JP6632450B2 - 圧電素子 - Google Patents

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Description

本発明は、圧電素子に関する。
従来、圧電セラミックス材料によって構成される圧電体と、圧電体に設けられる一対の電極とを備える圧電素子が知られている。圧電素子は、電圧の印加によって圧電体が変形する逆圧電効果を利用したアクチュエータ、インクジェットヘッド、スピーカー、ブザー及びレゾネータや、圧電体に加えられる力を電圧に変換する圧電効果を利用したジャイロセンサ及びショックセンサなどに用いられる。
圧電体を構成する圧電セラミックス材料としては、高い電気機械結合係数と高い圧電定数を両立可能なチタン酸ジルコン酸鉛(PZT)が好適である(例えば、特許文献1参照)。
特開2014−195000号公報
しかしながら、圧電体に機械的負荷がかかると、圧電体の表面にクラックが発生する場合がある。そこで、PZT粒子の粒成長を抑制して粒径を小さくすることによって、圧電体の機械的強度を向上させることが考えられるが、PZT粒子の粒径を小さくすると圧電体の変位特性が低下してしまうという問題がある。
本発明は、上述の状況に鑑みてなされたものであり、表面クラックを抑制しつつ変位特性の低下を抑制可能な圧電素子を提供することを目的とする。
本発明に係る圧電素子は、チタン酸ジルコン酸鉛を主相とし、チタン酸ジルコン酸鉛とは異なる成分を異相とする圧電体と、圧電体に設けられる一対の電極とを備える。圧電体は、表面から10μm以内の表面領域と、表面から10μm超の内部領域とを有する。表面領域の断面における異相の面積占有率は、内部領域の断面における異相の面積占有率よりも0.75%以上大きい。
本発明によれば、表面にクラックが発生することを抑制可能な圧電素子を提供することができる。
圧電素子の構成を示す斜視図 図1のII−II断面図 表面領域断面の反射電子像の一例 表面領域断面の二次電子像の一例 反射電子像を二値化した画像の一例 PZT粒子の平均粒径Uの算出方法を説明するためのSEM画像 圧電素子の製造方法を説明するための図 3点曲げ試験方法を説明するための図
(圧電素子1の構成)
1.概要
図1は、実施形態に係る圧電素子1の構成を示す斜視図である。圧電素子1は、圧電体3、第1電極E1及び第2電極E2を備える。第1電極E1は、第1内部電極5と第1外部電極7を有する。第2電極E2は、第2内部電極15と第2外部電極9を有する。圧電素子1は、例えば、ハードディスク装置(HDD)のヘッドサスペンションに設けられるヘッドスライダを駆動するためのアクチュエータとして好適に用いられる。
2.圧電体3
圧電体3は、長手方向に延びる略直方体状に形成される。圧電体3は、一対の端面3a,3b、一対の第1側面3c,3d及び一対の第2側面3e,3fを有する。一対の端面3a,3b、一対の第1側面3c,3d及び一対の第2側面3e,3fは、圧電体3の表面である。一対の端面3a,3bは、長手方向に対して垂直であり、互いに対向する。一対の第1側面3c,3dは、長手方向と平行に延びており、互いに対向する。一対の第2側面3e,3fは、長手方向と平行に延びており、互いに対向する。一対の第2側面3e,3fは、一対の第1側面3c,3dと直交する。
圧電体3は、圧電セラミック材料によって構成される。圧電体3は、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT:Pb(Zr、Ti)O)を主相(主成分)として含有する。圧電体3は、PZTとは異なる成分を異相(異成分)として含有する。異相を構成する材料としては、ジルコニア(ZrO)、アルミナ(Al)、シリカ(SiO)、酸化ニッケル(NiO)、酸化ニオブ(Nb)、酸化鉛(PbO)、酸化亜鉛(ZnO)、酸化銅(CuO)、酸化マンガン(MnO)及びこれらのうち2以上を組み合わせた混合材料が挙げられる。また、圧電体3は、アルミナ(Al)、シリカ(SiO)、酸化ニッケル(NiO)、酸化ニオブ(Nb)、酸化鉛(PbO)、酸化亜鉛(ZnO)、酸化銅(CuO)、酸化マンガン(MnO)を副成分として含有していてもよい。圧電体3の微構造については後述する。
3.第1電極E1
第1内部電極5は、圧電体3に埋設される。第1内部電極5は、一対の第1側面3c,3dと平行に形成される。第1内部電極5は、板状に形成される。第1内部電極5は、端面3aに露出し、かつ、端面3bには露出しない。第1内部電極5は、一対の第2側面3e,3fそれぞれに露出する。第1内部電極5は、例えばPtによって構成することができる。第1内部電極5の厚みは特に制限されないが、例えば0.5μm〜3.0μmにすることができる。
第1外部電極7は、第1電極部71、第2電極部72及び第3電極部73を有する。第1電極部71は、端面3a上に配置される。第1電極部71は、端面3aの略全部を覆う。第2電極部72は、第1側面3c上に配置される。第2電極部72は、第1側面3cの一端部を覆う。第3電極部73は、第1側面3d上に配置される。第3電極部73は、第1側面3dの半分以上を覆う。第3電極部73は、第2内部電極15と対向する。第1電極部71、第2電極部72及び第3電極部73は、一体的に形成される。第1電極部71は、端面3aに露出する第1内部電極5に連結される。第1電極部71、第2電極部72及び第3電極部73は、例えばPtによって構成することができる。第1電極部71、第2電極部72及び第3電極部73それぞれの厚みは特に制限されないが、例えば0.5μm〜3.0μmにすることができる。
4.第2電極E2
第2内部電極15は、圧電体3に埋設される。第2内部電極15は、一対の第1側面3c,3dと平行に形成される。第2内部電極15は、第1内部電極5と第3電極部73の間に配置される。第2内部電極15は、板状に形成される。第2内部電極15は、端面3bに露出し、かつ、端面3aには露出しない。第2内部電極15は、一対の第2側面3e,3fそれぞれに露出する。第2内部電極15は、例えばPtによって構成することができる。第2内部電極15の厚みは特に制限されないが、例えば0.5μm〜3.0μmにすることができる。
第2外部電極9は、第1電極部91及び第2電極部92を有する。第1電極部91は、端面3b上に配置される。第1電極部91は、端面3bの略全部を覆う。第2電極部92は、第1側面3c上に配置される。第2電極部92は、第1側面3cの半分以上を覆う。第2電極部92は、第1内部電極5と対向する。第1電極部91及び第2電極部92は、一体的に形成される。第1電極部91は、端面3bに露出する第2内部電極15に連結される。第1電極部91及び第2電極部92は、例えばPtによって構成することができる。第1電極部91及び第2電極部92それぞれの厚みは特に制限されないが、例えば0.5μm〜3.0μmにすることができる。
圧電素子1において、第1内部電極5及び第1外部電極7は圧電体3に電界を印加するための第1電極E1として機能し、第2内部電極15及び第2外部電極9は圧電体3に電界を印加するための第2電極E2として機能する。圧電体3のうち、第2電極部92と第1内部電極5によって挟まれた領域、第1内部電極5と第2内部電極15とで挟まれた領域、及び第2内部電極15と第3電極部73とで挟まれた領域は、印加された電界に応じて変位する活性領域である。
(圧電体3の微構造)
1.表面領域31と内部領域32
図2は、図1のII−II断面図である。圧電体3は、表面領域31と内部領域32とを有する。
表面領域31は、圧電体3の第1側面3cから10μm以内の領域である。表面領域31は、内部領域32上に形成される。表面領域31は、層状に形成される。内部領域32は、圧電体3の第1側面3cから10μm超の領域である。内部領域32は、表面領域31の内側に配置される。
2.異相の面積占有率R
表面領域31及び内部領域32それぞれは、主相としてPZTを含有する。表面領域31におけるPZTの含有率は、96vol%以上とすることができる。内部領域32におけるPZTの含有率は、97vol%以上とすることができる。表面領域31は、異相としてPZT以外の成分を含有する。内部領域32は、異相を含有していてもよいし、異相を含有していなくてもよい。
本実施形態において、表面領域31の断面における異相の面積占有率R1は、内部領域32の断面における異相の面積占有率R2よりも0.75%以上大きい。これによって、圧電体3の焼成時に、表面領域31を構成するPZT粒子の粒成長が異相の存在によって抑制されるため、表面領域31を構成するPZT粒子の平均粒径を小さくすることができる。その結果、圧電体3の表面における機械的強度を向上させることができるため、圧電体3の表面にクラックが発生することを抑制できる。また、圧電体3の焼成時に、内部領域32を構成するPZT粒子の粒成長が異相によって阻害されにくいため、内部領域32を構成するPZT粒子の平均粒径が大きくなり変位特性の低下が抑制される。
ここで、表面領域31における異相の面積占有率R1と、内部領域32における異相の面積占有率R2との算出方法について説明する。面積占有率R1と面積占有率R2の算出方法は同じであるため、以下においては面積占有率R1の算出方法について説明する。
まず、反射電子検出器付きSEM(Scanning Electron Microscope)を用いて、表面領域31断面の反射電子像と二次電子像を取得する。観察範囲は、深さ方向10μm×面方向20μmの矩形領域とする。SEMの加速電圧は10.0kVとし、観察倍率は5000倍とする。反射電子像を取得する際には、異相が暗く表示されるようにコントラストと明るさを調整する。そして、反射電子像と二次電子像を比較して、反射電子像上において気孔を白色で塗りつぶす。図3は、表面領域31断面における気孔を白色で塗りつぶした後の反射電子像の一例である。図4は、表面領域31断面の二次電子像の一例である。
次に、画像処理ソフトフェアPickMap(URL;http://fishers.dtdns.net/software/pickmap/index.html#1)を用いて、SEM画像と一致するようにRGBの平均値を閾値として、反射電子像を白と黒に二値化する。図5は、反射電子像を二値化した画像の一例である。図5では、異相が黒で表示され、異相以外が白で表示されている。そして、画像処理ソフトフェアPickMapを用いて算出される異相の合計面積に基づいて、観察範囲における異相の面積占有率を取得する。
以上のように取得される面積占有率を表面領域31断面の5箇所で取得して、5つの面積占有率の算術平均値を「面積占有率R1」とする。面積占有率を測定する5箇所は、長手方向において表面領域31を均等に6分割して得られる5断面とする。
表面領域31の断面における異相の面積占有率R1は、1.6%以上であることが好ましく、2.0%以上であることがより好ましい。内部領域32の断面における異相の面積占有率R2は、1.3%以下であることが好ましく、1.0%以下であることがより好ましい。
2.異相の平均円相当径S
表面領域31の断面における異相の平均円相当径S1は、内部領域32の断面における異相の平均円相当径S2よりも大きいことが好ましい。表面領域31における異相の平均円相当径S1は特に制限されないが、0.5μm以上2.0μm以下とすることができる。内部領域32における異相の平均円相当径S2は特に制限されないが、0.1μm以上1.0μm以下とすることができる。
異相の円相当径は、SEM画像を二値化した画像において、各異相の断面積と同じ面積を有する円の直径である。異相の平均円相当径Sは、1枚の二値化画像(深さ方向10μm×面方向20μm)において観察される全異相の円相当径の算術平均値である。
また、表面領域31の断面における異相の個数T1は、内部領域32の断面における異相の個数T2よりも多い。異相の個数Tは、1枚の二値化画像(深さ方向10μm×面方向20μm)において観察される異相の総個数である。
3.PZT粒子の平均粒径U
また、表面領域31を構成するPZT粒子の平均粒径U1は、内部領域32を構成するPZT粒子の平均粒径U2よりも小さい。表面領域31を構成するPZT粒子の平均粒径U1は特に制限されないが、0.90μm以下とすることができ、0.85μm以下が好ましい。内部領域32を構成するPZT粒子の平均粒径U2は特に制限されないが、0.95μm以上とすることができ、1.0μm以上が好ましい。
図6は、PZT粒子の平均粒径Uの算出方法を説明するためのSEM画像(反射電子像)である。PZT粒子の平均粒径Uの算出に用いる反射電子像には、観察範囲を深さ10μm×幅24μmとし、加速電圧を15.0kVとし、観察倍率を5000倍の条件で取得されたものを用いる。まず、反射電子像上に24μm幅の直線を5μm間隔で3本引く。次に、各直線上のPZT粒子の個数を数える。次に、24μmを各直線上のPZT粒子の個数で除すことで、3本の直線それぞれにおけるPZT粒子の粒径を求める。そして、3本の直線それぞれにおけるPZT粒子の粒径を算術平均(すなわち、3で割る)することによって、PZT粒子の平均粒径Uが求められる。
(他の実施形態)
本発明は以上のような実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲を逸脱しない範囲で種々の変形又は変更が可能である。
上記実施形態において、圧電素子1は、第1内部電極5と第1外部電極7を有する第1電極E1と、第2内部電極15と第2外部電極9を有する第2電極E2を備えることとしたが、これに限られるものではない。圧電素子1は、圧電体3に電界を印加することのできる一対の電極を備えていればよく、その構成、サイズ及び材料などに制限はない。従って、本発明に係る圧電体は、圧電素子1以外の様々な態様の圧電素子に適用可能である。
上記実施形態では、圧電体3の表面のうち第1側面3cに表面領域31が形成されていることとしたが、これに限られるものではない。表面領域31は、圧電体3の表面の全面に形成されていてもよいし、圧電体3の表面の一部にのみ形成されていてもよい。表面領域31は、圧電体3のうち特にクラックを抑制したい箇所に設けてあればよい。
以下において本発明に係る実施例について説明する。ただし、本発明は以下に説明する実施例に限定されるものではない。
(実施例1〜3の作製)
図7は、実施例1〜3に係る圧電素子の製造方法を説明するための図である。
まず、主成分としてのPZT粉末500g、異相成分としてのAl粉末2g、ビヒクル、分散剤及び可塑剤を混合したスラリーを用いて、表面領域用グリーンシートを2枚作製した。
次に、主成分としてのPZT粉末500g、ビヒクル、分散剤及び可塑剤を混合したスラリーを用いて、内部領域用グリーンシートを3枚作製した。そして、1枚の内部領域用グリーンシートの主面上にPtを含む導電性ペーストを塗布して第1内部電極の成形体を形成し、もう1枚の内部領域用グリーンシートの主面上にPtを含む導電性ペーストを塗布して第2内部電極の成形体を形成した。残った内部領域用グリーンシートには導電性ペーストを塗布しなかった。
次に、図7に示すように、3枚の内部領域用グリーンシートを2枚の表面領域用グリーンシートで挟むように熱圧着して積層体を形成した。そして、積層体の外面上にPtを含む導電性ペーストを塗布して第1外部電極及び第2外部電極の成形体を形成した(図1参照)。
次に、各電極の成形体が設けられたグリーンシートの積層体を焼成(1200℃、2時間)して、圧電素子を作製した。実施例1に係る圧電素子のサイズは、長さ1.0mm×幅0.3mm×高さ0.08mmであった。
(比較例1,2の作製)
比較例1,2では、表面領域用グリーンシートに異相成分としてAlを混合しないこと以外は、実施例1〜3と同じ工程にて圧電素子を作製した。比較例1,2に係る圧電素子のサイズは、実施例1〜3に係る圧電素子のサイズと同じであった。
(異相の面積占有率の測定)
まず、実施例1〜3及び比較例1,2の圧電素子を切断して、表面領域と内部領域の断面を露出させた。
次に、反射電子検出器付きSEM(日本電子製)を所定条件(観察範囲:深さ方向10μm×面方向20μm、加速電圧:10.0kV、観察倍率:5000倍)で用いて、表面領域の断面上の5箇所(長手方向において圧電体を均等に6分割して得られる5断面))における反射電子像と二次電子像(図4参照)を取得した。
次に、反射電子像と二次電子像を比較して、反射電子像上において気孔を白色で塗りつぶした(図3参照)。次に、画像処理ソフトフェアPickMapを用いて、SEM画像と一致するようにRGBの平均値を閾値として反射電子像を白と黒に二値化した(図5参照)。そして、PickMapを用いて二値化画像における黒色領域(異相)の合計面積を算出し、二値化画像における異相の面積占有率を取得した。表面領域の断面上の5箇所における面積占有率の算術平均値を表1に示す。
また、反射電子検出器付きSEM(日本電子製)を所定条件(観察範囲:深さ方向10μm×面方向20μm、加速電圧:10.0kV、観察倍率:5000倍)で用いて、内部領域の断面上の5箇所(長手方向において圧電体を均等に6分割して得られる5断面))における反射電子像と二次電子像を取得した。そして、上述した表面領域における異相の面積占有率と同じ算出手法によって、内部領域における異相の面積占有率を算出した。内部領域の断面上の5箇所における面積占有率の算術平均値を表1に示す。
(PZT粒子の平均粒径)
まず、SEM(日本電子製)を所定条件(観察範囲:深さ方向19μm×面方向24μm、加速電圧:15.0kV、観察倍率:5000倍)で用いて、表面領域の断面上の1箇所(圧電体の表面付近)における反射電子像を取得した。
反射電子像上に24μm幅の直線を5μm間隔で3本引く。次に、各直線上のPZT粒子の個数を数える。そして、24μmをPZT粒子の個数で除した値の算術平均値をPZT粒子の平均粒径Uとした。表面領域におけるPZT粒子の平均粒径を表1に示す。
また、SEM(日本電子製)を所定条件(観察範囲:深さ19μm×幅24μm、加速電圧:15.0kV、観察倍率:5000倍)で用いて、内部領域の断面上の1箇所(圧電体の表面から深さ30μm地点)における反射電子像を取得した。そして、上述した表面領域におけるPZT粒子の平均粒径と同じ算出手法によって、内部領域におけるPZT粒子の平均粒径を算出した。内部領域におけるPZT粒子の平均粒径を表1に示す。
(破壊強度の測定)
図8に示すように、いわゆる3点曲げ試験によって、実施例1〜3及び比較例1,2の圧電素子の破壊強度を測定した。測定結果を表1に示す。
表1に示すように、表面領域における異相の面積占有率が内部領域における異相の面積占有率よりも0.75%以上大きい実施例1〜3では、圧電素子の破壊強度を向上させることができた。そのため、実施例1〜3の圧電素子によれば、圧電体に機械的負荷がかかっても圧電体の表面にクラックが発生することを抑制できる。このような結果が得られたのは、圧電体の焼成時に、表面領域を構成するPZT粒子の粒成長が異相の存在によって抑制されて表面領域を構成するPZT粒子の平均粒径を小さくすることができたためである。なお、実施例1〜3を比較すると、PZT粒子の平均粒径が小さいほど破壊強度を向上できることが分かる。
また、内部領域では、圧電体の焼成時に、内部領域を構成するPZT粒子の粒成長が抑制されず内部領域を構成するPZT粒子の平均粒径を大きくすることができるため、圧電体の変位特性を維持することができた。
1 圧電素子
3 圧電体
31 表面領域
32 内部領域
E1 第1電極
E2 第2電極

Claims (4)

  1. チタン酸ジルコン酸鉛を主相とし、チタン酸ジルコン酸鉛とは異なる成分を異相とする圧電体と、
    前記圧電体に設けられる一対の電極と、
    を備え、
    前記圧電体は、表面から10μm以内の表面領域と、前記表面から10μm超の内部領域とを有し、
    前記表面領域の断面における前記異相の面積占有率は、前記内部領域の断面における前記異相の面積占有率よりも0.75%以上大き
    前記表面領域の断面における前記異相の面積占有率は、1.6%以上であり、
    前記内部領域の断面における前記異相の面積占有率は、1.3%以下である、
    圧電素子。
  2. 前記表面領域を構成するチタン酸ジルコン酸鉛粒子の平均粒径は、前記内部領域を構成するチタン酸ジルコン酸鉛粒子の平均粒径よりも小さい、
    請求項1に記載の圧電素子。
  3. 前記表面領域の断面における前記異相の平均円相当径は、前記内部領域の断面における前記異相の平均円相当径よりも大きい、
    請求項1又は2に記載の圧電素子。
  4. 前記表面領域の断面における前記異相の個数は、前記内部領域の断面における前記異相の個数よりも多い、
    請求項1乃至のいずれかに記載の圧電素子。
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