JP6559841B1 - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
Description
100c チップ領域
101 半導体基板
102、103、104 層間絶縁膜
105 パッシベーション膜
106 有機絶縁膜
110 シールリング
111、113、115、151、153、155 金属プラグ
112、114、116、152、154、156 金属膜
120 スクライブライン
130 LOCOS膜
140 STI膜
150 金属構造体
215 金属膜
CR 回路領域
DL ダイシングライン
DS ダイシング面
PO1 段差ST1の起点
PO2 段差ST2の起点
PR チップ外周領域
ST1、ST2 段差
TR、TR1、TR2 溝
Claims (11)
- 回路領域と前記回路領域に隣接して設けられたチップ外周領域とを含む半導体基板と、
前記半導体基板の上に設けられた第1の絶縁膜と、
前記第1の絶縁膜の上に設けられた第2の絶縁膜と、
前記チップ外周領域において、前記チップ外周領域側が前記回路領域側より低くなるように前記半導体基板と前記第1の絶縁膜との境界部に設けられた第1の段差と、
前記チップ外周領域において、前記第1の段差よりも前記回路領域側に位置し、前記第2の絶縁膜に設けられた第2の段差とを備えることを特徴とする半導体装置。 - 前記第1の段差は、前記半導体基板の表面に設けられたLOCOS膜の前記半導体基板の表面から突出した部分におけるチップ外周領域側の傾斜部であることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記第1の段差は、前記半導体基板が掘り下げられた部分であることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記第1の段差は、前記半導体基板に埋め込まれるとともに上部が前記半導体基板の表面から突出するように形成されたSTI膜の前記半導体基板の表面から突出した部分におけるチップ外周領域側の側面部であることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記第2の段差は、前記チップ外周領域側が前記回路領域側より低くなるように設けられていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記第2の段差は、前記チップ外周領域側が前記回路領域側より高くなるように設けられていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記第2の絶縁膜に設けられた第1の溝をさらに備え
前記第2の段差は、前記第1の溝の前記チップ外周領域側に形成された段差部であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の半導体装置。 - 前記第2の絶縁膜に設けられた第1の溝と、
前記第2の絶縁膜において前記第1の溝の下に設けられ前記第1の溝よりも狭い幅を有する第2の溝とをさらに備え、
前記第2の段差は、前記第2の溝の前記チップ外周領域側に形成された段差部であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の半導体装置。 - 前記回路領域における前記チップ外周領域と隣接する領域において、前記半導体基板の上に設けられたシールリングをさらに有し、
前記第1の段差の起点から前記第2の段差の起点までの距離が前記第1の段差の起点から前記シールリングまでの最小距離よりも短いことを特徴とする請求項1乃至8のいずれか一項に記載の半導体装置。 - 前記チップ外周領域の前記回路領域と反対側の端部がダイシング面であり、前記ダイシング面から前記第1の段差までの水平距離が15μm以上であることを特徴とする請求項1乃至9のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記チップ外周領域において、前記第2の段差よりも前記回路領域側に、前記第1及び前記第2の絶縁膜中に設けられた金属構造体をさらに備えることを特徴とする請求項1乃至10のいずれか一項に記載の半導体装置。
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