JP6547979B2 - 装着装置の装着ヘッドのキネマティック保持システム - Google Patents

装着装置の装着ヘッドのキネマティック保持システム Download PDF

Info

Publication number
JP6547979B2
JP6547979B2 JP2017236312A JP2017236312A JP6547979B2 JP 6547979 B2 JP6547979 B2 JP 6547979B2 JP 2017236312 A JP2017236312 A JP 2017236312A JP 2017236312 A JP2017236312 A JP 2017236312A JP 6547979 B2 JP6547979 B2 JP 6547979B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mounting head
deformation
mounting
solid
joint
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2017236312A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2018098508A (ja
Inventor
ハンネス コストナー
ハンネス コストナー
ディートマー ラクナー
ディートマー ラクナー
フロリアン シュペール
フロリアン シュペール
マルティン ヴィダウアー
マルティン ヴィダウアー
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Besi Switzerland AG
Original Assignee
Besi Switzerland AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Besi Switzerland AG filed Critical Besi Switzerland AG
Publication of JP2018098508A publication Critical patent/JP2018098508A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6547979B2 publication Critical patent/JP6547979B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J17/00Joints
    • B25J17/02Wrist joints
    • B25J17/0208Compliance devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/0095Gripping heads and other end effectors with an external support, i.e. a support which does not belong to the manipulator or the object to be gripped, e.g. for maintaining the gripping head in an accurate position, guiding it or preventing vibrations
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0413Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools

Description

本発明は、特に半導体産業における、電子部品又は光学部品を基板上に実装する装着装置の装着ヘッドのキネマティック保持システムに関する。
半導体産業における装着装置は、高い正確性及び高いスループットで動作する必要がある。そのような装着装置の一例が、ダイボンダ又はピックアンドプレース機であり、これらを用いて、半導体チップの形態の部品が、リードフレーム等の基板上に装着されて接着される。部品は、特に吸引により、装着装置のXYZハンドリングシステムを介して基板上の装着地点まで移動される装着ヘッドによってピッキングステーションにおいて受け取られ、その後、基板の正確に画定された位置に装着される。装着ヘッドは装着ヘッド支持体に固定されており、当該支持体を介してXYZハンドリングシステムに連結されている。Z方向は通常、垂直方向に相当し、XY平面は水平面を形成する。
XY平面における部品のかなり正確な装着に加えて、部品が基板上に平面平行に装着されることも更に非常に重要である。部品を傾けて装着することは、保持力の低下、電気接触の悪化若しくは喪失、部品と基板との間の不均一な熱伝達、又は部品への損傷等の望ましくない特性につながる可能性がある。
装着プロセス中に、部品が基板に押圧されるときに、決して僅かなものではない押圧力が生成される結果として反力が生成されることが大きな問題であり、その反力は、装着ヘッドガイドデバイス、すなわち装着ヘッド支持体及び/又はXYZハンドリングシステムの変形につながる可能性がある。装着ヘッド支持体に強固に接続されている装着ヘッドでは、この変形は装着ヘッドの傾斜、したがって軸誤差(「傾斜」)につながり、これは、基板の表面に対する部品のそれぞれの傾いた位置をもたらし、さらに、XY平面における部品の望ましくないオフセットにつながる。
現行の技術水準において生じるそのような変形が図2に概略的に示されている。図1に示されているような無負荷位置から始まって、装着ヘッド支持体1が装着ヘッド2とともに変形により誘導されて傾斜することによって生じる軸誤差又は傾きの誤差は、本明細書では「傾斜」と称される。図示されていない部品を保持する装着ヘッド2の下端において更に生じる横方向オフセットが「a」で示されている。「F」は、装着ヘッド2に作用する反力を示し、この反力は、装着ヘッド2が基板3に対して垂直に押圧されたときの押圧力によって生成される。
装着ヘッド支持体を可能な限り強固にするためにこの望ましくない軸誤差を回避することが知られている。これによって必然的に、軽量な構成の技術が最適化されている技術にもかかわらず、比較的大きな質量にもつながる。大型の構成の結果として、所与の駆動力における装着装置のスループットが大幅に低下する。さらに、装着ヘッド支持体の非常に大型の構成の場合であっても、装着ヘッドが、部品が基板上に押圧されるときに部品を収容するその先端部において常に僅かに降伏することを全く防止することは決してできない。
装着ヘッド支持体を対称に構成することが更に既知の手法である。この対称構成の場合、装着ヘッドは両側が均等に支持される。これによって、押圧力によって生じる装着ヘッドの傾斜は防止されるが、装着装置、特に装着ヘッド支持体及び装着ヘッドの構成が、その設計に関してかなり限定されることになる。このことは、アクセシビリティの低下及び複雑さ又は多数の部品のような、機械の設計における不都合点につながる。
装着ヘッド保持システムが特許文献1から既知である。装着ヘッドは、空気軸受を備える滑り継手によってツールホルダーに傾斜可能に固定されている。装着ヘッドの傾いた位置の相殺は、解放された空気軸受によって部品のない装着ヘッドを基板上に装着するように行われ、この場合、装着ヘッドは、装着ヘッドの下面が基板の表面に対して平行であるように装着ヘッド支持体に対して自動的に位置合わせされる。空気軸受はその後でロックされ、装着ヘッドは基板から持ち上げられる。装着ヘッド支持体に対する装着ヘッドの調整された傾斜角度は、このプロセス中には維持され、後続の装着プロセスに用いられる。さらに、調整装置が単に記号として示されているが、この調整装置によって、特定の傾斜位置が設定されるときに、基板に対して押圧することなく、作動された空気軸受によって装着ヘッドを位置決めすることが可能である。特許文献1はしたがって、実際の装着プロセスの前に行われる装着ヘッドのプリセットに関するに過ぎない。装着プロセス中に装着ヘッドの軸誤差を連続的に相殺することは、この既知の保持システムでは可能ではない。
国際公開第2008/052594号
本発明はしたがって、装着ヘッドガイドデバイスを特に強固に構成する必要なく、非対称の装着ヘッド支持体であっても、高い装着力及び高いスループットで基板上への部品の非常に正確で平面平行の装着を可能にする装着ヘッドの保持システムを提供するという目的に基づくものである。
本発明による保持システムでは、装着ヘッド位置合わせデバイスが、少なくとも1つの可変長さの保持部材であって、装着ヘッド支持体と装着ヘッドとの間に継手から或る距離を置いて配置されるとともに装着ヘッド支持体に対する装着ヘッドの回動位置を決め、装着動作中に、装着ヘッドガイドデバイスの変形によって生じる装着ヘッドの軸誤差を相殺するように、基板に対する装着ヘッドの押圧力によって生じる装着ヘッドガイドデバイスの変形に応じて長さが可変である、少なくとも1つの可変長さの保持部材を含む。
したがって、本発明による、請求項1に記載の保持システムの特徴は、可変長さの保持部材が設けられ、保持部材は、その長さが変化する結果として、継手を中心とした装着ヘッド支持体に対する装着ヘッドの回動をもたらし、装着ヘッドは継手を介して装着ヘッド支持体上で支持されることである。可変長さの保持部材は、ばねの形態の受動要素、又は、移動が制御されるか若しくは力が制御されるアクチュエーターの形態の能動要素を対象とするものであり得る。
このことは、装着動作中に、装着ヘッドガイドデバイス、すなわちXYZハンドリングシステム及び/又は装着ヘッド支持体のいかなる変形に対しても、装着ヘッドの傾き、すなわち傾斜位置を連続的に調整することを可能にする。したがって、高い剛性を同時に回避することと組み合わせて装着誤差を最小限に抑えることを可能にする、装着ヘッドのキネマティック保持デバイスが形成される。本発明はしたがって、質量の明らかな低減の達成を可能にし、それによって、同じ駆動力との組み合わせで装着スループットがかなり増加する。
有利な実施形態によると、可変長さの保持部材は、装着ヘッドの長手方向軸に対して平行に配置される長手方向軸を有し、保持部材及び継手は、特に装着ヘッドの長手方向軸の反対の側に配置される。その結果、部品の押圧中に基板に対して生成される反力を、装着ヘッドから、継手及び可変長さの保持部材の双方を介して、装着ヘッド支持体に簡単に伝達することができる。この場合、保持部材の長さは、継手の変形により誘導される変位に従って、特にばねによって受動的に、又はアクチュエーターによって能動的に調整されるため、装着ヘッドガイドデバイスのいかなる変形中にも装着ヘッドの所望の軸方向位置も維持される。
可変長さの保持部材の長手方向軸は、装着ヘッドの長手方向軸に対して0°〜90°の任意の角度に、特に同様に装着ヘッドの長手方向軸に対して横断方向に、すなわち90°に配置されることが基本的には可能である。
有利な実施形態によると、装着ヘッド位置合わせデバイスは、継手を介して装着ヘッド及び装着ヘッド支持体の双方に接続されるとともに装着ヘッドを装着ヘッド支持体に対して所定の可変位置に保持する複数の継手ロッドを含み、これらの継手ロッドの相対位置は、装着ヘッドの変形により誘導される軸誤差が相殺されるように、可変長さの保持部材によって可変である。
有利な実施形態によると、可変長さの保持部材は、ばねの形態の受動要素からなり、このばねの形態の受動要素は、装着ヘッド支持体と装着ヘッドとの間に、押圧力が装着ヘッド支持体から一方では継手を介して、他方ではばねを介して装着ヘッドに伝達されるように配置され、押圧力によって生成される反力はばねの長さの変化をもたらす。この長さの変化は、押圧プロセス中に、基板に対する装着ヘッドの角度位置が、装着ヘッドガイドデバイスが変形する場合であっても維持されるように、継手の変形により誘導される変位に合わせて調整される。
代替的には、可変長さの保持部材は、移動が制御されるか又は力が制御されるアクチュエーター、特に電動直接駆動装置、ボイスコイル又はピエゾ駆動装置からもなることができる。ステッピングモーター、DCモーター又はサーボモーターを、特に電動直接駆動装置とみなすことができる。
力の影響が不十分である場合には、レバー機構の形態又はギアの形態の伝動装置を設けることができ、この伝動装置とともに、アクチュエーターが装着ヘッドの軸方向位置に作用する。スピンドル駆動装置を特にギアとみなすことができる。
装着ヘッド位置合わせデバイスは好ましくは、装着ヘッド支持体に対する装着ヘッドの相対移動を阻止する移動阻止デバイスを備える。装着ヘッドが急激に変位、加速及び制動されたときに、装着ヘッド支持体に対する装着ヘッドの制御されない自由な移動をこのように防止することができる。そのような移動の阻止は、適切には、アクチュエーターがロック可能なアクチュエーターとして構築されるように形成される。代替形態として、装着ヘッドと装着ヘッド支持体との間のアクチュエーターに加えて、これらのアクチュエーターとは別個であるロックデバイスを設けることも可能である。
好ましくは、装着ヘッドの上端領域又は下端領域が装着ヘッド支持体上で振り子状に懸架され、装着ヘッドは少なくとも1つの回転自由度を有する継手によってZ方向に支持される。さらに、この場合、装着ヘッド支持体に対する装着ヘッドの傾きを調整する少なくとも1つの可変長さの保持部材が、継手の下又は上に設けられる。装着ヘッドはしたがって、この場合は一次元又は多次元の振り子、特に二次元の振り子として構成される。継手は、特に単軸継手、玉継手又は自在継手(カルダン継手としても既知である)として構築することができる。
好ましくは、装着ヘッドが空間内で多次元に回動可能であるように、装着ヘッドに対して異なる方向から作用するように配置される複数の可変長さの保持部材が設けられる。これによって、装着ヘッドの変形により誘導される軸誤差を補償するために装着ヘッドの空間内での傾きを意図的に調整することが可能である。
最初に述べた目的は、請求項15に記載のキネマティック保持システムによって更に達成される。この実施形態によると、装着ヘッド位置合わせデバイスは、装着ヘッド支持体に強固に接続されている少なくとも1つの第1の固体継手アーム、及び装着ヘッドに強固に接続されているとともに固体継手によって第1の固体継手アームに弾性的に接続されている少なくとも1つの第2の固体継手アームを有する少なくとも1つの固体継手要素を含む。第2の固体継手アームは、装着ヘッド支持体の変形によって生じる装着ヘッドの軸誤差を相殺するように、基板に対する装着ヘッドの押圧力によって生じる装着ヘッド支持体の変形に応じて、第1の固体継手アームに対して変形可能である。
好ましくは、継手の回転軸が、変形回転軸に対して配置され、変形回転軸を中心に、継手の回転軸及び変形回転軸を通る直線が、装着ヘッドの無負荷状態及び負荷状態において、変形回転軸25が配置される水平面に対して−45°〜+45°の角度範囲にあるように、押圧力に反応して装着ヘッドガイドデバイスの変形が生じる。このことは、軸誤差を相殺するだけではなく、部品がXY平面において装着ヘッドガイドデバイスの変形によって変位する横方向オフセットを最小限に抑えることも可能にする。横方向オフセットをこのように最小限に抑えることは、有利な実施形態によると、継手の回転軸が装着ヘッドの無負荷状態では変形回転軸の下にあり、全装着力下では変形回転軸の上にある場合に特に効果的である。半分の装着力において装着ヘッドの回転軸が装着ヘッドガイドデバイスの回転軸と同じ高さ位置にある場合に特に有利であり、この理由は、この場合に、横方向オフセットが部品の端位置において特に少ないか、又は完全に回避することができるためである。
本明細書に組み込まれるとともに本明細書の一部をなす添付の図面は、本発明の1つ又は複数の実施形態を例示し、詳細な説明とともに、本発明の原理及び実施態様を説明するのに役立つ。図は概略的に描かれており、一定の縮尺では描かれていない。
現行の技術水準による、装着ヘッド支持体に強固に接続されている、無負荷位置にある装着ヘッドの概略図である。 基板に対して装着ヘッドを押圧している間の、変形により誘導される軸誤差を示す、図1に従った図である。 主な構成が図16〜図19の構成に概ね相当する、本発明による保持システムの、無負荷状態における回転軸の相対位置を示す概略図である。 最小限の横方向オフセットを示す、無負荷状態及び負荷状態にある図3の保持システムを示す図である。 無負荷状態にある、本発明の第1の実施形態による装着ヘッド、及び装着ヘッド位置合わせデバイスを備える装着ヘッド支持体の側面図である。 基板に対して押圧している間の図5の構成の側面図である。 図5の構成を空間表現で示す図である。 図6の構成を空間表現で示す図である。 無負荷状態にある本発明の第2の実施形態の側面図である。 基板に対して押圧されたときの図9の構成の側面図である。 図9の構成を空間表現で示す図である。 無負荷状態にある本発明の第3の実施形態の側面図である。 基板に対して押圧されたときの図12の構成の図である。 本発明の第4の実施形態の部分断面空間図である。 図14の構成をXYZハンドリングシステムとともに示す図である。 無負荷状態にある本発明の第5の実施形態の側面図である。 基板に対して押圧されたときの図16の構成を示す図である。 図16の構成を空間表現で示す図である。 図17の構成を空間表現で示す図である。
図5〜図8は、本発明によるキネマティック保持システムの第1の実施形態を示すのに用いられる。
保持システムは、装着装置の装着ヘッド2が継手4によって関節式に取り付けられている装着ヘッド支持体1を備える。装着ヘッド2は、電子部品又は光学部品7を特に負圧によって保持するために、下端に、底部接触面6を有する部品ホルダー5を担持する。部品7は、底部接触面6に平面平行に載る。
そのような装着装置は既知の方法で用いられ、ピッキングステーション(図示せず)において部品7を受け取り、部品7を、XYZハンドリングシステムによって基板3上の正確な所定の場所まで移動させ、その後、部品7を基板3上に装着する。装着ヘッド支持体1は装着ヘッドガイドデバイス18の一部であり、装着ヘッドガイドデバイス18は図15にしか示されておらず、以下でより詳細に説明する複数のキャリッジを備え、X方向、Y方向及びZ方向への装着ヘッド2の変位及び正確なガイドを可能にする。本発明によるキネマティック装着ヘッド保持システムは、他の装着ヘッドガイドデバイス又はハンドリングシステム、特にrθハンドリングシステムとともに用いることもでき、この場合、装着ヘッドの位置は、回転軸及び角度位置からの距離によって決まる。
図示の実施形態(図5〜図8)では、基板3はXY平面、したがって水平面にある。装着ヘッド2の長手方向軸8は、図5及び図7に示されている装着ヘッド2の無負荷状態では垂直に配置されており、したがってZ方向に延びている。
図5〜図8に示されている装着ヘッド支持体1は非対称に構築され、例えば(図15に示されているような)Yキャリッジ31上でガイドされるとともに装着ヘッド2の一方の側にのみ配置されているガイドセクション9を備える。水平支持アーム10がガイドセクション9から装着ヘッド2の反対の側まで延びており、継手4は上記支持アーム10の端部に配置されている。継手4及びガイドセクション9はしたがって、装着ヘッド2の反対の側に配置されている。
コンソール11が装着ヘッド2に固定されており、当該コンソール11は、装着ヘッド2をフランジのように囲んでいるとともに支持アーム10から垂直距離を有して配置されている。コンソール11は、装着ヘッド2の一方の側において、継手4を介して、関節式に、したがって回動可能に支持アーム10に接続されている。装着ヘッド2の反対の側では、コンソール11は支持アーム10上でばね12の形態の可変長さの保持部材によって支持されている。したがって、ばね12の長さの変化によって、コンソール11、したがって装着ヘッド2が装着ヘッド支持体1に対してとる角度が変化する。
装着ヘッド2が下方へ変位し、部品7が基板3に対して押圧されると、押圧力に相当する反力Fが、図6に示されているように装着ヘッド2及び装着ヘッド支持体1に対して加わる。上記反力Fは、装着ヘッド2から、継手4及びばね12の双方を介して装着ヘッド支持体1に伝達される。この反力が装着ヘッドガイドデバイス18の変形につながり、したがって(図6及び図8に示されているような)装着ヘッド支持体1の傾いた位置につながる場合、この変形は、装着ヘッド2の元の位置合わせ(すなわちその垂直の位置合わせ)が維持されるように、ばね12の長さの変化によって相殺される。このために、ばね12の剛性は、ばね12の長さの変化がZ方向への継手4の変形により誘導される変位に相当するように、システム全体の剛性に合わせて調整される。その結果、コンソール11は、装着ヘッド支持体1のいずれの変形により誘導される傾いた位置にも関係なく水平位置に常に保持される。基板3に対する装着ヘッド2の角度位置はしたがって、装着ヘッドガイドデバイス18が変形する場合であっても押圧プロセス中に維持される。
本発明による保持システムの第2の実施形態を、図9〜図11を参照することによって以下で説明する。
この実施形態では、装着ヘッド2は、その上端領域が、単軸継手4によって装着ヘッド支持体1の支持アーム10上で関節式に支持され、この支持アームは一方の側が保持されている。図9では、支持アーム10はこの場合も同様に水平方向に延びているのに対し、装着ヘッド2の長手方向軸は垂直方向に延びている。装着ヘッド2は、継手4を介して装着ヘッド支持体1に振り子状に取り付けられている。装着ヘッド支持体1に対する装着ヘッド2の相対位置は、この場合は移動が制御されるか又は力が制御されるアクチュエーター13の形態の可変長さの保持部材によって設定され、アクチュエーター13は一方では装着ヘッド支持体1に係止し、他方では装着ヘッド2に係止する。この図は、この実施形態では、アクチュエーター13の長手方向軸14が水平に、したがって装着ヘッド2の長手方向軸8に対して垂直に延びることを示している。さらに、長手方向軸14は、継手4の下に相当な距離をもって配置されている交差点Sにおいて長手方向軸8と交差する。これによって、アクチュエーター13の比較的小さい作動力で継手4を中心とした比較的大きいトルクを生成することが可能である。アクチュエーター13の長さの各伸縮の場合に、装着ヘッド支持体1に対する装着ヘッド2の角度が、傾斜軸誤差が相殺されるように変化する。
アクチュエーター13は、特に電動直接駆動装置、ボイスコイル又はピエゾ駆動装置であるものとすることができる。
図10に概略的に示されているように、装着ヘッドガイドデバイス18の変形が基板3に対する装着ヘッド2の押圧中に生じる場合、アクチュエーター13は、図示の実施形態では、装着ヘッド2の垂直の位置合わせが維持されるように長さが短縮される。換言すると、このことは、装着ヘッド2が、装着ヘッド支持体1が反力Fの結果として開始位置に対して傾斜する角度と同じ角度を装着ヘッド支持体1に対して回動することを意味する。
アクチュエーター13の各駆動制御は、保持システム又は変形経路に作用する反力Fが好適なセンサーによって測定され、これらのセンサーの出力信号が好適な制御デバイスによってアクチュエーター13の作動信号に変換されるように生じる。
本発明の第3の実施形態を、図12及び図13を参照することによって説明する。この実施形態では、装着ヘッド2は、継手ロッド15a、15bの形態の特別なロッドキネマティックシステム及び可変長さの継手ロッド16の形態の可変長さの保持部材を介して接続されている。継手ロッド15a、15b、16は、一方では装着ヘッド支持体1に接続されており、他方では関節式に装着ヘッド2に接続されており、装着ヘッド支持体1に対する装着ヘッド2の特定の角度位置が継手ロッド16の所定の長さで維持されるように構成される。継手ロッド16の長さのいずれの変化も、継手ロッド15a、15bの角度の変化を生じ、したがって装着ヘッド支持体1に対する装着ヘッド2の角度の変化を生じる。
2部品継手ロッド16の長さの変化は、ばね12の形態の受動保持部材、又は移動が制御されるか若しくは力が制御されるアクチュエーター13の形態の能動保持部材によって生じ、アクチュエーター13は、第2の実施形態に関して記載した方法と同じ方法で制御することができる。
装着ヘッド2に対する装着ヘッド支持体1の変形又は傾斜が、基板3に対する装着ヘッド2又は部品7の押圧中に反力Fの結果として生じ、この変形が継手ロッド15a、15bの角度の各変化を生じる場合、継手ロッド16の長さは、基板3に対する装着ヘッド2の所望の位置合わせ(すなわち垂直位置)が維持されるように(この実施形態では長さが短縮されるように)変化する。
本発明の第4の実施形態を、図14及び図15を参照することによって説明する。この実施形態は、図9〜図11を参照して説明した実施形態と同様に動作するが、装着ヘッド2は一次元振り子としては構築されておらず、多次元に回動することができる振り子として構築されている。このために、装着ヘッド2は、その上端に、球状の軸受を表す継手4’を備える。継手4’は、特に空気軸受、静圧軸受、機械的な球状ヘッド軸受又は玉軸受球状ヘッド軸受であるものとすることができる。さらに、継手4’は、自在継手又は多軸固体継手として構成することもできる。
装着ヘッド2の位置、すなわち装着ヘッド支持体1に対するその回動位置は、互いに対して角度を付けて配置されているとともに上記装着ヘッド2に対して装着ヘッドの底部領域に作用する2つのアクチュエーター13によって決まる。図面に示されているように、2つのアクチュエーター13は好都合には、互いに対して直角に配置され、この場合、一方のアクチュエーター13はX方向に作用し、他方のアクチュエーター13はY方向に作用する。一方又は双方のアクチュエーター13の長さを伸縮させることによって、空間内で装着ヘッド2を回動させることができ、それによって、基板3に対する部品7の下面の傾斜、したがって部品7の下面の角度を変更して調整することができる。
アクチュエーター13は、この場合も同様に移動が制御されるか又は力が制御される駆動装置であるものとすることができ、これらは、直接的なリンク機構によって又は好適なキネマティックシステムを介して(すなわちレバー若しくはギアを介して)一方では装着ヘッド2に接続されており、他方では装着ヘッド支持体1に接続されている。
図14は、アクチュエーター13が電線によって制御ユニット17に接続されていることを更に示しており、アクチュエーター13は電線を介して各移動コマンドを受信する。
装着プロセスは、装着ヘッド2と協働するアクチュエーター13が、部品7が基板3と接触するまで好都合に阻止され、それによって、装着ヘッド2の急速な変位中に装着ヘッド2の制御されない振り子移動が生じないように適切に行われる。アクチュエーター13の阻止は、装着ヘッド2又は部品7が基板3にタッチダウンする直前に解放され、それによって、継手4’を中心とする装着ヘッド2の自由な移動を可能にする。基板3に対する部品7の押圧中に、押圧力に相当する反力Fが継手4’及び装着ヘッド支持体1を介してXYZハンドリングシステムに伝わり、XYZハンドリングシステムの変形につながる。2つのアクチュエーター13は、装着ヘッド2の所定の位置合わせ(この場合は垂直の位置合わせ)が維持されるように、X方向及び/又はY方向における装着ヘッド支持体1からの装着ヘッド2の距離を変化させるよう制御ユニット17を介して制御される。
図15に概略的に示されている装着ヘッドガイドデバイス18は、本発明の全ての実施形態において用いることができる。装着ヘッドガイドデバイス18はXガイド28を備え、Xガイド28上で、横行キャリッジ29がX方向に移動可能である。横行キャリッジ29はYガイド30を備え、Yガイド30上では、Yキャリッジ31がY方向に移動可能である。Zガイド(詳細には図示せず)がYキャリッジ31上に設けられており、Yキャリッジ22上で、装着ヘッド支持体1がZ方向に移動可能である。Xガイド28、横行キャリッジ29、Yキャリッジ31、及びYキャリッジ31と装着ヘッド支持体1との間のZガイドは、XYZハンドリングシステムの一部である。
本発明による装着ヘッド相殺装置は、そのような装着ヘッドガイドデバイス18における使用に限定されない。その代わりに、任意の装着ヘッドガイドデバイスとの組み合わせが可能である。
アクチュエーター13等の能動保持部材が軸誤差の相殺に用いられる、本発明によるキネマティック保持システムを動作させる代替的な可能性は、以下のように説明することができる:
1.装着プロセス中に部品7が基板3に接触すると、アクチュエーター(複数の場合もあり)13が、力が付与されない状態に切り換えられる。基板3と部品7との間の摩擦によって部品7が固定される。このとき生じる変形は、押圧力の印加中に相殺される。
2.部品7が基板3に接触するとすぐに、アクチュエーター(複数の場合もあり)13が、部品7を適所に保つために特定の力又は可変の力を加える。
3.部品7が基板3に接触した後で、アクチュエーター(複数の場合もあり)13が、部品7を適所に保つために特定の経路に沿って変位する。
装着ヘッド支持体1と基板3との間の角度はしたがって、アクチュエーター(単数又は複数)13によって設定することができる。アクチュエーター13の変位によって、基板3に対する装着ヘッド2の軸方向位置を変更することができ、その結果として、装着ヘッド2と基板3との間の角度を、装着ヘッド支持体1の角度の変化に関係なく必要な値に一定に保つことができる。図14及び図15に示されているようなアクチュエーター13の2軸実施形態の結果として、角度を空間内で一定に保つこともできる。
本発明による保持システムの第5の実施形態を、図16〜図19を参照することによってより詳細に説明する。この実施形態は、図5〜図8に示されているような第1の実施形態と同様に構築されるが、ばね12及び継手4は2つの別個の部品ではなく、固体継手20の形態で組み合わせられているという差異がある。図18に特に示されているように、固体継手20は、2つの第1の固体継手アーム22及び1つの介装される第2の固体継手アーム23を含む固体継手要素21の一部である。2つの第1の固体継手アーム22は、互いに隣接して平行に或る距離を置いて延び、端部が横行アーム24によって互いに接続されている。2つの固体継手アーム22間に配置されている第2の固体継手アーム23は、一方の端部が横行アーム24に弾性的に接続されており、他方の端部は自由に移動可能である。第2の固体継手アーム23はしたがって、第1の固体継手アーム22に対して舌のように回動することができる。横行アーム24、したがって固体継手20は、装着ヘッド2に対して、装着ヘッド支持体1の支持アーム10の自由端と同じ側に配置される。
図示の実施形態では、第2の固体継手アーム23は、板状の形状であり、装着ヘッド2が通ってガイドされる貫通開口を有する。さらに、装着ヘッド2は第2の固体継手アーム23に強固に接続されている。(特に図17に示されているように)部品7が基板3上に装着されて基板3に対して押圧されるときに、装着ヘッド2が、装着ヘッドガイドデバイス18の変形によって生じる図17及び図19に示されているような斜めの位置に押圧されると、押圧する反力の結果として、第2の固体継手アーム23の自由端が第1の固体継手アーム22に対して上方へ回動する。固体継手20の弾性は、装着ヘッド2の所定の位置合わせ、及びその結果としての基板3の表面に対する部品7の平面平行の位置合わせが維持されるように、装着ヘッドガイドデバイス18の変形に合わせて調整される。
以下で、図3及び図4を参照することによって、横方向オフセットa(図2を参照のこと)を、装着ヘッドガイドデバイス18の変形回転軸25に対する装着ヘッド2の回転軸26の特別な構成によってどのように最小限に抑えることができるかを説明する。このことは、図3及び図4において装着ヘッド位置合わせデバイスを参照することによって更に説明するが、装着ヘッド位置合わせデバイスの主な構成は図16〜図19に示されている構成に実質的に対応する。図3及び図4を参照することによって説明される、横方向オフセットを防止するために回転軸を互いに対して特定の相対位置に配置するという原理は、本発明の全ての実施形態に適用することができる。
図3は、無負荷状態、すなわち装着ヘッド2又は装着ヘッド2によって吸い上げられる部品がまだ基板3上に装着されていないときの装着ヘッドガイドデバイス18及び装着ヘッド2を示している。この無負荷状態は、図4にも鎖線で示されている。この図は、装着ヘッド2の回転軸26が無負荷状態では変形回転軸25よりも測定値hだけより低い高さ位置に位置することを示しており、変形回転軸25は、装着ヘッド2が基板3上に押圧されて各反力Fが下から装着ヘッド2に作用する(図4)ときに、装着ヘッドガイドデバイス18の変形により誘導される回転の中心を形成する。
図4は、基板3に対して押圧した後の装着ヘッドガイドデバイス18の変形により誘導される捩れ、及び装着ヘッドガイドデバイス18に対する装着ヘッド2の変更された相対位置を実線で示している。図示の実施形態では、反力Fの結果として、装着ヘッド2の回転軸26は、装着ヘッドガイドデバイス18の変形回転軸25を中心に円弧状に反時計回りに上方へ回動する。装着ヘッド2の回転軸26が所定の押圧力にあり、それによって部品が測定値h(回転軸26が無負荷状態で変形回転軸25の下にある)と同じ大きさの変形軸25上の測定値hだけ基板3に対して押圧されるように装着ヘッドガイドデバイス18が作用する場合、変形によって生じる横方向オフセットaは0に等しい。したがって、回転軸26が無負荷状態では変形回転軸25よりも低い高さ位置に位置するが、半分の装着力下では回転軸26が同じ高さ位置に位置し、全装着力下では変形回転軸25の上に位置する場合、横方向オフセットaを最小限に抑えるのに有利である。
図4は、装着ヘッドの継手の回転軸26及び装着ヘッドガイドデバイス18の変形回転軸25を通る直線1が、無負荷状態では、変形軸25の高さに位置する水平面hよりも角度−αだけより低く位置することを示している。装着ヘッド2又は部品が基板3に対して押圧されると、図4に参照符号1’で示される上記直線は、水平面hよりも角度+αだけ高くなる。横方向オフセットaを最小限に抑えるという目的で、上記直線1が水平面hに対して+45°〜−45°である角度範囲内で移動する場合に有利である。移動範囲は、通常は比較的狭く、通常は最大でも10°であり、好ましくは最大で5°である。これに関して、図4に示されている実施形態に対する代替形態として、回転軸26が、直線1が「−α」範囲のみ又は「+α」範囲のみで移動するように無負荷状態と負荷状態との間で移動することも可能である。
本発明はしたがって、押圧によって生じる装着ヘッドガイドデバイス18の変形が少なくとも1つの軸において相殺されるキネマティック保持システムを提供する。これは、第1の実施形態及び第5の実施形態を参照することによって上述した受動要素、又は、第2の実施形態〜第4の実施形態と関連して説明したアクチュエーター13の形態の少なくとも1つの能動要素によって実現される。受動要素が用いられる場合、受動要素の幾何学的構成及び剛性を用いたシステム全体の変形の調整が関連してくる。受動的な傾斜の相殺はアクチュエーター13を用いることなく提供され、装着ヘッド支持体1及び装着ヘッド2の双方に一体化することができる。
装着ヘッド2の可変長さの保持部材、若しくは固体継手要素21のそれぞれを配置すること、又は、保持部材若しくは固体継手要素21の幾つかを、(図面に示されるような)Y軸を中心とする装着ヘッドガイドデバイス18の変形により誘導される回動のみが相殺されるだけでなく、押圧力によって生じる、他の軸を中心とする装着ヘッド2の縦揺れ及び/又は回転運動も相殺されるように、互いに組み合わせることが更に可能である。
本発明の実施形態及び適用を図示及び説明したが、本開示の恩恵を受ける当業者には、本明細書における発明の概念から逸脱することなく、上述のものよりも多くの変更形態が可能であることが明らかであろう。本発明はしたがって、添付の特許請求の範囲及びそれらの均等物以外によっては限定されない。

Claims (3)

  1. 電子部品又は光学部品(7)を基板(3)上に実装する装着装置の装着ヘッド(2)のキネマティック保持システムであって、
    前記装着ヘッド(2)を保持する装着ヘッド支持体(1)を備える装着ヘッドガイドデバイス(18)、及び
    前記装着ヘッド支持体(1)に対する前記装着ヘッド(2)の位置合わせを調整する装着ヘッド位置合わせデバイスを備え、
    前記装着ヘッド位置合わせデバイスは固体継手(20)を含み、前記固体継手(20)によって、前記装着ヘッド(2)が前記装着ヘッド支持体(1)上で傾き調整可能に支持され、
    前記固体継手(20)は、前記装着ヘッド支持体(1)に強固に接続されている少なくとも1つの第1の固体継手アーム(22)、および、前記装着ヘッド(2)に強固に接続されているとともに、前記少なくとも1つの第1の固体継手アーム(22)に弾性的にかつ一体的に接続されている少なくとも1つの第2の固体継手アーム(23)を含む少なくとも1つの固体継手要素(21)の一部であり、
    前記少なくとも1つの第2の固体継手アーム(23)は、前記装着ヘッドガイドデバイス(18)の変形によって生じる前記装着ヘッド(2)の軸誤差を相殺するように、前記基板(3)に対する前記装着ヘッド(2)の押圧力によって生じる前記装着ヘッドガイドデバイス(18)の変形に応じて、前記少なくとも1つの第1の固体継手アーム(22)に対して弾性変形可能であり、
    前記少なくとも1つの固体継手要素(21)は、2つの第1の固体継手アーム(22)と1つの第2の個体継手アーム(23)を備え、
    前記2つの第1の固体継手アーム(22)は互いに平行に延伸し、前記装着ヘッド(2)を挟んで反対側に配置され、前記装着ヘッド(2)から横方向に離間し、かつ端部側が横行アーム(24)によって互いに接続されており、
    前記1つの第2の固体継手アーム(23)は、前記2つの第1の固体継手アーム(22)間の中央に配置されているとともに前記横行アーム(24)にも接続されている、キネマティック保持システム。
  2. 前記固体継手(20)の回転軸(26)が、変形回転軸(25)に対して配置され、前記変形回転軸(25)を中心に、前記固体継手(20)の前記回転軸(26)及び前記変形回転軸(25)を通る直線(l)が、前記装着ヘッド(2)の無負荷状態及び負荷状態において、前記変形回転軸(25)が配置される水平面(h)に対して−45°〜+45°の角度範囲にあるように、前記押圧力に反応して前記装着ヘッドガイドデバイス(18)の変形が生じる、請求項に記載のキネマティック保持システム。
  3. 前記固体継手(20)の前記回転軸(26)は前記装着ヘッド(2)の無負荷状態では前記変形回転軸(25)の下に配置され、全装着力下では前記変形回転軸(25)の上に配置される、請求項に記載のキネマティック保持システム。
JP2017236312A 2012-07-24 2017-12-08 装着装置の装着ヘッドのキネマティック保持システム Active JP6547979B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102012014558.6 2012-07-24
DE102012014558.6A DE102012014558B4 (de) 2012-07-24 2012-07-24 Kinematisches Haltesystem für einen Bestückkopf einer Bestückvorrichtung

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013147719A Division JP2014027270A (ja) 2012-07-24 2013-07-16 装着装置の装着ヘッドのキネマティック保持システム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2018098508A JP2018098508A (ja) 2018-06-21
JP6547979B2 true JP6547979B2 (ja) 2019-07-24

Family

ID=49911952

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013147719A Withdrawn JP2014027270A (ja) 2012-07-24 2013-07-16 装着装置の装着ヘッドのキネマティック保持システム
JP2017236312A Active JP6547979B2 (ja) 2012-07-24 2017-12-08 装着装置の装着ヘッドのキネマティック保持システム

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013147719A Withdrawn JP2014027270A (ja) 2012-07-24 2013-07-16 装着装置の装着ヘッドのキネマティック保持システム

Country Status (8)

Country Link
US (2) US9364953B2 (ja)
JP (2) JP2014027270A (ja)
KR (2) KR102080351B1 (ja)
CN (1) CN103579046B (ja)
DE (1) DE102012014558B4 (ja)
MY (1) MY183739A (ja)
SG (1) SG196716A1 (ja)
TW (1) TWI568553B (ja)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102425309B1 (ko) * 2016-10-12 2022-07-26 삼성전자주식회사 본딩 헤드와 스테이지 사이의 평행도 보정 장치 및 이를 포함하는 칩 본더
CN109997426B (zh) * 2016-11-17 2020-11-24 株式会社富士 作业机
US10050008B1 (en) * 2017-01-24 2018-08-14 Asm Technology Singapore Pte Ltd Method and system for automatic bond arm alignment
DE102018115144A1 (de) * 2018-06-23 2019-12-24 Besi Switzerland Ag Stellantrieb für einen Bondkopf
KR102175151B1 (ko) * 2019-01-04 2020-11-06 마점래 2차 전지 조립용 가변형 코킹장치
CN110369985A (zh) * 2019-07-05 2019-10-25 烽禾升医疗设备(昆山)有限公司 一种异形笔夹入料机构
DE102020213148A1 (de) * 2020-10-19 2022-04-21 Mahle International Gmbh Vorrichtung zur Montage eines Stopfens in einer Hohlwelle
KR20220053390A (ko) 2020-10-22 2022-04-29 삼성전자주식회사 반도체 공정 스테이지 구조체, 반도체 칩 픽업 시스템 및 픽업헤드 틸팅 제어 방법
EP4052868A1 (de) * 2021-02-15 2022-09-07 Stöger Automation GmbH Automatisches schraubsystem zum verbinden von bauteilen
CN117208572B (zh) * 2023-11-09 2024-02-13 四川名人居门窗有限公司 一种玻璃吸盘车摆动结构

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2527967B1 (fr) * 1982-06-07 1985-07-19 Merlin Gerin Robot industriel perfectionne pilote par un automate programmable
WO1986004479A1 (en) * 1985-01-21 1986-07-31 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Method of and apparatus for detecting electronic device-holding position and electronic device-mounting apparatus
JPH07122830B2 (ja) * 1989-05-31 1995-12-25 新技術事業団 超精密位置決め装置
TW278212B (ja) 1992-05-06 1996-06-11 Sumitomo Electric Industries
JP3099254B2 (ja) 1994-02-28 2000-10-16 安藤電気株式会社 浮動機構つき吸着ハンドおよび搬送接触機構
US5614118A (en) * 1994-10-27 1997-03-25 Weber; Wolfgang Hot plate welder with pivotably movable carriage unit
JPH08162797A (ja) * 1994-12-08 1996-06-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置
US5697480A (en) 1995-03-22 1997-12-16 Syron Engineering & Manufacturing Corporation Breakaway mount for robot arm
JP3853402B2 (ja) * 1995-07-13 2006-12-06 東レエンジニアリング株式会社 チップボンディング装置
JPH09283990A (ja) * 1996-04-10 1997-10-31 Toshiba Corp マウントヘッド及びボンディング装置
JPH10107495A (ja) 1996-09-26 1998-04-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品装着装置
JP3421968B2 (ja) 1999-02-23 2003-06-30 エヌイーシーマシナリー株式会社 コレット及びそれを用いたマウント装置
US6345728B1 (en) * 1999-04-28 2002-02-12 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Component feeding method and apparatus
JP2000332495A (ja) 1999-05-25 2000-11-30 Sony Corp 部品装着装置及び部品装着方法
DE60034248T2 (de) * 1999-09-28 2008-02-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma Methode zur erzeugung von daten für bauteilbestückungseinrichtung, bestückungsmethode und einrichtungen dafür
EP1339098B1 (en) * 2000-02-17 2009-09-02 Panasonic Corporation Component mounting apparatus and component mounting method
JP2002222820A (ja) * 2001-01-26 2002-08-09 Sony Corp 物品組立装置
US6463359B2 (en) * 2001-02-20 2002-10-08 Infotech Ag Micro-alignment pick-up head
JP4616514B2 (ja) * 2001-06-07 2011-01-19 富士機械製造株式会社 電気部品装着システムおよびそれにおける位置誤差検出方法
JP4303463B2 (ja) * 2002-11-29 2009-07-29 パナソニック株式会社 基板搬送装置及び部品実装における基板搬送方法
JP4334892B2 (ja) * 2003-03-20 2009-09-30 パナソニック株式会社 部品実装方法
JP4390503B2 (ja) * 2003-08-27 2009-12-24 パナソニック株式会社 部品実装装置及び部品実装方法
WO2008052594A1 (de) 2006-10-31 2008-05-08 Alphasem Gmbh Vorrichtung zum positionieren und/oder anpressen eines flächigen bauteils relativ zu einem substrat und verfahren zum positionieren eines aufnahmewerkzeugs relativ zu einem substrat
KR100921398B1 (ko) * 2007-02-15 2009-10-14 (주)제이티 이송툴의 픽커 및 그를 가지는 이송툴
WO2008100111A1 (en) 2007-02-15 2008-08-21 Jt Corporation Picker for transfer tool and transfer tool having the same
EP2007187A1 (en) * 2007-06-19 2008-12-24 Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Placement device and assembly device
EP2088844A1 (en) 2008-02-05 2009-08-12 Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO Placement device, assembly device and method of placing a component
US8442661B1 (en) * 2008-11-25 2013-05-14 Anybots 2.0, Inc. Remotely controlled self-balancing robot including a stabilized laser pointer
JP5403247B2 (ja) * 2009-09-07 2014-01-29 村田機械株式会社 基板移載装置
JP2011245595A (ja) * 2010-05-27 2011-12-08 Sharp Corp 移載ハンドおよび移載方法

Also Published As

Publication number Publication date
US9956692B2 (en) 2018-05-01
DE102012014558B4 (de) 2014-02-20
JP2018098508A (ja) 2018-06-21
US9364953B2 (en) 2016-06-14
DE102012014558A1 (de) 2014-01-30
MY183739A (en) 2021-03-10
CN103579046B (zh) 2017-12-19
KR102080447B1 (ko) 2020-02-21
CN103579046A (zh) 2014-02-12
TWI568553B (zh) 2017-02-01
KR102080351B1 (ko) 2020-02-21
US20140030052A1 (en) 2014-01-30
KR20140015197A (ko) 2014-02-06
KR20190126040A (ko) 2019-11-08
SG196716A1 (en) 2014-02-13
US20160167237A1 (en) 2016-06-16
JP2014027270A (ja) 2014-02-06
TW201412479A (zh) 2014-04-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6547979B2 (ja) 装着装置の装着ヘッドのキネマティック保持システム
US7140655B2 (en) Precision soft-touch gripping mechanism for flat objects
JP5490650B2 (ja) 位置決めテーブル
CN100580545C (zh) 用于样本检测和处理的高分辨率动态定位机构
JP2000502000A (ja) 3〜6の自由度でボディを制御された空間移動するための装置
JP6795602B2 (ja) 6自由度で支持プレートの運動を生成するシステム
KR102394745B1 (ko) 전자 또는 광학 부품을 기판상에 실장하기 위한 방법 및 장치
JP6111065B2 (ja) 自動教示システム及び教示方法
KR101848994B1 (ko) 병진형 델타 로봇 및 이를 포함하는 수술용 로봇
JP2014027270A5 (ja)
JP2021529441A (ja) 接合ヘッドのためのアクチュエータ
US10183368B2 (en) Movable table system
US20020077044A1 (en) Apparatus and method for lapping magnetic heads
JP3042092B2 (ja) 対象物取扱装置
US20060104787A1 (en) Substrate delivering apparatus
US10500725B2 (en) Device and method for compensating weight
KR20140022778A (ko) 능동형 자기 베어링 상에 장착된 로봇의 조정 방법
JP2022059951A (ja) 産業用ロボット
KR20210001920A (ko) 스크라이브 헤드 및 스크라이브 장치
JP7209680B2 (ja) ダイホルダーモーションテーブルを備えたダイボンドヘッド装置
KR102149408B1 (ko) 미세 이송기구 및 이를 포함하는 초정밀 포지셔닝 장치
KR102149410B1 (ko) 미세 이송기구 및 이를 포함하는 초정밀 포지셔닝 장치
JP2891335B2 (ja) 6自由度ステージ機構
KR20230078686A (ko) 자기적으로 안내되는 엔드-이펙터들을 가지는 재료-핸들링 로봇
KR100663699B1 (ko) 스테이지장치의 스테이지와 구동부의 결합장치

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180427

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20181016

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20190116

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20190315

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190415

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190528

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20190611

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6547979

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250