JP6591555B2 - 落下防止機能を有する半導体デバイス洗浄装置、および、その装置を備えるチャンバ - Google Patents

Description

発明の分野

本発明は一般的に、落下防止機能を有する半導体デバイス洗浄装置、および、その装置を備えるチャンバに関する。特に、半導体デバイスにメガソニック／超音波エネルギーを印加して半導体デバイスを洗浄する装置に関する。

科学技術の発展に伴い、半導体洗浄工程も日ごとに成熟しつつある。従来の機械洗浄工程とは異なる多くの先進的なハイテク洗浄装置および設備が、半導体製造および処理の市場においてその存在感を示し始めている。最良とされるものの一つとして、メガソニック／超音波装置を有する装置および設備が高く評価されている。

前記メガソニック／超音波装置は、先進的なハイテク洗浄装置および設備において主要なユニットである。メガソニック／超音波装置は常にノズルを伴う。洗浄工程において、高周波振動効果と化学反応によって、メガソニック／超音波に駆動される洗浄液の分子が連続して半導体デバイスの表面に非常に高速で衝突することにより、粒子や細かい異物が除去され洗浄液に溶解する。

前記先進的なハイテク洗浄装置および設備の主要なユニットである、メガソニック／超音波装置は巨大で重量がある。一般的に、メガソニック／超音波装置はキャリア上に固定され、キャリアと共に洗浄液内を移動する。洗浄工程において、メガソニック／超音波装置は、半導体デバイスの上方に配置され、メガソニック／超音波を半導体デバイスに送出する。長期間の使用を通して、メガソニック／超音波装置がキャリアにしっかりと固定されていない場合、または、メガソニック／超音波装置とキャリアとの固定が緩んだ場合には、メガソニック／超音波装置が落下して下にある半導体デバイスを粉々に破壊する可能性がある。また、メガソニック／超音波装置は、洗浄工程中移動し続けるため、メガソニック／超音波装置が落下するリスクが増加する。半導体デバイスが数千ドル以上のコストがかかることは既に知られている。したがって、こういったことが充分に管理されていないと、製造業者およびサプライアにとって大きなコストとなる。

更に、長期間の使用を経て、メガソニック／超音波装置やその他のユニットに粒子や細かい異物が発生することがある。したがって、チャンバ内でメガソニック／超音波装置を頻繁に洗浄する必要がある。

本発明の一実施形態によると、落下防止機能を有する半導体デバイス洗浄装置（以下、落下防止機能付き洗浄装置と称す）が提供される。落下防止機能付き洗浄装置は、キャリアに接続されたノズルと、前記キャリアに固定され、洗浄工程において前記ノズルと共に使用されるメガソニック／超音波装置と、前記メガソニック／超音波装置が緩み落下するか否かの判断のために、前記メガソニック／超音波装置と前記キャリアとの距離を検出するセンサとを備えている。

本発明の別の実施形態によれば、以下のチャンバが提供される。前記チャンバは、キャリアに接続されたノズルと、前記キャリアに固定され、洗浄工程において前記ノズルと共に使用されるメガソニック／超音波装置と、前記メガソニック／超音波装置が緩んで落下するか否かの判断のために、前記メガソニック／超音波装置と前記キャリアとの距離を検出するセンサとを備える耐落下装置とを備えた落下防止機能付き洗浄装置と、前記半導体デバイスを保持および回転させるチャックと、半導体デバイスの上方で前後に揺動し薬液又は気体を噴霧して前記半導体デバイスを洗浄するスイングスプレーヘッドと、スイングスプレーヘッドまたはメガソニック／超音波装置をフラッシングまたは洗浄するための少なくとも二つのトレイとを備えている。

本発明は、落下防止機能付き洗浄装置を提供する。本発明はまた、前記耐落下装置を備えるチャンバを提供する。他の目的および特徴は、添付の図面および以下の詳細な説明から明らかになるであろう。但し、前記図面は本発明の例示であり、本発明の範囲を制限するものではない。

落下防止機能付き洗浄装置の一例を示す図である。 落下防止機能付き洗浄装置の一例を示す図である。 落下防止機能付き洗浄装置の一例を示す底面図である。 落下防止機能付き洗浄装置の一例を示す底面図である。 落下防止機能付き洗浄装置のメガソニック／超音波装置の一例を示す図である。 前記落下防止機能付き洗浄装置のセンサの一例を示す図である。 本発明のチャンバの一例を示す図である。 本発明のチャンバの一例を示す図である。 チャンバのトレイの一例を示す図である。 チャンバ内の落下防止機能付き洗浄装置の一例を示す図である。 チャンバのメガソニック／超音波装置の一例を示す図である。 チャンバのセンサの一例を示す図である。

以下、本発明の好ましい実施形態について図面を参照して詳細に説明する。本発明の実施形態に関する以下の記載は、本発明を当該説明に開示される内容に限定するものではない。

図１ａおよび図１ｂは、落下防止機能を有する半導体デバイス洗浄装置（以下、落下防止機能付き洗浄装置と称す）の一例を示す図である。前記落下防止機能付き洗浄装置は、キャリア１０１に接続されたノズル１０２と、キャリア１０１に固定され、洗浄工程においてノズル１０２と共に使用されるメガソニック／超音波装置１０５と、メガソニック／超音波装置１０５が緩んで落下するか否かの判断のために、メガソニック／超音波装置１０５とキャリア１０１との距離を検出するセンサ１０４とを備えている。また、落下防止機能付き洗浄装置は、落下防止機能付き洗浄装置を移動させるスイングアーム１０３を備えている。

図２ａおよび図２ｂは、落下防止機能付き洗浄装置の一例を示す底面図である。図２ａに示すように、メガソニック／超音波装置１０５は扇状であり、丸い形状の半導体デバイスに合わせることが可能である。また、図２ｂには半導体デバイスを洗浄する落下防止機能付き洗浄装置の一例が示されており、前記落下防止機能付き洗浄装置からはメガソニック／超音波装置１０５が取り外されている。したがってセンサ１０４は、キャリア１０１に固定され、メガソニック／超音波装置とキャリア１０１との間に配置されていることが分かる。

本発明の一実施形態において、センサ信号等のセンサからの出力は、メガソニック／超音波装置１０５およびキャリア１０１の距離に比例する。メガソニック／超音波装置１０５およびキャリア１０１の距離が最小値であれば、センサ信号等のセンサからの出力は「０」となる。一実施形態では、センサ１０４の精度は０．０１ｍｍ以上である。

一実施形態において、前記落下防止機能付き洗浄装置はさらに、センサ１０４に接続された自動警報器を備えている。センサ信号が所定の閾値を超えると、自動警報器がトリガされ、作業者にメガソニック／超音波装置１０５を固定するように促す。これにより、メガソニック／超音波装置１０５が落下して下にある半導体デバイスを破壊する可能性が低下する。

図３は、前記落下防止機能付き洗浄装置のメガソニック／超音波装置の一例を示す図である。一実施形態において、メガソニック／超音波装置１０５は、キャリア１０１の底面に少なくとも一つのネジおよびナットで固定されており、これによって、メガソニック／超音波装置１０５とキャリア１０１との間の距離を調整可能となっている。一実施形態では、メガソニック／超音波装置１０５には、三組のネジとナット１０８が三角形状に配置されている。メガソニック／超音波装置１０５とキャリア１０１との間の距離は、少なくとも一組のネジとナット１０８を緩める又は締めることで調整可能である。センサ１０４は、ネジおよびナット１０８を喪失することによって起こるメガソニック／超音波装置１０５の位置変化を検出する。全三組のネジおよびナットの一部を喪失することにより、メガソニック／超音波装置１０５の位置が変化する可能性がある。センサ１０４は、メガソニック／超音波装置１０５とキャリア１０１との間の距離を検出し、前記距離はセンサ１０４の出力によって示され、ネジとナットを調整する際に参照される。つまり、センサの出力に応じて、少なくとも一組のネジおよびナットを緩められる又は締められる。洗浄工程では、ノズル１０２から洗浄液を半導体デバイスへ流出させ、メガソニック／超音波装置１０５を前記洗浄液に浸漬させてメガソニック／超音波を発生させる。

図４は、前記落下防止機能付き洗浄装置のセンサの一例を示す図である。図４に示すように、一実施形態において、センサ１０４は計測端１０６および固定端１０７とを備える圧力センサであって、固定端１０７はキャリア１０１に固定され、計測端１０６は伸縮自在であり、メガソニック／超音波装置１０５によって強く押されている。圧力センサは、計測端１０６の伸張量を検出して、メガソニック／超音波装置１０５が緩んで落下しそうかを判断している。

別の実施形態において、センサ１０４は光センサである。前記光センサはメガソニック／超音波装置１０５に光信号を発し、反射された光信号を受信することにより、前記光信号の往復に要した時間を算出する。これにより、キャリア１０１とメガソニック／超音波装置１０５との間の距離を検出することができる。

一実施形態において、センサ１０４は電気センサである。前記電気センサは、電気的パラメータの変化を監視することにより、キャリア１０１とメガソニック／超音波装置１０５との間の距離を検出することができる。

図５ａ〜図９には、本発明で提供されるチャンバが図示されている。

図５ａから図５ｂは、本発明のチャンバの一例を示す図である。

図５ａおよび図５ｂに示すように、チャンバは、キャリア５０１に接続されたノズル５０２と、キャリア５０１に固定され、洗浄工程においてノズル５０２と共に使用されるメガソニック／超音波装置５０５と、メガソニック／超音波装置５０５が緩んで落下するか否かの判断のために、メガソニック／超音波装置５０５とキャリア５０１との距離を検出するセンサ５０４とを備えた落下防止機能付き洗浄装置５００と、半導体デバイス５１０を保持および回転させるチャック５０９と、半導体デバイス５１０の上方で前後に揺動し薬液や気体を噴霧して半導体デバイス５１０を洗浄するスイングスプレーヘッド５１２と、スイングスプレーヘッド５１２またはメガソニック／超音波装置５０５をフラッシングまたは洗浄するための少なくとも二つのトレイ５１３とを備えている。落下防止機能付き洗浄装置５００はさらに、スイングアーム５０３と垂直アクチュエータ５０８とを備えている。スイングアーム５０３は落下防止機能付き洗浄装置５００を移動させる。垂直アクチュエータ５０８は落下防止機能付き洗浄装置５００を上下移動させる。チャック５０９は、洗浄工程において半導体デバイス５１０を回転させる。また、半導体デバイス５１０の移動を防止するために、複数のクランプ要素５１１がチャック５０９上および半導体デバイス５１０の周辺に配置されている。

洗浄工程では、スイングスプレーヘッド５１２がまず、半導体デバイス５１０の上方の作業位置において前後に揺動して、半導体デバイス５１０に薬液を噴射する。その後、スイングスプレーヘッド５１２はアイドリング位置へ移動し、メガソニック／超音波装置５０５が作業位置へと移動する。ノズル５０２は作業位置において、半導体デバイス５１０に薬液を噴射し続け、メガソニック／超音波装置５０５は垂直アクチュエータ５０８に下降駆動されて薬液に浸漬され、メガソニック／超音波を発生させて半導体デバイス５０５を洗浄する。メガソニック／超音波が薬液内で振動して伝播する一方、チャック５０９は、洗浄工程において半導体デバイス５１０を回転させる。これにより、洗浄工程において半導体デバイス５１０が洗浄される。

当業者に知られている通り、長期間の使用によって、粒子や細かい異物がメガソニック／超音波装置５０５およびノズル５０２に発生し得る。したがって、メガソニック／超音波装置５０５およびノズル５０２を、これらのアイドリング期間にチャンバ内で頻繁に洗浄する必要がある。このためチャンバには、スイングスプレーヘッド５１２またはメガソニック／超音波装置５０５を、フラッシングまたは洗浄するための少なくとも二つのトレイ５１３が設けられている。

図５ａでは、メガソニック／超音波装置５０５が作業しており、スイングスプレーヘッド５１２は第二アイドリング位置へ留まり、トレイ５１３ａの上方にスイングスプレーヘッド５１２が維持されている。

図５ｂでは、スイングスプレーヘッド５１２が作業しており、スイングアーム５０３は第一アイドリング位置へ留まり、メガソニック／超音波装置５０５がトレイ５１３ｂ上方に維持されている。

前記少なくとも二つのトレイ５１３、つまりトレイ５１３ａおよびトレイ５１３ｂは、ぞれぞれスイングスプレーヘッド５１２およびメガソニック／超音波装置５０５と合うように異なる形状を有していてもよい。図６には、本チャンバにおけるトレイ５１３の一例が示されている。トレイ５１３は、内側トレイ５１６および外側トレイ５１５を有しており、内側トレイ５１６は外側トレイ５１５の中に配置されており、外側トレイ５１５より低い側壁を有している。内側トレイ５１６と外側トレイ５１７の両方が排出口５１７を有している。また、トレイ５１３は、液体を吐出してスイングスプレーヘッド５１２またはメガソニック／超音波装置５０５をフラッシングまたは洗浄する吐出ヘッド５１８を備えている。

場合によっては、洗浄工程を開始する前に、スイングスプレーヘッド５１２およびメガソニック／超音波装置５０５をフラッシングする必要がある。これは、スイングスプレーヘッド５１２およびノズル５０２から噴霧される薬液が、洗浄工程開始時において、工程要件を満たしていない可能性があるためである。温度や流量等といったいくつかの技術的パラメータには、それほど安定していないものもあるため、洗浄工程を開始する前にスイングスプレーヘッド５１２およびメガソニック／超音波装置５０５をフラッシングする必要がある。

スイングスプレーヘッド５１２およびメガソニック／超音波装置５０５のフラッシングを行うには、スイングスプレーヘッド５１２またはメガソニック／超音波装置５０５を１つのトレイ５１３の上に移動させ、一定期間薬液をトレイ５１３に噴出させる。さらに、ノズル５０２およびスイングスプレーヘッド５１２は、関連する技術的パラメータ検出を目的とした監視システムに接続されている。スイングスプレーヘッド５１２およびメガソニック／超音波装置５０５は、薬液が処理要件を満たすまでは作業位置には移動されない。スイングアーム５０３が湾曲していると、メガソニック／超音波装置５０５と半導体デバイス５１０との間の距離が近くなりすぎて、洗浄工程中に半導体デバイス５１０を破損させてしまう場合がある。したがって、トレイ５１３ｂの両側には少なくとも一組の変換器５１４が水平に配置され、光信号の送受信によってスイングアーム５０３が湾曲しているか否かを検出する。一実施形態において、変換器５１４はレーザー変換器である。スイングアーム５０３がアイドリング位置に戻った後、前記少なくとも一組の変換器５１４が光信号を受信できない場合、スイングアーム５０３が湾曲しており、交換または修理を要することになる。それ以外の場合、前記少なくとも一組の変換器５１４が光信号を通常通り受信できれば、スイングアーム５０３が水平であることになる。

スイングスプレーヘッド５１２およびメガソニック／超音波装置５０５を洗浄するには、アイドリング期間中に、スイングスプレーヘッド５１２またはメガソニック／超音波装置５０５が１つのトレイ５１３の上に移動させられる。吐出ヘッド５１８がスイングスプレーヘッド５１２またはメガソニック／超音波装置５０５に向けて洗浄液を吐出し、スイングスプレーヘッド５１２またはメガソニック／超音波装置５０５を洗浄する。そして、メガソニック／超音波装置５０５は、垂直アクチュエータ５０８に駆動されて下降し、洗浄液に浸漬される。これにより、粒子や異物が液体の吐出によって取り除かれる。一実施形態において、前記洗浄液はＤＩＷである。図６を参照すると、吐出ヘッド５１８は内側トレイ５１６にあり、内側トレイ５１６は外側トレイ５１５よりも低い側壁を有することが分かる。したがって、内側トレイ５１６が洗浄液で満たされている場合、余分な洗浄液が外側トレイ５１５に溢れ出す。これにより内側トレイ５１６内の洗浄液は清浄に保たれ、スイングスプレーヘッド５１２またはメガソニック／超音波装置５０５の洗浄に寄与する。また、内側トレイ５１６および外側トレイ５１５はそれぞれ洗浄液を排出する排出口５１７を有している。

図７は、チャンバの落下防止機能付き洗浄装置の一例を示す図である。落下防止機能付き洗浄装置は、キャリア５０１に接続されたノズル５０２と、キャリア５０１に固定され、洗浄工程においてノズル５０２と共に使用されるメガソニック／超音波装置５０５と、メガソニック／超音波装置５０５が緩んで落下するか否かの判断のために、メガソニック／超音波装置５０５とキャリア５０１との距離を検出するセンサ５０４とを備えている。また、落下防止機能付き洗浄装置は、当該装置を移動させるスイングアーム５０３を備えている。一実施形態において、メガソニック／超音波装置５０５は扇状であり、丸い形状の半導体デバイス５１０に合わせることが可能である。センサ５０４はキャリア５０１に固定され、メガソニック／超音波装置とキャリア５０１との間に配置されている。

本発明の一実施形態において、センサ信号等のセンサからの出力は、メガソニック／超音波装置５０５とキャリア５０１との距離に比例する。メガソニック／超音波装置５０５とキャリア５０１との距離が最小値であれば、センサ信号等のセンサからの出力は「０」となる。一実施形態では、センサ５０４の精度は０．０１ｍｍ以上である。

一実施形態において、前記落下防止機能付き洗浄装置はさらに、センサ５０４に接続された自動警報器を備えている。センサ信号等のセンサの出力が所定の閾値を超えると、自動警報器がトリガされ、作業者にメガソニック／超音波装置５０５を固定するように促す。これにより、メガソニック／超音波装置５０５が落下して、下にある半導体デバイス５１０を破壊する可能性が低下する。

図８は、チャンバのメガソニック／超音波装置の一例を示す図である。一実施形態において、メガソニック／超音波装置５０５はキャリア５０１の底面に、少なくとも一組のネジおよびナットで固定されており、メガソニック／超音波装置とキャリアとの間の距離を調整可能となっている。一実施形態では、メガソニック／超音波装置５０５には、三組のネジとナット５１９が三角形状に配置されている。メガソニック／超音波装置５０５とキャリア５０１との間の距離は少なくとも一組のネジとナット５１９を緩めたり締めたりすることで調整可能である。センサ５０４は、ネジおよびナット５１９が喪失することによって起こるメガソニック／超音波装置５０５の位置変化を検出するために用いられる。全三組のネジおよびナットの一部が喪失することにより、メガソニック／超音波装置５０５の位置が変化する可能性がある。センサ５０４は、メガソニック／超音波装置５０５とキャリア５０１との間の距離を検出し、前記距離はセンサ５０４の出力によって示され、ネジとナットを調整する際に参照される。つまり、センサの出力に応じて、少なくとも一組のネジおよびナットを緩めたり締めたりする。洗浄工程では、ノズル５０２から洗浄液を半導体デバイスへ流出させ、メガソニック／超音波装置５０５を前記洗浄液に浸漬させてメガソニック／超音波を発生させる。

図９は、チャンバのセンサの一例を示す図である。図９に示すように、一実施形態において、センサ５０４は計測端５０６および固定端５０７とを備える圧力センサであって、固定端５０７はキャリア５０１に固定され、計測端５０６は伸縮自在であり、メガソニック／超音波装置５０５によって強く押されている。圧力センサは、計測端５０６の伸張量を検出して、メガソニック／超音波装置５０５が緩んで落下しそうかを判断している。

別の実施形態において、センサ５０４は光センサである。前記光センサはメガソニック／超音波装置５０５に光信号を発し、反射された光信号を受信することにより、前記光信号の往復に要した時間を算出する。これにより、キャリア５０１とメガソニック／超音波装置５０５との間の距離を検出することができる。

一実施形態において、センサ５０４は電気センサである。前記電気センサは、電気的パラメータの変化を監視することにより、キャリア５０１とメガソニック／超音波装置５０５との間の距離を検出することができる。

本発明の具体的な実施形態、実施例、および、適用に関して説明したが、本発明から逸脱することなく種々の修正および変形例が可能であることは当業者には明らかであろう。

Claims (26)

1. キャリアに接続されたノズルと、
   前記キャリアに固定され、洗浄工程において前記ノズルと共に使用されるメガソニック／超音波装置と、
   前記メガソニック／超音波装置が緩み落下するか否かの判断のために、前記メガソニック／超音波装置と前記キャリアとの距離を検出するセンサとを備えている、落下防止機能を有する半導体デバイス洗浄装置。
2. 前記メガソニック／超音波装置は、少なくとも一組のネジおよびナットで前記キャリアに固定されており、前記メガソニック／超音波装置と前記キャリアとの間の距離が前記少なくとも一組のネジおよびナットを緩める又は締めることで調整されることを特徴とする請求項１に記載の落下防止機能を有する半導体デバイス洗浄装置。
3. 前記センサは、圧力センサ、光センサ及び電気センサのいずれかであることを特徴とする請求項１に記載の落下防止機能を有する半導体デバイス洗浄装置。
4. 前記センサの出力が前記メガソニック／超音波装置と前記キャリアとの距離に比例することを特徴とする請求項１に記載の落下防止機能を有する半導体デバイス洗浄装置。
5. 前記センサの出力がセンサ信号であり、前記メガソニック／超音波装置との距離が最小値のときは、前記センサ信号が「０」であることを特徴とする請求項４に記載の落下防止機能を有する半導体デバイス洗浄装置。
6. 前記センサの精度は０．０１ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１に記載の落下防止機能を有する半導体デバイス洗浄装置。
7. 前記落下防止機能を有する半導体デバイス洗浄装置は、前記センサに接続された自動警報器をさらに備えていることを特徴とする請求項１に記載の落下防止機能を有する半導体デバイス洗浄装置。
8. 前記自動警報器は前記センサの出力が所定の閾値を超えるとトリガされることを特徴とする請求項７に記載の落下防止機能を有する半導体デバイス洗浄装置。
9. 前記落下防止機能を有する半導体デバイス洗浄装置は、当該装置を移動させるスイングアームをさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の落下防止機能を有する半導体デバイス洗浄装置。
10. 落下防止機能を有する半導体デバイス洗浄装置であって、キャリアに接続されたノズルと、前記キャリアに固定され、洗浄工程において前記ノズルと共に使用されるメガソニック／超音波装置と、前記メガソニック／超音波装置が緩んで落下するか否かの判断のために、前記メガソニック／超音波装置と前記キャリアとの距離を検出するセンサとを備える落下防止機能を有する半導体デバイス洗浄装置と、
    洗浄される半導体デバイスを保持および回転させるチャックと、
    前記半導体デバイスの上方で前後に揺動し薬液又は気体を噴霧して前記半導体デバイスを洗浄するスイングスプレーヘッドと、
    前記スイングスプレーヘッドまたは前記メガソニック／超音波装置をフラッシングまたは洗浄するための少なくとも二つのトレイとを備えている、チャンバ。
11. 前記メガソニック／超音波装置は、少なくとも一組のネジおよびナットで前記キャリア
    に固定されており、前記メガソニック／超音波装置と前記キャリアとの間の距離が前記少なくとも一組のネジおよびナットを緩める又は締めることで調整されることを特徴とする請求項１０に記載のチャンバ。
12. 前記センサは、圧力センサ、光センサ及び電気センサのいずれかであることを特徴とする請求項１０に記載のチャンバ。
13. 前記センサの出力が前記メガソニック／超音波装置と前記キャリアとの距離に比例することを特徴とする請求項１０に記載のチャンバ。
14. 前記センサの出力がセンサ信号であり、前記メガソニック／超音波装置との距離が最小値のときは、前記センサ信号が「０」であることを特徴とする請求項１３に記載のチャンバ。
15. 前記落下防止機能を有する半導体デバイス洗浄装置は、当該装置を移動させるスイングアームをさらに備えることを特徴とする請求項１０に記載のチャンバ。
16. 前記スイングアームは、アイドリング期間において第一アイドリング位置に留まり、前記少なくとも二つのトレイのうちの一つの上に前記メガソニック／超音波装置を維持することを特徴とする請求項１５に記載のチャンバ。
17. 前記スイングスプレーヘッドは、アイドリング期間において第二アイドリング位置に留まり、前記少なくとも二つのトレイのうちの一つの上に前記スイングスプレーヘッドを維持することを特徴とする請求項１０に記載のチャンバ。
18. 前記少なくとも二つのトレイはそれぞれ、内側トレイと外側トレイとを有しており、前記内側トレイは前記外側トレイの内側に配置されており前記外側トレイよりも低い側壁を有することを特徴とする請求項１０に記載のチャンバ。
19. 前記内側トレイと前記外側トレイの両方が排出口を有することを特徴とする請求項１８に記載のチャンバ。
20. 前記少なくとも二つのトレイはそれぞれ、前記スイングスプレーヘッドまたは前記メガソニック／超音波装置に液体を吐出してフラッシングまたは洗浄を行う吐出ヘッドを有することを特徴とする請求項１０に記載のチャンバ。
21. 前記落下防止機能を有する半導体デバイス洗浄装置は、当該装置を上下に移動させる垂直アクチュエータをさらに備えていることを特徴とする請求項１０に記載のチャンバ。
22. 前記センサの精度は０．０１ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１０に記載のチャンバ。
23. 前記落下防止機能を有する半導体デバイス洗浄装置は、前記センサに接続される自動警報器をさらに備えていることを特徴とする請求項１０に記載のチャンバ。
24. 前記自動警報器は前記センサの出力が所定の閾値を超えるとトリガされることを特徴とする請求項２３に記載のチャンバ。
25. 前記ノズルおよび前記スイングスプレーヘッドは、関連する技術的パラメータを検出する監視システムに接続されていることを特徴とする請求項１０に記載のチャンバ。
26. 前記チャンバは、前記スイングアームが曲がっているかどうかを検出するための少なくとも一対の変換器をさらに備えていることを特徴とする請求項１５又は１６に記載のチャンバ。

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