルコキシシリル組成物が提供される。
本発明の第５態様によると、第４態様において、無機粒子及び繊維からなる群から選択される少なくとも１種の充填剤をさらに含む、アルコキシシリル組成物が提供される。
本発明の第６態様によると、第５態様において、上記無機粒子が、シリカ、ジルコニア、チタニア、アルミナ、窒化ケイ素、及び窒化アルミニウムからなる群から選択される少なくとも１種の金属酸化物；Ｔ‐１０型シルセスキオキサン；ラダー（ｌａｄｄｅｒ）型シルセスキオキサン；及びかご型シルセスキオキサンからなる群から選択される少なくとも１種である、アルコキシシリル組成物が提供される。
本発明の第７態様によると、第５態様において、上記無機粒子がアルコキシシリル組成物の全固形分を基準として５ｗｔ％〜９５ｗｔ％で含まれる、アルコキシシリル組成物が提供される。
本発明の第８態様によると、第５態様において、上記無機粒子がアルコキシシリル組成物の全固形分を基準として３０ｗｔ％〜９５ｗｔ％で含まれる、アルコキシシリル組成物が提供される。
本発明の第９態様によると、第５態様において、上記無機粒子がアルコキシシリル組成物の全固形分を基準として５ｗｔ％〜６０ｗｔ％で含まれる、アルコキシシリル組成物が提供される。
本発明の第１０態様によると、第５態様において、上記繊維が、Ｅガラス繊維、Ｔガラス繊維、Ｓガラス繊維、ＮＥガラス繊維、Ｈガラス繊維及び石英からなる群から選択されるガラス繊維、及び液晶ポリエステル繊維、ポリエチレンテレフタレート繊維、全芳香族繊維、ポリベンゾオキサゾール繊維、ナイロン繊維、ポリエチレンナフタレート繊維、ポリプロピレン繊維、ポリエーテルスルホン繊維、ポリビニリデンフルオライド繊維、ポリエチレンスルフィド繊維及びポリエーテルエーテルケトン繊維からなる群から選択される有機繊維からなる群から選択される少なくとも１種である、アルコキシシリル組成物が提供される。
本発明の第１１態様によると、第５態様において、上記繊維がアルコキシシリル組成物の全固形分に対して１０ｗｔ％〜９０ｗｔ％で含まれる、アルコキシシリル組成物が提供
される。
本発明の第１２態様によると、第５態様において、繊維を含む場合に、無機粒子をさらに含む、アルコキシシリル組成物が提供される。
本発明の第１３態様によると、第１態様から第３態様の何れか１つに記載のアルコキシシリル化合物及びエポキシ化合物を含む、アルコキシシリル組成物が提供される。
本発明の第１４態様によると、第１３態様において、上記エポキシ化合物が、グリシジルエーテル系エポキシ化合物、グリシジル系エポキシ化合物、グリシジルアミン系エポキシ化合物、グリシジルエステル系エポキシ化合物、ゴム変性エポキシ化合物、脂肪族ポリグリシジル系エポキシ化合物及び脂肪族グリシジルアミン系エポキシ化合物からなる群から選択される少なくとも１種である、アルコキシシリル組成物が提供される。
本発明の第１５態様によると、第１４態様において、上記エポキシ化合物は、コア構造として、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ビフェニル、ナフタレン、ベンゼン、チオジフェノール、フルオレン（ｆｌｕｏｒｅｎｅ）、アントラセン、イソシアヌレート、トリフェニルメタン、１，１，２，２‐テトラフェニルエタン、テトラフェニルメタン、４，４’‐ジアミノジフェニルメタン、アミノフェノール、シクロ脂肪族、またはノボラックユニットを有する、アルコキシシリル組成物が提供される。
本発明の第１６態様によると、第１３態様において、上記アルコキシシリル組成物は、下記式ＡＩ〜ＣＩからなる群から選択されるアルコキシシリル化合物及びエポキシ化合物を含み、
この際、上記Ｙは、‐ＣＨ2‐または‐Ｃ（ＣＨ3）2‐であり、
上記ｃ〜ｆは水素であり、
上記ａ及びｂは、それぞれ下記式Ｓ１及びＳ２からなる群から選択され、
［化Ｓ１］
‐（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3
［化Ｓ２］
‐ＣＯＮＨ（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3
上記式Ｓ１及びＳ２において、Ｒ1〜Ｒ3は炭素数１〜２のアルコキシ基であり、ｚは３〜１０の整数である、アルコキシシリル組成物が提供される。
本発明の第１７態様によると、第１３態様において、上記アルコキシシリル組成物は、下記式ＡＩ〜ＣＩからなる群から選択されるアルコキシシリル化合物及びエポキシ化合物を含み、
この際、上記Ｙは、‐ＣＨ2‐または‐Ｃ（ＣＨ3）2‐であり、
上記ａ及びｂは水素であり、
上記ｃ〜ｆのうち少なくとも２つは下記式Ｓ１であり、
［化Ｓ１］
‐（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3
上記式Ｓ１において、Ｒ1〜Ｒ3は炭素数１〜２のアルコキシ基であり、ｚは３〜１０の整数である、アルコキシシリル組成物が提供される。
本発明の第１８態様によると、第１３態様において、上記アルコキシシリル化合物の組成物は、下記式ＥＩ〜ＧＩからなる群から選択されるアルコキシシリル化合物及びエポキシ化合物を含み、
この際、上記ｇ〜ｊのうち少なくとも１つは水素であり、少なくとも２つは下記式Ｓ１及び式Ｓ２からなる群から選択され、
［化Ｓ１］
‐（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3
上記式Ｓ１において、Ｒ1〜Ｒ3は炭素数１〜４の直鎖もしくは分岐鎖のアルコキシ基であり、ｚは３〜１０の整数であり、
［化Ｓ２］
‐ＣＯＮＨ（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3
上記式Ｓ２において、Ｒ1〜Ｒ3のうち少なくとも１つは炭素数１〜１０の直鎖もしくは分岐鎖のアルコキシ基であり、残りは炭素数１〜１０の直鎖もしくは分岐鎖のアルキル基であり、ｚは３〜１０の整数である、アルコキシシリル化合物の組成物が提供される。
本発明の第１９態様によると、第１３態様において、上記アルコキシシリル化合物のアルコキシ基と上記エポキシ化合物のエポキシ基とのモル比が０．１〜１０：１である、アルコキシシリル組成物が提供される。
本発明の第２０態様によると、第１３態様において、上記アルコキシシリル化合物のアルコキシ基と上記エポキシ化合物のエポキシ基とのモル比が０．２〜１：１である、アルコキシシリル組成物が提供される。
本発明の第２１態様によると、第１３態様において、硬化剤をさらに含む、アルコキシシリル組成物が提供される。
本発明の第２２態様によると、第４態様から第２１態様のうち何れか一態様のアルコキシシリル組成物を含む電子材料が提供される。
本発明の第２３態様によると、第４態様から第２１態様のうち何れか一態様のアルコキシシリル組成物を含む基板が提供される。
本発明の第２４態様によると、第４態様から第２１態様のうち何れか一態様のアルコキシシリル組成物を含むフィルムが提供される。
本発明の第２５態様によると、第４態様から第２１態様のうち何れか一態様のアルコキシシリル組成物からなる基材層上に金属層を含む積層板が提供される。
本発明の第２６態様によると、第２５態様に記載の積層板を含むプリント配線板が提供される。
本発明の第２７態様によると、第２６態様に記載のプリント配線板を含む半導体装置が提供される。
本発明の第２８態様によると、第４態様から第２１態様のうち何れか一態様のアルコキシシリル組成物を含む半導体パッケージング材料が提供される。
本発明の第２９態様によると、第２８態様に記載の半導体パッケージング材料を含む半導体装置が提供される。
本発明の第３０態様によると、第２態様から第１９態様のうち何れか一態様のアルコキシシリル組成物を含む接着剤が提供される。
本発明の第３１態様によると、第４態様から第２１態様のうち何れか一態様のアルコキシシリル組成物を含む塗料が提供される。
本発明の第３２態様によると、第４態様から第２１態様のうち何れか一態様のアルコキシシリル組成物を含む複合材料が提供される。
本発明の第３３態様によると、第４態様から第２１態様のうち何れか一態様のアルコキシシリル組成物を含むプリプレグが提供される。
本発明の第３４態様によると、第３３態様に記載のプリプレグに金属層が配置された積層板が提供される。
本発明の第３５態様によると、第４態様から第２１態様のうち何れか一態様のアルコキシシリル組成物の硬化物が提供される。
本発明の第３６態様によると、第３５態様において、熱膨張係数が１００ｐｐｍ／℃以
下である、アルコキシシリル組成物の硬化物が提供される。
本発明の第３７態様によると、第３６態様において、ガラス転移温度が８０℃より高いか、ガラス転移温度を示さない、アルコキシシリル組成物の硬化物が提供される。
本発明の第３８態様によると、下記式ＡＳ〜ＩＳの何れか１つの出発物質と下記式Ｍ１のイソシアネート系アルコキシシランを任意の塩基及び任意の溶媒の存在下で反応させることで、下記式ＡＩ〜ＩＩの何れか１つの最終目的物を得る、アルコキシシリル化合物の製造方法が提供される。
［出発物質］
（上記式ＡＳ〜ＤＳにおいて、置換基ｋ及びｌはそれぞれ水素であり、ｍ〜ｐは、それぞれ独立して、水素、Ｃ1‐10アルキル基、Ｃ1‐10アルケニル（ａｌｋｅｎｙｌ）基及びＣ6‐30アリール（ａｒｙｌ）からなる群から選択され、上記式ＡＳにおいて、Ｙは、‐ＣＨ2‐、‐Ｃ（ＣＨ3）2‐、‐Ｃ（ＣＦ3）2‐、‐Ｓ‐または‐ＳＯ2‐であり、
上記式ＥＳ〜ＩＳにおいて、置換基ｑ〜ｔのうち２つ以上は水素であり、残りは、独立
して、Ｃ1‐10アルキル基、Ｃ1‐10アルケニル（ａｌｋｅｎｙｌ）基及びＣ6‐30アリール（ａｒｙｌ）基から選択されてもよく、
上記式ＨＳにおいて、Ｍは、‐ＣＨ2‐、‐Ｃ（ＣＨ3）2‐、‐Ｃ（ＣＦ3）2‐、‐Ｓ‐または‐ＳＯ2‐であり、
上記式ＩＳは、酸素のメタ位置で直鎖もしくは分岐鎖のＣ１‐Ｃ１０アルキル基で置換されてもよい。）
［化Ｍ１］
-ＯＣＮ‐（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3
（上記式において、Ｒ1〜Ｒ3のうち少なくとも１つはＣ１‐Ｃ１０の直鎖もしくは分岐鎖のアルコキシ基であり、残りは直鎖もしくは分岐鎖のＣ１‐Ｃ１０アルキル基であり、ｚは３〜１０の整数である。）
［最終生成物］
（上記式ＡＩ〜ＤＩの置換基ａ及びｂはそれぞれ下記式Ｓ２であり、置換基ｃ〜ｆは、それぞれ独立して、水素、Ｃ1‐10アルキル基、Ｃ1‐10アルケニル（ａｌｋｅｎｙｌ）基及びＣ6‐30アリール（ａｒｙｌ）基からなる群から選択され、
上記式ＡＩにおいて、Ｙは、‐ＣＨ2‐、‐Ｃ（ＣＨ3）2‐、‐Ｃ（ＣＦ3）2‐、‐Ｓ‐または‐ＳＯ2‐であり、
上記式ＥＩ〜ＩＩにおいて、置換基ｇ〜ｊのうち２つ以上は下記式Ｓ２であり、残りは、それぞれ独立して、水素、Ｃ1‐10アルキル基、Ｃ1‐10アルケニル（ａｌｋｅｎｙｌ）基及びＣ6‐30アリール（ａｒｙｌ）基からなる群から選択され、
上記式ＨＩにおいて、Ｍは、‐ＣＨ2‐、‐Ｃ（ＣＨ3）2‐、‐Ｃ（ＣＦ3）2‐、‐Ｓ‐または‐ＳＯ2‐であり、
上記式ＩＩは、酸素のメタ位置で直鎖もしくは分岐鎖のＣ１‐Ｃ１０アルキル基で置換されてもよい。）
［化Ｓ２］
‐ＣＯＮＨ（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3
（上記式Ｓ２において、Ｒ1〜Ｒ3のうち少なくとも１つは炭素数１〜１０の直鎖もしくは分岐鎖のアルコキシ基であり、残りは炭素数１〜１０の直鎖もしくは分岐鎖のアルキル基であり、ｚは３〜１０の整数である。）
本発明の第３９態様によると、第３８態様において、上記反応は、ＡＳ〜ＩＳの何れか１つの出発物質のヒドロキシ基１当量に対して、上記式Ｍ１のイソシアネート系アルコキシ基シランが０．１〜５当量となるように反応させることで行われる、アルコキシシリル化合物の製造方法が提供される。
本発明の第４０態様によると、第３８態様において、上記反応は、１５℃〜１２０℃で１〜７２時間行われる、アルコキシシリル化合物の製造方法が提供される。
本発明の第４１態様によると、下記式ＡＳ〜ＩＳの何れか１つの出発物質と下記式Ｍ２のアルケニル化合物を任意の塩基及び任意の溶媒の存在下で反応させることで、下記式Ａ１〜Ｉ１の何れか１つの中間生成物（１）を得る第１‐１段階と、上記中間生成物（１）と下記式Ｍ３のアルコキシ基シランを金属触媒及び任意の溶媒の存在下で反応させることで、下記式ＡＩ〜ＩＩの何れか１つの最終生成物を得る第１‐２段階と、を含む、アルコキシシリル化合物の製造方法が提供される。
［出発物質］
（上記式ＡＳ〜ＤＳにおいて、置換基ｋ及びｌはそれぞれ水素であり、ｍ〜ｐは、それぞれ独立して、水素、Ｃ1‐10アルキル基、Ｃ1‐10アルケニル（ａｌｋｅｎｙｌ）基及びＣ6‐30アリール（ａｒｙｌ）からなる群から選択され、
上記式ＡＳにおいて、Ｙは、‐ＣＨ2‐、‐Ｃ（ＣＨ3）2‐、‐Ｃ（ＣＦ3）2‐、‐Ｓ‐または‐ＳＯ2‐であり、
上記式ＥＳ〜ＩＳにおいて、置換基ｑ〜ｔのうち２つ以上は水素であり、残りは、それぞれ独立して、Ｃ1‐10アルキル基、Ｃ1‐10アルケニル（ａｌｋｅｎｙｌ）基及びＣ6‐30アリール（ａｒｙｌ）基からなる群から選択され、
上記式ＨＳにおいて、Ｍは、‐ＣＨ2‐、‐Ｃ（ＣＨ3）2‐、‐Ｃ（ＣＦ3）2‐、‐Ｓ‐または‐ＳＯ2‐であり、
上記式ＩＳは、酸素のメタ位置で直鎖もしくは分岐鎖のＣ１‐Ｃ１０アルキル基で置換されてもよい。）
［化Ｍ２］
Ｘ‐（ＣＨ2）Z-2‐ＣＨ＝ＣＨ2
（上記式Ｍ２において、Ｘは、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉ、‐Ｏ‐ＳＯ2‐ＣＨ3、‐Ｏ‐ＳＯ2‐ＣＦ3、‐Ｏ‐ＳＯ2‐Ｃ6Ｈ4‐ＣＦ3、‐Ｏ‐ＳＯ2‐Ｃ6Ｈ4‐ＮＯ2または‐Ｏ‐ＳＯ2‐Ｃ6Ｈ4‐ＣＨ3であり、ｚは３〜１０の整数である。）
［中間生成物（１）］
（上記式Ａ１〜Ｄ１において、置換基ｋ１及びｌ１はそれぞれ‐（ＣＨ2）Z-2ＣＨ＝ＣＨ2（Ｚは３〜１０の整数）であり、置換基ｍ１〜ｐ１は、それぞれ独立して、水素、アルキル基、アルケニル基及びアリール（ａｒｙｌ）基からなる群から選択され、
上記式Ａ１において、Ｙは、‐ＣＨ2‐、‐Ｃ（ＣＨ3）2‐、‐Ｃ（ＣＦ3）2‐、‐Ｓ‐または‐ＳＯ2‐であり、
上記式Ｅ１〜Ｉ１において、置換基ｑ１〜ｔ１のうち２つ以上は‐（ＣＨ2）Z-2ＣＨ＝ＣＨ2（Ｚは３〜１０の整数）であり、残りは、それぞれ独立して、水素、アルキル基、アルケニル（ａｌｋｅｎｙｌ）基及びアリール（ａｒｙｌ）基からなる群から選択されてもよく、
上記式Ｈ１において、Ｍは、‐ＣＨ2‐、‐Ｃ（ＣＨ3）2‐、‐Ｃ（ＣＦ3）2‐、‐Ｓ‐または‐ＳＯ2‐であり、
上記式Ｉ１は、酸素のメタ位置で直鎖もしくは分岐鎖のＣ１‐Ｃ１０アルキル基で置換されてもよい。）
［化Ｍ３］
ＨＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3
（上記式Ｍ３において、Ｒ1〜Ｒ3のうち少なくとも１つはＣ１‐Ｃ１０の直鎖もしくは分岐鎖のアルコキシ基であり、残りは、それぞれ独立して、直鎖もしくは分岐鎖のＣ１‐
Ｃ１０アルキル基である。）
［最終生成物］
（上記式ＡＩ〜ＤＩの置換基ａ及びｂは下記式Ｓ１であり、置換基ｃ〜ｆは、それぞれ独立して、式Ｓ１、水素、‐ＯＨ、Ｃ1‐10アルキル基、Ｃ1‐10アルケニル基及びＣ6‐30アリール（ａｒｙｌ）基からなる群から選択されてもよく、
上記式ＡＩにおいて、Ｙは、‐ＣＨ2‐、‐Ｃ（ＣＨ3）2‐、‐Ｃ（ＣＦ3）2‐、‐Ｓ‐または‐ＳＯ2‐であり、
上記式ＥＩ〜ＩＩにおいて、置換基ｇ〜ｊのうち２つ以上は下記式Ｓ１であり、残りは、それぞれ独立して、水素、Ｃ1‐10アルキル基、Ｃ1‐10アルケニル基及びＣ6‐30アリール（ａｒｙｌ）基からなる群から選択されてもよく、
上記式ＨＩにおいて、Ｍは、‐ＣＨ2‐、‐Ｃ（ＣＨ3）2‐、‐Ｃ（ＣＦ3）2‐、‐Ｓ‐または‐ＳＯ2‐であり、
上記式ＩＩは、酸素のメタ位置で直鎖もしくは分岐鎖のＣ１‐Ｃ１０アルキル基で置換されてもよい。）
［化Ｓ１］
‐（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3
（上記式Ｓ１において、Ｒ1〜Ｒ3のうち少なくとも１つは炭素数１〜１０の直鎖もしくは分岐鎖のアルコキシ基であり、残りは炭素数１〜１０の直鎖もしくは分岐鎖のアルキル基であり、ｚは３〜１０の整数である。）
本発明の第４２態様によると、第４１態様において、上記第１‐１段階は、出発物質のヒドロキシ基１当量に対して、上記式Ｍ２のアルケニル化合物の‐（ＣＨ2）Z-2ＣＨ＝ＣＨ2（Ｚは３〜１０の整数）が０．５〜１０当量となるように反応させることで行われる、アルコキシシリル化合物の製造方法が提供される。
本発明の第４３態様によると、第４１態様において、上記第１‐１段階は、１５℃〜１００℃で１〜１２０時間行われる、アルコキシシリル化合物の製造方法が提供される。
本発明の第４４態様によると、第４１態様において、上記第１‐２段階は、上記中間生成物（１）のアルケニル基１当量に対して、上記式Ｍ３のアルコキシ基シランが１〜５当量となるように反応させることで行われる、アルコキシシリル化合物の製造方法が提供される。
本発明の第４５態様によると、第４１態様において、上記第１‐２段階は、１５℃〜１２０℃で１〜７２時間行われる、アルコキシシリル化合物の製造方法が提供される。
（上記式ＡＩ〜ＤＩの置換基ａ及びｂは、下記式Ｓ１またはＳ２；水素；またはアルケニル（ａｌｋｅｎｙｌ）基であってもよく、置換基ｃ〜ｆは、下記式Ｓ１、水素、アルキル基、アルケニル（ａｌｋｅｎｙｌ）基またはアリール（ａｒｙｌ）基であってもよく、上記式ＡＩにおいて、Ｙは、‐ＣＨ2‐、‐Ｃ（ＣＨ3）2‐、‐Ｃ（ＣＦ3）2‐、‐Ｓ‐または‐ＳＯ2‐であってもよく、
上記式ＥＩ〜ＩＩの置換基ｇ〜ｊのうち２つ以上は下記式Ｓ１またはＳ２であり、残りは、水素、アルキル基、アルケニル（ａｌｋｅｎｙｌ）基またはアリール（ａｒｙｌ）基であってもよく、上記式ＨＩにおいて、Ｍは、‐ＣＨ2‐、‐Ｃ（ＣＨ3）2‐、‐Ｃ（ＣＦ3）2‐、‐Ｓ‐または‐ＳＯ2‐であり、上記式ＩＩは、酸素のメタ位置で直鎖もしくは分岐鎖のＣ１‐Ｃ１０アルキル基で置換されてもよい。）
［化Ｓ１］
‐（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3
［化Ｓ２］
‐ＣＯＮＨ（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3
（上記式Ｓ１及びＳ２において、Ｒ1〜Ｒ3のうち少なくとも１つは炭素数１〜１０アル
コキシ基であり、残りは炭素数１〜１０アルキル基であって、上記アルキル基及びアルコキシ基は直鎖もしくは分岐鎖であり、ｚは３〜１０の整数である。）
本発明による新しいアルコキシシリル化合物を含む熱硬化性アルコキシシリル組成物は、複合体で向上した耐熱特性、すなわち、アルコキシシリル組成物のＣＴＥが減少し、ガラス転移温度を示さない（以下、「Ｔｇレス（Ｔｇ‐ｌｅｓｓ）」という）効果を奏する。さらに、本発明によるアルコキシシリル化合物を含む硬化物は、アルコキシシリル基によって優れた難燃性を示す。
温度変化による実施例３４と比較例１の寸法変化を示すグラフである。 温度変化による実施例１と比較例１の寸法変化を示すグラフである。 温度変化による実施例４６の寸法変化を示すグラフである。 実施例１と比較例１の複合体のストリップが燃焼したことを示す写真である。
以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。
本発明は、アルコキシシリル組成物の硬化による複合体で改善された耐熱特性、具体的には、低いＣＴＥ及びＴｇレス（Ｔｇ‐ｌｅｓｓ）、及び／または硬化物で優れた難燃性を有する新しい熱硬化性アルコキシシリル化合物、それを含むアルコキシシリル組成物、その硬化物、及びその用途、並びにその製造方法を提供する。
本発明において「複合体」とは、アルコキシシリル化合物及び充填剤（繊維及び／または粒子）を含む組成物の硬化物を意味する。本発明において「硬化物」とは、アルコキシシリル化合物を含む組成物の硬化物を意味し、アルコキシシリル化合物とともに、硬化触媒、充填剤、エポキシ化合物、硬化剤、硬化触媒、及びその他の添加剤からなる群から選択される少なくとも１種を任意に含む、何れかのアルコキシシリル化合物を含む組成物の硬化物を意味する。また、上記硬化物は半硬化物を含むことができる。通常、無機粒子や繊維が補強された硬化物のみを複合体と言うため、硬化物は複合体よりも広い意味を有するが、無機粒子や繊維が補強された硬化物は複合体と同一の意味として理解されることができる。
以下、本発明の一実施形態で提供される熱硬化性アルコキシシリル化合物、それを含む組成物、硬化物、及びその用途、並びにアルコキシシリル化合物の製造方法についてより詳細に説明する。
１．アルコキシシリル化合物
本発明の一実施形態によると、下記式ＡＩ〜ＩＩからなる群から選択され、少なくとも２つ以上のアルコキシシリル基を有するアルコキシシリル化合物が提供される。
（上記式ＡＩ〜ＤＩの置換基ａ及びｂは、それぞれ独立して、下記式Ｓ１、Ｓ２、水素、及びＣ1‐10アルケニル（ａｌｋｅｎｙｌ）基からなる群から選択され、置換基ｃ〜ｆは、それぞれ独立して、下記式Ｓ１、水素、Ｃ1‐10アルキル基、Ｃ1‐10アルケニル（ａｌｋｅｎｙｌ）基及びＣ6‐30アリール（ａｒｙｌ）基からなる群から選択され、上記ａ〜ｆのうち少なくとも２つの置換基は、下記式Ｓ１及びＳ２からなる群から選択され；
上記式ＡＩにおいて、Ｙは、‐ＣＨ2‐、‐Ｃ（ＣＨ3）2‐、‐Ｃ（ＣＦ3）2‐、‐Ｓ‐または‐ＳＯ2‐であってもよく；
上記式ＥＩ〜ＩＩにおいて、置換基ｇ〜ｊのうち２つ以上は下記式Ｓ１及びＳ２からなる群から選択され、残りは、水素、Ｃ1‐10アルキル基、Ｃ1‐10アルケニル（ａｌｋｅｎｙｌ）基またはＣ6‐30アリール（ａｒｙｌ）基であってもよく；
上記式ＨＩにおいて、Ｍは、‐ＣＨ2‐、‐Ｃ（ＣＨ3）2‐、‐Ｃ（ＣＦ3）2‐、‐Ｓ‐または‐ＳＯ2‐であり；
上記式ＩＩは、酸素のメタ位置で直鎖もしくは分岐鎖のＣ１‐Ｃ１０アルキル基で置換されてもよく、
［化Ｓ１］
‐（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3
［化Ｓ２］
‐ＣＯＮＨ（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3
上記式Ｓ１及びＳ２において、Ｒ1〜Ｒ3のうち少なくとも１つは炭素数１〜１０の直鎖もしくは分岐鎖のアルコキシ基であり、残りは炭素数１〜１０の直鎖もしくは分岐鎖のアルキル基であり、ｚは３〜１０の整数である。より好ましくは、上記Ｒ1〜Ｒ3のうち少なくとも１つは炭素数１〜３の直鎖もしくは分岐鎖のアルコキシ基であり、さらに好ましくは、上記Ｒ1〜Ｒ3のうち少なくとも１つは炭素数１または２のアルコキシである。
本明細書において、「アルコキシ」は、‐ＯＲ（Ｒはアルキル）である１価基であって、これは直鎖状であっても分岐鎖状であってもよい。また、環状であっても非環状であってもよい。さらに、Ｎ、Ｏ、Ｓ、またはＰなどのヘテロ原子を有しても有しなくてもよい。
本明細書において、「アルキル」は、炭素数がＣ１〜Ｃ１０である１価（ｍｏｎｏｖａｌｅｎｔ）の炭化水素基のことであって、直鎖状であっても分岐鎖状であってもよい。また、環状であっても非環状であってもよい。さらに、Ｎ、Ｏ、Ｓ、またはＰなどのヘテロ原子を有しても有しなくてもよい。
本明細書において、「アルケニル」は、１つ以上の二重炭素‐炭素結合を有するアルキル基のことであって、直鎖状であっても分岐鎖状であってもよい。また、環状であっても非環状であってもよい。さらに、Ｎ、Ｏ、Ｓ、またはＰなどのヘテロ原子を有しても有しなくてもよい。特に限定しないが、アルケニルの炭素数はＣ３〜Ｃ１０であってもよく、後述の‐（ＣＨ2）Z-2ＣＨ＝ＣＨ2（Ｚは３〜１０の整数）も上記アルケニルに含まれ得る。
本明細書において、「アリール（ａｒｙｌ）」は、芳香族炭化水素の核から１つの水素原子を除去した残基のことであって、特に限定しないが、炭素数はＣ６〜Ｃ３０であり、例えば、Ｃ６〜Ｃ１５であってもよい。また、単環であっても多環であってもよい。
本発明による具体的なアルコキシシリル化合物は、例えば、上記式ＡＩ〜ＤＩからなる群から選択され、置換基ａ及びｂのうち少なくとも１つが水素であり、置換基ｃ〜ｆのうち少なくとも２つが式Ｓ１である、アルコキシシリル化合物であることができる。
本発明による具体的なアルコキシシリル化合物のさらに他の例は、上記式ＥＩ〜ＧＩからなる群から選択され、置換基ｇ〜ｊのうち少なくとも１つが水素であり、少なくとも２つが式Ｓ１及び式Ｓ２からなる群から選択される、アルコキシシリル化合物であることができる。
２．アルコキシシリル化合物の組成物
本発明のさらに他の実施形態によると、上記本発明の何れかの実施形態による上記式ＡＩ〜ＩＩからなる群から選択される少なくとも１種のアルコキシシリル化合物を含む組成物が提供される。
上記本発明で提供される何れかの組成物は、電子材料用、例えば、これに限定されるものではないが、半導体基板、封止材料（パッケージング材料）、フィルム、プリント配線板などの電子部品用途、接着剤、塗料、複合材料などの各種用途に用いられることができる。また、上記本発明で提供される何れかの組成物は、硬化性組成物及び／または無機材料を含む硬化性組成物であることができる。
従来技術では、アルコキシシリル化合物が無機粒子表面処理剤、添加剤（ａｄｄｉｔｉｖｅｓ）、ゾルゲル反応によるシリカもしくは有無機ハイブリッドの製造などに用いられていたが、本発明のアルコキシシリル化合物は、熱硬化性バインダーとして用いられる点で、従来の技術と区別され得る。すなわち、このような組成物に含まれた本発明のアルコキシシリル化合物は、熱硬化反応が可能なモノマーまたはバインダーとして作用するものであって、これに限定されるものではないが、例えば、硬化時にイミダゾール硬化剤またはノボラック硬化剤などによって反応させることができる。
本発明の上述及び後述の何れかの実施形態によるアルコキシシリル化合物の組成物は、アルコキシシリル化合物として、本発明の何れかの実施形態によって提供される上記式ＡＩ〜ＩＩからなる群から選択される少なくとも１種のアルコキシシリル化合物（以下、「本発明のアルコキシシリル化合物」ともいう）を含むアルコキシシリル化合物の組成物を意味すると理解されるべきであり、アルコキシシリル化合物の組成物にさらに含まれ得る触媒、無機材料（充填剤）（例えば、無機粒子及び／または繊維）、その他の添加剤の種類、配合比などを限定するものではない。
さらに、本発明の一実施形態によると、上記の本発明の何れかの実施形態による上記式ＡＩ〜ＩＩからなる群から選択される少なくとも１種のアルコキシシリル化合物及び無機材料（充填剤）（例えば、無機粒子及び／または繊維）を含むアルコキシシリル化合物の組成物（以下、「複合組成物」という）が提供される。上記複合組成物は、上記式ＡＩ〜ＩＩからなる群から選択される少なくとも１種のアルコキシシリル化合物と充填剤を含むアルコキシシリル化合物の組成物が含まれるものであると理解されるべきであり、アルコキシシリル化合物の組成物にさらに含まれ得る触媒、無機材料（充填剤）（例えば、無機粒子及び／または繊維）、その他の添加剤の種類、配合比などを限定するものではない。
上記複合組成物だけでなく、上述及び後述の本発明の何れかの実施形態による組成物に、無機材料である充填剤として無機粒子及び／または繊維をさらに含むことができる。
無機粒子としては、従来、有機樹脂の熱膨張係数を減少させるために用いられると知られている何れかの無機粒子が用いられることができ、これに限定されるものではないが、シリカ（例えば、溶融シリカ及び結晶性シリカを含む）、ジルコニア、チタニア、アルミナ、窒化ケイ素及び窒化アルミニウムからなる群から選択される少なくとも１種の金属酸化物、Ｔ‐１０型シルセスキオキサン、ラダー（ｌａｄｄｅｒ）型シルセスキオキサン、及びかご型シルセスキオキサンからなる群から選択される少なくとも１種が用いられることができる。上記無機粒子は、単独で用いられてもよく、２種以上の混合物として用いられてもよい。
無機粒子を特に多量配合する場合には、溶融シリカを用いることが好ましい。溶融シリカとしては、破砕状や球状の何れも使用可能であるが、溶融シリカの配合量を高め、且つ成形材料の溶融粘度の上昇を抑制するためには、球状のものを用いることが好ましい。
上記無機粒子としては、これに限定されるものではないが、複合体の使用用途、具体的には、無機粒子の分散性などを考慮して、粒子サイズが０．５ｎｍ〜数十μｍ（例えば、５０μｍ〜１００μｍ）の無機粒子が用いられることができる。無機粒子はエポキシ化合物に分散されるため、粒子サイズによる分散性の差によって、上記のサイズの無機粒子がともに用いられることが好ましい。さらに、無機粒子の配合量を高めるためには、無機粒子の粒子分布をより広くして配合することが好ましい。
本発明の一実施形態によるアルコキシシリル化合物の組成物において、上記アルコキシシリル化合物に対して添加される無機粒子は、アルコキシシリル複合体のＣＴＥの減少及
び適用時に求められる適正粘度及び用途に応じて適宜添加することができる。無機粒子の含量は、アルコキシシリル化合物の組成物の全固形分を基準として５ｗｔ％〜９５ｗｔ％、例えば、５ｗｔ％〜９０ｗｔ％、例えば、１０ｗｔ％〜９０ｗｔ％、例えば、３０ｗｔ％〜９５ｗｔ％、例えば、３０ｗｔ％〜９０ｗｔ％、例えば、５ｗｔ％〜６０ｗｔ％、例えば、１０ｗｔ％〜５０ｗｔ％であることができる。
より具体的に、一例として、アルコキシシリル化合物の組成物が半導体の封止材などに用いられる場合、これに限定されるものではないが、ＣＴＥ値と材料加工性を考慮して、無機粒子の含量は、例えば、アルコキシシリル化合物の組成物の全固形分に対して３０ｗｔ％〜９５ｗｔ％、例えば、３０ｗｔ％〜９０ｗｔ％であることができる。また、一例として、アルコキシシリル化合物の組成物が半導体基板などに用いられる場合には、基板のＣＴＥ値と強度などを考慮して、無機粒子の含量は、例えば、アルコキシシリル化合物の組成物の全固形分に対して５ｗｔ％〜６０ｗｔ％、例えば、１０ｗｔ％〜５０ｗｔ％であることができる。
一方、繊維が無機材料として用いられる場合には、熱硬化性樹脂の技術分野において一般的に用いられる何れかの種類及び寸法の繊維が用いられることができる。
繊維としては、これに限定されるものではないが、従来、有機樹脂硬化物の物性を改善するために用いられる通常の何れかの繊維が用いられることができる。具体的には、ガラス繊維、有機繊維、またはこれらの混合物が用いられることができる。また、本明細書で用いられた用語「ガラス繊維」は、ガラス繊維だけでなく、ガラス繊維織布、ガラス繊維不織布などを含む意味で用いられる。これに限定されるものではないが、ガラス繊維としては、Ｅガラス繊維、Ｔガラス繊維、Ｓガラス繊維、ＮＥガラス繊維、Ｄガラス繊維、石英ガラス繊維などのガラス繊維が挙げられ、例えば、ＥまたはＴガラス繊維が挙げられる。有機繊維としては、これに特に限定されるものではないが、液晶ポリエステル繊維、ポリエチレンテレフタレート繊維、全芳香族繊維、ポリベンゾオキサゾール繊維、ナイロン繊維、ポリエチレンナフタレート繊維、ポリプロピレン繊維、ポリエーテルスルホン繊維、ポリビニリデンフルオライド繊維、ポリエチレンスルフィド繊維、ポリエーテルエーテルケトン繊維からなる群から選択される少なくとも１種が単独で用いられてもよく、２種以上がともに用いられてもよい。
本発明による何れかのアルコキシシリル化合物の組成物において、充填剤として繊維が用いられる場合、繊維の含量は、アルコキシシリル化合物の組成物の全固形分に対して１０ｗｔ％〜９０ｗｔ％、例えば、３０ｗｔ％〜７０ｗｔ％、また例えば、３５ｗｔ％〜６５ｗｔ％であることができる。一方、繊維を含むアルコキシシリル化合物の組成物において、通常、繊維を除いた固形分部分はレジン成分と称され、この際、繊維を含むアルコキシシリル化合物の組成物において繊維以外の量はレジン成分の量である。したがって、レジン含量は１０ｗｔ％〜９０ｗｔ％、例えば、３０ｗｔ％〜７０ｗｔ％、また例えば、３５ｗｔ％〜６５ｗｔ％であることができる。繊維の含量が上記範囲であることが、耐熱性の向上及び加工性の点で好ましい。上記アルコキシシリル化合物の組成物の全固形分は、アルコキシシリル化合物の組成物を構成する成分のうち溶媒及びその他の液体物質を除いたアルコキシシリル化合物の組成物の構成成分の重量の和を意味する。
さらに、上記繊維を含む何れかのアルコキシシリル化合物の組成物には、また、必要に応じて、無機粒子がさらに含まれることができる。この際、無機粒子は物性向上及び工程性を考慮して、全レジン含量の重量を基準として１ｗｔ％〜７０ｗｔ％範囲の量で配合されることができる。この際、使用可能な無機粒子の種類は特に限定されず、この技術分野において公知の何れかの無機粒子が用いられることができ、例えば、上記の無機粒子の種類が用いられることができる。
さらに、本発明によると、上記本発明のアルコキシシリル化合物及びエポキシ化合物を含むアルコキシシリル化合物の組成物が提供され、この技術分野において、アルコキシシリル化合物の組成物、硬化物及び／または複合体は、それらの適用先及び／または用途に応じて、種々の通常のエポキシ化合物がともに用いられることができる。したがって、本発明の上述及び後述の何れかの実施形態によるアルコキシシリル化合物の組成物は、本発明の何れかの実施形態による上記式ＡＩ〜ＩＩからなる群から選択される少なくとも１種のアルコキシシリル化合物だけでなく、従来この技術分野において公知の何れかの種類のエポキシ化合物（以下、「従来のエポキシ化合物」ともいう）をさらに含むことができる。
上記従来のエポキシ化合物は、特に限定されるものではないが、従来この技術分野において公知の何れかのエポキシ化合物であることができ、例えば、グリシジルエーテル系エポキシ化合物、グリシジル系エポキシ化合物、グリシジルアミン系エポキシ化合物、グリシジルエステル系エポキシ化合物、ゴム変性エポキシ化合物、脂肪族ポリグリシジル系エポキシ化合物及び脂肪族グリシジルアミン系エポキシ化合物からなる群から選択される少なくとも１種であることができる。さらに、上記従来のエポキシ化合物は、コア構造として、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ビフェニル、ナフタレン、ベンゼン、チオジフェノール、フルオレン（ｆｌｕｏｒｅｎｅ）、アントラセン、イソシアヌレート、トリフェニルメタン、１，１，２，２‐テトラフェニルエタン、テトラフェニルメタン、４，４’‐ジアミノジフェニルメタン、アミノフェノールシクロ脂肪族、またはノボラックユニットを有するグリシジルエーテル系エポキシ化合物、グリシジル系エポキシ化合物、グリシジルアミン系エポキシ化合物、グリシジルエステル系エポキシ化合物、ゴム変性エポキシ化合物、脂肪族ポリグリシジル系エポキシ化合物及び脂肪族グリシジルアミン系エポキシ化合物からなる群から選択される少なくとも１種であることができる。
例えば、上記従来のエポキシ化合物は、コア構造として、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ビフェニル、ナフタレン、またはフルオレンを有する、グリシジルエーテル系エポキシ化合物、グリシジル系エポキシ化合物、グリシジルアミン系エポキシ化合物、グリシジルエステル系エポキシ化合物、ゴム変性エポキシ化合物、脂肪族ポリグリシジル系エポキシ化合物及び脂肪族グリシジルアミン系エポキシ化合物からなる群から選択される少なくとも１種であることができる。
これに限定されるものではないが、例えば、本発明の一実施形態による何れかのアルコキシシリル化合物の組成物は、アルコキシシリル化合物の全重量を基準として、本発明の何れかの実施形態によるアルコキシシリル化合物１〜９９ｗｔ％及び従来のエポキシ化合物１〜９９ｗｔ％；例えば、本発明のアルコキシシリル化合物１０〜９０ｗｔ％及び従来のエポキシ化合物１０〜９０ｗｔ％；例えば、本発明のアルコキシシリル化合物３０〜９９ｗｔ％及び従来のエポキシ化合物１〜７０ｗｔ％、例えば、本発明のアルコキシシリル化合物５０〜９９ｗｔ％及び従来のエポキシ化合物１〜５０ｗｔ％、例えば、本発明のアルコキシシリル化合物１０〜１００ｗｔ％未満及び従来のエポキシ化合物０超過〜９０ｗｔ％；例えば、本発明のアルコキシシリル化合物３０〜１００ｗｔ％未満及び従来のエポキシ化合物０超過〜７０ｗｔ％；例えば、本発明のアルコキシシリル化合物５０〜１００ｗｔ％未満及び従来のエポキシ化合物０超過〜５０ｗｔ％を含むことができる。
より具体的に、エポキシ化合物が混合された上記組成物の場合、アルコキシシリル化合物のアルコキシ基と上記エポキシ化合物のエポキシ基とのモル比は、０．１〜１０：１であることが好ましく、０．２〜１：１であることがより好ましい。上記アルコキシシリル化合物のアルコキシ基のモル比がエポキシ化合物のエポキシ基１モル当たり０．１モル未
満となる含量で含まれる場合には、アルコキシシリル化合物による耐熱特性の向上効果が得られない恐れがあり、１０モルを超えて含まれる場合には、エポキシが含まれた硬化物の硬化度が十分ではない恐れがあるという問題がある。
上記エポキシ化合物を含むアルコキシシリル化合物の組成物は、例えば、下記式ＡＩ〜ＣＩからなる群から選択されるアルコキシシリル化合物及びエポキシ化合物を含む組成物であることができる。
（この際、上記Ｙは、‐ＣＨ2‐または‐Ｃ（ＣＨ3）2‐であり、
上記ｃ〜ｆは水素であり、
上記ａ及びｂは、それぞれ下記式Ｓ１及びＳ２からなる群から選択され、
［化Ｓ１］
‐（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3
［化Ｓ２］
‐ＣＯＮＨ（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3
上記式Ｓ１及びＳ２において、Ｒ1〜Ｒ3は炭素数１または２の直鎖もしくは分岐鎖のアルコキシ基であり、ｚは３〜１０の整数である。）
上記アルコキシシリル化合物の組成物の他の具体例は、下記式ＡＩ〜ＣＩからなる群から選択されるアルコキシシリル化合物及びエポキシ化合物を含む組成物である。
（この際、上記Ｙは、‐ＣＨ2‐または‐Ｃ（ＣＨ3）2‐であり、
上記ａ及びｂは水素であり、
上記ｃ〜ｆのうち少なくとも２つは下記式Ｓ１であり、
［化Ｓ１］
‐（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3
上記式Ｓ１において、Ｒ1〜Ｒ3は炭素数１または２のアルコキシ基であり、ｚは３〜１０の整数である。）
上記アルコキシシリル化合物の組成物の他の具体例は、下記式ＥＩ〜ＧＩからなる群から選択されるアルコキシシリル化合物及びエポキシ化合物を含む組成物である。
この際、上記ｇ〜ｊのうち少なくとも１つは水素であり、少なくとも２つは下記式Ｓ１及び式Ｓ２からなる群から選択され、
［化Ｓ１］
‐（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3
上記式Ｓ１において、Ｒ1〜Ｒ3は炭素数１〜４の直鎖もしくは分岐鎖のアルコキシ基であり、ｚは３〜１０の整数であり、
［化Ｓ２］
‐ＣＯＮＨ（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3
上記式Ｓ２において、Ｒ1〜Ｒ3のうち少なくとも１つは炭素数１〜１０の直鎖もしくは分岐鎖のアルコキシ基であり、残りは炭素数１〜１０の直鎖もしくは分岐鎖のアルキル基であり、ｚは３〜１０の整数である、アルコキシシリル化合物の組成物である。
上記アルコキシシリル化合物の組成物は、硬化剤をさらに含むことができる。上記硬化剤としては、エポキシ化合物に対する硬化剤として一般に知られている何れの硬化剤も使用可能であり、これに特に限定されるものではないが、例えば、イミダゾール、アミン、フェノール樹脂、酸無水物などが用いられることができる。
より具体的に、これに限定されるものではないが、イミダゾール硬化剤としては、２‐メチルイミダゾール（２ＭＺ）、２‐ウンデシルイミダゾール、２‐エチル‐４‐メチルイミダゾール（２Ｅ４Ｍ）、２‐フェニルイミダゾール、１‐（２‐シアノエチル）‐２‐アルキルイミダゾール、２‐ヘプタデシルイミダゾール（ｈｅｐｔａｄｅｃｙｌｉｍｉｄａｚｏｌｅ、２ＨＤＩ）などのイミダゾール、潜在性イミダゾールなどが挙げられる。
これに限定されるものではないが、アミン硬化剤としては、脂肪族アミン、指環族アミン、芳香族アミン、その他のアミン、及び変性ポリアミンを用いてもよく、２つ以上の第一級アミン基を含むアミン化合物を用いてもよい。上記アミン硬化剤の具体例としては、４，４’‐メチレンジアニリン（ジアミノジフェニルメタン）（４，４’‐Ｍｅｔｈｙｌｅｎｅｄｉａｎｉｌｉｎｅ（Ｄｉａｍｉｎｏ ｄｉｐｈｅｎｙｌ ｍｅｔｈａｎｅ、ＤＡＭまたはＤＤＭ））、ジアミノジフェニルスルホン（Ｄｉａｍｉｎｏ ｄｉｐｈｅｎｙｌ
ｓｕｌｆｏｎｅ、ＤＤＳ）、ｍ‐フェニレンジアミン（ｍ‐ｐｈｅｎｙｌｅｎｅｄｉａｍｉｎｅ）からなる群から選択される１種以上の芳香族アミン、ジエチレントリアミン（Ｄｉｅｔｈｙｌｅｎｅｔｒｉａｍｉｎｅ、ＤＥＴＡ）、ジエチレンテトラアミン（Ｄｉｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｔｒａｍｉｎｅ）、トリエチレンテトラアミン（Ｔｒｉｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｔｅｔｒａｍｉｎｅ、ＴＥＴＡ）、ｍ‐キシレンジアミン（ｍ‐Ｘｙｌｅｎｅｄｉａｍｉｎｅ、ＭＸＤＡ）、メタンジアミン（Ｍｅｔｈａｎｅｄｉａｍｉｎｅ、ＭＤＡ）、Ｎ，Ｎ’‐ジエチレンジアミン（Ｎ，Ｎ’‐Ｄｉｅｔｈｙｌｅｎｅｄｉａｍｉｎｅ、Ｎ
，Ｎ’‐ＤＥＤＡ）、テトラエチレンペンタアミン（Ｔｅｔｒａｅｔｈｙｌｅｎｅｐｅｎｔａａｍｉｎｅ、ＴＥＰＡ）及びヘキサメチレンジアミン（Ｈｅｘａｍｅｔｈｙｌｅｎｅｄｉａｍｉｎｅ）からなる群から選択される少なくとも１種以上の脂肪族アミン、イソホロンジアミン（Ｉｓｏｐｈｏｒｏｎｅ Ｄｉａｍｉｎｅ、ＩＰＤＩ）、Ｎ‐アミノエチルピペラジン（Ｎ‐Ａｍｉｎｏｅｔｈｙｌ ｐｉｐｅｒａｚｉｎｅ、ＡＥＰ）、ビス（４‐アミノ３‐メチルシクロヘキシル）メタン（Ｂｉｓ（４‐Ａｍｉｎｏ ３‐Ｍｅｔｈｙｌｃｙｃｌｏｈｅｘｙｌ）Ｍｅｔｈａｎｅ、Ｌａｒｏｍｉｎｃ ２６０）からなる群から選択される１種以上の指環族アミン、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）などのその他のアミン、ポリアミド系、エポキシド系などの変性アミンが挙げられる。
これに限定されるものではないが、フェノール硬化剤の例としては、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂、キシレンノボラック樹脂、トリフェニルノボラック樹脂、ビフェニルノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン系ノボラック樹脂、フェノールｐ‐キシレン、ナフタレン系フェノールノボラック樹脂、トリアジン系化合物などが挙げられる。
これに限定されるものではないが、酸無水物硬化剤の例としては、ドデセニルコハク酸無水物（ｄｏｄｅｃｅｎｙｌ ｓｕｃｃｉｎｉｃ ａｎｈｙｄｒｉｄｅ、ＤＤＳＡ）、ポリアゼライン酸ポリ無水物（ｐｏｌｙ ａｚｅｌａｉｃ ｐｏｌｙ ａｎｈｙｄｒｉｄｅ）などの脂肪族無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物（ｈｅｘａｈｙｄｒｏｐｈｔｈａｌｉｃ ａｎｈｙｄｒｉｄｅ、ＨＨＰＡ）、メチルテトラヒドロフタル酸無水物（ｍｅｔｈｙｌ ｔｅｔｒａｈｙｄｒｏｐｈｔｈａｌｉｃ ａｎｈｙｄｒｉｄｅ、ＭｅＴＨＰＡ）、メチルナジック酸無水物（ｍｅｔｈｙｌｎａｄｉｃ ａｎｈｙｄｒｉｄｅ、ＭＮＡ）などの指環族無水物、トリメリット酸無水物（Ｔｒｉｍｅｌｌｉｔｉｃ Ａｎｈｙｄｒｉｄｅ、ＴＭＡ）、ピロメリット酸二無水物（ｐｙｒｏｍｅｌｌｉｔｉｃ ａｃｉｄ ｄｉａｎｈｙｄｒｉｄｅ、ＰＭＤＡ）、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（ｂｅｎｚｏｐｈｅｎｏｎｅｔｅｔｒａｃａｒｂｏｘｙｌｉｃ ｄｉａｎｈｙｄｒｉｄｅ、ＢＴＤＡ）などの芳香族無水物、テトラブロモフタル酸無水物（ｔｅｔｒａｂｒｏｍｏｐｈｔｈａｌｉｃ ａｎｈｙｄｒｉｄｅ、ＴＢＰＡ）、クロレンド酸無水物（ｃｈｌｏｒｅｎｄｉｃ ａｎｈｙｄｒｉｄｅ）などのハロゲン系無水物などが挙げられる。
硬化剤の含量は、熱硬化性複合体の目的とする硬化度の範囲に応じて、アルコキシシリル化合物のアルコキシシリル基の濃度を基準として調節でき、もしエポキシ化合物がさらに組成物に含まれる場合には、アルコキシシリル基とエポキシ基の濃度を基準として硬化剤の含量を調節することができる。例えば、イミダゾール硬化剤を使用する場合には、（アルコキシシリル化合物＋エポキシ化合物）の重量を基準として０．１〜７ｐｈｒを使用し、フェノール硬化剤を使用する場合には、フェノール硬化剤とアルコキシシリル基またはフェノール硬化剤とアルコキシシリル基及びエポキシ基の当量反応において、（アルコキシシリル基＋エポキシ）当量／フェノール当量の比が０．５〜１０となるように、例えば、０．８〜５．０となるように硬化剤の含量を調節して使用することが好ましい。
イミダゾール硬化剤とフェノール硬化剤の場合を例として硬化剤の配合量について説明したが、アミン、酸無水物など、本明細書に別に記載していないエポキシ化合物の硬化に使用可能な何れかの硬化剤も、所望の硬化度範囲に応じて、アルコキシシリル組成物中の全アルコキシシリル基またはアルコキシシリル基とエポキシ基の濃度を基準として、熱硬化性官能基と硬化剤の反応性官能基の化学反応式に応じて化学量論的量で適宜配合して使用することができ、これは当該技術分野の熟練者が適宜調節することができる事項である。
上記のアルコキシシリル化合物と、それに任意に添加可能なエポキシ化合物との硬化反
応を促進するために、任意の硬化促進剤（触媒）が必要に応じてさらに含まれることができる。硬化促進剤（触媒）としては、この技術分野においてエポキシ組成物の硬化に一般に用いられると知られている何れかの触媒が使用可能であり、これに限定されるものではないが、例えば、イミダゾール系、第三級アミン系、第四級アンモニウム系、有機酸塩系、ルイス酸、リン化合物系などの硬化促進剤が使用できる。
より具体的に、例えば、２‐メチルイミダゾール（２ＭＺ）、２‐ウンデシルイミダゾール、２‐エチル‐４‐メチルイミダゾール（２Ｅ４Ｍ）、２‐フェニルイミダゾール、１‐（２‐シアノエチル）‐２‐アルキルイミダゾール、２‐ヘプタデシルイミダゾール（ｈｅｐｔａｄｅｃｙｌｉｍｉｄａｚｏｌｅ、２ＨＤＩ）などのイミダゾール系；ベンジルジメチルアミン（ｂｅｎｚｙｌ ｄｉｍｅｔｈｙｌ ａｍｉｎｅ、ＢＤＭＡ）、トリスジメチルアミノメチルフェノール（ＤＭＰ‐３０）、トリエチレンジアミンなどの第三級アミン系化合物；テトラブチルアンモニウムブロミドなどの第四級アンモニウム塩；ジアザビシクロウンデセン（ＤＢＵ）やＤＢＵの有機酸塩；トリフェニルホスフィン、リン酸エステルなどのリン系化合物、ＢＦ3‐モノエチルアミン（ＢＦ3‐ＭＥＡ）などのルイス酸などが挙げられ、これに限定されるものではない。これら硬化促進剤は、これらのマイクロカプセルコーティング及び錯塩形成などにより潜在化されたものを用いてもよい。これらは硬化条件に応じて単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
上記硬化促進剤の配合量は、特に限定されるものではなく、この技術分野において一般に用いられる量で配合して用いることができる。例えば、上記エポキシ化合物に対して０．１〜１０ｐｈｒ（ｐａｒｔｓ ｐｅｒ ｈｕｎｄｒｅｄ ｒｅｓｉｎ、エポキシ化合物１００重量部当たりの重量部）、例えば、０．２〜５ｐｈｒであることができる。硬化促進剤は、硬化反応促進効果及び硬化反応速度制御の点で、上記含量で用いられることが好ましい。上記硬化促進剤を上記範囲の配合量で用いることで、硬化が速く進行され、作業処理量の向上が期待できる。
上記アルコキシシリル化合物の組成物には、必要に応じて、硬化物の物性を損なわない範囲で、通常配合される離型剤、表面処理剤、難燃剤、可塑剤、抗菌剤、レベリング剤、消泡剤、着色剤、安定剤、カップリング剤、粘度調節剤、希釈剤などのその他の添加剤がさらに配合されてもよい。
上述のように、本明細書で用いられた用語「アルコキシシリル組成物」は、本発明のアルコキシシリル化合物だけでなく、必要に応じて、他の構成成分、例えば、触媒、無機材料（充填剤）（例えば、無機粒子及び／または繊維）、その他の通常のエポキシ化合物、溶媒などのように、この技術分野で必要に応じて配合されるその他の添加剤を含み得ると理解されるべきであり、通常、アルコキシシリル化合物の組成物における溶媒は、組成物の工程性などを考慮して、固形分含量及び／または粘度を適宜調節するように任意に用いられることができる。
上記本発明の何れかの実施形態で提供される何れかのアルコキシシリル化合物の組成物は、電子材料用に用いられることができる。電子材料は、これに限定されるものではないが、例えば、半導体用基板、フィルム、プリプレグ、または本発明の組成物からなる基材層に金属層が配置された積層板、基板、封止材料（パッケージング材料）、ビルドアップフィルム、ビルドアップ基板などだけでなく、プリント配線板などの電子部品である。また、接着剤、塗料及び複合材料などの各種用途に適用されることができる。本発明のさらに他の実施形態によると、本発明のアルコキシシリル化合物を含む何れかの組成物を含む、またはそれからなる電子材料が提供される。さらに、上記電子材料を含むか、それからなる半導体装置がさらに提供される。具体的に、上記半導体装置は、本発明のアルコキシシリル化合物を含む組成物を含むか、またはそれからなるプリント配線板を含む（例えば
、半導体素子が搭載）半導体装置及び／または半導体パッケージング材料を含む半導体装置であることができる。また、上記本発明の何れかの実施形態で提供される何れかのアルコキシシリル化合物の組成物を含むか、それからなる硬化物、接着剤、塗料または複合材料が提供される。この際、本発明のアルコキシシリル化合物の組成物に含まれるアルコキシシリル化合物は、添加剤として使用されるものではなく、硬化用モノマー及び／またはバインダーとして作用するものである。
本発明のさらに他の実施形態によると、上記の本発明の何れかの実施形態で提供されるアルコキシシリル化合物の組成物を含むか、またはそれからなる硬化物が提供される。上記本発明の何れかの実施形態で提供されるアルコキシシリル化合物の組成物は、実際に適用される場合、例えば、電子材料などに適用される場合、硬化物として用いられる。この技術分野においてアルコキシシリル化合物と無機成分の充填剤を含む組成物の硬化物は、通常、複合体と称される。
上記の本発明の一実施形態で提供されるアルコキシシリル化合物は、複合体で優れた耐熱特性及び／または硬化物で優れた難燃性を示す。
具体的に、本発明の複合体は、低いＣＴＥ、例えば、１５ｐｐｍ／℃以下、例えば、１２ｐｐｍ／℃以下、例えば、１０ｐｐｍ／℃以下、例えば、８ｐｐｍ／℃以下、例えば、６ｐｐｍ／℃以下、例えば、４ｐｐｍ／℃以下のＣＴＥを示す。ＣＴＥ値が小さいほど優れた物性を有し、ＣＴＥの下限値は特に限定されない。
例えば、本発明による何れかのアルコキシシリル化合物、無機材料としてガラス繊維、例えば、Ｅ‐ガラス及び／またはＴ‐ガラス繊維を含み、レジン含量が１５ｗｔ％〜６０ｗｔ％（レジン含量には、無機粒子が含まれても、含まれなくてもよい）である複合体は、例えば、１０ｐｐｍ／℃以下、例えば、８ｐｐｍ／℃以下、例えば、６ｐｐｍ／℃以下、例えば、４ｐｐｍ／℃以下のＣＴＥを示す。
また、例えば、本発明による何れかのアルコキシシリル化合物、無機材料として無機粒子、例えば、シリカ粒子を６０〜８０ｗｔ％、例えば、７０〜８０ｗｔ％含む複合体は、２０ｐｐｍ／℃以下、例えば、１５ｐｐｍ／℃以下、例えば、１０ｐｐｍ／℃以下、例えば、８ｐｐｍ／℃以下、例えば、６ｐｐｍ／℃以下、例えば、４ｐｐｍ／℃以下のＣＴＥを示す。
また、本発明による複合体（無機材料を含む硬化物）は、Ｔｇが１００℃より高く、またはＴｇレスであることができる。Ｔｇ値が大きいほど優れた物性を有し、Ｔｇの上限値は特に限定されない。また、従来の熱硬化性樹脂は、Ｔｇ前後のＣＴＥ値において非常に大きい差を示す。しかし、本発明の組成物はＴｇレスの特性を有するため、測定温度区間でＣＴＥの変化がないか、またはＴｇが観察される場合にも、Ｔｇ以上の温度での物性の低下が従来の熱硬化樹脂に比べて著しく減少する。
一方、本発明によるアルコキシシリル化合物自体の硬化物（無機材料を含まない硬化物）は、５０ｐｐｍ／℃〜１００ｐｐｍ／℃のＣＴＥを有する。
本明細書において範囲として示した値は、特に他に言及しない限り、範囲の下限値と上限値だけでなく、範囲内の何れかの下部範囲及びその範囲に属する全ての数をそれぞれ含むことを意味する。例えば、Ｃ１〜Ｃ１０は、Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ５、Ｃ６、Ｃ７、Ｃ８、Ｃ９、Ｃ１０の全てを含むと理解されるべきである。また、数値範囲のうち、下限値または上限値が規定されていないものは、数値が小さいほど、または大きいほど好ましいものであり、これらの限界を特に規定せず、何れかの値を含むと理解されるべきで
ある。例えば、４ｐｐｍ／℃以下のＣＴＥは、４、３．５、３、２．７、２、１．４、１、０．５ｐｐｍ／℃など、範囲内の全ての値を含むと理解されるべきである。
特に、本発明によるアルコキシシリル化合物の組成物において、アルコキシシリル化合物とエポキシ化合物を含む組成物の場合、シリル基及びエポキシ基を同時に有するシリルエポキシに比べて合成が容易であるため、工程の効率化が可能である。
さらに、上記のようなアルコキシシリル化合物とエポキシ化合物を含むアルコキシシリル化合物の組成物において、この際、上記アルコキシシリル化合物が少なくとも１つの‐ＯＨ基を含む場合には、ＯＨ基を含まないアルコキシシリル化合物の組成物に比べてＣＴＥがより低くなるとともに、ガラス転移温度を示さないＴｇレス特性が観察されて、このように耐熱特性がより向上することを観察することができる。
この際、含まれ得るアルコキシシリル化合物は、上記式ＡＩ〜ＤＩからなる群から選択され、置換基ａ及びｂのうち少なくとも１つは水素であり、置換基ｃ〜ｆのうち少なくとも２つは式Ｓ１であることができる。
また、本発明による具体的なアルコキシシリル化合物は、例えば、上記式ＥＩ〜ＧＩからなる群から選択され、置換基ｇ〜ｊのうち少なくとも１つは水素であり、少なくとも２つは式Ｓ１及び式Ｓ２からなる群から選択されるアルコキシシリル化合物であることができる。
３．アルコキシシリル化合物の製造方法
上記式ＡＩ〜ＩＩの本発明によるアルコキシシリル化合物は次の方法により製造されることができ、それぞれの方法について具体的に説明する。
イ．２つ以上の‐ＣＯＮＨ（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3の置換基と未反応置換基を有するアルコキシシリル化合物の製造方法（方法１）
２つ以上の‐ＣＯＮＨ（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3の置換基と未反応置換基を有する式ＡＩ〜ＩＩのアルコキシシリル化合物は、下記式ＡＳ〜ＩＳの何れか１つの出発物質と下記式Ｍ１のイソシアネート系アルコキシ基シランを任意の塩基及び任意の溶媒の存在下で反応させることで得ることができる。
［出発物質］
（上記式ＡＳ〜ＤＳにおいて、置換基ｋ及びｌはそれぞれ水素であり、ｍ〜ｐは、それぞれ独立して、水素、Ｃ1‐10アルキル基、Ｃ1‐10アルケニル（ａｌｋｅｎｙｌ）基及びＣ6‐30アリール（ａｒｙｌ）からなる群から選択され、上記式ＡＳにおいて、Ｙは、‐ＣＨ2‐、‐Ｃ（ＣＨ3）2‐、‐Ｃ（ＣＦ3）2‐、‐Ｓ‐または‐ＳＯ2‐であり、
上記式ＥＳ〜ＩＳにおいて、置換基ｑ〜ｔのうち２つ以上は水素であり、残りは、独立して、Ｃ1‐10アルキル基、Ｃ1‐10アルケニル（ａｌｋｅｎｙｌ）基及びＣ6‐30アリール（ａｒｙｌ）基から選択されてもよく、
上記式ＨＳにおいて、Ｍは、‐ＣＨ2‐、‐Ｃ（ＣＨ3）2‐、‐Ｃ（ＣＦ3）2‐、‐Ｓ‐または‐ＳＯ2‐であり、
上記式ＩＳは、酸素のメタ位置で直鎖もしくは分岐鎖のＣ１‐Ｃ１０アルキル基で置換されてもよい。）
［化Ｍ１］
ＯＣＮ‐（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3
（上記式において、Ｒ1〜Ｒ3のうち少なくとも１つはＣ１‐Ｃ１０の直鎖もしくは分岐鎖のアルコキシ基であり、残りは直鎖もしくは分岐鎖のＣ１‐Ｃ１０アルキル基であり、
ｚは３〜１０の整数である。）
［最終生成物］
（上記式ＡＩ〜ＤＩの置換基ａ及びｂはそれぞれ下記式Ｓ２であり、置換基ｃ〜ｆは、それぞれ独立して、水素、Ｃ1‐10アルキル基、Ｃ1‐10アルケニル（ａｌｋｅｎｙｌ）基及びＣ6‐30アリール（ａｒｙｌ）基からなる群から選択され、
上記式ＡＩにおいて、Ｙは、‐ＣＨ2‐、‐Ｃ（ＣＨ3）2‐、‐Ｃ（ＣＦ3）2‐、‐Ｓ‐または‐ＳＯ2‐であり、
上記式ＥＩ〜ＩＩにおいて、置換基ｇ〜ｊのうち２つ以上は下記式Ｓ２であり、残りは、それぞれ独立して、水素、Ｃ1‐10アルキル基、Ｃ1‐10アルケニル（ａｌｋｅｎｙｌ）基及びＣ6‐30アリール（ａｒｙｌ）基からなる群から選択され、
上記式ＨＩにおいて、Ｍは、‐ＣＨ2‐、‐Ｃ（ＣＨ3）2‐、‐Ｃ（ＣＦ3）2‐、‐Ｓ‐または‐ＳＯ2‐であり、
上記式ＩＩは、酸素のメタ位置で直鎖もしくは分岐鎖のＣ１‐Ｃ１０アルキル基で置換されてもよい。）
［化Ｓ２］
‐ＣＯＮＨ（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3
（上記式Ｓ２において、Ｒ1〜Ｒ3のうち少なくとも１つは炭素数１〜１０の直鎖もしくは分岐鎖のアルコキシ基であり、残りは炭素数１〜１０の直鎖もしくは分岐鎖のアルキル基であり、ｚは３〜１０の整数である。）
上記方法１では、ＡＳ〜ＩＳの何れか１つの出発物質のヒドロキシ基１当量に対して、上記式Ｍ１のイソシアネート系アルコキシ基シランが０．１〜５当量となるように、任意の塩基及び任意の溶媒の存在下で反応させることでアルコキシシリル化合物を製造することができる。また、このような反応は、１５℃〜１２０℃で１〜７２時間行うことができる。
上記方法１により、ＡＳ〜ＩＳの何れか１つの出発物質のヒドロキシ基が‐ＣＯＮＨ（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3で置換され、２つ以上のアルコキシシリル基と、残りの未反応置換基として水素、アルキル基、アルケニル（ａｌｋｅｎｙｌ）基またはアリール（ａｒｙｌ）基を有するアルコキシシリル化合物を製造することができる。
この際、使用可能な塩基の例としては、これに限定されるものではないが、例えば、Ｋ2ＣＯ3、Ｎａ2ＣＯ3、ＫＨＣＯ3、ＮａＨＣＯ3、トリエチルアミン、ジイソプロピルエチルアミンが挙げられる。これら塩基は、単独で用いられてもよく、２種以上がともに用いられてもよい。塩基は、上記出発物質のヒドロキシ基１当量に対して０．１当量〜５当量で用いることが反応効率の点で好ましい。
上記反応における溶媒は、必要に応じて任意に用いられることができる。例えば、第１段階反応において、別の溶媒がなくても、反応温度で反応物の粘度が反応の進行に適するのであれば、溶媒を用いなくてもよい。すなわち、溶媒がなくても反応物の混合及び撹拌が円滑に進行される程度に反応物の粘度が低くなると、別の溶媒を必要とせず、これは当業者が容易に判断することができる。溶媒を使用する場合に可能な溶媒としては、反応物を十分に溶解することができ、反応に如何なる悪影響も与えることなく、反応後に除去しやすいものであれば何れの有機溶媒も使用でき、特にこれに限定されるものではないが、例えば、トルエン、アセトニトリル、ＴＨＦ（ｔｅｔｒａ ｈｙｄｒｏ ｆｕｒａｎ）、ＭＥＫ（ｍｅｔｈｙｌ ｅｔｈｙｌ ｋｅｔｏｎｅ）、ＤＭＦ（ｄｉｍｅｔｈｙｌ ｆｏｒｍａｍｉｄｅ）、ＤＭＳＯ（ｄｉｍｅｔｈｙｌ ｓｕｌｆｏｘｉｄｅ）、メチレンクロリド（ＭＣ）などが使用できる。これら溶媒は、単独で用いられてもよく、２種以上がともに用いられてもよい。溶媒の使用量は特に限定されず、反応物が十分に溶解され、且つ反応に好ましくない影響を与えない範囲で適切な量で用いられることができ、この技術分野における技術者であれば、これを考慮して適宜選択することができる。
ロ．２つ以上の‐（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3の置換基と未反応置換基を有するアルコキシシリル化合物の製造方法（方法２）
２つ以上の‐（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3の置換基と未反応置換基を有するアルコキシシリル化合物は、下記式ＡＳ〜ＩＳの何れか１つの出発物質と下記式Ｍ２のアルケニル化合物を任意の塩基及び任意の溶媒の存在下で反応させることで、下記式Ａ１〜Ｉ１の何れか１つの中間生成物（１）を得る第１‐１段階と、上記中間生成物（１）と下記式Ｍ３のアルコキシ基シランを金属触媒及び任意の溶媒の存在下で反応させることで、下記式ＡＩ〜ＩＩの何れか１つの最終生成物を得る第１‐２段階と、を行うことにより製造されることができる。
［出発物質］
（上記式ＡＳ〜ＤＳにおいて、置換基ｋ及びｌはそれぞれ水素であり、ｍ〜ｐは、それぞれ独立して、水素、Ｃ1‐10アルキル基、Ｃ1‐10アルケニル（ａｌｋｅｎｙｌ）基及びＣ6‐30アリール（ａｒｙｌ）からなる群から選択され、
上記式ＡＳにおいて、Ｙは、‐ＣＨ2‐、‐Ｃ（ＣＨ3）2‐、‐Ｃ（ＣＦ3）2‐、‐Ｓ‐または‐ＳＯ2‐であり、
上記式ＥＳ〜ＩＳにおいて、置換基ｑ〜ｔのうち２つ以上は水素であり、残りは、それぞれ独立して、Ｃ1‐10アルキル基、Ｃ1‐10アルケニル（ａｌｋｅｎｙｌ）基及びＣ6‐30アリール（ａｒｙｌ）基からなる群から選択され、
上記式ＨＳにおいて、Ｍは、‐ＣＨ2‐、‐Ｃ（ＣＨ3）2‐、‐Ｃ（ＣＦ3）2‐、‐Ｓ‐または‐ＳＯ2‐であり、
上記式ＩＳは、酸素のメタ位置で直鎖もしくは分岐鎖のＣ１‐Ｃ１０アルキル基で置換されてもよい。）
［化Ｍ２］
Ｘ‐（ＣＨ2）Z-2‐ＣＨ＝ＣＨ2
（上記式Ｍ２において、Ｘは、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉ、‐Ｏ‐ＳＯ2‐ＣＨ3、‐Ｏ‐ＳＯ2‐ＣＦ3、‐Ｏ‐ＳＯ2‐Ｃ6Ｈ4‐ＣＦ3、‐Ｏ‐ＳＯ2‐Ｃ6Ｈ4‐ＮＯ2または‐Ｏ‐ＳＯ2‐Ｃ6Ｈ4‐ＣＨ3であり、ｚは３〜１０の整数である。）
［中間生成物（１）］
（上記式Ａ１〜Ｄ１において、置換基ｋ１及びｌ１はそれぞれ、‐（ＣＨ2）Z-2ＣＨ＝ＣＨ2（Ｚは３〜１０の整数）であり、置換基ｍ１〜ｐ１は、それぞれ独立して、水素、アルキル基、アルケニル基及びアリール（ａｒｙｌ）基からなる群から選択され、
上記式Ａ１において、Ｙは、‐ＣＨ2‐、‐Ｃ（ＣＨ3）2‐、‐Ｃ（ＣＦ3）2‐、‐Ｓ‐または‐ＳＯ2‐であり、
上記式Ｅ１〜Ｉ１において、置換基ｑ１〜ｔ１のうち２つ以上は、‐（ＣＨ2）Z-2ＣＨ＝ＣＨ2（Ｚは３〜１０の整数）であり、残りは、それぞれ独立して、水素、アルキル基、アルケニル（ａｌｋｅｎｙｌ）基及びアリール（ａｒｙｌ）基からなる群から選択されてもよく、
上記式Ｈ１において、Ｍは、‐ＣＨ2‐、‐Ｃ（ＣＨ3）2‐、‐Ｃ（ＣＦ3）2‐、‐Ｓ‐または‐ＳＯ2‐であり、
上記式Ｉ１は、酸素のメタ位置で直鎖もしくは分岐鎖のＣ１‐Ｃ１０アルキル基で置換されてもよい。）
［化Ｍ３］
ＨＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3
（上記式Ｍ３において、Ｒ1〜Ｒ3のうち少なくとも１つはＣ１‐Ｃ１０の直鎖もしくは分岐鎖のアルコキシ基であり、残りは、それぞれ独立して、直鎖もしくは分岐鎖のＣ１‐Ｃ１０アルキル基である。）
［最終生成物］
（上記式ＡＩ〜ＤＩの置換基ａ及びｂは下記式Ｓ１であり、置換基ｃ〜ｆは、それぞれ独立して、式Ｓ１、水素、‐ＯＨ、Ｃ1‐10アルキル基、Ｃ1‐10アルケニル基及びＣ6‐30アリール（ａｒｙｌ）基からなる群から選択されてもよく、
上記式ＡＩにおいて、Ｙは、‐ＣＨ2‐、‐Ｃ（ＣＨ3）2‐、‐Ｃ（ＣＦ3）2‐、‐Ｓ‐または‐ＳＯ2‐であり、
上記式ＥＩ〜ＩＩにおいて、置換基ｇ〜ｊのうち２つ以上は下記式Ｓ１であり、残りは、それぞれ独立して、水素、Ｃ1‐10アルキル基、Ｃ1‐10アルケニル基及びＣ6‐30アリール（ａｒｙｌ）基からなる群から選択されてもよく、
上記式ＨＩにおいて、Ｍは、‐ＣＨ2‐、‐Ｃ（ＣＨ3）2‐、‐Ｃ（ＣＦ3）2‐、‐Ｓ‐または‐ＳＯ2‐であり、
上記式ＩＩは、酸素のメタ位置で直鎖もしくは分岐鎖のＣ１‐Ｃ１０アルキル基で置換
されてもよい。）
［化Ｓ１］
‐（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3
（上記式Ｓ１において、Ｒ1〜Ｒ3のうち少なくとも１つは炭素数１〜１０の直鎖もしくは分岐鎖のアルコキシ基であり、残りは炭素数１〜１０の直鎖もしくは分岐鎖のアルキル基であり、ｚは３〜１０の整数である。）
上記第１‐１段階では、上記式ＡＳ〜ＩＳの何れか１つの出発物質と上記式Ｍ２のアルケニル化合物を反応させることで、出発物質のヒドロキシ基が‐（ＣＨ2）Z-2ＣＨ＝ＣＨ2（Ｚは３〜１０の整数）で置換された中間生成物（１）を得る。
上記第１‐１段階では、出発物質のヒドロキシ基１当量に対して、上記式Ｍ２のアルケニル化合物の‐（ＣＨ2）Z-2ＣＨ＝ＣＨ2（Ｚは３〜１０の整数）が０．５〜１０当量となるように添加して反応させ、１５℃〜１００℃で１〜１２０時間行うことで中間生成物（１）を得ることができる。
上記第１‐１段階で使用可能な塩基の例としては、これに限定されるものではないが、例えば、ＫＯＨ、ＮａＯＨ、Ｋ2ＣＯ3、Ｎａ2ＣＯ3、ＫＨＣＯ3、ＮａＨＣＯ3、ＮａＨ、ピリジン、トリエチルアミン、ジイソプロピルエチルアミンが挙げられる。これら塩基は、単独で用いられてもよく、２種以上がともに用いられてもよい。塩基は、上記出発物質のヒドロキシ基１当量に対して０．１当量〜５当量で用いることが反応効率の点で好ましい。
上記第１‐１段階における溶媒は、必要に応じて任意に用いられることができる。別の溶媒がなくても、反応温度で反応物の粘度が反応の進行に適するのであれば、溶媒を用いなくてもよい。すなわち、溶媒がなくても反応物の混合及び撹拌が円滑に進行される程度に反応物の粘度が低くなると、別の溶媒を必要とせず、これは当業者が容易に判断することができる。溶媒を使用する場合に可能な溶媒としては、反応物を十分に溶解することができ、反応に如何なる悪影響も与えることなく、反応後に除去しやすいものであれば何れの有機溶媒も使用でき、これに特に限定されるものではないが、例えば、トルエン、アセトニトリル、ＴＨＦ（ｔｅｔｒａ ｈｙｄｒｏ ｆｕｒａｎ）、ＭＥＫ（ｍｅｔｈｙｌ ｅｔｈｙｌ ｋｅｔｏｎｅ）、ＤＭＦ（ｄｉｍｅｔｈｙｌ ｆｏｒｍａｍｉｄｅ）、ＤＭＳＯ（ｄｉｍｅｔｈｙｌ ｓｕｌｆｏｘｉｄｅ）、メチレンクロリド（ＭＣ）、Ｈ2Ｏまたはアルコール類（メタノール、エタノール）などが使用できる。これら溶媒は、単独で用いられてもよく、２種以上がともに用いられてもよい。溶媒の使用量は特に限定されず、反応物が十分に溶解され、且つ反応に好ましくない影響を与えない範囲で適切な量で用いられることができ、この技術分野における技術者であれば、これを考慮して適宜選択することができる。
上記第１‐２段階では、中間生成物（１）と上記式Ｍ３のアルコキシ基シランを金属触媒及び任意の溶媒の存在下で反応させることで、中間生成物（１）のアルケニル基が下記式Ｓ１で置換された、下記式ＡＩ〜ＩＩの最終生成物を得ることができる。上記中間生成物（１）のアルケニル基は、出発物質に存在していたアルケニル基だけでなく、上記式Ｍ２により置換された‐（ＣＨ2）Z-2ＣＨ＝ＣＨ2（Ｚは３〜１０の整数）も含む。上記第１‐２段階では、中間生成物（１）のアルケニル基とアルコキシシランが化学量論に従って当量比で反応するため、上記中間生成物（１）のアルケニル基１当量に対して上記式Ｍ３のアルコキシ基シランが１〜５当量となるように添加して反応させ、１５℃〜１２０℃で１〜７２時間行うことができる。
上記第１‐２段階反応における金属触媒としては、これに限定されるものではないが、例えば、ＰｔＯ2またはＨ2ＰｔＣｌ6（Ｃｈｌｏｒｏｐｌａｔｉｎｉｃ ａｃｉｄ）の白金触媒が使用できる。白金触媒は、中間生成物（１）のアルケニル基１当量に対して０．００５〜０．０５当量で用いることが反応効率の点で好ましい。
第１‐２段階反応における溶媒は、必要に応じて任意に用いられることができる。例えば、第１‐２反応段階において、別の溶媒がなくても、反応温度で反応物の粘度が反応の進行に適するのであれば、溶媒を用いなくてもよい。すなわち、溶媒がなくても反応物の混合及び撹拌が円滑に進行される程度に反応物の粘度が低くなると、別の溶媒を必要とせず、これは当業者が容易に判断することができる。溶媒を使用する場合に可能な溶媒としては、反応物を十分に溶解することができ、反応に如何なる悪影響も与えることなく、反応後に除去しやすいものであれば、何れの非プロトン性溶媒（ａｐｒｏｔｉｃ ｓｏｌｖｅｎｔ）も使用できる。これに限定されるものではないが、例えば、トルエン、アセトニトリル、ＴＨＦ（ｔｅｔｒａ ｈｙｄｒｏ ｆｕｒａｎ）、ＭＥＫ（ｍｅｔｈｙｌ ｅｔｈｙｌ ｋｅｔｏｎｅ）、ＤＭＦ（ｄｉｍｅｔｈｙｌ ｆｏｒｍａｍｉｄｅ）、ＤＭＳＯ（ｄｉｍｅｔｈｙｌ ｓｕｌｆｏｘｉｄｅ）、メチレンクロリド（ＭＣ）などが使用できる。これら溶媒は、単独で用いられてもよく、２種以上がともに用いられてもよい。溶媒の使用量は特に限定されず、反応物が十分に溶解され、且つ反応に好ましくない影響を与えない範囲で適切な量で用いられることができ、この技術分野における技術者であれば、これを考慮して適宜選択することができる。
ハ．２つ以上の‐ＣＯＮＨ（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3の置換基、少なくとも１つ以上の‐（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3の置換基、及び未反応置換基を有するアルコキシシリル化合物の製造方法（方法３）
２つ以上の‐ＣＯＮＨ（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3の置換基、少なくとも１つ以上の‐（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3の置換基、及び未反応置換基を有するアルコキシシリル化合物は、上記方法１で製造された２つ以上の‐ＣＯＮＨ（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3の置換基と未反応置換基を有するアルコキシシリル化合物のうちヒドロキシ基を有し得る式ＥＩ〜ＩＩの何れか１つに、さらに‐（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3の置換基を結合することで製造されることができる。
具体的に、上記方法１で製造されたアルコキシシリル化合物のうちヒドロキシ基を有し得る式ＥＩ〜ＩＩの何れか１つと、下記式Ｍ２のアルケニル化合物を、任意の塩基及び任意の溶媒の存在下で反応させることで、上記ヒドロキシ基を‐（ＣＨ2）Z-2ＣＨ＝ＣＨ2（Ｚは３〜１０の整数）で置換する第１‐３段階と、上記第１‐３段階で置換された‐（ＣＨ2）Z-2ＣＨ＝ＣＨ2（Ｚは３〜１０の整数）を下記式Ｍ３のアルコキシ基シランと金属触媒及び任意の溶媒の存在下で反応させることで、下記式Ｓ１で置換する第１‐４段階と、を行うことにより製造されることができる。
［化Ｍ２］
Ｘ‐（ＣＨ2）Z-2‐ＣＨ＝ＣＨ2
（上記式において、Ｘは、Ｃｌ、ＢｒまたはＩのハライド、‐Ｏ‐ＳＯ2‐ＣＨ3、‐Ｏ‐ＳＯ2‐ＣＦ3、‐Ｏ‐ＳＯ2‐Ｃ6Ｈ4‐ＣＦ3、‐Ｏ‐ＳＯ2‐Ｃ6Ｈ4‐ＮＯ2または‐Ｏ‐ＳＯ2‐Ｃ6Ｈ4‐ＣＨ3であり、ｚは３〜１０の整数である。）
［化Ｍ３］
ＨＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3
（上記式において、Ｒ1〜Ｒ3のうち少なくとも１つはＣ１‐Ｃ１０アルコキシ基であり、残りは直鎖もしくは分岐鎖のＣ１‐Ｃ１０アルキル基であり、上記アルコキシ基及びアルキル基は直鎖または分岐鎖である。）
［化Ｓ１］
‐（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3
（上記式Ｓ１において、Ｒ1〜Ｒ3のうち少なくとも１つは炭素数１〜１０アルコキシ基であり、残りは炭素数１〜１０アルキル基であり、上記アルコキシ基及びアルキル基は測鎖または分岐鎖であり、ｚは３〜１０の整数である。）
上記第１‐３段階では、ヒドロキシ基を有する式ＥＩ〜ＩＩの何れか１つと上記式Ｍ２のアルケニル化合物を反応させることで、式ＥＩ〜ＩＩの何れか１つのヒドロキシ基を‐（ＣＨ2）Z-2ＣＨ＝ＣＨ2（Ｚは３〜１０の整数）で置換させる。
上記第１‐３段階は、式ＥＩ〜ＩＩの何れか１つのヒドロキシ基１当量に対して、上記式Ｍ２のアルケニル化合物の‐（ＣＨ2）Z-2ＣＨ＝ＣＨ2（Ｚは３〜１０の整数）が０．５〜１０当量となるように添加して反応させ、１５℃〜１００℃で１〜１２０時間行うことができる。
上記第１‐３段階で使用可能な塩基の例としては、これに限定されるものではないが、例えば、ＫＯＨ、ＮａＯＨ、Ｋ2ＣＯ3、Ｎａ2ＣＯ3、ＫＨＣＯ3、ＮａＨＣＯ3、ＮａＨ、ピリジン、トリエチルアミン、ジイソプロピルエチルアミンが挙げられる。これら塩基は、単独で用いられてもよく、２種以上がともに用いられてもよい。塩基は、上記出発物質のヒドロキシ基１当量に対して０．１当量〜５当量で用いることが反応効率の点で好ましい。
上記第１‐３段階における溶媒は、必要に応じて任意に用いられることができる。別の溶媒がなくても、反応温度で反応物の粘度が反応の進行に適するのであれば、溶媒を用いなくてもよい。すなわち、溶媒がなくても反応物の混合及び撹拌が円滑に進行される程度に反応物の粘度が低くなると、別の溶媒を必要とせず、これは当業者が容易に判断することができる。溶媒を使用する場合に可能な溶媒としては、反応物を十分に溶解することができ、反応に如何なる悪影響も与えることなく、反応後に除去しやすいものであれば何れの有機溶媒も使用でき、これに特に限定されるものではないが、例えば、トルエン、アセトニトリル、ＴＨＦ（ｔｅｔｒａ ｈｙｄｒｏ ｆｕｒａｎ）、ＭＥＫ（ｍｅｔｈｙｌ ｅｔｈｙｌ ｋｅｔｏｎｅ）、ＤＭＦ（ｄｉｍｅｔｈｙｌ ｆｏｒｍａｍｉｄｅ）、ＤＭＳＯ（ｄｉｍｅｔｈｙｌ ｓｕｌｆｏｘｉｄｅ）、メチレンクロリド（ＭＣ）、Ｈ2Ｏまたはアルコール類（メタノール、エタノール）などが使用できる。これら溶媒は、単独で用いられてもよく、２種以上がともに用いられてもよい。溶媒の使用量は特に限定されず、反応物が十分に溶解され、且つ反応に好ましくない影響を与えない範囲で適切な量で用いられることができ、この技術分野における技術者であれば、これを考慮して適宜選択することができる。
上記第１‐４段階では、上記第１‐３段階で置換された‐（ＣＨ2）Z-2ＣＨ＝ＣＨ2（Ｚは３〜１０の整数）と上記式Ｍ３のアルコキシ基シランを金属触媒及び任意の溶媒の存在下で反応させることで、上記‐（ＣＨ2）Z-2ＣＨ＝ＣＨ2（Ｚは３〜１０の整数）が上記式Ｓ１で置換され、２つ以上の‐ＣＯＮＨ（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3の置換基、少なくとも１つ以上の‐（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3の置換基、及び未反応置換基を有するアルコキシシリル化合物を得ることができる。上記第１‐４段階では、上記第１‐３段階で置換された‐（ＣＨ2）Z-2ＣＨ＝ＣＨ2（Ｚは３〜１０の整数）とアルコキシシランが化学量論に従って当量比で反応するため、上記第１‐３段階で置換された‐（ＣＨ2）Z-2ＣＨ＝ＣＨ2（Ｚは３〜１０の整数）１当量に対して、上記式Ｍ３のアルコキシ基シランが１〜５当量となるように添加して反応させ、１５℃〜１２０℃で１〜７２時間行うことができる。
上記第１‐４段階反応における金属触媒としては、これに限定されるものではないが、例えば、ＰｔＯ2またはＨ2ＰｔＣｌ6（Ｃｈｌｏｒｏｐｌａｔｉｎｉｃ ａｃｉｄ）の白金触媒が使用できる。白金触媒は、上記第１‐３段階で置換された‐（ＣＨ2）Z-2ＣＨ＝ＣＨ2（Ｚは３〜１０の整数）１当量に対して０．００５〜０．０５当量で用いることが反応効率の点で好ましい。
第１‐４段階反応における溶媒は、必要に応じて任意に用いられることができる。例えば、第１‐４段階において、別の溶媒がなくても、反応温度で反応物の粘度が反応の進行に適するのであれば、溶媒を用いなくてもよい。すなわち、溶媒がなくても反応物の混合及び撹拌が円滑に進行される程度に反応物の粘度が低くなると、別の溶媒を必要とせず、これは当業者が容易に判断することができる。溶媒を使用する場合に可能な溶媒としては、反応物を十分に溶解することができ、反応に如何なる悪影響も与えることなく、反応後に除去しやすいものであれば、何れの非プロトン性溶媒（ａｐｒｏｔｉｃ ｓｏｌｖｅｎｔ）も使用できる。これに限定されるものではないが、例えば、トルエン、アセトニトリル、ＴＨＦ（ｔｅｔｒａ ｈｙｄｒｏ ｆｕｒａｎ）、ＭＥＫ（ｍｅｔｈｙｌ ｅｔｈｙｌ ｋｅｔｏｎｅ）、ＤＭＦ（ｄｉｍｅｔｈｙｌ ｆｏｒｍａｍｉｄｅ）、ＤＭＳＯ（ｄｉｍｅｔｈｙｌ ｓｕｌｆｏｘｉｄｅ）、メチレンクロリド（ＭＣ）などが使用できる。これら溶媒は、単独で用いられてもよく、２種以上がともに用いられてもよい。溶媒の使用量は特に限定されず、反応物が十分に溶解され、且つ反応に好ましくない影響を与えない範囲で適切な量で用いられることができ、この技術分野における技術者であれば、これを考慮して適宜選択することができる。
ニ．２つ以上の（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3の置換基、少なくとも１つ以上の‐ＣＯＮＨ（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3の置換基、及び未反応置換基を有するアルコキシシリル化合物の製造方法（方法４）
２つ以上の‐（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3の置換基、少なくとも１つ以上の‐ＣＯＮＨ（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3の置換基、及び未反応置換基を有するアルコキシシリル化合物は、上記方法２で製造された２つ以上の‐（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3の置換基と未反応置換基を有するアルコキシシリル化合物のうちヒドロキシ基を有し得る式ＥＩ〜ＩＩの何れか１つに、さらに‐ＣＯＮＨ（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3の置換基を結合することで製造されることができる。
具体的に、上記方法２で製造されたアルコキシシリル化合物のうち、上記第１‐１段階でアルケニル基で置換されていないヒドロキシ基を有し得る式ＥＩ〜ＩＩの何れか１つと、下記式Ｍ１のイソシアネート系アルコキシ基シランを、任意の塩基及び任意の溶媒の存在下で反応させることで、上記ヒドロキシ基を式Ｓ２で置換してアルコキシシリル化合物を得ることができる。
［化Ｍ１］
ＯＣＮ‐（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3
（上記式において、Ｒ1〜Ｒ3のうち少なくとも１つはＣ１‐Ｃ１０アルコキシ基であり、残りは直鎖もしくは分岐鎖のＣ１‐Ｃ１０アルキル基であり、上記アルコキシ基及びアルキル基は直鎖または分岐鎖であり、ｚは３〜１０の整数である。）
上記方法４では、式ＥＩ〜ＩＩの何れか１つのヒドロキシ基１当量に対して、上記式Ｍ１のイソシアネート系アルコキシ基シランが１〜５当量となるように、任意の塩基及び任意の溶媒の存在下で反応させることでアルコキシシリル化合物を製造することができる。また、このような反応は、１５℃〜１２０℃で１〜７２時間行うことができる。
上記方法４により、式ＥＩ〜ＩＩの何れか１つのヒドロキシ基が‐ＣＯＮＨ（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3で置換されて、２つ以上の（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3の置換基と少なくとも１つ以上の‐ＣＯＮＨ（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3の置換基を有し、選択的に、水素、アルキル基、アルケニル（ａｌｋｅｎｙｌ）基またはアリール（ａｒｙｌ）基である残りの未反応置換基を有するアルコキシシリル化合物を製造することができる。
使用可能な塩基の例としては、これに限定されるものではないが、例えば、Ｋ2ＣＯ3、Ｎａ2ＣＯ3、ＫＨＣＯ3、ＮａＨＣＯ3、トリエチルアミン、ジイソプロピルエチルアミンが挙げられる。これら塩基は、単独で用いられてもよく、２種以上がともに用いられてもよい。塩基は、上記出発物質のヒドロキシ基１当量に対して０．１当量〜５当量で用いることが反応効率の点で好ましい。
上記反応における溶媒は、必要に応じて任意に用いられることができる。例えば、上記反応で別の溶媒がなくても、反応温度で反応物の粘度が反応の進行に適するのであれば、溶媒を用いなくてもよい。すなわち、溶媒がなくても反応物の混合及び撹拌が円滑に進行される程度に反応物の粘度が低くなると、別の溶媒を必要とせず、これは当業者が容易に判断することができる。溶媒を使用する場合に可能な溶媒としては、反応物を十分に溶解することができ、反応に如何なる悪影響も与えることなく、反応後に除去しやすいものであれば何れの有機溶媒も使用でき、これに特に限定されるものではないが、例えば、トルエン、アセトニトリル、ＴＨＦ（ｔｅｔｒａ ｈｙｄｒｏ ｆｕｒａｎ）、ＭＥＫ（ｍｅｔｈｙｌ ｅｔｈｙｌ ｋｅｔｏｎｅ）、ＤＭＦ（ｄｉｍｅｔｈｙｌ ｆｏｒｍａｍｉｄｅ）、ＤＭＳＯ（ｄｉｍｅｔｈｙｌ ｓｕｌｆｏｘｉｄｅ）、メチレンクロリド（ＭＣ）などが使用できる。これら溶媒は、単独で用いられてもよく、２種以上がともに用いられてもよい。溶媒の使用量は特に限定されず、反応物が十分に溶解され、且つ反応に好ましくない影響を与えない範囲で適切な量で用いられることができ、この技術分野における技術者であれば、これを考慮して適宜選択することができる。
ホ．全ての置換基が水素である出発物質（式ＡＳ〜ＤＳ）をアルケニル化し、転位反応を１回行った後、（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3の置換基を２つ含むようにするか、または転位反応後にさらにアルケニル化して（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3の置換基を３〜４つ有するようにする、アルコキシシリル化合物の製造方法（方法５）
製造方法５‐１：全ての置換基が水素である出発物質（式ＡＳ〜ＤＳ）をアルケニル化し、転位反応を１回行った後、（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3の置換基を２つ有するアルコキシシリル化合物を製造することができる。
［５‐１方法により合成された構造例］
製造方法５‐２：全ての置換基が水素である出発物質（式ＡＳ〜ＤＳ）をアルケニル化し、転位反応を１回行った後、さらにアルケニル化して、（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3の置換基を３〜４つ有するアルコキシシリル化合物を製造することができる。
［５‐２方法により合成された構造例］
すなわち、（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3の置換基を２〜４つ有するアルコキシシリル化合物は、全ての置換基が水素である出発物質（式ＡＳ〜ＤＳ）をアルケニル化し、転位反応を１回行った後、さらにアルケニル化して、（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3の置換基を結合させることで製造されることができる。
具体的に、下記式ＡＳ〜ＤＳの何れか１つの出発物質と下記式Ｍ２のアルケニル化合物を任意の塩基及び任意の溶媒の存在下で反応させることで、ヒドロキシ基が‐（ＣＨ2）Z-2ＣＨ＝ＣＨ2（Ｚは３〜１０の整数）で置換された中間生成物（２１）を得る第２‐１段階と、上記中間生成物（２１）に対して転位反応を行うことで、ヒドロキシ基を有する中間生成物（２２）を得る第２‐２段階と、上記中間生成物（２２）と下記式Ｍ２のアルケニル化合物を任意の塩基及び任意の溶媒の存在下で反応させることで、ヒドロキシ基が‐（ＣＨ2）Z-2ＣＨ＝ＣＨ2（Ｚは３〜１０の整数）で置換された中間生成物（２３）を得る第２‐３段階と、上記中間生成物（２３）と下記式Ｍ３のアルコキシ基シランを金属触媒及び任意の溶媒の存在下で反応させることで、下記式ＡＩ〜ＤＩの何れか１つの最終生成物を得る第２‐４段階と、を行うことにより、上記アルコキシシリル化合物を得ることができる。
［出発物質］
（上記式ＡＳ〜ＤＳの置換基ｋ〜ｐは水素であり、上記式ＡＳにおいて、Ｙは、‐ＣＨ2‐、‐Ｃ（ＣＨ3）2‐、‐Ｃ（ＣＦ3）2‐、‐Ｓ‐または‐ＳＯ2‐である。）
［化Ｍ２］
Ｘ‐（ＣＨ2）Z-2‐ＣＨ＝ＣＨ2
（上記式において、Ｘは、Ｃｌ、ＢｒまたはＩのハライド、‐Ｏ‐ＳＯ2‐ＣＨ3、‐Ｏ‐ＳＯ2‐ＣＦ3、‐Ｏ‐ＳＯ2‐Ｃ6Ｈ4‐ＣＦ3、‐Ｏ‐ＳＯ2‐Ｃ6Ｈ4‐ＮＯ2または‐Ｏ‐ＳＯ2‐Ｃ6Ｈ4‐ＣＨ3であり、ｚは３〜１０の整数である。）
［中間生成物（２１）］
（上記式Ａ２１〜Ｄ２１の置換基ｋ１及びｌ１は‐（ＣＨ2）Z-2ＣＨ＝ＣＨ2（Ｚは３〜１０の整数）であり、ｍ１〜ｐ１は水素であり、上記式Ａ２１において、Ｙは、‐ＣＨ2‐、‐Ｃ（ＣＨ3）2‐、‐Ｃ（ＣＦ3）2‐、‐Ｓ‐または‐ＳＯ2‐である。）
［中間生成物（２２）］
（上記式Ａ２２〜Ｄ２２の置換基ｋ２〜ｐ２において、ｍ２及びｎ２の何れか１つとｏ２及びｐ２の何れか１つは‐（ＣＨ2）Z-2ＣＨ＝ＣＨ2（Ｚは３〜１０の整数）であり、残りは水素であり、上記式Ａ２２において、Ｙは、‐ＣＨ2‐、‐Ｃ（ＣＨ3）2‐、‐Ｃ（ＣＦ3）2‐、‐Ｓ‐または‐ＳＯ2‐である。）
［中間生成物（２３）］
（上記式Ａ２３〜Ｄ２３の置換基ｋ３〜ｐ３において、ｋ３；ｌ３；ｍ３またはｎ３の何れか１つ；及びｏ３またはｐ３の何れか１つは、‐（ＣＨ2）Z-2ＣＨ＝ＣＨ2（Ｚは３〜１０の整数）であり、残りは水素であり、上記式Ａ２３において、Ｙは、‐ＣＨ2‐、‐Ｃ（ＣＨ3）2‐、‐Ｃ（ＣＦ3）2‐、‐Ｓ‐または‐ＳＯ2‐である。）
［化Ｍ３］
ＨＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3
（上記式において、Ｒ1〜Ｒ3のうち少なくとも１つはＣ１‐Ｃ１０アルコキシ基であり、残りは直鎖もしくは分岐鎖のＣ１‐Ｃ１０アルキル基であり、上記アルコキシ基及びアルキル基は直鎖または分岐鎖である。）
［最終生成物］
（上記式ＡＩ〜ＤＩの置換基ａ〜fのうち２つ以上は下記式Ｓ１であり、残りは水素または‐（ＣＨ2）Z-2ＣＨ＝ＣＨ2（Ｚは３〜１０の整数）であり、上記式ＡＩにおいて、Ｙは、‐ＣＨ2‐、‐Ｃ（ＣＨ3）2‐、‐Ｃ（ＣＦ3）2‐、‐Ｓ‐または‐ＳＯ2‐である。）
［化Ｓ１］
‐（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3
（上記式Ｓ１において、Ｒ1〜Ｒ3のうち少なくとも１つは炭素数１〜１０アルコキシ基であり、残りは炭素数１〜１０アルキル基であり、上記アルコキシ基及びアルキル基は測鎖または分岐鎖であり、ｚは３〜１０の整数である。）
上記第２‐１段階では、全ての置換基が水素である上記式ＡＳ〜ＤＳの何れか１つの出発物質と上記式Ｍ２のアルケニル化合物を任意の塩基及び任意の溶媒の存在下で反応させることで、ヒドロキシ基が‐（ＣＨ2）Z-2ＣＨ＝ＣＨ2（Ｚは３〜１０の整数）で置換された中間生成物（２１）を得ることができる。
上記第２‐１段階は、式ＡＳ〜ＤＳの何れか１つのヒドロキシ基１当量に対して、上記式Ｍ２のアルケニル化合物の‐（ＣＨ2）Z-2ＣＨ＝ＣＨ2（Ｚは３〜１０の整数）が０．５〜１０当量となるように添加して反応させ、１５℃〜１００℃で１〜１２０時間行うことができる。
上記第２‐１段階で使用可能な塩基の例としては、これに限定されるものではないが、例えば、ＫＯＨ、ＮａＯＨ、Ｋ2ＣＯ3、Ｎａ2ＣＯ3、ＫＨＣＯ3、ＮａＨＣＯ3、ＮａＨ、ピリジン、トリエチルアミン、ジイソプロピルエチルアミンが挙げられる。これら塩基は、単独で用いられてもよく、２種以上がともに用いられてもよい。塩基は、上記出発物質のヒドロキシ基１当量に対して０．１当量〜５当量で用いることが反応効率の点で好ましい。
上記第２‐１段階における溶媒は、必要に応じて任意に用いられることができる。別の溶媒がなくても、反応温度で反応物の粘度が反応の進行に適するのであれば、溶媒を用いなくてもよい。すなわち、溶媒がなくても反応物の混合及び撹拌が円滑に進行される程度に反応物の粘度が低くなると、別の溶媒を必要とせず、これは当業者が容易に判断することができる。溶媒を使用する場合に可能な溶媒としては、反応物を十分に溶解することができ、反応に如何なる悪影響も与えることなく、反応後に除去しやすいものであれば何れの有機溶媒も使用でき、これに特に限定されるものではないが、例えば、トルエン、アセトニトリル、ＴＨＦ（ｔｅｔｒａ ｈｙｄｒｏ ｆｕｒａｎ）、ＭＥＫ（ｍｅｔｈｙｌ ｅｔｈｙｌ ｋｅｔｏｎｅ）、ＤＭＦ（ｄｉｍｅｔｈｙｌ ｆｏｒｍａｍｉｄｅ）、ＤＭＳＯ（ｄｉｍｅｔｈｙｌ ｓｕｌｆｏｘｉｄｅ）、メチレンクロリド（ＭＣ）、Ｈ2Ｏまたはアルコール類（メタノール、エタノール）などが使用できる。これら溶媒は、単独で用いられてもよく、２種以上がともに用いられてもよい。溶媒の使用量は特に限定されず、反応物が十分に溶解され、且つ反応に好ましくない影響を与えない範囲で適切な量で用いられることができ、この技術分野における技術者であれば、これを考慮して適宜選択することができる。
上記第２‐１段階でアルケニル化された中間生成物（２１）に対して転位反応を行うことで、ヒドロキシ基を有する中間生成物（２２）を得る第２‐２段階を行うことができる。
上記転位反応は単分子反応（ｕｎｉｍｏｌｅｃｕｌａｒ ｒｅａｃｔｉｏｎ）であるため、当量が制限されない。また、１４０℃〜２５０℃で１〜２００時間行うか、１００Ｗ〜７５０Ｗのマイクロ波を走査して１２０℃〜２５０℃で１〜１０００分間行うことができる。
上記転位反応の時に、温度が上昇するに従って反応物の粘度が反応の進行に適した粘度となるのであれば、溶媒を用いなくてもよい。すなわち、溶媒がなくても反応物の混合及び撹拌が円滑に進行される程度に反応物の粘度が低くなると、別の溶媒を必要とせず、これは当業者が容易に判断することができる。但し、必要に応じて溶媒の存在下で進行され
ることができ、特に限定されないが、キシレン、１，２‐ジクロロベンゼン、Ｎ，Ｎ‐ジエチルアニリンなどが使用できる。後述の転位反応は上記第２‐２段階と同様に行うことができる。
上記第２‐３段階では、上記第２‐２段階で製造されたヒドロキシ基を有する上記中間生成物（２２）と上記式Ｍ２のアルケニル化合物を任意の塩基及び任意の溶媒の存在下で反応させることで、ヒドロキシ基が‐（ＣＨ2）Z-2ＣＨ＝ＣＨ2（Ｚは３〜１０の整数）で置換された中間生成物（２３）を得ることができる。
上記第２‐３段階は中間生成物（２２）をアルケニル化する段階であって、上記２‐１段階で行うアルケニル化反応と同様の条件で行うことができる。
上記第２‐４段階では、上記第２‐３段階でアルケニル化が行われた上記中間生成物（２３）と上記式Ｍ３のアルコキシ基シランを金属触媒及び任意の溶媒の存在下で反応させることで、下記式ＡＩ〜ＤＩの最終生成物、すなわち、（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3の置換基を２〜４つ有するアルコキシシリル化合物を得ることができる。上記第２‐４段階では、上記第２‐３段階で置換された‐（ＣＨ2）Z-2ＣＨ＝ＣＨ2（Ｚは３〜１０の整数）とアルコキシシランが化学量論に従って当量比で反応するため、上記第２‐３段階で置換された‐（ＣＨ2）Z-2ＣＨ＝ＣＨ2（Ｚは３〜１０の整数）１当量に対して上記式Ｍ３のアルコキシ基シランが１〜５当量となるように添加して反応させ、１５℃〜１２０℃で１〜７２時間行うことができる。
上記第２‐４段階の反応で用いられる金属触媒としては、これに限定されるものではないが、例えば、ＰｔＯ2またはＨ2ＰｔＣｌ6（Ｃｈｌｏｒｏｐｌａｔｉｎｉｃ ａｃｉｄ）の白金触媒が使用できる。白金触媒は、上記第１‐３段階で置換されたアルケニル基１当量に対して０．００５〜０．０５当量で用いることが反応効率の点で好ましい。
第２‐４段階反応における溶媒は、必要に応じて任意に用いられることができる。例えば、第２‐４段階において、別の溶媒がなくても、反応温度で反応物の粘度が反応の進行に適するのであれば、溶媒を用いなくてもよい。すなわち、溶媒がなくても反応物の混合及び撹拌が円滑に進行される程度に反応物の粘度が低くなると、別の溶媒を必要とせず、これは当業者が容易に判断することができる。溶媒を使用する場合に可能な溶媒としては、反応物を十分に溶解することができ、反応に如何なる悪影響も与えることなく、反応後に除去しやすいものであれば何れの非プロトン性溶媒（ａｐｒｏｔｉｃ ｓｏｌｖｅｎｔ）も使用できる。これに限定されるものではないが、例えば、トルエン、アセトニトリル、ＴＨＦ（ｔｅｔｒａ ｈｙｄｒｏ ｆｕｒａｎ）、ＭＥＫ（ｍｅｔｈｙｌ ｅｔｈｙｌ
ｋｅｔｏｎｅ）、ＤＭＦ（ｄｉｍｅｔｈｙｌ ｆｏｒｍａｍｉｄｅ）、ＤＭＳＯ（ｄｉｍｅｔｈｙｌ ｓｕｌｆｏｘｉｄｅ）、メチレンクロリド（ＭＣ）などが使用できる。これら溶媒は、単独で用いられてもよく、２種以上がともに用いられてもよい。溶媒の使用量は特に限定されず、反応物が十分に溶解され、且つ反応に好ましくない影響を与えない範囲で適切な量で用いられることができ、この技術分野における技術者であれば、これを考慮して適宜選択することができる。
ヘ．全ての置換基が水素である出発物質（式ＡＳ〜ＤＳ）をアルケニル化し、転位反応を１回行った後、２つの‐ＣＯＮＨ（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3の置換基及びアルケニル基を有するアルコキシシリル化合物の製造方法（方法６）
２つの‐ＣＯＮＨ（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3の置換基及びアルケニル基を有するアルコキシシリル化合物は、全ての置換基が水素である出発物質（式ＡＳ〜ＤＳ）をアルケニル化し、転位反応を１回行った後、‐ＣＯＮＨ（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3の置換基を結合させることで製造されることができる。
具体的に、上記方法５で全ての置換基が水素である出発物質（式ＡＳ〜ＤＳ）をアルケニル化し、転位反応を１回行って得られた中間生成物（２２）と、下記式Ｍ１のイソシアネート系アルコキシ基シランを、任意の塩基及び任意の溶媒の存在下で反応させることで、下記式ＡＩ〜ＤＩの何れか１つの最終生成物を得る第２‐５段階を行うことにより、上記アルコキシシリル化合物が製造される。
［中間生成物（２２）］
（上記式Ａ２２〜Ｄ２２の置換基ｋ２〜ｐ２において、ｍ２及びｎ２の何れか１つとｏ２及びｐ２の何れか１つは‐（ＣＨ2）Z-2ＣＨ＝ＣＨ2（Ｚは３〜１０の整数）であり、残りは水素であり、上記式Ａ２２において、Ｙは、‐ＣＨ2‐、‐Ｃ（ＣＨ3）2‐、‐Ｃ（ＣＦ3）2‐、‐Ｓ‐または‐ＳＯ2‐である。）
［化Ｍ１］
ＯＣＮ‐（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3
（上記式において、Ｒ1〜Ｒ3のうち少なくとも１つはＣ１‐Ｃ１０アルコキシ基であり、残りは直鎖もしくは分岐鎖のＣ１‐Ｃ１０アルキル基であり、上記アルコキシ基及びアルキル基は直鎖または分岐鎖であり、ｚは３〜１０の整数である。）
［最終生成物］
（上記式ＡＩ〜ＤＩの置換基ａ及びｂは下記式Ｓ２であり、ｃまたはｄの何れか１つ及びｅまたはｆの何れか１つは‐（ＣＨ2）Z-2ＣＨ＝ＣＨ2（Ｚは３〜１０の整数）であり、残りは水素であり、上記式ＡＩにおいて、Ｙは、‐ＣＨ2‐、‐Ｃ（ＣＨ3）2‐、‐Ｃ（ＣＦ3）2‐、‐Ｓ‐または‐ＳＯ2‐である。）
［化Ｓ２］
‐ＣＯＮＨ（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3
（上記式Ｓ２において、Ｒ1〜Ｒ3のうち少なくとも１つは炭素数１〜１０アルコキシ基であり、残りは炭素数１〜１０アルキル基であり、上記アルコキシ基及びアルキル基は測鎖または分岐鎖であり、ｚは３〜１０の整数である。）
上記第２‐５段階では、中間生成物（２２）のヒドロキシ基１当量に対して、下記式Ｍ１のイソシアネート系アルコキシ基シランが１〜５当量となるように任意の塩基及び任意の溶媒の存在下で反応させることで、アルコキシシリル化合物を製造することができる。また、このような反応は、１５℃〜１２０℃で１〜７２時間行うことができる。
上記第２‐５段階で使用可能な塩基の例としては、これに限定されるものではないが、例えば、Ｋ2ＣＯ3、Ｎａ2ＣＯ3、ＫＨＣＯ3、ＮａＨＣＯ3、ＮａＨ、ピリジン、トリエチルアミン、ジイソプロピルエチルアミンが挙げられる。これら塩基は、単独で用いられてもよく、２種以上がともに用いられてもよい。塩基は、上記中間生成物（２２）のヒドロキシ基１当量に対して０．１当量〜５当量で用いることが反応効率の点で好ましい。
上記第２‐５段階における溶媒は、必要に応じて任意に用いられることができる。別の溶媒がなくても、反応温度で反応物の粘度が反応の進行に適するのであれば、溶媒を用いなくてもよい。すなわち、溶媒がなくても反応物の混合及び撹拌が円滑に進行される程度に反応物の粘度が低くなると、別の溶媒を必要とせず、これは当業者が容易に判断することができる。溶媒を使用する場合に可能な溶媒としては、反応物を十分に溶解することができ、反応に如何なる悪影響も与えることなく、反応後に除去しやすいものであれば何れの有機溶媒も使用でき、これに特に限定されるものではないが、例えば、トルエン、アセトニトリル、ＴＨＦ（ｔｅｔｒａ ｈｙｄｒｏ ｆｕｒａｎ）、ＭＥＫ（ｍｅｔｈｙｌ ｅｔｈｙｌ ｋｅｔｏｎｅ）、ＤＭＦ（ｄｉｍｅｔｈｙｌ ｆｏｒｍａｍｉｄｅ）、ＤＭＳＯ（ｄｉｍｅｔｈｙｌ ｓｕｌｆｏｘｉｄｅ）、メチレンクロリド（ＭＣ）などが使用できる。これら溶媒は、単独で用いられてもよく、２種以上がともに用いられてもよい。
溶媒の使用量は特に限定されず、反応物が十分に溶解され、且つ反応に好ましくない影響を与えない範囲で適切な量で用いられることができ、この技術分野における技術者であれば、これを考慮して適宜選択することができる。
ト．全ての置換基が水素である出発物質（式ＡＳ〜ＤＳ）をアルケニル化し、転位反応を１回行った後、２つの‐ＣＯＮＨ（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3の置換基及び少なくとも１つ以上の‐（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3の置換基を有するアルコキシシリル化合物の製造方法（方法７）
２つの‐ＣＯＮＨ（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3の置換基及び少なくとも１つ以上の‐（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3の置換基を有するアルコキシシリル化合物は、上記方法６で製造された２つの‐ＣＯＮＨ（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3の置換基及びアルケニル基を有するアルコキシシリル化合物に、さらに‐（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3の置換基を結合させることで製造されることができる。
具体的に、上記方法６で製造されたアルコキシシリル化合物の何れか１つと下記式Ｍ３のアルコキシ基シランを金属触媒及び任意の溶媒の存在下で反応させることで、下記式ＡＩ〜ＤＩの何れか１つの最終生成物を得る第２‐６段階を行うことにより、上記アルコキシシリル化合物が製造される。
［化Ｍ３］
ＨＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3
（上記式において、Ｒ1〜Ｒ3のうち少なくとも１つはＣ１‐Ｃ１０アルコキシ基であり、残りは直鎖もしくは分岐鎖のＣ１‐Ｃ１０アルキル基であり、上記アルコキシ基及びアルキル基は直鎖または分岐鎖である。）
［最終生成物］
（上記式ＡＩ〜ＤＩの置換基ａ及びｂは下記式Ｓ２であり、ｃ及びｄの何れか１つ及びｅ及びｆの何れか１つは下記式Ｓ１であり、残りは水素であり、上記式ＡＩにおいて、Ｙは、‐ＣＨ2‐、‐Ｃ（ＣＨ3）2‐、‐Ｃ（ＣＦ3）2‐、‐Ｓ‐または‐ＳＯ2‐である。）
［化Ｓ１］
‐（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3
［化Ｓ２］
‐ＣＯＮＨ（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3
（上記式Ｓ１及びＳ２において、Ｒ1〜Ｒ3のうち少なくとも１つは炭素数１〜１０アルコキシ基であり、残りは炭素数１〜１０アルキル基であり、上記アルコキシ基及びアルキル基は測鎖または分岐鎖であり、ｚは３〜１０の整数である。）
上記第２‐６段階では、上記第２‐５段階で製造されたアルコキシシリル化合物の‐（ＣＨ2）Z-2ＣＨ＝ＣＨ2（Ｚは３〜１０の整数）とアルコキシシランが化学量論に従って当量比で反応するため、上記第２‐５段階で製造されたアルコキシシリル化合物の‐（ＣＨ2）Z-2ＣＨ＝ＣＨ2（Ｚは３〜１０の整数）１当量に対して上記式Ｍ３のアルコキシ基シランが１〜５当量となるように添加して反応させ、１５℃〜１２０℃で１〜７２時間行うことができる。
上記第２‐６段階反応で用いられる金属触媒としては、これに限定されるものではないが、例えば、ＰｔＯ2またはＨ2ＰｔＣｌ6（Ｃｈｌｏｒｏｐｌａｔｉｎｉｃ ａｃｉｄ）の白金触媒が使用できる。白金触媒は、上記第２‐５段階で製造されたアルコキシシリル化合物の‐（ＣＨ2）Z-2ＣＨ＝ＣＨ2（Ｚは３〜１０の整数）１当量に対して０．００５〜０．０５当量で用いることが反応効率の点で好ましい。
第２‐６段階反応における溶媒は、必要に応じて任意に用いられることができる。例えば、第２‐６段階において、別の溶媒がなくても、反応温度で反応物の粘度が反応の進行に適するのであれば、溶媒を用いなくてもよい。すなわち、溶媒がなくても反応物の混合及び撹拌が円滑に進行される程度に反応物の粘度が低くなると、別の溶媒を必要とせず、これは当業者が容易に判断することができる。溶媒を使用する場合に可能な溶媒としては、反応物を十分に溶解することができ、反応に如何なる悪影響も与えることなく、反応後に除去しやすいものであれば何れの非プロトン性溶媒（ａｐｒｏｔｉｃ ｓｏｌｖｅｎｔ）も使用できる。これに限定されるものではないが、例えば、トルエン、アセトニトリル、ＴＨＦ（ｔｅｔｒａ ｈｙｄｒｏ ｆｕｒａｎ）、ＭＥＫ（ｍｅｔｈｙｌ ｅｔｈｙｌ
ｋｅｔｏｎｅ）、ＤＭＦ（ｄｉｍｅｔｈｙｌ ｆｏｒｍａｍｉｄｅ）、ＤＭＳＯ（ｄｉｍｅｔｈｙｌ ｓｕｌｆｏｘｉｄｅ）、メチレンクロリド（ＭＣ）などが使用できる。これら溶媒は、単独で用いられてもよく、２種以上がともに用いられてもよい。溶媒の使用量は特に限定されず、反応物が十分に溶解され、且つ反応に好ましくない影響を与えない範囲で適切な量で用いられることができ、この技術分野における技術者であれば、これを考慮して適宜選択することができる。
チ．全ての置換基が水素である出発物質（式ＡＳ〜ＤＳ）をアルケニル化し、転位反応を２回行った後、４つの‐（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3の置換基及びヒドロキシ基を有するアルコキシシリル化合物の製造方法（方法８）
４つの‐（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3の置換基及びヒドロキシ基を有するアルコキシシリル化合物は、上記方法５で製造された中間生成物（２３）に対してさらに転位反応を行った後、さらに‐（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3の置換基を結合させることで製造されることができる。
具体的に、上記方法５で製造された中間生成物（２３）に対して転位反応を行うことで、ヒドロキシ基を有する中間生成物（３１）を得る第３‐１段階と、上記中間生成物（３１）と下記式Ｍ３のアルコキシ基シランを金属触媒及び任意の溶媒の存在下で反応させることで、下記式ＡＩ〜ＤＩの何れか１つの最終生成物を得る第３‐２段階と、を行うことにより、上記アルコキシシリル化合物が製造されることができる。
［中間生成物（２３）］
（上記式Ａ２３〜Ｄ２３の置換基ｋ３〜ｐ３において、ｋ３；ｌ３；ｍ３またはｎ３の何れか１つ；及びｏ３またはｐ３の何れか１つは‐（ＣＨ2）Z-2ＣＨ＝ＣＨ2（Ｚは３〜１０の整数）であり、残りは水素であり、上記式Ａ２３において、Ｙは、‐ＣＨ2‐、‐Ｃ（ＣＨ3）2‐、‐Ｃ（ＣＦ3）2‐、‐Ｓ‐または‐ＳＯ2‐である。）
［中間生成物（３１）］
（上記式Ａ３１〜Ｄ３１の置換基ｋ１及びｌ１は水素であり、ｍ１〜ｐ１は‐（ＣＨ2）Z-2ＣＨ＝ＣＨ2（Ｚは３〜１０の整数）であり、上記式Ａ３１において、Ｙは、‐ＣＨ2‐、‐Ｃ（ＣＨ3）2‐、‐Ｃ（ＣＦ3）2‐、‐Ｓ‐または‐ＳＯ2‐である。）
［化Ｍ３］
ＨＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3
（上記式において、Ｒ1〜Ｒ3のうち少なくとも１つはＣ１‐Ｃ１０アルコキシ基であり、残りは直鎖もしくは分岐鎖のＣ１‐Ｃ１０アルキル基であり、上記アルコキシ基及びアルキル基は直鎖または分岐鎖である。）
［最終生成物］
（上記式ＡＩ〜ＤＩの置換基ａ及びｂは水素であり、ｃ〜ｆのうち２つ以上は下記式Ｓ１であり、残りは‐（ＣＨ2）Z-2ＣＨ＝ＣＨ2（Ｚは３〜１０の整数）であり、上記式ＡＩにおいて、Ｙは、‐ＣＨ2‐、‐Ｃ（ＣＨ3）2‐、‐Ｃ（ＣＦ3）2‐、‐Ｓ‐または‐ＳＯ2‐である。）
［化Ｓ１］
‐（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3
（上記式Ｓ１において、Ｒ1〜Ｒ3のうち少なくとも１つは炭素数１〜１０アルコキシ基であり、残りは炭素数１〜１０アルキル基であり、上記アルコキシ基及びアルキル基は測鎖または分岐鎖であり、ｚは３〜１０の整数である。）
上記第３‐１段階の転位反応は、上記方法５の第２‐２段階の転位反応と同様に行うことができる。転位反応により、４つの‐（ＣＨ2）Z-2ＣＨ＝ＣＨ2（Ｚは３〜１０の整数）及びヒドロキシ基を有する中間生成物（３１）を得ることができる。
上記第３‐２段階では、上記第３‐１段階で製造された中間生成物（３１）と上記式Ｍ３のアルコキシ基シランを金属触媒及び任意の溶媒の存在下で反応させることで、上記式ＡＩ〜ＤＩの最終生成物を得ることができる。
上記第３‐２段階では、上記第３‐１段階で製造された中間生成物（３１）の‐（ＣＨ2）Z-2ＣＨ＝ＣＨ2（Ｚは３〜１０の整数）とアルコキシシランが化学量論に従って当量比で反応するため、上記第３‐１段階で製造された中間生成物（３１）の‐（ＣＨ2）Z-2ＣＨ＝ＣＨ2（Ｚは３〜１０の整数）１当量に対して上記式Ｍ３のアルコキシ基シランが１〜５当量となるように添加して反応させ、１５℃〜１２０℃で１〜７２時間行うことができる。
上記第３‐２段階反応で用いられる金属触媒としては、これに限定されるものではないが、例えば、ＰｔＯ2またはＨ2ＰｔＣｌ6（Ｃｈｌｏｒｏｐｌａｔｉｎｉｃ ａｃｉｄ）の白金触媒が使用できる。白金触媒は、上記第３‐１段階で製造された中間生成物（３１）の‐（ＣＨ2）Z-2ＣＨ＝ＣＨ2（Ｚは３〜１０の整数）１当量に対して０．００５〜０．０５当量で用いることが反応効率の点で好ましい。
第３‐２段階反応における溶媒は、必要に応じて任意に用いられることができる。例え
ば、第３‐２段階において、別の溶媒がなくても、反応温度で反応物の粘度が反応の進行に適するのであれば、溶媒を用いなくてもよい。すなわち、溶媒がなくても反応物の混合及び撹拌が円滑に進行される程度に反応物の粘度が低くなると、別の溶媒を必要とせず、これは当業者が容易に判断することができる。溶媒を使用する場合に可能な溶媒としては、反応物を十分に溶解することができ、反応に如何なる悪影響も与えることなく、反応後に除去しやすいものであれば何れの非プロトン性溶媒（ａｐｒｏｔｉｃ ｓｏｌｖｅｎｔ）も使用できる。これに限定されるものではないが、例えば、トルエン、アセトニトリル、ＴＨＦ（ｔｅｔｒａ ｈｙｄｒｏ ｆｕｒａｎ）、ＭＥＫ（ｍｅｔｈｙｌ ｅｔｈｙｌ
ｋｅｔｏｎｅ）、ＤＭＦ（ｄｉｍｅｔｈｙｌ ｆｏｒｍａｍｉｄｅ）、ＤＭＳＯ（ｄｉｍｅｔｈｙｌ ｓｕｌｆｏｘｉｄｅ）、メチレンクロリド（ＭＣ）などが使用できる。これら溶媒は、単独で用いられてもよく、２種以上がともに用いられてもよい。溶媒の使用量は特に限定されず、反応物が十分に溶解され、且つ反応に好ましくない影響を与えない範囲で適切な量で用いられることができ、この技術分野における技術者であれば、これを考慮して適宜選択することができる。
リ．全ての置換基が水素である出発物質（式ＡＳ〜ＤＳ）をアルケニル化し、転位反応を２回行って、６つの‐（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3の置換基を有し、ヒドロキシ基を有しないアルコキシシリル化合物の製造方法（方法９）
６つの‐（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3の置換基を有し、ヒドロキシ基を有しないアルコキシシリル化合物は、上記方法８の中間生成物（３１）をアルケニル化した後、さらに‐（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3の置換基を結合することで製造されることができる。
具体的に、上記方法８の第３‐１段階で製造された中間生成物（３１）と下記式Ｍ２と任意の塩基及び任意の溶媒の条件下で反応させることで、上記ヒドロキシ基が‐（ＣＨ2）Z-2ＣＨ＝ＣＨ2（Ｚは３〜１０の整数）で置換された中間生成物（３２）を得る第３‐３段階と、上記中間生成物（３２）と下記式Ｍ３のアルコキシ基シランを金属触媒及び任意の溶媒の存在下で反応させることで、下記式ＡＩ〜ＤＩの何れか１つの最終生成物を得る第３‐４段階と、を行うことにより、上記アルコキシシリル化合物が製造されることができる。
［中間生成物（３１）］
（上記式Ａ３１〜Ｄ３１の置換基ｋ１及びｌ１は水素であり、ｍ１〜ｐ１は‐（ＣＨ2）Z-2ＣＨ＝ＣＨ2（Ｚは３〜１０の整数）であり、上記式Ａ３１において、Ｙは、‐ＣＨ2‐、‐Ｃ（ＣＨ3）2‐、‐Ｃ（ＣＦ3）2‐、‐Ｓ‐または‐ＳＯ2‐である。）
［化Ｍ２］
Ｘ‐（ＣＨ2）Z-2‐ＣＨ＝ＣＨ2
（上記式において、ＸはＣｌ、ＢｒまたはＩのハライド、‐Ｏ‐ＳＯ2‐ＣＨ3、‐Ｏ‐ＳＯ2‐ＣＦ3、‐Ｏ‐ＳＯ2‐Ｃ6Ｈ4‐ＣＦ3、‐Ｏ‐ＳＯ2‐Ｃ6Ｈ4‐ＮＯ2または‐Ｏ‐ＳＯ2‐Ｃ6Ｈ4‐ＣＨ3であり、ｚは３〜１０の整数である。）
［中間生成物（３２）］
（上記式Ａ３２〜Ｄ３２の置換基ｋ２〜ｐ２は‐（ＣＨ2）Z-2ＣＨ＝ＣＨ2（Ｚは３〜１０の整数）であり、上記式Ａ３１において、Ｙは、‐ＣＨ2‐、‐Ｃ（ＣＨ3）2‐、‐Ｃ（ＣＦ3）2‐、‐Ｓ‐または‐ＳＯ2‐である。）
［化Ｍ３］
ＨＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3
（上記式において、Ｒ1〜Ｒ3のうち少なくとも１つはＣ１‐Ｃ１０アルコキシ基であり、残りは直鎖もしくは分岐鎖のＣ１‐Ｃ１０アルキル基であり、上記アルコキシ基及びアルキル基は直鎖または分岐鎖である。）
［最終生成物］
（上記式ＡＩ〜ＤＩの置換基ａ〜ｆのうち２つ以上は下記式Ｓ１であり、残りは‐（Ｃ
Ｈ2）Z-2ＣＨ＝ＣＨ2（Ｚは３〜１０の整数）であり、上記式ＡＩにおいて、Ｙは、‐ＣＨ2‐、‐Ｃ（ＣＨ3）2‐、‐Ｃ（ＣＦ3）2‐、‐Ｓ‐または‐ＳＯ2‐である。）
［化Ｓ１］
‐（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3
（上記式Ｓ１において、Ｒ1〜Ｒ3のうち少なくとも１つは炭素数１〜１０アルコキシ基であり、残りは炭素数１〜１０アルキル基であり、上記アルコキシ基及びアルキル基は測鎖または分岐鎖であり、ｚは３〜１０の整数である。）
上記第３‐３段階では、第３‐１段階で製造された中間生成物（３１）と上記式Ｍ２のアルケニル化合物を任意の塩基及び任意の溶媒の存在下で反応させることで、ヒドロキシ基が‐（ＣＨ2）Z-2ＣＨ＝ＣＨ2（Ｚは３〜１０の整数）で置換された中間生成物（３２）を得ることができる。
上記第３‐３段階は、第３‐１段階で製造された中間生成物（３１）のヒドロキシ基１当量に対して、上記式Ｍ２のアルケニル化合物の‐（ＣＨ2）Z-2ＣＨ＝ＣＨ2（Ｚは３〜１０の整数）が０．５〜１０当量となるように添加して反応させ、１５℃〜１００℃で１〜１２０時間行うことができる。
上記第３‐３段階で使用可能な塩基の例としては、これに限定されるものではないが、例えば、ＫＯＨ、ＮａＯＨ、Ｋ2ＣＯ3、Ｎａ2ＣＯ3、ＫＨＣＯ3、ＮａＨＣＯ3、ＮａＨ、ピリジン、トリエチルアミン、ジイソプロピルエチルアミンが挙げられる。これら塩基は、単独で用いられてもよく、２種以上がともに用いられてもよい。塩基は、上記第３‐１段階で製造された中間生成物（３１）のヒドロキシ基１当量に対して０．１当量〜５当量で用いることが反応効率の点で好ましい。
上記第３‐３段階における溶媒は、必要に応じて任意に用いられることができる。別の溶媒がなくても、反応温度で反応物の粘度が反応の進行に適するのであれば、溶媒を用いなくてもよい。すなわち、溶媒がなくても反応物の混合及び撹拌が円滑に進行される程度に反応物の粘度が低くなると、別の溶媒を必要とせず、これは当業者が容易に判断することができる。溶媒を使用する場合に可能な溶媒としては、反応物を十分に溶解することができ、反応に如何なる悪影響も与えることなく、反応後に除去しやすいものであれば何れの有機溶媒も使用でき、これに特に限定されるものではないが、例えば、トルエン、アセトニトリル、ＴＨＦ（ｔｅｔｒａ ｈｙｄｒｏ ｆｕｒａｎ）、ＭＥＫ（ｍｅｔｈｙｌ ｅｔｈｙｌ ｋｅｔｏｎｅ）、ＤＭＦ（ｄｉｍｅｔｈｙｌ ｆｏｒｍａｍｉｄｅ）、ＤＭＳＯ（ｄｉｍｅｔｈｙｌ ｓｕｌｆｏｘｉｄｅ）、メチレンクロリド（ＭＣ）、Ｈ2Ｏまたはアルコール類（メタノール、エタノール）などが使用できる。これら溶媒は、単独で用いられてもよく、２種以上がともに用いられてもよい。溶媒の使用量は特に限定されず、反応物が十分に溶解され、且つ反応に好ましくない影響を与えない範囲で適切な量で用いられることができ、この技術分野における技術者であれば、これを考慮して適宜選択することができる。
上記第３‐４段階では、上記第３‐３段階で製造された中間生成物（３２）と上記式Ｍ３のアルコキシ基シランを金属触媒及び任意の溶媒の存在下で反応させることで、下記式ＡＩ〜ＤＩの最終生成物を得ることができる。
上記第３‐４段階では、上記第３‐３段階で製造された中間生成物（３２）の‐（ＣＨ2）Z-2ＣＨ＝ＣＨ2（Ｚは３〜１０の整数）とアルコキシシランが化学量論に従って当量比で反応するため、上記第３‐３段階で製造された中間生成物（３２）の‐（ＣＨ2）Z-2ＣＨ＝ＣＨ2（Ｚは３〜１０の整数）１当量に対して上記式Ｍ３のアルコキシ基シランが
１〜５当量となるように添加して反応させ、１５℃〜１２０℃で１〜７２時間行うことができる。
上記第３‐４段階反応で用いられる金属触媒としては、これに限定されるものではないが、例えば、ＰｔＯ2またはＨ2ＰｔＣｌ6（Ｃｈｌｏｒｏｐｌａｔｉｎｉｃ ａｃｉｄ）の白金触媒が使用できる。白金触媒は、上記第３‐１段階で製造された中間生成物（３１）の‐（ＣＨ2）Z-2ＣＨ＝ＣＨ2（Ｚは３〜１０の整数）１当量に対して０．００５〜０．０５当量で用いることが反応効率の点で好ましい。
第３‐４段階反応における溶媒は、必要に応じて任意に用いられることができる。例えば、第３‐４段階において、別の溶媒がなくても、反応温度で反応物の粘度が反応の進行に適するのであれば、溶媒を用いなくてもよい。すなわち、溶媒がなくても反応物の混合及び撹拌が円滑に進行される程度に反応物の粘度が低くなると、別の溶媒を必要とせず、これは当業者が容易に判断することができる。溶媒を使用する場合に可能な溶媒としては、反応物を十分に溶解することができ、反応に如何なる悪影響も与えることなく、反応後に除去しやすいものであれば何れの非プロトン性溶媒（ａｐｒｏｔｉｃ ｓｏｌｖｅｎｔ）も使用できる。これに限定されるものではないが、例えば、トルエン、アセトニトリル、ＴＨＦ（ｔｅｔｒａ ｈｙｄｒｏ ｆｕｒａｎ）、ＭＥＫ（ｍｅｔｈｙｌ ｅｔｈｙｌ
ｋｅｔｏｎｅ）、ＤＭＦ（ｄｉｍｅｔｈｙｌ ｆｏｒｍａｍｉｄｅ）、ＤＭＳＯ（ｄｉｍｅｔｈｙｌ ｓｕｌｆｏｘｉｄｅ）、メチレンクロリド（ＭＣ）などが使用できる。これら溶媒は、単独で用いられてもよく、２種以上がともに用いられてもよい。溶媒の使用量は特に限定されず、反応物が十分に溶解され、且つ反応に好ましくない影響を与えない範囲で適切な量で用いられることができ、この技術分野における技術者であれば、これを考慮して適宜選択することができる。
ヌ．全ての置換基が水素である出発物質（式ＡＳ〜ＤＳ）をアルケニル化し、転位反応を２回行って、２つの‐ＣＯＮＨ（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3の置換基及び４つのアルケニル基を有するアルコキシシリル化合物の製造方法（方法１０）
２つの‐ＣＯＮＨ（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3の置換基及び４つの‐（ＣＨ2）Z-2ＣＨ＝ＣＨ2（Ｚは３〜１０の整数）を有するアルコキシシリル化合物は、方法８の第３‐１段階で製造された中間生成物（３１）に、‐ＣＯＮＨ（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3の置換基をさらに結合することで製造されることができる。
具体的に、上記方法８の第３‐１段階で製造された中間生成物（３１）と下記式Ｍ１のイソシアネート系アルコキシ基シランを任意の塩基及び任意の溶媒の存在下で反応させることで、下記式ＡＩ〜ＤＩの何れか１つの最終生成物を得る第３‐５段階を行うことにより製造されることができる。
［中間生成物（３１）］
（上記式Ａ３１〜Ｄ３１の置換基ｋ１及びｌ１は水素であり、ｍ１〜ｐ１は‐（ＣＨ2）Z-2ＣＨ＝ＣＨ2（Ｚは３〜１０の整数）であり、上記式Ａ３１において、Ｙは、‐ＣＨ2‐、‐Ｃ（ＣＨ3）2‐、‐Ｃ（ＣＦ3）2‐、‐Ｓ‐または‐ＳＯ2‐である。）
［化Ｍ１］
ＯＣＮ‐（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3
（上記式において、Ｒ1〜Ｒ3のうち少なくとも１つはＣ１‐Ｃ１０アルコキシ基であり、残りは直鎖もしくは分岐鎖のＣ１‐Ｃ１０アルキル基であり、上記アルコキシ基及びアルキル基は直鎖または分岐鎖であり、ｚは３〜１０の整数である。）
［最終生成物］
（上記式ＡＩ〜ＤＩの置換基ａ及びｂは下記式Ｓ２であり、ｃ〜ｆは‐（ＣＨ2）Z-2ＣＨ＝ＣＨ2（Ｚは３〜１０の整数）であり、上記式ＡＩにおいて、Ｙは、‐ＣＨ2‐、‐Ｃ（ＣＨ3）2‐、‐Ｃ（ＣＦ3）2‐、‐Ｓ‐または‐ＳＯ2‐である。）
［化Ｓ２］
‐ＣＯＮＨ（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3
（上記式Ｓ２において、Ｒ1〜Ｒ3のうち少なくとも１つは炭素数１〜１０アルコキシ基
であり、残りは炭素数１〜１０アルキル基であり、上記アルコキシ基及びアルキル基は測鎖または分岐鎖であり、ｚは３〜１０の整数である。）
上記第３‐５段階では、中間生成物（３１）のヒドロキシ基１当量に対して、下記式Ｍ１のイソシアネート系アルコキシ基シランが１〜５当量となるように任意の塩基及び任意の溶媒の存在下で反応させることで、アルコキシシリル化合物を製造することができる。また、このような反応は、１５℃〜１２０℃で１〜７２時間行うことができる。
上記第３‐５段階で使用可能な塩基の例としては、これに限定されるものではないが、例えば、Ｋ2ＣＯ3、Ｎａ2ＣＯ3、ＫＨＣＯ3、ＮａＨＣＯ3、ＮａＨ、ピリジン、トリエチルアミン、ジイソプロピルエチルアミンが挙げられる。これら塩基は、単独で用いられてもよく、２種以上がともに用いられてもよい。塩基は、上記中間生成物（３１）のヒドロキシ基１当量に対して０．１当量〜５当量で用いることが反応効率の点で好ましい。
上記第３‐５段階における溶媒は、必要に応じて任意に用いられることができる。別の溶媒がなくても、反応温度で反応物の粘度が反応の進行に適するのであれば、溶媒を用いなくてもよい。すなわち、溶媒がなくても反応物の混合及び撹拌が円滑に進行される程度に反応物の粘度が低くなると、別の溶媒を必要とせず、これは当業者が容易に判断することができる。溶媒を使用する場合に可能な溶媒としては、反応物を十分に溶解することができ、反応に如何なる悪影響も与えることなく、反応後に除去しやすいものであれば何れの有機溶媒も使用でき、これに特に限定されるものではないが、例えば、トルエン、アセトニトリル、ＴＨＦ（ｔｅｔｒａ ｈｙｄｒｏ ｆｕｒａｎ）、ＭＥＫ（ｍｅｔｈｙｌ ｅｔｈｙｌ ｋｅｔｏｎｅ）、ＤＭＦ（ｄｉｍｅｔｈｙｌ ｆｏｒｍａｍｉｄｅ）、ＤＭＳＯ（ｄｉｍｅｔｈｙｌ ｓｕｌｆｏｘｉｄｅ）、メチレンクロリド（ＭＣ）などが使用できる。これら溶媒は、単独で用いられてもよく、２種以上がともに用いられてもよい。溶媒の使用量は特に限定されず、反応物が十分に溶解され、且つ反応に好ましくない影響を与えない範囲で適切な量で用いられることができ、この技術分野における技術者であれば、これを考慮して適宜選択することができる。
ル．全ての置換基が水素である出発物質（式ＡＳ〜ＤＳ）をアルケニル化し、転位反応を２回行って、２つの‐ＣＯＮＨ（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3の置換基及び少なくとも２つ以上の‐（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3の置換基を有するアルコキシシリル化合物の製造方法（方法１１）
２つの‐ＣＯＮＨ（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3の置換基及び少なくとも２つ以上の‐（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3の置換基を有するアルコキシシリル化合物は、上記方法１０で製造されたアルコキシシリル化合物に、さらに‐（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3の置換基を結合することで製造されることができる。
具体的に、上記方法１０で製造されたアルコキシシリル化合物の何れか１つと下記式Ｍ３のアルコキシ基シランを金属触媒及び任意の溶媒の存在下で反応させることで、下記式ＡＩ〜ＤＩの何れか１つの最終生成物を得る第３‐６段階を行うことにより製造されることができる。
［化Ｍ３］
ＨＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3
（上記式において、Ｒ1〜Ｒ3のうち少なくとも１つはＣ１‐Ｃ１０アルコキシ基であり、残りは直鎖もしくは分岐鎖のＣ１‐Ｃ１０アルキル基であり、上記アルコキシ基及びアルキル基は直鎖または分岐鎖である。）
［最終生成物］
（上記式ＡＩ〜ＤＩの置換基ａ及びｂは下記式Ｓ２であり、ｃ〜ｆのうち２つ以上は下記式Ｓ１であり、残りは‐（ＣＨ2）Z-2ＣＨ＝ＣＨ2（Ｚは３〜１０の整数）であり、上記式ＡＩにおいて、Ｙは、‐ＣＨ2‐、‐Ｃ（ＣＨ3）2‐、‐Ｃ（ＣＦ3）2‐、‐Ｓ‐または‐ＳＯ2‐である。）
［化Ｓ１］
‐（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3
［化Ｓ２］
‐ＣＯＮＨ（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3
（上記式Ｓ１及びＳ２において、Ｒ1〜Ｒ3のうち少なくとも１つは炭素数１〜１０アルコキシ基であり、残りは炭素数１〜１０アルキル基であり、上記アルコキシ基及びアルキル基は測鎖または分岐鎖であり、ｚは３〜１０の整数である。）
上記第３‐６段階では、方法１０で製造されたアルコキシシリル化合物の‐（ＣＨ2）Z-2ＣＨ＝ＣＨ2（Ｚは３〜１０の整数）とアルコキシシランが化学量論に従って当量比で反応するため、上記方法１０で製造されたアルコキシシリル化合物の‐（ＣＨ2）Z-2ＣＨ＝ＣＨ2（Ｚは３〜１０の整数）１当量に対して上記式Ｍ３のアルコキシ基シランが１〜５当量となるように添加して反応させ、１５℃〜１２０℃で１〜７２時間行うことができる。
上記第３‐６段階反応における金属触媒としては、これに限定されるものではないが、例えば、ＰｔＯ2またはＨ2ＰｔＣｌ6（Ｃｈｌｏｒｏｐｌａｔｉｎｉｃ ａｃｉｄ）の白金触媒が使用できる。白金触媒は、上記方法１０で製造されたアルコキシシリル化合物の‐（ＣＨ2）Z-2ＣＨ＝ＣＨ2（Ｚは３〜１０の整数）１当量に対して０．００５〜０．０５当量で用いることが反応効率の点で好ましい。
第３‐６段階反応における溶媒は、必要に応じて任意に用いられることができる。例えば、第３‐６反応段階において、別の溶媒がなくても、反応温度で反応物の粘度が反応の進行に適するのであれば、溶媒を用いなくてもよい。すなわち、溶媒がなくても反応物の混合及び撹拌が円滑に進行される程度に反応物の粘度が低くなると、別の溶媒を必要とせず、これは当業者が容易に判断することができる。溶媒を使用する場合に可能な溶媒としては、反応物を十分に溶解することができ、反応に如何なる悪影響も与えることなく、反応後に除去しやすいものであれば何れの非プロトン性溶媒（ａｐｒｏｔｉｃ ｓｏｌｖｅ
ｎｔ）も使用できる。これに限定されるものではないが、例えば、トルエン、アセトニトリル、ＴＨＦ（ｔｅｔｒａ ｈｙｄｒｏ ｆｕｒａｎ）、ＭＥＫ（ｍｅｔｈｙｌ ｅｔｈｙｌ ｋｅｔｏｎｅ）、ＤＭＦ（ｄｉｍｅｔｈｙｌ ｆｏｒｍａｍｉｄｅ）、ＤＭＳＯ（ｄｉｍｅｔｈｙｌ ｓｕｌｆｏｘｉｄｅ）、メチレンクロリド（ＭＣ）などが使用できる。これら溶媒は、単独で用いられてもよく、２種以上がともに用いられてもよい。溶媒の使用量は特に限定されず、反応物が十分に溶解され、且つ反応に好ましくない影響を与えない範囲で適切な量で用いられることができ、この技術分野における技術者であれば、これを考慮して適宜選択することができる。
以下、具体的な実施例を挙げて本発明をより具体的に説明する。下記実施例は本発明の理解のための例に過ぎず、本発明の範囲がこれに限定されるものではない。
合成例１：ビスフェノールＡ系アルコキシシリル化合物（式ＡＩ）（Ｈｙｄｒｏｓｉｌｙａｔｉｏｎ、Ａ‐１）の合成（方法２）
（１）第１段階
二口フラスコに、ビスフェノールＡ（Ａ）２５ｇ、アリルブロミド３９．７ｇ、及びテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）４００ｍｌを入れて常温で撹拌した。その後、Ｈ2Ｏ４００ｍｌにＮａＯＨ１０．５ｇを溶かした溶液を常温で１時間かけてゆっくりと添加した後、４時間さらに撹拌した。その後、蒸発器を用いてＴＨＦを除去した後、エチルアセテート４００ｍｌを入れ、Ｈ2Ｏとともにワークアップして無機物を除去した。有機層にＭｇＳＯ4を入れて残っているＨ2Ｏを除去した後、セライトフィルター（ｃｅｌｉｔｅ ｆｉｌｔｅｒ）で濾過し、蒸発乾燥させて中間生成物を得た。
（２）第２段階
フラスコに、上記中間生成物１０ｇ、ＰｔＯ2０．１５ｇ、トリエトキシシラン１１．７ｇ、及びトルエン１５０ｍｌを入れて５分間常温で撹拌した。その後、温度を８０℃にして１２時間加熱及び撹拌した。その後、常温に冷却し、セライトフィルターで濾過して無機物を除去した。トルエンを蒸発乾燥により除去し、真空ポンプを用いて完全に乾燥させて最終目的物（Ａ‐１）を得た。
上記合成例１の合成反応は次のとおりである。
合成例２〜７：アルコキシシリル化合物（Ｈｙｄｒｏｓｉｌｙａｔｉｏｎ、Ｂ‐１〜Ｇ‐１）（方法２）
使用した反応物の量を除き、上記の合成例１と同様の方法により第１段階及び第２段階反応を行うことで、式Ｂ‐１〜Ｇ‐１のアルコキシシリル化合物を合成した。第１段階及び第２段階で使用した反応物の量は、それぞれ下記表１及び表２のとおりである。
‐合成例２の合成反応
‐合成例３の合成反応
‐合成例４の合成反応
‐合成例５の合成反応
‐合成例６の合成反応
‐合成例７の合成反応
合成例８：ジアミノジフェニルメタン系アルコキシシリル化合物（Ｈｙｄｒｏｓｉｌｙａｔｉｏｎ、Ｈ‐１）（方法２）
（１）第１段階
二口フラスコに、ジアミノジフェニルメタン（Ｉ）２０ｇとＣＨ3ＣＮ４００ｍｌを常温で添加して撹拌した後、０℃でアリルブロミド７３．２ｇを添加した。その後、ピリジン４７．９ｇを１時間かけてゆっくりと添加し、８０℃で２時間撹拌しながら反応させた。反応終了後、蒸発器を用いて溶媒を除去し、エチルアセテート４００ｍｌと１ＭのＮａＯＨ溶液を用いてワークアップした後、有機層を分離して、有機層にＭｇＳＯ4を入れて残っているＨ2Ｏを除去し、濾過及び蒸発させて中間生成物を得た。
（２）第２段階
フラスコに、上記中間生成物１０ｇ、ＰｔＯ2０．１３ｇ、トリエトキシシラン２０．２ｇ、及びトルエン１５０ｍｌを入れて５分間常温で撹拌した。その後、温度を８０℃にして１２時間加熱及び撹拌した。その後、常温に冷却し、セライトフィルターで濾過して無機物を除去した。トルエンを蒸発乾燥させて除去し、真空ポンプを用いて完全に乾燥させて最終目的物（Ｈ‐１）を得た。
‐上記合成例８の合成反応は下記のとおりである。
合成例９：アミノフェノール系アルコキシシリル化合物（Ｈｙｄｒｏｓｉｌｙａｔｉｏｎ、Ｉ‐１）（方法２）
（１）第１段階
二口フラスコに、アミノフェノール（Ｉ）２５ｇ、アリルブロミド１２４．７ｇ、及びテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）４００ｍｌを入れて常温で撹拌した。その後、Ｈ2Ｏ４００ｍｌにＮａＯＨ３３．０ｇを溶かした溶液を常温で１時間かけてゆっくりと添加し、４時間さらに撹拌した。その後、蒸発器を用いてＴＨＦを除去した後、エチルアセテート４００ｍｌを入れ、Ｈ2Ｏとともにワークアップ（ｗｏｒｋ ｕｐ）して無機物を除去した。有機層にＭｇＳＯ4を入れて残っているＨ2Ｏを除去した後、セライトフィルター（ｃｅｌｉｔｅ ｆｉｌｔｅｒ）で濾過し、蒸発乾燥させて中間生成物を得た。
（２）第２段階
フラスコに、上記中間生成物１０ｇ、ＰｔＯ2０．２０ｇ、トリエトキシシラン２３．６ｇ、及びトルエン１５０ｍｌを入れて５分間常温で撹拌した。その後、温度を８０℃にして１２時間加熱及び撹拌した。その後、常温に冷却し、セライトフィルターで濾過して無機物を除去した。トルエンを蒸発乾燥させて除去し、真空ポンプを用いて完全に乾燥させて最終目的物（Ｉ‐３）を得た。
‐上記合成例９に用いられた合成反応は下記のとおりである。
合成例１０：ビスフェノールＡ系アルコキシシリル化合物（ｃａｒｂａｍａｔｅ、Ａ‐２）（方法１）
フラスコに、ビスフェノールＡ（Ａ）２５ｇ、ジイソプロピルエチルアミン（ＤＩＰＥＡ）３４．０ｇ、及びメチレンクロリド２００ｍｌを入れて常温で５分間撹拌した。その後、トリエトキシシリルプロピルイソシアネート５４．２ｇを常温で添加した後、温度を６０℃に加熱して１２時間反応させた。反応終了後、常温に冷やした溶液をＨ2Ｏを用いてワークアップし、有機層を分離して、ＭｇＳＯ4を入れて残っているＨ2Ｏを除去した後、セライトフィルターで濾過し、蒸発乾燥して最終目的物（Ａ‐２）を得た。
‐合成例１０に用いられた合成反応は下記のとおりである。
合成例１１〜１６：アルコキシシリル化合物（ｃａｒｂａｍａｔｅ、Ｂ‐２〜Ｇ‐２）（方法１）
使用した反応物の量を除き、上記の合成例１０と同様の方法により反応を行うことで、式Ｂ‐２〜Ｇ‐２のアルコキシシリル化合物を合成した。各合成段階で使用した反応物の量は下記表のとおりである。
‐合成例１１に用いられた合成反応は下記のとおりである。
‐合成例１２に用いられた合成反応は下記のとおりである。
‐合成例１３に用いられた合成反応は下記のとおりである。
‐合成例１４に用いられた合成反応は下記のとおりである。
‐合成例１５に用いられた合成反応は下記のとおりである。
‐合成例１６に用いられた合成反応は下記のとおりである。
合成例１７：ジアミノジフェニルメタン系アルコキシシリル化合物（ｃａｒｂａｍａｔｅ、Ｈ‐２）（方法１）
フラスコに、ジアミノジフェニルメタン（Ｈ）２５ｇ、ジイソプロピルエチルアミン（ＤＩＰＥＡ）９７．８ｇ、及びメチレンクロリド５００ｍｌを入れて常温で撹拌した。その後、トリエトキシシリルプロピルイソシアネート３７４．３ｇを常温で３０分間添加した後、常温で３０分間さらに反応させた。その後、蒸発器（ｅｖａｐｏｒａｔｏｒ）を用いて溶媒を除去した後、温度を８０℃に加熱して１２時間反応させた。反応終了後、常温に冷やした後、Ｈ2Ｏを用いてワークアップし、有機層を分離して、有機層にＭｇＳＯ4を入れて残っているＨ2Ｏを除去した後、セライトフィルターで濾過し、蒸発させて最終目的物（Ｈ‐２）を得た。
‐上記合成例１７に用いられた合成反応は下記のとおりである。
合成例１８：アミノフェノール系アルコキシシリル化合物（ｃａｒｂａｍａｔｅ、Ｉ‐２）（方法１）
フラスコに、アミノフェノール（Ｉ）１０ｇ、ジイソプロピルエチルアミン（ＤＩＰＥＡ）２８．４ｇ、及びメチレンクロリド４００ｍｌを入れて常温で撹拌した。その後、トリエトキシシリルプロピルイソシアネート４５．３ｇを常温で３０分間添加し、常温で３０分間さらに反応させた。その後、温度を６０℃に加熱して１２時間反応させた。反応終了後、常温に冷やした後、Ｈ2Ｏを用いてワークアップし、有機層を分離して、有機層にＭｇＳＯ4を入れて残っているＨ2Ｏを除去した後、セライトフィルターで濾過し、蒸発させて最終目的物（Ｉ‐２）を得た。
‐合成例１８に使用した合成反応は下記のとおりである。
合成例１９：ビスフェノールＡ系アルコキシシリル化合物（Ｈｙｄｒｏｓｉｌｙｌａｔｉｏｎ、Ａ‐３）（方法５）
（１）第１段階
合成例１の１段階反応と同様の反応により中間生成物を得た。
（２）第２段階
フラスコに、上記第１段階の中間生成物である４，４’‐（プロパン‐２，２‐ジイル）ビス（アリルオキシベンゼン）１０ｇを入れて１８０℃で８時間反応させることで、クライゼン転位（Ｃｌａｉｓｅｎ ｒｅａｒｒａｎｇｅｍｅｎｔ）が行われた４，４’‐（プロパン‐２，２‐ジイル）ビス（２‐アリルフェノール）を得た。
（３）第３段階
二口フラスコに還流冷却器（ｒｅｆｌｕｘ ｃｏｎｄｅｎｓｅｒ）を取り付け、上記第２段階の中間生成物である４，４’‐（プロパン‐２，２‐ジイル）ビス（２‐アリルフェノール）９ｇを８０℃のアセトンに溶かした。その後、アリルブロミド６．４ｍｌとＫ2ＣＯ3２４．７ｇを入れて８０℃で２４時間撹拌した後、常温に冷却し、セライトフィル
ターで濾過し、蒸発させて溶媒を除去して反応物を得た。上記反応物をエチルアセテートに溶かした後、水で洗ってから、ブライン（ｂｒｉｎｅ）溶液で洗浄した。有機溶媒層をＭｇＳＯ4で乾燥した後、濾過し、蒸発器を用いて溶媒を除去して、４つのアリル基を有する４，４’‐（プロパン‐２，２‐ジイル）ビス（２‐アリル‐１‐（アリルオキシ）ベンゼン）を得た。
（４）第４段階
フラスコに、上記第３段階の中間生成物１０ｇ、ＰｔＯ2０．２３ｇ、トリエトキシシラン２２．１ｍｌ、及びトルエン１５０ｍｌを入れて５分間常温で撹拌した後、温度を８５℃にして３６時間撹拌した。その後、常温に冷却し、セライトフィルターで濾過して無機物を除去した。トルエンを蒸発乾燥させて除去し、真空ポンプを用いて完全に乾燥させて最終目的物（Ａ‐３）を得た。
‐上記合成例１９に用いられた合成反応は下記のとおりである。
合成例２０〜２２：アルコキシシリル化合物（Ｈｙｄｒｏｓｉｌｙａｔｉｏｎ、Ｂ‐３〜Ｄ‐３）（方法５）
使用した反応物の量を除き、上記の合成例１９と同様の方法により第１段階〜第４段階の反応を行うことで、４つのアルコキシシリル基を有する式Ｂ３〜Ｄ３のアルコキシシリル化合物を合成した。第３段階及び第４段階で使用した反応物の量は、それぞれ下記表４及び表５のとおりである。
‐合成例２０に用いられた合成反応は下記のとおりである。
‐合成例２１に用いられた合成反応は下記のとおりである。
‐合成例２２に用いられた合成反応は下記のとおりである。
合成例２３：アリル基を有するビスフェノールＡ系アルコキシシリル化合物（Ｃａｒｂａｍａｔｅ、Ａ‐４）（方法６）
（１）第１段階及び第２段階
合成例１９での第１段階と第２段階反応と同様に行うことで、２つのアリル基を有する中間生成物である４，４’‐（プロパン‐２，２‐ジイル）ビス（２‐アリルフェノール）を得た。
（２）第３段階
フラスコに、上記中間生成物である４，４’‐（プロパン‐２，２‐ジイル）ビス（２‐アリルフェノール）１０ｇ、ジイソプロピルエチルアミン（ＤＩＰＥＡ）１０．１ｇ、及びメチレンクロリド３００ｍｌを入れて常温で撹拌した。その後、トリエトキシシリル
プロピルイソシアネート（ＯＣＮ（ＣＨ2）3Ｓｉ（ＯＥｔ）3）１６．０ｇを常温で５分間添加し、温度を８０℃に加熱して１２時間反応させた。反応終了後、常温に冷やした後、Ｈ2Ｏを用いてワークアップし、有機層を分離して、有機層にＭｇＳＯ4を入れて残っているＨ2Ｏを除去した後、セライトフィルターで濾過し、蒸発させて最終目的物（Ａ‐４）を得た。
‐上記合成例２３に使用した合成反応は下記のとおりである。
合成例２４〜２６：２つのアリル基を有するアルコキシシリル化合物（Ｃａｒｂａｍａｔｅ、Ｂ‐４〜Ｄ‐４）（方法６）
使用した反応物の量を除き、上記の合成例２３と同様の方法により１段階〜３段階反応を行うことで、２つのアリル基を有する式Ｂ‐４〜Ｄ‐４のアルコキシシリル化合物を合成した。各合成段階で使用した反応物の量は下記表６のとおりである。
‐上記合成例２４に使用した合成反応は下記のとおりである。
‐上記合成例２５に使用した合成反応は下記のとおりである。
‐上記合成例２６に使用した合成反応は下記のとおりである。
合成例２７：２種のアルコキシシリル基を有するビスフェノールＡ系アルコキシシリル化合物（Ａ‐５）（方法７）
フラスコに、合成例２３で合成されたＡ‐４化合物である４，４’‐（プロパン‐２，２‐ジイル）ビス（２‐アリル‐４，１‐フェニレン）ビス（３‐（トリエトキシシリル）プロピルカルバメート）１０ｇ、ＰｔＯ2０．０６ｇ、トリエトキシシラン４．５ｇ、及びトルエン１００ｍｌを入れて５分間常温で撹拌した後、温度を８０℃にして１２時間加熱及び撹拌した。その後、常温に冷却し、セライトフィルターで濾過して無機物を除去した。トルエンを蒸発乾燥させて除去し、真空ポンプを用いて完全に乾燥させて最終目的物（Ａ‐５）を得た。
‐上記合成例２７に用いられた合成反応は下記のとおりである。
合成例２８〜合成例３０：２種のアルコキシシリル基を有するアルコキシシリル化合物（Ｂ‐５〜Ｄ‐５）（方法７）
使用した反応物の量を除き、上記の合成例２７と同様の方法により反応を行うことで、２種のアルコキシシリル基を有する式Ｂ‐５〜Ｄ‐５のアルコキシシリル化合物を合成した。各合成段階で使用した反応物の量は下記表７のとおりである。
‐上記合成例２８に用いられた合成反応は下記のとおりである。
‐上記合成例２９に用いられた合成反応は下記のとおりである。
‐上記合成例３０に用いられた合成反応は下記のとおりである。
合成例３１：２種のアルコキシシリル基を有するアルコキシシリル化合物（Ａ‐６）（
方法８）
（１）第１段階
フラスコに、ジイソプロピルエチルアミン（ＤＩＰＥＡ）８．５７ｇ、トリエトキシシリルプロピルイソシアネート１６．４０ｇ、及びメチレンクロリド６０ｍｌを入れて常温で撹拌した。その後、ビスフェノールＡ（Ａ）２５ｇを６０ｍｌのメチレンクロリドに溶解させた溶液を６０℃で６時間かけてゆっくりと添加した。その後、９時間さらに撹拌した。反応終了後、常温に冷やした溶液をＨ2Ｏを用いてワークアップし、有機層を分離して、ＭｇＳＯ4を入れて残っているＨ2Ｏを除去した後、濾過し、蒸発乾燥して中間生成物を得た。
（２）第２段階
二口フラスコに、上記第１段階の中間生成物２５ｇ、アリルブロミド９．６９ｇ、及びテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）５０ｍｌを入れて常温で撹拌した。その後、Ｈ2Ｏ５０ｍｌにＮａＯＨ３．２０ｇを溶かした溶液を常温で１時間かけてゆっくりと添加した後、４時間さらに撹拌した。その後、蒸発器を用いてＴＨＦを除去した後、エチルアセテート２００ｍｌを入れてＨ2Ｏとともにワークアップし、無機物を除去した。有機層にＭｇＳＯ4を入れて残っているＨ2Ｏを除去した後、セライトフィルター（ｃｅｌｉｔｅ ｆｉｌｔｅｒ）で濾過し、蒸発乾燥させて中間生成物を得た。
（３）第３段階
フラスコに、上記第２段階の中間生成物２５ｇ、ＰｔＯ2０．１８ｇ、トリエトキシシラン１１．７ｇ、及びトルエン１５０ｍｌを入れて５分間常温で撹拌した。その後、温度を８０℃にして１２時間加熱及び撹拌した。その後、常温に冷却し、セライトフィルターで濾過して無機物を除去した。トルエンを蒸発乾燥により除去し、真空ポンプを用いて完全に乾燥させて最終目的物（Ａ‐６）を得た。
‐合成例３１に用いられた合成反応は下記のとおりである。
合成例３２〜合成例３４：２種のアルコキシシリル基を有するアルコキシシリル化合物
（Ｂ‐６〜Ｄ‐６）（方法８）
使用した反応物の量を除き、上記の合成例３１と同様の方法により反応を行うことで、２種のアルコキシシリル基を有する式Ｂ‐６〜Ｄ‐６のアルコキシシリル化合物を合成した。各合成段階で使用した反応物の量は下記表のとおりである。
（１）第１段階
（２）第２段階
（３）第３段階
‐上記合成例３２に用いられた合成反応は下記のとおりである。
‐上記合成例３３に用いられた合成反応は下記のとおりである。
‐上記合成例３４に用いられた合成反応は下記のとおりである。
合成例３５：２種のアルコキシシリル基を有するアルコキシシリル化合物（Ａ‐７）（方法９）
（１）第１段階
二口フラスコに、ビスフェノールＡ（Ａ）２５ｇ、アリルブロミド８．０２ｇ、及びテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）８３ｍｌを入れて常温で撹拌した。その後、Ｈ2Ｏ８３ｍｌにＮａＯＨ２．６５ｇを溶かした溶液を常温で３時間かけてゆっくりと添加した後、４時間さらに撹拌した。その後、蒸発器を用いてＴＨＦを除去した後、エチルアセテート２００ｍｌを入れてＨ2Ｏとともにワークアップし、無機物を除去した。有機層にＭｇＳＯ4を入れて残っているＨ2Ｏを除去した後、セライトフィルター（ｃｅｌｉｔｅ ｆｉｌｔｅｒ）で濾過し、蒸発乾燥させて中間生成物を得た。
（２）第２段階
フラスコに、上記第１段階の中間生成物２５ｇ、ＰｔＯ2０．１４ｇ、トリエトキシシラン１０．５９ｇ、及びトルエン２７７ｍｌを入れて５分間常温で撹拌した。その後、温度を８０℃にして１２時間加熱及び撹拌した。その後、常温に冷却し、セライトフィルターで濾過して無機物を除去した。トルエンを蒸発乾燥により除去し、真空ポンプを用いて完全に乾燥させて中間生成物を得た。
（３）第３段階
フラスコに、ジイソプロピルエチルアミン（ＤＩＰＥＡ）５．５５ｇ、トリエトキシシリルプロピルイソシアネート１０．６３ｇ、及びメチレンクロリド８６ｍｌを常温で撹拌した。その後、第２段階の中間生成物２５ｇを６４ｍｌのメチレンクロリドに溶解させた溶液を６０℃で６時間かけてゆっくりと添加した。その後、９時間さらに撹拌した。反応終了後、常温に冷やした溶液をＨ2Ｏを用いてワークアップし、有機層を分離して、ＭｇＳＯ4を入れて残っているＨ2Ｏを除去した後、濾過し、蒸発乾燥して最終目的物（Ａ‐７）を得た。
‐合成例３５に用いられた合成反応は下記のとおりである。
合成例３６〜合成例３８：２種のアルコキシシリル基を有するアルコキシシリル化合物（Ｂ‐７〜Ｄ‐７）（方法９）
使用した反応物の量を除き、上記の合成例３５と同様の方法により反応を行うことで、２種のアルコキシシリル基を有する式Ｂ‐７〜Ｄ‐７のアルコキシシリル化合物を合成した。各合成段階で使用した反応物の量は下記表のとおりである。
（１）第１段階
（２）第２段階
（３）第３段階
‐上記合成例３６に用いられた合成反応は下記のとおりである。
‐上記合成例３７に用いられた合成反応は下記のとおりである。
‐上記合成例３８に用いられた合成反応は下記のとおりである。
合成例３９：４つのアルコキシシリル基を有するアルコキシシリル化合物（Ａ‐８）（方法１０）
（１）第１段階
二口フラスコに、ビスフェノールＡ（Ａ）２５ｇ、アリルブロミド１６．２５ｇ、及びテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）８３ｍｌを入れて常温で撹拌した。その後、Ｈ2Ｏ８３ｍｌにＮａＯＨ５．３７ｇを溶かした溶液を常温で３時間かけてゆっくりと添加した後、４時間さらに撹拌した。その後、蒸発器を用いてＴＨＦを除去した後、エチルアセテート２００ｍｌを入れてＨ2Ｏとともにワークアップして無機物を除去した。有機層にＭｇＳＯ4を入れて残っているＨ2Ｏを除去した後、セライトフィルター（ｃｅｌｉｔｅ ｆｉｌｔｅｒ）で濾過し、蒸発乾燥させて中間生成物を得た。
（２）第２段階
フラスコに、上記第１段階の中間生成物である４，４’‐（プロパン‐２，２‐ジイル）ビス（（アリルオキシ）ベンゼン）２５ｇを入れて１８０℃で８時間反応させることで、クライゼン転位（Ｃｌａｉｓｅｎ ｒｅａｒｒａｎｇｅｍｅｎｔ）が行われた４，４’
‐（プロパン‐２，２‐ジイル）ビス（２‐アリルフェノール）を得た。
（３）第３段階
二口フラスコに、上記第２段階の中間生成物である４，４’‐（プロパン‐２，２‐ジイル）ビス（２‐アリルフェノール）２５ｇ、アリルブロミド１３．１８ｇ、及びテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）６８ｍｌを入れて常温で撹拌した。その後、Ｈ2Ｏ６８ｍｌにＮａＯＨ４．３６ｇを溶かした溶液を常温で３時間かけてゆっくりと添加した後、４時間さらに撹拌した。その後、蒸発器を用いてＴＨＦを除去した後、エチルアセテート２００ｍｌを入れてＨ2Ｏとともにワークアップして無機物を除去した。有機層にＭｇＳＯ4を入れて残っているＨ2Ｏを除去した後、セライトフィルター（ｃｅｌｉｔｅ ｆｉｌｔｅｒ）で濾過し、蒸発乾燥させて中間生成物を得た。
（４）第４段階
フラスコに、第３段階の中間生成物である４，４’‐（プロパン‐２，２‐ジイル）ビス（２‐アリル‐１‐（アリルオキシ）ベンゼン）２５ｇを入れて１８０℃で８時間反応させることで、クライゼン転位（Ｃｌａｉｓｅｎ ｒｅａｒｒａｎｇｅｍｅｎｔ）が行われた４，４’‐（プロパン‐２，２‐ジイル）ビス（２、６‐ジアリルフェノール）を得た。
（５）第５段階
フラスコに、第４段階の中間生成物２５ｇ、ＰｔＯ2０．１０ｇ、トリエトキシシラン３０．３６ｇ、及びトルエン２１４ｍｌを入れて５分間常温で撹拌した。その後、温度を８０℃にして１２時間加熱及び撹拌した。その後、常温に冷却し、セライトフィルターで濾過して無機物を除去した。トルエンを蒸発乾燥により除去し、真空ポンプを用いて完全に乾燥させて最終目的物（Ａ‐８）を得た。
‐合成例３９に用いられた合成反応は下記のとおりである。
合成例４０〜４２：４つのアルコキシシリル基を有する化合物（Ｂ‐８〜Ｄ‐８）（方法１０）
使用した反応物の量を除き、上記の合成例３９と同様の方法により反応を行うことで、４つのアルコキシシリル基を有する式Ｂ‐８〜Ｄ‐８のアルコキシシリル化合物を合成した。各合成段階で使用した反応物の量は下記表のとおりである。
（１）第１段階
（２）第２段階
化合物Ｂ‐８〜Ｄ‐８の合成のための第２段階反応では、第１段階の生成物のみで反応を行った。
（３）第３段階
（４）第４段階
化合物Ｂ‐８〜Ｄ‐８の合成のための第２段階反応では、第３段階の生成物のみで反応を行った。
（５）第５段階
‐上記合成例４０に用いられた合成反応は下記のとおりである。
‐上記合成例４１に用いられた合成反応は下記のとおりである。
‐上記合成例４２に用いられた合成反応は下記のとおりである。
合成例４３：６つのアルコキシシリル基を有する化合物（Ａ‐９）（方法１１）
（１）第１段階
二口フラスコに、合成例３９の第４段階反応後の中間生成物２５ｇ、アリルブロミド１１．１８ｇ、及びテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）５８ｍｌを入れて常温で撹拌した。その後、Ｈ2Ｏ５８ｍｌにＮａＯＨ３．７０ｇを溶かした溶液を常温で３時間かけてゆっくりと添加した後、４時間さらに撹拌した。その後、蒸発器を用いてＴＨＦを除去した後、エ
チルアセテート２００ｍｌを入れてＨ2Ｏとともにワークアップして無機物を除去した。有機層にＭｇＳＯ4を入れて残っているＨ2Ｏを除去した後、セライトフィルター（ｃｅｌｉｔｅ ｆｉｌｔｅｒ）で濾過し、蒸発乾燥させて中間生成物を得た。
（２）第２段階
フラスコに、上記第１段階の中間生成物２５ｇ、ＰｔＯ2０．０９ｇ、トリエトキシシラン３９．５４ｇ、及びトルエン１８６ｍｌを入れて５分間常温で撹拌した。その後、温度を８０℃にして１２時間加熱及び撹拌した。その後、常温に冷却し、セライトフィルターで濾過して無機物を除去した。トルエンを蒸発乾燥により除去し、真空ポンプを用いて完全に乾燥させて最終目的物（Ａ‐９）を得た。
‐合成例４３に用いられた合成反応は下記のとおりである。
合成例４４〜４６：６つのアルコキシシリル基を有する化合物（Ｂ‐９〜Ｄ‐９）（方法１１）
使用した反応物の量を除き、上記の合成例４３と同様の方法により反応を行うことで、６つのアルコキシシリル基を有する式Ｂ‐９〜Ｄ‐９のアルコキシシリル化合物を合成した。各合成段階で使用した反応物の量は下記表のとおりである。
（１）第１段階
（２）第２段階
‐上記合成例４４に用いられた合成反応は下記のとおりである。
‐上記合成例４５に用いられた合成反応は下記のとおりである。
‐上記合成例４６に用いられた合成反応は下記のとおりである。
合成例４７：４つのアリル基と２つのアルコキシシリル基を有する化合物（Ｃａｒｂａｍａｔｅ、Ａ‐１０）（方法１２）
フラスコに、ジイソプロピルエチルアミン（ＤＩＰＥＡ）１１．９４ｇ、トリエトキシシリルプロピルイソシアネート２２．８５ｇ、及びメチレンクロリド４６ｍｌを常温で撹拌した。その後、合成例３９の第４段階反応後の中間生成物２５ｇを４６ｍｌのメチレンクロリドに溶解させた溶液を６０℃で６時間かけてゆっくりと添加した後、９時間さらに撹拌した。反応終了後、常温に冷やした溶液をＨ2Ｏを用いてワークアップし、有機層を分離して、ＭｇＳＯ4を入れて残っているＨ2Ｏを除去した後、濾過し、蒸発乾燥して中間生成物を得た。
‐合成例４７に用いられた合成反応は下記のとおりである。
合成例４８〜５０：４つのアリル基と２つのアルコキシシリル基を有する化合物（Ｃａｒｂａｍａｔｅ、Ｂ‐１０〜Ｄ‐１０）（方法１２）
使用した反応物の量を除き、上記の合成例４７と同様の方法により反応を行うことで、４つのアリル基と２つのアルコキシシリル基を有する式Ｂ‐１０〜Ｄ‐１０のアルコキシシリル化合物を合成した。各合成段階で使用した反応物の量は下記表のとおりである。
‐上記合成例４８に用いられた合成反応は下記のとおりである。
‐上記合成例４９に用いられた合成反応は下記のとおりである。
‐上記合成例５０に用いられた合成反応は下記のとおりである。
合成例５１：２種のアルコキシシリル基を有する化合物（Ａ‐１１）（方法１３）
（１）第１段階
フラスコに、合成例３９の第４段階反応後の中間生成物２５ｇ、ＰｔＯ2０．１０ｇ、トリエトキシシラン３０．３６ｇ、及びトルエン２１４ｍｌを入れて５分間常温で撹拌した。その後、温度を８０℃にして１２時間加熱及び撹拌した。その後、常温に冷却し、セライトフィルターで濾過して無機物を除去した。トルエンを蒸発乾燥により除去し、真空ポンプを用いて完全に乾燥させて中間生成物を得た。
（２）第２段階
フラスコに、ジイソプロピルエチルアミン（ＤＩＰＥＡ）５．３９ｇ、トリエトキシシリルプロピルイソシアネート１０．３２ｇ、及びメチレンクロリド２０ｍｌを常温で撹拌した。その後、第１段階の中間生成物２５ｇを２０ｍｌのメチレンクロリドに溶解させた溶液を６０℃で６時間かけてゆっくりと添加した後、９時間さらに撹拌した。反応終了後、常温に冷やした溶液をＨ2Ｏを用いてワークアップし、有機層を分離して、ＭｇＳＯ4を入れて残っているＨ2Ｏを除去した後、濾過し、蒸発乾燥して中間生成物を得た。
‐合成例５１に用いられた合成反応は下記のとおりである。
合成例５２〜５４：２種のアルコキシシリル基を有する化合物（Ｂ‐１１〜Ｄ‐１１）（方法１３）
使用した反応物の量を除き、上記の合成例５１と同様の方法により反応を行うことで、２種のアルコキシシリル基を有する式Ｂ‐１１〜Ｄ‐１１のアルコキシシリル化合物を合成した。各合成段階で使用した反応物の量は下記表のとおりである。
（１）第１段階
（２）第２段階
‐上記合成例５２に用いられた合成反応は下記のとおりである。
‐上記合成例５３に用いられた合成反応は下記のとおりである。
‐上記合成例５４に用いられた合成反応は下記のとおりである。
合成例５５：ビスフェノールＡ系コアを有するシリル化合物の合成
５００ｍｌのフラスコに、出発物質２２．６１ｇ、トリエトキシシラン２９．７５ｍｌ、白金酸化物３３７ｍｇ、及びテトラヒドロフラン６０ｍｌを入れて混合した後、アルゴンが充填された状態で６０℃で３時間撹拌した。反応後、得られた粗生成物をセライト濾過し、蒸発器を用いて溶媒を除去して、最終目的物であるアルコキシシリル基を含むビスフェノールＡ化合物を得た。反応スキーム及び得られた最終生成物のＮＭＲデータは次のとおりである。
1Ｈ ＮＭＲ（４００ＭＨｚ，ＤＭＳＯ）：δ＝０．５３（ｔ，Ｊ＝８．０Ｈｚ，４Ｈ），１．１１（ｔ，Ｊ＝４．０Ｈｚ，１８Ｈ），１．５１‐１．５７（ｍ，１０Ｈ），２．４４‐２．４８（ｍ，４Ｈ），３．７０（ｄｄ，Ｊ＝８．０Ｈｚ，１２Ｈ），６．６２‐６．６８（ｍ，２Ｈ），６．７８‐６．８５（ｍ，４Ｈ），８．９４（ｂｒ，２Ｈ）．
合成例５６：ビフェニル系コアを有するシリル化合物の合成
５００ｍｌのフラスコに、出発物質２２．６７ｇ、トリエトキシシラン３４．５４ｍｌ
、白金酸化物３８９ｍｇ、及びテトラヒドロフラン６０ｍｌを入れて混合した後、アルゴンが充填された状態で６０℃で３時間撹拌した。反応後、得られた粗生成物をセライト濾過し、蒸発器を用いて溶媒を除去して、最終目的物であるアルコキシシリル基を含むビフェニル化合物を得た。反応スキーム及び得られた最終生成物のＮＭＲデータは次のとおりである。
1Ｈ ＮＭＲ（４００ＭＨｚ，ＤＭＳＯ）：δ＝０．６０（ｔ，Ｊ＝８．０Ｈｚ，４Ｈ），１．１３（ｔ，Ｊ＝４．０Ｈｚ，１８Ｈ），１．５５‐１．６６（ｍ，４Ｈ），２．５５‐２．５９（ｍ，４Ｈ），３．７４（ｄｄ，Ｊ＝８．０Ｈｚ，１２Ｈ），６．７８‐６．８４（ｍ，２Ｈ），７．１６‐７．２４（ｍ，４Ｈ），９．２０（ｂｒ，２Ｈ）．
合成例５７：ナフタレン系コアを有するシリル化合物の合成
５００ｍｌのフラスコに、出発物質１５．７８ｇ、トリエトキシシラン２６．６５ｍｌ、白金酸化物３０１ｍｇ、及びテトラヒドロフラン６０ｍｌを入れて混合した後、アルゴンが充填された状態で６０℃で３時間撹拌した。反応後、得られた粗生成物をセライト濾過し、蒸発器を用いて溶媒を除去して、最終目的物であるアルコキシシリル基を含むビフェニル化合物を得た。反応スキーム及び得られた最終生成物のＮＭＲデータは次のとおりである。
1Ｈ ＮＭＲ（４００ＭＨｚ，ＤＭＳＯ）：δ＝０．５３（ｔ，Ｊ＝８．０Ｈｚ，４Ｈ），１．１１（ｔ，Ｊ＝４．０Ｈｚ，１８Ｈ），１．５１‐１．５７（ｍ，４Ｈ），２．４４‐２．４８（ｍ，４Ｈ），３．７０（ｄｄ，Ｊ＝８．０Ｈｚ，１２Ｈ），７．０８‐７．１１（ｍ，２Ｈ），７．５９‐７．６４（ｍ，２Ｈ），８．７９（ｂｒ，２Ｈ）．
合成例５８：トリフェニルメタン系コアを有するシリル化合物の合成
フラスコに、４，４’，４’’‐トリヒドロキシトリフェニルメタン（Ｅ）２５ｇ及びテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）５００ｍｌを入れて常温で撹拌した。その後、トリエトキシシリルプロピルイソシアネート４２．３ｇを常温で３０分間添加した後、常温で２０時間反応させた。反応終了後、蒸発器（ｅｖａｐｏｒａｔｏｒ）を用いて溶媒を除去した後、真空オーブンを用いて完全に乾燥して最終目的物を得た。反応スキーム及び得られた最終生成物のＮＭＲデータは次のとおりである。
1Ｈ ＮＭＲ（４００ＭＨｚ，ＤＭＳＯ）：δ＝９．４８（ｂｒ．ｓ，１Ｈ），７．８９‐７．８６（ｍ，２Ｈ），７．０５‐６．９７（ｍ，４Ｈ），６．８４‐６．８０（ｍ，４Ｈ），６．７５‐６．６９（ｍ，４Ｈ），５．６５（ｓ，０．２５Ｈ），５．５１（ｓ，０．４７Ｈ），５．３４（ｓ，０．１７Ｈ），５．１８（ｓ，０．１１Ｈ），３．８３（ｑ，１２Ｈ，Ｊ＝６．８Ｈｚ），３．２６（ｑ，４Ｈ，Ｊ＝６．８Ｈｚ），１．７４‐１．６６（ｍ，４Ｈ），１．２４（ｔ，１８Ｈ，Ｊ＝７．２Hz），０．７０‐０．６６（ｍ，４Ｈ）
合成例５９：テトラフェニルエタン系コアを有するシリル化合物の合成
フラスコに、４，４’，４’’，４’’’‐テトラヒドロキシテトラフェニルエタン（Ｆ）２５ｇ及びテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）５００ｍｌを入れて常温で撹拌した。その後、トリエトキシシリルプロピルイソシアネート３１．０ｇを常温で３０分間添加した後、常温で２０時間反応させた。反応終了後、蒸発器（ｅｖａｐｏｒａｔｏｒ）を用いて溶媒を除去した後、真空オーブンを用いて完全に乾燥して最終目的物を得た。反応スキーム及び得られた最終生成物のＮＭＲデータは次のとおりである。
1Ｈ ＮＭＲ（４００ＭＨｚ，ＤＭＳＯ）：δ＝９．５０（ｓ，２Ｈ），７．９０‐７．８７（ｍ，２Ｈ），７．３１‐７．１１（ｍ，１２Ｈ），６．７５‐６．６６（ｍ，４Ｈ），４．５７‐４．５５（ｍ，２Ｈ），３．８３（ｑ，１２Ｈ，Ｊ＝６．８Ｈｚ），３．３６‐３．３２（ｍ，４Ｈ），１．７４‐１．６６（ｍ，４Ｈ），１．２４（ｔ，１８Ｈ，Ｊ＝７．２Ｈｚ），０．７０‐０．６６（ｍ，４Ｈ）
合成例６０：ビスナフタレン系コアを有するシリル化合物の合成
フラスコに、１，１’‐メチレンジナフタレン‐２，７‐ジオール（Ｇ）２５ｇ及びテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）５００ｍｌを入れて常温で撹拌した。その後、トリエトキシシリルプロピルイソシアネート３７．２ｇを常温で３０分間添加した後、常温で２０時間反応させた。反応終了後、蒸発器（ｅｖａｐｏｒａｔｏｒ）を用いて溶媒を除去した後、真空オーブンを用いて完全に乾燥して最終目的物を得た。反応スキーム及び得られた最終生成物のＮＭＲデータは次のとおりである。
1Ｈ ＮＭＲ（４００ＭＨｚ，ＤＭＳＯ）：δ＝９．５１（ｓ，２Ｈ），７．９１‐７．８７（ｍ，２Ｈ），７．４８‐７．４１‐７．３３（ｍ，６Ｈ），６．９６‐６．８４（ｍ，４Ｈ），４．５０（ｓ，２Ｈ），３．８４（ｑ，１２Ｈ，Ｊ＝６．８Ｈｚ），３．３６‐３．３０（ｍ，４Ｈ），１．７５‐１．６７（ｍ，４Ｈ），１．２３（ｔ，１８Ｈ，Ｊ＝７．２Ｈｚ），０．７１‐０．６６（ｍ，４Ｈ）
物性評価
１．ガラス繊維複合体の製造
下記表２２の配合組成物を、固形分含量が４０ｗｔ％〜５０ｗｔ％となるようにメチルエチルケトンに溶かした後、均一な溶液となるように混合して得られた混合物にガラス繊維（Ｔ‐ｇｌａｓｓ ２１１６、日東紡製）を浸漬することで、ガラス繊維複合物を製造した。その後、上記複合物を１００℃に加熱された真空オーブンに入れて溶媒を除去した後、ホットプレスで硬化させることで、実施例１〜３７及び比較例１のガラス繊維複合体フィルム（４ｍｍ×１６ｍｍ×０．１ｍｍ）を得た。複合体フィルムの製造時に、プレスの圧力とレジンの粘度に応じて複合体フィルムのレジン含量を調節した。複合体フィルムのレジン含量は、下記表２２に示したとおりである。この際、下記表２２のポリビニルアセタールは、配合組成物をメチルエチルケトンに溶かす時にともに混合するものであって、硬化物のクラックを抑えるための添加剤として用いられたものである。
２．エポキシフィラー複合体（硬化物）の製造
下記表２３の組成に従って、固形分含量が４０ｗｔ％となるようにメチルエチルケトンに溶かして混合液を製造した。この際、シリカとしては、２‐メトキシエタノール溶媒に分散されたスラリーを使用した。上記混合液を１５００ｒｐｍの速度で１時間混合した後、硬化剤を入れてさらに５０分間混合した。その後、これに、最後に硬化触媒を入れて１０分間さらに混合してエポキシ混合物を得た。上記混合物を１００℃に加熱された真空オーブンに入れて溶媒を除去した後、予熱されたホットプレスで硬化させることで、エポキシフィラー（無機粒子）複合体（５ｍｍ×５ｍｍ×３ｍｍ）の実施例３８〜５０を得た。
３．耐熱特性の評価
上記実施例及び比較例で得られた複合体の温度による寸法変化を熱‐機械分析機（Ｔｈｅｒｍｏ‐ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ａｎａｌｙｓｉｚｅｒ）を用いて評価し、下記表２２及び表２３に示した。アルコキシシリル化合物のガラス繊維複合体フィルムの試験片は４×１６×０．１（ｍｍ3）のサイズに、エポキシフィラー複合体の試験片は５×５×３（ｍｍ3）のサイズに製造した。下記の表２２及び表２３において、Ｔｇレスは、ガラス転移温度を示さないことを意味する。実施例３４及び比較例１の温度による寸法変化を図１に示し、実施例１及び比較例１の温度による寸法変化を図２に示した。
注：上記表２２及び２３で用いられた化合物は次のとおりである。
（１）ＤＧＥＢＡ：ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル（Ｄｉｇｌｙｃｉｄｙｌ
ｅｔｈｅｒ ｏｆ ｂｉｓｐｈｅｎｏｌ Ａ、Ａｌｄｒｉｃｈ社製、Ｍｗ＝３７７）
（２）ＥＸＡ４７００：ジナフタレン系エポキシ（ＥＥＷ＝１６２）
（３）ＹＸ４０００Ｈ：ビフェニル系エポキシ
（４）ｐｏｌｙｄｉｓ：ゴム変性エポキシ（Ｓｔｒｒｕｋｔｏｌ社製）
（５）ＨＦ‐１Ｍ：フェノールノボラック系硬化剤（Ｍｅｉｗａ Ｐｌａｓｔｉｃ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ製、ＨＥＷ＝１０７）
（６）ＴＰＰ：トリフェニルホスフィン（Ａｌｄｒｉｃｈ社製）
（７）２Ｅ４ＭＺ：２‐エチル‐４‐メチルイミダゾール（Ａｌｄｒｉｃｈ社製）
上記表２２に示したように、本発明によるアルコキシシリル化合物を含む実施例１〜実施例３７のガラス繊維複合体は、本発明のアルコキシシリル化合物を含まない比較例１のガラス繊維複合体に比べて低いＣＴＥを有することが分かった。具体的に、図１に示したように、製造された実施例３４のアルコキシシリル化合物のガラス繊維複合体は、温度による寸法変化の幅が小さく、比較例１のガラス繊維複合体のＣＴＥに比べてＣＴＥが大きく減少したことが分かった。また、ガラス転移温度を示す比較例１と異なって、ガラス転移温度が観察されないＴｇレス転移特性を示し、比較例に比べて著しく優れた熱的特性を有することが分かった。
上記表２２の一部配合ではガラス転移温度が観察される。しかし、図２から確認できるように、比較例１のガラス繊維複合体には、ガラス転移温度前後の物性差が明らかに観察される。しかし、ガラス転移が観察される実施例１の場合は、ガラス転移温度前後の物性差が大きくないことが分かる。
上記表２３及び図３に示したように、本発明によるアルコキシシリル化合物を含む実施例３８〜実施例４０のフィラー複合体は、本発明のアルコキシシリル化合物を含まない比較例２のフィラー複合体に比べて低いＣＴＥ及びＴｇレス転移特性を有することが分かった。
上記表２２の実施例１と比較例１の複合体のストリップに点火し、これらストリップが燃焼された写真を図４に示した。図４に示したように、本発明によるアルコキシシリル複合体のストリップは、何れも１秒〜２秒以内に自然消化した。しかし、アルコキシシリル基を有しない比較例１の複合体のストリップは最後まで燃えて完全燃焼した。このことから、本発明によるアルコキシシリル化合物を含む硬化物が優れた難燃性を有することが分かった。
本発明は上述の実施形態及び添付の図面によって限定されない。添付の特許請求の範囲によって権利範囲を限定することとし、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な形態の置換、変形及び変更が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有する者に明らかである。

Claims (3)

  1. 電子材料、基板、フィルム、積層板、プリント配線板、半導体装置、パッケージング材料、接着剤、塗料、複合材料又はプリプレグに用いるための組成物であって、
    下記式ＡＩで表され、少なくとも２つ以上のアルコキシシリル基を有するアルコキシシリル化合物；

    （前記式ＡＩの置換基ａ及びｂは、それぞれ独立して、下記式Ｓ１、Ｓ２、水素、及びＣ1‐10アルケニル（ａｌｋｅｎｙｌ）基からなる群から選択され、置換基ｃ〜ｆは、それぞれ独立して、下記式Ｓ１、水素、Ｃ1‐10アルキル基、Ｃ1‐10アルケニル（ａｌｋｅｎｙｌ）基及びＣ6‐30アリール（ａｒｙｌ）基からなる群から選択され、前記ａ〜ｆのうち少なくとも２つの置換基は、下記式Ｓ１及びＳ２からなる群から選択され；
    前記式ＡＩにおいて、Ｙは、‐ＣＨ2‐、‐Ｃ（ＣＨ3）2‐、‐Ｃ（ＣＦ3）2‐、‐Ｓ‐または‐ＳＯ2‐であり；
    ［化Ｓ１］
    ‐（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3
    ［化Ｓ２］
    ‐ＣＯＮＨ（ＣＨ2）z‐ＳｉＲ1Ｒ2Ｒ3
    前記式Ｓ１及びＳ２において、Ｒ1〜Ｒ3のうち少なくとも１つは炭素数１〜１０の直鎖もしくは分岐鎖のアルコキシ基であり、残りは炭素数１〜１０の直鎖もしくは分岐鎖のアルキル基であり、ｚは３〜１０の整数である。）
    エポキシ化合物；
    無機粒子及び繊維からなる群から選択される少なくとも１種の充填剤；及び
    エポキシ化合物用硬化剤を含む組成物（但し、前記アルコキシシリル化合物が、前記充填剤の表面処理剤として含まれる場合を除く。）。
  2. 前記式ＡＩの置換基ａ及びｂのうち少なくとも１つは水素であり、置換基ｃ〜ｆのうち少なくとも２つは式Ｓ１である、請求項１に記載の組成物。
  3. 前記アルコキシシリル化合物のアルコキシ基と前記エポキシ化合物のエポキシ基とのモル比が０．１〜１０：１である、請求項１に記載の組成物。
JP2017531390A 2014-12-09 2014-12-09 ２つ以上のアルコキシシリル基を有する熱硬化性アルコキシシリル化合物、それを含む組成物、硬化物、及びその用途、並びにアルコキシシリル化合物の製造方法 Active JP6664398B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/KR2014/012072 WO2016093383A1 (ko) 2014-12-09 2014-12-09 둘 이상의 알콕시실릴기를 갖는 열경화성 알콕시 실릴 화합물, 이를 포함하는 조성물, 경화물, 이의 용도 및 알콕시실릴 화합물의 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2018500309A JP2018500309A (ja) 2018-01-11
JP6664398B2 true JP6664398B2 (ja) 2020-03-13

Family

ID=56107555

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017531390A Active JP6664398B2 (ja) 2014-12-09 2014-12-09 ２つ以上のアルコキシシリル基を有する熱硬化性アルコキシシリル化合物、それを含む組成物、硬化物、及びその用途、並びにアルコキシシリル化合物の製造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10428176B2 (ja)
JP (1) JP6664398B2 (ja)
WO (1) WO2016093383A1 (ja)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7418941B2 (ja) * 2016-08-19 2024-01-22 味の素株式会社 樹脂組成物、シート状積層材料、プリント配線板及び半導体装置
JP6644719B2 (ja) * 2017-01-19 2020-02-12 Ｊｆｅケミカル株式会社 フルオレニリデンジアリルフェノール類の製造方法およびフルオレニリデンジアリルフェノール類
WO2018225880A1 (ko) * 2017-06-05 2018-12-13 한국생산기술연구원 알콕시실릴기 및 활성 에스테르기를 갖는 화합물, 이의 제조방법, 이를 포함하는 조성물 및 용도
CN109305896B (zh) * 2017-07-26 2022-07-19 郑州大学 一种低极性树脂及其制备方法和应用
CN109305894B (zh) * 2017-07-26 2022-07-19 郑州大学 一种低极性树脂及其制备方法和应用
DE102019206000A1 (de) * 2019-04-26 2020-10-29 Continental Reifen Deutschland Gmbh Silan, Kautschukmischung enthaltend das Silan und Fahrzeugreifen, der die Kautschukmischung in wenigstens einem Bauteil aufweist sowie Verfahren zur Herstellung des Silans
KR102376880B1 (ko) * 2019-07-04 2022-03-21 (주)이녹스첨단소재 인쇄배선판용 층간 절연재, 이를 포함하는 층간 절연필름 및 이의 제조방법
CN110590232B (zh) * 2019-08-30 2021-09-24 王博 一种抗菌型人造石材及使用其的手术室墙板
CN110563389B (zh) * 2019-08-30 2021-09-24 王博 一种高硬度防霉抗菌人造石材及使用其的手术室墙板
CN110590239B (zh) * 2019-08-30 2021-09-24 王博 一种抗菌人造石材的制备方法及使用该石材的手术室墙板
JP2021066703A (ja) * 2019-10-25 2021-04-30 サカタインクス株式会社 アルコキシシラン化合物およびその製造方法
CN113480566A (zh) * 2021-07-22 2021-10-08 广州星光有机硅科技有限公司 一种含二苯基甲烷的有机硅单体及其制备的超高折射率半导体led封装材料
CN116003464A (zh) * 2022-12-28 2023-04-25 广州市白云化工实业有限公司 功能交联剂，耐浸水、耐盐雾的脱醇型有机硅密封胶及其制备方法

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59197421A (ja) 1983-04-26 1984-11-09 Shin Etsu Chem Co Ltd 硬化性エポキシ樹脂組成物
JP2751568B2 (ja) 1990-05-30 1998-05-18 東亞合成株式会社 シラン化合物
US5316855A (en) * 1990-07-13 1994-05-31 Virginia Tech Intellectual Properties, Inc. High abrasion resistance coating materials from organic/inorganic hybrid materials produced by the sol-gel method
DE69934558T2 (de) 1998-04-24 2007-10-04 GENERAL ELECTRIC CO., Wilton Pulverbeschichtungen oder klebstoffe unter verwendung von silanen oder silanbehandelten füllstoffen
JP3518399B2 (ja) * 1999-03-12 2004-04-12 信越化学工業株式会社 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP2005113000A (ja) * 2003-10-08 2005-04-28 Shin Etsu Chem Co Ltd 半導体用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP4618407B2 (ja) * 2004-05-27 2011-01-26 信越化学工業株式会社 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
WO2007126410A2 (en) * 2005-06-20 2007-11-08 Aspen Aerogels Inc. Hybrid organic-inorganic materials and methods of preparing the same
JP4646122B2 (ja) 2005-06-30 2011-03-09 信越化学工業株式会社 剥離フィルム用シリコーン組成物
US7713499B2 (en) 2006-04-28 2010-05-11 Xerox Corporation Fluidized bed reaction apparatus and methods for using the same
DE102007020404A1 (de) 2006-09-18 2008-10-30 Nano-X Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Beschichtungsmaterials
JP5632122B2 (ja) * 2008-06-17 2014-11-26 株式会社日本触媒 複合粒子、樹脂組成物、及び、その硬化物
JP5594991B2 (ja) 2009-07-29 2014-09-24 旭化成ワッカーシリコーン株式会社 接着性シリコーンゴム組成物
JP5471145B2 (ja) * 2009-08-10 2014-04-16 信越化学工業株式会社 コーティング用組成物及びその被覆物品
JP5409340B2 (ja) * 2009-12-25 2014-02-05 富士フイルム株式会社 熱架橋性レーザー彫刻用樹脂組成物、レーザー彫刻用レリーフ印刷版原版及びその製造方法、並びに、レリーフ印刷版及びその製版方法
CN101816926B (zh) 2010-03-23 2012-02-08 清华大学 一种基于分子印迹的纳米结构薄膜及其制备方法和应用
EP3839572B1 (en) * 2010-05-06 2023-10-18 Immunolight, Llc. Adhesive bonding composition and method of use
JP5577149B2 (ja) * 2010-05-10 2014-08-20 大阪ガスケミカル株式会社 新規フルオレン化合物及びその製造方法、並びにその金属酸化物複合体
KR101228927B1 (ko) * 2010-11-29 2013-02-01 한국화학연구원 트리아진계 졸-겔 화합물과 이를 포함하는 내부식성과 내마모성이 우수한 유무기 하이브리드 코팅 조성물
JP5867192B2 (ja) * 2012-03-13 2016-02-24 信越化学工業株式会社 コーティング用組成物及びプラスチックレンズ
EP2826777B1 (en) 2012-03-14 2020-08-05 Korea Institute of Industrial Technology Epoxy compound having alkoxy silyl group, composition comprising same, cured product, use thereof and method for preparing epoxy compound having alkoxy silyl group
KR101644531B1 (ko) 2013-06-10 2016-08-02 한국생산기술연구원 둘 이상의 알콕시실릴기를 갖는 알콕시 실릴 화합물, 이를 포함하는 조성물, 경화물, 이의 용도 및 알콕시실릴 화합물의 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
WO2016093383A1 (ko) 2016-06-16
US20180155370A1 (en) 2018-06-07
JP2018500309A (ja) 2018-01-11
US10428176B2 (en) 2019-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6664398B2 (ja) ２つ以上のアルコキシシリル基を有する熱硬化性アルコキシシリル化合物、それを含む組成物、硬化物、及びその用途、並びにアルコキシシリル化合物の製造方法
JP5852243B2 (ja) アルコキシシリル基を有するエポキシ化合物、その製造方法、それを含む組成物と硬化物及びその用途
EP2933257B1 (en) Epoxy compound having alkoxysilyl group, method for preparing same, composition comprising same, cured product made therefrom, and use thereof
KR101898526B1 (ko) 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 화합물, 이를 포함하는 조성물, 경화물, 이의 용도 및 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 화합물의 제조방법
JP6153631B2 (ja) アルコキシシリル基を有するエポキシ化合物、その製造方法、それを含む組成物と硬化物及びその用途
JP6423443B2 (ja) 新規のエポキシ化合物、それを含む混合物、組成物、硬化物、その製造方法、及びその用途
KR101992845B1 (ko) 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 화합물, 이를 포함하는 조성물, 경화물, 이의 용도 및 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 화합물의 제조방법
JP6282352B2 (ja) アルコキシシリル基を有する新規ノボラック硬化剤、その製造方法、それを含む組成物、及び硬化物、並びにその用途
KR101863111B1 (ko) 노볼락계 에폭시 화합물, 이의 제조 방법, 이를 포함하는 조성물, 경화물 및 이의 용도
JP6852039B2 (ja) アルコキシシリル基を有するエポキシ化合物の製造方法、アルコキシシリル基を有するエポキシ化合物、それを含む組成物、及びその用途
KR101644531B1 (ko) 둘 이상의 알콕시실릴기를 갖는 알콕시 실릴 화합물, 이를 포함하는 조성물, 경화물, 이의 용도 및 알콕시실릴 화합물의 제조방법
EP2774929B1 (en) Isocyanurate epoxy compound having alkoxysilyl group, method of preparing same, composition including same, cured product of the composition, and use of the composition
JP6918987B2 (ja) アルコキシシリル基及び活性エステル基を有する化合物、その製造方法、それを含む組成物及び用途

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170808

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20170808

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20180419

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180509

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180807

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20180807

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190109

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190403

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190710

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190920

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20200205

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20200218

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6664398

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250