JP6658709B2 - 光照射装置、及び、画像形成装置 - Google Patents
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Description
紫外線を出射する複数のLEDチップが第1の方向に配列されたLED基板と、
前記LEDチップからの紫外線を透過可能なカバーと
を備え、
前記第1の方向の両端に位置する各LEDチップからの光が届く交点が位置し、且つ、LED基板面と平行な面を基準面Z1、LED基板面と基準面Z1との距離をD(mm)、LED基板面とカバー外側面との距離をW(mm)としたとき、Wが下記式(1)を満たすことを特徴とする。
W<D (1)
また中央位置Mにおける照度は、原理的には、基準面Z1から下側(LED基板から離れる側)に離れるにつれ照度が低下してゆくが、本発明では基準面Z1がLED基板から遠方に位置することとなり、従来の装置構成と比較して基準面Z1をワークの通過予定位置に近接させることができる。そのためワークに照射される光の照度を高めることができる。
以上より、前記構成によれば、基準面Z1から所定の範囲内にワークの通過予定位置を設定すれば、照度の変動が効果的に抑えられ、且つ、ワークに照射される光の照度低下を抑制することができる。
なお、照度が高い箇所における照度変化は、光照射装置の直下(搬送方向で一番照度の高い箇所)において顕著であり、この一番照度の高い箇所においてUVインクの硬化状態に及ぼされる影響が大きい。
d<W (2)
前記第1の方向の両端に位置するLED間の距離を2L、各前記レンズから出射される光の発散角をθとしたとき、前記Dは、下記式(3)で求められる値であっても構わない。
D=L/tanθ (3)
紫外線により硬化するUVインクを吐出する吐出装置と、
前記に記載の光照射装置と、
前記光照射装置の紫外線出射面側に位置するワーク載置部と
を備え、
LED基板面と前記ワーク載置部の搭載面までの距離をY(mm)としたときに、Yが下記式(4)を満たすことを特徴とする。
W<Y<2D (4)
W<D (1)
W<Y<2D (4)
d<W (2)
図4に示されるように、本発明に係る光照射装置は高さ方向で変動があっても最大照度が変化し難い領域で光硬化を進めることが可能となり、これにより所望の範囲で安定したインク硬化を行うことができる。
尚、図4に示す第一の方向における照度変化を示したグラフは、各LEDチップ26から発光強度にムラのない理想的な配光で光出射された場合を前提としている。しかし実際上は、LEDチップは発光面の発光強度が場所によって異なる場合があり、また発光面に形成される電極や配線パターンの形状によっても発光強度にムラが生じることが通常である。そのため、前記Wをdより大きくしたとしても、個々のLEDチップに起因する配光のムラは解消できない。そこで、前記Wは2d<Wを満たす構成であるとより好ましく、3d<Wを満たす構成であると更に好ましい。これにより、基準面Z2がLED基板面よりも離間され、各LEDチップからの光の混光性が高められ、LEDチップに起因する配光のムラを好適に抑えることができる。
図5は、本発明の構成を有するか否かの判定方法を説明するための概略図である。
LEDからの光が届く範囲は、目視によってLED発光面が見える範囲として近似させることができる。例えば、図5(A)において、カバー外側面の外方から、端部に位置するLEDチップを目視したとき、レンズに映り込むLED発光面が見えなくなるまでの距離(Lb1、Lb2)が、LEDチップからの光が届く範囲となる。ここでLb1<L、Lb2<Lを満たす構成であれば、基準面Z1がカバー外側面の外方に位置することが判定でき、W<Dの関係を満たすことが判別できる。また図5(B)では、d<Wの関係を満たす判別方法について図示しており、隣接する2つのLEDチップをみたとき、Ls1>L、Ls2>Lの関係を満たすことで判定できる。また2d<Wの関係を満たす場合の判別は、隣接する3つのLEDチップをみたとき、その両端部に位置するLEDチップにおいて上記同様の判別方式の考えで判定できる。
また本発明の装置構成を備えない場合の例示として、図5(C)、図5(D)に概念図を示している。
上記は簡易的な判別方法として例示したものであり、この簡易的判別方法により、明らかに本発明の構成を有すると判断できる場合には、この簡易的判別方法を採用する。ただし、この簡易的判別方法では、本発明の構成を有するか否かが不明である場合には、上記以外の判別方法を採用しても構わない。この場合、Dc/D≦0.1の範囲であれば、前記Dを上記式(3)で求められる値として用い、W<Dを満たすか否かを判別する。
D=L/tanθ (3)
20 光照射装置
24 LED基板
26 LEDチップ
28 レンズ
30 カバー
31 外側面
60 吐出装置
62 UVインク
70 ワーク載置部
72 搭載面
80 ワーク
82 表面
Claims (6)
- 紫外線を出射する複数のLEDチップが第1の方向に配列されたLED基板と、
前記LEDチップからの紫外線を透過可能なカバーと
を備え、
前記第1の方向において、前記LEDチップは3個以上配置され、前記第1の方向の両端に位置する各LEDチップからの光が届く交点が点として位置し、且つ、LED基板面と平行な面を基準面Z1、LED基板面と基準面Z1との距離をD(mm)、LED基板面とカバー外側面との距離をW(mm)としたとき、Wが下記式(1)を満し、
前記LED基板には、マトリックス状にLEDチップが配列されており、前記第1の方向に配列された複数のLEDチップの両端間距離が、前記第1の方向に直交する第2の方向に配列された複数のLEDチップの両端間距離よりも短いことを特徴とする光照射装置。
W<D (1) - 隣接する各LEDチップからの光が届く交点が位置し、且つ、LED基板面と平行な面を基準面Z2、LED基板面と基準面Z2との距離をd(mm)としたとき、Wが下記式(2)を満たすことを特徴とする請求項1に記載の光照射装置。
d<W (2) - 各前記LEDチップの前方には、各前記LEDに対応する複数のレンズが配置されており、
前記第1の方向の両端に位置するLED間の距離を2L、各前記レンズから出射される光の発散角をθとしたとき、前記Dは、下記式(3)で求められる値であることを特徴とする請求項1又は2に記載の光照射装置。
D=L/tanθ (3) - 前記Dと前記Wとの差(D−W)が、3mm以上であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1に記載の請求項1に記載の光照射装置。
- 紫外線により硬化するUVインクを吐出する吐出装置と、
請求項1〜4のいずれか1に記載の光照射装置と、
前記光照射装置の紫外線出射面側に位置するワーク載置部と
を備え、
LED基板面と前記ワーク載置部の搭載面までの距離をY(mm)としたときに、Yが下記式(4)を満たすことを特徴とする画像形成装置。
W<Y<2D (4) - 前記光照射装置は、ワークの搬送方向と前記第1の方向とが一致するように配置されていることを特徴とする請求項5に記載の画像形成装置。
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