JP6469592B2 - 分注システム内の高さセンサのための自動式位置ロケータ - Google Patents

分注システム内の高さセンサのための自動式位置ロケータ Download PDF

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Description

本発明は、一般的に、流体材料を分注するための装置及び方法に関し、より具体的には、分注アセンブリ内のディスペンサに対する高さセンサの位置を決定するための装置及び方法に関する。
流体ディスペンサは、微量又は液滴の高粘性流体材料を回路基板のような電子基板上へ選択的に分注するために電子機器業界において一般的に使用される。この目的に一般的に使用されるタイプのディスペンサは、針、噴霧、及び噴射式ディスペンサが挙げられる。流体材料を適用する分注バルブ又はディスペンサは、典型的には、カメラと高さセンサとを含む分注アセンブリの一部である。流体材料を分注するために、分注アセンブリは、構成要素を担持する回路基板の面全体にわたるパターンでx−yポジショナのようなロボットによって移動される。正確な分注を行うために、ディスペンサのx−yグリッド上の水平位置及び高さ(z)の両方は、流体が回路基板上の望ましい位置で分注されるように、かつディスペンサと回路基板構成要素の間の望ましくない接触を防止するために正確にわからなければならない。従って、流体材料が堆積されることになる回路基板上の位置に対するディスペンサの位置を知ることが必要である。
従来技術の接触高さを用いるx−yオフセット較正
構成要素を基板に又はアンダーフィル構成要素を基板上に取り付けるために接着剤のような材料の液滴を基板上へ分注するときに、材料が分注されることになる基板上の構成要素のx−y−z位置、又はより正確には基板上又は構成要素上の面のx−y−z位置を知ることが必要である。これらのx−y−z位置を決定するために、カメラ及び高さセンサが、システム内のx−yロボット上にディスペンサと共に乗っている。構成要素のx−y位置は、その後にカメラからの画像に基づいて決定され、z位置は、カメラ及び高さセンサが基板を横切って移動されるときに高さセンサから決定される。ディスペンサは、ディスペンサを上下に移動するz−ヘッド上に担持される。
より具体的には、システムは、カメラを使用して、カメラを基板上で構成要素の上を移動することによって構成要素のx−yマップを生成する。システムは、次に、同様に高さセンサを基板の構成要素上を移動し、カメラ−高さセンサオフセット(以下に説明する)と共に部品/基板のx−y−z形態マップを生成する。この形態マップ及びカメラ−ディスペンサバルブオフセット(以下に説明)が与えられると、システムは、望ましいx−y位置及び基板の上方の望ましい距離zで分注することができる。基板の上方の望ましい距離zで分注することにより、システムは、ディスペンサが基板上の構成要素のいずれにも接触せず、かつ分注のための適正な処理高さで進むことを保証することができる。
図1を参照すると、カメラ−ディスペンサオフセットは、以下のように決定される。「サービスステーション」として公知である区域は、較正及び他の機能が実行されるx−yロボットの側から離れて設けられる。サービスステーションは、ディスペンサの位置を較正するのに使用される較正面1を有する。分注アセンブリは、較正面1の上でx−y位置2に移動され、位置2のx−y座標は、分注アセンブリが位置2にある状態でX及びYドライブの符号器カウントを記録することによって記録される。例えば、位置2の(x、y)座標が(500、1000)であるように、Xドライブ符号器カウントは500、及びYドライブ符号器カウントは1000とすることができるであろう。ディスペンサは、次に、分注アセンブリがx−y位置2にある状態で材料の液滴を較正面1上へ分注する。カメラは、次に、カメラの十字線が液滴上に中心があるように材料の液滴の上で移動される。分注アセンブリのx−y位置3のx−y座標が、次に、カメラが液滴上に中心がある状態で記録される。例えば、カメラが液滴上に中心がある状態で記録されたx−y位置3は、(600、1200)とすることができるであろう。従って、この例におけるカメラの十字線は、ディスペンサの中心線から離れるようにx及びyにおいて何らかの距離を離間している。ディスペンサが較正位置にあり、かつカメラが較正位置にある状態での分注アセンブリのx−y位置2、3の差は、カメラを基準位置として使用して、カメラ−ディスペンサオフセットベクトル4である。この場合に、カメラ−ディスペンサオフセットベクトル4は、(500−600、1000−1200)又は(−100、−200)であろう。例えば、各符号器カウントは、距離で1mmに等しいとすることができるであろう。従って、この例では、ディスペンサは、オフセットベクトルが(−100mm、−200mm)であるようにX軸上でカメラの左100mm、及びY軸上でカメラの「下」200mmに位置付けられる。
ここで図2を参照すると、カメラ−高さセンサオフセットベクトルは、以下のように決定することができる。過去においては、基板の高さを決定するために基板に接触する小さいプローブを有する接触タイプの高さセンサが使用されていた。米国特許第6,955,946号明細書は、4欄、48〜64行に従来技術の接触タイプ高さセンサを説明している。このタイプの高さセンサを用いて、分注アセンブリは、高さセンサプローブを較正面1の上方に位置決めするために移動される。高さセンサは、次に、窪み又は較正マークを較正面1上の変形可能な固体に作るために下降され、分注アセンブリのx−y位置5が記録される。例えば、較正マーク形成中の分注アセンブリの位置5は、(800、1600)であると決定することができる。次に、カメラは、カメラの十字線が較正マーク上に中心があるように較正マークの上で移動され、分注アセンブリのx−y位置6が記録される。この例では、カメラが較正マークと位置合わせされた時の分注アセンブリのx−y位置6は、(1100、1700)である。高さセンサが較正位置にあり、かつカメラが較正位置にある状態での分注アセンブリのx−y位置5、6の差は、ここでもまたカメラを基準点として使用して、(800−1100、1600−1700)又は(−300、−100)であり、これは、カメラ−高さセンサオフセットベクトル7である。
ここで図3を参照すると、一部のシステムでは、高さセンサとディスペンサの間のオフセットベクトル、又は高さセンサ−ディスペンサオフセットベクトル8を知ることが望ましい場合もある。高さセンサ−ディスペンサオフセットベクトル8は、ベクトル4、7の差を決定することによってカメラ−ディスペンサオフセットベクトル4及びカメラ−高さセンサオフセットベクトル7から決定することができる。例えば、カメラ−ディスペンサオフセットベクトル4が(−100、−200)であり、かつカメラ−高さセンサオフセットベクトル7が(−300、−100)であると決定された後に、高さセンサとディスペンサの間のオフセットベクトルは、ディスペンサを基準として使用して、これらの2つのオフセット値から(−300、−(−100)、−100)−(−200))又は(−200、100)として決定することができる。上述のようにカメラ及び高さセンサを使用して決定された全ての構成要素位置の座標を含むx−y−z形態マップは、次に、材料を基板上の望ましい位置にかつ基板の上方の適正な高さから分注するために、カメラ−ディスペンサオフセットベクトル4及び任意的に高さセンサ−ディスペンサオフセットベクトル8と共に使用される。
従来技術のレーザ高さセンサを使用するx−yオフセット較正
基板と接触する高さセンサを使用することが望ましくないと最終的に決定され、従ってより最近になって、レーザ高さセンサのような非接触高さセンサが当業技術で使用されている。ここで図4を参照すると、レーザ高さセンサ9は、基板高さを決定するために三角測量法を使用する。この目的のために、レーザビーム11が、ターゲット面13まで投射される。ビーム15は、次に、ターゲット面13から反射してセンサ9に戻る。反射ビーム15は、受光器レンズ17を通してフォーカスされ、センサ9内の電荷結合デバイス(CCD)19上へ投射される。CCD19は、反射ビーム15のレーザ光分布のピーク値を各ピクセルに対して検出し、正確なターゲット13位置を決定する。ターゲット変位がセンサ9に対して変化するときに、反射ビーム15の位置は、CCD19上で変化する。CCD19上の反射ビーム15の位置の測定は、それによって様々なターゲット面タイプ上の安定かつ正確な高さ感知を提供する。
レーザ高さセンサが使用される時のカメラ−高さセンサオフセットベクトルを決定するために、サービスステーション較正面上に較正マークが置かれ、レーザビームスポットは、較正マークの中心に手動で(すなわち、目視で)置かれる。レーザ高さセンサがこのようにして手動に位置決めされた後に、センサの(x、y)座標が記録され、カメラ−高さセンサオフセットベクトルは、接触高さセンサに関して上述したのと同じ方法で決定される。しかし、この方法は、2つの問題を有する。第1の問題は、オペレータがレーザスポットを較正マーク上に手動に位置決めすることに依存することは、非常に小さいレーザスポットが較正マークの中心にある時を目視で判断しなければならないという点で人的エラーを招くということである。これは、較正マークの真の中心から100ミクロン又はそれよりも大きく離れる誤差をもたらす可能性がある。材料の小さいドットを小さい構成要素上に分注するときにエレクトロニクス産業において必要とされる高レベルの精度を考慮すると、材料のドットを分注するときにターゲットから100ミクロン又はそれよりも大きく外れることは、許容不能である可能性がある。第2の問題は、オペレータが明るいレーザ光を見なければならない点を考慮すると既存の方法はオペレータの眼にストレスを掛けるということである。オペレータに掛かるこのストレスは、較正マーク上にレーザを目視で位置決めするときに更により多くの不正確性を引き起こす可能性がある。
米国特許第6,955,946号明細書
従って、レーザ高さセンサのような非接触高さセンサの位置を決定するための改良型の装置及び方法が必要である。これらの改良型の装置及び方法は、より正確であり、かつオペレータに掛かるストレスを少なくすべきであり、又はオペレータが非接触高さセンサアラインメントタスクを実行する必要性を排除すべきである。高さセンサをより正確に位置決めすることにより、基板上の構成要素のより正確な形態マップを生成することができ、これは、システムが材料を基板上により正確に分注することを可能にすることになる。
一実施形態において、装置は、電磁放射線を放出するように構成された高さセンサと、材料を基板上に分注するように構成された分注バルブと、カメラとを含む。ポジショナは、高さセンサ、カメラ、及び分注バルブを支持し、かつ高さセンサ、カメラ、及び分注バルブをアセンブリとして基板に対して移動するように構成される。装置は、ポジショナ、高さセンサ、分注バルブ、及びカメラと通信するコントローラと、高さセンサから放出された電磁放射線を受け入れ、かつ電磁放射線が較正デバイスによって受け入れられたときにアラインメント信号をコントローラに通信するように構成された較正デバイスを含むサービスステーションとを更に含む、
別の実施形態において、分注システム内の高さセンサの位置を決定する方法を提示する。本方法は、高さセンサによって放出された電磁放射線を較正デバイスと位置合わせするために高さセンサを較正デバイスに対して移動する段階を含む。高さセンサによって放出された電磁放射線の受光に応答して、アラインメント信号が、較正デバイスを用いて発生される。本方法は、アラインメント信号の発生に応答して高さセンサの平面内の位置を決定する段階を更に含む。
本明細書に組み込まれてその一部を構成する添付図面は、本発明の様々な実施形態を示し、上述の本発明の概要及び以下の実施形態の詳細説明と共に本発明の実施形態を説明する役目をする。
分注アセンブリに配置された分注バルブとカメラの間のオフセットベクトルを示す概略図である。 図1の分注アセンブリに配置された高さセンサとカメラの間のオフセットベクトルを示す概略図である。 図1及び図2の分注バルブ、カメラ、及び高さセンサの間のオフセットベクトルを示す概略図である。 レーザ高さセンサの切欠き斜視図である。 本発明の実施形態による流体材料分注システムの概略図である。 コントローラと、カメラ及び高さセンサを有する分注アセンブリと、較正デバイスを有するサービスステーションとを示す図5の流体材料分注システムの概略図である。 図6の較正デバイスの様々な実施形態の詳細を示す概略図である。 図6の較正デバイスの様々な実施形態の詳細を示す概略図である。 図6の較正デバイスの様々な実施形態の詳細を示す概略図である。 図6の較正デバイスの様々な実施形態の詳細を示す概略図である。 較正デバイスとディスペンサリールを含むカメラ位置較正ステーションとを示す図6のサービスステーションの斜視図である。 図8のディスペンサリールの斜視図である。 図8のサービスステーションでの較正デバイスの上面図である。 カメラの視野で見た時の図9の較正デバイスの概略図である。 高さセンサのビームスポットがサービスステーションの上面に入射する較正デバイスの上面図である。 図6の較正デバイスによって発生されたアラインメント信号を示すプロットである。 本発明の代替実施形態における較正デバイスの上面図である。 図12の較正デバイスとの相互作用に応答して高さセンサによって発生されたアラインメント信号を示すプロットである。
本発明の実施形態は、分注アセンブリにおける分注バルブ及び高さセンサの相対位置を自動的に決定するための装置及び方法に関する。装置は、較正デバイスと位置合わせ中の高さセンサからの電磁放射線に応答して、かつ較正デバイスとの非接触関係でアラインメント信号を発生させる較正デバイスを含む。一実施形態において、較正デバイスは、高さセンサにおいてレーザによって放出された光ビームの受光に応答してアラインメント信号を発生する光センサを含む。別の実施形態において、較正デバイスは、検出可能な高さ変化を有する基準特徴部を含み、高さセンサは、高さ変化の検出に応答してアラインメント信号を発生する。いずれの実施形態でも、水平位置の高さセンサの絶対位置又はx−y基準面は、高さセンサからの電磁放射線が較正デバイスと位置合わせされたことを示すアラインメント信号に応答して決定される。同じx−y基準面におけるカメラに対する高さセンサの位置又は高さセンサとカメラの間のカメラ−高さセンサ「オフセットベクトル」は、次に、較正デバイスをカメラの視野内に選択的に位置決めすることによって決定することができる。カメラ−高さセンサオフセットベクトルは、較正デバイス付きのカメラの十字線を位置合わせさせて、分注アセンブリの位置に対応する(x、y)座標(例えば、(x、y)符号器カウント)を記録することによって決定することができる。分注アセンブリの位置を記録した後に、高さセンサは、較正デバイスと位置合わせすることができ、分注アセンブリの新しい位置の(x、y)座標を記録することができる。これらの2つの位置の座標は、次に、接触及びレーザ高さセンサに関して上述したのと同様にカメラ−高さセンサオフセットベクトルを決定するために比較することができる。カメラ−ディスペンサオフセットベクトルは、次に、上述のように決定することができる。このカメラ−高さセンサオフセットは、次に、以前の目視又は手動位置合わせ式の高さセンサで可能であったよりも正確に材料を電子基板上へ分注するのに使用される。分注バルブに対する高さセンサの位置又は高さセンサ−ディスペンサオフセットベクトルはまた、必要に応じて、カメラ−高さセンサオフセットベクトル及びカメラ−ディスペンサオフセットベクトルに基づいて別の組のオフセット座標として決定することができる。
図5及び図6を参照すると、材料分注システム10は、図示の実施形態において、パネルによって部分的に覆われた相互接続された水平及び垂直梁のフレームワークを含むキャビネット12と、分注アセンブリ14とを含む。分注アセンブリ14は、制御された量の流体材料を回路基板のような基板18上へ選択的に分注する分注バルブ16を含む。分注アセンブリはまた、カメラ20と、高さセンサ21とを含む。高さセンサ21は、レーザ22を含むことができる。分注バルブ16は、接着剤、エポキシ、又は半田ペーストのような流体を流体材料リザーバ23から基板18上へ分注するのに適するニードルディスペンサ、噴霧ディスペンサ、噴射式ディスペンサ、又はあらゆる他のデバイスとすることができる。噴射分注バルブを有する実施形態において、流体材料は、流体材料の1つ又はそれよりも多くの液滴24として分注することができる。分注アセンブリ14は、分注アセンブリ14を基板18とサービスステーション28とを含む作業区域26の上方に選択的に位置決めするように構成されたポジショナ25に結合される。ポジショナ25は、分注アセンブリを作業区域26の上方の水平面内で移動するように構成された独立して制御可能なx軸及びy軸ドライブ30、32と、作業区域26に対する分注アセンブリ14及び/又は分注バルブ16の高さを調節するように構成されたz軸ドライブ34とを含む3軸ポジショナとすることができる。ポジショナ25は、従って、分注アセンブリ14に対して3つの実質的に垂直な運動軸をもたらすことができる。分注アセンブリ14は、図示の実施形態ではz軸ドライブによってx−yポジショナに結合されるように示されているが、当業者は、分注アセンブリ14を位置決めするのに他の機構を使用することができることを理解するであろう。例えば、ポジショナ25は、複数の単軸回転継ぎ手を有する電動アームとすることができる。
図6をここで参照すると、分注システム10は、コントローラ36を含み、コントローラは、キャビネット12内に取り付けられたコンピュータとすることができる。コントローラ36は、分注アセンブリ14の移動及び分注バルブ16の起動を調節することによって分注システム10に対して全体的な制御をもたらすように構成することができる。コントローラ36は、プロセッサ38と、メモリ40と、入出力(I/O)インタフェース42と、ユーザインタフェース44とを含む。プロセッサ38は、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、デジタル信号プロセッサ、マイクロコンピュータ、中央演算処理装置、フィールドプログラマブルゲートアレイ、プログラマブル論理回路、状態機械、論理回路、アナログ回路、デジタル回路、又はメモリ40に記憶される作業指示に基づいて信号(アナログ又はデジタル)を操作するあらゆる他のデバイスから選択された1つ又はそれよりも多くのデバイスを含むことができる。メモリ40は、読取専用メモリ(ROM)、ランダムアクセスメモリ(RAM)、揮発性メモリ、不揮発性メモリ、静的ランダムアクセスメモリ(SRAM)、動的ランダムアクセスメモリ(DRAM)、フラッシュメモリ、キャッシュメモリ、又はデジタル情報を記憶することができるあらゆる他のデバイスを含むがこれらに限定されない単一メモリデバイス、又は複数のメモリデバイスとすることができる。メモリ40はまた、ハードドライブ、光学ドライブ、テープドライブ、不揮発性半導体デバイス、又はデジタル情報を記憶することができるあらゆる他のデバイスのような大容量ストレージデバイス(図示せず)を含むことができる。
プロセッサ38は、メモリ40内に常駐するオペレーティングシステム46の制御下で作動させることができる。オペレーティングシステム46は、メモリ40内に常駐するコントローラアプリケーション48のような1つ又はそれよりも多くのコンピュータソフトウエアアプリケーションとして具現化されたコンピュータプログラムコードがプロセッサ38によって実行される命令を有することができるようにコントローラリソースを管理することができる。代替実施形態において、プロセッサ38は、アプリケーション48を直接に実行することができ、この場合に、オペレーティングシステム46は、省略することができる。1つ又はそれよりも多くのデータ構造50はまた、メモリ40内に常駐することができ、かつシステム較正パラメータ又は位置座標値のようなデータを記憶又は登録するためにプロセッサ38、オペレーティングシステム46、及び/又はコントローラアプリケーション48によって使用することができる。
I/Oインタフェース42は、分注バルブ16、カメラ20、高さセンサ21、並びにx軸、y軸、及びz軸ドライブ30、32、34を含む分注システム10の他の構成要素にプロセッサ38を作動的に結合する。I/Oインタフェース42はまた、プロセッサ38をx軸符号器52、y軸符号器54、及びz軸符号器56に結合することができる。符号器52、54、56は、直交座標系63を構成する3つのほぼ垂直な運動軸58、60、62の各々における分注アセンブリ14の位置を示す信号を、コントローラ36に供給することができる。この目的のために、符号器52、54、56は、軸ドライブ30、32、34のそれぞれの1つの作動を反映する信号を発生させることができる。本発明の実施形態において、符号器は、符号器が分注アセンブリ14を移動した位置を符号器カウントによって示すことができる。例えば、符号器カウントが距離において1mmを表すことができるシステムでは、xドライブ符号器の1000の符号器カウントは、符号器が、高さセンサを符号器のためのカウント0基準点から1000mmである位置に移動したことを示すことになる。この場合に、xドライブの符号器からの信号は、1000という符号器カウントを表すことになる。
I/Oインタフェース42はまた、高さセンサ位置較正デバイス66の一部である光センサ64に結合することができる。較正デバイス66は、カメラ20及び高さセンサ21の相対位置(すなわち、カメラ−高さセンサオフセットベクトル)を較正する一定の位置基準をもたらすためにサービスステーション28に位置することができる。較正デバイス66は、従って、カメラ20と高さセンサ21の間のカメラ−高さセンサオフセットベクトルを決定するのに使用することができる。本発明の実施形態において、光センサ64は、サービスステーション28の面70において開口68の下に装着することができ、かつフォトダイオード、フォトトランジスタ、又は電荷結合デバイス(CCD)のような光感応デバイスを含むことができる。本発明の実施形態において、較正デバイス66はまた、高さセンサ21によって検出されるのに十分な高さの段階的変化を有する基準特徴部を含むことができる。この基準特徴部は、開口68により、又はサービスステーション28の面70から垂直に延びる隆起した特徴部72(図7D)によって設けることができる。基準特徴部68、70を有する実施形態において、光センサ64は、省略することができる。
I/Oインタフェース42は、信号がプロセッサ38及びプロセッサ38が結合された構成要素に適合するように着信及び発信信号を調整する信号処理回路を含むことができる。この目的のために、I/Oインタフェース42は、アナログ/デジタル(A/D)及び/又はデジタル/アナログ(D/A)変換器、電圧レベル及び/又は周波数シフト回路、光学的アイソレーション及び/又はドライブ回路、及び/又はプロセッサ38を分注システム10の他の構成要素に結合するのに適するあらゆる他のアナログ又はデジタル回路を含むことができる。
ユーザインタフェース44は、システムオペレータがコントローラ36と対話することを可能にするために公知の方法でコントローラ36のプロセッサ38に作動的に結合することができる。ユーザインタフェース44は、ディスプレイ74及び操作パネル76(図5)を含むことができる。ディスプレイ74は、ビデオモニタと、英数字ディスプレイと、タッチスクリーンと、スピーカと、情報をシステムオペレータに供給することができるあらゆる他の適切な音声及び視覚インジケータとを含むことができる。制御パネル76は、指令又は入力をオペレータから受諾して入力された入力をプロセッサ38に送信することができる英数字キーボード、ポインティングデバイス、キーパッド、押しボタン、操作ノブ、マイクなどである入力デバイスと制御器とを含むことができる。このようにして、制御パネル76は、例えば、設定、較正、及び流体材料投入中にシステム機能の手動による開始を行うことができる。
コントローラアプリケーション48は、軸ドライブ30、32、34を選択的に起動させて、分注アセンブリ14を3次元直交座標系63において作業区域26上で移動するように構成することができる。コントローラアプリケーション48はまた、分注アセンブリ14の位置を軸符号器52、54、56から受信した信号に基づいて高い精度で決定し、分注バルブ16を選択的に起動させて、流体材料をメモリ40に記憶された作業指示に基づいて望ましい方法で分注することができる。分注アセンブリ14及び/又は分注バルブ16は、z軸ドライブ34を使用して上げ下げして、流体材料を作業区域26の上方の様々な高さから分注するか、又は基板18上に装着された構成要素を除くことができる。
分注バルブ16、カメラ20、高さセンサ21は、分注アセンブリ14と共にユニットとして一緒に移動する。カメラ20は、CCDのような適切な撮像デバイスを含み、また、撮像される作業域の区域を投射するように構成された光源(図示せず)を含むことができる。カメラ20は、カメラの撮像デバイスで捕捉された検査区域を表す視野を有する。ポジショナ25が基板18及びサービスステーション28に対して分注アセンブリ14を移動するときに、カメラ20の視野によって覆われた区域が変化する。カメラ20及び高さセンサ21は、I/Oインタフェース42を通してプロセッサ38に作動的に結合される。I/Oインタフェース42は、電力をカメラ20及び高さセンサ21に供給し、並びにカメラ20によって捕捉された画像及び/又は高さセンサ21によって送信されるデータを表す信号をプロセッサ38に通信することができる。コントローラアプリケーション48は、高さセンサ21から受信した高さデータに基づいて、基板18、基板上の構成要素、及びサービスステーション28の上方の高さセンサ21の高さを決定することができる。
図7A及び図7Bをここで参照すると、較正デバイス66は、全体的に開口68の下に位置決めされた光センサ64を含むことができる。光センサ64は、高さセンサ21のレーザ22から放出された光を検出するあらゆる適切なセンサとすることができる。光センサ64は、光ビーム96をレーザ22から受け入れるように構成された第1の端部94と、光ビーム96を光受信機102の感光デバイス100に光学的に結合する第2の端部98とを有する光ファイバ92を含むことができる。
図7Aで最も良好に示すように、光ファイバ92の第1の端部94は、開口68の下に位置決めすることができる。しかし、代替実施形態において、光ファイバ92の第1の端部94は、第1の端部94が、図7Bに示すように、サービスステーション28の面70と同じ高さであり、又は面の上方に延びるように開口68を通って延びることができる。当業者は、従って、本発明の実施形態は、光ファイバ92の第1の端部94、又は更には光ファイバ92を含む光センサ64の特定の位置に限定されないことを理解するであろう。例えば、光センサ64は、感光デバイス100が光ビーム96を光ファイバ92なしに高さセンサ21から直接に受け入れるように構成することができる。例えば、代替実施形態において、感光デバイス100は、開口68に位置決めすることができる。
光ファイバ92は、ガラスのようなあらゆる適切な光透過材料で形成することができ、かつ第1の端部94に入射する光ビーム96を捕捉して、この捕捉光ビーム96をファイバ92を通して光受信機102に結合するように構成される。光受信機102は、感光デバイス100と、コントローラ36のI/Oインタフェース42に結合された出力106を有する増幅器104とを含むことができる。感光デバイス100は、フォトダイオード、フォトトランジスタ、CCD、又は受け入れられた光ビーム96を光受信機102の増幅器104に供給される電気信号108に変換するあらゆる他の適切なデバイスとすることができる。光受信機102は、増幅器104の出力106での信号が光ビーム96の強度に対応する振幅を有するように構成することができる。すなわち、増幅器104の出力106は、光ファイバ92の第1の端部94に入射する光の強度に対応する電圧又は電流レベルを有するアナログ信号とすることができる。本発明の代替実施形態において、光受信機102は、電気信号108をI/Oインタフェース42を通してコントローラ36に送信される1つ又はそれよりも多くのデータビットを有するデジタル信号に変換する比較器又はマルチビットA/D変換器(図示せず)を含むことができる。
図7C及び図7Dをここで参照すると、本発明の代替実施形態において、較正デバイス66は、サービスステーション28の面70と高さセンサ21の間の距離の段階的変化をもたらす縁部を有する基準点を含むことができる。この基準点は、図7Cに示す開口68のような開口部、又は図7Dに示す隆起した特徴部72を含むことができる。基準点によってもたらされた高さの段階的変化は、高さセンサ21が光ビーム96を開口68で入射させる位置、又は一部の場合に隆起した特徴部72にあるときに高さセンサ21によって検出することができる。高さの段階的変化を伴う基準点を含む較正デバイス66を有する本発明の実施形態は、従って、高さセンサ21の位置を基準点の検出に応答して高さセンサ21によって発生されたアラインメント信号に基づいて決定することを可能にすることができる。高さの段階的変化を有する基準点を含む本発明の実施形態は、従って、光センサ64を省略することができる。
図8をここで参照すると、較正デバイス66、計量ステーション110、パージステーション112、z高さ較正ステーション114、及びカメラ位置較正ステーション116を示すサービスステーション28の実施形態の斜視図が示されている。計量ステーション110は、流体材料の1つ又はそれよりも多くの液滴24を分注バルブ16から受け入れるように構成された秤118を含む。秤118は、液滴24を計量して、分注システム10が分注バルブ16によって堆積した流体材料の量を較正することができるように秤118内に堆積した材料の質量に関連する情報を提供する。パージステーション112は、分注バルブ16からパージされた廃材料を受け入れるように構成されたリザーバ122を含むことができる。
z高さ較正ステーション114は、感圧領域124を含み、感圧領域は、分注バルブ16による接触に応答して信号をコントローラ36に供給するように構成されたz高さスイッチ(図示せず)で構成することができる。高さセンサ21の高さに対する分注バルブ16の高さを較正するために、分注アセンブリ14は、高さセンサ21が較正ステーション114の感圧領域124の上方にあるように位置決めすることができる。高さセンサ21と感圧領域124の間の距離は、次に、高さセンサ21を使用して決定され、決定された高さは、コントローラアプリケーション48によってメモリ40内に登録される。分注アセンブリ14は、次に、分注バルブ16が感圧領域の上方にあるように再位置決めすることができる。分注バルブ16は、次に、バルブ16が感圧領域124に接触するまでz軸ドライブ34によって下降することができ、従って、z高さスイッチが起動される。z高さスイッチの起動に応答して、コントローラアプリケーション48は、z軸符号器56から受信した信号に基づいて分注バルブ16のz軸位置を決定することができる。分注バルブ16と高さセンサ21の間のz軸オフセットは、次に、分注バルブ16の現在のz軸位置及びメモリ40内の高さセンサ21の登録された高さに基づいて決定することができる。
図8を引き続き参照しながら図8Aをここで参照すると、カメラ位置較正ステーション116は、較正ドット130を受け入れる清浄な較正面128をもたらすように構成された分注リール126を含むことができる。カメラ20に対する分注バルブ16の位置を較正するために、コントローラアプリケーション48は、分注リール126をしてボビン134を回転させることによってフィルムストリップ132を前進させることができる。この清浄な較正面128は、従って、フィルムストリップ132の新しい区画によってもたらすことができる。コントローラアプリケーション48は、次に、分注バルブ16をポジショナ25で較正面128上に位置決めして、分注アセンブリ14のx軸及びy軸座標を登録することができる。流体材料の液滴24は、次に、較正ドット130を分注バルブ16の下方の較正面128上に形成するために分注バルブ16から排出することができる。コントローラアプリケーション48は、次に、較正ドット130がカメラ20の視野内にあるように分注アセンブリ14を移動することができる。カメラ20によって供給された画像に基づいて、コントローラアプリケーション48は、十字線又は他のレチクル136(図9)のようなカメラ20の視野内の予め定義された位置が較正ドット130と位置合わせされるまで分注アセンブリ14の位置を微調節することができる。分注アセンブリ14の現在のx軸及びy軸座標(すなわち、符号器カウント)は、次に、カメラ20に対する分注バルブ16の相対位置を決定するために較正ドット130を堆積させるときにx軸及びy軸符号器52、54から得られた登録された座標(すなわち、符号器カウント)と比較することができる。これらの座標(すなわち、符号器カウント)は、次に、上述のようにカメラ−ディスペンサオフセットベクトルを決定するのに利用される。
図9は、開口68及び光ファイバ92の第1の端部94を示す較正デバイス66の近くのサービスステーション28の面70の拡大上面図を示している。図9Aは、開口68及び光ファイバ92の第1の端部94と位置合わせされたレチクル136を示すカメラ20が較正デバイス66上に位置決めされた間の図9に示すサービスステーション28の区域のカメラ20を通じた例示的な図を示している。光ファイバ92の第1の端部94は、図9Aでは見えるように示されているが、本発明の一部の実施形態において、光ファイバ92の第1の端部94は、カメラ20越しには見えない場合があることを理解しなければならない。例えば、光ファイバ92の第1の端部94は、第1の端部94がカメラ20によって捕捉された画像では見えないように開口68より十分に下に位置決めすることができる。光ファイバ92の第1の端部94が見えない場合に、レチクル136は、単に開口68と位置合わせすることができる。
高さセンサ21に対するカメラ20の位置を較正するために、コントローラアプリケーション48は、カメラ20を較正デバイス66上に位置決めする。較正ドット130に関して上述したのと同様に、コントローラアプリケーション48は、カメラ20をその十字線がカメラ20から得られた画像に基づいて較正デバイス66と位置合わせされるまで移動する。分注アセンブリ14のx−y位置は、次に、十字線が較正デバイス66と位置合わせされた間にx及びy符号器ドライブから決定することができる。コントローラアプリケーション48は、次に、x軸及びy軸符号器52、54から得られたそれぞれx座標及びy座標をメモリ40に記録する。
図10は、高さセンサ21が較正デバイス66の上に位置決めされた間の較正デバイス66の上面図を示している。この位置で、レーザドット138は、高さセンサ21のレーザ22によってサービスステーション28の面70上に投射することができる。高さセンサ21を較正デバイス66と位置合わせする座標を決定するために、コントローラアプリケーション48は、レーザドット138が第1の軸139(例えば、x軸)に沿って較正デバイス66を横切って移動し、かつ開口68を横切って通過するようにディスペンサアセンブリ14(従って、その延長線で考えると高さセンサ21)を移動することができる。開口68を通過するレーザ光は、レーザドット138が較正デバイス66を通り越すときに光ファイバ92の第1の端部94によって捕捉されて光受信機102へ伝送することができる。
図11をここで参照して図10を引き続き参照すると、光センサ64によって発生されたアラインメント信号142のプロットは、アラインメント信号142の振幅と第1の軸139に沿ったレーザドット138の位置との例示的な関係を示している。捕捉光の受光に応答して、光受信機102は、アラインメント信号142をコントローラ36に送信する。本発明の実施形態において、コントローラアプリケーション48は、最初に、レーザドット138が第1の軸139(例えば、x軸58)に沿って中心に置かれたときに高さセンサ21の位置を以下の3つの段階によって決定する。(1)コントローラアプリケーション48が、レーザドット138が較正デバイス66を横切って移動されるときにx座標を符号器52から取得し、(2)コントローラアプリケーション48が、信号142の最大値146を決定し、かつ(3)コントローラアプリケーション48が、アラインメント信号142の最大値146に対応する第1の軸139の座標147(例えば、x軸符号器52の出力、以下「センサx座標」と呼ぶ)を登録する。このセンサx座標は、次に、図10に示すように、レーザドット138が第2の軸144と位置合わせされるようにディスペンサを位置決めするのに使用される。
センサx座標を第2の軸144の交差点に対応する第1の軸座標として使用して、コントローラアプリケーション48は、次に、レーザドット138が第2の軸144(例えば、y軸60)に沿って中心に置かれたときに高さセンサ21の位置を以下の3つの段階によって決定する。(1)コントローラアプリケーション48が、レーザドット138が較正デバイス66を横切って移動されるときにy座標を符号器54から取得し、(2)コントローラアプリケーション48が、信号の最大値を決定し、かつ(3)コントローラアプリケーション48が、アラインメント信号の最大値に対応する第2の軸144の座標(例えば、y軸符号器54の出力、以下「センサy座標」と呼ぶ)を登録する。これらの2つの座標、すなわち、センサx座標及びセンサy座標は、高さセンサ21が較正デバイス66と位置合わせされた時の分注アセンブリ14の座標を含む。
高さセンサ21が較正デバイス66と位置合わせされた時の分注アセンブリ14の座標を決定すると、次に、カメラの十字線は、較正デバイス66上で中心に置かれ又はそれと位置合わせされ、カメラがこの位置合わせされた位置にある状態での分注アセンブリ14の座標を記録する。次に、カメラ−高さセンサオフセットベクトルは、上述のように、記録された分注アセンブリ座標から決定される。
図12及び図13をここで参照すると、本発明の代替実施形態において、コントローラアプリケーション48は、高さセンサ21によって発生されたアラインメント信号148に基づいて高さセンサ21を較正デバイス66と位置合わせする座標を決定することができる。この場合に、アラインメント信号148は、高さセンサ21とサービスステーション28の面70との間の検出された距離を表すことになる。コントローラアプリケーション48は、レーザドット138が基準特徴部150(図12)の上で第1の軸139(例えば、x軸)に沿って較正デバイス66と交差するように高さセンサ21を移動することになる。基準特徴部150は、高さセンサ21によって感知可能な段階的高さ変化を定める縁部を含むことができる。基準特徴部150は、開口68、隆起した特徴部72、又は検出可能な高さ変化を有するあらゆる他の適切な特徴部を含むことができる。
レーザドット138が基準特徴部150の縁部を横切って移動するときに、アラインメント信号148は、線セグメント152によって表されるレベルの第1の変化を体験することになる。コントローラアプリケーション48は、第1の軸139の第1の座標154をアラインメント信号148の第1の変化に応答して登録する。コントローラアプリケーション48が、レーザドット138が基準特徴部150を横切って移動するように高さセンサ21を移動し続けるときに、アラインメント信号は、高さセンサ21が基準特徴部150を通り越すときに(線セグメント156によって表された)第2の変化を体験する。コントローラアプリケーション48は、第1の軸139の第2の座標158をアラインメント信号148の第2の変化に応答して登録する。コントローラアプリケーション48は、次に、第1及び第2の座標154、158間の中間点160(以下「基準x座標」と呼ぶ)を計算することによって高さセンサ21が基準特徴部150と位置合わせされる時の分注アセンブリ14の位置に対応する第1の軸139の座標を決定することができる。基準x座標は、次に、第2の軸144(例えば、y軸)のx座標として使用される。高さセンサ21は、次に、類似の中間点座標(以下「基準y座標」と呼ぶ)を基準特徴部150の第2の軸144に沿って見つけるために第2の軸144に沿って移動される。基準x座標及び基準y座標は、次に、高さセンサ21が基準特徴部150と位置合わせされた時の分注アセンブリ14の座標として記録される。基準x座標及び基準y座標は、次に、基準特徴部150と位置合わせされているカメラ20の十字線に対応する分注アセンブリ14の座標と比較される。これらの2組の座標を使用して、次に、カメラ−高さセンサオフセットベクトルは、上述のように決定される。
カメラ−ディスペンサセンサオフセットベクトル及びカメラ−高さセンサオフセットベクトルを決定した後に、ディスペンサ−高さセンサオフセットベクトルは、必要に応じて、図3に関して上述のようにこれらのオフセットベクトルに基づいて決定することができる。更に、カメラ−高さセンサオフセットベクトルを本発明により自動的に、カメラ−ディスペンサオフセットベクトルを「背景技術」節に説明した従来技術により、かつディスペンサ−高さセンサオフセットベクトルを上述の2つのオフセットベクトルから決定した後に、これらのオフセットベクトルは、次に、従来技術において可能であったよりも正確に材料を基板上の望ましいx−y位置にかつ望ましい高さから分注するために分注アセンブリ14を基板18の上に位置決めするのに使用することができる。
更に、本発明により、このより正確な材料の分注は、不正確性と、オペレータがレーザ高さセンサを例えばサービスステーション上の較正マークと目視で位置合わせすることが必要とされていた従来のシステムにおいて引き起こされるオペレータに対するストレスとを回避する処理において自動的に高さセンサを較正デバイスと位置合わせするように行われる。
本明細書での「垂直」、「水平」などのような用語に言及するのは、絶対座標系を確立するためであり、一例としてのものであり、制限を目的とするのではない。特に、本明細書で定義されるx、y、及びz運動軸58、60、62によって確立される直交座標系は、例示的であり、説明の便宜上使用されている。本発明を説明するために様々な他の座標系を同等に使用することができることが当業者によって理解される。
要素が別の要素に又はそれと「接続される」又は「結合される」と説明するときに、他方の要素に直接に接続又は結合することができ、又は代わりに1つ又はそれよりも多くの介在する要素が存在することができることを理解されるであろう。これとは対照的に、要素が別の要素に「直接に接続される」又は「直接に結合される」と説明するときに、介在する要素は存在しない。要素が別の要素に「間接的に接続される」又は「間接的に結合される」と説明するときに、存在する少なくとも1つの介在する要素がある。
本明細書で使用する用語は、特定の実施形態のみを説明することを目的したものであり、本発明を制限しないように意図している。本明細書で使用するときに単数形「a」、「an」、及び「the」は、その語が明示的に他の場合を示さない限り、複数形も含むように意図している。用語「含む」及び/又は「含んでいる」は、本明細書に使用するときに、説明する特徴、整数、段階、作動、要素、及び/又は構成要素の存在を指定するが、1つ又はそれよりも多くの他の特徴、整数、段階、作動、要素、構成要素、及び/又はその群の存在又は追加を排除しないことは更に理解されるであろう。
本明細書で使用するときに用語「に応答して」は、第1の事象に「反応して」及び/又はその「後に」を意味する。従って、第1の事象に応答して発生する第2の事象は、第1の事象の直後に発生させることができ、又は第1の事象と第2の事象の間に発生するタイムラグを含むことができる。これに加えて、第2の事象は、第1の事象によって引き起こすことができ、又はいずれの因果関係もなく第1の事象後に単に発生させることができる。
本発明をその1つ又はそれよりも多くの実施形態の説明によって示し、かつ実施形態をかなり詳細に説明したが、実施形態は、添付の特許請求の範囲をこのような詳細に制限せず、又はいずれの点においても限定するように意図していない。追加の利点及び修正が当業者に容易に明らかであろう。従って、より広義の態様における本発明は、図示して説明した特定の詳細、代表的な装置及び方法、及び例示的な実施例に限定されない。従って、本出願人の一般的発明概念の範囲又は精神から逸脱することなく、このような詳細から逸脱することができる。
16 ディスペンサ
20 カメラ
21 高さセンサ
64 光センサ
66 較正デバイス

Claims (23)

  1. 材料を基板上へ分注するための装置であって、
    電磁放射線を放出するように構成された高さセンサと、
    前記高さセンサに対する固定の空間位置を有するカメラと、
    前記材料を前記基板上に分注するように構成された分注バルブと、
    前記高さセンサ、前記カメラ及び前記分注バルブを支持し、かつ前記高さセンサ、前記カメラ、及び前記分注バルブをアセンブリとして前記基板に対して移動するように構成されたポジショナと、
    前記ポジショナ、前記高さセンサ、及び前記分注バルブと通信するコントローラと、
    前記コントローラと通信する光センサを含むサービスステーションと、
    を備え、
    前記光センサは、前記高さセンサから放出される前記電磁放射線を受け入れ、かつ該電磁放射線が当該光センサによって受け入れられるときに前記コントローラに通信されるアラインメント信号を生成するように構成されており、
    前記アライメント信号は、前記高さセンサからの前記電磁放射線が前記光センサと位置合わせされていることを示し、
    前記コントローラは、前記カメラと前記高さセンサとの間の第1のオフセットベクトルを決定するように構成されている
    ことを特徴とする装置。
  2. 前記高さセンサは、レーザを含み、
    前記電磁放射線は、光ビームである
    ことを特徴とする請求項1に記載の装置。
  3. 前記ポジショナは、前記光センサが前記高さセンサから放出された前記光ビームを受光する第1の位置及び該光センサが前記カメラの視野内の予め定義された位置に位置合わせされる第2の位置まで平面内で前記アセンブリを移動するように構成されている
    ことを特徴とする請求項2に記載の装置。
  4. 前記サービスステーションは、前記高さセンサに向いている面と、前記光センサに隣接する該面上の基準マークと、を含み、
    前記ポジショナは、前記光センサが該高さセンサから放出される前記光ビームを受光する第1の位置及び該基準マークが前記カメラの視野内の予め定義された位置に位置合わせされる第2の位置まで平面内で前記アセンブリを移動するように構成されている
    ことを特徴とする請求項3に記載の装置。
  5. 前記サービスステーションは、前記高さセンサに向いている面と、該面内の開口部と、を含み、
    前記光センサは、該開口部の内側に位置決めされ、
    前記ポジショナは、該光センサが該高さセンサから放出される前記光ビームを受光する第1の位置及び該開口部が前記カメラの視野内の予め定義された位置に位置合わせされる第2の位置まで平面内で前記アセンブリを移動するように構成されている
    ことを特徴とする請求項3に記載の装置。
  6. 前記ポジショナは、前記光センサが前記アラインメント信号を発生させる第1の位置及び該光センサが前記カメラの視野内の予め定義された位置に位置合わせされる第2の位置まで該光センサに対して平面内で前記アセンブリを移動するように構成されている
    ことを特徴とする請求項1に記載の装置。
  7. 前記コントローラは、前記アセンブリが前記第1の位置に位置付けられたときに前記ポジショナから前記平面内の第1の組の座標を受け入れ、該アセンブリが前記第2の位置に位置付けられたときに該ポジショナから該平面内の第2の組の座標を受け入れ、かつ該第1及び第2の組の座標から前記カメラに対する前記高さセンサのための該平面内の前記第1のオフセットベクトルを計算するように構成されている
    ことを特徴とする請求項6に記載の装置。
  8. 前記サービスステーションは、前記高さセンサに向いている面と、分注区域と、を含み、
    前記コントローラは、前記ポジショナをして前記分注バルブが該分注区域上にある量の前記材料を分注することができる第3の位置及び該量の該材料が前記カメラの前記視野内の前記予め定義された位置に位置合わせされる第4の位置まで前記平面内で前記アセンブリを移動させるように構成されている
    ことを特徴とする請求項7に記載の装置。
  9. 前記コントローラは、前記アセンブリが前記第3の位置に位置付けられたときに前記ポジショナから第3の組の座標を受け入れ、該アセンブリが前記第4の位置に位置付けられたときに該ポジショナから第4の組の座標を受け入れ、該第3及び第4の組の座標から前記カメラに対する前記分注バルブのための前記平面内の第2のオフセットベクトルを計算し、かつ前記第1及び第2のオフセットベクトルから該分注バルブに対する前記高さセンサのための該平面内の第3のオフセットベクトルを計算するように構成されている
    ことを特徴とする請求項8に記載の装置。
  10. 材料を基板上へ分注するための装置であって、
    電磁放射線を放出するように構成された高さセンサと、
    前記高さセンサに対する固定の空間位置を有するカメラと、
    前記材料を前記基板上に分注するように構成された分注バルブと、
    前記高さセンサ、前記カメラ及び前記分注バルブを支持し、かつ前記高さセンサ、前記カメラ、及び前記分注バルブをアセンブリとして前記基板に対して移動するように構成されたポジショナと、
    前記ポジショナ、前記高さセンサ、及び前記分注バルブと通信するコントローラと、
    前記高さセンサから放出される前記電磁放射線を受け入れるように構成された面と、該面上の基準特徴部と、を含むサービスステーションと、
    を備え、
    前記高さセンサは、前記基準特徴部によって引き起こされる前記電磁放射線の反射部分の変化の検出に応答してアライメント信号を生成するように構成されており、
    前記高さセンサは、該アライメント信号を前記コントローラに通信するように構成されており、
    前記アライメント信号は、前記高さセンサからの前記電磁放射線が前記基準特徴部と位置合わせされていることを示し、
    前記コントローラは、前記カメラと前記高さセンサとの間の第1のオフセットベクトルを決定するように構成されている
    ことを特徴とする装置。
  11. 前記電磁放射線は、光ビームであり、
    前記基準特徴部は、前記高さセンサによって感知可能な段階的高さ変化を定める縁部を含み、
    前記アラインメント信号は、前記光ビームが該縁部と交差する際に前記高さセンサが前記反射部分の変化を検出するときに発生される
    ことを特徴とする請求項10に記載の装置。
  12. 前記電磁放射線は、光ビームであり、
    前記基準特徴部は、前記面内の開口と、該開口を取り囲む縁部と、を含み、
    該縁部は、前記高さセンサによって感知可能な段階的高さ変化を定め、
    前記アラインメント信号は、前記光ビームが前記縁部と交差する際に前記高さセンサが前記反射部分の変化を検出するときに発生される
    ことを特徴とする請求項10に記載の装置。
  13. 分注システム内の高さセンサの位置を決定する方法であって、
    前記高さセンサによって放出される電磁放射線を前記分注システムのプラットフォーム内に位置する較正デバイスと位置合わせするために該高さセンサ及び該高さセンサに対する固定の空間位置を有するカメラを該較正デバイスに対して移動する段階と、
    前記電磁放射線の受光に応答して前記較正デバイスを用いてアラインメント信号を発生させる段階と、
    前記アラインメント信号に基づいて、前記高さセンサが前記較正デバイスと位置合わせされているときに前記プラットフォームに対する前記高さセンサの第1の位置を決定し、前記カメラと前記高さセンサとの間の第1のオフセットベクトルを決定する段階と、
    を備えたことを特徴とする方法。
  14. 前記電磁放射線は、光ビームであり、
    前記較正デバイスは、光センサを含み、
    前記アラインメント信号を発生させる段階は、前記アラインメント信号を発生させるために前記光ビームを前記光センサを用いて検出する段階を含む
    ことを特徴とする請求項13に記載の方法。
  15. 前記光ビームの受光に応答して前記較正デバイスを用いて前記アラインメント信号を発生させる段階は、
    前記アセンブリを前記プラットフォームに対して移動して前記光センサが前記高さセンサから放出される前記光ビームを受光する前記第1の位置に該アセンブリを位置付ける段階を含む
    ことを特徴とする請求項14に記載の方法。
  16. 更に、前記アセンブリを前記プラットフォームに対して移動して前記光センサが前記カメラの視野内の予め定義された位置に位置合わせされる第2の位置に該アセンブリを位置付ける段階を含む
    ことを特徴とする請求項15に記載の方法。
  17. 前記光センサは、前記高さセンサに向いて対面する面上の基準マークに隣接し、
    当該方法は、更に、前記アセンブリを前記プラットフォームに対して移動して前記基準マークが前記カメラの視野内の予め定義された位置に位置合わせされる第2の位置に該アセンブリを位置付ける段階を含む
    ことを特徴とする請求項15に記載の方法。
  18. 前記光センサは、前記高さセンサに向いて対面する面内の開口部と位置合わせされ、
    当該方法は、更に、前記アセンブリを前記プラットフォームに対して移動して前記面内の前記開口部が前記カメラの視野内の予め定義された位置に位置合わせされる第2の位置に該アセンブリを位置付ける段階を含む
    ことを特徴とする請求項15に記載の方法。
  19. 当該方法は、更に、前記アセンブリを前記プラットフォームに対して移動して前記較正デバイスが前記アラインメント信号を発生させる前記第1の位置に該アセンブリを位置付ける段階と、
    前記アセンブリが前記第1の位置に位置付けられている間に該アセンブリのための第1の組の座標をコンピュータにおいて受信する段階と、
    前記アセンブリを前記プラットフォームに対して移動して前記較正デバイスが前記カメラの視野内の予め定義された位置に位置合わせされる第2の位置に該アセンブリを位置付ける段階と、
    前記アセンブリが前記第2の位置に位置付けられている間に該アセンブリのための第2の組の座標を前記コンピュータにおいて受信する段階と、
    前記第1及び第2の組の座標から前記カメラに対する前記高さセンサのための第1のオフセットベクトルを計算する段階と
    を含むことを特徴とする請求項13に記載の方法。
  20. 当該方法は、更に、前記アセンブリを前記プラットフォームに対して移動して該アセンブリを第3の位置に位置付ける段階と、
    前記アセンブリが前記第3の位置に位置付けられている間に前記較正デバイスに隣接する分注区域上に前記分注バルブからある量の材料を分注する段階と、
    前記アセンブリを前記プラットフォームに対して移動して前記量の前記材料が前記カメラの前記視野内の前記予め定義された位置にある第4の位置に該アセンブリを位置付ける段階と、
    を含むことを特徴とする請求項19に記載の方法。
  21. 当該方法は、更に、前記アセンブリが前記第3の位置に位置付けられている間に該アセンブリのための第3の組の座標を前記コンピュータにおいて受信する段階と、
    前記アセンブリが前記第4の位置に位置付けられている間に該アセンブリのための第4の組の座標を前記コンピュータにおいて受信する段階と、
    前記第3及び第4の組の座標から前記カメラに対する前記分注バルブのための第2のオフセットベクトルを計算する段階と、
    前記第1及び第2のオフセットベクトルから前記分注バルブに対する前記高さセンサのための第3のオフセットベクトルを計算する段階と、
    を含むことを特徴とする請求項20に記載の方法。
  22. 前記較正デバイスは、面と、該面上の基準特徴部と、を含み、
    該基準特徴部は、段階的高さ変化を定め、
    前記アラインメント信号を発生させる段階は、
    前記高さセンサから光ビームを伝送する段階と、
    前記基準特徴部によって引き起こされる前記光ビームの反射部分の変化を検出する段階と、を含む、
    ことを特徴とする請求項13に記載の方法。
  23. 前記基準特徴部は、前記高さセンサによって感知可能な段階的高さ変化を定める縁部を含み、
    前記光ビームの前記反射部分を検出する段階は、
    前記高さセンサを移動して前記縁部にわたって前記光ビームを走査する段階と、
    前記光ビームが前記縁部にわたって走査されるときに、前記高さセンサを用いて該光ビームの前記反射部分の前記変化を検出して前記アラインメント信号を発生させる段階と、を含む、
    ことを特徴とする請求項22に記載の方法。
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Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120004441A (ko) * 2009-03-19 2012-01-12 다즈모 가부시키가이샤 기판용 도포 장치
CN105830552B (zh) * 2013-12-23 2019-01-18 株式会社富士 电子元件安装机
US10082417B2 (en) * 2013-12-30 2018-09-25 Nordson Corporation Calibration methods for a viscous fluid dispensing system
US10564172B2 (en) * 2014-05-08 2020-02-18 The Cleveland Clinic Foundation Systems and methods for detection, analysis, isolation and/or harvesting of biological objects
CN104607368B (zh) * 2014-12-29 2017-03-08 深圳市轴心自控技术有限公司 一种对点胶位置进行高度补偿的方法
KR102341872B1 (ko) 2015-06-12 2021-12-23 삼성디스플레이 주식회사 영상의 부호화, 복호화 방법 및 장치
CN105797913B (zh) * 2016-04-27 2018-01-26 建湖恒华机电有限公司 一种用于洗衣机外桶四个角的自动涂脂机
US10717646B2 (en) 2016-05-20 2020-07-21 Board Of Regents, The University Of Texas System Precision alignment of the substrate coordinate system relative to the inkjet coordinate system
CN105921357A (zh) * 2016-06-07 2016-09-07 苏州天朋精密元器件有限公司 一种自动点胶设备
US10881005B2 (en) * 2016-06-08 2020-12-29 Nordson Corporation Methods for dispensing a liquid or viscous material onto a substrate
CN105964492A (zh) * 2016-06-30 2016-09-28 嘉善金亿精密铸件有限公司 一种自动点胶机
US10365370B2 (en) * 2016-10-31 2019-07-30 Timothy Webster Wear tolerant hydraulic / pneumatic piston position sensing using optical sensors
DE102017100702A1 (de) 2017-01-16 2018-07-19 Marco Systemanalyse Und Entwicklung Gmbh Vorrichtung zur Überwachung von Dosiereinrichtungen
JP6883436B2 (ja) * 2017-01-31 2021-06-09 アルファーデザイン株式会社 塗布装置、塗布方法、プログラム
CN107214023B (zh) * 2017-05-26 2023-07-21 张家港康得新光电材料有限公司 密封胶涂布系统
US11131740B2 (en) * 2017-11-20 2021-09-28 Ford Motor Company System and method for aligning a sensor assembly
CN109013188B (zh) * 2018-05-30 2021-05-04 常州铭赛机器人科技股份有限公司 校准系统、校准方法和流体涂布装置
JP7035902B2 (ja) * 2018-08-10 2022-03-15 オムロン株式会社 計測システム、計測方法、および計測プログラム
CN111097660B (zh) * 2019-11-01 2020-12-11 成都乐创自动化技术股份有限公司 一种基于旋转点胶装置的视觉定位纠偏方法
US11786928B2 (en) * 2019-11-27 2023-10-17 Fulian Yuzhan Precision Technology Co., Ltd Dispensing device and dispensing method
CN111842021B (zh) * 2020-07-11 2021-05-25 吉林北方捷凯传动轴有限公司 传动轴移动端节护盖装配用自动涂胶及检测设备
CN112044699B (zh) * 2020-08-11 2022-01-14 江苏迪飞达电子有限公司 一种小型桌面pcb板涂胶机
CN115413381A (zh) * 2020-12-03 2022-11-29 株式会社Lg新能源 绝缘涂布覆盖控制系统和绝缘涂布覆盖控制方法
CN112756193B (zh) * 2020-12-19 2022-03-22 深圳市轴心自控技术有限公司 同步自动可调双阀控制系统
CN112756194A (zh) * 2020-12-24 2021-05-07 联合汽车电子有限公司 点胶针位置校准系统及其校准方法
CN112945092B (zh) * 2021-01-27 2023-03-28 深圳市卓兴半导体科技有限公司 一种多工位设备的模板定位方法及系统
TWI826154B (zh) * 2022-11-30 2023-12-11 萬潤科技股份有限公司 液材施作設備

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6311806A (ja) * 1986-03-27 1988-01-19 Nippon Kayaku Co Ltd 径の読取り方法及びその装置
US5052338A (en) 1990-01-31 1991-10-01 Asymptotic Technologies, Inc. Apparatus for dispensing viscous materials a constant height above a workpiece surface
JPH04300670A (ja) * 1991-03-29 1992-10-23 Toshiba Lighting & Technol Corp 塗布液の塗布装置
DE69631428T2 (de) 1995-10-13 2004-12-02 Nordson Corp., Westlake System und verfahren zur beschichtung der unterseite von flip chips
US5754294A (en) * 1996-05-03 1998-05-19 Virginia Semiconductor, Inc. Optical micrometer for measuring thickness of transparent wafers
JP3113212B2 (ja) * 1996-05-09 2000-11-27 富士通株式会社 プラズマディスプレイパネルの蛍光体層形成装置および蛍光体塗布方法
JP3254574B2 (ja) * 1996-08-30 2002-02-12 東京エレクトロン株式会社 塗布膜形成方法及びその装置
SE9901253D0 (sv) 1999-04-08 1999-04-08 Mydata Automation Ab Dispensing assembly
JP2001246299A (ja) * 2000-03-07 2001-09-11 Toshiba Corp ぺースト塗布方法および実装装置
US20030017257A1 (en) 2001-06-18 2003-01-23 Birmingham Michael Antoine Method for measuring the height of a dispensed material
KR100437799B1 (ko) * 2002-04-08 2004-06-30 엘지전자 주식회사 디스플레이 패널 제작을 위한 잉크젯 얼라인 장치
US6991825B2 (en) 2002-05-10 2006-01-31 Asm Assembly Automation Ltd. Dispensation of controlled quantities of material onto a substrate
JP2004028681A (ja) * 2002-06-24 2004-01-29 Juki Corp 液体分注装置用ヘッド
KR100710683B1 (ko) * 2004-05-12 2007-04-24 주식회사 탑 엔지니어링 씰런트 디스펜서
JP4273051B2 (ja) * 2004-07-13 2009-06-03 アロカ株式会社 分注装置および分注方法
JP2006088103A (ja) * 2004-09-27 2006-04-06 Shibuya Kogyo Co Ltd 接着剤塗布装置
WO2007023539A1 (ja) * 2005-08-24 2007-03-01 Kabushiki Kaisha Ishiihyoki インクジェットヘッド、及びその吐出異常検出方法、並びに膜形成方法
CA2884632C (en) 2007-08-31 2016-10-25 Abb Ltd. Web thickness measurement device
US8765212B2 (en) 2007-09-21 2014-07-01 Nordson Corporation Methods for continuously moving a fluid dispenser while dispensing amounts of a fluid material
JP5441644B2 (ja) 2009-12-01 2014-03-12 武蔵エンジニアリング株式会社 卓上型作業装置
DE102010053423A1 (de) * 2010-11-29 2012-05-31 Trioptics Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Messung von Abständen zwischen optischen Flächen eines optischen Systems
JP6103800B2 (ja) * 2011-07-01 2017-03-29 富士機械製造株式会社 部品実装機

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