JP6469592B2 - 分注システム内の高さセンサのための自動式位置ロケータ - Google Patents
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Description
20 カメラ
21 高さセンサ
64 光センサ
66 較正デバイス
Claims (23)
- 材料を基板上へ分注するための装置であって、
電磁放射線を放出するように構成された高さセンサと、
前記高さセンサに対する固定の空間位置を有するカメラと、
前記材料を前記基板上に分注するように構成された分注バルブと、
前記高さセンサ、前記カメラ及び前記分注バルブを支持し、かつ前記高さセンサ、前記カメラ、及び前記分注バルブをアセンブリとして前記基板に対して移動するように構成されたポジショナと、
前記ポジショナ、前記高さセンサ、及び前記分注バルブと通信するコントローラと、
前記コントローラと通信する光センサを含むサービスステーションと、
を備え、
前記光センサは、前記高さセンサから放出される前記電磁放射線を受け入れ、かつ該電磁放射線が当該光センサによって受け入れられるときに前記コントローラに通信されるアラインメント信号を生成するように構成されており、
前記アライメント信号は、前記高さセンサからの前記電磁放射線が前記光センサと位置合わせされていることを示し、
前記コントローラは、前記カメラと前記高さセンサとの間の第1のオフセットベクトルを決定するように構成されている
ことを特徴とする装置。 - 前記高さセンサは、レーザを含み、
前記電磁放射線は、光ビームである
ことを特徴とする請求項1に記載の装置。 - 前記ポジショナは、前記光センサが前記高さセンサから放出された前記光ビームを受光する第1の位置及び該光センサが前記カメラの視野内の予め定義された位置に位置合わせされる第2の位置まで平面内で前記アセンブリを移動するように構成されている
ことを特徴とする請求項2に記載の装置。 - 前記サービスステーションは、前記高さセンサに向いている面と、前記光センサに隣接する該面上の基準マークと、を含み、
前記ポジショナは、前記光センサが該高さセンサから放出される前記光ビームを受光する第1の位置及び該基準マークが前記カメラの視野内の予め定義された位置に位置合わせされる第2の位置まで平面内で前記アセンブリを移動するように構成されている
ことを特徴とする請求項3に記載の装置。 - 前記サービスステーションは、前記高さセンサに向いている面と、該面内の開口部と、を含み、
前記光センサは、該開口部の内側に位置決めされ、
前記ポジショナは、該光センサが該高さセンサから放出される前記光ビームを受光する第1の位置及び該開口部が前記カメラの視野内の予め定義された位置に位置合わせされる第2の位置まで平面内で前記アセンブリを移動するように構成されている
ことを特徴とする請求項3に記載の装置。 - 前記ポジショナは、前記光センサが前記アラインメント信号を発生させる第1の位置及び該光センサが前記カメラの視野内の予め定義された位置に位置合わせされる第2の位置まで該光センサに対して平面内で前記アセンブリを移動するように構成されている
ことを特徴とする請求項1に記載の装置。 - 前記コントローラは、前記アセンブリが前記第1の位置に位置付けられたときに前記ポジショナから前記平面内の第1の組の座標を受け入れ、該アセンブリが前記第2の位置に位置付けられたときに該ポジショナから該平面内の第2の組の座標を受け入れ、かつ該第1及び第2の組の座標から前記カメラに対する前記高さセンサのための該平面内の前記第1のオフセットベクトルを計算するように構成されている
ことを特徴とする請求項6に記載の装置。 - 前記サービスステーションは、前記高さセンサに向いている面と、分注区域と、を含み、
前記コントローラは、前記ポジショナをして前記分注バルブが該分注区域上にある量の前記材料を分注することができる第3の位置及び該量の該材料が前記カメラの前記視野内の前記予め定義された位置に位置合わせされる第4の位置まで前記平面内で前記アセンブリを移動させるように構成されている
ことを特徴とする請求項7に記載の装置。 - 前記コントローラは、前記アセンブリが前記第3の位置に位置付けられたときに前記ポジショナから第3の組の座標を受け入れ、該アセンブリが前記第4の位置に位置付けられたときに該ポジショナから第4の組の座標を受け入れ、該第3及び第4の組の座標から前記カメラに対する前記分注バルブのための前記平面内の第2のオフセットベクトルを計算し、かつ前記第1及び第2のオフセットベクトルから該分注バルブに対する前記高さセンサのための該平面内の第3のオフセットベクトルを計算するように構成されている
ことを特徴とする請求項8に記載の装置。 - 材料を基板上へ分注するための装置であって、
電磁放射線を放出するように構成された高さセンサと、
前記高さセンサに対する固定の空間位置を有するカメラと、
前記材料を前記基板上に分注するように構成された分注バルブと、
前記高さセンサ、前記カメラ及び前記分注バルブを支持し、かつ前記高さセンサ、前記カメラ、及び前記分注バルブをアセンブリとして前記基板に対して移動するように構成されたポジショナと、
前記ポジショナ、前記高さセンサ、及び前記分注バルブと通信するコントローラと、
前記高さセンサから放出される前記電磁放射線を受け入れるように構成された面と、該面上の基準特徴部と、を含むサービスステーションと、
を備え、
前記高さセンサは、前記基準特徴部によって引き起こされる前記電磁放射線の反射部分の変化の検出に応答してアライメント信号を生成するように構成されており、
前記高さセンサは、該アライメント信号を前記コントローラに通信するように構成されており、
前記アライメント信号は、前記高さセンサからの前記電磁放射線が前記基準特徴部と位置合わせされていることを示し、
前記コントローラは、前記カメラと前記高さセンサとの間の第1のオフセットベクトルを決定するように構成されている
ことを特徴とする装置。 - 前記電磁放射線は、光ビームであり、
前記基準特徴部は、前記高さセンサによって感知可能な段階的高さ変化を定める縁部を含み、
前記アラインメント信号は、前記光ビームが該縁部と交差する際に前記高さセンサが前記反射部分の変化を検出するときに発生される
ことを特徴とする請求項10に記載の装置。 - 前記電磁放射線は、光ビームであり、
前記基準特徴部は、前記面内の開口と、該開口を取り囲む縁部と、を含み、
該縁部は、前記高さセンサによって感知可能な段階的高さ変化を定め、
前記アラインメント信号は、前記光ビームが前記縁部と交差する際に前記高さセンサが前記反射部分の変化を検出するときに発生される
ことを特徴とする請求項10に記載の装置。 - 分注システム内の高さセンサの位置を決定する方法であって、
前記高さセンサによって放出される電磁放射線を前記分注システムのプラットフォーム内に位置する較正デバイスと位置合わせするために、該高さセンサ及び該高さセンサに対する固定の空間位置を有するカメラを該較正デバイスに対して移動する段階と、
前記電磁放射線の受光に応答して前記較正デバイスを用いてアラインメント信号を発生させる段階と、
前記アラインメント信号に基づいて、前記高さセンサが前記較正デバイスと位置合わせされているときに前記プラットフォームに対する前記高さセンサの第1の位置を決定し、前記カメラと前記高さセンサとの間の第1のオフセットベクトルを決定する段階と、
を備えたことを特徴とする方法。 - 前記電磁放射線は、光ビームであり、
前記較正デバイスは、光センサを含み、
前記アラインメント信号を発生させる段階は、前記アラインメント信号を発生させるために前記光ビームを前記光センサを用いて検出する段階を含む
ことを特徴とする請求項13に記載の方法。 - 前記光ビームの受光に応答して前記較正デバイスを用いて前記アラインメント信号を発生させる段階は、
前記アセンブリを前記プラットフォームに対して移動して前記光センサが前記高さセンサから放出される前記光ビームを受光する前記第1の位置に該アセンブリを位置付ける段階を含む
ことを特徴とする請求項14に記載の方法。 - 更に、前記アセンブリを前記プラットフォームに対して移動して前記光センサが前記カメラの視野内の予め定義された位置に位置合わせされる第2の位置に該アセンブリを位置付ける段階を含む
ことを特徴とする請求項15に記載の方法。 - 前記光センサは、前記高さセンサに向いて対面する面上の基準マークに隣接し、
当該方法は、更に、前記アセンブリを前記プラットフォームに対して移動して前記基準マークが前記カメラの視野内の予め定義された位置に位置合わせされる第2の位置に該アセンブリを位置付ける段階を含む
ことを特徴とする請求項15に記載の方法。 - 前記光センサは、前記高さセンサに向いて対面する面内の開口部と位置合わせされ、
当該方法は、更に、前記アセンブリを前記プラットフォームに対して移動して前記面内の前記開口部が前記カメラの視野内の予め定義された位置に位置合わせされる第2の位置に該アセンブリを位置付ける段階を含む
ことを特徴とする請求項15に記載の方法。 - 当該方法は、更に、前記アセンブリを前記プラットフォームに対して移動して前記較正デバイスが前記アラインメント信号を発生させる前記第1の位置に該アセンブリを位置付ける段階と、
前記アセンブリが前記第1の位置に位置付けられている間に該アセンブリのための第1の組の座標をコンピュータにおいて受信する段階と、
前記アセンブリを前記プラットフォームに対して移動して前記較正デバイスが前記カメラの視野内の予め定義された位置に位置合わせされる第2の位置に該アセンブリを位置付ける段階と、
前記アセンブリが前記第2の位置に位置付けられている間に該アセンブリのための第2の組の座標を前記コンピュータにおいて受信する段階と、
前記第1及び第2の組の座標から前記カメラに対する前記高さセンサのための第1のオフセットベクトルを計算する段階と
を含むことを特徴とする請求項13に記載の方法。 - 当該方法は、更に、前記アセンブリを前記プラットフォームに対して移動して該アセンブリを第3の位置に位置付ける段階と、
前記アセンブリが前記第3の位置に位置付けられている間に前記較正デバイスに隣接する分注区域上に前記分注バルブからある量の材料を分注する段階と、
前記アセンブリを前記プラットフォームに対して移動して前記量の前記材料が前記カメラの前記視野内の前記予め定義された位置にある第4の位置に該アセンブリを位置付ける段階と、
を含むことを特徴とする請求項19に記載の方法。 - 当該方法は、更に、前記アセンブリが前記第3の位置に位置付けられている間に該アセンブリのための第3の組の座標を前記コンピュータにおいて受信する段階と、
前記アセンブリが前記第4の位置に位置付けられている間に該アセンブリのための第4の組の座標を前記コンピュータにおいて受信する段階と、
前記第3及び第4の組の座標から前記カメラに対する前記分注バルブのための第2のオフセットベクトルを計算する段階と、
前記第1及び第2のオフセットベクトルから前記分注バルブに対する前記高さセンサのための第3のオフセットベクトルを計算する段階と、
を含むことを特徴とする請求項20に記載の方法。 - 前記較正デバイスは、面と、該面上の基準特徴部と、を含み、
該基準特徴部は、段階的高さ変化を定め、
前記アラインメント信号を発生させる段階は、
前記高さセンサから光ビームを伝送する段階と、
前記基準特徴部によって引き起こされる前記光ビームの反射部分の変化を検出する段階と、を含む、
ことを特徴とする請求項13に記載の方法。 - 前記基準特徴部は、前記高さセンサによって感知可能な段階的高さ変化を定める縁部を含み、
前記光ビームの前記反射部分を検出する段階は、
前記高さセンサを移動して前記縁部にわたって前記光ビームを走査する段階と、
前記光ビームが前記縁部にわたって走査されるときに、前記高さセンサを用いて該光ビームの前記反射部分の前記変化を検出して前記アラインメント信号を発生させる段階と、を含む、
ことを特徴とする請求項22に記載の方法。
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