CN112756194A - 点胶针位置校准系统及其校准方法 - Google Patents

点胶针位置校准系统及其校准方法 Download PDF

Info

Publication number
CN112756194A
CN112756194A CN202011545681.1A CN202011545681A CN112756194A CN 112756194 A CN112756194 A CN 112756194A CN 202011545681 A CN202011545681 A CN 202011545681A CN 112756194 A CN112756194 A CN 112756194A
Authority
CN
China
Prior art keywords
dispensing needle
module
dispensing
glue
needle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
CN202011545681.1A
Other languages
English (en)
Inventor
孙亭
徐杰
钱法余
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
United Automotive Electronic Systems Co Ltd
Original Assignee
United Automotive Electronic Systems Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by United Automotive Electronic Systems Co Ltd filed Critical United Automotive Electronic Systems Co Ltd
Priority to CN202011545681.1A priority Critical patent/CN112756194A/zh
Publication of CN112756194A publication Critical patent/CN112756194A/zh
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B15/00—Details of spraying plant or spraying apparatus not otherwise provided for; Accessories
    • B05B15/50—Arrangements for cleaning; Arrangements for preventing deposits, drying-out or blockage; Arrangements for detecting improper discharge caused by the presence of foreign matter
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material

Landscapes

  • Coating Apparatus (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Abstract

本发明公开了一种点胶针位置校准系统,用于点胶机的点胶针位置校准，点胶针设置在点胶平台上方，点胶针由驱动模块驱动能在点胶平台上方指定范围内移动，点胶针对位于点胶平台上的产品执行点胶作业，包括：采集模块和控制补偿模块；采集模块设置在点胶平台上，控制补偿模块控制驱动模块驱动点胶针移动至采集模块上方指定位置，采集模块对点胶针采集预设数据，采集模块将采集的预设数据发送至控制补偿模块，控制补偿模块根据补偿计算规则计算补偿量，驱动模块根据控制补偿模块发送的补偿量驱动点胶针运行到校准后位置。本发明还公开了一种点胶针位置校准方法。本发明能够对点胶针位置进行快速准确校准。

Description

点胶针位置校准系统及其校准方法
技术领域
本发明涉及汽车领域，特别是涉及一种用于汽车零件生产中使用的点胶针位置校准系统。本发明还涉及一种点胶针位置校准方法。
背景技术
点胶机又称涂胶机、滴胶机、打胶机、灌胶机等，专门对流体进行控制。并将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器，可实现三维、四维路径点胶，精确定位，精准控胶。点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他液体精确点、注、涂、点滴到每个产品精确位置，可以用来实现打点、画线、圆型或弧型。点胶机被广泛应用于汽车生产中。
点胶机在进行点胶之前都要进行点胶针位置校准。而且由于点胶针易被产品壳体碰触变形。在实际生产中，每生产一千个产品就要点胶针位置校准。原有的位置校准装置采用的是两组对射传感器，来确定X和Y两轴的位置，进而通过X和Y两轴坐标校准。点胶针位置校准的精度要求很高，至少要达到0.02mm的精度。以对射传感器来确定点胶针位置需要点胶针放慢移动速度。在点胶针放缓慢移动的工况下，校准点胶针位置这一过程变得非常缓慢，每次校准需要占用2分钟生产时间。假设每条使用点胶机的产线每日产产品14000件以上，校准至少14次，至少浪费生产时间28分钟。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种能够对点胶针位置进行快速准确校准的点胶针位置校准系统。
本发明还提供了一种能够对点胶针位置进行快速准确校准的点胶针位置校准方法。
为解决上述技术问题，本发明提供一种点胶针位置校准系统,用于点胶机的点胶针位置校准，所述点胶针设置在点胶平台上方，所述点胶针由驱动模块驱动能在点胶平台上方指定范围内移动，所述点胶针对位于点胶平台上的产品执行点胶作业，包括：采集模块和控制补偿模块；
所述采集模块设置在点胶平台上，所述控制补偿模块控制驱动模块驱动点胶针移动至采集模块上方指定位置，所述采集模块对点胶针采集预设数据，所述采集模块将采集的预设数据发送至控制补偿模块，所述控制补偿模块根据补偿计算规则计算补偿量，所述驱动模块根据控制补偿模块发送的补偿量驱动点胶针运行到校准后位置。
进一步改进所述的点胶针位置校准系统，还包括光源，所述光源与采集模块设置在一起。
进一步改进所述的点胶针位置校准系统，还包括：沾胶去除装置，所述沾胶去除装置能靠近或远离点胶针去除点胶针上的沾胶。
进一步改进所述的点胶针位置校准系统，所述沾胶去除装置是吸胶嘴。
进一步改进所述的点胶针位置校准系统，所述采集模块是相机，所述控制补偿模块是PLC。
进一步改进所述的点胶针位置校准系统，所述预设数据是驱动模块驱动点胶针移动到指定位置时，点胶针头在预设坐标系中的实时坐标。
进一步改进所述的点胶针位置校准系统，所述预设坐标系是二维坐标系。
进一步改进所述的点胶针位置校准系统，所述补偿计算规则包括：
标定未使用过点胶针运行到指定位置时,点胶针头在预设坐标系中的坐标作为标准坐标；
采集使用过点胶针运行到指定位置时,点胶针头在预设坐标系中的坐标作为实时坐标；
将所述标准坐标与实时坐标进行比较，进而计算获得点胶针位置补偿量。
本发明提供一种点胶针位置校准方法，用于点胶机的点胶针位置校准，包括以下步骤：
1)在预设坐标系中标定未使用过点胶针运行到指定位置时，点胶针头的坐标作为标准坐标；
2)在预定坐标系中获取使用过点胶针运行到指定位置时，点胶针头的坐标作为实时坐标；
3)将所述标准坐标与实时坐标进行比较，进而计算获得点胶针位置补偿量；
4)根据补偿量驱动点胶针运行到校准后位置。
进一步改进所述的点胶针位置校准方法，在执行步骤2)时，先执行点胶针去除沾胶操作，再标定实时坐标。
进一步改进所述的点胶针位置校准方法，所述预设坐标系是二维坐标系。
本发明的点胶针位置校准系统及其校准方法,用于点胶机的点胶针位置校准，通过标定未使用过的点胶针运行到指定位置时，标定点胶针在二维坐标系中的坐标获得点胶针头的标准坐标(位置)。对使用过的点胶针在其运行到指定位置时，获取点胶针在二维坐标系中的坐标获得点胶针头的实时坐标(位置)。通过标准坐标(位置)和实时坐标(位置)可以计算出点胶针的位置偏移量即补偿量。通过PLC控制点胶针运行到根据补偿量补偿后的位置即可以实现对点胶针的位置校准。上述坐标系、位置比较、补偿量计算可以通过驱动点胶针运行到相同位置。尤其是驱动点胶针根部运行到相同位置，能避免沾胶对点胶针长度影响，结果更准确，效果更佳。对点胶针拍摄照片，在照片中建立坐标系获取位置偏移量即补偿量实现校准。点胶针使用后可能会在点胶针上发生沾胶，沾胶会影响点胶针长度进而影响拍摄照片建立坐标系的准确性。比如，点胶针头部发生沾胶，点胶针变长。因此，本发明涉及了沾胶去除装置尽可能的消除沾胶影响，提高校准准确性。
本发明的点胶针位置校准系统及其校准方法，校准过程可以通过PLC全程控制，实现自动校准。校准无需放慢点胶针运动速度(相机拍照对正常生产节拍的点胶针无任何影响，并且相机拍照所需时间极短无需放慢点胶针运动速度)，甚至可以在生产间隙实现校准。因此，本发明的点胶针位置校准系统及其校准方法，不影响生产节拍，能够提高生产效率，提高单位时间产量。
附图说明
下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细的说明：
图1是本发明点胶针位置校准系统第一实施例俯视示意图。
图2是本发明点胶针位置校准系统第二实施例俯视示意图。
图3是本发明点胶针位置校准方法第一实施例流程示意图。
图4是本发明点胶针位置校准方法第二实施例流程示意图。
附图标记说明
点胶针1
点胶平台2
驱动模块3
采集模块4
控制补偿模块5
光源6
沾胶去除装置7
具体实施方式
如图1所示，本发明提供一种用于点胶机的点胶针位置校准的点胶针位置校准系统第一实施例，所述点胶针1设置在点胶平台2上方，所述点胶针1由驱动模块3驱动能在点胶平台上方指定范围内移动，所述点胶针1对位于点胶平台上的产品执行点胶作业，包括：采集模块4、控制补偿模块5和光源6；
所述采集模块4设置在点胶平台上，所述控制补偿模块5控制驱动模块3驱动点胶针1移动至采集模块4上方指定位置，所述采集模块4对点胶针1采集预设数据，所述采集模块4将采集的预设数据发送至控制补偿模块5，所述控制补偿模块5根据补偿计算规则计算补偿量，所述驱动模块3根据控制补偿模块5发送的补偿量驱动点胶针1运行到校准后位置，所述光源6与采集模块4设置在一起，所述采集模块4是相机，所述控制补偿模块5是PLC。
所述预设数据是驱动模块3驱动点胶针1移动到指定位置时，点胶针头在二维坐标系(水平直角坐标系)中的实时坐标。
所述补偿计算规则包括：
标定未使用过点胶针1运行到指定位置时,点胶针头在水平直角坐标系中的坐标作为标准坐标；
采集使用过点胶针1运行到指定位置时,点胶针头在水平直角坐标系中的坐标作为实时坐标；
将所述标准坐标与实时坐标进行比较，进而计算获得点胶针位置补偿量。
如图2所示，本发明提供一种用于点胶机的点胶针位置校准的点胶针位置校准系统第二实施例，所述点胶针1设置在点胶平台2上方，所述点胶针1由驱动模块3驱动能在点胶平台上方指定范围内移动，所述点胶针1对位于点胶平台上的产品执行点胶作业，包括：采集模块4、控制补偿模块5、光源6和沾胶去除装置7；
所述采集模块4设置在点胶平台上，所述控制补偿模块5控制驱动模块3驱动点胶针1移动至采集模块4上方指定位置，所述采集模块4对点胶针1采集预设数据，所述采集模块4将采集的预设数据发送至控制补偿模块5，所述控制补偿模块5根据补偿计算规则计算补偿量，所述驱动模块3根据控制补偿模块5发送的补偿量驱动点胶针1运行到校准后位置，所述光源6与采集模块4设置在一起。所述沾胶去除装置7能靠近或远离点胶针去除点胶针1上的沾胶，本实施例中所述沾胶去除装置7是吸胶嘴。所述采集模块4是相机，所述控制补偿模块5是PLC。
所述预设数据是驱动模块3驱动点胶针1移动到指定位置时，点胶针头在二维坐标系(水平直角坐标系)中的实时坐标。
所述补偿计算规则包括：
标定未使用过点胶针1运行到指定位置时,点胶针头在水平直角坐标系中的坐标作为标准坐标；
采集使用过点胶针1运行到指定位置时,点胶针头在水平直角坐标系中的坐标作为实时坐标；
将所述标准坐标与实时坐标进行比较，进而计算获得点胶针位置补偿量。
如图3所示，本发明提供一种用于点胶机的点胶针位置校准的点胶针位置校准方法第一实施例，包括以下步骤：
1)在水平直角坐标系中标定未使用过点胶针运行到指定位置时，点胶针头的坐标作为标准坐标；
2)在水平直角坐标系中获取使用过点胶针运行到指定位置时，点胶针头的坐标作为实时坐标；
3)将所述标准坐标与实时坐标进行比较，进而计算获得点胶针位置补偿量；
4)根据补偿量驱动点胶针运行到校准后位置。
如图4所示，本发明提供一种用于点胶机的点胶针位置校准的点胶针位置校准方法第二实施例，包括以下步骤：
1)在水平直角坐标系中标定未使用过点胶针运行到指定位置时，点胶针头的坐标作为标准坐标；
2)执行点胶针去除沾胶操作后，在水平直角坐标系中获取使用过点胶针运行到指定位置时，点胶针头的坐标作为实时坐标；
3)将所述标准坐标与实时坐标进行比较，进而计算获得点胶针位置补偿量；
4)根据补偿量驱动点胶针运行到校准后位置。
以上通过具体实施方式和实施例对本发明进行了详细的说明，但这些并非构成对本发明的限制。在不脱离本发明原理的情况下，本领域的技术人员还可做出许多变形和改进，这些也应视为本发明的保护范围。

Claims (11)

1.一种点胶针位置校准系统,用于点胶机的点胶针位置校准，所述点胶针设置在点胶平台上方，所述点胶针由驱动模块驱动能在点胶平台上方指定范围内移动，所述点胶针对位于点胶平台上的产品执行点胶作业，其特征在于，包括：采集模块和控制补偿模块；
所述采集模块设置在点胶平台上，所述控制补偿模块控制驱动模块驱动点胶针移动至采集模块上方指定位置，所述采集模块对点胶针采集预设数据，所述采集模块将采集的预设数据发送至控制补偿模块，所述控制补偿模块根据补偿计算规则计算补偿量，所述驱动模块根据控制补偿模块发送的补偿量驱动点胶针运行到校准后位置。
2.如权利要求1所述的点胶针位置校准系统，其特征在于，还包括：光源，所述光源与采集模块设置在一起。
3.如权利要求1所述的点胶针位置校准系统，其特征在于，还包括：沾胶去除装置，所述沾胶去除装置能靠近或远离点胶针去除点胶针上的沾胶。
4.如权利要求3所述的点胶针位置校准系统，其特征在于：所述沾胶去除装置是吸胶嘴。
5.如权利要求1所述的点胶针位置校准系统，其特征在于：所述采集模块是相机，所述控制补偿模块是PLC。
6.如权利要求1所述的点胶针位置校准系统，其特征在于：所述预设数据是驱动模块驱动点胶针移动到指定位置时，点胶针头在预设坐标系中的实时坐标。
7.如权利要求6所述的点胶针位置校准系统，其特征在于：所述预设坐标系是二维坐标系。
8.如权利要求1-7任意一项所述的点胶针位置校准系统，其特征在于，所述补偿计算规则包括：
标定未使用过点胶针运行到指定位置时,点胶针头在预设坐标系中的坐标作为标准坐标；
采集使用过点胶针运行到指定位置时,点胶针头在预设坐标系中的坐标作为实时坐标；
将所述标准坐标与实时坐标进行比较，进而计算获得点胶针位置补偿量。
9.一种点胶针位置校准方法，用于点胶机的点胶针位置校准，其特征在于，包括以下步骤：
1)在预设坐标系中标定未使用过点胶针运行到指定位置时，点胶针头的坐标作为标准坐标；
2)在预定坐标系中获取使用过点胶针运行到指定位置时，点胶针头的坐标作为实时坐标；
3)将所述标准坐标与实时坐标进行比较，进而计算获得点胶针位置补偿量；
4)根据补偿量驱动点胶针运行到校准后位置。
10.如权利要求9所述的点胶针位置校准方法，其特征在于：在执行步骤2)时，先执行点胶针去除沾胶操作，再标定实时坐标。
11.如权利要求9所述的点胶针位置校准方法，其特征在于：所述预设坐标系是二维坐标系。
CN202011545681.1A 2020-12-24 2020-12-24 点胶针位置校准系统及其校准方法 Withdrawn CN112756194A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011545681.1A CN112756194A (zh) 2020-12-24 2020-12-24 点胶针位置校准系统及其校准方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011545681.1A CN112756194A (zh) 2020-12-24 2020-12-24 点胶针位置校准系统及其校准方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112756194A true CN112756194A (zh) 2021-05-07

Family

ID=75695475

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011545681.1A Withdrawn CN112756194A (zh) 2020-12-24 2020-12-24 点胶针位置校准系统及其校准方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112756194A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114011661A (zh) * 2021-12-08 2022-02-08 上海汇大机械制造有限公司 涂胶控制方法及其系统

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202290471U (zh) * 2011-09-29 2012-07-04 东莞市安达自动化设备有限公司 一种点胶机校准装置
US20140230727A1 (en) * 2013-02-18 2014-08-21 Nordson Corporation Automated position locator for a height sensor in a dispensing system
CN104815785A (zh) * 2015-04-29 2015-08-05 深圳市智立方自动化设备有限公司 针头自动校位装置及针头自动校位方法
CN110694855A (zh) * 2018-07-10 2020-01-17 深圳市轴心自控技术有限公司 基于单ccd的点胶针头校正方法及装置
CN110918398A (zh) * 2019-12-17 2020-03-27 武汉比天科技有限责任公司 一种基于双目相机的变径旋转点胶装置和校准方法
CN110976204A (zh) * 2019-11-28 2020-04-10 深圳市世宗自动化设备有限公司 视觉校针装置及方法
CN111687002A (zh) * 2020-06-29 2020-09-22 常熟品智自动化科技有限公司 一种基于机器视觉的点胶机对针校准控制方法
CN111822260A (zh) * 2020-08-17 2020-10-27 深圳世宗瑞迪自动化设备有限公司 一种五轴点胶设备
CN112076947A (zh) * 2020-08-31 2020-12-15 博众精工科技股份有限公司 一种粘接组装设备

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202290471U (zh) * 2011-09-29 2012-07-04 东莞市安达自动化设备有限公司 一种点胶机校准装置
US20140230727A1 (en) * 2013-02-18 2014-08-21 Nordson Corporation Automated position locator for a height sensor in a dispensing system
CN104815785A (zh) * 2015-04-29 2015-08-05 深圳市智立方自动化设备有限公司 针头自动校位装置及针头自动校位方法
CN110694855A (zh) * 2018-07-10 2020-01-17 深圳市轴心自控技术有限公司 基于单ccd的点胶针头校正方法及装置
CN110976204A (zh) * 2019-11-28 2020-04-10 深圳市世宗自动化设备有限公司 视觉校针装置及方法
CN110918398A (zh) * 2019-12-17 2020-03-27 武汉比天科技有限责任公司 一种基于双目相机的变径旋转点胶装置和校准方法
CN111687002A (zh) * 2020-06-29 2020-09-22 常熟品智自动化科技有限公司 一种基于机器视觉的点胶机对针校准控制方法
CN111822260A (zh) * 2020-08-17 2020-10-27 深圳世宗瑞迪自动化设备有限公司 一种五轴点胶设备
CN112076947A (zh) * 2020-08-31 2020-12-15 博众精工科技股份有限公司 一种粘接组装设备

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114011661A (zh) * 2021-12-08 2022-02-08 上海汇大机械制造有限公司 涂胶控制方法及其系统

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105750156A (zh) 一种精密自动化点胶装置和方法
EP3078427B1 (en) Liquid material application device
US11938498B2 (en) Automatically controlling a liquid spray pattern
CN111558502A (zh) 一种在线点胶装置与点胶方法
CN208853153U (zh) 一种转动式点胶机
CN112756194A (zh) 点胶针位置校准系统及其校准方法
EP1708060A3 (en) Controller for injection molding machine
CN109701812A (zh) 一种点胶机和应用于墨盒的点胶控制方法
TW201429557A (zh) 具有位置修正機能之作業裝置及作業方法
CN110731581A (zh) 一种通过采集鞋底3d形状进行喷胶的方法
CN109220053B (zh) 一种基于视觉识别整杆甘蔗切种装置及方法
CN106076737A (zh) 一种点胶头智能校准装置及使用方法
JP3492190B2 (ja) ペースト塗布方法とペースト塗布機
CN109894321B (zh) 一种氢氧燃料电池石墨双极板密封涂胶设备
KR100646695B1 (ko) 액정패널의 제조방법과 그 제조장치 및 페이스트 도포장치
JP5739778B2 (ja) ペースト塗布方法
JP3520205B2 (ja) ペースト塗布方法とペースト塗布機
JP3811028B2 (ja) ペースト塗布機とその制御方法
CN114833040B (zh) 一种涂胶方法及新能源电驱动端盖涂胶设备
WO2014141644A1 (ja) ペースト塗布装置
CN215964473U (zh) 一种异步双阀点胶装置
CN214132526U (zh) 一种全自动点胶机点胶组件
KR0159350B1 (ko) 페이스트 도포기
CN116351666B (zh) 点胶方法和点胶设备
CN106292735B (zh) 一种材料影像定位控制方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WW01 Invention patent application withdrawn after publication

Application publication date: 20210507

WW01 Invention patent application withdrawn after publication