JP6579260B2 - 方向性電磁鋼板および方向性電磁鋼板の製造方法 - Google Patents
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- 229910001224 Grain-oriented electrical steel Inorganic materials 0.000 title claims description 73
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 38
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 20
- 229910000976 Electrical steel Inorganic materials 0.000 title claims description 6
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 119
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 119
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 91
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 91
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 63
- 238000005524 ceramic coating Methods 0.000 claims description 43
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 33
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 27
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 27
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 27
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 claims description 14
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 13
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 8
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 51
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 36
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical group [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 34
- 229910052839 forsterite Inorganic materials 0.000 description 25
- HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N magnesium orthosilicate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 25
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 22
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 15
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 14
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 14
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 13
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 13
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 11
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 10
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 8
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical class O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 8
- 238000004833 X-ray photoelectron spectroscopy Methods 0.000 description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000005261 decarburization Methods 0.000 description 7
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 7
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 6
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 6
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 6
- 238000005097 cold rolling Methods 0.000 description 5
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 5
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 5
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005536 corrosion prevention Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 4
- 230000005381 magnetic domain Effects 0.000 description 4
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 4
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 4
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 4
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 4
- -1 silicic acid salt Chemical class 0.000 description 4
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 3
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 3
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 3
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 3
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 3
- 238000002230 thermal chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M Lithium hydroxide Chemical compound [Li+].[OH-] WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- UEPPSLDAMQLTIM-UHFFFAOYSA-N O=P.OP(O)(O)=O Chemical compound O=P.OP(O)(O)=O UEPPSLDAMQLTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 2
- 101100513612 Microdochium nivale MnCO gene Proteins 0.000 description 1
- 241000080590 Niso Species 0.000 description 1
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical group [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910010037 TiAlN Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052789 astatine Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- YWEUIGNSBFLMFL-UHFFFAOYSA-N diphosphonate Chemical compound O=P(=O)OP(=O)=O YWEUIGNSBFLMFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 239000008155 medical solution Substances 0.000 description 1
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000002639 sodium chloride Nutrition 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C21—METALLURGY OF IRON
- C21D—MODIFYING THE PHYSICAL STRUCTURE OF FERROUS METALS; GENERAL DEVICES FOR HEAT TREATMENT OF FERROUS OR NON-FERROUS METALS OR ALLOYS; MAKING METAL MALLEABLE, e.g. BY DECARBURISATION OR TEMPERING
- C21D8/00—Modifying the physical properties by deformation combined with, or followed by, heat treatment
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- C21D—MODIFYING THE PHYSICAL STRUCTURE OF FERROUS METALS; GENERAL DEVICES FOR HEAT TREATMENT OF FERROUS OR NON-FERROUS METALS OR ALLOYS; MAKING METAL MALLEABLE, e.g. BY DECARBURISATION OR TEMPERING
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C28/00—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
- C23C28/04—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings of inorganic non-metallic material
- C23C28/042—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings of inorganic non-metallic material including a refractory ceramic layer, e.g. refractory metal oxides, ZrO2, rare earth oxides
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Description
すなわち、鋼板と比べて低い熱膨張率を有する珪リン酸塩被膜を高温で形成し、それを室温まで低下させ、鋼板と珪リン酸塩被膜との熱膨張率の差によって、鋼板に引張応力を付加する。
この珪リン酸塩被膜は、方向性電磁鋼板に必須の絶縁被膜としても機能する。すなわち、絶縁によって、鋼板中の局部的な渦電流の発生が防止される。
しかし、鋼板と珪リン酸塩被膜との間にあるフォルステライト被膜は、鋼板と拡散層を形成する。そのため、必然的に鋼板表面の平滑度は劣化する。珪リン酸塩と金属との密着性は低く、表面を鏡面化した鋼板に直接珪リン酸塩被膜を成膜できない。このように、従来の方向性電磁鋼板の被膜構造(鋼板/フォルステライト被膜/珪リン酸塩被膜)においては、鋼板の表面を平滑化できない。
しかし、CVD法およびPVD法は、製造コストが高いために極力の薄膜化が望まれており、その場合、鋼板に印加される引張応力が低下する。
[1]鋼板と、上記鋼板上に配置された、酸化物の含有量が30質量%未満であるセラミックス被膜である被膜層Aと、上記被膜層A上に配置された、酸化物を含有する絶縁張力被膜である被膜層Bと、を有し、上記被膜層B中の酸素の1s軌道の結合エネルギーが、530eVより大きく、上記被膜層Bが上記鋼板に印加する、上記被膜層Bの厚さ1.0μmあたりの張力が、4.0MPa/μm以上である、方向性電磁鋼板。
[2]上記被膜層Aの厚さが、0.01μm以上である、上記[1]に記載の方向性電磁鋼板。
[3]上記被膜層Aの厚さが、0.30μm以下である、上記[1]または[2]に記載の方向性電磁鋼板。
[4]上記被膜層Bの厚さが、1.0μm以上である、上記[1]〜[3]のいずれかに記載の方向性電磁鋼板。
[5]上記被膜層Bの厚さが、10.0μm以下である、上記[1]〜[4]のいずれかに記載の方向性電磁鋼板。
[6]上記被膜層Bにおいて、P2O5の含有量が、25〜55質量%であり、SiO2の含有量が、42〜58質量%であり、PおよびSiを除く、電気陰性度が1.5を超える原子の酸化物の含有量が、2〜18質量%である、上記[1]〜[5]のいずれかに記載の方向性電磁鋼板。
[7]上記被膜層Aが、窒化物または炭窒化物を含有する、上記[1]〜[6]のいずれかに記載の方向性電磁鋼板。
[8]上記[1]〜[7]のいずれかに記載の方向性電磁鋼板を製造する、方向性電磁鋼板の製造方法であって、上記被膜層Aを、CVD法またはPVD法によって成膜する、方向性電磁鋼板の製造方法。
[9]上記被膜層A上に、塗布型ロールを用いてコーティング薬液を塗布し、窒素雰囲気中で焼付けを行なうことにより、上記被膜層Bを成膜する、上記[8]に記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
鋼板上に、厚さ1.00μm以下のセラミックス被膜を成膜し、その上に、珪リン酸塩からなる絶縁張力被膜を成膜して歪取焼鈍すると、セラミックス被膜と鋼板とが剥離する(被膜密着性が劣化する)場合があった。その原因について、本発明者らは、数多くの実験を重ねた結果、以下のように考える。
次いで、800℃で3時間の歪取焼鈍中に、この反応生成物が、絶縁張力被膜とセラミックス被膜との界面から、セラミックス被膜中を、鋼板の方向に拡散し、セラミックス被膜と鋼板との界面まで拡散した際に、鋼板のFeと反応して、析出物を形成する。
その結果、歪取焼鈍の冷却のとき、つまり熱膨張率差により鋼板とセラミックス被膜との界面にかかる応力が印加され始めるときに、析出物がその応力に耐え切れず鋼板から剥離する。このようにして、セラミックス被膜と鋼板とが剥離する。すなわち、被膜密着性が劣化する。
酸化物の反応性は、XPS法により測定される、酸素(O)の1s軌道の結合エネルギーと相関する。すなわち、酸素の1sの結合エネルギーが高いほど、酸素が周囲の元素と共有結合性の高い結合をしているため、酸化反応が起こりにくい。
まず、本発明者らは、仕上げ焼鈍の後、表面のフォルステライト被膜を酸洗によって除去した鋼板の上に、窒化物などからなるセラミックス被膜を1.00μm以下の厚さで成膜した。その後、セラミックス被膜上に、コーティング薬液を、塗布型ロールを用いて塗布し、窒素雰囲気で焼付けを行なうことにより、酸素の1s軌道の結合エネルギーが530eVよりも大きい絶縁張力被膜を成膜した。次いで、窒素雰囲気中において、800℃で3時間の歪取焼鈍を行なった。
セラミックス被膜が厚いほど、「反応生成物が、絶縁張力被膜とセラミックス被膜との界面から、セラミックス被膜中を、鋼板の方向に拡散し、セラミックス被膜と鋼板との界面まで拡散した際に、鋼板のFeと反応して、析出物を形成する」ことが防げられる。このため、セラミックス被膜が薄くなるほど、被膜密着性を確保することが難しくなる。
しかし、上記態様を採用した場合は、セラミックス被膜の厚さが0.30μm以下と非常に薄膜厚でありながら、歪取焼鈍後においても、優れた被膜密着性を維持できることが見出された。
まず、図2に示すように、従来の方向性電磁鋼板は、通常、鋼板1上に、フォルステライト被膜2があり、その上に、絶縁張力被膜3が成膜されている。図2において、フォルステライト被膜2の厚さT2は2μm程度であり、絶縁張力被膜3の厚さT3は2μm程度である。
これに対して、図1においては、従来のフォルステライト被膜2(図2参照)の部分が、セラミックス被膜4に置換されている。より詳細には、化学研磨または電解研磨などにより平滑化された鋼板1の表面上に、CVD法またはPVD法を用いて、セラミックス被膜4が成膜されている。図1において、セラミックス被膜4の厚さT4は、例えば、1.00μm以下であるため、絶縁張力被膜3の厚さT3を2μm以上に増厚しても、方向性電磁鋼板を変圧器として使用した際の実効鋼板体積(占積率)を減少させない。
本発明者らは、塗布型ロールの回転速度またはコーティング薬液の比重などを調整することによって、成膜される絶縁張力被膜を増厚することにより、鋼板に印加される張力が増大し、方向性電磁鋼板の磁気特性を良好にできることを見出した。
以下、改めて、本発明の方向性電磁鋼板を説明する。
本発明の方向性電磁鋼板は、鋼板と、上記鋼板上に配置された、酸化物の含有量が30質量%未満であるセラミックス被膜である被膜層Aと、上記被膜層A上に配置された、酸化物を含有する絶縁張力被膜である被膜層Bと、を有し、上記被膜層B中の酸素の1s軌道の結合エネルギーが、530eVより大きく、上記被膜層Bが上記鋼板に印加する、上記被膜層Bの厚さ1.0μmあたりの張力が、4.0MPa/μm以上である、方向性電磁鋼板である。
以下、本発明の方向性電磁鋼板を、より詳細に説明する。以下の説明は、本発明の方向性電磁鋼板の製造方法の説明も兼ねる。
鋼板としては、特に限定されないが、例えば、以下に説明する鋼板が挙げられる。
まず、鋼板となる鋼塊としては、鋼中成分として、質量%で、C:0.002〜0.10%、Si:2.5〜4.0%、および、Mn:0.005〜0.50%を含有し、かつ、Al:0.010〜0.050%、および、N:0.003〜0.020%を含有し、または、Al:0.010〜0.050%、N:0.003〜0.020%、Se:0.003〜0.030%、および/または、S:0.002〜0.03%を含有し、残部は不可避の不純物とFeとからなる鋼塊を用いることが、磁気特性の観点から好ましい。もっとも、これに限定されない。
上記鋼中成分のうち、Cは脱炭焼鈍で除去され、Al、N、SeおよびSは仕上げ焼鈍で純化されることにより、仕上げ焼鈍後の鋼板においてはいずれも不可避的不純物程度の含有量となる。
このように、従来どおり、鋼板表面にフォルステライト被膜を形成させ、その後、酸洗によって、フォルステライト被膜を除去することが、製造上、好ましい。フォルステライト被膜の成膜は、鋼板の脱炭に有用であるが、他の脱炭手段を用いる場合は、フォルステライト被膜を成膜しなくてもよい。
鋼板の表面状態は、一般的に、粗いほどアンカー効果によって、被膜密着性がより良好になる。反対に、鋼板の表面状態が平滑であるほど、磁区が移動しやすくなり、引張応力を印加したときに磁気特性が良化する量が大きくなる。
本発明においては、最も鋼板表面を平滑にできる化学研磨後の鋼板を用いても、歪取焼鈍後に、被膜層A(セラミックス被膜)が剥離せず高い被膜密着性を維持できる。そのため、化学研磨または電解研磨によって、鋼板表面をなるべく平滑化し、算術平均粗さRaを0.4μm以下にすることが好ましい。
本発明の方向性電磁鋼板は、上述した鋼板の表面上に配置された、セラミックス被膜である被膜層Aを有する。
(酸化物)
被膜層A(セラミックス被膜)における酸化物の含有量は、セラミックス被膜の格子が鋼板の体心立方格子と整合した方が、被膜密着性がより良好になるという理由から、30質量%未満であり、15質量%以下が好ましく、5質量%以下がより好ましく、2質量%以下が更に好ましい。
セラミックス被膜における酸化物の含有量は、既知の組成の標準板を用いて、蛍光X線を用いて測定できる。
酸化物における酸素(O)以外の元素としては、例えば、後述する非酸化物におけるCおよびN以外の元素として例示する元素が挙げられる。
被膜層A(セラミックス被膜)が含有する成分(酸化物以外の成分)としては、例えば、炭化物、窒化物および炭窒化物からなる群から選ばれる少なくとも1種が挙げられる。
セラミックス被膜が、窒化物または炭窒化物を含有することにより、被膜密着性がより良好になる。
非酸化物としては、鋼板の体心立方格子に整合しやすいという理由から、岩塩型構造をとる窒化物または炭窒化物が好ましい。
本発明においては、セラミックス被膜の全質量から、酸化物の含有量を差し引いた値を、セラミックス被膜における非酸化物の含有量とみなすことができる。
被膜層A(セラミックス被膜)の厚さは、高コスト化を抑制する観点から、1.00μm以下が好ましく、0.30μm以下がより好ましい。
一方、セラミックス被膜の厚さは、被膜密着性がより優れるという理由から、0.01μm以上が好ましい。
被膜層A(セラミックス被膜)の成膜法としては、CVD(Chemical Vapor Deposition)法またはPVD(Physical Vapor Deposition)法が好ましい。
本発明の方向性電磁鋼板は、被膜層A(セラミックス被膜)上に配置された、酸化物を含有する絶縁張力被膜である被膜層Bを有する。
被膜層B(絶縁張力被膜)中の酸素の1s軌道の結合エネルギーは、530eVより大きい。これにより、上述したように、絶縁張力被膜によるセラミックス被膜の酸化反応が抑制され、本発明の方向性電磁鋼板は、被膜密着性に優れる。
上記結合エネルギーは、被膜密着性がより優れるという理由から、532eV以上が好ましく、533eV以上がより好ましく、536eV以上がより好ましい。
一方、上記結合エネルギーの上限は、特に限定されないが、例えば、545eV以下である。
被膜層B(絶縁張力被膜)は、酸化物を含有する。
ところで、絶縁張力被膜中の酸素の1s軌道の結合エネルギーを増大させ、絶縁張力被膜の酸化力を低下させるためには、絶縁張力被膜中において、酸素(O)と共有結合性の強い結合を形成する原子の割合を増加させることが好ましい。すなわち、電気陰性度が大きい原子を添加することが好ましい。
例えば、珪素(Si)およびリン(P)は、電気陰性度が2前後と大きいため、これらの割合を増せば、酸素の1s軌道の結合エネルギーは増大する。
そして、絶縁張力被膜中の酸素の1s軌道の結合エネルギーを530eVよりも大きくするためには、リン(P)の含有が好ましい。
一方、絶縁張力被膜において、珪素の酸化物(シリカ)の含有量が多くなると、張力は向上するものの、酸素の1s軌道の結合エネルギーを増大させる効果はリンに比べて弱いため、張力の向上と酸化力の低下とを両立することが困難になる場合がある。
そこで、PおよびSi以外の電気陰性度が1.5を超える原子の酸化物を含有させることが好ましい。原子がイオン化した際の価数が大きいほど、より多くの酸素に共有結合できるため、少ない含有量で被膜密着性の改善が見られるうえに、絶縁張力被膜の充填密度が上がりヤング率が上昇し、鋼板に印加する張力が上昇する。
絶縁張力被膜における珪素の酸化物(SiO2)の含有量は、42〜58質量%が好ましく、48〜58質量%がより好ましい。
更に、絶縁張力被膜における、電気陰性度が1.5を超える原子(ただし、PおよびSiを除く)の酸化物(例えば、TiO2、MnO2、NiO2、Nb2O5、V2O5、WO3など)の含有量は、2〜18質量%が好ましく、2〜12質量%がより好ましい。
被膜層B(絶縁張力被膜)は、鋼板に印加する、被膜層B(絶縁張力被膜)の厚さ1.0μmあたりの張力が、4.0MPa/μm以上である。これにより、本発明の方向性電磁鋼板は、磁気特性が優れる。
一方、上記張力の上限は、特に限定されないが、例えば、10.0MPa/μm以下である。
まず、鋼板(フォルステライト被膜なし)の両面にセラミックス被膜および絶縁張力被膜がこの順に形成された反りのない試験片(圧延方向:280mm、圧延直角方向:30mm)を準備する。準備した試験片の片面の全面に、腐食防止テープを貼り付ける。その後、腐食防止テープを貼り付けた試験片を、110℃程度の水酸化ナトリウム水溶液に、10分間程度、浸漬させる。これにより、腐食防止テープを貼り付けていない側の面の絶縁張力被膜を除去する。片面側の絶縁張力被膜が無いので、鋼板は、板厚方向−圧延方向面内において曲率(反り)を生じる。腐食防止テープを除去し、鋼板の曲率半径Rを求める。絶縁張力被膜の張力σは、式「σ=Ed/3R」として与えられる。ここで、Eは、圧延方向の鋼板のヤング率、dは片面の被膜の膜厚である。
そして、得られた張力σの値を、絶縁張力被膜の厚さで除することにより、上記張力(単位:MPa/μm)が求められる。
図3は、絶縁張力被膜の厚さと、その厚さの絶縁張力被膜が鋼板に印加する張力との関係を示すグラフである。図3に示すように、絶縁張力被膜の厚さが増すに従い、鋼板に印加される張力(引張応力)が増大し、これにより、方向性電磁鋼板の磁気特性が優れる(鉄損が低下する)と考えられる。
絶縁張力被膜の厚さは、方向性電磁鋼板の磁気特性がより優れるという理由から、1.0μm以上が好ましい。
一方、絶縁張力被膜を厚くしすぎると、方向性電磁鋼板を変圧器として使用した際の実効鋼板体積の減少に繋がり、引張応力による鉄損の低減効果も飽和してくるため、変圧器特性はむしろ劣化する場合も考えられる。このため、絶縁張力被膜の厚さの上限は、10.0μm以下が好ましい。
絶縁張力被膜の成膜法は、特に限定されないが、例えば、セラミックス被膜上に、コーティング薬液を塗布し、任意で乾燥させた後、窒素雰囲気中で焼付けを行なう方法が好適に挙げられる。以下、この方法を例に説明する。
コーティング薬液は、リン酸および/またはリン酸塩と、コロイダルシリカとを含有することが好ましい。リン酸塩の金属種としては、例えば、Mn、Niなどが挙げられる。
Mn化合物としては、例えば、Mn(NO3)2、MnSO4、MnCO3等が挙げられる。
Ni化合物としては、例えば、Ni(NO3)2、NiSO4等が挙げられる。
Nb化合物としては、例えば、Nb2O5等が挙げられる。
V化合物としては、例えば、NH4VO3、V2O5等が挙げられる。
W化合物としては、例えば、K2WO4、WO3等が挙げられる。
例えば、コーティング薬液中のリン酸および/またはリン酸塩の含有量は、コーティング薬液中の全固形分量に対して、20mol%以上が好ましい。もっとも、これに限定されるものではない。
このようなコーティング薬液を、被膜層A(セラミックス被膜)上に塗布する方法としては、特に限定されないが、製造コストの都合上の観点から、塗布型ロールを用いて行なうことが好ましい。
焼付温度を900℃以下、および/または、焼付時間を30秒以下にすることによって、セラミックス被膜と絶縁張力被膜との被膜密着性の劣化につながる析出物が生成する反応がより抑制され、被膜密着性がより優れる。
絶縁張力被膜の形成の初段階として、コーティング薬液の乾燥がある。焼付温度を700℃以上、および/または、焼付時間を10秒以上にすることによって、コーティング薬液の乾燥を十分に進行させて、コーティング薬液に含まれる水分を十分に除くことができ、絶縁張力被膜が鋼板に印加する引張応力をより向上できる。加えて、歪取焼鈍中において、水分によるセラミックス被膜の酸化を抑制できる。
焼付雰囲気が大気雰囲気であると、大気に含まれる水分および/または酸素などによって、セラミックス被膜の酸化が起こやすくなる場合があるが、窒素雰囲気であれば、セラミックス被膜の酸化が抑制され、被膜密着性がより優れる。
本発明の方向性電磁鋼板は、例えば需要家などによって、歪取焼鈍が施される場合がある。歪取焼鈍の条件は、特に限定されないが、例えば、窒素雰囲気などの雰囲気中で、700〜900℃で、2〜4時間の焼鈍が行なわれる。
本発明の方向性電磁鋼板の磁気特性をより良好にするために、方向性電磁鋼板の圧延方向を横切るように鋼板表面付近に、溝を形成する、または、レーザー照射もしくは電子ビーム照射などによりひずみを導入することによって、方向性電磁鋼板の磁区を細分化する技術も利用できる。
溝形成による磁区細分化効果は焼鈍後においても残るが、レーザー照射または電子ビーム照射によるひずみは、需要家等が行なう歪取焼鈍によって緩和してしまい、例えば、巻鉄心としての用途に難がある場合がある。
しかし、本発明の方向性電磁鋼板は、歪取焼鈍を行なわない場合(例えば、積鉄心専用の場合)であっても、被膜密着性および磁気特性に優れる。したがって、本発明においては、歪取焼鈍を行なわない場合には、ひずみ導入による磁区細分化の技術を用いて、磁気特性をより良好にできる。
〈方向性電磁鋼板の製造〉
以下のようにして、鋼板上に、被膜層A(セラミックス被膜)および被膜層B(絶縁張力被膜)をこの順に形成して、方向性電磁鋼板を得た。
鋼中成分として、質量%で、C:0.05%、Si:3.2%、Mn:0.05%、Al:0.03%、N:0.005%、および、Se:0.01%を含有し、残部は不可避の不純物とFeとからなる鋼塊を用いた。
この鋼塊を熱間圧延し、熱延板焼鈍を施し、中間焼鈍を挟む2回の冷間圧延により厚さ0.23mmの最終冷延板とした後、脱炭焼鈍および仕上げ焼鈍によりGoss方位を有する二次再結晶粒を発達させた。こうして、フォルステライト被膜付き鋼板を得た。
その後、得られたフォルステライト被膜付き鋼板について、表面のフォルステライト被膜を酸洗により除去した後、フッ酸を用いた化学研磨により、表面を平滑化した。こうして、鋼板を得た。化学研磨後における鋼板の板厚は、0.22mmであった。
次に、CVD法によって、鋼板上に、TiNのセラミックス被膜を、厚さ0.20μmで成膜した。セラミックス被膜における酸化物の含有量は、いずれも、2質量%以下であった。CVD法は、熱CVD法を用いて、1050℃および1000Paの条件で成膜を行なった。
次に、鋼板上に成膜されたセラミックス被膜上に、コーティング薬液を、塗布型ロールを用いて塗布し、乾燥させた後、窒素雰囲気中850℃で15秒間の焼付けを行なった。こうして、厚さ2.0μmの絶縁張力被膜を成膜した。
・Li:LiOH
・Na:NaOH
・K:KOH
・Mg:Mg2P2O7(MgOおよびP2O5として含有量を換算)
・Ca:Ca2P2O7(CaOおよびP2O5として含有量を換算)
・Sr:Sr2P2O7 (SrOおよびP2O5として含有量を換算)
・Ba:Ba2P2O7(BaOおよびP2O5として含有量を換算)
・Y:YPO4(Y2O3およびP2O5として含有量を換算)
・Ti:TiO2
・Zr:ZrO2
・Mn:Mn(NO3)2(MnO2として含有量を換算)
・Ni:Ni(NO3)2(NiO2として含有量を換算)
・Nb:Nb2O5
・V:NH4VO3(V2O5として含有量を換算)
・W:WO3
図4は、XPS法による酸素の1s軌道の結合エネルギーを示すグラフである。図4には、代表的に、1つの発明例(下記表1のNo.17)のグラフと、1つの比較例(下記表1のNo.9)のグラフとを示している。図4に示すように、発明例のグラフは、530eVより大きい範囲にピークを有するのに対して、比較例のグラフは、530eV以下の範囲にピークを有している。
得られた方向性電磁鋼板に対して、窒素雰囲気中800℃で3時間の歪取焼鈍を行なった。その後、以下の評価を行なった。
歪取焼鈍後の方向性電磁鋼板を、5mm、10mm…のように5mm間隔で径が異なる丸棒(ただし、3mmφの丸棒を含む)に巻き付けていき、セラミックス被膜が剥離しない最小径(単位:mmφ)を求めた。結果を下記表1に示す。被膜が剥離しない最小径(非剥離径)が小さいほど、歪取焼鈍後の被膜密着性に優れると評価でき、非剥離径が30mmφ未満であることが好ましい。
歪取焼鈍後の方向性電磁鋼板について、鉄損W17/50を測定した。結果を下記表1に示す。鉄損W17/50を測定しなかった場合は、下記表1に「−」を記載した。鉄損W17/50の値(単位:W/kg)が0.80未満であれば、歪取焼鈍後の磁気特性に優れると評価できる。
〈方向性電磁鋼板の製造〉
以下のようにして、鋼板上に、被膜層A(セラミックス被膜)および被膜層B(絶縁張力被膜)をこの順に形成して、方向性電磁鋼板を得た。
鋼中成分として、質量%で、C:0.05%、Si:3.2%、Mn:0.05%、Al:0.03%、N:0.005%、および、Se:0.01%を含有し、残部は不可避の不純物とFeとからなる鋼塊を用いた。
この鋼塊を熱間圧延し、熱延板焼鈍を施し、中間焼鈍を挟む2回の冷間圧延により厚さ0.23mmの最終冷延板とした後、脱炭焼鈍および仕上げ焼鈍によりGoss方位を有する二次再結晶粒を発達させた。こうして、フォルステライト被膜付き鋼板を得た。
その後、得られたフォルステライト被膜付き鋼板について、表面のフォルステライト被膜を酸洗により除去した後、フッ酸を用いた化学研磨により、表面を平滑化した。こうして、鋼板を得た。化学研磨後における鋼板の板厚は、0.22mmであった。
次に、CVD法またはPVD法によって、鋼板上に、下記表2のNo.1〜26に示す組成のセラミックス被膜を、下記表2に示す厚さで成膜した。セラミックス被膜における酸化物の含有量は、いずれも、2質量%以下であった。
CVD法は、熱CVD法を用いて、1050℃および1000Paの条件で成膜を行なった。PVD法は、イオンプレーティング法を用いて、450℃、3Paおよびバイアス電圧−20Vで成膜を行なった。
更に、セラミックス被膜における酸化物の含有量の影響を調べるため、PVD法によって、下記表2のNo.27〜28に示す組成のセラミックス被膜を、下記表2に示す厚さで成膜した。セラミックス被膜における酸化物の含有量は、PVD法による成膜時の雰囲気中に微量の酸素をその分圧を変えて含ませることにより制御した。
次に、鋼板上に成膜されたセラミックス被膜上に、コーティング薬液を、塗布型ロールを用いて塗布し、乾燥させた後、窒素雰囲気中850℃で15秒間の焼付けを行なった。こうして、厚さ2.0μmの絶縁張力被膜を成膜した。
コーティング薬液としては、試験例1のNo.20と同じコーティング薬液を用いた。
成膜した絶縁張力被膜は、組成が40P2O5−55SiO2−5WO3、酸素の1s軌道の結合エネルギーが544eV、張力が4.5MPa/μmであった。
得られた方向性電磁鋼板に対して、窒素雰囲気中800℃で3時間の歪取焼鈍を行ない、その後、試験例1と同様にして、歪取焼鈍後の被膜密着性および磁気特性の評価を行なった。結果を下記表2に示す。
上記表2において、セラミックス被膜の厚さが0.10μmである発明例どうしを対比すると、セラミックス被膜の組成がTiCrNまたはAlCrNである発明例は、被膜密着性および磁気特性がより良好であった。
〈方向性電磁鋼板の製造〉
以下のようにして、鋼板上に、被膜層A(セラミックス被膜)および被膜層B(絶縁張力被膜)をこの順に形成して、方向性電磁鋼板を得た。
鋼中成分として、質量%で、C:0.05%、Si:3.2%、Mn:0.05%、Al:0.03%、N:0.005%、および、Se:0.01%を含有し、残部は不可避の不純物とFeとからなる鋼塊を用いた。
この鋼塊を熱間圧延し、熱延板焼鈍を施し、中間焼鈍を挟む2回の冷間圧延により厚さ0.23mmの最終冷延板とした後、脱炭焼鈍および仕上げ焼鈍によりGoss方位を有する二次再結晶粒を発達させた。こうして、フォルステライト被膜付き鋼板を得た。
その後、得られたフォルステライト被膜付き鋼板について、表面のフォルステライト被膜を酸洗により除去した後、フッ酸を用いた化学研磨により、表面を平滑化した。こうして、鋼板を得た。化学研磨後における鋼板の板厚は、0.20mmであった。
次に、PVD法によって、鋼板上に、AlCrNのセラミックス被膜を、厚さ0.10μmで成膜した。セラミックス被膜における酸化物の含有量は、いずれも、2質量%以下であった。PVD法は、イオンプレーティング法を用いて、450℃、3Paおよびバイアス電圧−20Vで成膜を行なった。
次に、鋼板上に成膜されたセラミックス被膜上に、コーティング薬液を、塗布型ロールを用いて塗布し、乾燥させた後、窒素雰囲気中850℃で15秒間の焼付けを行なった。こうして、下記表3に示す厚さの絶縁張力被膜を成膜した。
コーティング薬液としては、試験例1のNo.20と同じコーティング薬液を用いた。
成膜した絶縁張力被膜は、組成が40P2O5−55SiO2−5WO3、酸素の1s軌道の結合エネルギーが544eV、張力が4.5MPa/μmであった。
得られた方向性電磁鋼板に対して、窒素雰囲気中800℃で3時間の歪取焼鈍を行ない、その後、試験例1と同様にして、歪取焼鈍後の被膜密着性および磁気特性の評価を行なった。結果を下記表3に示す。
上記表3において、本発明例どうしを対比すると、絶縁張力被膜を増厚するに従い、磁気特性がより良好になる傾向が見られた。
2:フォルステライト被膜
3:絶縁張力被膜
4:セラミックス被膜
T2:フォルステライト被膜の厚さ
T3:絶縁張力被膜の厚さ
T4:セラミックス被膜の厚さ
Claims (9)
- 鋼板と、
前記鋼板上に配置された、酸化物の含有量が30質量%未満であるセラミックス被膜である被膜層Aと、
前記被膜層A上に配置された、酸化物を含有する絶縁張力被膜である被膜層Bと、
を有し、
前記被膜層Bが、Ti、Mn、Ni、Nb、VまたはWの酸化物を含有し、
前記被膜層B中の酸素の1s軌道の結合エネルギーが、530eVより大きく、
前記被膜層Bが前記鋼板に印加する、前記被膜層Bの厚さ1.0μmあたりの張力が、4.0MPa/μm以上である、方向性電磁鋼板。 - 前記被膜層Aの厚さが、0.01μm以上である、請求項1に記載の方向性電磁鋼板。
- 前記被膜層Aの厚さが、0.30μm以下である、請求項1または2に記載の方向性電磁鋼板。
- 前記被膜層Bの厚さが、1.0μm以上である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の方向性電磁鋼板。
- 前記被膜層Bの厚さが、10.0μm以下である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の方向性電磁鋼板。
- 前記被膜層Bにおいて、
P2O5の含有量が、25〜55質量%であり、
SiO2の含有量が、42〜58質量%であり、
PおよびSiを除く、電気陰性度が1.5を超える原子の酸化物の含有量が、2〜18質量%である、請求項1〜5のいずれか1項に記載の方向性電磁鋼板。 - 前記被膜層Aが、窒化物または炭窒化物を含有する、請求項1〜6のいずれか1項に記載の方向性電磁鋼板。
- 請求項1〜7のいずれか1項に記載の方向性電磁鋼板を製造する、方向性電磁鋼板の製造方法であって、
前記被膜層Aを、CVD法またはPVD法によって成膜する、方向性電磁鋼板の製造方法。 - 前記被膜層A上に、塗布型ロールを用いてコーティング薬液を塗布し、窒素雰囲気中で焼付けを行なうことにより、前記被膜層Bを成膜する、請求項8に記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016229757 | 2016-11-28 | ||
JP2016229757 | 2016-11-28 | ||
PCT/JP2017/041671 WO2018097100A1 (ja) | 2016-11-28 | 2017-11-20 | 方向性電磁鋼板および方向性電磁鋼板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2018097100A1 JPWO2018097100A1 (ja) | 2018-11-22 |
JP6579260B2 true JP6579260B2 (ja) | 2019-09-25 |
Family
ID=62195169
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018505759A Active JP6579260B2 (ja) | 2016-11-28 | 2017-11-20 | 方向性電磁鋼板および方向性電磁鋼板の製造方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11781196B2 (ja) |
EP (1) | EP3546614B1 (ja) |
JP (1) | JP6579260B2 (ja) |
KR (1) | KR102231543B1 (ja) |
CN (1) | CN109983159A (ja) |
RU (1) | RU2709911C1 (ja) |
WO (1) | WO2018097100A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018116831A1 (ja) * | 2016-12-21 | 2018-06-28 | Jfeスチール株式会社 | 方向性電磁鋼板および方向性電磁鋼板の製造方法 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4909864A (en) | 1986-09-16 | 1990-03-20 | Kawasaki Steel Corp. | Method of producing extra-low iron loss grain oriented silicon steel sheets |
JP2683036B2 (ja) * | 1987-06-10 | 1997-11-26 | 川崎製鉄株式会社 | 焼鈍分離剤 |
JPS6468425A (en) | 1987-09-10 | 1989-03-14 | Kawasaki Steel Co | Manufacture of grain-oriented silicon steel sheet with superlow iron loss |
JPH01147074A (ja) | 1987-12-02 | 1989-06-08 | Kawasaki Steel Corp | 歪取り焼鈍による特性劣化がない方向性けい素鋼板 |
JPH01176034A (ja) | 1987-12-28 | 1989-07-12 | Kawasaki Steel Corp | 磁気特性の優れた一方向性電磁鋼板の製造方法 |
JPH07278830A (ja) * | 1994-04-12 | 1995-10-24 | Nippon Steel Corp | 低鉄損一方向性電磁鋼板の製造方法 |
JP2003129196A (ja) * | 2001-10-19 | 2003-05-08 | Kawasaki Steel Corp | 超低鉄損一方向性珪素鋼板およびその製造方法 |
TWI272311B (en) | 2003-12-03 | 2007-02-01 | Jfe Steel Corp | Method for annealing grain oriented magnetic steel sheet and method for producing grain oriented magnetic steel sheet |
JP4635457B2 (ja) | 2004-02-27 | 2011-02-23 | Jfeスチール株式会社 | クロムを含まず耐吸湿性に優れたリン酸塩系絶縁被膜を有する方向性電磁鋼板およびクロムを含まず耐吸湿性に優れたリン酸塩系絶縁被膜の被成方法。 |
TWI270578B (en) * | 2004-11-10 | 2007-01-11 | Jfe Steel Corp | Grain oriented electromagnetic steel plate and method for producing the same |
KR101165430B1 (ko) * | 2006-11-22 | 2012-07-12 | 신닛뽄세이테쯔 카부시키카이샤 | 피막 밀착성이 우수한 일방향성 전자 강판 및 그 제조법 |
JP5194641B2 (ja) * | 2007-08-23 | 2013-05-08 | Jfeスチール株式会社 | 方向性電磁鋼板用絶縁被膜処理液および絶縁被膜付方向性電磁鋼板の製造方法 |
EP2264220B8 (en) * | 2008-03-31 | 2017-04-26 | Nippon Steel & Sumitomo Metal Corporation | Grain-oriented electrical steel sheet and producing method therefor |
JP4840518B2 (ja) * | 2010-02-24 | 2011-12-21 | Jfeスチール株式会社 | 方向性電磁鋼板の製造方法 |
DE102010038038A1 (de) | 2010-10-07 | 2012-04-12 | Thyssenkrupp Electrical Steel Gmbh | Verfahren zum Erzeugen einer Isolationsbeschichtung auf einem kornorientierten Elektro-Stahlflachprodukt und mit einer solchen Isolationsbeschichtung beschichtetes Elektro-Stahlflachprodukt |
RU2580775C2 (ru) | 2011-12-28 | 2016-04-10 | ДжФЕ СТИЛ КОРПОРЕЙШН | Лист из электромагнитной стали с ориентированной структурой с покрытием и способ его изготовления |
CN106414802B (zh) * | 2014-01-31 | 2018-11-06 | 杰富意钢铁株式会社 | 无铬张力被膜用处理液、无铬张力被膜的形成方法、以及具有无铬张力被膜的取向性电磁钢板 |
CN106232870A (zh) * | 2014-04-24 | 2016-12-14 | 杰富意钢铁株式会社 | 取向性电磁钢板用无铬绝缘被膜处理液和带无铬绝缘被膜的取向性电磁钢板 |
JP6332453B2 (ja) * | 2015-03-27 | 2018-05-30 | Jfeスチール株式会社 | 絶縁被膜付き方向性電磁鋼板およびその製造方法 |
-
2017
- 2017-11-20 EP EP17874944.6A patent/EP3546614B1/en active Active
- 2017-11-20 CN CN201780072874.XA patent/CN109983159A/zh active Pending
- 2017-11-20 KR KR1020197013739A patent/KR102231543B1/ko active IP Right Grant
- 2017-11-20 RU RU2019116213A patent/RU2709911C1/ru active
- 2017-11-20 JP JP2018505759A patent/JP6579260B2/ja active Active
- 2017-11-20 US US16/462,601 patent/US11781196B2/en active Active
- 2017-11-20 WO PCT/JP2017/041671 patent/WO2018097100A1/ja active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3546614A4 (en) | 2019-10-02 |
JPWO2018097100A1 (ja) | 2018-11-22 |
US11781196B2 (en) | 2023-10-10 |
KR20190069486A (ko) | 2019-06-19 |
RU2709911C1 (ru) | 2019-12-23 |
WO2018097100A1 (ja) | 2018-05-31 |
EP3546614A1 (en) | 2019-10-02 |
KR102231543B1 (ko) | 2021-03-23 |
EP3546614B1 (en) | 2021-01-06 |
CN109983159A (zh) | 2019-07-05 |
US20200063268A1 (en) | 2020-02-27 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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R250 | Receipt of annual fees |
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