JP6553194B2 - 単結晶インゴットの直径制御システム及び制御方法 - Google Patents
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Description
[付記1]
チョクラルスキー法によるシリコンインゴットの成長時のシリコンインゴットの直径偏差を制御するシステムであって、
種結晶であるシードと結合されて成長するシリコンインゴットを支持するシードチャックと、
前記シードチャック上面とケーブルに連結されて前記シードチャックに加えられる負荷を測定する測定部と、
前記シードチャックがケーブルと連結された状態で、前記シードチャックの位置を上下に移動させてシリコンインゴットに加えられる負荷を変更する負荷調節部と、
前記測定部で測定された負荷値によって前記負荷調節部を駆動させてシリコンインゴットに加えられる負荷を制御する制御部と、を含む単結晶インゴットの直径制御システム。
前記負荷調節部は、リードスクリューの回転方向によって前記リードスクリューのねじ面に結合された支持ユニットを直線方向に上昇または下降させるLM(LineAr Motion)ガイドで形成される、
付記1に記載の単結晶インゴットの直径制御システム。
前記負荷調節部は、工程チャンバ内部に固定結合され、前記負荷調節部は互いに対向する方向で前記シードチャックと連結されるように2個以上配置される、
付記2に記載の単結晶インゴットの直径制御システム。
前記リードスクリュー上部にはモーターが設けられ、前記制御部は前記モーターの回転方向及び回転量を制御して前記支持ユニットの位置を調節する、
付記2に記載の単結晶インゴットの直径制御システム。
前記シードチャックを囲むように円筒状に形成され、その中心部は貫通されるように形成された本体部を含む、
付記2に記載の単結晶インゴットの直径制御システム。
前記支持ユニットは、前記本体部の上端部に結合されて前記支持ユニットの上昇または下降によって前記本体部の位置が変更され、前記シードチャックに加えられる負荷が変更される、
付記5に記載の単結晶インゴットの直径制御システム。
前記シードチャックと本体部が互いに接触する面にはベアリングが形成され、前記シードチャックの回転が成り立つ、
付記5に記載の単結晶インゴットの直径制御システム。
使用者が目標とするインゴット負荷の目標値を設定する入力部を含み、前記制御部は前記入力部に入力された目標値に前記シリコンインゴットに加えられる負荷を設定する、
付記1に記載の単結晶インゴットの直径制御システム。
前記目標値は、同一のインゴット成長装置で前のラン(Run)で成長した単結晶インゴットの直径偏差プロファイルを参照して、直径偏差が相対的に減少されるインゴットの成長後半部に該当する重さに設定する、
付記8に記載の単結晶インゴットの直径制御システム。
前記制御部は、使用者が設定した目標値と現在シリコンインゴットにかかった測定値とを比較して目標値が測定値と同一になるまで前記負荷調節部を駆動させる、
付記8に記載の単結晶インゴットの直径制御システム。
チョクラルスキー法によるシリコンインゴットを成長させることにおいてシードを支持するシードチャックに一定の負荷をかけるための手段が設けられた単結晶成長装置を使用してシリコンインゴットの直径偏差を制御するための方法であって、
シリコンインゴットに加えられる負荷に対する制御目標値を入力する段階と、
現在シリコンインゴットに加えられる負荷を測定して測定値を導出する段階と、
前記目標値と測定値とを比較し、前記目標値と測定値が同一になるようにシリコンインゴットに加えられる負荷を変更する段階と、を含み、
前記シリコンインゴットに加えられる負荷を変更する段階は、
前記シリコンインゴットを支持するシードチャックの位置を固定させ、前記シードチャックを囲むように設けられた本体部と連結されて上下に移動が可能な支持ユニットの位置を変更する段階を含む単結晶インゴットの直径制御方法。
前記シリコンインゴットに加えられる負荷を変更する段階は、
前記シリコンインゴットに加えられる負荷を増加させる場合、前記シードチャックと連結された支持ユニットを下方向に移動させる段階を含む、
付記11に記載の単結晶インゴットの直径制御方法。
前記支持ユニットを下方向に移動させる段階は、
前記支持ユニット上部に設けられたモーターを所定の方向に回転させて前記支持ユニットをリードスクリュー上で下方向に移動させることを特徴とする、
付記12に記載の単結晶インゴットの直径制御方法。
前記シリコンインゴットに加えられる負荷を変更する段階は、
前記シリコンインゴットに加えられる負荷を減少させる場合、前記シードチャックと連結された支持ユニットを上方向に移動させる、
付記11に記載の単結晶インゴットの直径制御方法。
前記支持ユニットを上方向に移動させる段階は、
前記支持ユニット上部に設けられたモーターを所定の方向に回転させて前記支持ユニットをリードスクリュー上で上方向に移動させることを特徴とする、
付記14に記載の単結晶インゴットの直径制御方法。
Claims (13)
- チョクラルスキー法によるシリコンインゴットの成長時のシリコンインゴットの直径偏差を制御するシステムであって、
種結晶であるシードと結合されて成長するシリコンインゴットを支持するシードチャックと、
前記シードチャック上面とケーブルに連結されて前記シードチャックに加えられる負荷を測定する測定部と、
前記シードチャックがケーブルと連結された状態で、前記シードチャックの位置を上下に移動させてシリコンインゴットに加えられる負荷を変更する負荷調節部と、
前記測定部により測定された負荷の測定値と、前記シリコンインゴットの成長後半部に該当する前記シリコンインゴットの負荷に設定された目標値と、を比較し、前記測定値を前記目標値と同一になるまで前記負荷調節部を制御する制御部と、を含む単結晶インゴットの直径制御システム。 - 前記負荷調節部は、リードスクリューの回転方向によって前記リードスクリューのねじ面に結合された支持ユニットを直線方向に上昇または下降させるLM(LineAr Motion)ガイドで形成される、
請求項1に記載の単結晶インゴットの直径制御システム。 - 前記負荷調節部は、工程チャンバ内部に固定結合され、前記負荷調節部は互いに対向する方向で前記シードチャックと連結されるように2個以上配置される、
請求項2に記載の単結晶インゴットの直径制御システム。 - 前記リードスクリュー上部にはモーターが設けられ、前記制御部は前記モーターの回転方向及び回転量を制御して前記支持ユニットの位置を調節する、
請求項2に記載の単結晶インゴットの直径制御システム。 - 前記シードチャックを囲むように円筒状に形成され、その中心部は貫通されるように形成された本体部を含む、
請求項2に記載の単結晶インゴットの直径制御システム。 - 前記支持ユニットは、前記本体部の上端部に結合されて前記支持ユニットの上昇または下降によって前記本体部の位置が変更され、前記シードチャックに加えられる負荷が変更される、
請求項5に記載の単結晶インゴットの直径制御システム。 - 前記シードチャックと本体部が互いに接触する面にはベアリングが形成され、前記シードチャックの回転が成り立つ、
請求項5に記載の単結晶インゴットの直径制御システム。 - チョクラルスキー法によるシリコンインゴットの成長時のシリコンインゴットの直径偏差を制御するシステムであって、
種結晶であるシードと結合されて成長するシリコンインゴットを支持するシードチャックと、
前記シードチャック上面とケーブルに連結されて前記シードチャックに加えられる負荷を測定する測定部と、
前記シードチャックがケーブルと連結された状態で、前記シードチャックの位置を上下に移動させてシリコンインゴットに加えられる負荷を変更する負荷調節部と、
前記測定部で測定された負荷値によって前記負荷調節部を駆動させてシリコンインゴットに加えられる負荷を制御する制御部と、
使用者が目標とするインゴット負荷の目標値として前記シリコンインゴットの成長後半部に該当する前記シリコンインゴットの負荷を設定する入力部とを含み、
前記制御部は前記入力部に入力された目標値に前記シリコンインゴットに加えられる負荷を設定し、
前記制御部は、使用者が設定した目標値と現在シリコンインゴットにかかった測定値とを比較して目標値が測定値と同一になるまで前記負荷調節部を駆動させる、
単結晶インゴットの直径制御システム。 - チョクラルスキー法によるシリコンインゴットを成長させることにおいてシードを支持するシードチャックに一定の負荷をかけるための手段が設けられた単結晶成長装置を使用してシリコンインゴットの直径偏差を制御するための方法であって、
シリコンインゴットに加えられる負荷に対する制御目標値として前記シリコンインゴットの成長後半部に該当する前記シリコンインゴットの負荷を入力する段階と、
現在シリコンインゴットに加えられる負荷を測定して測定値を導出する段階と、
前記目標値と測定値とを比較し、前記目標値と測定値が同一になるようにシリコンインゴットに加えられる負荷を変更する段階と、を含み、
前記シリコンインゴットに加えられる負荷を変更する段階は、
前記シードチャックを囲むように設けられた本体部と連結された支持ユニットの位置を上下方向に変更する段階を含む単結晶インゴットの直径制御方法。 - 前記シリコンインゴットに加えられる負荷を変更する段階は、
前記シリコンインゴットに加えられる負荷を増加させる場合、前記支持ユニットを下方向に移動させる段階を含む、
請求項9に記載の単結晶インゴットの直径制御方法。 - 前記支持ユニットを下方向に移動させる段階は、
前記支持ユニット上部に設けられたモーターを所定の方向に回転させて前記支持ユニットをリードスクリュー上で下方向に移動させることを特徴とする、
請求項10に記載の単結晶インゴットの直径制御方法。 - 前記シリコンインゴットに加えられる負荷を変更する段階は、
前記シリコンインゴットに加えられる負荷を減少させる場合、前記支持ユニットを上方向に移動させる、
請求項9に記載の単結晶インゴットの直径制御方法。 - 前記支持ユニットを上方向に移動させる段階は、
前記支持ユニット上部に設けられたモーターを所定の方向に回転させて前記支持ユニットをリードスクリュー上で上方向に移動させることを特徴とする、
請求項12に記載の単結晶インゴットの直径制御方法。
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