JP6573136B2 - 露光装置、移動体装置、及びデバイス製造方法 - Google Patents

露光装置、移動体装置、及びデバイス製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP6573136B2
JP6573136B2 JP2017229764A JP2017229764A JP6573136B2 JP 6573136 B2 JP6573136 B2 JP 6573136B2 JP 2017229764 A JP2017229764 A JP 2017229764A JP 2017229764 A JP2017229764 A JP 2017229764A JP 6573136 B2 JP6573136 B2 JP 6573136B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
control
planar motor
measurement
wafer stage
wafer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2017229764A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2018060215A (ja
Inventor
宮川 智樹
智樹 宮川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
Publication of JP2018060215A publication Critical patent/JP2018060215A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6573136B2 publication Critical patent/JP6573136B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70775Position control, e.g. interferometers or encoders for determining the stage position
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70716Stages
    • G03F7/70725Stages control

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Electron Beam Exposure (AREA)

Description

本発明は、露光装置、移動体装置、及びデバイス製造方法に係り、特に、半導体素子(集積回路等)、液晶表示素子等を製造するリソグラフィ工程で用いられる露光装置、移動体を駆動する移動体装置、及び該露光装置を用いるデバイス製造方法に関する。
半導体素子、液晶表示素子等の電子デバイス(マイクロデバイス)を製造するリソグラフィ工程では、主として、ステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置(いわゆるステッパ)と、ステップ・アンド・スキャン方式の投影露光装置(いわゆるスキャニング・ステッパ(スキャナとも呼ばれる))と、が用いられている。これらの露光装置では、照明光を、レチクル(又はマスク)及び投影光学系を介して、感光剤(レジスト)が塗布されたウエハ(又はガラスプレート等)上に投射することによって、レチクルに形成されたパターン(の縮小像)がウエハ上の複数のショット領域に逐次転写される。
近年の半導体素子の高集積化に伴うパターンの微細化により、高精度なウエハステージの位置制御が要求されるようになった。そこで、従来のレーザ干渉計を用いて構成される位置計測システムに代えて、レーザ干渉計と同程度以上の計測分解能を有するエンコーダと面位置センサを用いて構成される位置計測システムが採用されるようになった。例えば、特許文献1に開示される露光装置において採用されたエンコーダシステム及び面位置センサシステムは、ウエハステージに設けられた計測面(を構成する反射型回折格子)に計測ビームを投射し、その反射光を検出することによって、計測面(すなわちウエハステージ)の回折格子の周期方向に関する変位又は面位置(Z軸方向の位置)を計測する。
ウエハの位置決め精度を向上するとともにスループットを改善するために、ウエハを保持して移動するウエハステージを2次元方向に駆動する平面モータ、例えば、非接触でウエハステージを駆動可能な可変磁気抵抗駆動方式のリニアパルスモータを2軸分結合させた構造のもの、リニアモータを2次元方向に展開したローレンツ電磁力駆動によるもの(例えば、特許文献2)、さらには2次元方向の一方向に配列された電機子コイルと他方向に配列された電機子コイルとが積層されたもの(例えば、特許文献3及び4)が開発されている。
磁気浮上式の平面モータの場合、駆動力が作用する駆動点(可動子が設けられるウエハステージの底部)はウエハステージの重心から離れている。そのため、ウエハステージがその駆動中に制御不能に陥った場合にダイナミックブレーキをかける、ショックアブソーバ等に衝突させる等してウエハステージを停止すると、慣性力によりピッチング(前方に倒れる回転)が生じ、ウエハステージの上面(ウエハテーブル)がその直上に配置された構造物と衝突して破損するおそれがある。特に、上述のエンコーダシステム及び面位置センサシステムでは、システムを構成するエンコーダ(ヘッド)及び面位置センサ(ヘッド)がウエハステージの上面から1mm程度又はこれ以下の高さに配置されている。また、投影光学系と液浸空間内の液体とを介して照明光を照射することでウエハを露光する液浸露光方式の露光装置(例えば、特許文献5)では、投影光学系とウエハとの間の液浸空間に液浸液を供給するノズル等の液浸装置がウエハステージの直上に配置されている。
米国特許第6,445,093号明細書 米国特許第6,452,292号明細書 米国特許出願公開第2008/0088843号明細書 米国特許第5,196,745号明細書 国際公開第99/49504号
本発明の第1の態様によれば、ベース部材と、前記ベース部材上で所定面に平行に少なくとも2次元移動可能な移動体と、前記ベース部材に設けられた固定子と、前記移動体に設けられた可動子と、を有する磁気浮上方式の平面モータと、前記移動体の前記所定面に平行な方向に関する位置を計測する計測系と、前記計測系の計測情報に基づいて、前記平面モータを制御する制御装置と、を備え、前記制御装置は、前記移動体を、前記ベース部材の上方に浮上支持しつつ前記所定面に平行に移動するため、前記計測系の計測情報に基づいて、前記平面モータが、前記移動体に対する浮上支持力及び前記平面に平行な方向の駆動力を発生するように、前記平面モータを制御する第1制御モードと、前記第1制御モードでの前記平面モータの制御中に、前記計測情報が所定の条件を満たしたときに、前記第1制御モードでの制御とは異なる前記平面モータの制御を行う第2制御モードと、のいずれかにより前記平面モータを制御可能であり、前記第2制御モードでの制御では、前記平面モータが少なくとも前記浮上支持力とは反対向きの力をさらに発生するように、前記平面モータを制御する移動体装置が、提供される。
本発明の第の態様によれば、第1の態様に係る移動体装置を有する露光装置が、提供される。
本発明の第の態様によれば、第の態様に係る露光装置を用いたデバイス製造方法が、提供される。
一実施形態に係る露光装置の構成を概略的に示す図である。 図2(A)はウエハステージを示す平面図、図2(B)はウエハステージ内の磁石ユニット(磁石)の配列を示す平面図である。 ステージ装置の構成、特に、ステージ駆動系(平面モータ)を構成するベース盤内のコイルユニット(電機子コイル)の配列を示す平面図である。 図3のA−A線断面図である。 図5(A)はUコイル、Vコイル、及びWコイルの励磁電流を示す図、図5(B)はUコイル、Vコイル、及びWコイルが発生する推力とそれらの合力を示す図、図5(C)はAコイル、Bコイル、及びCコイルの励磁電流を示す図、図5(D)はAコイル、Bコイル、及びCコイルが発生する推力(浮上力)とそれらの合力を示す図である。 ステージ装置及び干渉計の配置を示す平面図である。 ステージ装置及びセンサユニットの配置を示す平面図である。 エンコーダヘッド(Xヘッド、Yヘッド)とアライメント系の配置を示す平面図である。 Zヘッドと多点AF系の配置を示す平面図である。 一実施形態に係る露光装置の制御系の主要な構成を示すブロック図である。 図11(A)は露光工程中におけるエンコーダ及びZヘッドを用いたウエハステージの位置計測、図11(B)はアライメント計測中におけるエンコーダを用いたウエハステージの位置計測、を説明するための図である。 フォーカスマッピング及びフォーカスキャリブレーション中におけるZヘッドを用いたウエハステージの位置計測を説明するための図である。
以下、本発明の一実施形態について、図1〜図12を用いて説明する。
図1には、一実施形態の露光装置100の構成が概略的に示されている。露光装置100は、ステップ・アンド・スキャン方式の投影露光装置、いわゆるスキャナである。後述するように、本実施形態では投影光学系PLとプライマリアライメント系AL1(図7、図8等参照)が設けられている。以下においては、投影光学系PLの光軸AXと平行な方向をZ軸方向、これに直交する面内で光軸AXとプライマリアライメント系AL1の検出中心を結ぶ直線と平行な方向をY軸方向、Z軸及びY軸に直交する方向をX軸方向とし、X軸、Y軸、及びZ軸回りの回転(傾斜)方向をそれぞれθx、θy、及びθz方向として説明を行う。
露光装置100は、照明系10、レチクルステージRST、投影ユニットPU、ウエハステージWSTを有するステージ装置50、及びこれらの制御系等を備えている。図1では、ウエハステージWST上にウエハWが載置されている。
照明系10は、レチクルブラインド(マスキングシステム)で規定されたレチクルR上のスリット状の照明領域IARを、照明光(露光光)ILによりほぼ均一な照度で照明する。照明系10の構成は、例えば米国特許出願公開第2003/0025890号明細書などに開示されている。ここで、照明光ILとして、一例として、ArFエキシマレーザ光(波長193nm)が用いられる。
レチクルステージRST上には、そのパターン面(図1における下面)に回路パターンなどが形成されたレチクルRが、例えば真空吸着により固定されている。レチクルステージRSTは、例えばリニアモータ等を含むレチクルステージ駆動系11(図1では不図示、図10参照)によって、XY平面内で微小駆動可能であるとともに、走査方向(図1における紙面内左右方向であるY軸方向)に所定の走査速度で駆動可能となっている。
レチクルステージRSTのXY平面内の位置情報(θz方向の回転情報を含む)は、レチクルレーザ干渉計(以下、「レチクル干渉計」という)116によって、移動鏡15(又はレチクルステージRSTの端面に形成された反射面)を介して、例えば0.25nm程度の分解能で常時検出される。レチクル干渉計116の計測値は、主制御装置20(図1では不図示、図10参照)に送られる。
投影ユニットPUは、レチクルステージRSTの図1における下方に配置されている。投影ユニットPUは、鏡筒40と、鏡筒40内に保持された投影光学系PLと、を含む。投影光学系PLとしては、例えば、Z軸方向と平行な光軸AXに沿って配列される複数の光学素子(レンズエレメント)から成る屈折光学系が用いられる。投影光学系PLは、例えば両側テレセントリックで、所定の投影倍率(例えば1/4倍、1/5倍又は1/8倍など)を有する。このため、照明系10によってレチクルR上の照明領域IARが照明されると、投影光学系PLの第1面(物体面)とパターン面がほぼ一致して配置されるレチクルRを通過した照明光ILにより、投影光学系PL(投影ユニットPU)を介してその照明領域IAR内のレチクルRの回路パターンの縮小像(回路パターンの一部の縮小像)が、その第2面(像面)側に配置される、表面にレジスト(感応剤)が塗布されたウエハW上の前記照明領域IARに共役な領域(以下、露光領域とも呼ぶ)IAに形成される。そして、レチクルステージRSTとウエハステージWSTとの同期駆動によって、照明領域IAR(照明光IL)に対してレチクルRを走査方向(Y軸方向)に相対移動させるとともに、露光領域IA(照明光IL)に対してウエハWを走査方向(Y軸方向)に相対移動させることで、ウエハW上の1つのショット領域(区画領域)の走査露光が行われ、そのショット領域にレチクルのパターンが転写される。すなわち、本実施形態では照明系10、レチクルR及び投影光学系PLによってウエハW上にパターンが生成され、照明光ILによるウエハW上の感応層(レジスト層)の露光によってウエハW上にそのパターンが形成される。
ステージ装置50は、図1に示されるように、ベース盤12、ベース盤12上に配置されたウエハステージWST、ウエハステージWSTの位置情報を計測する計測システム200(図10参照)、及びウエハステージWSTを駆動するステージ駆動系124(図10参照)等を備えている。計測システム200は、図10に示されるように、干渉計システム118、エンコーダシステム150及び面位置センサシステム180などを含む。
ベース盤12の上部には、後述する固定子60が収容されている。
ウエハステージWSTは、ステージ本体91と、その上に搭載されたウエハテーブルWTBとを含む。ステージ本体91は、可動子51を有する。可動子51とベース盤12内に設けられた固定子60とから平面モータ124(ステージ駆動系124とも呼ぶ。)が構成される。
ウエハステージWSTの構成各部、特に平面モータ124(ステージ駆動系124)について詳述する。図2(A)には、ウエハステージWSTの平面図が示されている。図2(B)には、ウエハステージWST内の磁石ユニット55X,55X,55Y,55Yの配列を示す平面図が示されている。図3には、ステージ装置50、特にベース盤12内の電機子コイル38X,38Yの配列を示す平面図が示されている。図4には、図3のA−A線断面図が示されている。
可動子51は、ステージ本体91の底部に設けられ(図4参照)、図2(B)に示されるように、その−X,+Y部及び+X,−Y部にそれぞれ磁石ユニット55X,55X、その+X,+Y部及び−X,−Y部にそれぞれ磁石ユニット55Y,55Yを有する。磁石ユニット55X,55Xは、X軸方向に隣り合う磁極面の極性が互いに異なるように配列されたY軸方向を長手とする立方体状の磁石から構成される。磁石ユニット55Y,55Yは、Y軸方向に隣り合う磁極面の極性が互いに異なるように配列されたX軸方向を長手とする立方体状の磁石から構成される。
ベース盤12は、図4に示されるように、上面が開口した中空の本体部35と、本体部35の開口部を閉塞するセラミック板36とを備えている。セラミック板36の可動子51に対向する面(上面)には、可動子51の移動面12aが形成されている。
図3及び図4からわかるように、本体部35とセラミック板36とにより形成されるベース盤12の内部空間35には、複数の電機子コイル38X,38Yが移動面12aに沿って配置されている。電機子コイル38X,38Yとして、長辺の長さが短辺の長さの3倍の矩形コイルが用いられている。電機子コイル38X(38Y)は、長手方向をY軸方向(X軸方向)に向けてX軸方向(Y軸方向)に配列された3つのコイル、及びこれらに積層されて(図4参照)、同様に長手方向をY軸方向(X軸方向)に向けてX軸方向(Y軸方向)に配列された3つのコイルにより、四辺の長さが互いに等しい1つの矩形状のXコイルユニット60X(Yコイルユニット60Y)を構成する。内部空間35には、これらのXコイルユニット60XとYコイルユニット60Yとが、X軸方向及びY軸方向に交互に配置されている。
図3及びその他の図において、コイルユニット60X,60Yの配列ピッチにあわせて、X軸方向に並ぶ区画にラベルi(=1〜8)が、Y軸方向に並ぶ区画にラベルj(=1〜7)が付されている。2つのラベルijにより示される区画内に配置されたコイルユニット60X,60Yをそれぞれ符号60Xij,60Yijを用いて表すこととする。例えば、最も−X側及び−Y側に配置されたYコイルユニット60Y11、その+X側に配置されたXコイルユニット60X21と表す。ただし、特定の区画内のコイルユニットを意味しない限り、符号60X,60Yを用いて総称することとする。
Xコイルユニット60X(Yコイルユニット60Y)は、それを構成する6つの電機子コイル38X(38Y)のうち上段に配列された3つの電機子コイル38X(38Y)より、X軸方向(Y軸方向)への推力を発生するための3相コイルを構成する。これらを配列の順にUコイル38Xu(38Yu)、Vコイル38Xv(38Yv)、及びWコイル38Xw(38Yw)と呼ぶ(図3、図4参照)。ただし、3相コイルのうちの特定の電機子コイルを意味しない限り、符号38X(38Y)を用いて総称することとする。
また、Xコイルユニット60X(Yコイルユニット60Y)は、それを構成する6つの電機子コイル38X(38Y)のうち下段に配列された3つの電機子コイル38X(38Y)より、Z軸方向への推力を発生するための3相コイルを構成する。これらを配列の順にAコイル38X(38Y)、Bコイル38X(38Y)、及びCコイル38X(38Y)と呼ぶ(図3、図4参照)。ただし、3相コイルのうちの特定の電機子コイルを意味しない限り、符号38X(38Y)を用いて総称することとする。
図5(A)には、電機子コイル38X(38Y)を構成する三相コイル、Uコイル38Xu(38Yu)、Vコイル38Xv(38Yv)、及びWコイル38Xw(38Yw)の三相励磁電流I,I,Iが示されている。励磁電流I,I,Iは、順に位相を2π/3ずらして時間振動する。これらの励磁電流I,I,IをそれぞれUコイル、Vコイル、及びWコイルに供給することで、Uコイル、Vコイル、及びWコイルはそれぞれ図5(B)に示されるX軸方向(Y軸方向)の推力F,F,Fを対向する磁石ユニット55X,55X(55Y,55Y)に及ぼす。これにより、Xコイルユニット60X(Yコイルユニット60Y)は、時間tに対して一定のX軸方向(Y軸方向)の合力F(=F+F+F)を磁石ユニット55X,55X(55Y,55Y)に及ぼす。
図5(C)には、Xコイルユニット60X(Yコイルユニット60Y)を構成する三相コイル、Aコイル38X(38Y)、Bコイル38X(38Y)、及びCコイル38X(38Y)の三相励磁電流I,I,Iが示されている。励磁電流I,I,Iは、順に位相を2π/3ずらして時間振動する。これらの励磁電流I,I,IをそれぞれAコイル、Bコイル、及びCコイルに供給することで、Aコイル、Bコイル、及びCコイルはそれぞれ図5(D)に示されるZ軸方向の推力F,F,Fを対向する磁石ユニット55X,55X(55Y,55Y)に及ぼす。これにより、Xコイルユニット60X(Yコイルユニット60Y)は、時間tに対して一定のZ軸方向の合力F(=F+F+F)を磁石ユニット55X,55X(55Y,55Y)に及ぼす。これにより、ウエハステージWSTは、100μm程度のクリアランスを介して、ベース盤12の上方に浮上支持される。
上述のように電機子コイル38X(38Y)を励磁することにより(励磁電流を供給することにより)、固定子60を構成するXコイルユニット60X(Yコイルユニット60Y)は、可動子51を構成する磁石ユニット55X,55X(55Y,55Y)に対してX軸方向(Y軸方向)及びZ軸方向の駆動力を与える2DOFモータとして機能する。ここで、磁石ユニット55X,55X(55Y,55Y)に対向する異なるXコイルユニット60X(Yコイルユニット60Y)を構成する電機子コイル38X,38X,38X(38Y,38Y,38Y)に異なる励磁電流を供給することにより、可動子51を固定子60に対してθz方向に回転する。また、磁石ユニット55X,55X(55Y,55Y)に対向する異なるXコイルユニット60X(Yコイルユニット60Y)を構成する電機子コイル38X,38X,38X(38Y,38Y,38Y)に異なる励磁電流を供給することにより、可動子51を固定子60に対してθx方向及びθy方向に傾斜する。従って、ステージ駆動系124により、ウエハステージWSTを6自由度方向に駆動することができる。
なお、励磁電流(3相電流)I(k=U,V,W)及びI(h=A,B,C)は、ステージ駆動系(平面モータ)124を構成するアンプ部(不図示)により、Xコイルユニット60X及びYコイルユニット60Yをそれぞれ構成する電機子コイル38X,38Y,38X,38Yに供給される。3相電流I,Iの振幅は、主制御装置20(図10参照)によって制御される。
ウエハテーブルWTBの上面の中央には、ウエハWを真空吸着等によって保持するウエハホルダ(不図示)が設けられている。図2(A)に示されるように、ウエハテーブルWTB上面のウエハホルダ(ウエハW)の+Y側には、計測プレート30が設けられている。この計測プレート30には、中央に基準マークFMが設けられ、基準マークFMのX軸方向の両側に一対の空間像計測スリットパターン(スリット状の計測用パターン)SLが、設けられている。そして、各空間像計測スリットパターンSLに対応して、ウエハテーブルWTBの内部には、光学系及び受光素子などが配置されている。すなわち、ウエハテーブルWTB上には、空間像計測スリットパターンSLを含む一対の空間像計測装置45A,45B(図10参照)が設けられている。
また、ウエハテーブルWTB上面には、後述するエンコーダシステムで用いられるスケールが形成されている。詳述すると、ウエハテーブルWTB上面のX軸方向(図2(A)における紙面内左右方向)の一側と他側の領域には、それぞれYスケール39Y1,39Y2が形成されている。Yスケール39Y1,39Y2は、例えば、X軸方向を長手方向とする格子線38が所定ピッチでY軸方向に配列された、Y軸方向を周期方向とする反射型の格子(例えば回折格子)によって構成されている。
同様に、ウエハテーブルWTB上面のY軸方向(図2(A)における紙面内上下方向)の一側と他側の領域には、Yスケール39Y1及び39Y2に挟まれた状態で、Xスケール39X1,39X2がそれぞれ形成されている。Xスケール39X1,39X2は、例えば、Y軸方向を長手方向とする格子線37が所定ピッチでX軸方向に配列された、X軸方向を周期方向とする反射型の格子(例えば回折格子)によって構成されている。
なお、格子線37,38のピッチは、例えば1μmと設定される。図2(A)及びその他の図において、図示の便宜のため、格子のピッチを実際のピッチよりも大きく図示している。
また、回折格子を保護するために、低熱膨張率のガラス板でカバーすることも有効である。ここで、ガラス板としては、厚さがウエハと同程度、例えば厚さ1mmのものを用いることができ、そのガラス板の表面がウエハ面と同じ高さ(同一面)になるよう、ウエハテーブルWTB上面に設置される。
また、ウエハテーブルWTBの−Y端面,−X端面には、図2(A)に示されるように、後述する干渉計システムで用いられる反射面17a,反射面17bが形成されている。
また、ウエハテーブルWTBの+Y側の面には、図2(A)に示されるように、米国特許出願公開第2008/0088843号明細書に開示されるCDバーと同様の、X軸方向に延びるフィデューシャルバー(以下、「FDバー」と略述する)46が取り付けられている。FDバー46の長手方向の一側と他側の端部近傍には、センターラインLLに関して対称な配置で、Y軸方向を周期方向とする基準格子(例えば回折格子)52がそれぞれ形成されている。また、FDバー46の上面には、複数の基準マークMが形成されている。各基準マークMとしては、後述するアライメント系によって検出可能な寸法の2次元マークが用いられている。
本実施形態の露光装置100では、図7及び図8に示されるように、投影光学系PLの光軸AXとプライマリアライメント系AL1の検出中心を結ぶY軸に平行な直線(以下、基準軸と呼ぶ)LV上で、光軸AXから−Y側に所定距離隔てた位置に検出中心を有するプライマリアライメント系AL1が配置されている。プライマリアライメント系AL1は、不図示のメインフレームの下面に固定されている。図8に示されるように、プライマリアライメント系AL1を挟んで、X軸方向の一側と他側には、基準軸LVに関してほぼ対称に検出中心が配置されるセカンダリアライメント系AL21,AL22と、AL23,AL24とがそれぞれ設けられている。セカンダリアライメント系AL21〜AL24は、可動式の支持部材を介してメインフレーム(不図示)の下面に固定されており、駆動機構601〜604(図10参照)により、X軸方向に関してそれらの検出領域の相対位置が調整可能となっている。
本実施形態では、アライメント系AL1,AL21〜AL24のそれぞれとして、例えば画像処理方式のFIA(Field Image Alignment)系が用いられている。アライメント系AL1,AL21〜AL24のそれぞれからの撮像信号は、不図示の信号処理系を介して主制御装置20に供給される。
干渉計システム118は、図6に示されるように、反射面17a又は17bにそれぞれ干渉計ビーム(測長ビーム)を照射し、その反射光を受光して、ウエハステージWSTのXY平面内の位置を計測するY干渉計16と、3つのX干渉計126〜128と、一対のZ干渉計43A,43Bとを備えている。詳述すると、Y干渉計16は、基準軸LVに関して対称な一対の測長ビームB41,B42を含む少なくとも3つのY軸に平行な測長ビームを反射面17a、及び後述する移動鏡41に照射する。また、X干渉計126は、図6に示されるように、光軸AXと基準軸LVとに直交するX軸に平行な直線(以下、基準軸と呼ぶ)LHに関して対称な一対の測長ビームB51,B52を含む少なくとも3つのX軸に平行な測長ビームを反射面17bに照射する。また、X干渉計127は、アライメント系AL1の検出中心にて基準軸LVと直交するX軸に平行な直線(以下、基準軸と呼ぶ)LAを測長軸とする測長ビームB6を含む少なくとも2つのY軸に平行な測長ビームを反射面17bに照射する。また、X干渉計128は、X軸に平行な測長ビームB7を反射面17bに照射する。
干渉計システム118の上記各干渉計からの位置情報は、主制御装置20に供給される。主制御装置20は、Y干渉計16及びX干渉計126又は127の計測結果に基づいて、ウエハテーブルWTB(ウエハステージWST)のX,Y位置に加え、θx方向の回転情報(すなわちピッチング)、θy方向の回転情報(すなわちローリング)、及びθz方向の回転情報(すなわちヨーイング)も算出することができる。
また、図1に示されるように、ステージ本体91の−Y側の側面に、凹形状の反射面を有する移動鏡41が取り付けられている。移動鏡41は、図2(A)からわかるように、X軸方向の長さがウエハテーブルWTBの反射面17aよりも長い。
移動鏡41に対向して、干渉計システム118(図10参照)の一部を構成する一対のZ干渉計43A,43Bが設けられている(図1及び図6参照)。Z干渉計43A,43Bは、移動鏡41を介して、例えば投影ユニットPUを支持するフレーム(不図示)に固定された固定鏡47A,47Bにそれぞれ2つのY軸に平行な測長ビームB1,B2を照射する。そして、それぞれの反射光を受光して、測長ビームB1,B2の光路長を計測する。その結果より、主制御装置20は、ウエハステージWSTの4自由度(Y,Z,θy,θz)方向の位置を算出する。
本実施形態の露光装置100には、干渉計システム118とは独立に、ウエハステージWSTのXY平面内での位置(X,Y,θz)を計測するために、エンコーダシステム150を構成する複数のヘッドユニットが設けられている。
図7に示されるように、投影ユニットPUの+X側、+Y側、−X側、及びプライマリアライメント系AL1の−Y側に、4つのヘッドユニット62A、62B、62C、及び62Dが、それぞれ配置されている。また、アライメント系AL1、AL21〜AL24のX軸方向の両外側にヘッドユニット62E、62Fが、それぞれ設けられている。ヘッドユニット62A〜62Fは、支持部材を介して、投影ユニットPUを保持するメインフレーム(不図示)に吊り下げ状態で固定されている。なお、図7において、符号UPは、ウエハステージWST上にあるウエハのアンロードが行われるアンローディングポジションを示し、符号LPは、ウエハステージWST上への新たなウエハのロードが行われるローディングポジションを示す。
ヘッドユニット62A、62Cは、図8に示されるように、前述の基準軸LH上に所定間隔で配置された複数(ここでは5個)のYヘッド651〜655、Yヘッド641〜645を、それぞれ備えている。以下では、必要に応じて、Yヘッド651〜655及びYヘッド641〜645を、それぞれ、Yヘッド65及びYヘッド64とも記述する。
ヘッドユニット62A,62Cは、Yスケール39Y1,39Y2を用いて、ウエハステージWST(ウエハテーブルWTB)のY軸方向の位置(Y位置)を計測する多眼のYリニアエンコーダ70A,70C(図10参照)を構成する。なお、以下では、Yリニアエンコーダを、適宜、「Yエンコーダ」又は「エンコーダ」と略述する。
ヘッドユニット62Bは、図8に示されるように、投影ユニットPUの+Y側に配置され、基準軸LV上に間隔WDで配置された複数(ここでは4個)のXヘッド665〜668を備えている。また、ヘッドユニット62Dは、プライマリアライメント系AL1の−Y側に配置され、基準軸LV上に間隔WDで配置された複数(ここでは4個)のXヘッド661〜664を備えている。以下では、必要に応じて、Xヘッド665〜668及びXヘッド661〜664をXヘッド66とも記述する。
ヘッドユニット62B,62Dは、Xスケール39X1,39X2を用いて、ウエハステージWST(ウエハテーブルWTB)のX軸方向の位置(X位置)を計測する多眼のXリニアエンコーダ70B,70D(図10参照)を構成する。なお、以下では、Xリニアエンコーダを、適宜、「Xエンコーダ」又は「エンコーダ」と略述する。
ここで、ヘッドユニット62A,62Cがそれぞれ備える5個のYヘッド65,64(より正確には、Yヘッド65,64が発する計測ビームのスケール上の照射点)のX軸方向の間隔WDは、露光の際などに、少なくとも1つのヘッドが、常に、対応するYスケール39Y1,39Y2に対向する(計測ビームを照射する)ように定められている。同様に、ヘッドユニット62B,62Dがそれぞれ備える隣接するXヘッド66(より正確には、Xヘッド66が発する計測ビームのスケール上の照射点)のY軸方向の間隔WDは、露光の際などに、少なくとも1つのヘッドが、常に、対応するXスケール39X1又は39X2に対向する(計測ビームを照射する)ように定められている。そのため、例えば図11(A)に示される露光動作中の一状態では、Yヘッド65,64がそれぞれYスケール39Y1,39Y2に、Xヘッド66がXスケール39X1に対向する(計測ビームを照射する)。
なお、ヘッドユニット62Bの最も−Y側のXヘッド665とヘッドユニット62Dの最も+Y側のXヘッド664との間隔は、ウエハステージWSTのY軸方向の移動により、その2つのXヘッド間で切り換え(つなぎ)が可能となるように、ウエハテーブルWTBのY軸方向の幅よりも狭く設定されている。
ヘッドユニット62Eは、図8に示されるように、複数(ここでは4個)のYヘッド671〜674を備えている。
ヘッドユニット62Fは、複数(ここでは4個)のYヘッド681〜684を備えている。Yヘッド681〜684は、基準軸LVに関して、Yヘッド674〜671と対称な位置に配置されている。以下では、必要に応じて、Yヘッド674〜671及びYヘッド681〜684を、それぞれYヘッド67及びYヘッド68とも記述する。
アライメント計測の際には、少なくとも各1つのYヘッド67,68が、それぞれYスケール39Y2,39Y1に対向する。例えば図11(B)に示されるアライメント計測中の一状態では、Yヘッド67,68がそれぞれYスケール39Y2,39Y1に対向している。Yヘッド67,68(すなわち、Yヘッド67,68によって構成されるYエンコーダ70E,70F)によってウエハステージWSTのY位置(及びθz回転)が計測される。
また、本実施形態では、セカンダリアライメント系のベースライン計測時などに、セカンダリアライメント系AL21,AL24にX軸方向で隣接するYヘッド673,682が、FDバー46の一対の基準格子52とそれぞれ対向し、その一対の基準格子52と対向するYヘッド673,682によって、FDバー46のY位置が、それぞれの基準格子52の位置で計測される。以下では、一対の基準格子52にそれぞれ対向するYヘッド673,682によって構成されるエンコーダをYリニアエンコーダ70E2,70F2(図10参照)と呼ぶ。また、識別のため、Yスケール39Y2,39Y1に対向するYヘッド67,68によって構成されるYエンコーダを、Yエンコーダ70E1,70F1と呼ぶ。
上述したエンコーダ70A〜70Fの計測値は、主制御装置20に供給される。主制御装置20は、エンコーダ70A〜70Dのうちの3つ、又はエンコーダ70E1,7F1,70B及び70Dのうちの3つの計測値に基づいて、ウエハステージWSTのXY平面内での位置(X,Y,θz)を算出する。ここで、Xヘッド66,Yヘッド65,64(又は68,67)の計測値(それぞれCX,CY1,CY2と表記する)は、ウエハステージWSTの位置(X,Y,θz)に対して、次のように依存する。
= (p−X)cosθz+(q−Y)sinθz, …(1a)
Y1=−(pY1−X)sinθz+(qY1−Y)cosθz, …(1b)
Y2=−(pY2−X)sinθz+(qY2−Y)cosθz. …(1c)
ただし、(p,q),(pY1,qY1),(pY2,qY2)は、それぞれXヘッド66,Yヘッド65(又は68),Yヘッド64(又は67)のX,Y設置位置(より正確には計測ビームの照射点のX,Y位置)である。そこで、主制御装置20は、3つのヘッドの計測値CX,CY1,CY2を連立方程式(1a)〜(1c)に代入し、それらを解くことにより、ウエハステージWSTのXY平面内での位置(X,Y,θz)を算出する。この算出結果に基づいて、ウエハステージWSTを駆動制御する。
また、主制御装置20は、リニアエンコーダ70E2,70F2の計測値に基づいて、FDバー46(ウエハステージWST)のθz方向の回転を制御する。ここで、リニアエンコーダ70E2,70F2の計測値(それぞれCY1,CY2と表記する)は、FDバー46の(X,Y,θz)位置に対し、式(1b)、(1c)のように依存する。従って、FDバー46のθz位置は、計測値CY1,CY2より、次のように求められる。
sinθz=−(CY1−CY2)/(pY1−pY2). …(2)
ただし、簡単のため、qY1=qY2を仮定した。
なお、各エンコーダヘッド(Yヘッド、Xヘッド)として、例えば、米国特許出願公開第2008/0088843号明細書に開示されている干渉型のエンコーダヘッドを用いることができる。この種のエンコーダヘッドでは、2つの計測ビームを対応するスケールに照射し、それぞれの戻り光を1つの干渉光に合成して受光し、その干渉光の強度を光検出器を用いて計測する。その干渉光の強度変化より、スケールの計測方向(回折格子の周期方向)への変位を計測する。
さらに、本実施形態の露光装置100では、図7及び図9に示されるように、照射系90a及び受光系90bから成る多点焦点位置検出系(以下、「多点AF系」と略述する)が設けられている。多点AF系としては、例えば米国特許第5,448,332号明細書等に開示されるものと同様の構成の斜入射方式を採用している。本実施形態では、一例として、前述のヘッドユニット62Eの−X端部の+Y側に照射系90aが配置され、これに対峙する状態で、前述のヘッドユニット62Fの+X端部の+Y側に受光系90bが配置されている。なお、多点AF系(90a,90b)は、投影ユニットPUを保持するメインフレームの下面に固定されている。
図7及び図9では、それぞれ検出ビームが照射される複数の検出点が、個別に図示されず、照射系90a及び受光系90bの間でX軸方向に延びる細長い検出領域(ビーム領域)AFとして示されている。検出領域AFは、X軸方向の長さがウエハWの直径と同程度に設定されているので、ウエハWをY軸方向に1回スキャンするだけで、ウエハWのほぼ全面でZ軸方向の位置情報(面位置情報)を計測できる。
図9に示されるように、多点AF系(90a,90b)の検出領域AFの両端部近傍に、基準軸LVに関して対称な配置で、面位置センサシステム180の一部を構成する各一対のZ位置計測用のヘッド(以下、「Zヘッド」と略述する)72a,72b、及び72c,72dが設けられている。これらのZヘッド72a〜72dは、不図示のメインフレームの下面に固定されている。
Zヘッド72a〜72dとしては、例えば、CDドライブ装置などで用いられる光ピックアップと同様の光学式変位センサのヘッドが用いられる。Zヘッド72a〜72dは、ウエハテーブルWTBに対し上方から計測ビームを照射し、その反射光を受光して、照射点におけるウエハテーブルWTBの面位置を計測する。なお、本実施形態では、Zヘッドの計測ビームは、前述のYスケール39Y1,39Y2を構成する反射型回折格子によって反射される構成を採用している。
さらに、前述のヘッドユニット62A,62Cは、図9に示されるように、それぞれが備える5つのYヘッド65j,64i(i,j=1〜5)と同じX位置に、ただしY位置をずらして、それぞれ5つのZヘッド76j,74i(i,j=1〜5)を備えている。そして、ヘッドユニット62A,62Cのそれぞれに属する5つのZヘッド76j,74iは、互いに基準軸LVに関して対称に配置されている。なお、各Zヘッド76j,74iとしては、前述のZヘッド72a〜72dと同様の光学式変位センサのヘッドが採用される。
上述したZヘッド72a〜72d,741〜745,761〜765は、図10に示されるように、信号処理・選択装置170を介して主制御装置20に接続されており、主制御装置20は、信号処理・選択装置170を介してZヘッド72a〜72d,741〜745,761〜765の中から任意のZヘッドを選択して作動状態とし、その作動状態としたZヘッドで検出した面位置情報を信号処理・選択装置170を介して受け取る。本実施形態では、Zヘッド72a〜72d,741〜745,761〜765と、信号処理・選択装置170とを含んでウエハステージWSTのZ軸方向及びXY平面に対する傾斜方向の位置情報を計測する面位置センサシステム180が構成されている。
本実施形態では、主制御装置20は、面位置センサシステム180(図10参照)を用いて、ウエハステージWSTの有効ストローク領域、すなわち露光及びアライメント計測のためにウエハステージWSTが移動する領域において、その2自由度方向(Z,θy)の位置座標を計測する。
主制御装置20は、露光時には、少なくとも各1つのZヘッド76j,74i(j,iは1〜5のいずれか)の計測値を用いて、テーブル面上の基準点(テーブル面と光軸AXとの交点)における、ウエハステージWSTの高さZとローリングθyを算出する。図11(A)に示される露光動作中の一状態では、Yスケール39Y1,39Y2にそれぞれ対向しているZヘッド76,74の計測値を用いる。ここで、Zヘッド76j,74i(j,iは1〜5のいずれか)の計測値(それぞれZ1,Z2と表記する)は、ウエハステージWSTの(Z0,θx,θy)位置に対して、次のように依存する。
1=−tanθy・p1+tanθx・q1+Z0, …(3a)
2=−tanθy・p2+tanθx・q2+Z0. …(3b)
ただし、スケール表面を含めウエハテーブルWTBの上面は、理想的な平面だとする。なお、(p1,q1),(p2,q2)は、それぞれZヘッド76j,74iのX,Y設置位置(より正確には計測ビームの照射点のX,Y位置)である。式(3a)、(3b)より、次式(4a)、(4b)が導かれる。
0=〔Z1+Z2−tanθx・(q1+q2)〕/2, …(4a)
tanθy=〔Z1−Z2−tanθx・(q1−q2)〕/(p1−p2).…(4b)
従って、主制御装置20は、Zヘッド76j,74iの計測値Z1,Z2を用いて、式(4a)、(4b)より、ウエハステージWSTの高さZとローリングθyを算出する。ただし、ピッチングθxは、別のセンサシステム(本実施形態では干渉計システム118)の計測結果を用いる。
主制御装置20は、図12に示されるフォーカスキャリブレーションとフォーカスマッピング時には、Yスケール39Y1,39Y2に対向する4つのZヘッド72a〜72dの計測値(それぞれZa,Zb,Zc,Zdと表記する)を用いて、多点AF系(90a,90b)の複数の検出点の中心(X,Y)=(Ox’,Oy’)におけるウエハテーブルWTBの高さZとローリングθyを、次のように算出する。
=(Za+Zb+Zc+Zd)/4, …(5a)
tanθy=−(Za+Zb−Zc−Zd)/(pa+pb−pc−pd).…(5b)
ここで、(p,q),(p,q),(p,q),(p,q)はそれぞれZヘッド72a〜72dのX,Y設置位置(より正確には計測ビームの照射点のX,Y位置)である。ただし、pa=pb,pc=pd,qa=qc,qb=qd,(pa+pc)/2=(pb+pd)/2=Ox’,(qa+qb)/2=(qc+qd)/2=Oy’とする。なお、先と同様に、ピッチングθxは、別のセンサシステム(本実施形態では干渉計システム118)の計測結果を用いる。
図10には、露光装置100の制御系の主要な構成が示されている。この制御系は、装置全体を統括的に制御するマイクロコンピュータ(又はワークステーション)から成る主制御装置20を中心として構成されている。
上述のようにして構成された本実施形態の露光装置では、例えば米国特許出願公開第2008/0088843号明細書の実施形態中に開示されている手順と同様の手順に従って、ウエハステージWSTを用いた通常のシーケンスの処理が、主制御装置20によって実行される。
次に、異常時におけるウエハステージWSTの駆動制御について説明する。
本実施形態の露光装置100に搭載されたエンコーダシステム150及び面位置センサシステム180では、スケール表面に付着した異物を検出する等により、エンコーダとZセンサの計測結果に異常が発生することが考えられる。ここで、エンコーダの計測ビームは、反射面上で、例えば計測方向に2mm、格子線方向に50μmの広がりを持つ。Zセンサの計測ビームは、反射面である回折格子面上で数μmに集光されるが、スケール表面では開口数に応じてサブミリ程度に広がる。従って、小さな異物をも検出し得る。さらに、実際的見地において、異物の装置内への浸入、そしてスケール表面への付着を、長期にわたって完全に防ぐことは不可能である。また、エンコーダまたはZセンサが故障し、出力が途絶える事態も考えられる。
また、例えば米国特許出願公開第2008/0088843号明細書に開示される液浸露光装置では、スケール表面に水滴が回収できずに残る可能性がある。その水滴が、エンコーダとZセンサの計測結果の異常を発生する源となり得る。ここで、エンコーダとZセンサが水滴を検出した場合、計測ビームが水滴で遮られてビーム強度が低下し、さらには出力信号が途絶える。また、屈折率の異なる物質を検出するため、ウエハステージWSTの変位に対する計測結果の線形性が低下することが考えられる。
主制御装置20は、計測クロック(例えば10μsec)の発生毎にエンコーダシステム150及び面位置センサシステム180を構成するエンコーダ70A〜70F(Xヘッド及びYヘッド64〜68)及びZヘッド76j,74i等の出力信号を収集する。主制御装置20は、制御クロック(例えば100μsec)の発生毎に収集した出力信号を用いてウエハステージWSTの位置を算出し、その結果に基づいてウエハステージWSTの駆動目標を決定する。決定された駆動目標はステージ駆動系124に送信され、その目標に従ってステージ駆動系124によりウエハステージWSTが駆動される。
ここで、上述のようにエンコーダとZセンサの計測結果に異常が発生すると、ウエハステージWSTの位置を算出する際、すなわち、式(1)を用いてエンコーダ70A〜70Fの計測値からウエハステージWSTのXY平面内での位置(X,Y,θz)を算出する際に、また式(4)を用いてZヘッド76j,74iの計測値からウエハステージWSTの高さZとローリングθyを算出する際に、その算出が破綻してウエハステージWSTの位置が求められない或いは大きな誤差を含んだ(誤った)結果が得られ、ウエハステージWSTの駆動目標が決定できない或いは誤った駆動目標が決定される。駆動目標が決定されないとウエハステージWSTは制御不能になるため、主制御装置20は、例えば、ダイナミックブレーキをかける、ショックアブソーバ等に衝突させる等してウエハステージWSTを緊急停止する。また、誤った駆動目標が決定されると、ステージ駆動系124によりその目標に従って駆動制御される。そのため、ウエハステージWSTは急激な加減速を受けることとなる。
本実施形態の露光装置100における磁気浮上式の平面モータ(ステージ駆動系)124の場合、駆動力が作用する駆動点(可動子51が設けられるウエハステージWSTの底部)はウエハステージWSTの重心から離れている。そのため、上述のようにウエハステージWSTが急激な加減速を受けると、慣性力によりピッチング(前方に倒れる回転)が生じ、ウエハステージWSTの上面(ウエハテーブルWTB)がその直上に配置されたエンコーダ70A〜70F(Xヘッド及びYヘッド64〜68)及びZヘッド76j,74i、液浸露光装置の場合はさらに投影光学系とウエハとの間の液浸空間に液浸液を供給するノズル等の液浸装置等と衝突して、特にXスケール39X1,39X2及びYスケール39Y1,39Y2を破損するおそれがある。
そこで、主制御装置20は、上述のエンコーダシステム150及び面位置センサシステム180の異常を含むウエハステージWSTの駆動制御の異常を検知した場合、上述のウエハステージWSTのピッチングを回避するために、平面モータ(ステージ駆動系)124を制御して、ウエハステージWSTに鉛直方向の推力を加える。
主制御装置20は、エンコーダシステム150及び面位置センサシステム180の異常を、それらを構成するエンコーダ70A〜70F(Xヘッド及びYヘッド64〜68)及びZヘッド76j,74i等からの出力信号が途絶えること、それらの計測結果の急激な時間変化、それらの計測結果の別センサシステムの計測結果からのずれ等から、検知する。
主制御装置20は、先述の通り制御クロックより周期の短い計測クロックの発生毎にエンコーダシステム150及び面位置センサシステム180を構成するエンコーダ70A〜70F(Xヘッド及びYヘッド64〜68)及びZヘッド76j,74i等の出力信号を収集する。従って、制御クロックの発生、すなわちウエハステージWSTの駆動制御に先立って、出力信号が途絶えることを検知することができる。
また、主制御装置20は、計測クロックの発生毎に収集した出力信号を用いてウエハステージWSTの位置を算出し、その算出結果を前計測クロックの発生時に得られた算出結果と比較する。この比較から、ウエハステージWSTの位置が、実際のステージの駆動速度を考慮してありえないほどに大きく変化したと判断される場合に、エンコーダシステム150及び面位置センサシステム180に異常が発生したと判断する。或いは、位置の算出結果を前計測クロックの発生時(或いは現計測クロックの発生前)に求めた駆動目標と比較し、それらのずれが予め定めた許容範囲を超えたら、エンコーダシステム150及び面位置センサシステム180に異常が発生したと判断する。または、主制御装置20は、ウエハステージWSTの位置の算出結果から、例えば次の計測クロックの発生時における個々のエンコーダ70A〜70F(Xヘッド及びYヘッド64〜68)及びZヘッド76j,74i等の計測値を予想し、その予想計測値からの実際の計測値のずれが、予め定めた許容範囲を超えたら、エンコーダシステム150及び面位置センサシステム180に異常が発生したと判断する。
また、本実施形態では、エンコーダシステム150及び面位置センサシステム180を用いたウエハステージWSTの位置計測とは独立に、全ストローク領域において干渉計システム118を用いた位置計測を行っている。そこで、主制御装置20は、計測クロックの発生毎に、エンコーダシステム150及び面位置センサシステム180の出力信号からウエハステージWSTの位置を算出するとともに、干渉計システム118の計測結果からウエハステージWSTの位置を算出し、それらの算出結果を比較する。それらのずれが予め定めた許容範囲を超えたら、エンコーダシステム150及び面位置センサシステム180に異常が発生したと判断する。
ウエハステージWSTの駆動制御の異常は、ベース盤12(固定子60)内に配設された例えばホール素子等の磁気センサ(不図示)を用いて検知することも可能である。磁気センサ(不図示)は、ウエハステージWSTの可動子51(磁石ユニット55X,55X,55Y,55Y)を構成する磁石が誘導する磁界(強度)を検知し、磁石の配列を求めるため等に用いられる。ここで、磁石が誘導する磁界(強度)を検知することは、磁石、すなわちウエハステージWSTとベース盤12の上面との離間距離を測定することに相当する。従って、磁気センサ(不図示)はウエハステージWSTとベース盤12の上面との離間距離を測定するギャップセンサとして利用することもできる。そこで、主制御装置20は、ウエハステージWSTを駆動制御するとともに、計測クロックの発生毎に磁気センサ(不図示)の出力を収集し、ウエハステージWSTとベース盤12の上面との離間距離(或いは磁気センサの出力である磁界強度)が予め定めた許容範囲を超えたら、ウエハステージWSTのピッチングが生じたものとして、ウエハステージWSTの駆動制御の異常を検知する。
主制御装置20は、上述のようにエンコーダシステム150及び面位置センサシステム180の異常を含むウエハステージWSTの駆動制御の異常を検知すると、次の制御クロックの発生時に、又は次の制御クロックの発生を待たずに即、平面モータ(ステージ駆動系)124を制御して、ウエハステージWSTに鉛直方向(−Z方向)の推力を加える。
ここで、主制御装置20は、ウエハステージWSTの直下に位置するXコイルユニット60X及びYコイルユニット60Yをそれぞれ構成する電機子コイル38X,38Yに、逆相(逆符号)の励磁電流(3相電流)−I(h=A,B,C)を供給する。図3に示される状態では、磁石ユニット55X,55Xの直下に位置するXコイルユニット60X25,60X36,60X34,60X45,60X52,60X54,60X63,60X72,60X74を構成する電機子コイル38Xと、磁石ユニット55Y,55Yの直下に位置するYコイルユニット60Y55,60X64,60X66,60X75,60X22,60X24,60X33,60X42,60X44を構成する電機子コイル38Y(h=A,B,C)に、励磁電流(3相電流)−I(h=A,B,C)が供給される。これにより、各Xコイルユニット60X及びYコイルユニット60Yは−Z方向の合力F(=−F−F−F)を磁石ユニット55X,55X及び磁石ユニット55Y,55Yに及ぼす。これにより、ウエハステージWSTは、鉛直方向(−Z方向)の推力を受け、ピッチングを生ずることなくベース盤12の上面に接触し、上面からの摩擦により停止する。
なお、ウエハステージWSTの底面の全面、すなわち磁石ユニット55X,55X,55Y,55Yの全てに対して鉛直方向(−Z方向)の推力を加えることに限らず、一部の領域のみ、例えばウエハステージWSTの進行方向に対して後方に位置する磁石ユニット55X,55X,55Y,55Yに対してのみ鉛直方向(−Z方向)の推力を加えることとしてもよい。例えば、図3に示される状態においてウエハステージWSTが−Y方向に移動している場合、進行方向に対して後方に位置する磁石ユニット55X,55Yの直下に位置するXコイルユニット60X25,60X36,60X34,60X45を構成する電機子コイル38Xと、磁石ユニット55Yの直下に位置するYコイルユニット60Y55,60X64,60X66,60X75を構成する電機子コイル38Y(h=A,B,C)に、励磁電流(3相電流)−I(h=A,B,C)が供給される。
また、ベース盤12の上面からの摩擦力を抑えるために、ウエハステージWST(ステージ本体91)の底面とベース盤12の上面とのうちの少なくとも一方に、例えばポリテトラフルオロエチレン(PTFE)のようなフッ化炭素樹脂等の高摺動性材を用いてカバーされている。
上述の通りウエハステージWSTに鉛直方向(−Z方向)の推力を加えるに際し、Xコイルユニット60X及びYコイルユニット60Yをそれぞれ構成する電機子コイル38X,38Y(k=U,V,W)に、それぞれ、逆相(逆符号)の励磁電流(3相電流)−I(h=A,B,C)を供給して、ウエハステージWSTにより大きな鉛直方向(−Z方向)の推力を加える。或いは、上述の通りウエハステージWSTに鉛直方向(−Z方向)の推力を加えると同時に、電機子コイル38X,38Y(k=U,V,W)に、それぞれ、逆相(逆符号)の励磁電流(3相電流)−I(k=U,V,W)を供給して、ウエハステージWSTに移動方向と逆方向の推力を加えて停止させることとしてもよい。
なお、ウエハステージWSTの位置を計測しその結果に基づいて駆動制御する主制御装置20がエンコーダシステム150及び面位置センサシステム180の異常を含めウエハステージWSTの駆動制御の異常を検知し、平面モータ(ステージ駆動系)124を制御してウエハステージWSTに鉛直方向の推力を加えることとしたが、ウエハステージWSTを駆動制御する制御系とは独立の制御系が、ウエハステージWSTの駆動制御の異常を検知し、平面モータ(ステージ駆動系)124を制御してウエハステージWSTに鉛直方向の推力を加えることとしてもよい。それにより、緊急時におけるウエハステージWSTの俊敏な駆動制御が可能となる。
以上詳細に説明したように、本実施形態の露光装置100では、エンコーダシステム150及び面位置センサシステム180の計測結果に基づいて磁気浮上型平面モータであるステージ駆動系124を制御してウエハステージWSTを駆動制御するとともに、ウエハステージWSTの駆動制御の異常を検知した場合、ステージ駆動系124を制御して、ウエハステージWSTに鉛直方向の推力を加える。これにより、ウエハステージWSTのピッチングを回避することができ、ウエハステージWST(特にXスケール39X1,39X2及びYスケール39Y1,39Y2)及びその直上に配置された構造物(特にXヘッド及びYヘッド64〜68及びZヘッド76j,74i等)の破損を防止することが可能となる。
なお、上記実施形態では、主制御装置20は、エンコーダシステム150及び面位置センサシステム180、ベース盤12(固定子60)内に配設された磁気センサ(不図示)を用いて、ウエハステージWSTの駆動制御の異常を検知するとしたが、その他のセンサを用いて異常を検知することとしてもよい。例えば、露光装置100には、通常、地震動の加速度を検出する加速度ピックアップを含む地震センサが配置されている。そこで、地震センサが地震動を検知した場合には、主制御装置20は、ウエハステージWSTの駆動制御の異常を検知したものとして、ウエハステージWSTに鉛直方向の推力を加えることとしてもよい。
また、ステージ駆動系124によってウエハステージWSTからベース盤12に向かう駆動力を発生することで、ウエハステージWSTがベース盤12上を移動する間にウエハステージWSTがベース盤12から離れることが抑制される。これにより、ウエハステージWSTの駆動制御の異常を検知した場合に限らず、ウエハステージWSTの急加減速、衝突時等に生じるピッチング動作を抑えることが可能となる。
なお、上記実施形態で説明したエンコーダシステム及び面位置センサシステムの構成は一例に過ぎず、本発明がこれに限定されないことは勿論である。例えば、上記実施形態では、ウエハテーブル(ウエハステージ)上に格子部(Yスケール、Xスケール)を設け、これに対向してYヘッド、Xヘッドをウエハステージの外部に配置する構成のエンコーダシステムを採用した場合について例示したが、これに限らず、例えば米国特許出願公開第2006/0227309号明細書などに開示されているように、ウエハステージにエンコーダヘッドを設け、これに対向してウエハステージの外部に格子部(例えば2次元格子又は2次元に配置された1次元の格子部)を配置する構成のエンコーダシステムを採用しても良い。この場合において、Zヘッドもウエハステージに設け、その格子部の面を、Zヘッドの計測ビームが照射される反射面としても良い。
また、上記実施形態では、例えばヘッドユニット62A,62Cの内部にエンコーダヘッドとZヘッドとが、別々に設けられている場合について説明したが、エンコーダヘッドとZヘッドとの機能を備えた単一のヘッドを、エンコーダヘッドとZヘッドの組に代えて用いても良い。
また、上述の実施形態では、本発明が、液体(水)を介さずにウエハWの露光を行うドライタイプの露光装置に適用された場合について説明したが、これに限らず、例えば国際公開第99/49504号等に開示されているように、投影光学系とウエハとの間に照明光の光路を含む液浸空間を形成し、投影光学系及び液浸空間の液体を介して照明光でウエハを露光する露光装置にも本発明を適用することができる。また、例えば米国特許出願公開第2008/0088843号明細書に開示される液浸露光装置などにも、本発明を適用することができる。
また、上記実施形態では、ステップ・アンド・スキャン方式等の走査型露光装置に本発明が適用された場合について説明したが、これに限らず、ステッパなどの静止型露光装置に本発明を適用しても良い。また、ショット領域とショット領域とを合成するステップ・アンド・スティッチ方式の縮小投影露光装置、プロキシミティー方式の露光装置、又はミラープロジェクション・アライナーなどにも本発明は適用することができる。さらに、例えば米国特許第6,590,634号明細書等に開示されているように、複数のウエハステージを備えたマルチステージ型の露光装置にも本発明を適用できる。また、例えば国際公開第2005/074014号等に開示されているように、ウエハステージとは別に、計測部材(例えば、基準マーク、及び/又はセンサなど)を含む計測ステージを備える露光装置にも本発明は適用が可能である。
また、上記実施形態の露光装置における投影光学系は縮小系のみならず等倍及び拡大系のいずれでも良いし、投影光学系PLは屈折系のみならず、反射系及び反射屈折系のいずれでも良いし、その投影像は倒立像及び正立像のいずれでも良い。また、前述の照明領域及び露光領域はその形状が矩形であるものとしたが、これに限らず、例えば円弧、台形、あるいは平行四辺形などでも良い。
なお、上記実施形態の露光装置の光源は、ArFエキシマレーザに限らず、KrFエキシマレーザ(出力波長248nm)、F2レーザ(出力波長157nm)、Ar2レーザ(出力波長126nm)、Kr2レーザ(出力波長146nm)などのパルスレーザ光源、g線(波長436nm)、i線(波長365nm)などの輝線を発する超高圧水銀ランプなどを用いることも可能である。また、YAGレーザの高調波発生装置などを用いることもできる。この他、例えば米国特許第7,023,610号明細書に開示されているように、真空紫外光としてDFB半導体レーザ又はファイバーレーザから発振される赤外域、又は可視域の単一波長レーザ光を、例えばエルビウム(又はエルビウムとイッテルビウムの両方)がドープされたファイバーアンプで増幅し、非線形光学結晶を用いて紫外光に波長変換した高調波を用いても良い。
また、上記実施形態では、露光装置の照明光ILとしては波長100nm以上の光に限らず、波長100nm未満の光を用いても良いことはいうまでもない。例えば、近年、70nm以下のパターンを露光するために、SORやプラズマレーザを光源として、軟X線領域(例えば5〜15nmの波長域)のEUV(Extreme Ultraviolet)光を発生させるとともに、その露光波長(例えば13.5nm)の下で設計されたオール反射縮小光学系、及び反射型マスクを用いたEUV露光装置の開発が行われている。この他、電子線又はイオンビームなどの荷電粒子線を用いる露光装置にも、本発明は適用できる。
また、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン(又は位相パターン・減光パターン)を形成した光透過型マスク(レチクル)を用いたが、このレチクルに代えて、例えば米国特許第6,778,257号明細書に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて、透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する電子マスク(可変成形マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれ、例えば非発光型画像表示素子(空間光変調器)の一種であるDMD(Digital Micro-mirror Device)などを含む)を用いても良い。
また、例えば干渉縞をウエハ上に形成することによって、ウエハ上にライン・アンド・スペースパターンを形成する露光装置(リソグラフィシステム)にも本発明を適用することができる。
さらに、例えば米国特許第6,611,316号明細書に開示されているように、2つのレチクルパターンを投影光学系を介してウエハ上で合成し、1回のスキャン露光によってウエハ上の1つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置にも本発明を適用することができる。
なお、上記実施形態でパターンを形成すべき物体(エネルギビームが照射される露光対象の物体)はウエハに限られるものではなく、ガラスプレート、セラミック基板、フィルム部材、あるいはマスクブランクスなど、他の物体でも良い。
露光装置の用途としては半導体製造用の露光装置に限定されることなく、例えば、角型のガラスプレートに液晶表示素子パターンを転写する液晶用の露光装置、有機EL、薄膜磁気ヘッド、撮像素子(CCD等)、マイクロマシン及びDNAチップなどを製造するための露光装置にも広く適用できる。また、半導体素子などのマイクロデバイスだけでなく、光露光装置、EUV露光装置、X線露光装置、及び電子線露光装置などで使用されるレチクル又はマスクを製造するために、ガラス基板又はシリコンウエハなどに回路パターンを転写する露光装置にも本発明を適用できる。
半導体素子などの電子デバイスは、デバイスの機能・性能設計を行うステップ、この設計ステップに基づいたレチクルを製作するステップ、シリコン材料からウエハを製作するステップ、前述した実施形態の露光装置(パターン形成装置)によりマスク(レチクル)のパターンをウエハに転写するリソグラフィステップ、露光されたウエハを現像する現像ステップ、レジストが残存している部分以外の部分の露出部材をエッチングにより取り去るエッチングステップ、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除くレジスト除去ステップ、デバイス組み立てステップ(ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程を含む)、検査ステップ等を経て製造される。この場合、リソグラフィステップで、上記実施形態の露光装置を用いて前述の露光方法が実行され、ウエハ上にデバイスパターンが形成されるので、高集積度のデバイスを生産性良く製造することができる。
12…ベース盤、20…主制御装置、38X(38X,38X,38X,38X,38X,38X),38Y(38Y,38Y,38Y,38Y,38Y,38Y)…電機子コイル、39X1,39X2…Xスケール、39Y1,39Y2…Yスケール、50…ステージ装置、51…可動子、55X,55X,55Y,55Y…磁石ユニット、60(60X,60Y)…固定子(Xコイルユニット、Yコイルユニット)、62A〜62F…ヘッドユニット、64,65…Yヘッド、66…Xヘッド、67,68…Yヘッド、70A,70C…Yエンコーダ、70B,70D…Xエンコーダ、72a〜72d,74,76…Zヘッド、100…露光装置、118…干渉計システム、124…ステージ駆動系(平面モータ)、150…エンコーダシステム、PL…投影光学系、PU…投影ユニット、W…ウエハ、WST…ウエハステージ、WTB…ウエハテーブル。
なお、これまでの説明で引用した露光装置などに関する全て国際公開、米国特許出願公開明細書及び米国特許明細書の開示を援用して本明細書の記載の一部とする。

Claims (11)

  1. ベース部材と、
    前記ベース部材上で所定面に平行に少なくとも2次元移動可能な移動体と、
    前記ベース部材に設けられた固定子と、前記移動体に設けられた可動子と、を有する磁気浮上方式の平面モータと、
    前記移動体の前記所定面に平行な方向に関する位置を計測する計測系と、
    前記計測系の計測情報に基づいて、前記平面モータを制御する制御装置と、
    を備え
    前記制御装置は、
    前記移動体を、前記ベース部材の上方に浮上支持しつつ前記所定面に平行に移動するため、前記計測系の計測情報に基づいて、前記平面モータが、前記移動体に対する浮上支持力及び前記平面に平行な方向の駆動力を発生するように、前記平面モータを制御する第1制御モードと、
    前記第1制御モードでの前記平面モータの制御中に、前記計測情報が所定の条件を満たしたときに、前記第1制御モードでの制御とは異なる前記平面モータの制御を行う第2制御モードと、のいずれかにより前記平面モータを制御可能であり、
    前記第2制御モードでの制御では、前記平面モータが少なくとも前記浮上支持力とは反対向きの力をさらに発生するように、前記平面モータを制御する移動体装置。
  2. 前記条件は、前記計測系の計測情報が途絶えること、前記計測情報に含まれる計測値の時間変化が許容範囲を超えること、及び前記移動体の前記所定面に平行な方向に関する位置を計測する前記計測系とは別のセンサシステムの計測値に対する前記計測情報に含まれる前記計測値のずれが許容範囲を超えることの少なくとも1つを含む請求項1に記載の移動体装置。
  3. 前記移動体加減速させるとき、前記制御装置は、前記第2制御モードにより前記平面モータ制御する請求項1又は2に記載の移動体装置。
  4. 前記移動体停止させるとき、前記制御装置は、前記第2制御モードにより前記平面モータ制御する請求項1〜3のいずれか一項に記載の移動体装置。
  5. 前記移動体ダイナミックブレーキをかけるとき又は前記移動体ショックアブソーバに衝突させるとき、前記制御装置は、前記第2制御モードにより平面モータ制御する請求項1〜4のいずれか一項に記載の移動体装置。
  6. 地震センサ又は前記移動体と前記ベースとの離間距離を計測するギャップセンサをさらに備え、
    前記制御装置は、前記地震センサが地震を検知したとき又は前記ギャップセンサが計測した前記離間距離が許容範囲を超えたとき、前記平面モータを、前記第1制御モードでの制御とは異なる制御状態で制御する請求項1〜5のいずれか一項に記載の移動体装置。
  7. 前記平面モータの駆動力は、前記移動体と前記ベース部材との間に作用する請求項1〜6のいずれか一項に記載の移動体装置。
  8. 前記平面モータの駆動力が前記移動体に作用する位置は、前記所定面と交差する方向に関する前記移動体の重心の位置よりも下方にある請求項1〜7のいずれか一項に記載の移動体装置。
  9. 記可動子は、複数のブロックを有し、
    前記制御装置は、前記第1制御モードでの制御とは異なる制御状態において、前記複数のブロックのうち前記移動体の進行方向に対して後方に位置するブロックに対して、前記浮上支持力と反対向きの力を加える請求項1〜8のいずれか一項に記載の移動体装置。
  10. 請求項1〜9のいずれか一項に記載の移動体装置を有する露光装置。
  11. 請求項10に記載の露光装置を用いたデバイス製造方法。
JP2017229764A 2012-11-20 2017-11-30 露光装置、移動体装置、及びデバイス製造方法 Active JP6573136B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012253984 2012-11-20
JP2012253984 2012-11-20

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014548607A Division JP6252869B2 (ja) 2012-11-20 2013-11-20 露光装置、移動体装置、及びデバイス製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2018060215A JP2018060215A (ja) 2018-04-12
JP6573136B2 true JP6573136B2 (ja) 2019-09-11

Family

ID=50776136

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014548607A Active JP6252869B2 (ja) 2012-11-20 2013-11-20 露光装置、移動体装置、及びデバイス製造方法
JP2017229764A Active JP6573136B2 (ja) 2012-11-20 2017-11-30 露光装置、移動体装置、及びデバイス製造方法

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014548607A Active JP6252869B2 (ja) 2012-11-20 2013-11-20 露光装置、移動体装置、及びデバイス製造方法

Country Status (7)

Country Link
US (3) US9798252B2 (ja)
EP (1) EP2947679A4 (ja)
JP (2) JP6252869B2 (ja)
KR (1) KR20150087296A (ja)
CN (2) CN104937696B (ja)
HK (1) HK1215330A1 (ja)
WO (1) WO2014080957A1 (ja)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2947679A4 (en) * 2012-11-20 2017-02-08 Nikon Corporation Exposure device, mobile device, and device manufacturing method
EP3038137B1 (en) * 2013-06-28 2019-10-30 Nikon Corporation Mobile body apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method
JP6629014B2 (ja) 2015-09-08 2020-01-15 株式会社ミツトヨ エンコーダ
CN105589495B (zh) * 2016-03-25 2017-10-20 苏州昇特智能科技有限公司 多功能夹子的控制方法
JP2018092994A (ja) * 2016-11-30 2018-06-14 キヤノン株式会社 ステージ装置、検知方法、及び物品の製造方法
CN109791905A (zh) * 2017-09-15 2019-05-21 应用材料公司 用于确定载体悬浮系统的对准的方法
KR102164594B1 (ko) * 2018-11-15 2020-10-12 한국기계연구원 리니어 모터 및 그 제어 시스템
CN111490662B (zh) * 2019-01-29 2022-04-26 苏州隐冠半导体技术有限公司 一种平面电机位移装置
CN111948917B (zh) * 2020-08-26 2021-06-25 清华大学 基于光刻机双工件台运动系统的垂向保护方法及装置
CN113533334A (zh) * 2021-08-26 2021-10-22 福州理工学院 一种计算机视觉测量装置
TWI776680B (zh) * 2021-09-16 2022-09-01 日商新川股份有限公司 安裝裝置以及安裝裝置中的平行度檢測方法

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5196745A (en) 1991-08-16 1993-03-23 Massachusetts Institute Of Technology Magnetic positioning device
KR100300618B1 (ko) 1992-12-25 2001-11-22 오노 시게오 노광방법,노광장치,및그장치를사용하는디바이스제조방법
JPH06274230A (ja) * 1993-03-19 1994-09-30 Nikon Corp ステージの速度制御装置
JPH1064809A (ja) * 1996-08-22 1998-03-06 Nikon Corp 露光装置及び露光方法
AU5067898A (en) 1996-11-28 1998-06-22 Nikon Corporation Aligner and method for exposure
IL138374A (en) 1998-03-11 2004-07-25 Nikon Corp An ultraviolet laser device and an exposure device that includes such a device
AU2747999A (en) 1998-03-26 1999-10-18 Nikon Corporation Projection exposure method and system
KR20010085493A (ko) 2000-02-25 2001-09-07 시마무라 기로 노광장치, 그 조정방법, 및 상기 노광장치를 이용한디바이스 제조방법
US6437463B1 (en) * 2000-04-24 2002-08-20 Nikon Corporation Wafer positioner with planar motor and mag-lev fine stage
US6445093B1 (en) 2000-06-26 2002-09-03 Nikon Corporation Planar motor with linear coil arrays
US6452292B1 (en) 2000-06-26 2002-09-17 Nikon Corporation Planar motor with linear coil arrays
US6611316B2 (en) 2001-02-27 2003-08-26 Asml Holding N.V. Method and system for dual reticle image exposure
TW529172B (en) 2001-07-24 2003-04-21 Asml Netherlands Bv Imaging apparatus
EP1335248A1 (en) * 2002-02-12 2003-08-13 ASML Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
EP1357429A1 (en) * 2002-04-23 2003-10-29 ASML Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
JP2005045164A (ja) * 2003-07-25 2005-02-17 Toshiba Corp 自動焦点合わせ装置
EP2264534B1 (en) * 2003-07-28 2013-07-17 Nikon Corporation Exposure apparatus, method for producing device, and method for controlling exposure apparatus
US20050074014A1 (en) 2003-10-01 2005-04-07 Rao Chunghwa Heman Network brokering system
US7589822B2 (en) 2004-02-02 2009-09-15 Nikon Corporation Stage drive method and stage unit, exposure apparatus, and device manufacturing method
US7515281B2 (en) 2005-04-08 2009-04-07 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
JP5353005B2 (ja) * 2005-07-11 2013-11-27 株式会社ニコン 露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法
CN101980085B (zh) 2006-02-21 2012-11-07 株式会社尼康 曝光装置、曝光方法及组件制造方法
JP2008078499A (ja) * 2006-09-22 2008-04-03 Canon Inc 支持装置、露光装置及びデバイス製造方法
JP2008182150A (ja) * 2007-01-26 2008-08-07 Nikon Corp モ−タ駆動装置とそれを用いた露光装置
US7830495B2 (en) * 2007-07-10 2010-11-09 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and position sensor
US8665455B2 (en) * 2007-11-08 2014-03-04 Nikon Corporation Movable body apparatus, pattern formation apparatus and exposure apparatus, and device manufacturing method
DE102008004762A1 (de) * 2008-01-16 2009-07-30 Carl Zeiss Smt Ag Projektionsbelichtungsanlage für die Mikrolithographie mit einer Messeinrichtung
JP2010050291A (ja) * 2008-08-22 2010-03-04 Nikon Corp 露光方法及び露光装置、並びにデバイス製造方法
JP2010205867A (ja) * 2009-03-03 2010-09-16 Canon Inc 位置検出装置及び露光装置
WO2010109574A1 (ja) * 2009-03-23 2010-09-30 株式会社アドバンテスト ステージ装置及びステージクリーニング方法
US20110075120A1 (en) * 2009-09-30 2011-03-31 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method
US20110085150A1 (en) * 2009-09-30 2011-04-14 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method
JP5757397B2 (ja) * 2010-03-29 2015-07-29 株式会社ニコン 露光方法及び露光装置、並びにデバイス製造方法
EP2947679A4 (en) * 2012-11-20 2017-02-08 Nikon Corporation Exposure device, mobile device, and device manufacturing method

Also Published As

Publication number Publication date
CN109976103A (zh) 2019-07-05
CN104937696A (zh) 2015-09-23
EP2947679A4 (en) 2017-02-08
US9798252B2 (en) 2017-10-24
HK1215330A1 (zh) 2016-08-19
WO2014080957A1 (ja) 2014-05-30
US20160033883A1 (en) 2016-02-04
JP2018060215A (ja) 2018-04-12
JPWO2014080957A1 (ja) 2017-01-05
US20180046093A1 (en) 2018-02-15
JP6252869B2 (ja) 2017-12-27
EP2947679A1 (en) 2015-11-25
US20190113854A1 (en) 2019-04-18
US10185229B2 (en) 2019-01-22
CN104937696B (zh) 2019-03-15
KR20150087296A (ko) 2015-07-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6573136B2 (ja) 露光装置、移動体装置、及びデバイス製造方法
JP6566389B2 (ja) 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法
JP6575829B2 (ja) 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法
JP5071894B2 (ja) ステージ装置、パターン形成装置、露光装置、ステージ駆動方法、露光方法、並びにデバイス製造方法
JP5494920B2 (ja) 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法
JP2009278097A (ja) 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法
KR20100101048A (ko) 노광 장치와 노광 방법, 및 디바이스 제조 방법
JP5861858B2 (ja) 露光方法及び露光装置、並びにデバイス製造方法
JP2013045815A (ja) 露光方法及びデバイス製造方法
WO2014136143A1 (ja) 移動体装置及び露光装置、並びにデバイス製造方法
JP5757397B2 (ja) 露光方法及び露光装置、並びにデバイス製造方法
JP2012089769A (ja) 露光装置及びデバイス製造方法
JP2009252848A (ja) 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法
JP2010067874A (ja) 露光方法及び露光装置、並びにデバイス製造方法
JP2012089768A (ja) 露光装置及びデバイス製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20171226

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20171226

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20181128

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190108

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20190306

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190507

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190718

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20190731

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6573136

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250