JP6505717B2 - センサ診断のための方法および装置 - Google Patents
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Description
図4Aは、ホールプレート出力ポート408a、b(図4)に印加され得る差動基準信号Out+、Out−を生成する試験回路450の例示的実施形態を示したものである。図解されている実施形態では、分圧器R1、R2は、分圧器に結合された電圧に比例する電流を提供する。電流は、分圧器に結合された電源電圧に比例する。代替実施形態では、差動電流基準回路は、値が絶対である電流を生成することができる。電源電圧に対してレシオ−メトリックになるようにセンサが設計される場合、電源電圧は外部信号として使用され得る。回路出力がレシオ−メトリックではなく、絶対である場合、絶対差動電流回路が使用されなければならない。抵抗分圧器R1/R2をバンドギャップ電圧基準に置き換えると、この回路が比例出力から絶対出力に変わることを理解されたい。
ホール駆動回路が適切に機能していることを保証するために補足回路が使用され得る。この場合、補足回路の出力を使用して、2つの試験抵抗を信号V+ΔVおよびV−ΔVに接続するために使用されるスイッチが制御され得る。この方法によれば、ホールプレート駆動回路が適切に機能していないことが決定されたとしても、試験信号はホールプレートに印加されず、また、信号経路の出力に偏りが観察されることもない。
別の実施形態では、デバイスは、プログラムされた障害閾値に近いスイッチ位置1および3電圧を制御し、かつ、両方の閾値から離れた短い距離を試験することにより、プログラムされた障害閾値の精度を試験するための回路機構を含む。例えば障害閾値は、V+未満の値200mVにプログラムされる。V+−200mV+/−xmVの基準を使用して、+xmVでコンパレータがローにスイッチし、また、−xmVではスイッチしないことが試験され得る。特定のアプリケーションのニーズに合致するために、mV単位の値「x」が選択され得る。「x」の値が小さいほど、スイッチポイントがより正確に試験されることを理解されたい。
代替実施形態では、利用可能である場合、TSSOPパッケージ(図12B)内などの専用ピンを使用して自己試験が開始され得る。別の実施形態では、出力レベルがハイ状態、ロー状態および他の診断状態で測定される3ピンパッケージが使用される。
Claims (24)
- 集積回路(IC)であって、
差動第1の出力および第2の出力、ならびに電流源から電流を受け取るための入力を有する磁気感知素子と、
前記差動第1の出力および第2の出力の各々に結合された第1のスイッチおよび第2のスイッチと、
前記第1のスイッチと第2のスイッチの間に結合された第1の電圧源であって、前記第1のスイッチおよび第2のスイッチが、前記第1の電圧源が前記差動第1の出力と第2の出力の両端間に結合される第1の状態を有する、第1の電圧源と、
電圧を出力するためのIC出力であって、前記電圧が、前記第1のスイッチおよび第2のスイッチが前記磁気感知素子から前記IC出力までの信号経路の動作を監視するために前記第1の状態にある場合、前記第1の電圧源に対応する、IC出力と、
前記差動第1の出力および第2の出力の各々に結合された第3のスイッチおよび第4のスイッチと、
前記第3のスイッチと第4のスイッチの間に結合された第2の電圧源であって、前記第3のスイッチおよび第4のスイッチが、前記第2の電圧源が前記差動第1の出力および第2の出力の両端間に結合される第2の状態を有し、前記第1の電圧源及び第2の電圧源が異なる極性を有する、第2の電圧源と
を備え、前記IC出力が、前記第3のスイッチおよび第4のスイッチが前記磁気感知素子から前記IC出力までの信号経路の動作を監視するために前記第2の状態にある場合、前記第2の電圧源に対応する電圧を出力し、
前記磁気感知素子の前記第2の差動出力と前記第1のスイッチの間に結合された第5のスイッチと、
前記磁気感知素子の前記第1の差動出力と前記第2のスイッチの間に結合された第6のスイッチと
を備え、前記信号経路の利得を検証するべく、前記第1、第2、第3および第4のスイッチのそれぞれの状態が制御可能である集積回路。 - 前記磁気感知素子がホール素子を備える、請求項1に記載の集積回路。
- 磁気感知素子が磁気抵抗素子を備える、請求項1に記載の集積回路。
- 前記磁気感知素子の前記第1の差動出力および第2の差動出力に結合されたそれぞれの入力を有する増幅器をさらに含む、請求項1に記載の集積回路。
- 前記集積回路が線形磁気センサを備える、請求項1に記載の集積回路。
- リードフレームによって支持されたダイをさらに含み、前記リードフレームが前記リードフレームから切り取られた領域を有し、渦電流を小さくするために前記磁気感知素子の位置と前記領域が整列される、請求項1に記載の集積回路。
- 前記リードフレームが、それぞれのダイ取付け部分を有する対応するリード線を有し、ダイが前記リード線の前記ダイ取付け部分の両端間に置かれる、請求項6に記載の集積回路。
- プロセッサおよび前記プロセッサのための命令を記憶するための不揮発性メモリをさらに含む、請求項1に記載の集積回路。
- 差動第1の出力および第2の出力、ならびに電流を受け取るための入力を有する磁気感知素子を使用するステップと、
第1のスイッチおよび第2のスイッチを前記差動第1の出力および第2の出力の各々に結合するステップと、
第1の電圧源を前記第1のスイッチと第2のスイッチの間に結合するステップであって、前記第1のスイッチおよび第2のスイッチが、前記第1の電圧源が前記差動第1の出力と第2の出力の両端間に結合される第1の状態を有する、ステップと、
電圧を出力するためにIC出力を使用するステップであって、前記電圧が、前記第1のスイッチおよび第2のスイッチが前記磁気感知素子から前記IC出力までの信号経路の動作を監視するために前記第1の状態にある場合、前記第1の電圧源に対応する、ステップと、
第3のスイッチおよび第4のスイッチを前記差動第1の出力および第2の出力の各々に結合するステップと、
第2の電圧源を前記第3のスイッチと第4のスイッチの間に結合するステップであって、前記第3のスイッチおよび第4のスイッチが、前記第2の電圧源が前記差動第1の出力と第2の出力の両端間に結合される第2の状態を有し、前記第1の電圧源および第2の電圧源が異なる極性を有する、ステップと、
を含み、前記第3のスイッチおよび第4のスイッチが前記磁気感知素子から前記IC出力までの信号経路の動作を監視するために前記第2の状態にある場合、前記IC出力が前記第2の電圧源に対応する電圧を出力し、
第5のスイッチを前記磁気感知素子の前記第2の差動出力と前記第1のスイッチの間に結合するステップと、
第6のスイッチを前記磁気感知素子の前記第1の差動出力と前記第2のスイッチの間に結合するステップと
を含み、前記信号経路の利得を検証するべく、前記第1、第2、第3および第4のスイッチのそれぞれの状態が制御可能である方法。 - 前記磁気感知素子がホール素子を備える、請求項9に記載の方法。
- 前記磁気感知素子が磁気抵抗素子を備える、請求項9に記載の方法。
- 前記磁気感知素子の前記第1の差動出力および第2の差動出力に結合されたそれぞれの入力を有する増幅器を使用するステップをさらに含む、請求項9に記載の方法。
- 集積回路が線形磁気センサを備える、請求項9に記載の方法。
- リードフレームによって支持されたダイを使用するステップをさらに含み、前記リードフレームが、前記リードフレームから切り取られた領域を有し、渦電流を小さくするために前記磁気感知素子の位置と前記領域が整列される、請求項9に記載の方法。
- 前記リードフレームが、それぞれのダイ取付け部分を有する対応するリード線を有し、ダイが前記リード線の前記ダイ取付け部分の両端間に置かれる、請求項14に記載の方法。
- プロセッサおよび前記プロセッサのための命令を記憶するための不揮発性メモリを使用するステップをさらに含む、請求項9に記載の方法。
- 前記磁気感知素子の前記入力に電流を提供するために電圧源を使用するステップをさらに含む、請求項9に記載の方法。
- 前記磁気感知素子の前記入力に電流を提供するために電流源を使用するステップをさらに含む、請求項9に記載の方法。
- 集積回路であって、
差動第1の出力および第2の出力、ならびに電流を受け取るための入力を有する磁気感知素子と、
前記差動第1の出力および第2の出力の各々に結合するための第1のスイッチ手段および第2のスイッチ手段と、
前記第1のスイッチと第2のスイッチの間に結合された第1の電圧源手段であって、前記第1のスイッチおよび第2のスイッチが、前記第1の電圧源が前記差動第1の出力と第2の出力の両端間に結合される第1の状態を有する、第1の電圧源手段と、
電圧を出力するためのIC出力であって、前記電圧が、前記第1のスイッチ手段および第2のスイッチ手段が前記磁気感知素子から前記IC出力までの信号経路の動作を監視するために前記第1の状態にある場合、前記第1の電圧源手段に対応する、IC出力と、
前記差動第1の出力および第2の出力の各々に結合された第3のスイッチ手段および第4のスイッチ手段と、
前記第3のスイッチ手段と第4のスイッチ手段の間に結合された第2の電圧源手段であって、前記第3のスイッチ手段および第4のスイッチ手段が、前記第2の電圧源手段が前記差動第1の出力および第2の出力の両端間に結合される第2の状態を有し、前記第1の電圧源手段及び第2の電圧源手段が異なる極性を有する、第2の電圧源手段と
を備え、前記IC出力が、前記第3のスイッチ手段および第4のスイッチ手段が前記磁気感知素子から前記IC出力までの信号経路の動作を監視するために前記第2の状態にある場合、前記第2の電圧源手段に対応する電圧を出力し、
前記磁気感知素子の前記第2の差動出力と前記第1のスイッチ手段の間に結合された第5のスイッチと、
前記磁気感知素子の前記第1の差動出力と前記第2のスイッチ手段の間に結合された第6のスイッチと
を備え、前記信号経路の利得を検証するべく、前記第1、第2、第3および第4のスイッチ手段のそれぞれの状態が制御可能である集積回路。 - リードフレームによって支持されたダイをさらに含み、前記リードフレームが前記リードフレームから切り取られた領域を有し、渦電流を小さくするために前記磁気感知素子の位置と前記領域が整列される、請求項19に記載の集積回路。
- 前記第1の電圧源および第2の電圧源のうちの少なくとも1つが、前記IC出力に結合される増幅器を飽和させるための閾値電圧よりも大きい電圧レベルを提供する、請求項1に記載の集積回路。
- 飽和させられた前記増幅器の出力が、前記磁気感知素子から前記IC出力までの信号経路の検証を可能にする、請求項21に記載の集積回路。
- 前記第1の電圧源および第2の電圧源のうちの少なくとも1つが、前記IC出力に結合される増幅器を飽和させるための閾値電圧よりも大きい電圧レベルを提供する、請求項9に記載の方法。
- 飽和させられた前記増幅器の出力が、前記磁気感知素子から前記IC出力までの信号経路の検証を可能にする、請求項23に記載の方法。
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