JP6599736B2 - 半導体モジュール - Google Patents
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Description
裏面に入力側第1電極が形成され、表面に出力側第2電極が形成され、さらに表面に前記第1電極と前記第2電極間の電流を制御する第3電極が形成された複数の半導体チップを第1の方向に配列した半導体チップ列と、
前記複数の半導体チップの前記第1電極が接続される第1電極パターンと、前記複数の半導体チップの前記第3電極が接続される第3電極パターンが前記第1の方向に形成されたセラミック基板と、
前記セラミック基板の上方に形成され、前記第1電極パターンに接続される第1電極引き出し部を有する第1電極リードフレームと、
前記半導体チップの上方で前記第1の方向に形成された梁部を有し、前記複数の半導体チップの前記第2電極が接続される第2電極引き出し部を有する第2電極リードフレームと、
前記第1電極引き出し部が接続される第1電極端子と、
前記第2電極引き出し部が接続される第2電極端子と、
前記第3電極パターンが接続される第3電極端子と、
を備える半導体モジュール部を備え、
前記第1電極引き出し部と前記第2電極引き出し部が前記梁部を挟んで対向し、前記第1電極端子から前記第1電極リードフレームと前記第1電極パターンと前記第2電極リードフレームとを通過して前記第2電極端子に至る配線距離が、前記複数の半導体チップの夫々で同じ長さである。
また、この発明は、前記第3電極パターンは、前記セラミック基板の最も外側に形成され、前記複数の半導体チップは、表面にセンス電極を有し、前記セラミック基板は、前記第1電極パターンと前記第3電極パターンの間に前記第2電極と同一電位に設定されたセンス電極パターンが形成されている。
X1<X2<X3
である。
Y1>Y2>Y3
である。
X1+Y1=X2+Y2=X3+Y3
の関係となっている。
1a−第1半導体モジュール部
1b−第2半導体モジュール部
2−セラミック基板
3−第1半導体チップ列
4−第2半導体チップ列
5−第1電極リードフレーム
7−第2電極リードフレーム
300、400−ドレイン(第1電極)パターン
301、401−ゲート(第3電極)パターン
302、402−ソースセンスパターン
50−ドレイン(第1電極)端子
60−ソース(第2電極)端子
Claims (4)
- 裏面に入力側第1電極が形成され、表面に出力側第2電極が形成され、さらに表面に前記第1電極と前記第2電極間の電流を制御する第3電極が形成された複数の半導体チップを第1の方向に配列した半導体チップ列と、
前記複数の半導体チップの前記第1電極が接続される第1電極パターンと、前記複数の半導体チップの前記第3電極が接続される第3電極パターンが前記第1の方向に形成されたセラミック基板と、
前記セラミック基板の上方に形成され、前記第1電極パターンに接続される第1電極引き出し部を有する第1電極リードフレームと、
前記半導体チップの上方で前記第1の方向に形成された梁部と、前記複数の半導体チップの前記第2電極が接続される第2電極引き出し部とを有する第2電極リードフレームと、
前記第1電極引き出し部が接続される第1電極端子と、
前記第2電極引き出し部が接続される第2電極端子と、
前記第3電極パターンが接続される第3電極端子と、
を備える半導体モジュール部を備え、
前記第1電極引き出し部と前記第2電極引き出し部が前記梁部を挟んで対向し、前記第1電極端子から第1電極リードフレームと前記第1電極パターンを通過し、さらに前記第2電極リードフレームを通過して前記第2電極端子に至る配線距離が、前記複数の半導体チップの夫々で同じ長さであり、
前記第3電極パターンは、前記セラミック基板の最も外側に形成され、
前記複数の半導体チップは、表面にセンス電極を有し、前記セラミック基板は、前記第1電極パターンと前記第3電極パターンの間に前記第2電極と同一電位に設定されたセンス電極パターンが形成されている半導体モジュール。 - 前記半導体モジュール部は、各々がこの半導体モジュール部の構成を備える第1半導体モジュール部と第2半導体モジュール部を含み、前記第1半導体モジュール部の半導体チップ列と前記第2半導体モジュール部の半導体チップ列は前記セラミック基板上に並列に配置されている請求項1に記載の半導体モジュール。
- 前記第1半導体モジュール部の第2電極端子が、前記第2半導体モジュール部の第1電極端子として用いられている請求項2記載の半導体モジュール。
- 前記第1電極はドレイン電極であり、前記第2電極はソース電極であり、前記第3電極はゲート電極である、請求項1〜3のいずれかに記載の半導体モジュール。
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JP2015227531A JP6599736B2 (ja) | 2015-11-20 | 2015-11-20 | 半導体モジュール |
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- 2015-11-20 JP JP2015227531A patent/JP6599736B2/ja active Active
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