JP6469592B2 - 分注システム内の高さセンサのための自動式位置ロケータ - Google Patents
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- 239000013598 vector Substances 0.000 claims description 53
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 40
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 37
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 31
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 23
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 22
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 claims description 21
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 19
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 20
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 15
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000000877 morphologic effect Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
- G01B11/026—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness by measuring distance between sensor and object
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
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- B05B12/00—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area
- B05B12/08—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area responsive to condition of liquid or other fluent material to be discharged, of ambient medium or of target ; responsive to condition of spray devices or of supply means, e.g. pipes, pumps or their drive means
- B05B12/12—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area responsive to condition of liquid or other fluent material to be discharged, of ambient medium or of target ; responsive to condition of spray devices or of supply means, e.g. pipes, pumps or their drive means responsive to conditions of ambient medium or target, e.g. humidity, temperature position or movement of the target relative to the spray apparatus
- B05B12/124—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area responsive to condition of liquid or other fluent material to be discharged, of ambient medium or of target ; responsive to condition of spray devices or of supply means, e.g. pipes, pumps or their drive means responsive to conditions of ambient medium or target, e.g. humidity, temperature position or movement of the target relative to the spray apparatus responsive to distance between spray apparatus and target
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
- B05C11/1002—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
- B05C11/1002—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
- B05C11/1015—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves responsive to a conditions of ambient medium or target, e.g. humidity, temperature ; responsive to position or movement of the coating head relative to the target
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
- B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
- B05C5/0225—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work characterised by flow controlling means, e.g. valves, located proximate the outlet
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/14—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring distance or clearance between spaced objects or spaced apertures
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
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- G01C15/002—Active optical surveying means
- G01C15/004—Reference lines, planes or sectors
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- G—PHYSICS
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- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
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- G01B11/06—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
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- Y10T29/00—Metal working
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- Automatic Analysis And Handling Materials Therefor (AREA)
Description
20 カメラ
21 高さセンサ
64 光センサ
66 較正デバイス
Claims (23)
- 材料を基板上へ分注するための装置であって、
電磁放射線を放出するように構成された高さセンサと、
前記高さセンサに対する固定の空間位置を有するカメラと、
前記材料を前記基板上に分注するように構成された分注バルブと、
前記高さセンサ、前記カメラ及び前記分注バルブを支持し、かつ前記高さセンサ、前記カメラ、及び前記分注バルブをアセンブリとして前記基板に対して移動するように構成されたポジショナと、
前記ポジショナ、前記高さセンサ、及び前記分注バルブと通信するコントローラと、
前記コントローラと通信する光センサを含むサービスステーションと、
を備え、
前記光センサは、前記高さセンサから放出される前記電磁放射線を受け入れ、かつ該電磁放射線が当該光センサによって受け入れられるときに前記コントローラに通信されるアラインメント信号を生成するように構成されており、
前記アライメント信号は、前記高さセンサからの前記電磁放射線が前記光センサと位置合わせされていることを示し、
前記コントローラは、前記カメラと前記高さセンサとの間の第1のオフセットベクトルを決定するように構成されている
ことを特徴とする装置。 - 前記高さセンサは、レーザを含み、
前記電磁放射線は、光ビームである
ことを特徴とする請求項1に記載の装置。 - 前記ポジショナは、前記光センサが前記高さセンサから放出された前記光ビームを受光する第1の位置及び該光センサが前記カメラの視野内の予め定義された位置に位置合わせされる第2の位置まで平面内で前記アセンブリを移動するように構成されている
ことを特徴とする請求項2に記載の装置。 - 前記サービスステーションは、前記高さセンサに向いている面と、前記光センサに隣接する該面上の基準マークと、を含み、
前記ポジショナは、前記光センサが該高さセンサから放出される前記光ビームを受光する第1の位置及び該基準マークが前記カメラの視野内の予め定義された位置に位置合わせされる第2の位置まで平面内で前記アセンブリを移動するように構成されている
ことを特徴とする請求項3に記載の装置。 - 前記サービスステーションは、前記高さセンサに向いている面と、該面内の開口部と、を含み、
前記光センサは、該開口部の内側に位置決めされ、
前記ポジショナは、該光センサが該高さセンサから放出される前記光ビームを受光する第1の位置及び該開口部が前記カメラの視野内の予め定義された位置に位置合わせされる第2の位置まで平面内で前記アセンブリを移動するように構成されている
ことを特徴とする請求項3に記載の装置。 - 前記ポジショナは、前記光センサが前記アラインメント信号を発生させる第1の位置及び該光センサが前記カメラの視野内の予め定義された位置に位置合わせされる第2の位置まで該光センサに対して平面内で前記アセンブリを移動するように構成されている
ことを特徴とする請求項1に記載の装置。 - 前記コントローラは、前記アセンブリが前記第1の位置に位置付けられたときに前記ポジショナから前記平面内の第1の組の座標を受け入れ、該アセンブリが前記第2の位置に位置付けられたときに該ポジショナから該平面内の第2の組の座標を受け入れ、かつ該第1及び第2の組の座標から前記カメラに対する前記高さセンサのための該平面内の前記第1のオフセットベクトルを計算するように構成されている
ことを特徴とする請求項6に記載の装置。 - 前記サービスステーションは、前記高さセンサに向いている面と、分注区域と、を含み、
前記コントローラは、前記ポジショナをして前記分注バルブが該分注区域上にある量の前記材料を分注することができる第3の位置及び該量の該材料が前記カメラの前記視野内の前記予め定義された位置に位置合わせされる第4の位置まで前記平面内で前記アセンブリを移動させるように構成されている
ことを特徴とする請求項7に記載の装置。 - 前記コントローラは、前記アセンブリが前記第3の位置に位置付けられたときに前記ポジショナから第3の組の座標を受け入れ、該アセンブリが前記第4の位置に位置付けられたときに該ポジショナから第4の組の座標を受け入れ、該第3及び第4の組の座標から前記カメラに対する前記分注バルブのための前記平面内の第2のオフセットベクトルを計算し、かつ前記第1及び第2のオフセットベクトルから該分注バルブに対する前記高さセンサのための該平面内の第3のオフセットベクトルを計算するように構成されている
ことを特徴とする請求項8に記載の装置。 - 材料を基板上へ分注するための装置であって、
電磁放射線を放出するように構成された高さセンサと、
前記高さセンサに対する固定の空間位置を有するカメラと、
前記材料を前記基板上に分注するように構成された分注バルブと、
前記高さセンサ、前記カメラ及び前記分注バルブを支持し、かつ前記高さセンサ、前記カメラ、及び前記分注バルブをアセンブリとして前記基板に対して移動するように構成されたポジショナと、
前記ポジショナ、前記高さセンサ、及び前記分注バルブと通信するコントローラと、
前記高さセンサから放出される前記電磁放射線を受け入れるように構成された面と、該面上の基準特徴部と、を含むサービスステーションと、
を備え、
前記高さセンサは、前記基準特徴部によって引き起こされる前記電磁放射線の反射部分の変化の検出に応答してアライメント信号を生成するように構成されており、
前記高さセンサは、該アライメント信号を前記コントローラに通信するように構成されており、
前記アライメント信号は、前記高さセンサからの前記電磁放射線が前記基準特徴部と位置合わせされていることを示し、
前記コントローラは、前記カメラと前記高さセンサとの間の第1のオフセットベクトルを決定するように構成されている
ことを特徴とする装置。 - 前記電磁放射線は、光ビームであり、
前記基準特徴部は、前記高さセンサによって感知可能な段階的高さ変化を定める縁部を含み、
前記アラインメント信号は、前記光ビームが該縁部と交差する際に前記高さセンサが前記反射部分の変化を検出するときに発生される
ことを特徴とする請求項10に記載の装置。 - 前記電磁放射線は、光ビームであり、
前記基準特徴部は、前記面内の開口と、該開口を取り囲む縁部と、を含み、
該縁部は、前記高さセンサによって感知可能な段階的高さ変化を定め、
前記アラインメント信号は、前記光ビームが前記縁部と交差する際に前記高さセンサが前記反射部分の変化を検出するときに発生される
ことを特徴とする請求項10に記載の装置。 - 分注システム内の高さセンサの位置を決定する方法であって、
前記高さセンサによって放出される電磁放射線を前記分注システムのプラットフォーム内に位置する較正デバイスと位置合わせするために、該高さセンサ及び該高さセンサに対する固定の空間位置を有するカメラを該較正デバイスに対して移動する段階と、
前記電磁放射線の受光に応答して前記較正デバイスを用いてアラインメント信号を発生させる段階と、
前記アラインメント信号に基づいて、前記高さセンサが前記較正デバイスと位置合わせされているときに前記プラットフォームに対する前記高さセンサの第1の位置を決定し、前記カメラと前記高さセンサとの間の第1のオフセットベクトルを決定する段階と、
を備えたことを特徴とする方法。 - 前記電磁放射線は、光ビームであり、
前記較正デバイスは、光センサを含み、
前記アラインメント信号を発生させる段階は、前記アラインメント信号を発生させるために前記光ビームを前記光センサを用いて検出する段階を含む
ことを特徴とする請求項13に記載の方法。 - 前記光ビームの受光に応答して前記較正デバイスを用いて前記アラインメント信号を発生させる段階は、
前記アセンブリを前記プラットフォームに対して移動して前記光センサが前記高さセンサから放出される前記光ビームを受光する前記第1の位置に該アセンブリを位置付ける段階を含む
ことを特徴とする請求項14に記載の方法。 - 更に、前記アセンブリを前記プラットフォームに対して移動して前記光センサが前記カメラの視野内の予め定義された位置に位置合わせされる第2の位置に該アセンブリを位置付ける段階を含む
ことを特徴とする請求項15に記載の方法。 - 前記光センサは、前記高さセンサに向いて対面する面上の基準マークに隣接し、
当該方法は、更に、前記アセンブリを前記プラットフォームに対して移動して前記基準マークが前記カメラの視野内の予め定義された位置に位置合わせされる第2の位置に該アセンブリを位置付ける段階を含む
ことを特徴とする請求項15に記載の方法。 - 前記光センサは、前記高さセンサに向いて対面する面内の開口部と位置合わせされ、
当該方法は、更に、前記アセンブリを前記プラットフォームに対して移動して前記面内の前記開口部が前記カメラの視野内の予め定義された位置に位置合わせされる第2の位置に該アセンブリを位置付ける段階を含む
ことを特徴とする請求項15に記載の方法。 - 当該方法は、更に、前記アセンブリを前記プラットフォームに対して移動して前記較正デバイスが前記アラインメント信号を発生させる前記第1の位置に該アセンブリを位置付ける段階と、
前記アセンブリが前記第1の位置に位置付けられている間に該アセンブリのための第1の組の座標をコンピュータにおいて受信する段階と、
前記アセンブリを前記プラットフォームに対して移動して前記較正デバイスが前記カメラの視野内の予め定義された位置に位置合わせされる第2の位置に該アセンブリを位置付ける段階と、
前記アセンブリが前記第2の位置に位置付けられている間に該アセンブリのための第2の組の座標を前記コンピュータにおいて受信する段階と、
前記第1及び第2の組の座標から前記カメラに対する前記高さセンサのための第1のオフセットベクトルを計算する段階と
を含むことを特徴とする請求項13に記載の方法。 - 当該方法は、更に、前記アセンブリを前記プラットフォームに対して移動して該アセンブリを第3の位置に位置付ける段階と、
前記アセンブリが前記第3の位置に位置付けられている間に前記較正デバイスに隣接する分注区域上に前記分注バルブからある量の材料を分注する段階と、
前記アセンブリを前記プラットフォームに対して移動して前記量の前記材料が前記カメラの前記視野内の前記予め定義された位置にある第4の位置に該アセンブリを位置付ける段階と、
を含むことを特徴とする請求項19に記載の方法。 - 当該方法は、更に、前記アセンブリが前記第3の位置に位置付けられている間に該アセンブリのための第3の組の座標を前記コンピュータにおいて受信する段階と、
前記アセンブリが前記第4の位置に位置付けられている間に該アセンブリのための第4の組の座標を前記コンピュータにおいて受信する段階と、
前記第3及び第4の組の座標から前記カメラに対する前記分注バルブのための第2のオフセットベクトルを計算する段階と、
前記第1及び第2のオフセットベクトルから前記分注バルブに対する前記高さセンサのための第3のオフセットベクトルを計算する段階と、
を含むことを特徴とする請求項20に記載の方法。 - 前記較正デバイスは、面と、該面上の基準特徴部と、を含み、
該基準特徴部は、段階的高さ変化を定め、
前記アラインメント信号を発生させる段階は、
前記高さセンサから光ビームを伝送する段階と、
前記基準特徴部によって引き起こされる前記光ビームの反射部分の変化を検出する段階と、を含む、
ことを特徴とする請求項13に記載の方法。 - 前記基準特徴部は、前記高さセンサによって感知可能な段階的高さ変化を定める縁部を含み、
前記光ビームの前記反射部分を検出する段階は、
前記高さセンサを移動して前記縁部にわたって前記光ビームを走査する段階と、
前記光ビームが前記縁部にわたって走査されるときに、前記高さセンサを用いて該光ビームの前記反射部分の前記変化を検出して前記アラインメント信号を発生させる段階と、を含む、
ことを特徴とする請求項22に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US13/769,605 US8944001B2 (en) | 2013-02-18 | 2013-02-18 | Automated position locator for a height sensor in a dispensing system |
US13/769,605 | 2013-02-18 | ||
PCT/US2014/012889 WO2014126694A1 (en) | 2013-02-18 | 2014-01-24 | Automated position locator for a height sensor in a dispensing system |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016514037A JP2016514037A (ja) | 2016-05-19 |
JP6469592B2 true JP6469592B2 (ja) | 2019-02-13 |
Family
ID=50073510
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015558020A Active JP6469592B2 (ja) | 2013-02-18 | 2014-01-24 | 分注システム内の高さセンサのための自動式位置ロケータ |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8944001B2 (ja) |
JP (1) | JP6469592B2 (ja) |
KR (1) | KR20150119329A (ja) |
CN (1) | CN105073275B (ja) |
DE (1) | DE112014000865T5 (ja) |
WO (1) | WO2014126694A1 (ja) |
Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9016235B2 (en) * | 2009-03-19 | 2015-04-28 | Tazmo Co., Ltd | Substrate coating device that controls coating amount based on optical measurement of bead shape |
CN105830552B (zh) * | 2013-12-23 | 2019-01-18 | 株式会社富士 | 电子元件安装机 |
US10082417B2 (en) * | 2013-12-30 | 2018-09-25 | Nordson Corporation | Calibration methods for a viscous fluid dispensing system |
EP3140662B1 (en) * | 2014-05-08 | 2024-03-20 | The Cleveland Clinic Foundation | Systems and methods for detection, analysis, isolation and/or harvesting of biological objects |
CN104607368B (zh) * | 2014-12-29 | 2017-03-08 | 深圳市轴心自控技术有限公司 | 一种对点胶位置进行高度补偿的方法 |
KR102341872B1 (ko) | 2015-06-12 | 2021-12-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 영상의 부호화, 복호화 방법 및 장치 |
CN105797913B (zh) * | 2016-04-27 | 2018-01-26 | 建湖恒华机电有限公司 | 一种用于洗衣机外桶四个角的自动涂脂机 |
US10717646B2 (en) | 2016-05-20 | 2020-07-21 | Board Of Regents, The University Of Texas System | Precision alignment of the substrate coordinate system relative to the inkjet coordinate system |
CN105921357A (zh) * | 2016-06-07 | 2016-09-07 | 苏州天朋精密元器件有限公司 | 一种自动点胶设备 |
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-
2013
- 2013-02-18 US US13/769,605 patent/US8944001B2/en active Active
-
2014
- 2014-01-24 DE DE112014000865.6T patent/DE112014000865T5/de active Pending
- 2014-01-24 CN CN201480009248.2A patent/CN105073275B/zh active Active
- 2014-01-24 JP JP2015558020A patent/JP6469592B2/ja active Active
- 2014-01-24 KR KR1020157025302A patent/KR20150119329A/ko not_active Application Discontinuation
- 2014-01-24 WO PCT/US2014/012889 patent/WO2014126694A1/en active Application Filing
- 2014-10-29 US US14/527,128 patent/US9863755B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9863755B2 (en) | 2018-01-09 |
US20150049346A1 (en) | 2015-02-19 |
JP2016514037A (ja) | 2016-05-19 |
DE112014000865T5 (de) | 2015-11-12 |
CN105073275A (zh) | 2015-11-18 |
US20140230727A1 (en) | 2014-08-21 |
KR20150119329A (ko) | 2015-10-23 |
CN105073275B (zh) | 2019-03-22 |
US8944001B2 (en) | 2015-02-03 |
WO2014126694A1 (en) | 2014-08-21 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20161201 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20170419 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20171117 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180109 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20180409 |
|
A601 | Written request for extension of time |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A601 | Written request for extension of time |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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